JP2013045985A - 磁性材料およびコイル部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】酸化被膜12を有する金属粒子11が成形されてなる粒子成形体1からなり、金属粒子11はFe−Si−M系軟磁性合金(但し、Mは鉄より酸化し易い金属元素である。)からなり、粒子成形体1中の隣接する金属粒子11は、互いに隣接する金属粒子11と、それぞれが有する酸化被膜12どうしの結合によって結合されており、酸化被膜12どうしの結合22の少なくとも一部は結晶性の酸化物からなる結合22であり、好ましくは、酸化物からなる結合22の少なくとも一部は連続的に格子結合している磁性材料、ならびにこの磁性材料を素体とするコイル部品。
【選択図】図1
Description
本発明の磁性材料は酸化被膜を有する金属粒子が成形されてなる粒子成形体からなる。
前記金属粒子はFe−Si−M系軟磁性合金(但し、Mは鉄より酸化し易い金属元素である。)からなる。粒子成形体中の金属粒子は、互いに隣接する金属粒子と、それぞれが有する酸化被膜どうしの結合によって結合されている。この酸化被膜どうしの結合の少なくとも一部は結晶性の酸化物からなる結合であって、好適には、この結晶性の酸化物からなる結合の少なくとも一部は連続的に格子結合している。
別途、好適には、上記酸化被膜どうしの結合は熱処理によって生成されたものである。
本発明の別の態様によれば、上記磁性材料を素体として用いる種々のコイル部品が提供される。
本発明によれば、磁性材料は所定の粒子が成形されてなる粒子成形体からなる。本発明において、磁性材料はコイル・インダクタ等のコイル部品における磁路の役割を担う物品であり、典型的にはコイル部品におけるコアなどの形態をとる。
なお、Fe−Si−M系軟磁性合金における各金属成分の上記好適含有率については、合金成分の全量を100wt%であるとして記述している。換言すると、上記好適含有量の計算においては酸化被膜の組成は除外している。
熱処理は酸化雰囲気下で行うことが好ましい。より具体的には、加熱中の酸素濃度は好ましくは1%以上であり、これにより、酸化被膜どうしの結合22および金属結合が両方とも生成しやすくなる。酸素濃度の上限は特に定められるものではないが、製造コスト等を考慮して空気中の酸素濃度(約21%)を挙げることができる。加熱温度については、結晶性の酸化物からなる酸化被膜12を生成して酸化被膜12どうしの連続的な格子結合を有する結合22を生成させやすくする観点からは好ましくは600℃以上であり、酸化を適度に抑制して金属結合の存在を維持して透磁率を高める観点からは好ましくは900℃以下である。加熱温度はより好ましくは700〜800℃である。酸化被膜12どうしの結合22が連続的な格子結合を形成し易くなる観点からは加熱時間は好ましくは0.5時間以上である。酸化被膜12どうしの結合22とともに金属結合も生成させやすくする観点からは、加熱時間は好ましくは0.5〜3時間である。
本実施例で製造したコイル部品の具体構造例を説明する。部品としてのコイル部品は長さが約3.2mmで、幅が約1.6mmで、高さが約0.8mmで、全体が直方体形状を成している。図2はコイル部品としての積層インダクタの模式断面図である。コイル部品40は、直方体形状の部品本体41と、部品本体41の長さ方向の両端部に設けられた1対の外部端子44、45とを有している。部品本体41は、直方体形状の粒子成形体1からなる磁性材料1と、磁性材料1によって覆われた螺旋状のコイル43とを有しており、コイル43の両端はそれぞれ対向する2つの外部端子44、45に接続している。
上記Fe−Cr−Si合金85wt%、ブチルカルビトール(溶剤)が13wt%、ポリビニルブチラール(バインダ)2wt%からなる磁性体ペーストを調製した。ドクターブレードを用いて、この磁性体ペーストをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗工し、これを熱風乾燥機で、約80℃、約5minの条件で乾燥した。このようにしてベースフィルム上にグリーンシートを得た。このベースフィルムとグリーンシートを、カレンダーロールにて、約70℃、2000kgfの荷重で圧延した。その後、グリーンシートをカットして、磁性体層ML1〜ML6(図3を参照)に対応し、且つ、多数個取りに適合したサイズの第1〜第6シートをそれぞれ得た。
得られた積層インダクタにおけるデバイスとしての強度について、3点曲げ破断応力を測定した。高さ寸法がhであり奥行き寸法がbである測定対象物に対して高さ方向に荷重をかけて測定対象物が破断するときの荷重Wを測定した。曲げモーメントMおよび断面二次モーメントIを考慮して、以下の式から、3点曲げ破断応力σbを算出した。Lは荷重をかける面の反対側で測定対象物を支える2つの支点間の距離である。
σb=(M/I)×(h/2)=3WL/2bh2
熱処理前の強度は14kgf/mm2、熱処理後の強度は24kgf/mm2だった。
本発明の磁性材料は、金属粒子の粒子成形体からなり、熱処理を伴う成形により形成される。この粒子成形体には、前記粒子成形体は前記熱処理により生成した酸化被膜を有する金属粒子が含まれる。
前記金属粒子はFe−Si−M系軟磁性合金(但し、Mは鉄より酸化し易い金属元素である。)からなる。粒子成形体中の金属粒子は、互いに隣接する金属粒子と、それぞれが有する酸化被膜どうしの結合によって結合されている。この酸化被膜どうしの結合の少なくとも一部は、前記熱処理によって生成され、連続的に格子結合している結晶性の酸化物からなる結合である。
本発明の別の態様によれば、上記磁性材料を素体として用いる種々のコイル部品が提供される。
Claims (6)
- 酸化被膜を有する金属粒子が成形されてなる粒子成形体からなり、
前記金属粒子はFe−Si−M系軟磁性合金(但し、Mは鉄より酸化し易い金属元素である。)からなり、
前記粒子成形体中の前記金属粒子は、互いに隣接する金属粒子と、それぞれが有する酸化被膜どうしの結合によって結合されており、
前記酸化被膜どうしの結合の少なくとも一部は結晶性の酸化物からなる結合である、
磁性材料。 - 前記結晶性の酸化物からなる結合の少なくとも一部は連続的に格子結合している請求項1記載の磁性材料。
- 前記酸化被膜どうしの結合は熱処理によって生成されたものである請求項1又は2記載の磁性材料。
- 素体の内部あるいは表面にコイルを有するコイル部品であって、
前記素体として、
酸化被膜を有する金属粒子が成形されてなる粒子成形体からなり、
前記金属粒子はFe−Si−M系軟磁性合金(但し、Mは鉄より酸化し易い金属元素である。)からなり、
前記粒子成形体中の前記金属粒子は、互いに隣接する金属粒子と、それぞれが有する酸化被膜どうしの結合によって結合されており、
前記酸化被膜どうしの結合の少なくとも一部は結晶性の酸化物からなる結合である、
磁性材料を用いたコイル部品。 - 前記結晶性の酸化物からなる結合の少なくとも一部は連続的に格子結合している請求項4記載のコイル部品。
- 前記酸化被膜どうしの結合は熱処理によって生成されたものである請求項4又は5記載のコイル部品。
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Related Child Applications (1)
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---|---|---|---|
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013204119A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Seiko Epson Corp | 射出成形用組成物および焼結体の製造方法 |
JP2015142074A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型コイル部品 |
WO2016158202A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
KR20180034263A (ko) | 2016-09-26 | 2018-04-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 |
