JPH0935995A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ドライめっき後の保管や外部電極の作製が容
易で、外部電極の電極強度や半田耐食性に優れた電子部
品を得る。 【解決手段】 電子部品１０は、セラミックで形成され
た本体１２を含む。本体１２内には、コンデンサやイン
ダクタなどを形成する。本体１２の外面に形成される外
部電極１４は、セラミックとの接合性の良好な材料を用
いてドライめっき法によって形成される第１の金属層１
６を含む。第１の金属層１６上に、卑金属−ニッケル系
合金を用いて、ドライめっき法によって第２の金属層１
８を形成する。第２の金属層１８表面には、空気中の酸
素によって酸化層２０が形成される。酸化層２０上に、
湿式めっき法によって、第３の金属層２２を形成する。
第３の金属層２２は、たとえばニッケル層２４と錫層２
６とで構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は電子部品に関し、
特にたとえば、セラミックで形成された本体の外面に外
部電極を形成した電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来の電子部品の一例を示す斜視
図である。電子部品１は、セラミックで形成された本体
２を含む。本体２は、たとえばセラミックグリーンシー
トを積層し、焼成することによって形成される。本体２
内には内部電極などが形成され、それによってコンデン
サやインダクタが形成される。また、これらのコンデン
サやインダクタなどが組み合わされることによって、共
振器やフィルタなどが形成される。

【０００３】本体２の外面には、複数の外部電極３が形
成される。これらの外部電極３が本体２内に形成された
コンデンサ，インダクタ，共振器，フィルタなどに接続
される。外部電極３は、図４に示すように、非磁性ニッ
ケル合金などのようなセラミックとの接合性の良好な材
料で形成された第１の金属層４を含む。非磁性ニッケル
合金としては、たとえばニクロムなどが用いられる。セ
ラミックに直接かつ選択的に電解めっきなどの湿式めっ
きを施すことは難しいので、第１の金属層４は、スパッ
タリングなどのドライめっき法によって形成される。さ
らに、第１の金属層４上には、金，銀，パラジウムなど
の半田付け性の良好な材料によって、第２の金属層５が
形成される。この第２の金属層５も、ドライめっき法に
よって形成される。

【０００４】また、図５に示すように、第１の金属層４
上に、ニッケルや銅などの金属によって別の第２の金属
層６を形成してもよい。第２の金属層６としては、たと
えばニッケルの層７の上に錫や錫−鉛合金の層８を形成
するなどのように、多層に形成される。この第２の金属
層６は、電解めっきなどの湿式めっき法によって形成さ
れる。この電子部品１では、本体２に第１の金属層４を
形成することにより、電解めっきなどの方法を用いて、
第２の金属層を形成することができる。また、第１の金
属層４と第２の金属層６との結合力を高めるために、こ
れらの金属層の間に金や銀などの層を形成してもよい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図４に示す電子部品で
は、第２の金属層として金，銀，パラジウムなどを使用
しているため、製造コストが高くなる。また、ドライめ
っき法で電極層を形成すると、半田濡れ性を確保する目
的でその厚みを大きくすることが難しいが、特に銀を用
いた場合、マイグレーションの発生の可能性がある。そ
のため、電極強度，半田耐食性，耐圧性に問題がある。

【０００６】また、図５に示す電子部品では、第１の金
属層をドライめっきした後、第２の金属層を湿式めっき
している。しかしながら、第１の金属層を形成してから
湿式めっきの工程に移るまでの間に、空気中の酸素によ
って第１の金属層の表面が酸化しやすい。第１の金属層
に用いられるニクロムなどが酸化すると、第１のドライ
めっき層と第２の湿式めっき層の密着強度が低下し、よ
って電極強度が低下する。そのため、ドライめっき後の
第１の金属層の酸化を抑える必要があり、その保管管理
が難しい。さらに、第１の金属層が酸化した場合、湿式
めっきの工程の前に、酸処理などによって、第１の金属
層の酸化層を除去する必要が生じる。

【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、ド
ライめっき後の保管や外部電極の作製が容易で、外部電
極の電極強度，半田耐食性，耐圧性などに優れた電子部
品を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、セラミック
で形成された本体と、本体の外面にセラミックとの接合
性の良好な金属材料を用いてドライめっき法によって形
成される第１の金属層と、第１の金属層上に卑金属−ニ
ッケル系合金を用いてドライめっき法によって形成され
る第２の金属層と、第２の金属層上に半田濡れ性および
半田耐食性の良好な金属を用いて湿式めっき法によって
形成される第３の金属層とを含む、電子部品である。こ
の電子部品において、第２の金属層の表面に卑金属−ニ
ッケル系合金の酸化層が形成されていてもよい。また、
第２の金属層は、複数の層によって形成されてもよい。

