JPH04346204A - 複合材料及びその製造方法 - Google Patents
複合材料及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04346204A JPH04346204A JP11858091A JP11858091A JPH04346204A JP H04346204 A JPH04346204 A JP H04346204A JP 11858091 A JP11858091 A JP 11858091A JP 11858091 A JP11858091 A JP 11858091A JP H04346204 A JPH04346204 A JP H04346204A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substance
- metal
- electrical resistance
- powder
- particle size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title abstract 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 18
- OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N [6-(4-acetyloxy-5,9a-dimethyl-2,7-dioxo-4,5a,6,9-tetrahydro-3h-pyrano[3,4-b]oxepin-5-yl)-5-formyloxy-3-(furan-3-yl)-3a-methyl-7-methylidene-1a,2,3,4,5,6-hexahydroindeno[1,7a-b]oxiren-4-yl] 2-hydroxy-3-methylpentanoate Chemical compound CC12C(OC(=O)C(O)C(C)CC)C(OC=O)C(C3(C)C(CC(=O)OC4(C)COC(=O)CC43)OC(C)=O)C(=C)C32OC3CC1C=1C=COC=1 OMOVVBIIQSXZSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 32
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 11
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910018516 Al—O Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008421 Si—Al—Ni Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017135 Fe—O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品・電子機器に
おいて使用される複合材料及びその製造方法に関するも
のである。
おいて使用される複合材料及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子部品・電子機器には樹脂を
マトリックスとしてセラミックスを充填剤としたものや
、金属をマトリックスとしてセラミックス等を分散複合
材としたものが用いられてきた。これらの中で、金属を
分散粒子として絶縁層で分離した複合材料は、例えば、
高飽和磁束密度の磁性金属／絶縁体系のように、電気抵
抗を大きくして高周波領域の渦電流損失を低減させる等
、金属と絶縁体の性質を合わせ持つ特性の材料を作製し
ようとするものである。
マトリックスとしてセラミックスを充填剤としたものや
、金属をマトリックスとしてセラミックス等を分散複合
材としたものが用いられてきた。これらの中で、金属を
分散粒子として絶縁層で分離した複合材料は、例えば、
高飽和磁束密度の磁性金属／絶縁体系のように、電気抵
抗を大きくして高周波領域の渦電流損失を低減させる等
、金属と絶縁体の性質を合わせ持つ特性の材料を作製し
ようとするものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金属／絶縁体系複合材料において、高電気抵抗が得られ
た材料は、絶縁層の膜厚が厚いものであり、金属粒子の
間隔が大きいものであった。この様な構造では、磁芯材
料として利用する場合、絶縁層の磁気抵抗のために透磁
率が大幅に低下するという問題点があった。
金属／絶縁体系複合材料において、高電気抵抗が得られ
た材料は、絶縁層の膜厚が厚いものであり、金属粒子の
間隔が大きいものであった。この様な構造では、磁芯材
料として利用する場合、絶縁層の磁気抵抗のために透磁
率が大幅に低下するという問題点があった。
【０００４】そこで、絶縁層の膜厚を極薄く形成した後
これを高密度に焼結させることも試みられているが、膜
厚が薄くなり、高密度化するほど金属粒子同士の直接接
触が生じ易くなり、電気抵抗が低下して期待した特性が
得られていないという問題点があった。
これを高密度に焼結させることも試みられているが、膜
厚が薄くなり、高密度化するほど金属粒子同士の直接接
触が生じ易くなり、電気抵抗が低下して期待した特性が
得られていないという問題点があった。
【０００５】本発明は前記従来技術の課題を解決するた
め、高周波領域においても高い透磁率を有する複合磁性
材料を提供することを目的とする。
め、高周波領域においても高い透磁率を有する複合磁性
