KR20180034263A - 적층형 전자 부품 - Google Patents

Abstract

금속 자성체를 사용한 적층형 전자 부품에 있어서, 직류 중첩 특성이 우수하고, 높은 절연성과 내전압 특성을 갖고, 고밀도 실장에 적합한 적층형 전자 부품을 제공한다.
복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 적층체 내에, 자성체층을 개재시켜 인접하는 도체 패턴이 전기적으로 접속되어 코일이 형성된 적층형 전자 부품이며, 해당 자성체층은 금속 자성체를 포함하고, 해당 코일은 해당 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 제1 단부와, 해당 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 제2 단부를 갖고, 해당 제1 단부는 해당 적층체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 전기적으로 접속되고, 해당 제2 단부는 해당 적층체의 측면에 배치되는 전극을 개재시켜 해당 적층체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 전기적으로 접속되고, 해당 전극이 절연체막으로 피복되어 이루어지는 적층형 전자 부품이다.

Description

적층형 전자 부품{LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 접속하여 적층체 내에 코일이 형성된 적층형 전자 부품에 관한 것이다.

종래의 적층형 전자 부품에, 도 6, 도 7에 도시한 바와 같이 자성체층(61A 내지 61F)과 도체 패턴(62A 내지 62E)을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴(62A 내지 62E)을 나선 형상으로 접속하여 적층체 내에 코일이 형성되고, 코일의 인출단이 적층체의 긴 변 방향의 측면으로 인출되고, 적층체의 긴 변 방향의 측면과 이 측면에 인접하는 4개의 면에 형성된 외부 단자(65, 66) 사이에 코일이 접속된 것이 있다.

최근들어 이러한 종류의 전자 부품이 실장되는 모바일 기기에 있어서는, 소형화, 고기능화에 의해, 이들 기기에 필요한 전자 회로는 증가하고, 실장 기판의 면적도 작게 되어 있다. 이에 수반하여, 이들 기기에 사용되는 전자 부품은 소형화, 박형화가 요구되고 있다.

또한, 이들 기기에서는 저전압이 진행되고, 이들 기기에 사용되는 인덕터는 가일층 직류 중첩 특성의 향상이 요구되고 있다.

또한, 이들 기기의 실장 기판에 있어서는, 전자 부품을 고밀도로 실장하기 위하여, 실장용의 랜드 패턴의 극소화나 인접하는 전자 부품 사이의 거리의 극소화가 행하여지고 있으며, 이들 기기의 실장 기판에 실장되는 인덕터는 고밀도 실장하는 것이 요구되고 있다.

인덕터의 직류 중첩 특성을 향상시키는 방법의 하나로서는, 인덕터의 소체를 구성하는 자성체에 최대 자속 밀도가 높은 재질을 사용하는 방법이 있다. 종래의 적층형 전자 부품에 있어서는, 적층체를 페라이트로 형성하는 것이 일반적이지만, 페라이트의 최대 자속 밀도는 0.4T 정도로 낮았다. 그로 인해, 종래의 적층형 전자 부품은, 대전류가 가해지면 자기 포화되기 쉽다는 문제가 있었다. 이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 적층체의 재질을 페라이트로부터 포화 자속 밀도가 높은 금속 자성체로 전환하여, 직류 중첩 특성을 향상시키는 것이 행하여지고 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조).

그러나, 금속 자성체는 페라이트와 비교하여 재료의 체적 저항률이 작고, 내전압이 낮다. 그로 인해, 종래의 적층형 전자 부품에 있어서는, 인덕터의 절연이나 내전압을 확보하기 위하여, 외부 단자 사이의 거리를 충분히 확보하거나, 전위차가 발생하는 개소의 거리를 충분히 확보하거나 할 필요가 있어, 충분한 소형화가 곤란했다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 내부에 코일이 형성된 적층체의 표면을 내전압이 높은 세라믹스 등으로 피복함으로써, 체적 저항률과 내전압을 향상시키는 것이 행하여지고 있다(예를 들어, 특허문헌 2를 참조).

