KR100373489B1 - 표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 전자기기 등에 사용되는 표면 실장형(surface mounted device) 칩 인덕터(chip inductor) 및 그 제조 방법에 대한 것으로서, 본 발명에 따른 칩 인덕터를 제조하는 방법은, 표면이 매끄럽고 전체적으로 직경이 일정한 원통형의 봉 외측에 일정두께로 박리제를 도포하고 상기 박리제 외측에 코일을 나선형으로 형성하는 단계, 세라믹 또는 페라이트 분말에 유기 바인더를 혼합하여 그린시트를 형성하고, 상기 그린시트를 소정의 두께를 갖도록 적층 및 압착한 후 그 일측 표면에 일정한 간격을 가지고 길이 방향으로 형성되는 다수의 반원형 홈을 형성하는 단계, 상기 반원형 홈에 코일이 형성된 원통형 봉을 삽입하고 서로 마주보도록 한 쌍의 그린시트를 대칭적으로 결합시켜 일체형으로 적층시키는 단계, 상기 적층된 그린시트에 압력을 가하여 결합체를 형성하는 단계, 상기 결합체에서 원통형 봉을 빼내어 제거함으로써 결합체내에 공심 코일을 형성하는 단계, 및 공심 코일이 형성된 결합체를 소정의 크기로 절단하고 소성하는 단계를 포함하여 이루어진다. 상기 적층된 그린시트에 압력을 가하는 단계에서는 등방성 압력이 가해지는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 그린시트를 페라이트로 형성한 경우, 상기 박리제 외측에 나선형 코일을 일정 간격으로 형성하는 단계 이후에는 코일간의 부유용량에 의한 정전결합을 억제하기 위하여 유전율이 낮은 세라믹 물질을 도포하는 단계를 더 포함할 수 있다.

Description

표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법{SURFACE MOUNTED CHIP INDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}

본 발명은 인덕터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기 등에 사용되는 표면 실장형(surface mounted device) 칩 인덕터 및 그 제조 방법에 대한 것이다.

일반적으로 칩 인덕터는 범용 생활 가전 제품은 물론이고 전자 산업 기기 등과 같은 각종 전자기기에 다량 사용되고 있다. 최근에 각종 전자기기가 소형화되고, 경량화됨에 따라서 이를 구성하는 전자 부품 또한 경박 단소화하는 추세에 있다. 한편, 전자기기의 다기능화 및 디지털 통신 등의 발전으로 인해 사용 주파수대역이 점차 고주파 영역으로 확대되고 있으며, 이들 전자기기에 사용되는 전자부품도 고주파에 대한 대응이 중요한 과제로 되고 있다.

인덕터의 경우, 페라이트와 같은 자성체 코어를 사용한 인덕터는 코어 재료로 사용되는 자성체의 종류에 따라 다소 차이는 있지만 일정 주파수 이상에서 손실이 급격히 증가하는 한편 코일 선간에서 발생하는 부유용량에 의해 인덕턴스가 급격히 감소하여 수백 MHz ~ GHz 이상의 고주파대역에서는 사용이 어렵다.

자성체 코어를 사용한 인덕터의 이러한 제한으로 인해 고주파 대역에서는 자성체 코어를 사용하지 않고 파이버, 플라스틱 등의 비자성체의 틀(보빈)에 코일을 감은 소위 공심 코일(空心 코일; air-cored 코일)이 사용되는데, 공심 코일은 큰 인덕턴스는 얻을 수 없지만 상기한 자성체 코어에서와 같은 제약이 없으므로 고주파 회로에서 널리 사용된다.

한편, 종래의 인덕터는 권선형과 적층형 두 가지로 분류되며, 각 부품은 적용 범위뿐 아니라 그 제조 방법 또한 상이하다.

권선형 인덕터는 자성 재료 등의 모재 또는 비자성체 보빈에 코일이 권취되어 있는 형태를 갖는다. 이 경우에, 코일간의 부유용량(stray capacitance : 도선간의 정전 용량)이 발생하므로, 고용량의 인덕턴스를 얻기 위해 권선수를 증가시키면, 그에 따라서 고주파 특성이 열화되고 부피가 커진다는 등의 단점이 있다. 또한 보빈 자체의 크기로 인해 소형화가 어려우며, 표면실장이 가능한 칩 타입으로서는 내부에 공기가 채워진 공심 코일의 제조가 곤란하다는 문제점이 있다.