材料を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の複合材料は、粒子状の金属または合金である物
質Ａの表面が、前記物質Ａに比較して高電気抵抗の物質
Ｂの皮膜でほぼ覆われることにより、物質Ａの粒子同士
がほぼ接触することのない構造を持ち、且つ物質Ａの各
粒子径が、それらの平均粒径に対する比率で実質的に０
．８〜１．２の割合の範囲内にあり、かつ相対密度が９
７％以上であるという構成を備えたものである。ここで
相対密度とは、次の式によって算出される密度である。
本発明の複合材料は、粒子状の金属または合金である物
質Ａの表面が、前記物質Ａに比較して高電気抵抗の物質
Ｂの皮膜でほぼ覆われることにより、物質Ａの粒子同士
がほぼ接触することのない構造を持ち、且つ物質Ａの各
粒子径が、それらの平均粒径に対する比率で実質的に０
．８〜１．２の割合の範囲内にあり、かつ相対密度が９
７％以上であるという構成を備えたものである。ここで
相対密度とは、次の式によって算出される密度である。
【０００７】相対密度＝［焼結体の見掛密度／｛（物質
Ａの真密度×体積分率）＋（物質Ｂの真密度×体積分率
）｝］×１００ 前記構成においては、物質Ａが金属磁性体からなること
が好ましい。
Ａの真密度×体積分率）＋（物質Ｂの真密度×体積分率
）｝］×１００ 前記構成においては、物質Ａが金属磁性体からなること
が好ましい。
【０００８】また前記構成においては、物質Ａの平均粒
径が５０μｍ以下の範囲からなることが好ましい。次に
本発明の複合材料の製造方法は、各粉末粒子径がそれら
の平均粒径に対する比率で実質的に０．８〜１．２の割
合の範囲内にある金属または合金粉末粒子Ａの表面を酸
化処理し、表面に予め高電気抵抗の物質Ｂを形成して複
合粉末とし、前記複合粉末を高温高圧力下で成形するこ
とを特徴とする。
径が５０μｍ以下の範囲からなることが好ましい。次に
本発明の複合材料の製造方法は、各粉末粒子径がそれら
の平均粒径に対する比率で実質的に０．８〜１．２の割
合の範囲内にある金属または合金粉末粒子Ａの表面を酸
化処理し、表面に予め高電気抵抗の物質Ｂを形成して複
合粉末とし、前記複合粉末を高温高圧力下で成形するこ
とを特徴とする。
【０００９】
【作用】前記本発明の複合材料の構成によれば、金属ま
たは合金粒子の粒径を揃えることによって、より低温も
しくは低圧による高密度成型が容易になり、高電気抵抗
の複合焼結体が、より薄い絶縁層で得られる。その結果
、膜厚が薄くとも、金属粒子同士がほぼ接触することの
ない構造を得ることができる、その中で金属母相粒子と
して磁性金属粒子を用いる場合は、高周波域で高透磁率
を有する材料を得ることができる。
たは合金粒子の粒径を揃えることによって、より低温も
しくは低圧による高密度成型が容易になり、高電気抵抗
の複合焼結体が、より薄い絶縁層で得られる。その結果
、膜厚が薄くとも、金属粒子同士がほぼ接触することの
ない構造を得ることができる、その中で金属母相粒子と
して磁性金属粒子を用いる場合は、高周波域で高透磁率
を有する材料を得ることができる。
【００１０】次に本発明の複合材料の製造方法の構成に
よれば、合金粒子の粒径を揃えることによって、より低
温もしくは低圧による高密度成型が容易になり、高電気
抵抗の複合焼結体が、より薄い絶縁層で得られ、前記複
合材料を効率良く均質に製造することができる。
よれば、合金粒子の粒径を揃えることによって、より低
温もしくは低圧による高密度成型が容易になり、高電気
抵抗の複合焼結体が、より薄い絶縁層で得られ、前記複
合材料を効率良く均質に製造することができる。
【００１１】
【実施例】発明者等は、例えば粒径が広く分布している
Ｆｅ系合金粒子を酸化させることにより各種粒径の粉体
表面に、Ｆｅ系の酸化物層を形成し、それらの粒子を高
密度に焼結させると、絶縁層の膜厚が十数ｎｍオーダー
の場合は、焼結時に絶縁膜が破損して、電気抵抗が低下
することを見いだした。また本発明の方法では、合金粒
子の粒径を揃えることによって、より低温もしくは低圧
による高密度成型が容易になり、高電気抵抗の複合焼結
体が、より薄い絶縁層で得られる。
Ｆｅ系合金粒子を酸化させることにより各種粒径の粉体
表面に、Ｆｅ系の酸化物層を形成し、それらの粒子を高
密度に焼結させると、絶縁層の膜厚が十数ｎｍオーダー
の場合は、焼結時に絶縁膜が破損して、電気抵抗が低下
することを見いだした。また本発明の方法では、合金粒
子の粒径を揃えることによって、より低温もしくは低圧
による高密度成型が容易になり、高電気抵抗の複合焼結
体が、より薄い絶縁層で得られる。
【００１２】本発明において、合金粒子に、Ｆｅ−Ｓｉ
，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ，Ｆｅ−
Ｎｉ，Ｆｅ−Ａｌ等の磁性体を用いると、高周波領域に
於いても高い透磁率を有する複合磁性材料が得られる。
，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ，Ｆｅ−
Ｎｉ，Ｆｅ−Ａｌ等の磁性体を用いると、高周波領域に
於いても高い透磁率を有する複合磁性材料が得られる。
【００１３】又、金属母相粒子に粒径の揃えたＡｌ，Ｓ
ｉ 等の単体の金属を用い、酸化物の薄膜で覆われるよ
うに構成した後焼結させる場合は、ｎｍオーダーの薄い
酸化膜で形成され、金属Ａｌ， もしくはＳｉの特性を
持つ高電気抵抗の複合材料を得られる。
ｉ 等の単体の金属を用い、酸化物の薄膜で覆われるよ
うに構成した後焼結させる場合は、ｎｍオーダーの薄い