TWI684190B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-02-01 | 日商Tdk股份有限公司 | 層疊線圈型電子部件 |
US10707016B2 (en) | 2016-09-26 | 2020-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated electronic component |
US11011291B2 (en) | 2016-09-26 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5940465B2 (ja) * | 2013-01-21 | 2016-06-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP6567259B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2019-08-28 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 |
CN106233400B (zh) | 2014-04-18 | 2020-03-06 | 株式会社村田制作所 | 金属磁性材料及电子部件 |
KR102143005B1 (ko) * | 2014-07-29 | 2020-08-11 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 실장 기판 |
KR101730228B1 (ko) * | 2015-01-27 | 2017-04-26 | 삼성전기주식회사 | 자성체 조성물을 포함하는 인덕터 및 그 제조 방법 |
JP6457838B2 (ja) | 2015-02-27 | 2019-01-23 | 太陽誘電株式会社 | 磁性体及びそれを含む電子部品 |
JP6428416B2 (ja) | 2015-03-20 | 2018-11-28 | 株式会社村田製作所 | 金属磁性材料及び電子部品 |
JP6668723B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2020-03-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
JP6873057B2 (ja) | 2016-02-10 | 2021-05-19 | 株式会社トーキン | 複合磁性体および製造方法 |
CN105679492A (zh) * | 2016-04-15 | 2016-06-15 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种电感及其制作方法 |
JP7015647B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2022-02-03 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料及び電子部品 |
JP7299000B2 (ja) * | 2018-08-09 | 2023-06-27 | 太陽誘電株式会社 | 金属磁性粒子を含む磁性基体及び当該磁性基体を含む電子部品 |
JP7078016B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2022-05-31 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
CN114974785A (zh) * | 2019-11-25 | 2022-08-30 | 佛山市中研非晶科技股份有限公司 | 粉末包覆方法及成品粉末、成品磁粉芯制备方法 |
JP7456233B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-03-27 | 株式会社村田製作所 | 金属磁性粒子、インダクタ、金属磁性粒子の製造方法及び金属磁性体コアの製造方法 |
US11742141B2 (en) | 2020-03-27 | 2023-08-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Metal magnetic particle, inductor, method for manufacturing metal magnetic particle, and method for manufacturing metal magnetic core |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04346204A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
JPH0974011A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Tdk Corp | 圧粉コアおよびその製造方法 |
JP2002313620A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Toyota Motor Corp | 絶縁皮膜を有する軟磁性粉末及びそれを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法 |
WO2011136198A1 (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品およびその製造方法 |
JP4906972B1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
Family Cites Families (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2193768A (en) | 1932-02-06 | 1940-03-12 | Kinzoku Zairyo Kenkyusho | Magnetic alloys |
US4129444A (en) | 1973-01-15 | 1978-12-12 | Cabot Corporation | Power metallurgy compacts and products of high performance alloys |
JPH0834154B2 (ja) | 1986-11-06 | 1996-03-29 | ソニー株式会社 | 軟磁性薄膜 |
DE69028360T2 (de) | 1989-06-09 | 1997-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Verbundmaterial sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
EP0401835B1 (en) * | 1989-06-09 | 1997-08-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A magnetic material |
JPH04147903A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-21 | Tokin Corp | 形状異方性軟磁性合金粉末とその製造方法 |
JP3688732B2 (ja) | 1993-06-29 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 平面型磁気素子および非晶質磁性薄膜 |
JPH07201570A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜積層インダクタ |
JP3483012B2 (ja) | 1994-07-01 | 2004-01-06 | 新光電気工業株式会社 | セラミック基板製造用焼結体、セラミック基板およびその製造方法 |
