JPH0543511U - 表面実装型インダクタ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板等の表面に実装されるドラム型
形状の磁性体コアを用いたインダクタ部品の巻線端部の
接続部分に改良を加え、低背で実装面積が小さく、製作
に要する作業時間も短くて済むものを得る。 【構成】 対向する２枚の円板22，23の間に円筒体24を
配設し、全体としてドラム型形状磁性体コアを形成した
インダクタ部品21において、２枚の円板のうちの一方の
円板23の平面に金属板を固着してリードフレーム27，28
を形成し、このリードフレーム27，28の一部に円筒体24
の部分に巻回した巻線30の端部を巻き付けて電気的に接
続した。リードフレーム27，28が板体であることから放
熱性に優れ、また屈折もできるので、用途に合わせて態
様を変えることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、たとえば小型のトランス等に使用することができる、ドラム型形状 の磁性体コアを用いた低背型の表面実装型インダクタ部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

インダクタ部品をリードピンの向きから分類すると、リードピンを巻線の軸方 向に突出させたリードタイプ型と、リードピンを巻線の軸方向に交差する方向に 突出させた表面実装型に大別することができる。図８に符号１で示すものは、従 来のリードピン型のインダクタ部品である。このインダクタ部品１は、対向する ２枚の円板２，３と、その間に設けられた円筒体４とでドラム型の磁性体コアが 形成され、これに、円板３に沿わせて設けられた円形の端子板５と、この端子板 ５から突出したリードピン６，７とから大略構成されており、円筒体４には巻線 ８が巻回されている。巻線８の両端は円板３に形成された切欠き3a，3bを通って リードピン６，７に巻回され、電気的に接続されている。この構造のインダクタ 部品１は、端子板５と平行に設けられたプリント基板の孔にリードピン６，７を 挿通し、接続して使用される。

【０００３】 図９に符号９で示すものは、表面実装型と称されるインダクタ部品である。こ のインダクタ部品９の特徴はリードピン10，11，12，13を平板状のものとし、そ の突出方向を端子板14と同方向にしたものである。この構造においては、このイ ンダクタ部品９をプリント基板の上面に配設し、その面上リードピン10，11，12 ，13を回路中に接続することになる。なお、図８と同一の符号を付したものは同 一の部材である。

【０００４】 図10に符号15で示すものも表面実装型のインダクタ部品である。このインダク タ部品15は、リードピンを使用せず、一方の円板３の背面に薄板状の電極板16， 17を接着等によって取付け、この電極板16，17に巻線８の端部を接続したもので ある。図11は巻線８の上に被覆テープ18を巻いたところである。この構造のイン ダクタ部品15は、プリント基板の上面に載置し、電極板16，17を回路上に直接接 続することになる。

【０００５】 図12に符号19で示すものは図８のものの変形例である。すなわち図８のものに おいては、端子板５からリードピン６，７を突出させてあるが、この実施例にお いては端子板を使用せず、一方の円板３に穴3c，3dを設けてこの穴3c，3dにリー ドピン６，７を植設してある。他の構造については変わるところがないので、説 明は省略する。

【０００６】 図13に符号20で示すものはアクシャル・リード形状のインダクタ部品である。 この場合には対向する円板２，３の双方外側にリードピン６，７を植設し、この リードピン６，７に巻線８の端部を接続してある。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

以上説明した種々のインダクタ部品には、それぞれ次のような問題点がある。 すなわち図８に示すインダクタ部品１にあっては、端子板５を一般的にプラスチ ックで製作することになることから、リードピン６，７はこの端子板５に機械的 に圧入するか、あるいはリードピン６，７をインサート成型によってリードピン 付きの端子板５として作成し、これに２枚の円板２，３と、その間に設けられた 円筒体４とからなるドラム型の磁性体コアを接着剤によって固着することになる ため、工程が複雑で、しかも作業時間が長くなるという問題があった。

