JPS63283012A - 薄形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
薄形固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS63283012A JPS63283012A JP61216140A JP21614086A JPS63283012A JP S63283012 A JPS63283012 A JP S63283012A JP 61216140 A JP61216140 A JP 61216140A JP 21614086 A JP21614086 A JP 21614086A JP S63283012 A JPS63283012 A JP S63283012A
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は薄形固体電解コンデンサの製造方法に関するも
のである。
のである。
従来の技術
タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属粉末からなる
タンタル固体電解コンデンサは第４図、第５図および実
開昭５７−１３８３３０号公報、実開昭５８−１８７１
３６号公報、実開昭５９−１８７１２９号公報、実開昭
６０−６６０２３号公報に示されるように弁作用を有す
る金属粉末にリード線１を植立した成形体２、リードｖ
Ａ１の埋込み部分を薄く扁平加工すること、リード線埋
込長さを限定すること、またリード線の埋込み部分の扁
平度合を限定すること、など種々のものが公開されてい
る。
タンタル固体電解コンデンサは第４図、第５図および実
開昭５７−１３８３３０号公報、実開昭５８−１８７１
３６号公報、実開昭５９−１８７１２９号公報、実開昭
６０−６６０２３号公報に示されるように弁作用を有す
る金属粉末にリード線１を植立した成形体２、リードｖ
Ａ１の埋込み部分を薄く扁平加工すること、リード線埋
込長さを限定すること、またリード線の埋込み部分の扁
平度合を限定すること、など種々のものが公開されてい
る。
発明が解決しようとする問題点
最近のカード式電卓、ＩＣカード、基板内装型部品など
に用いられるコンデンサは、時に薄形のものが要求され
ている。したがって、この要望を満たすため上述に示す
薄形コンデンサが考案されているが、弁作用金属粉末に
リード線を埋込んでいるため、例えばリード線を扁平に
するなどの加工を施しているが、必然的に厚さに限度が
ある。
に用いられるコンデンサは、時に薄形のものが要求され
ている。したがって、この要望を満たすため上述に示す
薄形コンデンサが考案されているが、弁作用金属粉末に
リード線を埋込んでいるため、例えばリード線を扁平に
するなどの加工を施しているが、必然的に厚さに限度が
ある。
また焼結時の収縮による凹凸が生じ超薄形高密度実装の
目的に適合しないものとなった。
目的に適合しないものとなった。
問題点を解決するための手段
本発明は上述の問題点を解消したもので、弁作用金属か
らなる薄板状成形体を形成し、焼結してなる焼結体の側
面に引出リードを溶接し、該引出リードをプレス加工に
より、該焼結体と略同等に偏平に成形し、さらに再度焼
結したのち、該焼結体表面に誘電体酸化皮膜を形成し、
該皮膜上に固体電解質層、陰極電極層を形成した薄形固
体電解コンデンサの製造方法である。
らなる薄板状成形体を形成し、焼結してなる焼結体の側
面に引出リードを溶接し、該引出リードをプレス加工に
より、該焼結体と略同等に偏平に成形し、さらに再度焼
結したのち、該焼結体表面に誘電体酸化皮膜を形成し、
該皮膜上に固体電解質層、陰極電極層を形成した薄形固
体電解コンデンサの製造方法である。
作用
本発明は弁作用金属からなる薄板状成形体を焼結してな
る焼結体に引出リードを溶接し、その移譲引出リードを
扁平にしているので弁作用金属の成形性の限界まで焼結
体を薄くすることができる。
る焼結体に引出リードを溶接し、その移譲引出リードを
扁平にしているので弁作用金属の成形性の限界まで焼結
体を薄くすることができる。
また引出リードのプレス加工も当然焼結体の厚さにでき
るため、極めて薄形の固体電解コンデンサが得られるの
である。
るため、極めて薄形の固体電解コンデンサが得られるの
である。
したがって、薄形実装が容易に実現でき、要望されるカ
ード式電卓等に有用である。
ード式電卓等に有用である。
実施例１
以下、本発明の製造方法について第１図に基づき説明す
ると、第１図Ｔａｌのようにタンタル粉末３ｍｇを厚さ
０．１８ｍｎｘ幅１．２ｉｉｘ長さ２．３ｎの板状に加
圧成形し、１６００°Ｃの高温度、１０− ’ ｉｎ
Ｈｇの真空中で焼結して焼結体１２を得、該焼結体１２
の側面にＱ 、２１１φのタンタル引出リード１１を溶
接接続したのち、プレス加圧によって、該リード１１を
焼結体１２の厚みと同等厚みとした第１図（Ｃ）のコン
デンサ素子を得、これを再焼結した。
ると、第１図Ｔａｌのようにタンタル粉末３ｍｇを厚さ
０．１８ｍｎｘ幅１．２ｉｉｘ長さ２．３ｎの板状に加
圧成形し、１６００°Ｃの高温度、１０− ’ ｉｎ
Ｈｇの真空中で焼結して焼結体１２を得、該焼結体１２
の側面にＱ 、２１１φのタンタル引出リード１１を溶
接接続したのち、プレス加圧によって、該リード１１を
焼結体１２の厚みと同等厚みとした第１図（Ｃ）のコン
デンサ素子を得、これを再焼結した。
次いで第２図のように上記焼結体１２の表面に誘電体酸
化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層１３を形成し
、その上にカーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電
