KR101898834B1 - 금속 자성 재료 및 전자 부품 - Google Patents

Abstract

수지 등으로 본드화하거나, 입자를 절연막으로 피복하거나 하는 경우, 절연성을 보다 확실하게 하기 위해, 자성 재료 이외의 절연 재료의 양을 많게 하는 것이 필요하고, 자성 재료 이외의 체적을 증가시키는 것은 자기 특성의 열화로 이어진다. 재료 입자에 Fe-Cr-Si 합금을 사용하고, 이 Fe-Cr-Si 합금 입자에 형성된 원료 조성만으로부터 유래되는 산화물의 절연막을 이용한 경우, 절연성이 낮고, 충분한 강도가 얻어지지 않는다. 수지 함침한 경우에는, 비용이 상승될 뿐만 아니라, 제품의 안정성이 부족하기 때문에, 실용성이 낮았다. 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된다. 이 자성 재료를 사용하여 소체가 형성된다. 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성된다.

Description

금속 자성 재료 및 전자 부품

본 발명은 전자 회로에 사용되는 파워 인덕터 등에 사용되는 금속 자성 재료와, 그것을 사용한 전자 부품에 관한 것이다.

전원 회로에서 사용되는 파워 인덕터는, 소형화, 저손실화, 대전류 대응화가 요구되고 있으며, 이들 요구에 대응하기 위해, 그 자성 재료에 포화 자속 밀도가 높은 금속 자성 재료를 사용하는 것이 검토되고 있다. 금속 자성 재료는, 포화 자속 밀도가 높다는 이점이 있지만, 그 재료 단체의 절연 저항은 낮아, 전자 부품의 자성체로서 사용하기 위해서는, 재료 입자끼리의 절연을 확보할 필요가 있다. 절연을 확보할 수 없는 경우, 부품 본체가 도통되거나, 또는, 재료 특성이 열화되어, 제품의 손실이 증가된다.

종래는, 금속 자성 재료를 전자 부품에 사용할 때에, 수지 등으로 본드화하거나, 입자를 절연막으로 피복하거나 하여, 재료 입자끼리의 절연을 확보하는 것이 행해졌다.

예를 들어, 일본 특허 공개 제2010-62424호 공보에는, Fe-Cr-Si 합금의 표면을 ZnO계 유리로 피복한 재료를 진공, 무산소, 저산소 분압 하에서 소성하는 전자 부품이 기재되어 있다. 그러나, 진공, 무산소, 저산소 분압 하에서는, 소결을 방지하기 위해, 재료 입자의 피복을 확실하게 할 필요가 있어, 유리의 첨가량을 많이 할 필요가 있거나, 재료 입자의 피복 때문에 비용이 상승하거나 하는 등의 문제가 있다.

이와 같이, 수지 등으로 본드화하거나, 입자를 절연막으로 피복하거나 하는 종래의 방법에서는, 절연성을 보다 확실하게 하기 위해, 자성 재료 이외의 절연 재료의 양을 많게 하는 것이 필요하고, 자성 재료 이외의 체적을 증가시키는 것은 자기 특성의 열화로 이어진다고 하는 문제가 있었다.

또한, 재료 입자에 원료 조성만으로부터 유래되는 산화물의 층을 형성하는 기술이 개시되어 있다(일본 특허 제4866971호 공보, 일본 특허 제5082002호 공보). 이 방법에서는, 재료 입자에 Fe-Cr-Si 합금을 사용하고, 이 Fe-Cr-Si 합금 입자에 형성된 원료 조성만으로부터 유래되는 산화물의 절연막을 이용하므로, 자기 특성의 열화는 작다. 그러나, 재료 입자에 Fe-Cr-Si 합금을 사용하고 있기 때문에, 형성되는 절연막의 절연성이 낮거나, 충분한 강도가 얻어지지 않거나 하는 경우가 있었다.

따라서, 입자에 원료 조성만으로부터 유래되는 산화물의 층을 형성하고, 이것에 수지 함침하는 등의 방법도 개시되어 있다(일본 특허 공개 제2012-238841호 공보). 그러나, 함침 등의 방법은, 비용이 상승할 뿐만 아니라, 제품의 안정성이 부족하기 때문에, 실용성이 낮았다.