JP3423569B2 (ja) | 1997-02-28 | 2003-07-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品とその特性調整方法 |
JPH1167554A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
US6051324A (en) * | 1997-09-15 | 2000-04-18 | Lockheed Martin Energy Research Corporation | Composite of ceramic-coated magnetic alloy particles |
JP2000030925A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Daido Steel Co Ltd | 圧粉磁芯およびその製造方法 |
US6764643B2 (en) | 1998-09-24 | 2004-07-20 | Masato Sagawa | Powder compaction method |
JP3039538B1 (ja) | 1998-11-02 | 2000-05-08 | 株式会社村田製作所 | 積層型インダクタ |
US6392525B1 (en) | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
JP2001011563A (ja) | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性材料の製造方法 |
JP2001044037A (ja) | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
US6432159B1 (en) | 1999-10-04 | 2002-08-13 | Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha | Magnetic mixture |
JP2001118725A (ja) | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Denso Corp | 軟磁性材およびそれを用いた電磁アクチュエータ |
JP4684461B2 (ja) | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
US6419760B1 (en) * | 2000-08-25 | 2002-07-16 | Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha | Powder magnetic core |
US6720074B2 (en) * | 2000-10-26 | 2004-04-13 | Inframat Corporation | Insulator coated magnetic nanoparticulate composites with reduced core loss and method of manufacture thereof |
JP4683178B2 (ja) * | 2001-03-12 | 2011-05-11 | 株式会社安川電機 | 軟質磁性材料およびその製造方法 |
JP2002313672A (ja) | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP4336810B2 (ja) * | 2001-08-15 | 2009-09-30 | 大同特殊鋼株式会社 | 圧粉磁心 |
KR100601413B1 (ko) | 2002-04-05 | 2006-07-14 | 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 | 연자기 특성이 우수한 Fe기 비정질 합금 박대, 이를사용하여 제조한 철심 및 이들에 사용되는 급랭 응고 박대제조용 모합금 |
JP3734170B2 (ja) | 2002-05-24 | 2006-01-11 | 日立金属株式会社 | 金属超微粒子とその製造方法 |
JP3861288B2 (ja) | 2002-10-25 | 2006-12-20 | 株式会社デンソー | 軟磁性材料の製造方法 |
US9013259B2 (en) | 2010-05-24 | 2015-04-21 | Volterra Semiconductor Corporation | Powder core material coupled inductors and associated methods |
JP2005085967A (ja) | 2003-09-08 | 2005-03-31 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 複合磁性粒子および複合磁性材料 |
JP4265358B2 (ja) | 2003-10-03 | 2009-05-20 | パナソニック株式会社 | 複合焼結磁性材の製造方法 |
JP2005150257A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 複合磁性粒子および複合磁性材料 |
JP4457682B2 (ja) | 2004-01-30 | 2010-04-28 | 住友電気工業株式会社 | 圧粉磁心およびその製造方法 |
JP5196704B2 (ja) | 2004-03-12 | 2013-05-15 | 京セラ株式会社 | フェライト焼結体の製造方法 |
JP2005286145A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性粉末および圧粉磁心 |
JP4548035B2 (ja) | 2004-08-05 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | 軟磁性材の製造方法 |
US7678174B2 (en) | 2004-09-01 | 2010-03-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Soft magnetic material, compressed powder magnetic core and method for producing compressed power magnetic core |
WO2006028100A1 (ja) | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Mitsubishi Materials Pmg Corporation | Mg含有酸化膜被覆軟磁性金属粉末の製造方法およびこの粉末を用いて複合軟磁性材を製造する方法 |
JP2006179621A (ja) | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | 成形体の製造方法および成形体 |
JP4458093B2 (ja) | 2005-01-07 | 2010-04-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品製造方法 |
ATE395708T1 (de) | 2005-01-07 | 2008-05-15 | Murata Manufacturing Co | Laminierte spule |
JP4613622B2 (ja) | 2005-01-20 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
JP4650073B2 (ja) | 2005-04-15 | 2011-03-16 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料および圧粉磁心 |
JP4736526B2 (ja) | 2005-05-11 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP2007019134A (ja) | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性材料の製造方法 |
