JP4270788B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の表面電極構造において、その電極部における半田の侵食を防止する構造およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体素子、回路素子では、携帯電話、携帯用のコンピューター等に採用されるため、小型化、薄型化、軽量化が求められている。そして、それらの素子を用いた半導体装置、回路装置においても、同様に、小型化、薄型化、軽量化が求められている。そのため、半導体装置の表面電極自体の薄型化も課題の1つである。例えば、従来の技術として、特開平10−32208号公報を参照として、1実施例について以下に説明する。
【0003】
図7に示す如く、従来における半導体装置の表面電極の構造は、半導体基板1上の絶縁膜2上に例えばアルミニウムよりなるパッド電極3が設けられている。このパッド電極3上に開口部5が配置されるように、絶縁膜2およびパッド電極3上には絶縁保護膜4が形成されている。そして、絶縁保護膜4の開口部5を介して露出するパッド電極3上にはTi膜6、Ni膜7が連続して堆積されており、両者の厚みは、例えば、それぞれ100nm、300nm程度である。そして、Ni膜7上には半田の濡れ性が考慮されてPd膜8が形成され、このPd膜8上には半田バンプ9が形成されている。ここで、半田バンプが形成されていないTi膜6表面は酸化され酸化膜10が形成されている。
【0004】
次に、図8を用いて、上述した半導体装置の製造方法について説明する。
【0005】
先ず、図8(A)に示す如く、例えば半導体基板1上の絶縁膜2上に例えばアルミニウムよりなるパッド電極3を形成する。その後、全面に絶縁保護膜4を堆積し、パッド電極3上の絶縁保護膜4を選択的にエッチングし、パッド電極3上に開口部5を形成する。続いて、全面にスパッタ法により、例えば、100nmの膜厚のTi膜6と、例えば、300nmの膜厚のNi膜7と、例えば、50nmの膜厚のPd膜8とを連続して堆積する。
【0006】
次に、図8(B)に示す如く、Pd膜8上にレジスト11を塗布し、フォトリングラフィ技術を用いて、パッド電極3上以外のレジスト11を除去する。
【0007】
次に、図8(C)に示す如く、レジスト11をマスクとして、Pd層8及びNi層7を逆王水系のエッチング液を用いてエッチングする。Ti膜6の表面は、このエッチング液により酸化され、酸化膜10が形成される。
【0008】
その後、レジスト11を除去し、Ti膜6を陰極として電界鍍金を行う。Ti膜6の表面は酸化膜10により被覆されているので、電界鍍金の際に半田は成膜されない。Pd層8上すなわちパッド電極3上にのみ選択的に半田が成膜される。この工程により、図7に示した半導体装置の電極構造が完成する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の半導体装置の表面電極構造では、上記したように、例えば、パッド電極3上にはスパッタ法によりTi膜6、Ni膜7が連続して堆積されており、両者の厚みは、例えば、それぞれ100nm、300nm程度であった。そして、Ni膜7上には半田の濡れ性が考慮されてPd膜8が形成され、このPd膜8上には半田バンプ9が形成されていた。
【0010】
しかし、高融点金属であるTi膜6、Ni膜7をスッパタ法により堆積するのでは、製造コストが高価であるという課題があった。そこで、Ti膜6、Ni膜7を電子衝撃加熱蒸着法によりスパッタ法と同じ膜厚を堆積すると、例えば、半導体素子としてMOSFETを用いる場合、特性変動を起こすという課題があった。更に、電子衝撃加熱蒸着法によりMOSFETの特性変動を起こさない膜厚にNi膜7を堆積すると、導電部材を実装する際、Ni膜7が半田により侵食されてしまい、半田の接合強度が得られないという課題があった。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記した各事情に鑑みて成されたものであり、本発明の半導体装置は、半導体基板上に堆積されたAl層から成るパッド電極部と、前記パッド電極部上に堆積した該パッド電極との接続性を目的とした第1の導電性金属層と、前記第1の導電性金属層上に堆積した半田との接合性および侵食防止を目的とした第2の導電性金属層および第3の導電性金属層と、前記第3の導電性金属層上に堆積した半田との濡れ性を目的とした第4の導電性金属層とを具備することを特徴とする。
