JP7103885B2 - 磁気結合型コイル部品 - Google Patents

Description

本発明は、コイル部品に関し、より具体的には、互いと磁気結合する一組のコイル導体を有する磁気結合型コイル部品に関する。さらに具体的には、本発明は、積層プロセスによって作製される磁気結合型コイル部品に関する。

磁気結合型コイル部品は、互いに磁気結合する一組のコイル導体を有する。互いに磁気結合する一組のコイル導体を有する磁気結合型コイル部品として、コモンモードチョークコイル、トランス及び結合型インダクタがある。このような磁気結合型コイル部品においては、多くの場合、一組のコイル導体間の結合係数が高いことが望ましい。

積層プロセスによって作製される磁気結合型コイル部品が特開２０１６－１３１２０８号公報及び国際公開第２０１４／１３６３４２号に記載されている。

特開２０１６－１３１２０８号公報に記載された結合型コイル部品は、絶縁体に埋め込まれた複数のコイルユニットを有している。この複数のコイルユニットは、各ユニットのコイル導体の巻回軸が略一致し、当該コイルユニット同士が密着するように構成されており、これにより当該コイル導体間の結合度が高められるとされている。

この特開２０１６－１３１２０８号公報においては、磁気結合型コイル部品においては、２つのコイル導体間を通過する漏れ磁束が存在するため、この漏れ磁束によって漏れインダクタンスが生じてしまう。この漏れインダクタンスは、磁気結合型コイル部品における結合係数を悪化させる。

国際公開第２０１４／１３６３４２号に記載された結合型コイル部品は、第１の系統のコイル導体が複数の絶縁体層に跨がって形成されており、第２の系統のコイル導体は第１の系統のコイル導体が形成されている絶縁体層とは別の複数の絶縁体層に跨がって形成されている。当該結合型コイル部品においては、当該第１の系統のコイル導体の層と当該第２の系統のコイル導体の層とが積層方向に沿って交互に配置されており、これにより両系統間の結合度が高められるとされている。

特開２０１６－１３１２０８号公報 国際公開第２０１４／１３６３４２号

国際公開第２０１４／１３６３４２号に記載された結合型コイル部品においては、異なる系統のコイル導体同士が絶縁体層１層分しか離れていない。特に、各系統のコイル導体へ流れる電流の向きによっては、隣接する絶縁体層に配されているコイル導体間での電位差が大きくなる。よって、異なる系統のコイル導体間での絶縁の確保が困難である。

本発明の目的の一つは、磁気結合型コイル部品における改善を提供することである。

本発明のより具体的な目的の一つは、異なる系統のコイル間の結合係数が高く、また、当該コイル間の絶縁信頼性が高い磁気結合型コイル部品を提供することである。

本発明のこれら以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

本発明の一実施形態によるコイル部品は、複数の第１絶縁体層及び複数の第２絶縁体層が積層方向に積層されている絶縁体本体と、前記複数の第１絶縁体層に形成された複数の第１導体パターンと、前記複数の第２絶縁体層に形成された複数の第２導体パターンと、を備える。当該実施形態によるコイル部品において、前記絶縁体本体は、前記積層方向の上端に配されている第１端部領域と、前記積層方向の下端に配されている第２端部領域と、前記第１端部領域と前記第２端部領域との間に配されている中間領域と、を有し、前記第１端部領域には前記第１絶縁体層のみが配され、前記第２端部領域には前記第２絶縁体層のみが配されている。前記中間領域においては、前記第１絶縁体層と前記第２絶縁体層とが前記積層方向において交互に配置されている。また、当該コイル部品の前記絶縁体本体は、前記複数の第１導体パターンのうち前記中間領域にある一または複数の中間第１導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面を覆う第１の部分と、前記第１の部分以外の第２の部分と、を含み、前記第１の部分の電気抵抗率が前記第２の部分の電気抵抗率よりも高くなっている。

第１端部領域に第１絶縁体層「のみ」が配されるとは、当該第１端部領域には、複数の第１絶縁体層と複数の第２絶縁体層のうち当該複数の第１絶縁体層に含まれる絶縁体層が配されるが当該複数の第２絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されないことを意味する。つまり、第１端部領域には、当該複数の第２絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されない。その結果、第２絶縁体層に形成される複数の第２導体パターンも第１端部領域には含まれない。他方、第１端部領域には、絶縁体層以外であれば、第１絶縁体層以外の部材を含み得る。例えば、第１絶縁体層に形成される第１導体パターンや当該第１導体パターン同士を接続するビア電極も第１端部領域に含まれ得る。