酸化膜で形成され、金属Ａｌ， もしくはＳｉの特性を
持つ高電気抵抗の複合材料を得られる。
【００１４】本発明の複合材料は、高電気抵抗の物質で
ある薄層を第２の物質、粒径を揃えた金属母相粒子を第
１の物質（物質Ａ）とし、第２の物質（物質Ｂ）で第１
の物質（物質Ａ）を覆う構成をとった焼結体である。
ある薄層を第２の物質、粒径を揃えた金属母相粒子を第
１の物質（物質Ａ）とし、第２の物質（物質Ｂ）で第１
の物質（物質Ａ）を覆う構成をとった焼結体である。
【００１５】第１の物質が磁性材料である場合は、各種
磁性金属のうち、高飽和磁束密度でかつ高透磁率のＦｅ
系磁性材料が、本発明の目的とする複合材料を得る上で
望ましい。Ｆｅ系磁性材料の具体例としては、例えばＦ
ｅ−Ａｌ 系合金、Ｆｅ−Ｎｉ 系合金、Ｆｅ−Ｓｉ
系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−
Ｎｉ 系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金等が挙げられる
。
磁性金属のうち、高飽和磁束密度でかつ高透磁率のＦｅ
系磁性材料が、本発明の目的とする複合材料を得る上で
望ましい。Ｆｅ系磁性材料の具体例としては、例えばＦ
ｅ−Ａｌ 系合金、Ｆｅ−Ｎｉ 系合金、Ｆｅ−Ｓｉ
系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−
Ｎｉ 系合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金等が挙げられる
。
【００１６】また、金属的性質（高熱伝導率、高熱膨張
率等）を有する絶縁体の複合材料を得ることを目的とす
る場合、具体例としては、第１の物質としてＡｌ，Ｓｉ
等の金属を用いた場合が挙げられる。
率等）を有する絶縁体の複合材料を得ることを目的とす
る場合、具体例としては、第１の物質としてＡｌ，Ｓｉ
等の金属を用いた場合が挙げられる。
【００１７】以下代表的に、第１の物質としてＡｌ，Ｆ
ｅ−Ｎｉ系合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ 系合金を用いた場
合について具体例を説明する。以下の実施例において、
メッシュとは日本工業規格標準ふるい（ＪＩＳ Ｚ
８８０１）に定められた規格をいい、１インチ当たり
の網ふるい目を通過したものである（記号＃を付する場
合も同じ）。
ｅ−Ｎｉ系合金，Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ 系合金を用いた場
合について具体例を説明する。以下の実施例において、
メッシュとは日本工業規格標準ふるい（ＪＩＳ Ｚ
８８０１）に定められた規格をいい、１インチ当たり
の網ふるい目を通過したものである（記号＃を付する場
合も同じ）。
【００１８】実施例１基板材料として、絶縁性のある高
熱伝導率の材料が望まれている。そこでＡｌを絶縁化し
た複合材料を得ることで、上記目的を達成するため以下
の実験を行なった。
熱伝導率の材料が望まれている。そこでＡｌを絶縁化し
た複合材料を得ることで、上記目的を達成するため以下
の実験を行なった。
【００１９】３００メッシュ〜４００メッシュで分級し
た粒径が２０〜２４μｍのＡｌのアトマイズ粉体に対し
て大気中雰囲気下、６００℃、６０時間熱処理を行ない
、Ａｌ−Ｏ系の酸化絶縁膜を表面に形成した。この複合
粉末を５００ｋｇ／ｃｍ２ で加圧成型して、成型体を
作製後、Ａｒ中６００℃で１時間、４００ｋｇ／ｃｍ２
の圧力でホットプレスを行い、高密度（相対密度９８
〜９９％）の複合材料を作製した。この場合の絶縁膜厚
は、粒径、重量増の値から換算したところδ＝１５２ｎ
ｍであった。またＡｌのアトマイズ粉体（物質Ａ）と絶
縁膜（物質Ｂ）の体積の存在割合は、物質Ａ：物質Ｂが
約１００：１であった。
た粒径が２０〜２４μｍのＡｌのアトマイズ粉体に対し
て大気中雰囲気下、６００℃、６０時間熱処理を行ない
、Ａｌ−Ｏ系の酸化絶縁膜を表面に形成した。この複合
粉末を５００ｋｇ／ｃｍ２ で加圧成型して、成型体を
作製後、Ａｒ中６００℃で１時間、４００ｋｇ／ｃｍ２
の圧力でホットプレスを行い、高密度（相対密度９８
〜９９％）の複合材料を作製した。この場合の絶縁膜厚
は、粒径、重量増の値から換算したところδ＝１５２ｎ
ｍであった。またＡｌのアトマイズ粉体（物質Ａ）と絶
縁膜（物質Ｂ）の体積の存在割合は、物質Ａ：物質Ｂが
約１００：１であった。
【００２０】前記のようにして得られた焼結体の密度（
ｄ）、電気抵抗（ρ）及び熱伝導率は、ｄ＝２．６８ｇ
／ｃｍ３ 、ρ＝２．５×１０６ （Ω・ｃｍ）、熱伝
導率＝１８０ （Ｗ／ｍ・ｄｅｇ）となった。
ｄ）、電気抵抗（ρ）及び熱伝導率は、ｄ＝２．６８ｇ
／ｃｍ３ 、ρ＝２．５×１０６ （Ω・ｃｍ）、熱伝
導率＝１８０ （Ｗ／ｍ・ｄｅｇ）となった。
【００２１】一方、同じＡｌのアトマイズ粉末で粒径が
数μｍ〜４０μｍに幅広く分布している粉体（ ＃２５
０メッシュ通過粉体）表面に同様に、大気中雰囲気下（
Ｐｏ２ ＝１０００ｐｐｍ ）、６００℃、６０時間熱
処理を行ない、ほぼ同じ膜厚（δ＝１４７ｎｍ）の絶縁
膜を形成した後、ホットプレスを行い高密度の焼結体を
得た。この焼結体の密度はｄ＝２．５４（ｇ／ｃｍ３
）であり、粒径を揃えた焼結体に比較してやや低い値が
得られ、且つ電気抵抗はρ＝２．８（Ωｃｍ）となり、
絶縁性は得られなかった。熱伝導率は密度が不十分であ
る影響を受け１４０ （Ｗ／ｍ・ｄｅｇ ）となった。 この結果、同一平均粒径、同一平均膜厚の構造でも、粒