層１４を形成する。
化皮膜を形成し、該皮膜上に固体電解質層１３を形成し
、その上にカーボンおよび銀ペーストなどの陰極部導電
層１４を形成する。
次にエポキシ系粉末樹脂を陽極体全体を覆うように絶縁
樹脂１５を形成する。そして陰極導電層１４の底部に付
着した絶縁樹脂１５を選択的に除去した後、残された樹
脂１５を硬化する。
樹脂１５を形成する。そして陰極導電層１４の底部に付
着した絶縁樹脂１５を選択的に除去した後、残された樹
脂１５を硬化する。
さらに引出リード１１に付着した絶縁樹脂１５および異
物などにアルミナの粉を吹付けていわゆるサンドブラス
ト法により、この付着物を除去するとともに該引出リー
ド１１の表面の誘電体酸化皮膜を除去し、その金属表面
に凹凸を形成する。
物などにアルミナの粉を吹付けていわゆるサンドブラス
ト法により、この付着物を除去するとともに該引出リー
ド１１の表面の誘電体酸化皮膜を除去し、その金属表面
に凹凸を形成する。
次に陰極導電ＪＷ１４底部の絶縁樹脂１５を除去した陰
極側電極の部分に銀ベーストなどの陰極都電極層１６を
塗布し硬化する。同様に陽極側にも陽極都電極層１８を
塗布、硬化する。
極側電極の部分に銀ベーストなどの陰極都電極層１６を
塗布し硬化する。同様に陽極側にも陽極都電極層１８を
塗布、硬化する。
さらに、ニッケル、銅などのはんだ付可能な金属からな
る無電解メッキ処理を施して上記陰極都電極層１６、陽
極都電極層１８および表面に凹凸を形成した引出リード
１１上に無電解金属メッキ層１７を形成する。その後エ
ージング処理し導出リード１１を給電バーより切り離し
、全長３．２ ｔｍ、厚さＴは０．４１の製品が完成で
きた。
る無電解メッキ処理を施して上記陰極都電極層１６、陽
極都電極層１８および表面に凹凸を形成した引出リード
１１上に無電解金属メッキ層１７を形成する。その後エ
ージング処理し導出リード１１を給電バーより切り離し
、全長３．２ ｔｍ、厚さＴは０．４１の製品が完成で
きた。
実施例２
実施例１と同様にして得られたコンデンサ素子の焼結体
１２の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体
電解質１１３を形成し、その上にカーボンおよび銀ベー
ストなどの陰極部導電層１４を形成する。そして第３図
のように引出リード１１の根元部にのみエポキシ樹脂か
らなる絶縁樹脂１５を塗布し、該樹脂１５の先端部およ
び引出リード１１の酸化皮膜をサンドブラストなどによ
り除去し、その除去した部分に引出しり一ド１１に添っ
て銀ペーストを塗布して陽極都電極層１８を形成し、そ
の上および陰極導電層１４上にニッケル、銅などの金属
メッキ層１７を形成し、引出リード１１を切断し、上記
絶縁樹脂１５および陽極都電極層の厚さＡを本体の厚さ
Ｔと同じかまたはそれより小さく形成される。
１２の表面に誘電体酸化皮膜を形成し、該皮膜上に固体
電解質１１３を形成し、その上にカーボンおよび銀ベー
ストなどの陰極部導電層１４を形成する。そして第３図
のように引出リード１１の根元部にのみエポキシ樹脂か
らなる絶縁樹脂１５を塗布し、該樹脂１５の先端部およ
び引出リード１１の酸化皮膜をサンドブラストなどによ
り除去し、その除去した部分に引出しり一ド１１に添っ
て銀ペーストを塗布して陽極都電極層１８を形成し、そ
の上および陰極導電層１４上にニッケル、銅などの金属
メッキ層１７を形成し、引出リード１１を切断し、上記
絶縁樹脂１５および陽極都電極層の厚さＡを本体の厚さ
Ｔと同じかまたはそれより小さく形成される。
なお、上述の焼結体１２の厚さを０．１５１１に形成し
た場合、厚さＴは０．３０ｖａに完成することも可能で
ある。
た場合、厚さＴは０．３０ｖａに完成することも可能で
ある。
このようにして、製作されたタンタルコンデンサの陽極
素子としての焼結体は、陽極用リード線が接続されプレ
ス加工によって、焼結体の厚さと同等かそれ以下にプレ
スしているので、従来品のように焼結による収縮の段差
のないコンデンサ素子が得られ厚みの均一な薄形のタン
タル固体電解コンデンサを得ることができた。
素子としての焼結体は、陽極用リード線が接続されプレ
ス加工によって、焼結体の厚さと同等かそれ以下にプレ
スしているので、従来品のように焼結による収縮の段差
のないコンデンサ素子が得られ厚みの均一な薄形のタン
タル固体電解コンデンサを得ることができた。
発明の効果
以上のように本発明により得られた薄形の固体・電解コ
ンデンサ素子に陽極酸化皮膜、二酸化マンガン層、陰極
層を形成して得られる薄形固体電解コンデンサは、焼結
体に陽極引出リード線を溶接したのち、該リート線をプ
レス加工して扁平にしているため、均一な平面をもった
コンデンサ素子が得られるので、当然平面の均一な薄形
固体電解コンデンサが得られ、自動装着における吸引が
確実となり、薄形実装品に適したものである。
ンデンサ素子に陽極酸化皮膜、二酸化マンガン層、陰極
層を形成して得られる薄形固体電解コンデンサは、焼結
体に陽極引出リード線を溶接したのち、該リート線をプ
レス加工して扁平にしているため、均一な平面をもった
コンデンサ素子が得られるので、当然平面の均一な薄形
固体電解コンデンサが得られ、自動装着における吸引が
確実となり、薄形実装品に適したものである。
第１図は本発明の製造過程を示す斜視図で、（ａ）は焼
結体、ｔｂ＞は（ａ）の焼結体にリード線を溶接したコ
ンデンサ素子、（Ｃ１は（ｂｌのリード線をプレス加工
して扁平にしたコンデンサ素子、Ｐ２図は本発明の薄形
チップ状固体電解コンデンサの一実施例の正断面図、第
３図は本発明の薄形チップ状固体電解コンデンサの他の
実施例の正断面図、第４図および第５図は従来品の斜視
図である。
結体、ｔｂ＞は（ａ）の焼結体にリード線を溶接したコ
