JPS6230306A - 直接搭載電気部品の製造用接続ストリツプ及び該電気部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、フロー半田づけ等に用いるようにされている
電気部品製造用接続ストリップに係るものである。

これらの電気部品は、典型的には「チップ」コンデンサ
として知られている平行六面体コンデンサである。これ
ろの素子は、平行六面体の対向する２つの面上に配置さ
れている金属化端子を含み、約２６０℃の半田フロー内
を数秒間に亘って通過させられて印刷回路上に直接的に
搭載される。

従来の技術 金属化誘電体フィルムから「チップ」コンデンサを製造
する場合、若干の問題がある。例えばフランス国特許公
報２．０１１．５５３号１と記載されているように金属
化プラスチック誘電体から積層型の平行六面体コンデン
サを製造する−ことは公知である。

積層マザーコンデンサを形成するように大直径のホイー
ルに巻いた後に、マザーコンデンサの横面がシューピン
グ（Ｓｈｏｏｐｉｎｇ）され、この横面シューピングに
対して直角に打抜いて個々のコンデンサを作る。これら
のコンデンサは、必要な形状を有してはいるが、実際に
は上述の方法による半田づけ用チップコンデンサとして
使用することはできない。事実、例えば金属化ポリエス
テル製のこれらのコンデンサは、使用フィルムの収縮に
起因するマザーコンデンサの切断面に対応する平行六面
体のシューピングされていない２つの面間の機械的変形
によって破損することがある。

１９８３年１１月１８日付出願のフランス国特許出願の
特許公報Ｆ　Ｒ２，５５５，３５６号には、この破損を
減少させる新しい解決法が記載されている。この特許出
願によれば、コンデンサの端子は、狭い領域を持つＵ字
形部材によって構成されている電気接点によって構成さ
れており、コンタクトフィンガーに対する熱伝導を減少
させるのと同時に十分な電気伝導を確保している。事実
、平行六面体の各横面シューピングと完成したコンデン
サの外部電気接続との間にコンタクトフィンガーを用い
ることによって、コンデンサ自体と外部電気接続との間
の熱伝導は低下している。このようにすると、フロー半
田づけ段階中の熱伝達は充分に低くなり、コンデンサ自
体の破損或いは化を招くことはない。

このコンデンサ製造法は、シューピングに溶接されるコ
ンタクトフィンガーを有する２つのＵ字形部材を用い、
次でこれらの部材間の空間に樹脂を充填し、そして全体
を打抜いて、個々の」ンデンサを形成させる。

発明が解決しようとする問題点 このプロセスの欠点は、電気素子をこれらの部材に対し
て位置ぎめする際に互いに他方に対して正確に平行とな
るように配列しなければならない２つの部材を使用して
いることである。これらの素子のコーティングもまたか
なり微妙な操作である。

そこで、これらの欠点を解消するために、本発明は全製
造サイクルを通して使用する接続ス）　ＩＪツブを提案
する。

問題点を解決するための手段 本発明による接続ストリップは、先ず素子の保持具とし
て働らき、素子はストリップと一体のタグに半田づけさ
れる。次にストリップは、被覆樹脂モールディング用接
合面として働らく。次のストリップの打抜きによって電
気部品の電気接続部を（昇ることができる。モールディ
ング中、ストリップによって与えろれる緊密性のだ必に
、コンデンサの接続部即ち端子が汚される恐れを防ぐこ
とができる。その一般的な概念に基いて、本ストリップ
は、簡単で且つ正確な位置ぎめと信頼できるコンタクト
を可能とし、従ってタグと電気部品との半田づけの信頼
性が向上し、品質が改善される。

詳述するならば、少なくとも１つの直接搭載電気部品を
製造するための接続ス）　ＩＪツブが提供される。その
接続ストリップは、金属薄板或はシート製であり、一方
前記電気部品は２つの電気端子を有する能動また受動素
子によって構成され、保護コーティングによって被覆さ
れ、更に、電気部品は、２つあ電気接続部を含み、各接
続部が電気部品の電極の１つを形成するためにコーティ
ングの表面に位置している部分及び対応する端子との電
気接続を確保する部分を含んでいる。本ストリップは、
前記素子を定位置に保持し、且つ電気接続を確保するた
めに電気端子上に折曲げるようになっている少なくとも
２つのアタッチメントタグと、最終的な打抜き及び折曲
げの後に得られる電気部品の電極を含む電気接続部とを
形成するように金属薄板に複数のノツチが打抜かれてい
ることを特徴としている。

