JP6250125B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
このようなインダクタとしては、例えば特許文献1に記載されているように、フェライトコアにコイル導線を巻回し、該コイル導線の両端をフェライトコアの該表面に設けられた一対の端子電極に接続した構造のものが知られている。ここで、フェライトコアは、巻芯部と該巻芯部の上端及び下端に設けられた一対の鍔部とを有する、いわゆるドラム型の形状を有している。このような構造を有するインダクタは、一般に外形寸法(特に高さ寸法)の小型化が可能であることから、回路基板上への高密度実装や低背実装に適しているという特長を有している。
本発明は、所望の電気特性及び高い信頼性を有しつつ、回路基板上への良好な高密度実装や低背実装が可能なインダクタ等に良好に適用することができる電子部品を提供することを目的とする。
多孔質の基体を有する電子部品であって、
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分であることを特徴とする。
ここで、本発明に係る電子部品の電極形成方法は、所定の吸水率、又は、所定の空孔率を有する多孔質の基体の表面に、電極材料や電極接合材料の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングする下地処理を施した後、電極を形成することを特徴としている。
本発明に係る電子部品の電極形成方法が適用される電子部品は、吸水率が概ね1.0%以上、又は、空孔率が概ね10〜25%の多孔質の基体を有している。具体的には、電子部品の基体として、例えば鉄(Fe)と、ケイ素(Si)と、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には、当該軟磁性合金粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して、上記鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士が当該酸化層を介して結合された、金属粉の成形体を良好に適用することができる。なお、本実施形態において、上記鉄よりも酸化しやすい元素としては、クロム(Cr)やアルミニウム(Al)等を適用することができる。
このような多孔質の基体を有する電子部品において、電極を形成する方法の実施形態を次に示す。
図1は、本発明に係る電子部品の電極形成方法の第1の実施形態を示すフローチャートである。
第1の実施形態に係る電子部品の電極形成方法は、図1に示すように、概略、ガラススラリー準備工程S101と、ガラスコーティング工程S102と、脱バインダ工程S103と、ガラス焼き付け工程S104と、電極形成工程S105と、を有している。
図2は、本発明に係る電子部品の電極形成方法の第2の実施形態を示すフローチャートである。
第2の実施形態に係る電子部品の電極形成方法は、図2に示すように、概略、樹脂溶液準備工程S201と、樹脂含浸工程S202と、乾燥工程S203と、硬化工程S204と、電極形成工程S205と、を有している。
次に、上述した各実施形態に係る電子部品の電極形成方法における作用効果について説明する。
図6は、第1の実施形態に係る電子部品の電極形成方法を適用した場合の固着強度の測定結果を示す表であり、図7は、第2の実施形態に係る電子部品の電極形成方法を適用した場合の固着強度の測定結果を示す表である。
まず、基体の表面に電極を形成し、例えばガラス−エポキシ樹脂基板上に形成された銅箔からなる実装ランド上に、上記電極を半田接合することにより、基体を基板上にして実装した。ここで、基板上への基体の実装方法は、基板上にクリーム半田を印刷した後、実装ランド上に基体を搭載し、245℃に加熱してリフロー半田付け処理して実装した。そして、基体が実装された基板に対して、基体の側面から基板の上面に平行な方向に剥離強度試験装置の治具で基体を加圧して、その剥離強度を測定し、これを固着強度として評価を行った。
上述した各実施形態に示した電極形成方法は、例えば面実装型のインダクタ等の電子部品に良好に適用することができる。以下、適用例について簡単に説明する。なお、ここで示す構成は、本発明が適用可能な一例を示すものであって、これに何ら限定されるものではない。
11 コア部材
11a 巻芯部
11b 上鍔部
11c 下鍔部
12 コイル導線
16A、16B 端子電極
18 外装部材
20 積層型インダクタ
21 部品本体
22 磁性体部
23 コイル部
24、25 端子電極
S101 ガラススラリー準備工程
S102 ガラスコーティング工程
S103 脱バインダ工程
S104 ガラス焼き付け工程
S105 電極形成工程
S201 樹脂溶液準備工程
S202 樹脂含浸工程
S203 乾燥工程
S204 硬化工程
S205 電極形成工程
Claims (9)
- 多孔質の基体を有する電子部品であって、
前記基体はその表層に、電極材料又は電極接合材料又は接着剤の浸透を防止する浸透防止材料を含浸又はコーティングしているとともに、前記浸透防止材料を前記多孔質の基体の空孔部分に浸透させて充填されており、かつ、前記浸透防止材料が含浸又はコーティングされた前記多孔質の基体の表面に電極を形成していること、及び、
前記多孔質の基体は軟磁性合金の粒子からなり、
前記空孔部分は前記多孔質の基体の粒子間の空孔部分である
ことを特徴とする電子部品。 - 前記浸透防止材料は、所定の成分を有するガラス材料であって、
前記電子部品の表層に、前記ガラス材料を含浸又はコーティングし、さらに、所定の温度で焼き付け処理が行われたものであることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 前記浸透防止材料は、所定の成分を有する樹脂材料であって、
前記電子部品の表層に、前記樹脂材料を含浸又はコーティングし、さらに、硬化処理が行われたものであることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 前記電極は、前記電極材料もしくは前記電極材料と前記電極接合材料を焼成処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項2記載の電子部品。
- 前記電極は、前記電極材料からなる板状部材を接着剤を用いて貼付処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項2又は3記載の電子部品。
- 前記電極は、前記電極材料をスパッタリング法や蒸着法等を用いて形成された金属薄膜により形成されたものであることを特徴とする請求項2又は3記載の電子部品。
- 前記電子部品は、吸水率が1.0%以上、又は、空孔率が10〜25%の金属粉の成形体であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の電子部品。
- 前記電子部品は、鉄、ケイ素、及び、鉄よりも酸化しやすい元素を含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性合金粒子の表面には当該軟磁性合金粒子を酸化して形成した酸化層が生成され、当該酸化層は当該軟磁性合金粒子に比較して鉄より酸化しやすい元素を多く含み、粒子同士は前記酸化層を介して結合されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の電子部品。
- 前記鉄よりも酸化しやすい元素は、クロムであって、
前記軟磁性合金は、少なくとも、クロムが2〜15wt%含有することを特徴とする請求項8記載の電子部品。
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