径を揃えることによってより緻密で高電気抵抗、高熱伝
導率の焼結体を得ることができた。
数μｍ〜４０μｍに幅広く分布している粉体（ ＃２５
０メッシュ通過粉体）表面に同様に、大気中雰囲気下（
Ｐｏ２ ＝１０００ｐｐｍ ）、６００℃、６０時間熱
処理を行ない、ほぼ同じ膜厚（δ＝１４７ｎｍ）の絶縁
膜を形成した後、ホットプレスを行い高密度の焼結体を
得た。この焼結体の密度はｄ＝２．５４（ｇ／ｃｍ３
）であり、粒径を揃えた焼結体に比較してやや低い値が
得られ、且つ電気抵抗はρ＝２．８（Ωｃｍ）となり、
絶縁性は得られなかった。熱伝導率は密度が不十分であ
る影響を受け１４０ （Ｗ／ｍ・ｄｅｇ ）となった。 この結果、同一平均粒径、同一平均膜厚の構造でも、粒
径を揃えることによってより緻密で高電気抵抗、高熱伝
導率の焼結体を得ることができた。
【００２２】実施例２
物質Ａとして金属磁性体、Ｆｅ系合金を用いた場合の実
施例について以下説明する。
施例について以下説明する。
【００２３】組成が重量％（以後ｗｔ％ と記す）比で
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ＝８７：６：４：３のＮ２アト
マイズ粉を以下４通りに分けた。１００メッシュ〜１５
０メッシュで分級した粒径が６０〜８０μｍの粉末、１
００メッシュ通過粉体である平均粒径６５μｍの粉末、
３００メッシュ〜４０００メッシュで分級した粒径が２
０〜２４μｍの粉末、及び２３５メッシュ通過粉体であ
る平均粒径２２μｍの粉末の４種類につき、大気中雰囲
気下、７００℃、２０分間の熱処理を行ない、Ｆｅ−Ｏ
、Ａｌ−Ｏを主成分とする厚さ十数ｎｍの絶縁膜を、粉
体表面に形成した。
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ＝８７：６：４：３のＮ２アト
マイズ粉を以下４通りに分けた。１００メッシュ〜１５
０メッシュで分級した粒径が６０〜８０μｍの粉末、１
００メッシュ通過粉体である平均粒径６５μｍの粉末、
３００メッシュ〜４０００メッシュで分級した粒径が２
０〜２４μｍの粉末、及び２３５メッシュ通過粉体であ
る平均粒径２２μｍの粉末の４種類につき、大気中雰囲
気下、７００℃、２０分間の熱処理を行ない、Ｆｅ−Ｏ
、Ａｌ−Ｏを主成分とする厚さ十数ｎｍの絶縁膜を、粉
体表面に形成した。
【００２４】この合金粉体を５００ｋｇ／ｃｍ２ で加
圧成型して、成型体を作製後、Ａｒ中８００℃で２時間
１０００ｋｇ／ｃｍ２ の圧力でホットプレスを行い、
高密度（相対密度９８〜９９％）複合材料を作製した。 これらの複合材料の密度、電気抵抗、透磁率を、表１に
示す。 なお、金属磁性体（物質Ａ）と絶縁膜（物質Ｂ）の体積
の存在割合は、物質Ａ：物質Ｂが約５００：１であった
。
圧成型して、成型体を作製後、Ａｒ中８００℃で２時間
１０００ｋｇ／ｃｍ２ の圧力でホットプレスを行い、
高密度（相対密度９８〜９９％）複合材料を作製した。 これらの複合材料の密度、電気抵抗、透磁率を、表１に
示す。 なお、金属磁性体（物質Ａ）と絶縁膜（物質Ｂ）の体積
の存在割合は、物質Ａ：物質Ｂが約５００：１であった
。
【００２５】
【表１】
【００２６】以上の結果から、まず実施例１と同様、同
一平均粒径、同一膜厚で比較すると、粒径が揃っている
焼結体がより緻密化、高電気抵抗化しており、透磁率に
その効果が現われている事がわかる。
一平均粒径、同一膜厚で比較すると、粒径が揃っている
焼結体がより緻密化、高電気抵抗化しており、透磁率に
その効果が現われている事がわかる。
【００２７】次に粒径を揃えた２つの焼結体（＃１００
〜１５０，及び＃３００〜４００）を比較すると、それ
ぞれの平均粒径７０μｍφ、２２μｍφと各周波数域で
の表皮深さとの相関で、前者の焼結体では高周波領域（
１ＭＨｚ）で透磁率が急低下しているのに対し、後者で
はほぼ高透磁率を維持していることがわかる。この様に
、ＭＨｚ領域での高透磁率を要求する場合は、この複合
材料における粒径は５０μｍ以下の構造であることが望
ましい。
〜１５０，及び＃３００〜４００）を比較すると、それ
ぞれの平均粒径７０μｍφ、２２μｍφと各周波数域で
の表皮深さとの相関で、前者の焼結体では高周波領域（
１ＭＨｚ）で透磁率が急低下しているのに対し、後者で
はほぼ高透磁率を維持していることがわかる。この様に
、ＭＨｚ領域での高透磁率を要求する場合は、この複合
材料における粒径は５０μｍ以下の構造であることが望
ましい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明した通り本発明は、金属粒子の
各粒子径をほぼ揃えることにより、高密度焼結を容易に
し、膜厚が薄くとも、金属粒子同士がほぼ接触すること
のない構造を得ることができること、その中で金属母相
粒子として磁性金属粒子を用いる場合は、高周波域で高
透磁率を有する材料を得ることができる効果がある。
各粒子径をほぼ揃えることにより、高密度焼結を容易に
し、膜厚が薄くとも、金属粒子同士がほぼ接触すること
のない構造を得ることができること、その中で金属母相
粒子として磁性金属粒子を用いる場合は、高周波域で高
透磁率を有する材料を得ることができる効果がある。
Claims (4)
- 【請求項１】 粒子状の金属または合金である物質Ａ
の表面が、前記物質Ａに比較して高電気抵抗の物質Ｂの
皮膜でほぼ覆われることにより、物質Ａの粒子同士がほ
ぼ接触することのない構造を持ち、且つ物質Ａの各粒子
径が、それらの平均粒径に対する比率で実質的に０．８
〜１．２の割合の範囲内にあり、かつ相対密度が９７％