적층형 인덕터의 경우에는, 모재는 권선형과 동일하나 내부 전극이 나선형으로 인쇄된 그린시트(green sheet)를 적층, 가압, 소결한 후에 상기 모재의 양측부에 외부 전극이 도포되어 인덕터가 형성된다. 적층형 인덕터는 표면 실장되어 회로에서 노이즈 제거 등에 이용되는 칩 부품으로서, 대량 생산에 매우 적합한 동시에,내부 전극이 은(Ag)으로 구성되기 때문에 고주파 특성이 우수하다는 장점이 있다. 반면에, 내부 전극의 적층 수가 제한되므로 인덕턴스에 한계가 있고, 특히 내부 전극의 폭이 제한되어 충분한 허용 전류를 얻을 수 없다는 단점이 있다. 한편, 상기 공심 코일형 인덕터를 표면실장에 유리한 적층형으로 제조하기 위해서는 페라이트 대신 비자성 글래스 세라믹재료의 그린시트(green sheet)를 사용하는데, 이 경우 유전율이 4~5 이상인 글래스 세라믹 내부에 코일이 형성되는 형태가 되므로, 속이 비어 있는 비자성체 보빈 위에 코일을 감아 결과적으로 코일의 내부가 유전율 1인 공기로 채워진 공심 코일에 비해 고주파 특성이 떨어지는 문제점이 있다.

한편 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서는 본 출원인의 선출원인 특허출원 제 2001-29375호가 있으나 ,코일을 형성하는 과정인 탭 가공 과정에서 기계적 한계가 있으며 사양을 다양화하는 데에도 곤란한 점등이 있었다.

본 발명의 목적은 상술된 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 표면 실장이 용이하면서도 소위 공심(空心)코일의 구조를 가져서 우수한 고주파 특성을 나타내고, 공심 코일을 형성하는 방법이 종래보다 간단하고 다양한 사양의 칩 인덕터 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1 은 본 발명에 따른 인덕터 코일을 형성하기 위한 봉을 도시한 도면

도 2 는 봉의 외측에 박리제가 도포된 형상을 도시한 도면

도 3 은 박리제가 도포된 봉의 외측에 코일이 형성된 형상을 도시한 도면

도 4 는 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 인덕터의 제작을 위해서 그린시트를 압착 및 적층하여 형성한 것을 도시하는 도면

도 5 는 본 발명에 따른 그린시트에 반원형 홈을 가공 형성한 것을 도시하는 도면

도 6 은 본 발명에 따른 그린시트의 반원형 홈에 코일이 형성된 봉이 삽입되고 적층체가 형성되는 것을 도시하는 도면

도 7 은 상하 그린시트 사이에 코일이 형성된 봉이 삽입된 후 가압하는 단계를 도시한 도면

도 8 은 외측에 코일이 형성된 봉이 제거된 후의 결합체를 도시한 도면

도 9 는 내부에 코일이 형성된 결합체를 절단 및 분리한 형상을 도시한 도면

도 10 은 개별 소결체의 양측부에 외부 전극이 형성된 표면 실장형 칩 인덕터를 도시한 도면

도 11 은 봉의 외측에 박리제 및 코일이 형성되고 그 위에 저유전율 세라믹층이 도포된 단면을 도시한 도면

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100: 원통형 봉 110: 박리제

120: 코일 400, 400': 그린시트

410: 반원형 홈 450: 외부 전극

500: 저유전율 세라믹 층

본 발명의 표면 실장형 칩 인덕터의 제조방법은, 표면이 매끄럽고 전체적으로 직경이 일정한 원통형의 봉 외측에 박리제를 도포하여, 그 외측에 형성되는 임의의 구조물과 원통형의 봉이 쉽게 분리되도록 하고, 상기 박리제 외측에 나선형코일을 일정 간격으로 형성하는 단계, 세라믹 분말에 유기 바인더를 혼합하여 그린시트를 형성하고, 상기 그린시트를 소정의 두께를 갖도록 적층 및 압착한 후 그 일측 표면에 일정한 간격을 가지고 길이 방향으로 형성되는 다수의 반원형 홈을 형성하는 단계, 상기 반원형 홈에 외측에 코일이 형성된 원통형 봉을 삽입한 다음, 단면이 서로 마주보도록 한 쌍의 그린시트를 대칭적으로 접합시키고 압력을 가하여 일체형의 결합체를 형성하는 단계, 상기 결합체에서 원통형 봉 만을 빼내어 제거함으로써 결합체내에 공심 코일을 형성하는 단계, 및 공심 코일이 형성된 결합체를 소정의 크기로 절단하고 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 상기 소성된 결합체의 양측면에 외부전극을 부착하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 상기 그린시트는 세라믹 분말 대신에 페라이트 분말로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 표면 실장형 칩 인덕터의 제조방법은, 상기 그린시트를 페라이트 분말로 형성하였을 경우, 상기 원통형 봉 외측에 박리제가 도포되고 그 외측에 코일을 형성한 후, 상기 코일간의 부유용량에 의한 정전결합을 억제하기 위하여 유전율이 낮은 세라믹 물질을 코일 위에 추가로 도포할 수도 있는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 상기 박리제는 후술되는 소결과정에서 소실되는 재료인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 상기 코일은 Ag, Pd, Al, Au, Pt, Ni, Cu, Sn 또는 이들원소중 1 종의 원소가 함유된 합금인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 원통형 봉의 길이는 반원형 홈의 길이보다 길게 형성되어 외측에 코일이 형성된 봉이 한쌍의 그린시트 사이에 삽입될 때 봉이 그린시트의 적어도 일 측면으로 돌출되는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 상기 접합된 그린시트에 압력을 가하는 단계에서는 등방성으로 압력을 가하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에서, 상기 등방성 압력은 수중 또는 유체내에서 가해지는 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 실시예는 본 발명의 설명을 용이하게 하기 위한 것이며, 이 실시예에만 본 발명이 한정된 것은 아니며, 이 외에도 통상의 지식을 가진 자라면 또 다른 실시예가 가능할 수 있다는 것을 알 수가 있을 것이다.