또한, 종래의 적층형 전자 부품은, 외부 단자가 적층체의 긴 변 방향의 측면과 이 측면에 인접하는 4개의 면에 형성되어 있기 때문에, 실장 기판에 실장하여 납땜할 때의 땜납 필렛이나, 실장 기판에 실장할 때의 실장 위치의 위치 어긋남 등에 의해, 인접하는 전자 부품의 외부 단자 사이에 땜납 브리지가 형성되어, 쇼트가 발생하는 경우가 있다는 문제가 있었다. 그로 인해, 전술한 바와 같이 전자 부품을 고밀도로 실장하는 실장 기판에 실장하는 것이 곤란했다.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 적층체의 긴 변 방향의 측면과 이 측면에 인접하는 4개의 면에 외부 단자가 형성된 적층형 전자 부품의 저면 이외를 절연체막으로 피복하는 것이 행하여지고 있다(예를 들어, 특허문헌 3을 참조).

한편, 도 8, 도 9에 도시한 바와 같이, 자성체층(81A 내지 81E)에 도체 패턴(82A 내지 82E)과 자성체층을 관통하는 도체(83, 84)를 설치하고, 자성체층(81A 내지 81F)과, 도체 패턴(82A 내지 82E)이 적층되고, 도체(83, 84)를 설치한 적층체 내에서 자성체층 사이의 도체 패턴(62A 내지 62E)을 나선 형상으로 접속하여 적층체 내에 코일이 형성되고, 코일의 양단이 도체(83, 84)에 의해 적층체의 저면으로 인출되고, 적층체의 저면에 형성된 외부 단자(85, 86)에 접속되는 것이 행하여진다(예를 들어, 특허문헌 4를 참조).

일본 특허 공개 제2013-45985호 공보 일본 특허 제5190331호 공보 일본 특허 공개 제2012-256758호 공보 일본 특허 공고(소) 62-29886호 공보

그러나, 특허문헌 3에 기재된 적층형 전자 부품은, 절연체막의 두께분이 소자 치수에 부가되기 때문에, 절연체막의 두께분 적층체의 형상을 작게 할 필요가 있어, 원하는 인덕턴스나 직류 중첩 특성이 확보되기 어렵다는 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 4에 기재된 적층형 전자 부품은, 적층체 내에서 절연이나 내압을 확보하기 위하여, 코일과 도체 사이의 거리를 충분히 확보할 필요가 있어, 원하는 인덕턴스나 직류 중첩 특성이 확보되기 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 이와 같은 종래의 적층형 전자 부품은, 적층체 내에 도체를 설치하고 코일의 양단을 외부 전극에 접속하고 있기 때문에, 도 6, 도 7에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품에 비하여, 적층체 내의 자속 통과 면적을 충분히 확보하는 것이 곤란하여, 원하는 인덕턴스를 얻지 못하거나, 원하는 인덕턴스가 얻어졌다고 해도 코일의 저항값을 상승시키지 않고 직류 중첩 특성을 확보하는 것이 곤란해지거나 하는 문제가 있었다.

본 발명은 이들 과제를 해결하여, 금속 자성체를 사용한 적층형 전자 부품에 있어서, 직류 중첩 특성이 우수하고, 높은 절연성과 내전압 특성을 갖고, 고밀도 실장에 적합한 적층형 전자 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 복수의 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 접속하여 적층체 내에 코일이 형성된 적층형 전자 부품에 있어서, 자성체층이 금속 자성체로 형성되고, 코일은, 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단(이하, 제1 단부라고도 한다)이 적층체의 저면으로 인출되고, 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단(이하, 제2 단부라고도 한다)이 적층체의 측면으로 인출되고, 제1 단부가 적층체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 제2 단부가 적층체의 측면에 배치되는 전극을 개재시켜 적층체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고, 적층체의 측면에 배치되는 전극이 절연체막으로 피복되어 이루어지는 적층형 전자 부품이다.

바꾸어 말하면, 복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 적층체 내에, 자성체층을 개재시켜 인접하는 도체 패턴이 전기적으로 접속되어 코일이 형성된 적층형 전자 부품이며, 해당 자성체층은 금속 자성체를 포함하고, 해당 코일은 해당 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 제1 단부와, 해당 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 제2 단부를 갖고, 해당 제1 단부는 해당 적층체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 전기적으로 접속되고, 해당 제2 단부는 해당 적층체의 측면에 배치되는 전극을 개재시켜 해당 적층체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 전기적으로 접속되고, 해당 전극이 절연체막으로 피복되어 이루어지는 적층형 전자 부품이다.