第２端部領域に第２絶縁体層「のみ」が配されるというときも、第１端部領域について説明したのと同様に、あくまで絶縁体層に着目した説明である。つまり、第２端部領域に第２絶縁体層「のみ」が配されるとは、当該第２端部領域には、複数の第２絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されるが複数の第１絶縁体層に含まれる絶縁体層は配されないことを意味する。

上記実施形態によれば、第１端部領域には第１導体パターンが配される一方で第２導体パターンは配されず、また、第２端部領域には第２導体パターンが配される一方で第１導体パターンは配されない。隣接する絶縁体層に設けられている同系統の導体パターン同士の電位差（つまり、第１導体パターン同士の電位差及び第２導体パターン同士の電位差）は、通常、絶縁破壊が起きるほど大きくはならないので、第１端部領域及び第２端部領域では絶縁破壊は起こりがたい。

中間領域においては、隣接する絶縁体層に別系統の導体パターンが設けられている。よって、隣接する絶縁体層間での絶縁性を改善することが望ましい。例えば、中間領域に含まれる絶縁体層の厚さを厚くすることで、当該中間領域に配されている隣接する導体パターン同士の絶縁を改善することができる。上記実施形態によれば、絶縁層を厚くすることによって絶縁性を改善する場合、中間領域に配されている絶縁体層についてのみ厚く形成すればよいので、絶縁体層全体を厚く形成する場合と比較して低背化を図りやすい。

上記実施形態において、中間領域においては、前記第１絶縁体層と前記第２絶縁体層とが前記積層方向において交互に配置されている。よって、当該中間領域では、第１導体パターンと第２導体パターンとが隣接する絶縁体層に配されることになる。したがって、第１導体パターンを含むコイルと第２導体パターンを含むコイルとの間の結合係数を高めることができる。

上記実施形態によれば、前記複数の第１導体パターンのうち前記中間領域にある一または複数の中間第１導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面が、高い電気抵抗率を有する第１の部分で覆われているので、絶縁信頼性をさらに向上させることができる。

一実施形態によるコイル部品において、前記第１の部分は、前記複数の第２導体パターンのうち前記中間領域にある一または複数の中間第２導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面をさらに覆うように設けられる。

上記実施形態によれば、中間第２導体パターンの電位に起因する絶縁破壊を抑制することができるので、絶縁信頼性をさらに向上させることができる。

一実施形態によるコイル部品は、前記複数の第１導体パターンを含む第１コイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第１外部電極と、前記第１コイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第２外部電極と、をさらに備え、前記複数の第１導体パターンは、前記第１外部電極の最も近くに設けられている第１エッジ導体パターンと、前記第２外部電極の最も近くに設けられている第２エッジ導体パターンと、を含み、前記第１エッジ導体パターンは、前記一または複数の中間第１導体パターンに含まれており、前記第１の部分は、前記第１エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられる。

上記実施形態によれば、第１外部電極の近くに設けられていることにより高い電位が生じる第１エッジ導体パターンが高い電気抵抗率を有する第１の部分で覆われているので、絶縁信頼性をさらに向上させることができる。

一実施形態によるコイル部品は、前記複数の第２導体パターンを含む第２コイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第３外部電極と、前記第２コイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第４外部電極と、をさらに備え、前記複数の第２導体パターンは、前記第３外部電極の最も近くに設けられている第３エッジ導体パターンと、前記第４外部電極の最も近くに設けられている第４エッジ導体パターンと、を含み、前記第４エッジ導体パターンは、前記一または複数の中間第１導体パターンに含まれており、前記第１の部分は、前記第４エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられる。

上記実施形態によれば、第４外部電極の近くに設けられていることにより高い電位が生じる第４エッジ導体パターンが高い電気抵抗率を有する第１の部分で覆われているので、絶縁信頼性をさらに向上させることができる。