【0012】
本発明の半導体装置は、好適には、前記第2および第3の導電性金属層はNi層とCu層の組み合わせであることを特徴とする。
【0013】
更に、本発明の半導体装置は、好適には、前記Cu層は前記Ni層よりも厚く堆積されることを特徴とする。
【0014】
上記した課題を解決するために、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上にAl層を堆積させ該Al膜上の所望の領域にSiN層を堆積させ、前記SiN層の一部を除去し開口部を形成し、前記開口部を介して前記Al膜を露出させパッド電極を形成する工程と、前記パッド電極上に電子衝撃加熱蒸着法により該パッド電極との接続性を目的とした第1の導電性金属層を堆積する工程と、前記第1の導電性金属層上に電子衝撃加熱蒸着法により半田との接合性および侵食防止を目的とした第2の導電性金属層を堆積する工程と、前記第2の導電性金属層上に抵抗加熱蒸着法により半田との接合性および侵食防止を目的とした第3の導電性金属層を堆積する工程と、前記第3の導電性金属層上に半田との濡れ性を目的とした第4の導電性金属層を堆積する工程とを具備することを特徴とする。
【0015】
本発明の半導体装置の製造方法は、好適には、前記SiN層上にレジスト層を形成した後、前記レジスト層をマスクとして用い前記第1から第4の導電性金属層を堆積させることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
先ず、図1〜図5を参照して、本発明である半導体装置について、以下に、説明する。
【0017】
本発明の半導体装置は、半導体基板上に堆積されたAl層から成るパッド電極部と、前記パッド電極部上に堆積した該パッド電極との接続性を目的とした第1の導電性金属層と、前記第1の導電性金属層上に堆積した半田との接合性および侵食防止を目的とした第2の導電性金属層および第3の導電性金属層と、前記第3の導電性金属層上に堆積した半田との濡れ性を目的とした第4の導電性金属層とを具備することを特徴とする。
【0018】
そして、図1は本発明である半導体装置の斜視図を示している。本実施の形態では、例えば、半導体素子21としてMOSFETが用いられた場合について説明する。具体的には、図示の如く、例えば、Cuフレームのアイランド27上に導電ペースト(図示せず)等を介して半導体素子21が固着されている。この半導体素子21表面には周端部を覆うSiN層23より内側に、例えば、ゲート電極22およびソース電極24が形成されている。そして、このソース電極24側は、例えば、銅板から成る導電部材によりソース電極24とCuフレームのポスト28とを電気的に接続している。一方、ゲート電極22側は、例えば、金属細線26によりゲート電極22とCuフレームのポスト29とを電気的に接続している。そして、詳細は後述するが、本発明の半導体装置の特徴は半導体素子21の表面電極であるソース電極24を多層金属層構造で形成することにある。
【0019】
ここで、ゲート電極22側は多層金属構造を採用せず、ゲート電極22とポスト29とを金属細線26で電気的に接続しているが、ゲート電極22側と同様に多層金属構造で形成してもよい。尚、図示はしていないが、半導体素子21裏面にはドレイン電極が形成されており、アイランド27と導電ペースト等を介して接続されている。また、図1ではCuフレームの一部分のみ図示しているが、アイランド27およびポスト28、29とが一組となる搭載部が複数パターン同一のCuフレーム上に形成されている。
【0020】
次に、図2に示す如く、本発明の特徴である半導体素子の表面電極構造、例えば、本実施の形態ではソース電極24について説明する。
【0021】
先ず、図2(A)では、図1に示した半導体装置のソース電極24を拡大した断面図を示している。本実施の形態では、半導体素子21表面にはソース電極24が形成されているが、以下に説明する構造により成る。半導体素子21表面にはパッド電極を構成する、例えば、Al層30が堆積されている。このAl層30上には複数の金属層が形成されソース電極24が形成されるが、このソース電極24形成領域外周部にはSiN層23が形成されている。つまり、SiN層23はAl層の酸化防止、耐湿性向上の為に堆積されるが、このSiN層23により形成された第1の開口部38内にソース電極24が形成されている。