JP2001111126A - 圧電素子 - Google Patents

圧電素子

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JP2001111126A
JP2001111126A JP29101199A JP29101199A JP2001111126A JP 2001111126 A JP2001111126 A JP 2001111126A JP 29101199 A JP29101199 A JP 29101199A JP 29101199 A JP29101199 A JP 29101199A JP 2001111126 A JP2001111126 A JP 2001111126A
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JP
Japan
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piezoelectric material
layer
piezoelectric element
piezoelectric
copper
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JP29101199A
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English (en)
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Ayafumi Ogami
純史 大上
Sumio Nakano
澄夫 中野
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部電極と圧電材料との間の密着強度を向上
させた圧電素子を提供する。 【解決手段】 圧電素子は圧電材料201とその表面に
形成される銅電極215とからなる。少なくとも銅電極
215の圧電材料201に接する部分は、銅と酸素の固
溶体とされる。これにより、圧電材料201と銅電極2
15との間に化学結合を生じさせることができ、圧電材
料201と銅電極215との間の剥がれを防ぐことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は圧電素子に関し、
特に電極と圧電材料との間の密着強度を向上させた圧電
素子に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の圧電素子の一部分の構成
を示す断面図である。図を参照して、圧電素子は、内部
電極(AgPdなど)103が形成された圧電材料(P
bZrxTi(1-x)3など)101と、圧電材料101
の表面に無電解めっき(Ni/Auなど)によって形成
された外部電極113とから構成されている。
【0003】外部電極113は、ニッケル(Ni)層1
05と金(Au)層107とはんだ層109とから構成
される。はんだ層109にリード線111が接続されて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】圧電材料の表面に無電
解めっきにより外部電極を図4のように形成した場合、
圧電材料101の表面と、外部電極113の最下層の金
属(ここではNi)の密着力は圧電材料101の表面の
凹凸を利用した物理的なアンカー効果のみに基づくもの
となるため、十分な密着強度が得られなかった。
【0005】このため、リード線111を引っ張るなど
のハンドリングミスにより外部電極113が圧電材料1
01から剥がれてしまうことが多かった。
【0006】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、生産工程における圧電素子の外部
電極の剥がれによる不良を防止するとともに、製品の動
作信頼性を高めることができる圧電素子を提供すること
を目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めこの発明のある局面に従うと、圧電素子は、圧電材料
とその表面に形成される銅電極とからなる圧電素子であ
って、少なくとも銅電極の圧電材料に接する部分は、銅
と酸素の固溶体であることを特徴とする。
【0008】このように、少なくとも銅電極の圧電材料
に接する部分を銅と酸素の固溶体であるようにすること
で、圧電材料とその表面に形成される銅電極との間に化
学結合を生じさせることができる。これにより、圧電材
料と電極との間の密着力を強化し、剥がれを防ぐことが
できる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態の1
つにおける圧電素子について説明する。
【0010】この実施の形態において圧電素子には、C
u(銅)−O(酸素)の固溶体を最下層とする多層構造
からなる外部電極が形成される。これにより、圧電材料
とその表面に形成される銅電極との間に化学結合が生
じ、密着強度の向上が図られる。
【0011】図1は、本実施の形態における圧電素子の
一部分の構成を示す断面図である。図を参照して、圧電
素子は、内部電極(AgPdなど)203が形成された
圧電材料(PbZrxTi(1-x)3など)201と、圧
電材料201の表面に無電解めっきによって形成された
外部電極213とから構成される。
【0012】外部電極213は、銅(Cu)層215
と、ニッケル(Ni)層205と、金(Au)層207
と、はんだ層209とから構成される。はんだ層にリー
ド線211が接続される。
【0013】また、図1において銅層215は、単一の
O原子とCu2O粒子とが同時に含まれた共晶状態とさ
れている。
【0014】以下にこのような外部電極を有する圧電素
子の製造方法について説明する。まず、圧電材料201
の表面に、Cu層215をめっき法やスパッタリング法
などの手法により形成させる。次に、図2の状態図を参
照して酸素雰囲気中で熱処理を行なうことで、Cu層2
15中に酸素を固溶させる。これにより、Cu層215
は、単一のO原子とCu2O粒子とが同時に含まれた共
晶状態となる。
【0015】圧電材料201は酸化物であるため、この
ような共晶状態となったCu層215とは化学的な相性
がよく、図3に示されるように、O原子を介した化学結
合ネットワークが圧電材料201中の金属原子(Pb、
Zr、Ti)とCu層215のCu原子との間に生じ
る。
【0016】その結果、圧電材料201の表面とCu層
215との間の密着力が強まる。特に、圧電材料201
の表面を粗化させることで、物理的なアンカー効果を持
たせ、この物理的なアンカー効果と化学結合の両者に基
づく接着を行なうことで、より密着性を強化することが
できる(図1参照)。また、Cu層215が形成された
後、防食などの目的でNi/Auなどのめっき処理を行
なうことが望ましい。
【0017】次に、本実施の形態における圧電素子の製
造方法をより詳しく説明する。 (1) まず、圧電材料(PbZrxTi(1-x)3)表
面のうち、外部電極を取付ける面だけが露出するように
マスキングを行なう。
【0018】(2) 市販の処理液を用いて、脱脂、酸
洗、エッチングを行ない、さらに触媒(PdSnコロイ
ド粒子)を付与する。
【0019】(3) 市販のめっき液により無電解Cu
めっきを行なう(厚さ〜2μm)。 (4) 500℃、大気中で熱処理を行ない、Cu層2
15にOを固溶させる。この際、固溶した酸素(O原子
とCu2O)のCu層215全体に占める割合は、10
0×10-6%以上(100ppm以上)0.1%以下に
なるため、電気伝導率の減少は5%程度に抑えられてい
る。
【0020】(5) 市販の処理液で再び脱脂を行な
う。 (6) 防食の目的で電解Niめっきを行ない(厚さ〜
2μm)、Ni層205を形成する。
【0021】(7) はんだ濡れ性を良くするため、無
電解Auめっきを行なう(厚さ〜0.1μm)。これに
より、Au層207を形成させる。
【0022】(8) はんだ層209を形成させ、リー
ド線211をはんだ付けする。今回開示された実施の形
態はすべての点で例示であって制限的なものではないと
考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明で
はなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範
囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれ
ることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態の1つにおける圧電素子
の一部の構成を示す断面図である。
【図2】 Cu−Oの状態図である。
【図3】 本発明の効果を示す図である。
【図4】 従来技術における圧電素子の一部の構成を示
す断面図である。
【符号の説明】
201 圧電材料、205 Ni層、207 Au層、
209 はんだ層、213 外部電極、215 Cu
層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧電材料とその表面に形成される銅電極
    とからなる圧電素子であって、 少なくとも前記銅電極の前記圧電材料に接する部分は、
    銅と酸素の固溶体であることを特徴とする、圧電素子。
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