一実施形態によるコイル部品において、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、及び前記第４外部電極はいずれも前記絶縁体本体の下面に設けられ、前記第１外部電極と前記第１エッジ導体パターンとは第１引出ビア導体で接続され、前記第２外部電極と前記第２エッジ導体パターンとは第２引出ビア導体で接続され、前記第３外部電極と前記第１エッジ導体パターンとは第３引出ビア導体で接続され、前記第４外部電極と前記第１エッジ導体パターンとは第４引出ビア導体で接続され、前記第１の部分は、前記第１引出ビア導体と前記複数の第２導体パターンとの間、前記第２引出ビア導体と前記複数の第２導体パターンとの間、及び前記第４引出ビア導体と前記複数の第１導体パターンとの間に介在するように設けられている。

上記実施形態によれば、４つの外部電極が全て絶縁体本体の下面に設けられているため、コイル部品を長さ方向において小型化することができる。また、第１の部分が、第１引出ビア導体と複数の第２導体パターンとの間、第２引出ビア導体と複数の第２導体パターンとの間、及び第４引出ビア導体と複数の第１導体パターンとの間に介在するように設けられているので、各引出ビア導体に起因する絶縁破壊を抑制することができる。

一実施形態によるコイル部品は、前記複数の第１導体パターン同士を接続する一又は複数の第１接続ビア導体と、前記複数の第２導体パターン同士を接続する一又は複数の第２接続ビア導体と、をさらに備える。

本明細書に開示された発明の様々な実施形態によって、異なる系統のコイル間の結合係数が高く、また、当該コイル間の絶縁信頼性が高い磁気結合型コイル部品が提供される。

本発明の一実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図１のコイル部品の内部を正面から透視した模式的な透視図である。 図１のコイル部品に含まれる絶縁体層を模式的に示す斜視図である。 図１のコイル部品に含まれる絶縁体層を模式的に示す斜視図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品を正面から透視した模式的な透視図である。 本発明の別の実施形態によるコイル部品の斜視図である。 図５のコイル部品の内部を正面から透視した模式的な透視図である。 図５のコイル部品の内部を正面から透視した模式的な透視図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

図１から図３ｂを参照して本発明の一実施形態によるコイル部品１について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１のコイル部品の内部を正面から透視した模式的な透視図であり、図３ａ及び図３ｂは、コイル部品１に含まれる絶縁体層を模式的に示す斜視図である。

これらの図に示されているコイル部品１は、積層プロセス、薄膜プロセス、又はこれら以外のプロセスによって作成された積層型の磁気結合コイル部品である。コイル部品１は、コモンモードチョークコイル以外にも、トランス、結合型インダクタ及びこれら以外の様々なコイル部品として使用され得る。

コイル部品１は、絶縁性に優れた磁性材料から成る絶縁体本体１０と、絶縁体本体１０に埋設された第１コイルユニットと、絶縁体本体１０に埋設された第２のコイルユニットと、当該第１コイルユニットの一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該第１コイルユニットの他端と電気的に接続された外部電極２２と、当該第２のコイルユニットの一端と電気的に接続された外部電極２３と、当該当該第２のコイルユニットの他端と電気的に接続された外部電極２４と、を備える。第１コイルユニット及び第２のコイルユニットについては後述する。外部電極２１は第１外部電極の例であり、外部電極２２は第２外部電極の例であり、外部電極２３は第３外部電極の例であり、外部電極２４は第４外部電極の例である。

絶縁体本体１０は、ほぼ直方体形状を有する。絶縁体本体１０は、第１の主面１０ａ、第２の主面１０ｂ、第１の端面１０ｃ、第２の端面１０ｄ、第１の側面１０ｅ、及び第２の側面１０ｆを有する。絶縁体本体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは互いに対向し、第１の端面１０ｃと第２の端面１０ｄとは互いに対向し、第１の側面１０ｅと第２の側面１０ｆとは互いに対向している。

図１において第１の主面１０ａは絶縁体本体１０の上側にあるため、第１の主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｂが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、第２の主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

説明の便宜上、第１の側面１０ｅをコイル部品１の正面とする。図２は、コイル部品１の第１の側面１０ｅから見たコイル部品１の内部を模式的に示している。

本明細書においては、文脈上別に解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ」方向、「Ｗ」方向、及び「Ｔ」方向とする。

外部電極２１及び外部電極２３は、絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃに設けられる。外部電極２２及び外部電極２４は、絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄに設けられる。各外部電極は、図示のように、絶縁体本体１０の上面１０ａ及び下面１０ｂまで延伸する。

図２に示すように、絶縁体本体１０は、絶縁体部２０、この絶縁体部２０の上面に設けられた上部カバー層１７、及びこの絶縁体部２０の下面に設けられた下部カバー層１８を備える。