도 1 은 본 발명에 따른 인덕터 코일을 형성하기 위한 원통형 봉을 도시한 도면이다.

도면에서 볼 수 있듯이 봉(100)은 일정 길이를 갖는 원통형상으로서, 이 봉의 외측에 인턱터 코일이 권선되어 형성된다. 따라서 인덕터 코일의 직경 및 크기는 대체로 봉의 직경 및 그 길이에 의해서 결정되는 것을 알 수 있다. 봉은 금속, 플라스틱 등 재질에 관계없이 표면이 매끈하여 후술되는 박리제에 의해서 쉽게 이탈될 수 있는 재료이면 족하다. 또한 이 봉은 나중에 제거될 것이기 때문에 결합체의 길이보다 충분히 길게 형성되어 제거를 용이하게 하는 것이 바람직하다.

도 2 는 봉의 외측에 박리제(110)가 도포된 형상을 도시한 도면이다. 이 박리제는 박리제의 외측에 코일이 형성된 후에 내측의 봉을 쉽게 빼내어 분리시키기 위해 도포되는 것으로, 후술되는 소결과정에서 소실되는 재료를 사용한다.

도 3 은 박리제 외측에 코일(120)이 형성된 형상을 도시한 도면이다. 봉의 외측에 코일을 형성하는 방법은 종래에 이미 많은 기술이 공지된 바 있다. 그 중에는, 봉의 외측에 도전성 금속을 PVD 또는 CVD 기법으로 증착하거나, 도금, 또는 딥핑(Dipping)한 후 레이저 등의 도구를 이용하여 코일 형상으로 패터닝하는 방법이 있고, 본 출원인이 출원한 바 있는 기술로서 도전성 금속을 포함하는 실을 봉의 외측에 코일 형상으로 권선하는 방법 등 다양한 방법이 있다. 상기 코일에 사용되는 재료로는 Ag, Pd, Al, Au, Pt, Ni, Cu, Sn 또는 이들 원소중 1 종의 원소가 함유된 합금이 사용될 수 있다.

한편, 도 4는 본 발명에 따른 표면 실장형 칩 인덕터를 위해서 그린시트(400)를 압착 및 적층하여 형성한 것을 도시하는 도면이다. 본 그린시트는 세라믹 또는 페라이트 분말에 유기 바인더 등을 첨가하여 혼합한 후, 예를 들어 닥터 블레이드 법 등을 이용하여 제조된다.

도 5 는 본 발명에 따른 그린시트(400)에 다수의 반원형 홈(410)을 가공 형성한 것을 도시하는 도면이다. 상기 반원형 홈(410)에는 코일이 형성된 원통형 봉이 안착되게 되는데, 이 홈의 크기는 코일이 형성된 봉을 길이 방향으로 양분하였을 때 그 한쪽의 형상과 같게 되는 것이 바람직하다.

도 6 은 본 발명에 따른 그린시트(400) 사이에 코일이 형성된 봉(100)이 삽입되어 결합체를 형성하는 것을 도시하는 도면이다. 이때 하나의 그린시트(400)(하층 그린시트)상에 형성된 반원형 홈 각각에 코일이 형성된 봉(100)을 채워 넣고, 또 다른 그린시트(400')(상층 그린시트)를 덮어서 한쌍의 그린시트 사이에 코일이 형성된 봉이 삽입되게 한다. 여기서 코일이 형성된 봉은 도면에 도시된 바와같이 양 그린시트 사이의 반원형 홈에 대체로 밀착하여 삽입된다.

