JPH0821506B2 - チップ型コイル - Google Patents
チップ型コイルInfo
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- JPH0821506B2 JPH0821506B2 JP62124961A JP12496187A JPH0821506B2 JP H0821506 B2 JPH0821506 B2 JP H0821506B2 JP 62124961 A JP62124961 A JP 62124961A JP 12496187 A JP12496187 A JP 12496187A JP H0821506 B2 JPH0821506 B2 JP H0821506B2
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- Japan
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- electrode
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- coil
- film thickness
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0053—Printed inductances with means to reduce eddy currents
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ型コイルに関する。
（従来の技術） 第２図は従来のチップ型コイルの構成を模式的に示す
構成図である。この従来のチップ型コイルは、焼結によ
り形成されたフェライトコア１と、これの周部に巻きつ
けられたコイル２と、コイル２の端末が半田付けされる
一対の電極3,3を備える。
構成図である。この従来のチップ型コイルは、焼結によ
り形成されたフェライトコア１と、これの周部に巻きつ
けられたコイル２と、コイル２の端末が半田付けされる
一対の電極3,3を備える。
各電極３は通常、銀ペーストを焼き付けて形成した膜
厚10μ程度の銀ペースト層４と、この銀ペースト層４の
銀くわれ現象の発生を防止する膜厚２μ程度のニッケル
メッキ層５と、半田付け性を高めるための膜厚２μ程度
の錫メッキ層６とで構成される。
厚10μ程度の銀ペースト層４と、この銀ペースト層４の
銀くわれ現象の発生を防止する膜厚２μ程度のニッケル
メッキ層５と、半田付け性を高めるための膜厚２μ程度
の錫メッキ層６とで構成される。
（発明が解決しようとする問題点） このような従来のチップ型コイルでは、 コア１と銀ペースト層４との密着強度が小さい 銀ペースト層４の膜厚が大きいので、材料費が高価で
ある、 銀ペースト焼付時に、コア１が900℃程度の高温に加
熱されて、特性の劣化や強度の低下が起こる、 コア１が多孔質である時は、ニッケルメッキや錫メッ
キを施す段階で、電解液がコア１に浸潤し、コア１が化
学的な悪影響を受ける、 電極３全体の膜厚が厚いので、コイル２で発生した磁
束が電極３を横切ることにより、電極３に比較的強力な
渦電流が発生してＱ値を低下させる、 電極３の膜厚に比較的大きなバラツキが生じ易く、寸
法精度が悪い、 等の問題点がある。
ある、 銀ペースト焼付時に、コア１が900℃程度の高温に加
熱されて、特性の劣化や強度の低下が起こる、 コア１が多孔質である時は、ニッケルメッキや錫メッ
キを施す段階で、電解液がコア１に浸潤し、コア１が化
学的な悪影響を受ける、 電極３全体の膜厚が厚いので、コイル２で発生した磁
束が電極３を横切ることにより、電極３に比較的強力な
渦電流が発生してＱ値を低下させる、 電極３の膜厚に比較的大きなバラツキが生じ易く、寸
法精度が悪い、 等の問題点がある。
（問題点を解決するための手段） 本発明にかかるチップ型コイルは、コアの周部にコイ
ルを巻成するとともに、コアの端部に電極を形成してな
るものであり、前記電極が、イオンプレーティング、ス
パッタリングまたは蒸着等の薄膜形成法によって形成さ
れる層を複数層重ねてなるものであることを特徴とす
る。
ルを巻成するとともに、コアの端部に電極を形成してな
るものであり、前記電極が、イオンプレーティング、ス
パッタリングまたは蒸着等の薄膜形成法によって形成さ
れる層を複数層重ねてなるものであることを特徴とす
る。
（作用） 複数層重ねられる電極の各層をイオンプレーティン
グ、スパッタリングまたは蒸着等の薄膜形成法によって
形成するので、電極形成時にコアを例えば200℃程度以
下の低温に保持することができるうえ、電極の膜厚を例
えば0.5〜１μ程度に薄く形成でき、しかもコアへの密
着強度が大きい電極を形成できる。
グ、スパッタリングまたは蒸着等の薄膜形成法によって
形成するので、電極形成時にコアを例えば200℃程度以
下の低温に保持することができるうえ、電極の膜厚を例
えば0.5〜１μ程度に薄く形成でき、しかもコアへの密
着強度が大きい電極を形成できる。
また、コアを電解液等に浸漬させないので、コアへの
電解液の浸潤やこれによる化学的な悪影響が生じるおそ
れがなくなる。更に、上述のように電極の膜厚を薄くで