絶縁体部２０は、絶縁体層２０ａ～２０ｌを備える。絶縁体部２０においては、Ｔ軸方向の正方向側から負方向側に向かって、絶縁体層２０ａ、絶縁体層２０ｂ、絶縁体層２０ｃ、絶縁体層２０ｄ、絶縁体層２０ｅ、絶縁体層２０ｆ、絶縁体層２０ｇ、絶縁体層２０ｈ、絶縁体層２０ｉ、絶縁体層２０ｊ、絶縁体層２０ｋ、絶縁体層２０ｌの順に積層されている。

本発明の一実施形態において、絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌは、樹脂及び多数のフィラー粒子を含む。このフィラー粒子は、当該樹脂に分散されている。絶縁体層２０ａ～２０ｌは、フィラー粒子を含まなくともよい。

上部カバー層１７は、複数枚の絶縁体層が積層された積層体である。同様に、下部カバー層１８は、複数枚の絶縁体層が積層された積層体である。上部カバー層１７及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層は、多数のフィラー粒子を分散させた樹脂から成る。これらの絶縁体層は、フィラー粒子を含まなくともよい。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層は、絶縁性に優れた磁性材料から成る。絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層用の磁性材料として、フェライト材料、軟磁性金属又は軟磁性合金の粒子群、樹脂に磁性材料から成る多数のフィラー粒子を分散させた複合材料、又はこれら以外の任意の公知の磁性材料を用いることができる。軟磁性金属又は軟磁性合金の粒子群に含まれる各粒子には、絶縁性に優れた絶縁材料から成る絶縁膜が形成される。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層用の材料となるフェライトには、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト、又はこれら以外の任意のフェライトが含まれ得る。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層用の材料となる軟磁性金属には、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、及びこれら以外の任意の軟磁性金属のうちの一または複数が含まれる。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層用の材料となる軟磁性合金には、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系合金、又はこれら以外の任意の軟磁性合金が含まれる。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層が樹脂に多数のフィラー粒子を分散させた複合材料からなる場合、当該樹脂として、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂を用いることができる。当該フィラー粒子として、フェライト材料の粒子、金属磁性粒子、又はこれら以外の任意の公知のフィラー粒子を用いることができる。本発明に適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ｎｉ－Ｚｎフェライトの粒子またはＮｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライトの粒子である。本発明に適用可能な金属磁性粒子は、例えば、（１）金属系のＦｅもしくはＮｉ、（２）合金系のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、もしくはＦｅ－Ｎｉ、（３）非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｃ、もしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、（４）またはこれらの混合材料の粒子である。

絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層は、その全てがフェライト材料から形成されてもよく、その全てが軟磁性金属材料または軟磁性合金材料から形成されてもよく、その全てが樹脂に多数のフィラー粒子を分散させた複合材料から形成されてもよい。

後述するように、絶縁体本体１０は、他の部分よりも電気抵抗率が高い第１の部分を有する。この第１の部分の一部又は全部は、磁性材料又は非磁性材料から成る。第１の部分用の磁性材料としては、絶縁性を高めるために、上記の磁性材料に石英ガラス等の各種ガラスから成るガラス粉、アルミナ粉、ジルコニア粉、及びこれら以外の絶縁性に優れた酸化物の粉末が添加された混合磁性材料を用いることができる。第１の部分用の非磁性材料としては、石英ガラス等の各種ガラスから成るガラス粉、アルミナ粉、ジルコニア粉、及びこれら以外の絶縁性に優れた酸化物の粉末が添加された混合材料を用いることができる。

絶縁体層２０ａ～２０ｌの各々の上面には、導体パターン３１ａ～３１ｌがそれぞれ形成されている。導体パターン３１ａ～３１ｌは、例えば、導電性に優れた金属又は合金から成る導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより形成される。この導電ペーストの材料としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらの合金を用いることができる。導体パターン３１ａ～３１ｌは、これ以外の材料及び方法により形成されてもよい。

導体パターン３１ａ～３１ｌは、コイル軸ＣＬの周りの周方向に延伸するように形成される。導体パターン３１ａ～３１ｌの各々は、一部が切り離された形状を有している。したがって、導体パターン３１ａ～３１ｌの各々は、一組の端部を有する。導体パターン３１ａ～３１ｌの各々は、例えば、平面視でＣ字形状やＵ字形状を有するように形成される。

