JP2002313620A

JP2002313620A - 絶縁皮膜を有する軟磁性粉末及びそれを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法

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Publication number: JP2002313620A
Application number: JP2001115981A
Authority: JP
Inventors: Yoshihisa Suzuki; 良尚鈴木
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2001-04-13
Filing date: 2001-04-13
Publication date: 2002-10-25

Abstract

(57)【要約】【課題】表面の一部に絶縁皮膜が形成されておらず、
高い透磁率を有する軟磁性粉末及びその製造方法を提供
する。また、渦電流損が低減され、十分な磁束密度を有
する軟磁性成形体及びその製造方法を提供する。【解決手段】金属粉末を酸化させ、その表面の一部に
金属酸化物からなるマスキング部を形成した後、絶縁皮
膜を形成し、次いで、マスキング部を還元して金属表面
を露出させ、軟磁性粉末を得る。また、金属粉末の全表
面にリン酸塩皮膜及びシリカ皮膜等の絶縁皮膜を形成し
た後、絶縁皮膜を形成する絶縁材料の分解温度以上の温
度域において加熱し、絶縁皮膜の一部を分解させて除去
し、又は加圧することにより、絶縁皮膜の一部を破壊し
て除去し、軟磁性粉末を得る。更に、全表面に絶縁皮膜
を形成した金属粉末を圧縮成形して所定の成形体とした
後、加熱し、絶縁皮膜の一部を分解させて除去し、軟磁
性成形体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軟磁性粉末及びそ
れを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法に関す
る。更に詳しくは、表面の一部に絶縁皮膜が形成されて
おらず、高い透磁率を有する軟磁性粉末、及びこの軟磁
性粉末を含有する粉末原料からなり、渦電流損が低減さ
れ、且つ十分な磁束密度を有する軟磁性成形体、並びに
これらの製造方法に関する。この軟磁性粉末は、車両等
に用いられるチョークコイル、インダクタ、モータコア
等の部品を製造するための粉末原料として有用である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、金属粉末の表面を絶縁被覆し
た後、バインダを用いて圧縮成形することにより、電気
抵抗の高い軟磁性成形体とする技術が提案されている
（例えば、日本金属学会より昭和５７年に発行された
「磁性材料」の第１４３頁等）。また、特開２０００−
５０４７８５号公報及び特開平９−１８０９２４号公報
等には、リン酸塩又は酸化物などによる具体的な絶縁被
覆の方法が提案され、それらの粉末を用いた圧縮成形品
の製造方法も開示されている。

【０００３】これらの軟磁性成形体を交流電流乃至高周
波領域において使用する場合は、金属粉末が十分な電気
抵抗を有することが必要とされている。これは絶縁被覆
された金属粉末の一部に導通があると、渦電流損が発生
するからである。そのため、これまでは金属粉末の全表
面を確実に絶縁被覆することに注意が傾けられており、
所望の磁束密度とするために絶縁の程度を調整するとい
うことは考えられていなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これら全表面
が完全に絶縁被覆された金属粉末を圧縮成形して軟磁性
成形体とした場合、渦電流損の発生は低減することがで
きるが、十分な磁束密度を有する成形体とすることがで
きないという問題がある。これは、各々の粒子の全表面
が絶縁被覆されているため、それぞれの粒子径に対応し
た透磁率が低下することが原因である。

【０００５】本発明は、上記の従来の問題点を解決する
ものであり、高い透磁率を有する軟磁性粉末、及びこの
軟磁性粉末を含有する粉末原料からなり、渦電流損が低
減され、且つ十分な磁束密度を有する軟磁性成形体、並
びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の絶縁皮膜
を有する軟磁性粉末は、軟磁性を有する金属粉末と、該
金属粉末の表面に形成された絶縁皮膜とを有する軟磁性
粉末であって、該表面の一部において該絶縁皮膜が形成
されていないことを特徴とする。