또한, 본 발명은 복수의 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 접속하여 적층체 내에 코일이 형성된 적층형 전자 부품에 있어서, 자성체층이 금속 자성체로 형성되고, 코일은, 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단(제1 단부)이 적층체의 저면으로 인출되고, 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단(제2 단부)이 적층체의 측면으로 인출되고, 코일의 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단(제1 단부)이 적층체의 저면에 형성된 제1 외부 단자에 접속되고, 코일의 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단(제2 단부)이 그 표면의 일부가 적층체의 측면에 노출된 도체를 개재시켜 적층체의 저면에 형성된 제2 외부 단자에 접속되고, 적층체의 측면에 노출된 도체가 절연체막으로 피복되어 이루어지는 적층형 전자 부품이다.

바꾸어 말하면, 복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 적층체 내에, 자성체층을 개재시켜 인접하는 도체 패턴이 전기적으로 접속되어 코일이 형성된 적층형 전자 부품이며, 해당 자성체층은 금속 자성체를 포함하고, 해당 제1 단부는 해당 적층체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고, 해당 제2 단부는 해당 적층체의 측면에 그 표면의 일부를 노출시켜 매설되는 도체를 개재시켜 해당 적층체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고, 해당 도체의 노출된 표면이 절연체막으로 피복되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품이다.

본 발명의 적층형 전자 부품은, 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 접속하여 적층체 내에 코일이 형성된 적층형 전자 부품이며, 자성체층이 금속 자성체로 형성되고, 코일은, 제1 단부가 적층체의 저면으로 인출되고, 제2 단부가 적층체의 측면으로 인출되고, 제1 단부가 적층체의 저면에 형성된 제1 외부 단자에 접속되고, 코일의 제2 단부가 적층체의 측면에 형성된 전극을 개재시켜 적층체의 저면에 형성된 제2 외부 단자에 접속되고, 적층체의 측면에 형성된 전극이 절연체막으로 피복되므로, 직류 중첩 특성이 우수하고, 높은 절연성과 내전압 특성을 가지며, 또한 실장 기판에 고밀도 실장할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층형 전자 부품은, 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 접속하여 적층체 내에 코일이 형성된 적층형 전자 부품에 있어서, 자성체층이 금속 자성체로 형성되고, 코일은, 제1 단부가 적층체의 저면으로 인출되고, 제2 단부가 적층체의 측면으로 인출되고, 코일의 제1 단부가 적층체의 저면에 형성된 제1 외부 단자에 접속되고, 코일의 제2 단부가 그 표면의 일부가 적층체의 측면에 노출된 도체를 개재시켜 적층체의 저면에 형성된 제2 외부 단자에 접속되고, 적층체의 측면에 노출된 도체가 절연체막으로 피복되므로, 직류 중첩 특성이 우수하고, 높은 절연성과 내전압 특성을 가지며, 또한 실장 기판에 고밀도로 실장할 수 있다.

도 1은 본 발명의 적층형 전자 부품의 제1 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 적층형 전자 부품의 제1 실시예를 도시하는 사시도.
도 3은 본 발명의 적층형 전자 부품의 제2 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 적층형 전자 부품의 제2 실시예의 제조 방법을 설명하는 사시도.
도 5는 본 발명의 적층형 전자 부품의 제3 실시예를 도시하는 분해 사시도.
도 6은 종래의 적층형 전자 부품의 분해 사시도.
도 7은 종래의 적층형 전자 부품의 사시도.
도 8은 종래의 다른 적층형 전자 부품의 분해 사시도.
도 9는 종래의 다른 적층형 전자 부품의 사시도.

본 발명의 적층형 전자 부품에서는, 금속 자성체 재료가 사용된 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 접속하여 적층체 내에 코일이 형성된다. 적층체는, 적층 방향과 직교하고, 외부 단자가 배치되는 저면과, 저면에 인접하고, 적층 방향과 평행한 측면을 갖는다. 코일은, 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단(제1 단부)이 적층체의 저면으로 인출되고, 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단(제2 단부)이 적층체의 측면으로 인출된다. 그리고, 코일의 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단이 적층체의 저면에 형성된 제1 외부 단자에 접속되고, 코일의 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 인출단이, 적층체의 측면에 형성된 전극 또는 그 표면의 일부가 적층체의 측면에 노출되어 측면에 매설된 도체를 개재시켜 적층체의 저면에 형성된 제2 외부 단자에 접속된다. 적층체의 측면에 형성된 전극 또는 그 표면의 일부가 적층체의 측면에 노출된 도체는 절연체막으로 피복된다.