전자 부품용의 금속 자성 재료는, 자성 입자끼리를, 최소의 절연층으로 절연하여, 높은 절연성을 확보할 필요가 있다. 또한, 절연막은 전기적, 기계적으로도 강고할 필요가 있다. 또한, 재료 입자 내의 조성을 균일하게 유지할 필요가 있다. 그러나, 전술한 바와 같이, 어느 종래 기술이라도, 어떠한 미해결의 문제점을 갖고 있었다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 절연을 확실하게 행할 수 있고, 또한, 포화 자속 밀도가 높은 금속 자성 재료와, 이 금속 자성 재료를 사용한 저손실, 또한, 직류 중첩 특성이 양호한 전자 부품을 제공한다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가되어 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가되고, 열처리에 의해 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되어 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가되고, 열처리에 의해 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고, 반응물에 의한 금속 자성 합금 분말과의 산화물이 존재하고 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가되고, 열처리에 의해 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고, 반응물이 금속 자성 합금 분말의 표면 근방에 형성되어 있다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성되고, 소체 내에 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고, 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성되어 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성되고, 금속 자성 합금 분말의 표면 근방에, 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 석출되고, 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성되어 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성되고, 소체를 열처리함으로써, 소체 내에 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고, 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성되어 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성되고, 소체를 열처리함으로써, 금속 자성 합금 분말의 표면 근방에, 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 석출되고, 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성되어 있다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가되어 있으므로, 간편한 방법으로, 절연을 확실하게 행할 수 있고, 또한, 포화 자속 밀도를 높게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성되고, 소체 내에 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고, 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성되어 있으므로, 저손실, 또한, 직류 중첩 특성이 양호하고, 높은 강도를 갖는 것으로 할 수 있다.

도 1은 본 발명에 의한 전자 부품의 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 비교 실험을 행한 실시예와 비교예의 조성과 비교 실험 결과를 정리하여 도시한 표이다.
도 4는 실시예 2와 비교예 2의 특성을 도시하는 그래프이다.

본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된다. 이것을 열처리함으로써, 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성된다. 이 반응물은, 금속 자성 합금 분말을 구성하는 원소와의 산화물로서 존재하고, 금속 자성 합금 분말의 표면 근방에 형성된다.

따라서, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 아연을 첨가하고, 그 양을 조정함으로써, 재료 입자의 원료 조성 유래 이외의 물질을 생성시킬 수 있어, 재료 입자에 원료 조성 유래의 산화물로 절연막을 형성하는 종래의 것보다도 효율적으로 절연할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성된다. 이 소체를 열처리함으로써, 소체 내에, 첨가된 아연과, 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성된다. 이 반응물은, 금속 자성 합금 분말을 구성하는 원소와의 산화물로서 존재하고, 금속 자성 합금 분말의 표면 근방에 형성된다. 소체의 내부 혹은 표면에는 코일이 형성된다.

따라서, 본 발명의 일 또는 그 이상의 실시 형태는, 아연을 첨가하고, 그 양을 조정함으로써, 재료 입자의 원료 조성 유래 이외의 물질을 생성시킬 수 있어, 재료 입자에 원료 조성 유래의 산화물로 절연막을 형성하는 종래의 것보다도 효율적으로 금속 자성 입자끼리를 절연할 수 있음과 함께, 금속 자성 입자끼리를 강고하게 결합할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대하여, 도 1∼도 4를 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 전자 부품의 실시 형태를 도시하는 사시도, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.

도 1, 도 2에 있어서, 참조 부호 10은 전자 부품, 참조 부호 11은 소체, 참조 부호 13, 14는 외부 단자이다.

전자 부품(10)은 소체(11)와, 외부 단자(13, 14)를 구비한 적층형의 인덕터이다.

소체(11)는 금속 자성체층(11A, 11B, 11C, 11D)과, 코일용 도체 패턴(12A, 12B, 12C)을 갖고 있다.