【０００７】上記「金属粉末」としては、金属単体又は
合金からなる粉末を使用することができる。具体的に
は、珪素鋼紛末、純鉄粉末、高純度鉄紛末、還元鉄紛
末、アトマイズ鉄紛末、センダスト粉末、アモルファス
合金粉末及びパーマロイ粉末等が挙げられる。この金属
粉末の粒径は特に限定されないが、５００μｍ以下、特
に２００μｍ以下であることが好ましい。粒径が５００
μｍを越えると、軟磁性成形体の渦電流損の発生が増加
する傾向にある。

【０００８】上記「絶縁皮膜」は、金属粉末に比べて電
気抵抗が二桁以上高い有機又は無機絶縁材料のいずれを
用いて形成してもよく、各々の材料に適した常法により
金属粉末の表面に電気絶縁性を有する皮膜が形成され
る。有機材料としては、有機バインダとして使用される
エポキシ樹脂或いはフッ素樹脂等を用いることができ
る。また、無機材料としては、リン酸塩の他、シリカ、
アルミナ、ジルコニア、チタニア等の酸化物、及びＰ、
Ｍｇ、Ｂ及びＦｅを含有するガラス物質などが挙げられ
る。これらのうちでは、安価な原料を容易に入手するこ
とができるリン酸塩及びシリカが特に好ましい。

【０００９】絶縁皮膜の厚さは、絶縁材料の種類にもよ
るが、十分な電気絶縁性を有する皮膜とすることができ
る限り特に限定はされない。この厚さは、０．００１〜
１μｍとすることが好ましく、特に０．０１〜０．５μ
ｍ、更には０．０１〜０．１μｍとすることがより好ま
しい。絶縁皮膜の厚さが０．００１μｍ未満であると、
絶縁性が不十分になることがある。一方、１μｍを越え
ると、軟磁性粉末の透磁率が低下し、十分な磁束密度を
有する軟磁性成形体とすることができない場合がある。

【００１０】この軟磁性粉末では、金属粉末の表面の一
部において絶縁皮膜が形成されていない。そのため、各
々の軟磁性粉末の透磁率が高くなる。更に、軟磁性成形
体にした場合に、相隣る金属粉末の各々の絶縁皮膜が形
成されていない部分が接触することにより、それらが互
いに適度に導通することになり、十分な磁束密度を有す
る軟磁性成形体とすることができる。また、それぞれの
軟磁性粉末において絶縁皮膜が形成されていない面積割
合を調整することにより、渦電流損を低減させつつ、所
定の磁束密度を有する軟磁性成形体とすることができ
る。

【００１１】更に、絶縁皮膜が形成されていない部分は
どのような形状であってもよいが、この部分が金属粉末
の表面に偏在していないことが好ましい。偏在している
と、絶縁皮膜が形成されていない面積割合が好ましい範
囲にあったとしても、相隣る金属粉末の各々の絶縁皮膜
が形成されていない部分が必ずしも接触しないことがあ
る。そのため、各々の軟磁性粉末の透磁率は高くなった
としても、十分な磁束密度を有する軟磁性成形体とする
ことができない場合がある。

【００１２】請求項１記載の表面の一部において絶縁皮
膜が形成されていない軟磁性粉末は、金属粉末の表面の
一部に絶縁皮膜を形成しない方法、或いは金属粉末の全
表面に絶縁皮膜を形成した後、その一部を除去する方法
のいずれによっても製造することができる。また、形成
した絶縁皮膜を除去する方法は、絶縁皮膜を有する軟磁
性粉末を加熱し、絶縁皮膜を形成する絶縁材料を分解さ
せ、除去する方法、絶縁皮膜を酸、アルカリ、有機溶媒
等に溶解させ、除去する方法、或いは絶縁皮膜を有する
軟磁性粉末を加圧し、絶縁皮膜を機械的に破壊して除去
する方法等のいずれであってもよい。以下、絶縁皮膜を
有する軟磁性粉末の製造方法について詳述する。