도 6 및 도 7 에서 볼 수 있듯이, 봉의 길이는 결합체에 형성된 반원형 홈의 길이보다 약간 길게 형성되어 있어서 그린시트 쌍이 접합되어 결합체가 될 때 반원형 홈의 외측으로 약간 돌출된다. 이것은 후술되듯이 그린시트 쌍이 접합 및 가압되어 결합체가 된 후에 상기 봉 만을 빼내어 공심 코일을 형성하기 위한 것이다.

도 7 은 상하 그린시트 사이에 코일이 형성된 봉을 삽입한 후 가압하는 단계를 도시한 도면이다. 이 가압 단계에서 상하 그린시트(400, 400')가 결합되며 또한 코일이 형성된 봉(100)이 그린시트, 즉, 반원형 홈에 밀착 결합된다. 이 때 압력을 가하는 방법은 도면에서 볼 수 있듯이 그린시트에 전체적으로 균일한 압력이 가해지도록 등방성 압력(Iso Press)을 가하게 된다. 이와같이 하여 그린시트 사이에 삽입된 코일에 변형이 일어나는 것을 방지할 수 있게 된다. 이를 위해서 상기 접합된 그린시트를 수중에서 압력을 가하거나 또는 유압을 이용하여 등방성으로 가압하게 된다.

그 후, 도 8 에 도시된 바와같이 외측에 코일이 형성된 봉을 제거하게 된다. 이 제거 과정은 전술된 바와같이 한쌍의 그린시트가 결합체가 된 후 반원형 홈의외측으로 돌출된 봉을 끌어당겨 빼냄으로써 손쉽게 제거할 수 있다.

이 때 봉이 용이하게 빠져나오도록 봉을 선택하는 과정에서 겉 표면이 매끄러운 재질을 사용하게 되며, 이 봉의 외측에 박리제를 도포하였다. 이처럼 봉이 빠져나오게 되면 결합체의 반원형 홈의 둘레에는 박리제(110)의 외측에 형성된 코일(120)이 남게된다. 이 코일(120)은 도 7의 가압 단계에서 결합체와 일체로 형성된다. 또한 상기 코일(120)은 그 내측에 존재하던 봉(100)이 빠져나가므로 코어가 없는 공심 코일이 된다. 물론 코일의 내부 공간은 봉의 형상과 동일하게 된다.

도 9 는 내부에 코일이 형성된 결합체를 절단 및 분리한 형상을 도시한 도면이다. 이 과정은 표면 실장형 개별 칩 인덕터 코일을 생성하기 위한 것으로서, 필요로 하는 소정 길이로 절단 및 분리되고 소성과정을 거쳐 개별 소결체를 형성하게 된다.

한편, 상기 소정 길이로 절단하는 과정에서, 각 개별 코일이 필요에 따라 적어도 2개 이상 포함되도록 그린시트를 절단함으로써 어레이형 인덕터의 제조도 용이하게 실시할 수 있다.

도 10 은 개별 소결체의 양측에 외부 전극(450)을 형성함으로서 표면 실장형 칩 인덕터를 완성하는 것을 도시한다.

본 발명의 또 다른 실시예로서, 상기 그린시트는 인덕터의 용도가 고주파 대역용이 아닐 경우, 세라믹 외의 다른 재료, 예를 들면 페라이트 등의 재료를 사용하여 형성할 수도 있다.

도 11 에 도시된 바와같이 봉(100)의 외측에 박리제(110) 및 코일(120)을 형성하고 그 위에 예를 들어 저 유전율 세라믹 층(500)등을 도포할 수 있다. 이는 상기 그린시트를 페라이트로 형성할 경우, 도 3 에 도시된 단계 이후에 수행될 수 있는 단계이다. 이와같이 저 유전율 세라믹 층(500)을 더 도포하는 것은 박리제 외측에 형성된 코일이 후에 그린시트의 페라이트 등에 직접적으로 접촉하여 부착되었을 때 코일간에서 발생할 수 있는 정전결합을 방지하기 위한 것이다. 도 11 에 도시된 바와같이 코일과 페라이트 사이에 저 유전율의 세라믹층이 형성되면 상기 세라믹층이 코일간에서 발생되는 부유용량에 의한 정전결합을 억제하여 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에서는 상기 공심 코일을 형성한 인덕터 내부의 코일이 중공상태이지만, 특별히 인덕터 자체의 기계적 강도가 요구되는 경우 또는 고주파 대역에서의 엄격한 전기적 특성이 요구되지 않는 경우 등, 필요에 따라서는 상기 그린시트를 형성할 때에 사용한 재료나 다른 재료를 상기 공심 코일 내에 주입하여 인덕터를 제조하여도 무방하다.