以上である複合材料。 - 【請求項２】 物質Ａが金属磁性体からなる請求項１
記載の複合材料。 - 【請求項３】 物質Ａの平均粒径が５０μｍ以下の範
囲からなる請求項２記載の複合材料。 - 【請求項４】 各粉末粒子径が、それらの平均粒径に
対する比率で実質的に０．８〜１．２の割合の範囲内に
ある金属または合金粉末粒子Ａの表面を酸化処理し、表
面に予め高電気抵抗の物質Ｂを形成して複合粉末とし、
前記複合粉末を高温高圧力下で成形することを特徴とす
る複合材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11858091A JPH04346204A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 複合材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11858091A JPH04346204A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 複合材料及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346204A true JPH04346204A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14740112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11858091A Pending JPH04346204A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 複合材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346204A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343618A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-11-29 | Yaskawa Electric Corp | 軟質磁性材料およびその製造方法 |
| JP2013045927A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2013046055A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁性材料およびコイル部品 |
| JP2013045985A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁性材料およびコイル部品 |
| JP2013055315A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP2013055316A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| US8749339B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-06-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component and process for producing same |
| US8866579B2 (en) | 2011-11-17 | 2014-10-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| US8896405B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-11-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component |
| US9007159B2 (en) | 2011-12-15 | 2015-04-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component |
| US9030285B2 (en) | 2011-04-27 | 2015-05-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component using same |
| US9287026B2 (en) | 2011-04-27 | 2016-03-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component |
| US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| US9349517B2 (en) | 2011-01-20 | 2016-05-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
| US9892834B2 (en) | 2011-07-05 | 2018-02-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component employing same |