【００１３】請求項２記載の絶縁皮膜を有する軟磁性粉
末の製造方法は、請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁
性粉末の製造方法であって、上記金属粉末の表面の一部
にマスキング部を形成し、その後、該表面の該マスキン
グ部を除く部分に上記絶縁皮膜を形成することを特徴と
する。

【００１４】上記「マスキング部」はどのような方法に
より形成してもよいが、金属粉末の表面の一部を酸化さ
せ、酸化皮膜とすることにより形成することができる。
金属粉末の表面には、界面エネルギー、比表面積等の相
違により、酸化され易い部位と酸化され難い部位とがあ
るため、その表面に酸化された部分とされない部分とを
容易に形成することができる。このように酸化物により
形成されたマスキング部はそのままにしておいてもよい
し、必要に応じて、例えば、加熱により酸素を離脱させ
て還元し、マスキング部を元の金属表面に戻してもよい
（図１参照）。この際の加熱温度は、例えば、鉄系の粉
末を使用し、マスキング部が酸化鉄により形成されてい
る場合、５００〜８００℃、好ましくは６００〜７００
℃とすることができる。

【００１５】マスキング部の面積割合は、酸化の方法、
酸化処理の温度、時間等により、また、酸化剤を含む処
理溶液を用いる場合の濃度或いはｐＨなどによって調整
することができる。

【００１６】請求項３記載の軟磁性粉末の製造方法は、
請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁性粉末の製造方法
であって、上記金属粉末の全表面に上記絶縁皮膜を形成
した後、該絶縁皮膜を形成する絶縁材料の分解温度以上
の温度域において加熱することにより、該絶縁皮膜の一
部を分解させて除去し、該金属粉末の表面の一部を露出
させることを特徴とする。

【００１７】この方法では、加熱により絶縁皮膜の一部
を分解して除去する（図２参照）と同時に、圧縮成形時
の加圧の程度によっては絶縁皮膜を破壊して除去するこ
ともできる。この場合、温度及び圧力により、除去され
る絶縁皮膜の面積割合を軟磁性成形体の所望の磁束密度
等に応じて適宜設定することが好ましい。

【００１８】有機材料からなる皮膜及びリン酸塩皮膜等
の場合は、加熱により絶縁皮膜の一部を容易に分解させ
て除去することができる。加熱温度及び加熱時間は、皮
膜材料の種類、分解させる皮膜の面積割合などにより適
宜設定することができる。例えば、リン酸塩皮膜では、
含有される成分にもよるが、通常、その分解温度は５０
０〜６００℃であり、この範囲の温度において分解させ
る皮膜の所要の面積割合に応じて加熱時間を設定すれば
よい。一般に、加熱温度が高いほど、加熱時間が長いほ
ど、分解する皮膜の面積割合は大きくなるが、透磁率と
渦電流損とを併せ考え、最適な条件を設定することが好
ましい。

【００１９】請求項４記載の絶縁皮膜を有する軟磁性粉
末の製造方法は、請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁
性粉末の製造方法であって、上記金属粉末の全表面に上
記絶縁皮膜を形成した後、加圧することにより、該絶縁
皮膜の一部を破壊して除去し、該金属粉末の表面の一部
を露出させることを特徴とする。

【００２０】絶縁皮膜がシリカ、アルミナ等の無機酸化
物からなる場合は、加熱し、分解することによって除去
することもできるが、機械的な外力により皮膜の一部を
破壊し、金属粉末の表面から剥離させ、除去する（図２
参照）ことが好ましい。この外力は、圧縮のような静的
なものであってもよいし、ミーリングのような動的なも
のであってもよい。例えば、リン酸塩皮膜などは、僅か
な圧縮力等により容易に破壊し、除去することができ
る。一方、シリカ、アルミナ等の強度の大きい皮膜で
は、ミーリングなどにより皮膜を破壊し、除去する方法
が効率的である。ミーリングの場合は玉石の径、時間、
装置本体の回転速度等により、絶縁皮膜を破壊し、除去
する面積割合を設定することができる。