【０００８】 図９に示すインダクタ部品９においても、端子板14はプラスチックにより製作 されることになるが、この端子板14に平板状のリードピン10，11，12，13を固定 するため、この固定部分の端子板14の厚さを最低必要肉厚としなければならず、 端子板14の全体を薄くするのに限界を生じ、低背なるインダクタ部品とすること に技術的な困難性が生ずる問題があった。

【０００９】 図10および図11に示すインダクタ部品15にあっては、円筒体４に巻線を施した 後、その巻線部分がほどけないようにするため、巻線８の上に被覆テープ18を巻 く作業および必要に応じて接着剤で固める作業があり、その後の作業は巻線８の 端部をどこにも固定しない状態で電極板16，17に半田付け等で接続することにな ることから、作業手順が多く、また作業性がきわめて悪くなるという問題があっ た。また、巻線８の端部を接続した電極板16，17の部分と外部接続の部分とが同 一箇所あるいはきわめて近接した箇所となるため、この構造のインダクタ部品15 をプリント基板に取付けるとき、巻線端部を接続した半田が再溶融して接続が外 れる虞があった。

【００１０】 さらに、円板３と電極板16，17との密着強度を保持し、かつ、半田食われ性と 半田濡れ性を保持するために、下地にサーメット系厚膜ペーストの層を形成し、 次に半田食われ防止のためにニッケルメッキ膜等の半田バリヤ層を設け、表面に 半田濡れ性の良好な半田メッキ、銀メッキや銀系厚膜ペーストで被覆するといっ た複雑な膜構成となるため、作業工程が非常に長くなるという問題があった。

【００１１】 図12に示すインダクタ部品19と図13のインダクタ部品20は、一般的にはリード 部品と称され、プリント基板のスルーホールにリードピン６，７を挿入して使用 するものであるが、このように表面実装を行なう場合には、特に図13のものにお いては転がり易く、安定性が悪いために手作業で半田付けをしなければならず、 作業効率が悪くなるという問題があった。またリードピン６，７の接着剤による 固着部分が少ないため、固着強度が低いという問題があった。

【００１２】 本考案は従来のインダクタ部品が有するこのような各問題を解決し、表面実装 型で低背化が容易な構造であり、またプリント基板に表面実装した場合、外部電 極部の引張り強度が高く電気的接続等における信頼性が高く、かつ製造工程が短 く、量産性に富んだ構造のインダクタ部品を提供しようとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】 本考案は、上記課題を解決するための手段として、対向する２枚の円板の間に 円筒体を配設し、全体としてドラム型形状の磁性体コアを形成したインダクタ部 品において、前記２枚の円板のうちの一方の円板の平面に金属板を固着してリー ドフレームを形成し、該リードフレームの一部に前記円筒体部分に巻回した巻線 の端部を巻き付けて電気的に接続し、外部接続電極に形成したことを特徴とする 。

【００１４】 また、リードフレームの一部をクランク状に屈折すると共に、該リードフレー ムを固着する側の円板に切り込みを形成し、該リードフレームの屈折部を該切り 込み内に位置させたことを特徴とする。

【００１５】 また、リードフレームの先端を両側部から内側に向けて折り曲げてＣ字状部が 対向した形状に形成したことを特徴とする。

【００１６】 また、円板からその直径方向に突出させたリードフレームの少なくとも片側部 分に、波型を形成したことを特徴とする。

【００１７】 また、円板からその直径方向両側に突出させたリードフレームに、長短の差異 を設けたことを特徴とする。

【００１８】

【作用】

このような構成とすれば、まず、リードフレームが金属板で形成されることか ら、ピンなどと相違して円板への固着が強固になる。ピンと比較して面積を広く とれることから、放熱効果が良好になって、プリント基板への固着時に巻線端部 の半田付けがとれるようなことがない。そしてリードフレームの一部をクランク 状に屈折させ、この屈折部を円板に形成した切り込みの内部に位置させたから、 リードフレームの保持性が向上し、また巻線端部の接続部がプリント基板から離 れることになって、インダクタ部品のプリント基板への固着に支障を来さないこ とになる。また、リードフレームの先端を両側部から内側に向けて折り曲げてＣ 字状部が対向した形状に形成したことにより、巻線の端部をリードフレームのエ ッジから保護することができることになる。またリードフレームに波型を形成し たことにより、巻線端部を巻き付けるときの位置ずれが生じないことになる。さ らにリードフレームに長短の差異を設けたから、巻線の極性るいは巻き始めと巻 き終りの識別が容易となる。