アタッチメントタグは８字形に切抜くことが有利である
。素子に対する効率的な熱保護を確保するために、少な
くとも１つのアタッチメントタグにボスを設け、ボスの
頭によって対応電気端子との接続を確保することが好ま
しい。得られた電気部品のフロー半田づけ中に能動或は
受動素子を破損させないようにするために、素子の電気
端子と電気部品の電極との間に熱抵抗を設けると有利で
ある。これは少なくとも１つのアタッチメントタグに狭
い断面領域を設けることによって得られる。

本方法を自動動作で遂行させるために、接続ストリップ
にはストリップを駆動できるようにする手段が設けられ
ている。これらの手段は、駆動装置のつめ歯を受入れる
ようにストリップの長手方向の縁に穿たれた孔で構成す
ることができる。

本発明の別の目的は、上述の接続ストリップによって上
記したような電気部品を製造する方法を提供することで
ある。本方法は、少なくともａ）　前記素子を受入れる
ようにアタッチメントタグを折曲げ、 ｂ）　アタッチメントタグによって素子を保持し、対応
する電気端子との電気接触を確保するようにしながら素
子を所定位置に配置し、 Ｃ）　電気端子をそれらのアタッチメントタグに半田づ
けし、 ｄ）　接続ストリップをモールディングのための接合面
として用いて素子をコーティングし、ｅ）　各電気部品
及びそれらの電極を形成させるべき部分の境界を定める
ように接続ストリップを打抜き、そして ｆ）　上記境界を定められた部分を電気部品上に折曲げ
てクリンピングする。

以上のようにして構成された電極の一部は、コーティン
グ上にクリンピングクリップを形成する。

実施例 以下に添付図面を参照して本発明の好ましい実施例を説
明する。以下の説明ではフロー半田づけするチップコン
デンサの製造に関して述べるが、この形状の他の受動的
或は能動的素子、或は能動素子だけの製造も本発明の範
囲に入ることを理解されたい。

第１図は、直接搭載素子として扱われる電子素子を示す
ものである。素子１は例えば金属化薄板あるいはシート
の積層体２によって得られるコンデンサである。公知の
ように、素子ｌの電子端子３及び４は、素子を構成して
いる平行六面体の対向する２つの面のシューピングによ
って構成されている。

第２図は、素子１の扱いを可能とする接続ストリップ５
を上から見た図である。ス）　ＩＪツブ５は熱伝導度の
低い弾力性金属（鋼、青銅等）の薄板６で作られている
。薄板６は電気端子３及び４に半田づけできる金属で形
成しなければならない。

これらの電気端子は、一般にアルミニウム単独か、或は
アルミニウムと賜・鉛合金との連続層で作られている。

薄板６を構成する金属はそれに応じて選択される。この
薄板には幾つかの型のノツチが切抜かれる。先ず、薄板
の長手方向軸に沿ちて、アタッチメントタグとして働ら
く金属の舌部７及び８を配置するように、８字形のノツ
チが切抜かれている。即ち、第２図に示すように薄板（
の残余部分）に対するタグの取付は部分が長辺に沿って
得られるように打抜きを行うことが好ましい。

これによって折曲げがより簡単になり、素子１を確保す
るようにアタッチメントタグの弾力性を改善する。電気
部品の電極の位置決定する他のノツチも切抜かれている
。第２図にはＬ字形のノツチが参照番号９で示されてい
る。

各Ｈ字形ノツチは４個のＬ字形ノツチによって取り囲ま
れている。薄板の各長手方向の縁には孔１０が穿たれて
おり、これらの孔は自動製造装置内の適当な装置によっ
て接続ストリップを駆動するのに用いられる。

舌部７及び８は、アタッチメントタグを形成するために
上方折曲げられる。コンデンサ１は電気端子がアタッチ
メントタグに接触するようにこれらのタグの間に配置さ
れる。第３図はこの配列の詳細を示している。第３図で
は素子１が縦に即ち立てられて配置されているが、横（
寝かせて）配置することもできる。素子１はタグ７及び
８によって定位置に取付けられている。

アタッチメントタグは以下のような理由から若干の変更
を加えることが有利である。即ち、素子１を正しく保持
するために、及びその半田づけを容易ならしめるために
、タグ７及び８にボス１１を設け、ボスの頭によって素
子１との電気接触及び機械的特性を確保させる。素子１
の特性を維持できるようにするために、素子は何等の破
損を生じることなくフロー半田付けの熱応力に耐え得る
ようにすべきである。アタッチメントタグの断面積を狭
めることによって素子１の電極と端子の間に熱抵抗を生
じさせることができる。例えばコンデンサ素子の場合、
電気１部品をフロー半田づけした後（約２６５℃、１０
秒間）の容量の変化が０．２％を越えるのを避けること
ができる。この断面積の縮少は、接続の直列抵抗を、従
ってコンデンサの損失を過大に増加させないように短い
長さになっている。この縮少断面積部分はアタッチメン
トタグに孔１２を穿つことによって得ることができる。