【００２１】更に、アトマイズ法によるＦｅ系粉末など
では、その突起部が接触し易く、絶縁皮膜が破壊され易
いことが考えられる。そのため、粉末作製時のアトマイ
ズ条件により粉末形状を制御することによっても、粉末
の絶縁の程度を調整することができる。

【００２２】請求項５記載の軟磁性成形体は、請求項１
記載の絶縁皮膜を有する軟磁性粉末を含有する粉末原料
からなることを特徴とする。

【００２３】この軟磁性成形体の製造方法は特に限定さ
れないが、圧縮成形法等の一般的な方法により製造する
ことができる。また、軟磁性成形体を製造する際には、
粉末を十分に接合させるためのバインダを使用すること
ができ、圧縮成形時の成形性を向上させるための潤滑
剤、例えば、ステアリン酸亜鉛等を用いることもでき
る。その他、成形体の磁束密度等の磁気特性を損なうこ
とのない範囲で、必要に応じて、可塑剤、溶剤等の各種
の添加剤を配合することもできる。以下、軟磁性成形体
の特定の製造方法について詳述する。

【００２４】請求項６記載の軟磁性成形体の製造方法
は、軟磁性を有する金属粉末の全表面に絶縁皮膜を形成
した後、圧縮成形し、該圧縮成形時に、該絶縁皮膜を形
成する絶縁材料の分解温度以上の温度域において加熱す
ることにより、該絶縁皮膜の一部を分解して除去し、該
金属粉末の表面の一部を露出させつつ、所定の成形体と
することを特徴とする。

【００２５】この製造方法は、請求項３記載の軟磁性粉
末の製造方法を応用したものである。絶縁皮膜の加熱、
分解は、請求項３記載の場合と同様の方法により行うこ
とができ、加熱温度及び加熱時間は、皮膜材料の種類、
分解させる皮膜の面積割合などにより適宜設定すること
ができる。また、この製造方法は、請求項３記載の場合
と同様に、リン酸塩皮膜等の有機材料からなる絶縁皮膜
の場合に好適である。

【００２６】請求項７記載の軟磁性成形体の製造方法
は、軟磁性を有する金属粉末の全表面に絶縁皮膜を形成
した後、圧縮成形し、該圧縮成形時の加圧により該絶縁
皮膜の一部を破壊して除去し、該金属粉末の表面の一部
を露出させつつ、所定の成形体とすることを特徴とす
る。

【００２７】この製造方法は、請求項４記載の軟磁性粉
末の製造方法を応用したものである。絶縁皮膜の加圧、
破壊は、請求項４記載の場合と同様の方法により行うこ
とができ、加圧の方法及び圧力は、リン酸塩皮膜、シリ
カ皮膜等、絶縁皮膜の種類、及び分解させる皮膜の面積
割合などにより適宜設定することができる。また、この
製造方法は、請求項４記載の場合と同様に、絶縁皮膜が
シリカ、アルミナ等の無機酸化物からなる場合に好適で
ある。

【００２８】請求項６及び請求項７に記載の方法では、
軟磁性成形体を、絶縁皮膜の一部が除去された軟磁性粉
末を形成しつつ、製造しているが、軟磁性成形体を製造
した後、絶縁皮膜の一部を除去することもできる。請求
項８記載の軟磁性成形体の製造方法は、軟磁性を有する
金属粉末の全表面に絶縁皮膜を形成した後、圧縮成形し
て所定の成形体とし、次いで、該絶縁皮膜を形成する絶
縁材料の分解温度以上の温度域において加熱することに
より、該絶縁皮膜の一部を分解させて除去し、該金属粉
末の表面の一部を露出させることを特徴とする。

【００２９】この方法では、加熱により絶縁皮膜の一部
を分解して除去する（図３参照）と同時に、圧縮成形時
の加圧の程度によっては絶縁皮膜を破壊して除去するこ
ともできる。そして、温度及び圧力によって、除去され
る絶縁皮膜の面積割合を調整することにより、軟磁性成
形体の磁束密度等を適宜設定することができる。