| US11972885B2 (en) | 2011-08-26 | 2024-04-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Magnetic material and coil component |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP11858091A patent/JPH04346204A/ja active Pending
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343618A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-11-29 | Yaskawa Electric Corp | 軟質磁性材料およびその製造方法 |
| US9318251B2 (en) | 2006-08-09 | 2016-04-19 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| US11869696B2 (en) | 2006-08-09 | 2024-01-09 | Coilcraft, Incorporated | Electronic component |
| US10319507B2 (en) | 2006-08-09 | 2019-06-11 | Coilcraft, Incorporated | Method of manufacturing an electronic component |
| US8813346B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-08-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method for manufacturing a coil-type electronic component |
| US8749339B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-06-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component and process for producing same |
| US9349517B2 (en) | 2011-01-20 | 2016-05-24 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
| US9685267B2 (en) | 2011-01-20 | 2017-06-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
| US9472341B2 (en) | 2011-04-27 | 2016-10-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method for manufacturing magnetic grain compact |
| US9287026B2 (en) | 2011-04-27 | 2016-03-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component |
| US9030285B2 (en) | 2011-04-27 | 2015-05-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component using same |
| US9287033B2 (en) | 2011-04-27 | 2016-03-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component using same |
| US9892834B2 (en) | 2011-07-05 | 2018-02-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Magnetic material and coil component employing same |
| JP2013055315A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| US9165705B2 (en) | 2011-08-05 | 2015-10-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| JP2013055316A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| JP2013045927A (ja) * | 2011-08-25 | 2013-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| CN103765529A (zh) * | 2011-08-26 | 2014-04-30 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
| TWI501262B (zh) * | 2011-08-26 | 2015-09-21 | Taiyo Yuden Kk | Magnetic materials and coil parts |
| KR101490772B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2015-02-06 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 자성 재료 및 코일 부품 |