そして、先ず、第1層目の金属層として、第1の開口部38内のAl層30上にはAl層30との接着性等が考慮され、例えば、Ti層31が50〜150Å程度堆積されている。次に、第2層目の金属層として、このTi層31上には半田の侵食防止、半田との接合性等が考慮され、例えば、Ni層32が150〜250Å程度堆積されている。次に、第3層目の金属層として、このNi層32上には、第2の金属層と同様に、半田の侵食防止、半田との接合性等が考慮され、例えば、Cu層33が1000〜2000Å程度堆積されている。最後に、第4層目の金属層として、Cu層33上には、半田の濡れ性、Cu層の酸化防止等が考慮され、例えば、Au層34が500〜1500Å程度堆積されている。また、第4の金属層としてはPd層やPt層でもよい。
【0022】
次に、図2(B)では、図2(A)の場合と同様に、図1に示した半導体装置のソース電極24を拡大した断面図を示している。そして、図2(A)の構造との相違点としては、第2層目の金属層として、例えば、Cu層33が1000〜2000Å程度堆積され、第3層目の金属層として、例えば、Ni層32が150〜250Å程度堆積されている点である。その他の構造においては、図2(A)の場合と同様であるので図2(A)の説明を参照とし、ここでは説明を割愛する。
【0023】
ここで、本発明の半導体装置における表面電極構造と従来の半導体装置における表面電極構造との相違点について説明する。図7に示す如く、従来における半導体装置では、例えば、スパッタ法によりパッド電極3上にTi膜6、Ni膜7、Pd膜8の3層の金属膜が連続して堆積されていた。そして、それぞれの膜厚は、例えば、Ti膜6が100nm程度、Ni膜7が300nm程度、Pd膜8が50nm程度である。一方、本発明の半導体装置では、上述の如く、Al層30上に、例えば、Ti層31、Ni層32、Cu層33、Au層34の4層の金属層が堆積されている構造である。そして、詳細は製造方法で後述するが、この金属層の中で高融点金属であるTi層31、Ni層32は電子衝撃加熱蒸着法で堆積され薄膜で形成されている。つまり、従来と本発明における表面電極の金属層の堆積方法では、スパッタ法と電子衝撃加熱蒸着法との相違点がある。
【0024】
そして、図3は電子衝撃加熱蒸着法による蒸着時間とMOSFETのしきい値電圧Vthとの特性図である。図からもわかるように、蒸着時間が長くなるにつれてMOSFETのしきい値電圧Vthも大きくなり、特性変動を起こしている。例えば、電子衝撃加熱蒸着法では、蒸着前のMOSFETのしきい値電圧Vthを基準値とすると、4t時間後にはしきい値電圧Vthはおよそ150%増加してしまうことがわかっている。このことからも、電子衝撃加熱蒸着法によりTi層31、Ni層32を堆積する際は蒸着時間を短くすることが望ましく、Ti層31、Ni層32は上述のように薄膜で形成されることとなる。一方、一点鎖線で示したように、抵抗加熱蒸着法により金属層を蒸着する場合はMOSFETのしきい値電圧Vthにはほとんど影響を及ぼさないことがわかる。
【0025】
また、図4は半田の侵食状況を示した特性図である。具体的には、図4(A)は表面にNi層が形成されている場合の半田の侵食状況を示した特性図である。一方、図4(B)は表面にCu層が形成されている場合の半田の侵食状況を示した特性図である。
【0026】
先ず、図4(A)に示す如く、表面層がNi層である場合では、半田の侵食速度が遅いことが示されている。具体的には、表面部分に直線で示したPb層が形成され、一点鎖線で示したNi層も表面部分が多少半田により侵食されているが、その部分以降は100%濃度のNi層が形成されている。また、点線で示したSn層からも分かるように、半田の構成要素であるSnとNi層との金属間化合物であるNi/Sn層も表面部分に形成されているのみである。つまり、Ni層は半田の侵食防止に優れた金属層であり、ある一定の厚みを有すれば、単層でも半田の侵食を防止することができる。
【0027】
一方、図4(B)に示す如く、表面層がCu層である場合では、逆に、半田の侵食速度が速いことが示されている。具体的には、表面部分に直線で示したPb層が形成されているが、Ni層の場合と比較すると、更に、Pb層が深部まで侵食していることがわかる。そして、二点鎖線で示したCu層においても、Ni層の場合と異なり深部においても金属濃度が低下していることがわかる。つまり、点線で示したSn層からも分かるように、半田の構成要素であるSnとCu層との金属間化合物であるCu/Sn層がCu層の深部にまで形成されていることがわかる。つまり、Cu層は半田の侵食速度が速く、単層ではある一定の厚みをもって対処しなければ半田の侵食を防止することが困難であることがわかる。