【００３０】このように、軟磁性成形体は、成形体とし
た後、金属粉末の絶縁皮膜の一部を除去することにより
製造することもできる。但し、成形体とした後は、皮膜
の破壊を目的とする加圧は、通常、行わず、請求項８記
載のように、加熱により皮膜を分解し、除去する。この
加熱、分解は、請求項６記載の場合と同様の方法により
行うことができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、実施例及び比較例によって
本発明を更に詳しく説明する。実施例１（Ｆｅ系粉末の表面の一部にマスキング部を形
成した後、シリカ皮膜を形成したＦｅ系軟磁性粉末の作
製）（１）Ｆｅ系軟磁性粉末の製造マスキング部の形成Ｆｅ系粉末の表面を一部酸化させてマスキング部を形成
した。ビーカーに、水アトマイズ法により作製した平均
粒径１００μｍのＦｅ系粉末３００ｇと、水１０００ｍ
ｌとを投入し、撹拌棒を２００ｒｐｍの速度で回転させ
て分散させた。その後、水洗し、ろ紙を用いてろ渦し、
水をアセトンに置換した後、大気雰囲気下、室温で乾燥
させた。次いで、＃８０のふるいにより分級し、ふるい
下を１５０℃で２時間乾燥させ、酸化鉄によりマスキン
グされたＦｅ系粉末を得た。

【００３２】Ｆｅ系粉末の表面は、そのミクロな構造等
により酸化され易さが異なる。特に、水アトマイズ法に
より作製されたＦｅ系粉末では、表面の凹凸が激しい不
定形の粒子になる。この粒子では、界面エネルギーの異
なる部位が多く、且つ微細な部分ごとに比表面積も異な
る。そのため、加熱温度、加熱時間、ｐＨ等を適宜設定
することにより、全表面に対するマスキング部の面積割
合を容易に調整することができる。

【００３３】シリカ皮膜の形成マスキング部を形成したＦｅ系粉末の表面に、水ガラス
を用いてシリカ皮膜を形成した。においてマスキング
部が形成されたＦｅ系粉末を、１０質量％のＮａ₂Ｓｉ
Ｏ₂を含有する水ガラスの溶液に浸漬し、撹拌棒を２０
０ｒｐｍの速度で回転させて分散させた。その後、水洗
し、ろ紙を用いてろ渦し、水をアセトンに置換した後、
大気雰囲気下、室温で乾燥させた。このようにして、表
面のマスキング部が形成されていない部分にシリカ皮膜
が形成されたＦｅ系粉末を得た。

【００３４】（２）マスキング部形成前と、シリカ皮膜
形成後との表面状態の比較マスキング部を形成する前と、シリカ皮膜を形成した後
の、粉末の表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観
察した。結果を図４に示す。写真の倍率はいずれも１０
００倍である。図４（ａ）はマスキング部形成前のＦｅ
系粉末の表面のＳＥＭ写真である。また、図４（ｂ）
は、マスキング部を形成した後、シリカ皮膜を形成した
軟磁性Ｆｅ系粉末の表面のＳＥＭ写真である。図４
（ａ）における金属表面は図１（ｂ）に比べて滑らかで
あり、凹凸が少ない。一方、図４（ｂ）では、粉末の表
面が酸化されて酸化鉄が針状に成長し、荒れた部分（矢
印の部分）と、その周辺の析出したシリカに覆われた部
分とが認められる。