따라서, 본 발명의 적층형 전자 부품은, 적층체의 측면에 외부 단자를 갖지 않으므로, 실장 기판에 납땜할 때에 측면에 땜납 필렛이 형성되는 일이 없다.

또한, 본 발명의 적층형 전자 부품은, 전위차가 발생하는 개소의 거리 및 적층체 내의 자속 통과 면적을 도 8, 도 9에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품보다도 크게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 적층형 전자 부품은, 측면에 외부 단자가 형성되어 있지 않기 때문에, 도 6, 도 7에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품보다도 적층체의 체적을 측면의 외부 단자와 절연체막의 체적분 크게 할 수 있어, 단위 체적당 자속 밀도가 저하되어, 특성을 향상시킬 수 있다.

또한, 적층형 전자 부품은 코일과 도체 사이에 절연체부가 배치되어 있어도 된다. 절연체부를 설치함으로써, 보다 우수한 높은 절연성과 내전압 특성을 달성할 수 있다.

[ 실시예 ]

이하, 본 발명의 적층형 전자 부품의 실시예를 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 적층형 전자 부품의 제1 실시예를 도시하는 분해 사시도이다.

도 1에 있어서, 참조 부호 10은 적층체, 11A 내지 11G는 자성체층, 12A 내지 12E는 도체 패턴이다.

적층체(10)는 직사각형으로 형성되는 자성체층(11A 내지 11G)과 도체 패턴(12A 내지 12E)을 적층하여 형성된다. 적층체(10)는 적층 방향과 직교하고, 외부 단자가 배치되는 저면과, 저면에 인접하고, 적층 방향과 평행한 4개의 측면을 갖는다. 4개의 측면은, 직사각형의 자성체층의 긴 변 방향과 직교하는 긴 변 방향의 측면 2개와, 자성체층의 긴 변 방향과 평행한 짧은 변 방향의 측면 2개로 이루어진다. 자성체층(11A 내지 11G)은, Fe, Si, Fe-Si-Cr, Fe-Si-Al, Fe-Ni-Al, Fe-Cr-Al, 아몰퍼스 등의 금속 자성을 갖는 분말 등의 금속 자성체를 사용하여 형성된다. 또한, 도체 패턴(12A 내지 12E)은, 은, 은계, 금, 금계, 구리, 구리계 등의 금속 재료를 페이스트 형상으로 한 도체 페이스트를 사용하여 형성된다.

자성체층(11A)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 후술하는 도체 패턴(12A)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(11A)의 관통 구멍에는 자성체층(11A)과 동일한 두께의 도체(13)가 형성된다. 도체(13)는, 후술하는 도체 패턴을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다.

자성체층(11B)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 상면(적층체(10)의 저면과는 반대측의 면)에 형성되는 도체 패턴(12A)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(11B)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(12A)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 도체 패턴(12A)은, 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11B)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체(13)에 접속된다.

자성체층(11C)은, 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 상면에 형성되는 도체 패턴(12B)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(11C)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(12B)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 도체 패턴(12B)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11C)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(12A)의 타단에 접속된다.

자성체층(11D)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 상면에 형성되는 도체 패턴(12C)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(11D)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(12C)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 도체 패턴(12C)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11D)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(12B)의 타단에 접속된다.

자성체층(11E)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 상면에 형성되는 도체 패턴(12D)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(11E)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(12D)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 도체 패턴(12D)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11E)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(12C)의 타단에 접속된다.

자성체층(11F)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 상면에 형성되는 도체 패턴(12E)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(11F)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(12E)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 도체 패턴(12E)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(11F)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(12D)의 타단에 접속되고, 타단이 긴 변 방향의 측면으로 인출된다.

이 도체 패턴(12E)이 형성된 자성체층(11F) 위에는 도체 패턴을 보호하기 위한 자성체층(11G)이 형성된다.