【0028】
そして、図3および図4のデータを総合すると、特に、半導体素子21としてMOSFETのように、電子衝撃加熱蒸着法を用いると素子の特性変動を起こし易い素子を用いる場合、以下のことが言える。電子衝撃加熱蒸着法を用いると、その使用時の電子が上記の特性変動に起因していると思われる。そのため、半導体素子21表面に電子衝撃加熱蒸着法により金属層を形成する場合は、MOSFETのしきい値電圧Vthの特性変動を防止するために短時間で行うことが望ましい。そして、電子衝撃加熱蒸着法を短時間で行うということは、半田の侵食防止を目的とするNi層32を薄膜で形成することとなる。つまり、Ni層が半田の侵食速度が遅いことがわかっているが、本発明のように、Ni層32上にCu層33を厚く形成する。そのことで、半田の侵食を完全に防止し、かつ、素子の特性変動も抑制できる表面電極構造を実現することができる。
【0029】
具体的には、図5は導電部材25を実装した後の表面電極構造を示した断面図である。図5(A)は、図2(A)に対応し、第2層目の金属層としてNi層32を堆積し、第3層目の金属層としてCu層33を堆積した場合の断面図である。図示の如く、導電部材25を実装後には×印示したライン36まで半田によりCu層33の大部分が侵食されている。しかし、図2(A)でも示したように、Cu層33は抵抗加熱蒸着法により厚く堆積しているので、このCu層33で半田の侵食を食い止めている。また、たとえCu層33が全て半田により侵食されてもNi層32で半田の侵食を防止することができる。一方、図5(B)は、図2(B)に対応し、第2層目の金属層としてCu層33を堆積し、第3層目の金属層としてNi層32を堆積した場合の断面図である。図示の如く、導電部材25を実装後には×印示したライン36まで半田によりNi層32およびCu層33の大部分が侵食されている。この場合はMOSFETのしきい値電圧Vthの特性変動との関係でNi層32が薄膜で形成されており、Ni層32は全て侵食されている。しかし、図2(B)でも示したように、Cu層33は抵抗加熱蒸着法により厚く堆積しているので、このCu層33で半田の侵食を食い止めている。
【0030】
上述したように、本発明の半導体装置では、Al層30から成るパッド電極上に4層の金属層31〜34が堆積されている。そして、半田の侵食防止等を目的とする層として、Ni層32およびCu層33の2層構造にしていることに特徴がある。つまり、本発明の半導体装置では、Ni層32およびCu層33にて半田の侵食を完全に防止することができる。そのことで、Ni層32およびCu層33では半田の侵食を食い止めることができ、更に、実装後に表面電極が剥離することのない構造を実現することができる。
【0031】
更に、本発明の半導体装置では、半導体素子21としてMOSFETを用いる場合、第2金属層であるNi層32は電子衝撃加熱蒸着法により堆積されるため、例えば、150〜250Å程度で堆積されている。つまり、半田の侵食防止等を目的とする層をNi層32およびCu層33の2層とする。そのことで、MOSFET21の特性、特に、しきい値電圧Vthの特性変動を起こすことなく、たとえNi層が薄膜でも半田の侵食を防止する構造を実現することができる。
【0032】
更に、本発明の半導体装置では、ソース電極24とポスト28との接続手段として導電部材25を用いている。そのため、多数の金属細線で接続する場合と比較して、電流密度が高い半導体素子の場合にもこの電極構造を有することで対応することができる。
【0033】
尚、本実施における構造については半導体素子としてMOSFETを用いる場合について説明したが、特に、限定する必要はなく、その他の表面電極を形成する半導体素子についても同様な効果を得ることができる。また、表面電極構造だけでなく、裏面電極構造にも応用することができる。
【0034】
次に、図6を参照にして、本発明の半導体装置の製造方法について説明する。そして、半導体装置の説明と同様に、ソース電極24構造の製造方法について以下に説明する。なお、上述した半導体装置の説明で用いた図および符番のうち共通のものは、本製法の説明にも用いることとする。
【0035】