きるので、材料費を節約できるとともに、寸法精度を高
められ、しかも、渦電流の発生を減少させ、Ｑ値の低下
を少なくすることができる。
電解液の浸潤やこれによる化学的な悪影響が生じるおそ
れがなくなる。更に、上述のように電極の膜厚を薄くで
きるので、材料費を節約できるとともに、寸法精度を高
められ、しかも、渦電流の発生を減少させ、Ｑ値の低下
を少なくすることができる。
そして、この際の電極構造におけるコア側の第１層に
はコアとの密着性が良好な材料、また、第２層には導電
性及び半田付け性の良好な材料を選定したうえで用いる
ことによって電極として必要な機能を満足することが可
能となる。
はコアとの密着性が良好な材料、また、第２層には導電
性及び半田付け性の良好な材料を選定したうえで用いる
ことによって電極として必要な機能を満足することが可
能となる。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図に基づいて説明すると、以
下の通りである。
下の通りである。
第１図は本発明の一実施例に係るチップ型コイルの構
成を模式的に示す構成図であり、このチップ型コイル
は、焼結により形成された多孔質のフェライトコア１
と、これの周部に巻きつけられたコイル２と、コイル２
の端末が半田付けされる１対の電極7,7を備える。
成を模式的に示す構成図であり、このチップ型コイル
は、焼結により形成された多孔質のフェライトコア１
と、これの周部に巻きつけられたコイル２と、コイル２
の端末が半田付けされる１対の電極7,7を備える。
各電極７は、コア１の端部の所定の領域にわたってス
パッタリングにより形成された膜厚１μ程度のニッケル
層８と、これに積層するようにしてスパッタリングによ
り形成された膜厚0.5μ程度の銀層９とからなる。両電
極７はコア１の端面において互いに対向している。
パッタリングにより形成された膜厚１μ程度のニッケル
層８と、これに積層するようにしてスパッタリングによ
り形成された膜厚0.5μ程度の銀層９とからなる。両電
極７はコア１の端面において互いに対向している。
そして、両電極7,7が外部に露出する状態で、コア１
とコイル２の外面部がモールド樹脂により被覆される。
とコイル２の外面部がモールド樹脂により被覆される。
上記構成において、コイル２に通電すると、該コイル
２で発生した磁束の一部は、従来のチップ型コイルと同
様に、コア１端部の電極７を貫通することになるが、電
極７は極めて薄い膜体であるため、渦電流の発生量が少
なく、渦電流によるＱ値の低下はほとんど発生しない。
２で発生した磁束の一部は、従来のチップ型コイルと同
様に、コア１端部の電極７を貫通することになるが、電
極７は極めて薄い膜体であるため、渦電流の発生量が少
なく、渦電流によるＱ値の低下はほとんど発生しない。
なお、上記実施例では、電極７の各層をスパッタリン
グにより形成したが、電極７の各層をイオンプレーティ
ングや蒸着等の他の方法により形成してもよい。また、
電極７を構成する層の数は２層に限定されるものではな
く、３層以上の多層であってもよい。さらに電極７各層
の材料には、上記実施例以外の各種の金属を採用しう
る。たとえば、第１層にはコアとの密着性が良好なチタ
ニウム層、第２層には半田付け時の耐熱性が良好なニッ
ケルクロム層、第３層には導電性及び半田付け性の良好
な銀ないし錫層としてもよい。
グにより形成したが、電極７の各層をイオンプレーティ
ングや蒸着等の他の方法により形成してもよい。また、
電極７を構成する層の数は２層に限定されるものではな
く、３層以上の多層であってもよい。さらに電極７各層
の材料には、上記実施例以外の各種の金属を採用しう
る。たとえば、第１層にはコアとの密着性が良好なチタ
ニウム層、第２層には半田付け時の耐熱性が良好なニッ
ケルクロム層、第３層には導電性及び半田付け性の良好
な銀ないし錫層としてもよい。
（発明の効果） 以上述べた通り、本発明によれば、コアの端部に位置
する電極が、イオンプレーティング、スパッタリングま
たは蒸着等の薄膜形成法によって形成される複数の層か
らなるものであるから、電極形成時に、コアを200℃程
度以下の低温に保持することができ、コアの高温化によ
る特性劣化や強度の低下を防止できるうえ、電極の膜厚
を薄くすることができ、しかも、電極のコアへの密着強
度が高められる。
する電極が、イオンプレーティング、スパッタリングま
たは蒸着等の薄膜形成法によって形成される複数の層か
らなるものであるから、電極形成時に、コアを200℃程
度以下の低温に保持することができ、コアの高温化によ
る特性劣化や強度の低下を防止できるうえ、電極の膜厚
を薄くすることができ、しかも、電極のコアへの密着強
度が高められる。
また、電極形成時にコアが電解液等の化学的影響力を
有する液に接触させることがないので、電解液等による
化学的悪影響を受けるおそれがなくなる。
有する液に接触させることがないので、電解液等による
化学的悪影響を受けるおそれがなくなる。
更に、電極の膜厚を薄くできるので、材料費を節約し
てコストダウンを図れるうえ、比較的大きな膜厚のバラ
ツキが生じることがなく、寸法精度を高めることがで
き、しかも、磁束が電極を横切ることにより生じる渦電
流が減少し、渦電流によるＱ値の低下をなくすことがで