| CN103765529B (zh) * | 2011-08-26 | 2016-09-14 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
| CN106158222A (zh) * | 2011-08-26 | 2016-11-23 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
| WO2013031243A1 (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびコイル部品 |
| JP2013045985A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁性材料およびコイル部品 |
| CN106158222B (zh) * | 2011-08-26 | 2021-06-22 | 太阳诱电株式会社 | 磁性材料及线圈零件 |
| US11972885B2 (en) | 2011-08-26 | 2024-04-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd | Magnetic material and coil component |
| US8896405B2 (en) | 2011-10-28 | 2014-11-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component |
| US8866579B2 (en) | 2011-11-17 | 2014-10-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor |
| US9007159B2 (en) | 2011-12-15 | 2015-04-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component |
| JP2013046055A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-03-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 磁性材料およびコイル部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI294321B (en) | Method for manufacturing of insulated soft magnetic metal powder formed body | |
| EP1808242B1 (en) | METHOD FOR PRODUCING SOFT MAGNETIC METAL POWDER COATED WITH Mg-CONTAINING OXIDIZED FILM AND METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SOFT MAGNETIC MATERIAL USING SAID POWDER | |
| JP6071211B2 (ja) | 低磁歪高磁束密度複合軟磁性材とその製造方法 | |
| JP5022999B2 (ja) | 圧粉磁心及びその製造方法 | |
| JPH04346204A (ja) | 複合材料及びその製造方法 | |
| JPH0421739A (ja) | 複合材料及びその製造方法 | |
| JP2007019134A (ja) | 複合磁性材料の製造方法 | |
| JP2001011563A (ja) | 複合磁性材料の製造方法 | |
| JP2008135674A (ja) | 軟磁性合金粉末、圧粉体及びインダクタンス素子 | |
| JPWO2010073590A1 (ja) | 複合軟磁性材料とその製造方法 | |
| JP7045905B2 (ja) | 軟磁性粉末及びその製造方法 | |
| JPH04226003A (ja) | 複合軟磁性材料および複合軟磁性材料用コート粒子 | |
| JP2003142310A (ja) | 高い電気抵抗を有する圧粉磁心とその製造方法 | |
| JP2008172257A (ja) | 絶縁軟磁性金属粉末成形体の製造方法 | |
| JP2015088529A (ja) | 圧粉磁心、磁心用粉末およびそれらの製造方法 | |
| JP2009164317A (ja) | 軟磁性複合圧密コアの製造方法。 | |
| JP2007220876A (ja) | 軟磁性合金圧密体及びその製造方法 | |
| JP2005079511A (ja) | 軟磁性材料およびその製造方法 | |
| JP2022168543A (ja) | 磁性金属／フェライトコンポジット及びその製造方法 | |
| JPH04160102A (ja) | 複合材料およびその製造方法 | |
| JP2010185126A (ja) | 複合軟磁性材料とその製造方法 | |
| JPH06204021A (ja) | 複合磁性材料およびその製造方法 | |
| WO2005038829A1 (ja) | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料および圧粉磁心 | |
| JP2019143238A (ja) | 軟磁性複合材料およびその製造方法 | |
| JPH0536514A (ja) | 複合磁性材料 |