先ず、図6(A)に示す如く、半導体素子21の表面上にパッド電極を構成する、例えば、Al層30を堆積する。次に、このAl層30上には、Al層30の耐酸化性、耐湿性等が考慮され、SiN層23が、例えば、800℃、2時間程度のCVD法により厚さ6000Å〜8000Å程度デポジションされる。その後、ソース電極24用の多層金属層41を形成するために、ソース電極24形成領域以外のSiN層23上にレジスト39を堆積させる。そして、公知のフォトリソグラフィ技術によりレジスト39をマスクとして、ソース電極24形成領域上のSiN層23を除去する。この時、SiN層23はレジスト39よりも余分に除去され、レジスト39の端部はSiN層23に対してひさしを設けたように形成される。そして、SiN層23より成る第1の開口部38より内側には、レジスト39により第2の開口部42が形成される。その結果、図6(A)に示した構造が得られる。
【0036】
次に、図6(B)に示す如く、リフトオフ法によりレジスト39より成る第2の開口部42を介して、ソース電極24形成領域に多層金属層41を形成する。先ず、図2(A)に示す如く、Al層30上には第1層目の金属層として、Al層30との接着性等を考慮し、例えば、Ti層31を50〜150Å程度、電子衝撃加熱蒸着法により堆積する。次に、第2層目の金属層として、このTi層31上には半田の侵食防止、半田との接合性等を考慮し、例えば、Ni層32を150〜250Å程度、電子衝撃加熱蒸着法により堆積する。次に、第3層目の金属層として、このNi層32上には、第2の金属層と同様に、半田の侵食防止、半田との接合性等を考慮し、例えば、Cu層33を1000〜2000Å程度、抵抗加熱蒸着法により堆積する。最後に、第4層目の金属層として、Cu層33上には、半田の濡れ性、Cu層の酸化防止等を考慮し、例えば、Au層34を500〜1500Å程度、抵抗加熱蒸着法により堆積する。また、第4の金属層としてはPd層やPt層でもよい。
【0037】
また、図2(B)に示す如く、第2層目の金属層として、例えば、Cu層33を1000〜2000Å程度、抵抗加熱蒸着法により堆積する。その後、第3層目の金属層として、例えば、Ni層32を150〜250Å程度、電子衝撃加熱蒸着法により堆積してもよい。このような構造を形成することによる効果は、半導体装置の説明で上述した通りである。尚、SiN層23を、例えば、7000Å程度で形成するので、多層金属層41の膜厚を5000Å程度で形成することが望ましい。その結果、図6(B)に示した構造が得られる。
【0038】
次に、図6(C)に示す如く、レジスト39上に堆積した多層金属層41およびレジスト39を除去する。その結果、図6(C)に示した構造が得られる。その後、半導体素子21がCuフレームのアイランド27上に実装される。そして、ソース電極24上に半田が供給され導電部材25と固着され、図1に示した構造となる。
【0039】
上述したように、本発明の半導体装置の製造方法では、従来におけるスパッタ法でなく電子衝撃加熱蒸着法によりTi層およびNi層を堆積することで、製造コストを安価することができる。また、Cu層は抵抗加熱蒸着法により堆積するので、層厚を所望の厚さに堆積することができるので半田の侵食を防止する。その結果、半田との接合強度も確保でき製品品質も優れた半導体装置を提供することができる。
【0040】
更に、本発明の半導体装置の製造方法では、ソース電極24上において、ワイヤレス構造を実現することができるので、電流密度が高い半導体素子にも適用することが可能となる。更に、ソース電極24と導電部材25とを半田にて接続するので、ワイヤーボンディングの場合と比べて衝撃なく実装することができる。
【0041】
尚、本実施の形態では、ソース電極側についてのみ多層金属層を形成する場合について説明したが、特に、限定する必要はなく、ゲート電極側においても同様な構造を形成することができる。また、上述の製造方法では、リフトオフ法による製造方法にて説明したが、イオンミリング法においても同様な効果を得ることができる。そして、その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【0042】
【発明の効果】
上記したように、本発明の半導体装置では、Al層から成るパッド電極上に、例えば、Ti層、Ni層、Cu層、Au層から成る4層の金属層が堆積されていることである。特に、半田の侵食防止等を目的とする層として、Ni層およびCu層の2層構造にしていることに特徴がある。つまり、Ni層およびCu層にて半田の侵食を完全に防止することができ、実装後に表面電極が剥離することのない構造を実現することができる。