이와 같이, 자성체층 사이의 도체 패턴(12A 내지 12E)을 나선 형상으로 접속함으로써 적층체 내에 코일 패턴이 형성된다. 이 코일 패턴은, 적층체(10)의 저면으로부터 거리가 가까운 인출단(제1 단부)이 도체(13)에 접속되고 적층체(10)의 저면에 노출됨과 함께, 적층체(10)의 저면으로부터 거리가 먼 코일 패턴의 인출단(제2 단부)이 적층체(10)의 긴 변 방향의 측면에 노출된다. 또한, 적층체(10)에는, 도 2에 도시한 바와 같이 저면에 제1 외부 단자(15) 및 제2 외부 단자(16)가 형성되고, 코일 패턴의 인출단(제2 단부)이 노출되는 긴 변 방향의 측면에 제2 외부 단자(16)에 접속되는 전극(17)이 형성된다. 전극(17)은 적층체(10)의 긴 변 방향의 측면에 형성된 절연체막(18)에 의해 덮인다. 절연체막(18)은, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히 적층체(10)를 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

그리고, 코일의 제1 단부가 도체(13)를 개재시켜 제1 외부 단자(15)에 접속되고, 코일의 제2 단부가 적층체(10)의 긴 변 방향의 측면에 형성된 전극(17)을 개재시켜 제2 외부 단자(16)에 접속됨으로써, 제1 외부 단자(15)와 제2 외부 단자(16) 사이에 코일이 접속된다.

도 3은 본 발명의 적층형 전자 부품의 제2 실시예를 도시하는 분해 사시도이다. 제2 실시예에서는, 측면에 전극을 설치하는 대신, 표면의 일부를 노출시켜 측면에 매설되는 도체가 설치된다.

자성체층(31A)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(32A)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(31A)의 관통 구멍에는 자성체층(31A)과 동일한 두께의 도체(33)가 형성된다. 또한, 자성체층(31A)에 형성된 절결에는 자성체층(31A)과 동일한 두께의 도체(34A)가 형성된다. 도체(33)와 도체(34A)는, 도체 패턴을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다.

자성체층(31B)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(32A)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(31B)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(32A)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 자성체층(31B)의 상면에는 도체 패턴(32A)이 형성된다. 이 도체 패턴(32A)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(31B)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체(33)에 접속된다. 자성체층(31B)에 형성된 절결에는 자성체층(31B)과 동일한 두께의 도체(34B)가 형성된다. 도체(34B)는 도체 패턴(32A)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다.

자성체층(31C)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(32B)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(31C)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(32B)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 자성체층(31C)의 상면에는 도체 패턴(32B)이 형성된다. 이 도체 패턴(32B)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(31C)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(32A)의 타단에 접속된다. 자성체층(31C)의 절결에는 자성체층(31C)과 동일한 두께의 도체(34C)가 형성된다. 도체(34C)는 도체 패턴(32B)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다.

자성체층(31D)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(32C)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(31D)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(32C)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 이 자성체층(31D)의 상면에는, 도체 패턴(32C)이 형성된다. 이 도체 패턴(32C)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(31D)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(32B)의 타단에 접속된다. 자성체층(31D)의 절결에는 자성체층(31D)과 동일한 두께의 도체(34D)가 형성된다. 도체(34D)는 도체 패턴(32C)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다.

자성체층(31E)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(32D)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 관통 구멍에는 자성체층(31E)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(32D)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 이 자성체층(31E)의 상면에는, 도체 패턴(32D)이 형성된다. 이 도체 패턴(32D)은 1턴 미만분이 형성되고, 일단이 자성체층(31E)에 형성된 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(32C)의 타단에 접속된다. 자성체층(31E)의 절결에는 자성체층(31E)과 동일한 두께의 도체(34E)가 형성된다. 도체(34E)는 도체 패턴(32D)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다.

자성체층(31F)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(32E)의 일단에 대응하는 위치에 관통 구멍이 형성된다. 해당 관통 구멍에는 자성체층(31F)과 동일한 두께의 도체가 도체 패턴(32E)을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 이 자성체층(31F)의 상면에는, 1턴 미만의 도체 패턴(32E)이 형성된다. 자성체층(31F)의 절결에는 자성체층(31F)과 동일한 두께의 도체(34F)가 형성된다. 도체(34F)는 도체 패턴(32E)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 도체 패턴(32E)은, 일단이 자성체층(31F)에 형성된 스루홀 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(32D)의 타단에 접속되고, 타단이 자성체층(31F)의 긴 변 방향의 측면까지 인출된다.