【００１９】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図１および図２について説明する。本考案によるイ ンダクタ部品21も２枚の円板22，23の間に円筒体24を配設した点で、基本的に図 Ｆを除く従来のものと同様形状である。大きく相違するところとしては、下方の 円板23の直径方向双方から対向する切り込み25，26を入れ、ここに、概略Ｔ字状 のリードフレーム27，28の一部を挿入して接着剤29で固着したことである。リー ドフレーム27，28の一部は図２で明らかなようにクランク状に屈折しており、イ ンダクタ部品21の高さＨより突出した接着部分に対して先端部分が円盤23の厚み 範囲で直径方向に突出し、この突出部分に巻線30の両端が巻回され、半田付け等 により電気的に接続されている。

【００２０】 円板23にリードフレーム27，28を固着する方法としては、円板23のリードフレ ーム固着部表面にメッキ、真空蒸着、スパッタ、サーメット厚膜の燒結等によっ て金属膜等を形成した後、半田等の金属を介して合金層を形成せしめることによ って、所定形状のリードフレーム27，28を固着することができる。接着剤29とし ては、熱膨張係数のきわめて近似するガラス質のものを使用し、円盤23とガラス 質とは相合拡散によって、またリードフレーム27，28トガラス質はガラス質に混 入させた化学成分による化学結合等によって固着せしめることが可能である。円 板23とリードフレーム27，28を有機接着剤によって固着する方法は、もっとも手 軽な手段である。耐熱接着強度を得る接着剤としては、エポキシ系のものがよい 。

【００２１】 図３は、図１のもののうち、巻線30を除いたものを分解状態で示してある。こ の図のものでは、図４に拡大して示すように、リードフレーム28（リードフレー ム27も同様）の先端を両側部から内側に向けて折り曲げてＣ字状部28a が対向し た形状に形成してある。この部分に巻線30の先端を接続のために巻回すると、平 板状のものでは受けることがあった傷が生じないことになる。図５に示すものは 、円板23からその直径方向に突出させたリードフレーム28に、波型28b を形成し たものである。図示する例では両側に設けてあるが、片側であってもよい。この ように波型28b を形成することによって、ここに巻線30の端部を巻くとき、ずれ ることなく、正しく巻くことができることになる。なお、図示はしないが、リー ドフレーム28の長さを相互に変えておくことにより、巻線30の極性あるいは巻き 始めと巻き終りの識別が可能となる。

【００２２】 図６に示すものは、比較的大型のインダクタ部品21である。インダクタ部品21 が大きくなると、全体の熱容量も大きくなるので、通常の加熱時間では半田ペー ストが充分な溶融状態とならないことから、長時間に渡って加熱することになっ て、巻線の樹脂被覆膜を損傷する虞が生ずる。そこでこの図に示すものは、リー ドフレーム27，28の形状を図示のように先端手前部分のみ山形に突出させ、この 山形部27c ，28c に巻線30の端部を巻回している。山形部27c ，28c を設けるこ とにより、半田付けの際、熱をここに集中させることができるので、巻線の樹脂 被覆膜を損傷するようなことがない。