他の形状も考案することができ、第４図のアタッチメン
トタグ１３、第５図のタグ１４及び第６図のタグ１５は
その例である。

素子とタグとの恒久的な接続は半田づけによって得るこ
とができる。半田づけを行った後に、素子がｂ−ティン
グされる。有利なことには、本接続ストリップはこのモ
ールディングのための接合面として働らく。素子のコー
ティングは種々の公知技術によって得ることができる。

例えば、自消性樹脂の液体注入によるモールディング、
粉末注人によるモールディング、鋳込み等を用いて遂行
することが可能である。０４５１ベークライトの商品名
で知られている樹脂は、フロー半田づけの間電気部品を
良好に熱保護するという長所を有していることから、使
用可能である。他の材料として、Ｍ　Ｔ　ＨＰΔ及びＳ
ＤＭＡ急結材を挙げることができる。樹脂は、低い熱伝
導度材を混入してない、或は混入したく中空硝子玉、マ
イクロパウダ、等々）、或は発泡材料であってもよい。

第７図及び第８図はそれぞれ、素子をコーティングした
後の接続ストリップを上から及び下から見た図である。

これらの図は、コーティングした素子１６と残余の薄板
６とを示している。第８図においてタグ７及び８がどの
ようにコーティング被膜から延びているかに注目された
い。

連続した或は不連続のス）　ＩＪツブ上に保持されてい
るコーティングされた素子は、製造方法の最終段階、即
ち電極の打抜き及び折曲げを受ける準備が整ったことに
なる。

最初に、電極を定位置に確保するように将来働らくクリ
シブが作られる。このために第９図の破線１７に沿って
打抜きが行われ、部分１８を矢印で示すように直角に折
曲げる。予め切込み１７を設けておいてもよいことが理
解できよう。次で、個々のコンデンサの打抜きが行われ
る。この打抜きは第９図の破線１９に沿って遂行される
。

第１０図は薄板６から切離した後に得られた電気部品を
示している。電源２０及び２１の形状は、ノツチ９、切
込み１７．１９の結果であり、前段階の折曲げ操作を受
けている。次で電極２０及び２１は矢印で示す方向に直
角に折曲げられる。電極２０及び２１は、第１１図に電
極２１に示しであるように、電気部品のコーティングの
上にクリンプされる。

モールディングの際、接続部の機械的特性を高めるため
に、クリンプされる部分を受入れる凹みを樹脂に予め設
けてもよい。第１２図は、製造作業が終了したときの電
気部品を示している。クリンピングのために凹み２２が
設けられていることに注目されたい。

電気部品“のマーキングは従来の技術によって、或はレ
ーザ記録によって遂行することができる。

電気部品は単品に扱ってもまたはス）　ＩＪツブ上に配
列することができる。

勿論性の形状のノツチを工夫することができる。

受動域は能動素子は寝かせて、或は立てて配置すること
ができる。アタッチメントタグは電極に平行に配置して
もよいし、電極に対して９０°に配置してもよい。′よ
た半田づけを行う前の安定度を増加させる位置に素子を
配置するように折曲げ方を工夫することもできる。

第１３図は接続ストリップの別の形態を示すものである
。理解しやすいように、同一面の中に本方法の若干の段
階を一緒に示しである。薄板３０には、折曲げた後にア
タッチメントタグ３２．３３となるような第１のノツチ
３１が設けである。前述のように、これらのアタッチメ
ントタグにはボス３４及び孔３５を設けることができる
。また素子３７を寝かせて配置するのに用いられる別の
２つの折曲げ部３６が設けであることに注目されたい。

薄板３０には第１のノツチ３１と交互に第２のノツチ３
８も設けである。第１のノツチと第２のノツチとの間に
位置する部分３９は、薄板を打抜き折曲げた後に電極を
形成する部分である。破線４０はコーティング輪郭を示
して、いる。破線４１に沿って打抜くと電気部品の電極
が形成される。

第１４図は更に別の形態を示すものであって、この場合
、電気部品の電極はアタッチメントタグに平行な面に折
曲げられる。素子５０は、ノツチ５３のところで折曲げ
た後に得られたアタッチメントタグ５１及び５２によっ
て保持されている。これらのノツチ５３は接続ス）　Ｉ
Ｊツブ５５内に打抜かれている他のノツチ５４によって
取り囲まれている。前述したように、破線５６はコーテ
ィング部の輪郭である。