이 도체 패턴(32E)이 형성된 자성체층(31F) 위에는 도체 패턴을 보호하기 위한 자성체층(31G)이 형성된다.

이와 같이, 자성체층 사이의 도체 패턴(32A 내지 32E)을 나선 형상으로 접속함으로써 적층체 내에 코일 패턴이 형성된다. 이 적층체(30)에서는, 코일 패턴의 인출단(제1 단부)이 접속된 도체의 표면의 일부가 저면에 노출됨과 함께, 코일 패턴의 제2 단부와 제2 단부에 접속되고, 긴 변 방향의 측면에 매설된 도체의 표면의 일부가 적층체(30)의 긴 변 방향의 측면에 노출된다. 이때, 도체는, 적층체(30)의 저면과 제2 단부 사이에 있어서 자성체층의 적층 방향으로 연장된다. 또한, 이 적층체(30)는, 저면에 1쌍의 외부 단자(제1 외부 단자 및 제2 외부 단자)가 형성되고, 코일 패턴의 인출단이 각각 도체를 개재시켜 접속됨으로써 1쌍의 외부 단자 사이에 코일이 접속된다. 또한, 적층체(30)의 긴 변 방향의 측면에 표면의 일부를 노출시켜 매설된 도체의 표면은, 적층체(30)의 긴 변 방향의 측면에 형성된 절연체막에 의해 피복된다. 절연체막은, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 적층체를 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

이와 같은 적층형 전자 부품은 이하와 같이 하여 제조된다. 먼저, 자성체층과 도체 패턴을 적층하고, 자성체층 사이의 도체 패턴을 나선 형상으로 접속하여 내부에 코일이 형성된 적층체가 형성된다. 코일은, 제1 단부가 적층체의 저면으로 인출되고, 제2 단부가 적층체의 긴 변 방향의 측면으로 인출되고, 도 4의 (A)에 도시한 바와 같이, 코일의 제2 단부가 그 표면의 일부가 적층체의 측면에 노출된 도체(34)를 개재시켜 적층체(30)의 저면까지 인출된다.

이어서, 도 4의 (B)에 도시한 바와 같이 적층체(30)의 저면에 제1 외부 단자(35)와 제2 외부 단자(36)를 형성하고, 코일의 제1 단부가 도체(도시하지 않음)를 개재시켜 제1 외부 단자(35)에 접속되고, 코일의 제2 단부가 도체(34)를 개재시켜 적층체의 저면에 형성된 제2 외부 단자(36)에 접속된다.

계속해서, 도 4의 (C)에 도시한 바와 같이, 적층체(30)의 코일의 적층체의 긴 변 방향의 측면에, 제2 단부와 제2 외부 단자(36)를 접속하는 도체(34)를 덮도록 절연체막(38)이 형성된다.

도 5는 본 발명의 적층형 전자 부품의 제3 실시예를 도시하는 분해 사시도이다. 제3 실시예에서는, 측면에 설치되는 도체와 코일 사이에 절연체부가 설치된다.

자성체층(51A)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52A)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52A)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(51A)의 도체 패턴의 일단에 대응하는 위치의 제1 관통 구멍에는 자성체층(51A)과 동일한 두께의 도체(53)가 형성된다. 또한, 자성체층(51A)에 형성된 절결에는 자성체층(51A)과 동일한 두께의 도체(54A)가 형성된다. 도체(53A)와 도체(54)는, 도체 패턴을 형성하는 재질과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 형성된다. 또한, 도체 패턴과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는 절연체부(59A)가 형성된다. 절연체부(59A)는, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 자성체층(51A)을 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

자성체층(51B)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52A)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52A)의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(51B)에 형성된 절결에는, 자성체층(51B)과 동일한 두께로, 도체 패턴(52A)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(54B)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 도체가 형성된다. 자성체층(51B)의 상면에는 1턴 미만의 도체 패턴(52A)이 형성되고, 일단이 자성체층(51B)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체(53)에 접속된다. 또한, 도체 패턴(52A)의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는, 자성체층(51B)의 두께와 도체 패턴(52A)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(59B)가 형성된다. 절연체부(59B)는, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 자성체층(51B)을 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