【0043】
更に、本発明の半導体装置では、半導体素子としてMOSFETを用いる場合、Ti層およびNi層を堆積する電子衝撃加熱蒸着法はMOSFETのしきい値電圧Vthに特性変動を起こす。そのため、Ni層は薄膜に形成されるため半田により侵食される恐れがある。しかし、本発明では、Ni層およびCu層の2層で半田の侵食防止構造を実現することで、MOSFETのしきい値電圧Vthの特性変動を起こすことのない構造を実現することができる。
【0044】
また、本発明の半導体装置の製造方法によれば、従来におけるスパッタ法でなく電子衝撃加熱蒸着法によりTi層およびNi層を堆積することで、製造コストを安価することができる。また、Cu層は抵抗加熱蒸着法により堆積するので、層厚を所望の厚さに堆積することができる。そのことで、半田の侵食を防止し、半田との接合強度も確保でき製品品質も優れた半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体装置を説明するための斜視図である。
【図2】本発明の半導体装置の表面電極構造を説明するための断面図である。
【図3】本発明の半導体装置に用いられる半導体素子の特性を示す特性図である。
【図4】本発明の半導体装置に用いられる金属層と半田との侵食状況を示す特性図である。
【図5】本発明の半導体装置を説明するための断面図である。
【図6】本発明の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図7】従来の半導体装置を説明するための断面図である。
【図8】従来の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
21 半導体素子
22 ゲート電極
23 シリコン酸化膜
24 ソース電極
25 導電部材
26 金属細線
27 アイランド
28、29 ポスト
Claims (4)
- 半導体基板上に堆積されたAl層から成るパッド電極部と、
前記パッド電極部上に堆積されたTi層と、
前記Ti層上に堆積されたNi層およびCu層と、
前記Ni層およびCu層上に堆積されたAu層、Pd層またはPt層のいずれかとを具備しており、
前記Ti層およびNi層は、電子衝撃加熱蒸着法により堆積され、
前記Cu層、Au層、Pd層およびPt層は、抵抗過熱蒸着法により堆積され、
前記Ni層は、150〜250Å程度で形成されていることを特徴とする半導体素子としてMOSFETが用いられている半導体装置。 - 半導体基板上にAl層を堆積させ該Al膜上の所望の領域にSiN層を堆積させ、前記SiN層の一部を除去し開口部を形成し、前記開口部を介して前記Al膜を露出させパッド電極を形成する工程と、
前記パッド電極上に電子衝撃加熱蒸着法によりTi層を形成した後に電子衝撃加熱蒸着法により高融点金属からなるNi層を150〜250Å程度で堆積する工程と、
前記Ni層上に抵抗加熱蒸着法によりCu層を堆積する工程と、
前記Cu層上に抵抗加熱蒸着法により第4の導電性金属層を堆積する工程とを具備することを特徴とする半導体素子としてMOSFETが用いられている半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上にAl層を堆積させ該Al膜上の所望の領域にSiN層を堆積させ、前記SiN層の一部を除去し開口部を形成し、前記開口部を介して前記Al膜を露出させパッド電極を形成する工程と、
前記パッド電極上に電子衝撃加熱蒸着法によりTi層を形成した後に抵抗加熱蒸着法によりCu層を堆積する工程と、
前記Cu層上に電子衝撃加熱蒸着法により高融点金属からなるNi層を150〜250Å程度で堆積する工程と、
前記Ni層上に抵抗加熱蒸着法により第4の導電性金属層を堆積する工程とを具備することを特徴とする半導体素子としてMOSFETが用いられている半導体装置の製造方法。 - 前記SiN層上にレジスト層を形成した後、前記レジスト層をマスクとして用い前記Ti層、Ni層、Cu層および第4の導電性金属層を堆積させることを特徴とする請求項2または請求項3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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