ンデンサ素子、（Ｃ１は（ｂｌのリード線をプレス加工
して扁平にしたコンデンサ素子、Ｐ２図は本発明の薄形
チップ状固体電解コンデンサの一実施例の正断面図、第
３図は本発明の薄形チップ状固体電解コンデンサの他の
実施例の正断面図、第４図および第５図は従来品の斜視
図である。
Claims (1)
- タンタル、アルミニウムなどの弁作用金属粉末を成形お
よび焼結して得られた角板状焼結体の側面にタンタル線
を溶接したのち、タンタル線をプレスし、焼結体厚みと
同等またはそれ以下にしたことを特徴とする薄形固体電
解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216140A JPH0758672B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61216140A JPH0758672B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283012A true JPS63283012A (ja) | 1988-11-18 |
| JPH0758672B2 JPH0758672B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=16683898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61216140A Expired - Fee Related JPH0758672B2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 薄形固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758672B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6351371B1 (en) | 1999-04-16 | 2002-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor |
| JP2006165415A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| EP2105938A1 (en) * | 2008-03-25 | 2009-09-30 | NEC TOKIN Corporation | Solid electrolytic capacitor device and manufacturing method of the same |
| JP2019145726A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2020061516A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5399456A (en) * | 1977-02-09 | 1978-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of making electrolytic capacitor |
| JPS57138330U (ja) * | 1981-02-25 | 1982-08-30 | ||
| JPS59187129U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-12 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP61216140A patent/JPH0758672B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| US6351371B1 (en) | 1999-04-16 | 2002-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor |
| US6464739B2 (en) | 1999-04-16 | 2002-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same |
| JP2006165415A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| EP2105938A1 (en) * | 2008-03-25 | 2009-09-30 | NEC TOKIN Corporation | Solid electrolytic capacitor device and manufacturing method of the same |
| US8040661B2 (en) | 2008-03-25 | 2011-10-18 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor device and manufacturing method of the same |
| JP2019145726A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2020061516A (ja) * | 2018-10-12 | 2020-04-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758672B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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