破線５７はその後に打抜かれる切込み線である。

以上に説明したように、本発明の方法は、特にフロー半
田づけをするチップコ°ンデンサの製造に適用される。

コンデンサ素子は規則的な間隔をおいてス）　ＩＪツブ
に配置されており、以下のような機能が確保される。

■　信頼できる且つ確実な工業的な製造に適した直接搭
載型素子、 ■　モールディング（エポキシ、粉末或は液体）に対す
るシーリング、 ■　外部接続及びコンデンサ素子との接続、■　モール
ディング中、電極を汚す恐れに対する保護、 ■　製造時の点検及び制御のための測定の容易さ、■　
調整の容易さ、及び ■　機械的及び電気的接続ｉ対する熱保護。

【図面の簡単な説明】

第１図は、積層型コンデンサ素子の斜視図であり、 第２図は、本発明による接続ストリップの上面図であり
、 第３図は、アタッチメントタグ間へのコンデンサ素子の
取付けの詳細を示す斜視図であり、第４図、第５図及び
第６図は、アタッチメントタグの他の狭い断面積部の例
を示す図であり、第７図及び第８図は、それぞれ素子を
コーティングした後の連続ストリップの上面及び下面図
であり、 第９図も、接続ストリップの拡大下面図であり、第１０
図及び第１１図゛は、電極の折曲げ及びクリンピング操
作を示す斜視図であり、 第１２図は、本方法の終了時に得られる電気部品の斜視
図であり、そして 第１３図及び第１４図は、本発明による接続ストリップ
の変形例を示す斜視図である。 （主な参照番号） １　、１６．３７．５０・・電気素子（コンデンサ）、
２・・積層体、　　３，４・・電気的端子、５．３０．
５５・・接続ストリップ、 ６・・金属薄板、 ７　、８　、１３．１４．１５．３２．３３．５１．５
２・・アタッチメントタグ、 ９　、３１．３８．５３．５４・・ノツチ、１０・・駆
動用孔、　　１１．３４・・ボス、１２、３５・・孔、
　１７．１９．５７・・切込み線、１８．３６・”折曲
げ部分、　２０．２１−　・電極、２２・・凹み、　３
９・・電極となる部分、４０、５６・・コーティングの
輪郭。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）前記電気部品が２つの電気端子を有する能動また
   は受動素子によって構成され、保護コーティングによっ
   て被覆されており、更に、２つの電気接続部を含み、前
   記各接続部が、前記電気部品の電極の１つを形成するた
   めにコーティングの表面に位置している部分及び対応す
   る端子との電気接続を確保する部分を含んでいる、少な
   くとも直接搭載電気部品を製造するための金属薄板製の
   接続ストリップであって； 　前記素子を定位置に保持し、且つ電気接続を確保する
   ために電気端子上に折曲げるようになっている少なくと
   も２つのアタッチメントタグと、最終的な打抜き及び折
   曲げの後に得られる電気部品の電極を含む電気接続部と
   を形成するように前記金属薄板に複数のノッチが打抜か
   れていることを特徴とする接続ストリップ。
2. （２）前記アタッチメントタグをＨ字形ノッチから得て
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の接
   続ストリップ。
3. （３）前記Ｈ字形ノッチが前記金属薄板に対して横断方
   向に配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第
   ２項に記載の接続ストリップ。
4. （４）少なくとも１つのアタッチメントタグがボスを有
   しており、このボスの頭が対応電気端子との接続を確保
   するようになっていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項に記載の接続ストリップ。
5. （５）少なくとも１つのアタッチメントタグが断面積が
   狭くなっている領域を有していることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載の接続ストリップ。
6. （６）前記断面積を狭くした領域は、前記タグに穿った
   孔を設けることによって形成されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第５項に記載の接続ストリップ。
7. （７）前記薄板が前記電極の形状を限定するための４個
   のＬ字形ノッチを含み、これら各ノッチが前記Ｈ字形ノ
   ッチの端の１つに近接してＨ字形ノッチを取囲むように
   配置されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   に記載の接続ストリップ。
8. （８）前記薄板には、薄板を駆動できるようにする手段
   が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の接続ストリップ。
9. （９）前記手段が、前記薄板の長手方向の少なくとも一
   方の縁に沿って穿たれた一連の孔によって構成されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載の接続
   ストリップ。
10. （１０）特許請求の範囲第１項に記載の接続ストリップ
    を用いて電気部品を製造する方法であって； ａ）前記素子を受入れるようにアタッチメントタグを折
    曲げ； ｂ）アタッチメントタグによって素子を保持し、対応電
    気端子との電気接触を確保するようにしながら、素子を
    所定位置に配置し； ｃ）電気端子をそれらのアタッチメントタグに半田づけ
    し； ｄ）接続ストリップをモールディングのための接合面と
    して用いて素子をコーティングし； ｅ）各電気部品及びそれらの電極を形成させるべき部分
    の境界を定めるように接続ストリップを打抜き；そして ｆ）上記境界を定められた部分を電気部品上に折曲げて
    クリッピングする ことを特徴とする方法。