【０００９】第１の金属層が、ドライめっき法によっ
て、セラミックで形成された本体に強固に接合される。
さらに、第２の金属層で、第１の金属層が被覆される。
第２の金属層に用いられる卑金属−ニッケル系合金は、
その表面に酸化層が形成されても、フラックスなどによ
って簡単に酸化層が還元される性質をもつ。よって、第
２の金属層の酸化層が湿式めっきによって簡単に還元さ
れるため、第３の金属層が第２の金属層上に強固に形成
される。しかも、第３の金属層は、湿式めっき法によっ
て形成されるため、十分な電極厚みを得ることができ
る。また、第２の金属層を複数の層によって形成すれ
ば、半田付け性，半田耐食性および半田濡れ性の良好な
複数の金属材料を用いることにより、所望の特性を有す
る外部電極にすることができる。

【００１０】

【発明の効果】この発明によれば、ドライめっき法によ
って形成される第１の金属層が、セラミックで形成され
た本体と強固に結合する。第１の金属層に続いて、第２
の金属層がドライめっき法によって形成されるため、空
気中において第１の金属層が酸化されにくい。第２の金
属層として用いられる卑金属−ニッケル系合金の酸化物
は、フラックスなどによって簡単に還元される性質をも
つ。そのため、第２の金属層に形成された酸化層が湿式
めっきによって還元されることにより、第３の金属層と
の結合性を大きくすることができ、外部電極の電極強度
を大きくすることができる。

【００１１】また、第２の金属層の酸化が多少残ってい
ても、実装時にはフラックスによって簡単に還元される
ため、第２の金属層に酸化層が形成されても実装上不都
合な点が少なく、酸化層を除去しにくい第１の金属層が
酸化する場合に比べて、ドライめっき後の保管が容易で
ある。さらに、ドライめっきした第１の金属層および第
２の金属層の酸化やその酸化層の除去などに気をつかう
必要がなく、外部電極の作製が容易である。

【００１２】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の電子部品の一例
を示す斜視図である。電子部品１０は、セラミックで形
成された本体１２を含む。本体１２内には、たとえば内
部電極によってコンデンサやインダクタが形成され、ま
たはこれらが組み合わされて共振器やフィルタなどが形
成される。本体１２の側面には、複数の外部電極１４が
形成される。これらの外部電極１４が、本体１２内に形
成されたコンデンサ，インダクタ，共振器およびフィル
タなどに接続される。そして、この電子部品１０がプリ
ント基板などに実装されるときに、外部電極１４とプリ
ント基板のパターン電極とが半田付けされる。

【００１４】外部電極１４は、図２に示すように、第１
の金属層１６を含む。第１の金属層１６は、セラミック
との接合性の良好な金属材料を用いて、たとえばスパッ
タリングなどのドライめっき法によって形成される。第
１の金属層１６の材料としては、たとえばニッケル，ニ
クロム，ニッケル−クロム−シリコンなどのニッケル系
合金，クロムおよびチタンなどのようなセラミックとの
接合性の良好な材料が用いられる。第１の金属層１６
は、これらの金属を多層に形成してもよく、本体１２と
の良好な接合性を得るために、少なくとも１０００オン
グストローム以上の厚みにすることが望ましく、２００
０オングストローム程度が最も望ましい。

【００１５】さらに、第１の金属層１６上には、第２の
金属層１８が形成される。第２の金属層１８は、はんだ
濡れ性が良好で、錫が拡散しにくい金属材料を用いて、
スパッタリングなどのドライめっき法によって形成され
る。第２の金属層１８の材料としては、たとえばモネ
ル，ニッケル−バナジウム、ニッケル−銅−亜鉛などの
卑金属−ニッケル系合金が用いられる。第２の金属層１
８は、半田耐食性を得るために、少なくとも１０００オ
ングストローム以上の厚みにすることが望ましい。さら
に、第２の金属層１８の表面には、第２の金属層１８が
酸化されて形成される酸化層２０が形成される。酸化層
２０は、ドライめっきの工程の後、空気中の酸素で酸化
されることによって形成される。この酸化層２０は、空
気中において自然に形成されるが、次の製造過程（湿式
めっき）において酸化層２０は還元されてもよい。その
場合、最終的に、外部電極１４中に酸化層はほとんど残
らない。なお、酸化層２０は、第２の金属層１８表面に
止まらず、その金属に及んでいてもよい。

【００１６】酸化層２０上には、第３の金属層２２が形
成される。第３の金属層２２は、たとえば電解めっきな
どの湿式めっき法によって形成される。ここでは、第３
の金属層２２は、半田付け性，半田耐食性のあるニッケ
ル層２４と、半田濡れ性のある錫層２６とで形成され
る。ニッケル層２４の厚みは、第１の金属層１６および
第２の金属層１８の厚みの合計の３倍未満であることが
好ましい。具体的には、従来の外部電極では、ニッケル
層の厚みが１μｍ以上あったが、この電子部品１０の外
部電極１４においては、ニッケル層の厚みを０．６μｍ
以下にすることが望ましい。これは、ニッケル層２４が
厚すぎると、その内部応力によって第２の金属層１８と
の密着性が悪くなり、電極強度が弱くなるためである。
さらに、ニッケル層２４上には、錫層２６が形成され
る。