【００３５】実施例２（Ｆｅ系粉末の全表面に形成され
たシリカ皮膜の一部が圧縮成形時の加圧及び成形後の加
熱により除去された軟磁性成形体の作製）（１）シリカ皮膜の形成水アトマイズ法により作製され、粒径４５〜２００μｍ
に分級されたＦｅ系粉末を、１０質量％のＮａ₂ＳｉＯ₂
を含有する水ガラスの溶液に浸漬し、撹拌棒を２００ｒ
ｐｍの速度で回転させて分散させた。その後、水洗し、
ろ紙を用いてろ渦し、水をアセトンに置換した後、大気
雰囲気下、室温で乾燥させ、全表面にシリカ皮膜が形成
された粉末を得た。尚、ヒドロキシル基の消費を抑える
ため１５０℃での加熱乾燥は行わなかった。

【００３６】（２）圧縮成形時の加圧及び成形後の加熱
によるシリカ皮膜の一部の除去（１）において作製した全表面にシリカ皮膜が形成され
たＦｅ系粉末を使用し、圧縮成形法により外径４０ｍ
ｍ、内径３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの平板リング形の軟磁性
成形体を作製した。圧縮成形は冷間で行い、潤滑剤とし
てステアリン酸亜鉛を用いた。

【００３７】成形後の加熱温度の影響圧縮成形時の圧力を９００ＭＰａとし、成形後、２７５
℃及び５００℃で２時間加熱した。成形時の圧力の影響圧縮成形時の圧力を９００ＭＰａ及び４００ＭＰａと
し、成形後、５００℃で２時間加熱した。尚、の加熱
温度が５００℃の場合と、の圧力が９００ＭＰａの場
合とは、圧縮条件及び加熱条件ともに同一になる。

【００３８】（３）軟磁性成形体及びその磁気特性の評
価（２）において作製した軟磁性成形体にコイルを巻回
し、磁束密度等を評価した。コイルのターン数は８０と
した。磁束密度は４００ｅ／４００Ｈｚの条件で、鉄損
は２００ｍＴ／４００Ｈｚの条件で評価した。尚、鉄損
については１次／２次の分離により、渦電流損を算出し
た。結果を表１に示す。

【００３９】

【表１】

【００４０】表１の結果によれば、加熱温度が高くなる
ほど、また、圧力が高くなるほど、磁束密度が大きくな
っている。これは、高温になるとともに、或いは高圧に
なるとともに渦電流損が多くなっていることから分かる
ように、温度及び圧力が高いほどより多くのシリカ皮膜
が破壊され、分解されて除去されたためである。このよ
うに、シリカ皮膜の除去の程度により磁束密度を調整す
ることができる。

【００４１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、表面に形
成された絶縁皮膜により絶縁の程度が調整された透磁率
の高い軟磁性粉末とすることができる。また、請求項２
乃至４記載の発明によれば、請求項１記載の、透磁率が
高く、磁束密度の大きい軟磁性成形体を作製することが
できる軟磁性粉末を容易に製造することができる。更
に、請求項５記載の発明によれば、請求項１記載の軟磁
性粉末を用いることにより、十分な磁束密度を有する軟
磁性成形体とすることができる。また、請求項６乃至８
記載の発明によれば、軟磁性成形体の形成時に、加熱及
び加圧の少なくとも一方により、軟磁性粉末の絶縁皮膜
の一部を除去し、或いは成形後に、加熱により、軟磁性
粉末の絶縁皮膜の一部を除去し、磁束密度の大きい軟磁
性成形体を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属表面の一部をマスキングした後、絶縁皮膜
を形成し、次いで、マスキング部の金属表面を露出させ
て軟磁性粉末を作製する工程を模式的に示す説明図であ
る。（ａ）は金属粉末、（ｂ）はマスキング部を形成し
た後の粉末、（ｃ）は絶縁皮膜を形成した後の粉末、
（ｄ）はマスキング部の金属表面を露出させた後の軟磁
性粉末、である。

【図２】金属粉末の全表面に絶縁皮膜を形成した後、そ
の一部を加熱して分解し、又は加圧して破壊し、金属表
面を露出させて軟磁性粉末を作製する工程を模式的に示
す説明図である。（ａ）は金属粉末、（ｂ）は全表面に
絶縁皮膜を形成した後の粉末、（ｃ）は絶縁皮膜の一部
を除去し、金属表面を露出させた後の軟磁性粉末、であ
る。