자성체층(51C)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52B)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52C)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(51C)의 절결에는, 자성체층(51C)과 동일한 두께로, 도체 패턴(52B)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(54C)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 도체가 형성된다. 자성체층(51C)의 상면에는, 1턴 미만의 도체 패턴(52B)이 형성되고, 일단이 자성체층(51C)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(52A)의 타단에 접속된다. 또한, 도체 패턴(52C)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는, 자성체층(51C)의 두께와 도체 패턴(52B)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(59C)가 형성된다. 절연체부(59C)는, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 자성체층(51C)을 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

자성체층(51D)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52C)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52C)의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(51D)의 절결에는, 자성체층(51D)과 동일한 두께로, 도체 패턴(52C)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(54D)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 도체가 형성된다. 자성체층(51D)의 상면에는, 1턴 미만의 도체 패턴(52C)이 형성되고, 일단이 자성체층(51D)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(52B)의 타단에 접속된다. 또한, 도체 패턴(52C)의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는, 자성체층(51D)의 두께와 도체 패턴(52C)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(59D)가 형성된다. 절연체부(59D)는, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 자성체층(51D)을 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

자성체층(51E)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이 형성되고, 후술하는 도체 패턴(52D)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 도체 패턴(52C)에 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 자성체층(51E)의 절결에는, 자성체층(51E)과 동일한 두께로, 도체 패턴(52D)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해, 도체(54E)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 도체가 형성된다. 자성체층(51E)의 상면에는, 1턴 미만의 도체 패턴(52D)이 형성되고, 일단이 자성체층(51E)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(52C)의 타단에 접속된다. 또한, 도체 패턴(52C)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는, 자성체층(51E)의 두께와 도체 패턴(52D)의 두께를 합계한 두께의 절연체부(59E)가 형성된다. 절연체부(59E)는, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 자성체층(51E)을 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

자성체층(51F)은 직사각형의 시트 형상으로 형성되고, 긴 변 방향의 측면의 한쪽에 절결이, 후술하는 도체 패턴(52E)의 일단에 대응하는 위치에 제1 관통 구멍이 형성되고, 도체 패턴(52C)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 제2 관통 구멍이 형성된다. 절결에는, 자성체층(51F)과 동일한 두께로, 후술하는 도체 패턴(52E)과 동일한 재질을 사용하여 인쇄에 의해 도체(54F)가 형성된다. 제1 관통 구멍에도 마찬가지로 도체가 형성된다. 자성체층(51F)의 상면에는, 1턴 미만의 도체 패턴(52E)이 형성되고, 일단이 자성체층(51F)에 형성된 제1 관통 구멍 내의 도체를 개재시켜 도체 패턴(52D)의 타단에 접속되고, 타단이 자성체층(51F)의 긴 변 방향에 수직인 측면까지 인출되어 도체(54F)와 접속된다. 또한, 도체 패턴(52C)과 대응하는 위치의 절결에 근접하는 부분과 절결 사이에 형성된 제2 관통 구멍에는, 자성체층(51F)의 두께와 동일한 두께의 절연체부(59F)가 형성된다. 절연체부(59F)는, 유리, 유리 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 자성체층(51F)을 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

이 도체 패턴(52E)이 형성된 자성체층(51F) 위에는 도체 패턴을 보호하기 위한 자성체층(51G)이 형성된다.

이와 같이, 자성체층 사이의 도체 패턴(52A 내지 52E)을 나선 형상으로 접속함으로써 적층체 내에 코일 패턴이 형성된다. 이 적층체(50)에서는, 코일 패턴의 인출단(제1 단부)이 접속된 도체의 표면에 일부가 저면에 노출됨과 함께, 코일 패턴의 제2 단부와 제2 단부에 접속되고, 긴 변 방향의 측면에 매설된 도체의 표면의 일부가 적층체(50)의 긴 변 방향의 측면에 노출된다. 이때, 도체는, 적층체(50)의 저면과 제2 단부 사이에 있어서 자성체층의 적층 방향으로 연장된다. 또한, 이 적층체(50)는, 저면에 1쌍의 외부 단자(제1 외부 단자 및 제2 외부 단자)가 형성되고, 코일 패턴의 인출단이 각각 도체를 개재시켜 접속됨으로써 1쌍의 외부 단자 사이에 코일이 접속된다. 또한, 적층체(50)의 긴 변 방향의 측면에 표면의 일부를 노출시켜 매설된 도체의 표면은, 적층체(50)의 긴 변 방향의 측면에 형성된 절연체막에 의해 피복된다. 절연체막은, 유리, 세라믹스 등의 유전체, 페라이트 등의 자성체, 비자성체 등의 절연성을 갖는 것이 사용되고, 특히, 적층체(50)를 구성하는 재료보다도 체적 저항률, 내전압이 높은 것이 사용된다.