【００１７】なお、第３の金属層２２としては、錫層だ
けであってもよく、ニッケル層，錫層の上に鉛層を形成
してもよい。さらに、ニッケル層を形成せず、第２の金
属層２２を錫層と鉛層とで形成してもよい。また、この
ような金属層の組み合わせにおいて、ニッケル層の代わ
りに、銅層またはニッケル−銅合金の層を形成してもよ
い。

【００１８】この電子部品１０では、第１の金属層１６
が、セラミックで形成された本体１２に強固に接合され
る。この第１の金属層１６は半田濡れ性が悪く、半田付
けしにくいものであるが、第２の金属層１８によって、
半田濡れ性および半田耐食性が与えられる。さらに、第
３の金属層２２によって外部電極１４の厚みが得られる
とともに、半田付け性，半田耐食性および半田濡れ性が
よりいっそう得られる。

【００１９】第３の金属層２２が湿式めっきにより形成
されるとき、酸化層２０は、湿式めっき中にて還元され
る。したがって、酸化層による電極強度の低下はなく、
強固な外部電極１４を得ることができる。

【００２０】この電子部品１０では、第２の金属層１８
によって、セラミックとの接合性の良好な第１の金属層
１６への酸化が抑えられる。第１の金属層として用いら
れるニクロムなどの金属材料の酸化物は除去することが
難しいが、この電子部品では、湿式めっきを行うとき
に、第１の金属層１６の酸化物の除去を行う必要がな
い。また、第２の金属層１８の表面が酸化した酸化層２
０は、フラックスなどによって簡単に還元される性質を
もつため、湿式めっき中に還元されてしまうので、酸化
層２０をわざわざ除去する必要がない。したがって、本
体１２に外部電極１４を作製することが容易である。ま
た、第１の金属層１６および第２の金属層１８をドライ
めっきした後、金属層表面の酸化防止に気をつかう必要
がなく、保管が容易である。

【００２１】したがって、接合力を大きくするために金
や銀の層を形成する必要がなく、強固な電極強度を得る
ことができる。また、湿式めっきによって第３の金属層
２２を形成する前に、ドライめっきされた層の半田付け
性をみれば、電極強度の目安となり、管理が容易であ
る。しかも、第２の金属層１８や第３の金属層２２とし
て、半田耐食性を有する材料が用いられるため、半田付
け時に外部電極１４が崩壊しにくい。また、第３の金属
層２２として、金や銀以外の半田濡れ性の良好な卑金属
材料が用いられているため、マイグレーションがなく、
しかも安価に製造することができる。

【００２２】なお、第３の電極層２２を電解めっきする
ときに、めっき浴に還元剤を入れたり、電解めっきの前
に還元することにより、酸化層２０を完全に還元しても
よい。この場合においても、第２の金属層１８の酸化物
は簡単に還元できるため、第１の金属層１６が酸化した
場合に比べて、外部電極１４の作製が容易である。この
ように、電解めっき前に酸化層２０を還元すれば、電子
部品１０の外部電極１４には酸化層２０が存在しない。
したがって、外部電極１４の電極強度を大きくすること
ができる。

【００２３】また、第３の金属層２２の中のニッケル層
２４は、従来の電子部品に比べて薄いため、短時間でニ
ッケル層２４を作製することができる。さらに、第３の
金属層２２の中のニッケル層２４は、必ずしも形成する
必要はない。第２の金属層１８は十分に半田濡れ性およ
び半田耐食性を有しているため、ニッケル層２４が形成
されなくても、良好に半田付けを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電子部品の一例を示す斜視図であ
る。

【図２】図１に示す電子部品の外部電極部分を示す図解
図である。

【図３】従来の電子部品の一例を示す斜視図である。

【図４】従来の電子部品の外部電極部分を示す図解図で
ある。

【図５】従来の電子部品の外部電極部分の他の例を示す
図解図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品 １２ 本体 １４ 外部電極 １６ 第１の金属層 １８ 第２の金属層 ２０ 酸化層 ２２ 第３の金属層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックで形成された本体、 前記本体の外面に前記セラミックとの接合性の良好な金
   属材料を用いてドライめっき法によって形成される第１
   の金属層、 前記第１の金属層上に卑金属−ニッケル系合金を用いて
   ドライめっき法によって形成される第２の金属層、およ
   び前記第２の金属層上に半田濡れ性および半田耐食性の
   良好な金属を用いて湿式めっき法によって形成される第
   ３の金属層を含む、電子部品。
2. 【請求項２】 前記第２の金属層の表面に前記卑金属−
   ニッケル系合金の酸化層が形成された、請求項１に記載
   の電子部品。
3. 【請求項３】 前記第３の金属層は複数の層によって形
   成される、請求項１または請求項２に記載の電子部品。