きる。
てコストダウンを図れるうえ、比較的大きな膜厚のバラ
ツキが生じることがなく、寸法精度を高めることがで
き、しかも、磁束が電極を横切ることにより生じる渦電
流が減少し、渦電流によるＱ値の低下をなくすことがで
きる。
さらにまた、電極が必要とする機能を各層によって分
担し、たとえば、第１層によってコアとの密着性、第２
層によって導電性及び半田付け性を満足することとした
ので、要求機能の最適化が実現できるという効果が得ら
れる。
担し、たとえば、第１層によってコアとの密着性、第２
層によって導電性及び半田付け性を満足することとした
ので、要求機能の最適化が実現できるという効果が得ら
れる。
第１図は本発明の一実施例に係るチップ型コイルの構成
を模式的に示す構成図、第２図は従来のチップ型コイル
の構成を模式的に示す構成図である。 ７……電極、８……ニッケル層、９……銀層。
を模式的に示す構成図、第２図は従来のチップ型コイル
の構成を模式的に示す構成図である。 ７……電極、８……ニッケル層、９……銀層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千田 厚生 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小木曽 美文 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 昭60−150606（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−132061（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−44002（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭50−38751（ＪＰ，Ｙ２)
Claims (1)
- 【請求項１】コアの周部にコイルを巻成するとともに、
コアの端部に電極を形成したチップ型コイルにおいて、 前記電極は、イオンプレーティング、スパッタリングま
たは蒸着等の薄膜形成法によって形成される層を複数層
重ねてなるものであることを特徴とするチップ型コイ
ル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-242575 | 1986-10-13 | ||
| JP24257586 | 1986-10-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226010A JPS63226010A (ja) | 1988-09-20 |
| JPH0821506B2 true JPH0821506B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17091105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62124961A Expired - Lifetime JPH0821506B2 (ja) | 1986-10-13 | 1987-05-20 | チップ型コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821506B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009026897A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP6034553B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2016-11-30 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品の電極形成方法 |
| JP6250125B2 (ja) * | 2016-10-27 | 2017-12-20 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5038751U (ja) * | 1973-08-06 | 1975-04-21 | ||
| JPS55132061A (en) * | 1979-04-03 | 1980-10-14 | Tdk Corp | Hybrid circuit element and its manufacturing |
| JPS60150606A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | Fujitsu Ltd | 変成器の構造 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP62124961A patent/JPH0821506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63226010A (ja) | 1988-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304 Year of fee payment: 12 |