또한, 이 적층체(50) 내에서, 적층체(50)의 제2 단부에 접속된 도체와, 코일 패턴의 사이에, 자성체층의 적층 방향으로 연장되는 절연체부가 형성된다.

이와 같이 형성된 적층형 전자 부품은, 코어의 단면적이 0.37㎟, 인덕턴스가 0.105μH, 직류 저항값(Rdc)이 23.1mΩ이며, 인덕터의 직류 중첩 특성을 측정하여, 무부하 시의 인덕턴스보다 -30％의 인덕턴스가 될 때의 전류값인 정격 전류(Isat)가 7.1A로 되었다. 이것은, 도 6, 도 7에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품의 것이 각각 0.36㎟, 0.105μH, 22.8mΩ, 6.9A, 도 8, 도 9에 도시하는 종래의 적층형 전자 부품의 것이 각각 0.35㎟, 0.104μH, 22.6mΩ, 6.6A이므로, 본 발명의 적층형 전자 부품은, 종래에 비교하여 직류 중첩 특성이 우수하고, 높은 절연성과 내전압 특성을 갖고 있다.

또한, 인덕턴스와 직류 중첩 특성은 LCR 미터 4285A를, 직류 저항값은 밀리옴미터 4338B를 사용하여 측정했다.

이상, 본 발명의 적층형 전자 부품의 실시예를 설명했지만, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 실시예에 있어서, 외부 단자는, 적층체의 저면에 있어서 측면으로부터 보이도록 형성한 경우를 나타냈지만, 측면으로부터 보이지 않도록 적층체의 저면에 있어서 측면에 접하는 변과 이격하여 형성되어도 된다. 또한, 제1 실시예에 있어서, 코일의 제2 단부가 인출된 적층체의 측면에 형성된 전극과, 코일 패턴 사이에 절연체부가 설치되어도 된다. 또한, 제1 실시예에 있어서, 코일 패턴의 제2 단부와, 적층체의 저면에 형성된 제2 외부 단자가 도체에 의해 더 접속되어도 된다.

또한, 제2, 제3 실시예에 있어서, 코일의 제2 단부가 인출된 적층체의 긴 변 방향의 측면에 전극이 더 형성되어도 된다.

10: 적층체
11A 내지 11G: 자성체층
12A 내지 12E: 도체 패턴

Claims (3)

1. 복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 적층체 내에, 자성체층을 개재시켜 인접하는 도체 패턴이 전기적으로 접속되어 코일이 형성된 적층형 전자 부품이며,
   해당 자성체층은, 금속 자성체를 포함하고,
   해당 코일은, 해당 적층체의 저면으로부터 거리가 가까운 제1 단부와, 해당 적층체의 저면으로부터 거리가 먼 제2 단부를 갖고,
   해당 제1 단부는, 해당 적층체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 전기적으로 접속되고,
   해당 제2 단부는, 해당 적층체의 측면에 배치되는 전극을 개재시켜 해당 적층체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 전기적으로 접속되고,
   해당 전극이 절연체막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품.
2. 복수의 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되어 이루어지는 적층체 내에, 자성체층을 개재시켜 인접하는 도체 패턴이 전기적으로 접속되어 코일이 형성된 적층형 전자 부품이며,
   해당 자성체층은, 금속 자성체를 포함하고,
   해당 제1 단부는, 해당 적층체의 저면에 배치되는 제1 외부 단자에 접속되고,
   해당 제2 단부는, 해당 적층체의 측면에 그 표면의 일부를 노출시켜 매설되는 도체를 개재시켜 해당 적층체의 저면에 배치되는 제2 외부 단자에 접속되고,
   해당 도체의 노출된 표면이 절연체막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 전자 부품.
3. 제2항에 있어서, 상기 코일과 상기 도체 사이에 절연체부가 배치되는, 적층형 전자 부품.

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