금속 자성체층(11A, 11B, 11C, 11D)은, 금속 자성 합금 분말에, 아연이 첨가된 금속 자성 재료에 의해 형성되어 있다. 금속 자성 합금 분말은, 철과 규소를 포함하는 금속 자성 합금(소위, Fe-Si계 금속 자성 합금)의 분말이 사용된다. 소체(11)[금속 자성체층(11A, 11B, 11C, 11D)] 내에서는, 금속 자성 합금 분말과 첨가된 아연의 반응물이 생성되고, 이 반응물이 금속 자성 합금 분말을 구성하고 있는 원소와의 산화물로서, 금속 자성 합금 분말의 표면 근방에 형성된다. 그리고, 금속 자성 합금 분말은, 금속 자성 합금 입자간에 입계를 가진 상태에서 금속 자성 합금 입자끼리가 결합되어 있고, 이 입계에는 아연을 함유하는 층이 존재하고 있다. 이 아연을 함유하는 층은, 2개의 입자간에 형성되는 입계 또는 3개 이상의 입자간에 존재하는 입계에 존재하고 있고, 바람직하게는 아연의 산화물의 층 혹은 아연과 다른 원소의 산화물의 층을 포함한다. 또한, 아연을 함유하는 층은, 또한 금속 자성 합금 입자의 표면에 존재해도 된다. 이 경우, 금속 자성 합금 입자의 표면의 전체를 덮도록 형성되어 있을 필요는 없고, 금속 자성 합금 입자의 표면의 일부에 형성되어 있거나, 두께가 불균일하거나, 그 조성도 불균질하거나 해도 된다.

코일용 도체 패턴(12A, 12B, 12C)은, 은, 은계, 금, 금계, 구리, 구리계 등의 금속 재료를 페이스트상으로 한 도체 페이스트를 사용하여 형성된다.

금속 자성체층(11A)의 표면에는, 코일용 도체 패턴(12A)이 형성되어 있다. 이 코일용 도체 패턴(12A)은, 1턴 미만분이 형성되어 있다. 코일용 도체 패턴(12A)의 일단은, 금속 자성체층(11A)의 단부면으로 인출된다.

금속 자성체층(11B)의 표면에는, 코일용 도체 패턴(12B)이 형성되어 있다. 이 코일용 도체 패턴(12B)은, 1턴 미만분이 형성되어 있다. 코일용 도체 패턴(12B)의 일단은 금속 자성체층(11B)의 스루홀 내의 도체를 통해 코일용 도체 패턴(12A)의 타단에 접속되어 있다.

금속 자성체층(11C)의 표면에는, 코일용 도체 패턴(12C)이 형성되어 있다. 이 코일용 도체 패턴(12C)은 1턴 미만분이 형성되어 있다. 코일용 도체 패턴(12C)의 일단은, 금속 자성체층(11C)의 스루홀 내의 도체를 통해 코일용 도체 패턴(12B)의 타단에 접속된다. 또한, 코일용 도체 패턴(12C)의 타단은, 금속 자성체층(11C)의 단부면으로 인출된다.

이 코일용 도체 패턴(12C)이 형성된 금속 자성체층(11C) 상에는, 코일용 도체 패턴을 보호하기 위한 금속 자성체층(11D)이 형성되어 있다.

이와 같이, 금속 자성체층간의 코일용 도체 패턴(12A 내지 12C)에 의해 소체(11) 내에 코일 패턴이 형성된다. 이 소체(11)의 양단부면에는, 도 2에 도시한 바와 같이 외부 단자(13, 14)가 형성된다. 그리고, 코일용 도체 패턴(12A)의 일단이 외부 단자(13)에, 코일용 도체 패턴(12C)의 타단이 외부 단자(14)에 각각 접속됨으로써, 코일 패턴이 외부 단자(13)와 외부 단자(14) 간에 접속된다.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 전자 부품은 이하와 같이 하여 제조된다.

먼저, 소정 조성의 Fe-Si 합금의 분말에 소정량의 아연을 첨가한 후, 혼합하여 PVA(폴리비닐알코올) 등의 바인더를 더 첨가한다. 그리고, 이것을 혼련하여 페이스트상으로 하여 금속 자성 재료 페이스트를 얻는다. 또한, 코일용 도체 패턴(12A∼12C)을 형성하는 도체 페이스트를 별도로 준비한다. 이 금속 자성 재료 페이스트와 도체 페이스트를 교대로 층 형상으로 인쇄함으로써, 소체(성형체)(11)가 얻어진다. 얻어진 소체(11)는 대기 중에 있어서 소정 온도에서 탈바인더 처리, 및, 열처리가 행해져, 전자 부품(10)이 얻어진다. 또한, 외부 단자(13, 14)에 대해서는, 예를 들어 열처리 후에 형성할 수 있다. 이 경우, 예를 들어 열처리 후의 소체(11)의 양단에, 외부 단자용의 도체 페이스트를 도포한 후, 가열 처리를 행함으로써, 외부 단자(13, 14)를 형성할 수 있다. 또한, 이 외부 단자(13, 14)는, 열처리 후의 소체(11)의 양단에, 외부 단자용의 도체 페이스트를 도포한 후, 베이킹 처리를 행하고, 베이킹된 도체에 도금을 실시함으로써도 형성할 수 있다. 이 경우, 소체(11)에 존재하는 공극에 도금액이 침입하는 것을 방지하기 위해 소체(11)에 존재하는 공극에 수지를 함침해도 된다.