이상 설명된 본 발명의 방법에 따르면, 원통형 봉의 외측에 박리제를 도포하고 그 위에 코일을 형성한 다음, 반원형 홈이 형성된 한 쌍의 그린시트 사이에 삽입하고 가압하여 일체형을 만들고 이어서 코일을 남겨놓은 채로 봉 만을 빼내어 제거함으로써, 완전한 원형 공심(空心) 코일이 형성된다. 따라서 적층형 인덕터의 장점을 살리는 동시에 공심 코일형 인덕터의 장점을 갖게 되어 고주파 특성이 좋은 표면 실장형 칩 인덕터를 제공할 수 있게 된다.

또한 본 발명의 방법에 따르면 제조과정이 단순하고 대량 생산이 유리하며, 다양한 크기의 칩 인덕터를 손쉽게 제조할 수 있고, 또한 기존에 사용해 오던 표면 실장형 장착기를 이용하여 실장하는 것이 가능하게 된다.

Claims (12)

1. 표면 실장형 칩 인덕터의 제조방법에 있어서,

   원통형의 봉 외측에 일정 두께로 박리제를 도포하고 상기 박리제 외측에 코일을 나선형으로 형성하는 단계,

   세라믹 분말에 유기 바인더를 혼합하여 그린시트를 형성하고, 상기 그린시트를 소정의 두께를 갖도록 적층 및 압착한 후 그 일측 표면에 일정한 간격을 가지고 길이 방향으로 형성되는 다수의 반원형 홈을 형성하는 단계,

   상기 반원형 홈이 형성된 한 쪽의 그린시트에 코일이 형성된 원통형 봉을 삽입한 다음 서로 마주보도록 한 쌍의 그린시트를 대칭적으로 접합시키고 압력을 가하여 일체형의 결합체를 형성하는 단계,

   상기 결합체에서 원통형 봉 만을 빼내어 제거함으로써 결합체내에 공심 코일을 형성하는 단계, 및

   공심 코일이 형성된 결합체를 소정의 크기로 절단하고 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 그린시트는 세라믹 분말 대신에 페라이트 분말로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 그린시트를 페라이트로 형성한 경우, 상기 코일 상에, 코일간의 부유용량에 의한 정전결합을 억제하기 위한 저 유전율 세라믹 물질을 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
4. 청구항 4(은)는 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 코일은 Ag, Pd, Al, Au, Pt, Ni, Cu, Sn 또는 이들 원소중 1 종의 원소가 함유된 합금인 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
5. 청구항 5(은)는 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 원통형 봉의 길이는 반원형 홈의 길이보다 길게 형성되어 외측에 코일이 형성된 봉이 한쌍의 그린시트 사이에 삽입될 때 봉이 그린시트의 적어도 일측면으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
6. 제 1 항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 공심 코일의 중공내부에 상기 그린시트 형성 시에 사용된 것과 동일한 재료 또는 다른 재료를 주입하여 채우는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
7. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 소정의 크기로 절단하는 단계는 각 개별코일이 적어도 두 개 이상 포함되도록 절단하여 어레이형으로 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
8. 청구항 8(은)는 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 소결체 양측부에 외부전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 제조 방법.
9. 표면 실장형 칩 인덕터에 있어서,

   한쌍의 반원형의 홈이 형성된 페라이트 또는 세라믹의 그린시트가 등방성 압력에 의하여 결합되어 형성된 결합체, 및

   박리제가 도포된 원통형 봉의 외부에 형성된 코일이 상기 결합체의 원형의 홈 내부에 삽입된 다음에 원통형 봉만 제거되고 남아 형성된, 중공나선형 내부 도체코일을 포함하는 데, 상기 홀 내부에는 공기가 채워져 소위 공심(空心)코일을 형성하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 칩 인덕터.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 그린시트를 페라이트로 형성하는 경우에는 상기 결합체의 홀 내부에 상기 그린시트를 형성하는 재료와 같은 재료 또는 다른 재료가 채워지는 것을 특징으로 하는 표면실장형 칩 인덕터.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 코일 상에, 코일간의 부유용량에 의한 정전결합을 억제하기 위한 저 유전율 세라믹 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 표면 실장형 칩 인덕터 .
12. 청구항 12(은)는 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 9항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 결합체의 양측부에 외부전극이 형성된 것을 특징으로 하는 표면실장형 칩 인덕터.