【００２３】 図７に示すものは、本考案に係るインダクタ部品21を使用したトランスである 。このトランス31は、図１および図２について説明した２端子型のリードフレー ムを符号32〜35で示すように４端子型にし、各２端子間に一次側巻線と二次側巻 線（ともに図示せず）とを接続したものに、円筒形状の磁性体コア37を嵌め込む ことで、低背の表面実装型のトランスを容易に得ることができる。一次側巻線と 二次側巻線の各一端を接続すれば、このように４端子とせず、３端子とすること もできる。磁気回路の抵抗を最小とし、トランスの性能を上げるためには、円筒 形状の磁性体コア37とインダクタ部品21との間隙は可及的に小さくするのがよい 。円筒形状の磁性体コア37の端子32〜35にそれぞれ対応したところには、それぞ れ切欠き37a ，37b ，37c ，37d を設け、リードフレーム32〜35に接続する外部 配線をこの切欠き37a 〜37d に通すことにより、全体的な薄型化を図ることがで きる。

【００２４】

【考案の効果】

本考案は、以上説明したように、基本的に、対向する２枚の円板の間に円筒体 を配設し、全体としてドラム型形状の磁性体コアを形成したインダクタ部品にお いて、前記２枚の円板のうちの一方の円板の平面に金属板を固着してリードフレ ームを形成し、該リードフレームの一部に前記円筒体部分に巻回した巻線の一端 を巻き付けて電気的に接続し、外部接続電極に形成したものであるから、前掲し た多くの従来技術が有していた問題点を解決し、低背で実装面積が小さい小型の 、しかも材料に無駄のないシンプルな構造の表面実装型のインダクタ部品を得る ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の斜視図である。

【図２】図１のものを一部断面で示した正面図である。

【図３】図１のものの巻線を除く部分を分解状態で示し
た斜視図である。

【図４】リードフレーム部分の一実施例の斜視図であ
る。

【図５】リードフレーム部分の他の実施例の斜視図であ
る。

【図６】本考案の実施例の一部変形例を一部断面で示し
た正面図である。

【図７】本考案によるインダクタ部品で形成したトラン
スの斜視図である。

【図８】従来のインダクタ部品の一例を示す斜視図であ
る。

【図９】従来のインダクタ部品の他の例を示す斜視図で
ある。

【図１０】従来のインダクタ部品のさらに他の例を示す
斜視図である。

【図１１】図１０のものの巻線の上に被覆テープを巻い
たところを示す斜視図である。

【図１２】従来のインダクタ部品のさらに他の例を示す
斜視図である。

【図１３】従来のインダクタ部品のさらに他の例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

21 インダクタ部品 22 円板 23 円板 24 円筒体 25 切り込み 26 切り込み 27 リードフレーム 28 リードフレーム 28a Ｃ字状部 28b 波型 30 巻線

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する２枚の円板の間に円筒体を配設
   し、全体としてドラム型形状の磁性体コアを形成したイ
   ンダクタ部品において、前記２枚の円板のうちの一方の
   円板の平面に金属板を固着してリードフレームを形成
   し、該リードフレームの一部に前記円筒体部分に巻回し
   た巻線の端部を巻き付けて電気的に接続し、外部接続電
   極に形成したことを特徴とする表面実装型インダクタ部
   品。
2. 【請求項２】 リードフレームの一部をクランク状に屈
   折すると共に、該リードフレームを固着する側の円板に
   切り込みを形成し、該リードフレームの屈折部を該切り
   込み内に位置させたことを特徴とする請求項１記載の表
   面実装型インダクタ部品。
3. 【請求項３】 リードフレームの先端を両側部から内側
   に向けて折り曲げてＣ字状部が対向した形状に形成した
   ことを特徴とする請求項１記載の表面実装型インダクタ
   部品。
4. 【請求項４】 円板からその直径方向に突出させたリー
   ドフレームの少なくとも片側部分に、波型を形成したこ
   とを特徴とする請求項１記載の表面実装型インダクタ部
   品。
5. 【請求項５】 円板からその直径方向両側に突出させた
   リードフレームに、長短の差異を設けたことを特徴とす
   る請求項１記載の表面実装型インダクタ部品。