JP4794929B2 (ja) | 2005-07-15 | 2011-10-19 | 東光株式会社 | 大電流用積層型インダクタの製造方法 |
US7920043B2 (en) | 2005-10-27 | 2011-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Planar magnetic device and power supply IC package using same |
JP2007123703A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Mitsubishi Materials Pmg Corp | Si酸化膜被覆軟磁性粉末 |
GB2432966A (en) | 2005-11-25 | 2007-06-06 | Seiko Epson Corp | Dye-sensitised electrochemical cell |
JP2007157983A (ja) | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
TWI277107B (en) | 2006-01-11 | 2007-03-21 | Delta Electronics Inc | Embedded inductor structure and manufacturing method thereof |
EP1983531B1 (en) | 2006-01-31 | 2017-10-25 | Hitachi Metals, Ltd. | Laminate device and module comprising same |
JP4802795B2 (ja) | 2006-03-23 | 2011-10-26 | Tdk株式会社 | 磁性粒子及びその製造方法 |
JP2007299871A (ja) | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体の製造方法およびそれを用いて得られた複合磁性体 |
US7994889B2 (en) | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
JP4811464B2 (ja) | 2006-06-20 | 2011-11-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
JP5446262B2 (ja) | 2006-07-05 | 2014-03-19 | 日立金属株式会社 | 積層部品 |
JP2008028162A (ja) | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、および圧粉磁心 |
JP4585493B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-11-24 | 株式会社東芝 | 絶縁性磁性材料の製造方法 |
JP2008169439A (ja) | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Toyota Motor Corp | 磁性粉末、圧粉磁心、電動機およびリアクトル |
JP5099480B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-12-19 | 日立金属株式会社 | 軟磁性金属粉末、圧粉体、および軟磁性金属粉末の製造方法 |
TW200845057A (en) | 2007-05-11 | 2008-11-16 | Delta Electronics Inc | Inductor |
CN101308719A (zh) | 2007-05-16 | 2008-11-19 | 台达电子工业股份有限公司 | 电感元件 |
JP4971886B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2012-07-11 | 株式会社神戸製鋼所 | 軟磁性粉体、軟磁性成形体およびそれらの製造方法 |
JP5368686B2 (ja) | 2007-09-11 | 2013-12-18 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料、圧粉磁心、軟磁性材料の製造方法、および圧粉磁心の製造方法 |
JP2009088502A (ja) | 2007-09-12 | 2009-04-23 | Seiko Epson Corp | 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子 |
JP5093008B2 (ja) | 2007-09-12 | 2012-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子 |
TW200919498A (en) | 2007-10-19 | 2009-05-01 | Delta Electronics Inc | Inductor and core thereof |
US20090143216A1 (en) | 2007-12-03 | 2009-06-04 | General Electric Company | Composition and method |
CN101896982B (zh) | 2007-12-12 | 2012-08-29 | 松下电器产业株式会社 | 电感部件及其制造方法 |
DE112009000918A5 (de) | 2008-04-15 | 2011-11-03 | Toho Zinc Co., Ltd | Magnetisches Verbundmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE112009000919T5 (de) | 2008-04-15 | 2011-03-03 | Toho Zinc Co., Ltd | Verfahren zum Herstellen eines magnetischen Verbundmaterials und magnetisches Verbundmaterial |
EP2131373B1 (de) | 2008-06-05 | 2016-11-02 | TRIDELTA Weichferrite GmbH | Weichmagnetischer Werkstoff und Verfahren zur Herstellung von Gegenständen aus diesem weichmagnetischen Werkstoff |
JP2010018823A (ja) | 2008-07-08 | 2010-01-28 | Canon Electronics Inc | 複合型金属成形体およびその製造方法ならびにこれを用いた電磁駆動装置および光量調整装置 |
US8587400B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-11-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Laminated inductor, method for manufacturing the laminated inductor, and laminated choke coil |
KR101646801B1 (ko) | 2008-10-14 | 2016-08-08 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 세라믹 적층 부품과 그 제조 방법 |
US20110285486A1 (en) | 2009-01-22 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for producing metallurgical powder, process for producing dust core, dust core, and coil component |