본 실시 형태에서는, 소체(11)를 구성하는 금속 자성체층(11A∼11D)에 사용되는 금속 자성 재료에, 금속 자성 합금 분말에 대하여 아연을 첨가한 것을 사용함으로써, 자기 특성과 절연 특성의 양립을 도모하고 있다. 이하 이 금속 자성 재료에 대하여, 보다 구체적인 실시예를, 비교예를 포함한 비교 실험을 들어 설명한다.

도 3은 비교 실험을 행한 실시예와 비교예의 조성과 비교 실험 결과를 정리하여 도시한 표이다.

이 비교 실험에서는, 소정 조성의 Fe-Si 합금의 분말에, 산화아연(ZnO)을 도 3에 도시한 소정량을 첨가한 후, 혼합하고, PVA(폴리비닐알코올) 등의 바인더를 더 첨가하고, 조립하고, 이것을 혼련한 금속 자성 재료 페이스트를 사용하여, 343㎫의 압력으로 가압하여 소체(성형체)를 형성하고, 대기 중에 있어서 400℃에서 탈바인더(탈지) 처리를 행한 후, 대기 중에 있어서 650℃에서 열처리하여 인덕터를 형성하였다. 또한, Fe-Si 합금의 분말은, 물 아토마이즈법, 가스 아토마이즈법 등의 아토마이즈법, 환원법, 카르보닐법, 분쇄법 등의 각종 분말화법에 의해 제조할 수 있지만, 그 표면에 금속 산화물을 형성하기 위한 처리가 행해져 있지 않은 것을 사용하고 있다. 즉, 분말 표면에 특별한 처리가 행해져 있지 않은, Fe-Si 합금의 분말 그 자체를 사용하고 있다.

Fe-Si 합금의 분말에 아무것도 첨가하지 않은 금속 자성 재료(비교예 1)는 10㎒에 있어서의 투자율과 체적 저항률이 낮았다. 또한, Fe-Si 합금의 분말에 탄산리튬(Li₂CO₃)을 0.5wt％ 첨가한 금속 자성 재료(비교예 2)는 비교예 1보다도 투자율을 양호하게 할 수 있지만, 체적 저항률과 내전압이 비교예 1보다도 저하되었다. 또한, Fe-Si-Cr 합금에 아무것도 첨가하지 않은 금속 자성 재료(비교예 3)는 체적 저항률과 내전압이 비교예 1보다도 저하되었다.

그것에 비해, 본 발명의 금속 자성 재료는, Fe-Si 합금의 분말에, 산화아연(ZnO)을 0.25∼1wt％ 첨가함으로써, 투자율을 확보하면서, 체적 저항률과 내전압을 높게 할 수 있었다.

투자율이 거의 동일한 실시예 2와 비교예 2에 대하여, 토로이달 코어를 제작하고, 이 토로이달 코어에 200턴의 권선을 실시하고, 100㎑에 있어서의 직류 중첩 특성을 측정하였다. 도 4는 실시예 2와 비교예 2에 대하여, 측정된 인덕턴스값과 토로이달 코어의 치수에 의해 미분 투자율을 산출하고, 인가 자계와 미분 투자율의 관계를 도시한 그래프이다.

실선으로 나타낸 실시예 2는 점선으로 나타낸 비교예 2보다도 자계에 의한 투자율의 저하를 작게 할 수 있었다.

또한, 실시예 2를 SEM-EDX로 관찰한바, 금속 자성 합금 입자의 표면 및 금속 자성 합금 입자간에 존재하는 입계층에 Zn을 함유하는 것을 확인할 수 있었다. 이에 의해, 종래의 것보다도 강고한 절연막이 형성되게 되어, 강도를 향상시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 전자 부품은, 금속 자성 재료의 투자율과 체적 저항률과 내전압이 종래의 것보다도 높기 때문에, 코일의 인덕턴스값을 높게 할 수 있음과 함께, 높은 내전압을 확보하면서 코일의 저항을 낮게 할 수 있어, 직류 중첩 특성도 우수한 코일을 얻을 수 있다.