【図３】金属粉末の全表面に絶縁皮膜を形成し、圧縮成
形した後、成形体を加熱し、絶縁皮膜の一部を分解して
除去し、金属表面を露出させて軟磁性粉末を作製する工
程を模式的に示す説明図である。（ａ）は金属粉末、
（ｂ）は全表面に絶縁皮膜を形成した後の粉末、（ｃ）
は成形体、（ｄ）は絶縁皮膜の一部を除去し、金属表面
を露出させた後の軟磁性成形体、である。

【図４】（ａ）は、Ｆｅ系粉末のマスキング部を形成す
る前のＳＥＭ写真、（ｂ）は、酸化物によりマスキング
部を形成し、更にシリカ皮膜を形成した後のＦｅ系粉末
のＳＥＭ写真を示す説明図である。

【符号の説明】

１；金属粉末、１１；一部に露出した金属表面、２；マ
スキング部、３；絶縁皮膜、４；成形体、５；軟磁性成
形体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4K018 BA14 BA15 BB03 BB07 BB08 BC01 BC08 BC09 BC28 BC29 BC33 BD01 FA09 FA14 JA23 KA43 5E041 AA01 AA02 AA04 AA07 BC01 BC05 BD03 HB17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】軟磁性を有する金属粉末と、該金属粉末
の表面に形成された絶縁皮膜とを有する軟磁性粉末であ
って、該表面の一部において該絶縁皮膜が形成されてい
ないことを特徴とする絶縁皮膜を有する軟磁性粉末。
【請求項２】請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁性
粉末の製造方法であって、上記金属粉末の表面の一部に
マスキング部を形成し、その後、該表面の該マスキング
部を除く部分に上記絶縁皮膜を形成することを特徴とす
る絶縁皮膜を有する軟磁性粉末の製造方法。
【請求項３】請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁性
粉末の製造方法であって、上記金属粉末の全表面に上記
絶縁皮膜を形成した後、該絶縁皮膜を形成する絶縁材料
の分解温度以上の温度域において加熱することにより、
該絶縁皮膜の一部を分解させて除去し、該金属粉末の表
面の一部を露出させることを特徴とする軟磁性粉末の製
造方法。
【請求項４】請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁性
粉末の製造方法であって、上記金属粉末の全表面に上記
絶縁皮膜を形成した後、加圧することにより、該絶縁皮
膜の一部を破壊して除去し、該金属粉末の表面の一部を
露出させることを特徴とする絶縁皮膜を有する軟磁性粉
末の製造方法。
【請求項５】請求項１記載の絶縁皮膜を有する軟磁性
粉末を含有する粉末原料からなることを特徴とする軟磁
性成形体。
【請求項６】軟磁性を有する金属粉末の全表面に絶縁
皮膜を形成した後、圧縮成形し、該圧縮成形時に、該絶
縁皮膜を形成する絶縁材料の分解温度以上の温度域にお
いて加熱することにより、該絶縁皮膜の一部を分解して
除去し、該金属粉末の表面の一部を露出させつつ、所定
の成形体とすることを特徴とする軟磁性成形体の製造方
法。
【請求項７】軟磁性を有する金属粉末の全表面に絶縁
皮膜を形成した後、圧縮成形し、該圧縮成形時の加圧に
より該絶縁皮膜の一部を破壊して除去し、該金属粉末の
表面の一部を露出させつつ、所定の成形体とすることを
特徴とする軟磁性成形体の製造方法。
【請求項８】軟磁性を有する金属粉末の全表面に絶縁
皮膜を形成した後、圧縮成形して所定の成形体とし、次
いで、該絶縁皮膜を形成する絶縁材料の分解温度以上の
温度域において加熱することにより、該絶縁皮膜の一部
を分解させて除去し、該金属粉末の表面の一部を露出さ
せることを特徴とする軟磁性成形体の製造方法。