WO2010103709A1 (ja) | 2009-03-09 | 2010-09-16 | パナソニック株式会社 | 圧粉磁芯およびそれを用いた磁性素子 |
WO2010113681A1 (ja) | 2009-04-02 | 2010-10-07 | スミダコーポレーション株式会社 | 複合磁性材料及び磁性素子 |
TWI407462B (zh) | 2009-05-15 | 2013-09-01 | Cyntec Co Ltd | 電感器及其製作方法 |
JP5650928B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2015-01-07 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料、成形体、圧粉磁心、電磁部品、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法 |
TWM388724U (en) | 2010-02-25 | 2010-09-11 | Inpaq Technology Co Ltd | Chip type multilayer inductor |
US8723634B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-05-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component and its manufacturing method |
EP2562771B1 (en) | 2010-05-19 | 2018-10-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a dust core |
JP6081051B2 (ja) | 2011-01-20 | 2017-02-15 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
US8362866B2 (en) | 2011-01-20 | 2013-01-29 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component |
JP2012238840A (ja) | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP5032711B1 (ja) * | 2011-07-05 | 2012-09-26 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
JP5997424B2 (ja) | 2011-07-22 | 2016-09-28 | 住友電気工業株式会社 | 圧粉磁心の製造方法 |
JP5048155B1 (ja) | 2011-08-05 | 2012-10-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
JP5048156B1 (ja) | 2011-08-10 | 2012-10-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
JP6091744B2 (ja) | 2011-10-28 | 2017-03-08 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品 |
JP5960971B2 (ja) | 2011-11-17 | 2016-08-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
JP2013131578A (ja) | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
-
2011
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- 2012-01-05 CN CN201610669659.5A patent/CN106158222B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04346204A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
JPH0974011A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Tdk Corp | 圧粉コアおよびその製造方法 |
JP2002313620A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Toyota Motor Corp | 絶縁皮膜を有する軟磁性粉末及びそれを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法 |
WO2011136198A1 (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品およびその製造方法 |
JP2011249774A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-12-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | コイル型電子部品およびその製造方法 |
JP4906972B1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013204119A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Seiko Epson Corp | 射出成形用組成物および焼結体の製造方法 |
JP2015142074A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層型コイル部品 |
WO2016158202A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
JP2016186963A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
KR20180034263A (ko) | 2016-09-26 | 2018-04-04 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 |
JP2018056196A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
US10707016B2 (en) | 2016-09-26 | 2020-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated electronic component |
US10937583B2 (en) | 2016-09-26 | 2021-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component |
US11011291B2 (en) | 2016-09-26 | 2021-05-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component |
US11887764B2 (en) | 2016-09-26 | 2024-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated electronic component |
TWI684190B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-02-01 | 日商Tdk股份有限公司 | 層疊線圈型電子部件 |
Also Published As
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