이상 설명한 실시 형태에 한정되지 않고, 다양한 변형이나 변경이 가능하며, 그것들도 본 발명의 범위 내이다.

(1) 실시 형태에 있어서, 열처리를 행하는 온도에 대하여, 구체예를 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지 않고, 열처리를 행하는 온도는, 금속 자성 재료의 조성, 금속 자성 재료의 입자 직경, 원하는 자기 특성 등에 따라서 적절히 변경해도 된다.

(2) 실시 형태에 있어서, 열처리에 의해 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되는 것을 설명하였지만, 아연의 일부가 미반응인 채로 단독의 산화물(산화아연)로서 잔류하고 있어도 마찬가지의 효과가 얻어진다.

(3) 실시 형태에 있어서, 금속 자성 재료에 첨가하는 아연의 양은, 금속 자성 재료의 입자 직경이나 원하는 자기 특성 등에 따라서 적절히 변경해도 된다.

(4) 실시 형태에 있어서, 금속 자성 합금 분말은, 그 표면에 산화물이 형성되어 있지 않은 것으로서 설명을 행하였다. 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 금속 자성 합금 분말의 표면에는, 산화물이 형성되어 있어도 된다. 금속 자성 합금 분말은, 자연스럽게 산화가 진행되거나, 고온의 열처리에 있어서 산화가 진행되거나 하여, 그 표면에, 금속 자성 합금 분말로부터 유래되는 금속 산화물이 예를 들어 부분적으로, 또는, 전체적으로, 자연스럽게 형성되어 버리는 경우도 있다. 본 발명에서는, 이 금속 자성 합금 분말로부터 유래되는 금속 산화물에 의한 절연성에 대하여 기대하는 것은 아니지만, 이 금속 산화물이 금속 자성 합금 분말의 표면에 형성되어 있어도, 전혀 지장은 없다.

(5) 실시 형태에 있어서, 소체 중의 인접하는 금속 자성 합금 분말끼리가, 금속 자성 합금 분말을 구성하고 있는 원소와 아연의 반응물을 통해 결합되어 있는 경우를 나타냈지만, 소체 중의 인접하는 금속 자성 합금 분말끼리가, 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물을 통해 결합될 뿐만 아니라, 아연과 금속 자성 합금 분말의 반응물이 존재하지 않는 부분에서 금속 자성 합금 분말끼리가 결합되어도 된다.

(6) 금속 자성 합금 분말은, Fe-Si계 금속 자성 합금 분말이면 되고, 조성이 상이한 것, 입자 직경이 상이한 것을 혼합해도 마찬가지의 효과가 얻어진다. 또한, 금속 자성 합금에 제조상 불회피적으로 혼입되는 미량 성분이 포함되어 있어도 마찬가지의 효과가 얻어진다.

(7) 소체가 막대 형상, 드럼 형상, H 형상 등의 코어로서 형성되고, 코일이 이 코어의 외주에 권회되어 구성되어도 된다.

또한, 실시 형태 및 변형 실시 형태는, 적절히 조합하여 사용할 수도 있지만, 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 발명은 이상 설명한 각 실시 형태에 의해 한정되는 것은 아니다.

10 : 전자 부품
11 : 소체
11A, 11B, 11C, 11D : 금속 자성체층
12A, 12B, 12C : 코일용 도체 패턴
13, 14 : 외부 단자

Claims (16)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에, 아연이 첨가되고,
   열처리에 의해 해당 아연과 해당 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고, 해당 반응물이 해당 금속 자성 합금 분말의 표면에 형성되고,
   인접하는 금속 자성 합금간에 입계층을 갖고 있고, 해당 입계층은 아연을 함유하고, 해당 아연은 상기 반응물간에 끼워져 존재하는 것을 특징으로 하는 금속 자성 재료.
5. 철과, 규소를 포함하는 금속 자성 합금 분말에 아연이 첨가된 금속 자성 재료를 사용하여 소체가 형성되고,
   해당 소체 내에서, 상기 금속 자성 합금 분말의 표면에 해당 아연과 해당 금속 자성 합금 분말의 반응물이 생성되고,
   상기 소체 중의 인접하는 금속 자성 합금간에 입계층을 갖고 있고, 해당 입계층은 아연을 함유하고, 해당 아연은 상기 반응물간에 끼워져 존재하고,
   해당 소체의 내부 혹은 표면에 코일이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제

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