導体パターン３１ａは、周方向に延伸する周回部３１ａ１と、この周回部３１ａ１の一端から絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄまで径方向に延伸する引出部３１ａ２と、を有する。導体パターン３１ａは、引出部３１ａ２を介して外部電極２２と電気的に接続される。導体パターン３１ｉは、周方向に延伸する周回部３１ｉ１と、この周回部３１ｉ１の一端から絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃまで径方向に延伸する引出部３１ｉ２と、を有する。導体パターン３１ｉは、引出部３１ｉ２を介して外部電極２１と電気的に接続される。

導体パターン３１ｄは、周方向に延伸する周回部３１ｄ１と、この周回部３１ｄ１の一端から絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄまで径方向に延伸する引出部３１ｄ２と、を有する。導体パターン３１ｄは、引出部３１ｄ２を介して外部電極２４と電気的に接続される。導体パターン３１ｉは、周方向に延伸する周回部３１ｌ１と、この周回部３１ｌ１の一端から絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃまで径方向に延伸する引出部３１ｌ２と、を有する。導体パターン３１ｌは、引出部３１ｌ２を介して外部電極２３と電気的に接続される。

絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｈの所定の位置には、接続ビア導体３２ａ～接続ビア導体３２ｅが形成される。接続ビア導体３２ａ～接続接続ビア導体３２ｅは、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｈの所定の位置にＴ軸方向に伸びる貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電ペーストを埋め込むことにより形成される。

上記のように、導体パターン３１ａの一方の端部は、外部電極２２に接続されている。接続ビア導体３２ａは、導体パターン３１ａの外部電極２２に接続されている端部とは反対側の端部と導体パターン３１ｂの一方の端部とを電気的に接続する。

接続ビア導体３２ｂは、導体パターン３１ｂの他方の端部と導体パターン３１ｃの一方の端部とを電気的に接続する。接続ビア導体３２ｃは、導体パターン３１ｃの他方の端部と導体パターン３１ｅの一方の端部とを電気的に接続する。接続ビア導体３２ｄは、導体パターン３１ｅの他方の端部と導体パターン３１ｇの一方の端部とを電気的に接続する。

上記のように、導体パターン３１ｉの一方の端部は、外部電極２１に接続されている。接続ビア導体３２ｅは、導体パターン３１ｇの他方の端部と導体パターン３１ｉの外部電極２１に接続されている端部とは反対側の端部とを電気的に接続する。

絶縁体層２０ｄ～絶縁体層２０ｋの所定の位置には、接続ビア導体３３ａ～接続ビア導体３３ｅが形成される。接続ビア導体３３ａ～接続ビア導体３３ｅは、絶縁体層２０ｄ～絶縁体層２０ｋの所定の位置にＴ軸方向に伸びる貫通孔を形成し、当該貫通孔に導電ペーストを埋め込むことにより形成される。

上記のように、導体パターン３１ｄの一方の端部は、外部電極２４に接続されている。接続ビア導体３３ａは、導体パターン３１ｄの外部電極２４に接続されている端部とは反対側の端部と導体パターン３ｆの一方の端部とを電気的に接続する。

接続ビア導体３３ｂは、導体パターン３１ｆの他方の端部と導体パターン３１ｈの一方の端部とを電気的に接続する。接続ビア導体３３ｃは、導体パターン３１ｈの他方の端部と導体パターン３１ｊの一方の端部とを電気的に接続する。接続ビア導体３３ｄは、導体パターン３１ｊの他方の端部と導体パターン３１ｋの一方の端部とを電気的に接続する。

上記のように、導体パターン３１ｌの一方の端部は、外部電極２３に接続されている。接続ビア導体３３ｅは、導体パターン３１ｋの他方の端部と導体パターン３１ｌの外部電極２３に接続されている端部とは反対側の端部とを電気的に接続する。

以上のように、外部電極２２と外部電極２１との間には、導体パターン３１ａ、接続ビア導体３２ａ、導体パターン３１ｂ、接続ビア導体３２ｂ、導体パターン３１ｃ、接続ビア導体３２ｃ、導体パターン３１ｅ、接続ビア導体３２ｄ、導体パターン３１ｇ、接続ビア導体３２ｅ、及び導体パターン３１ｉから成る第１コイルユニットが設けられている。

本明細書においては、第１コイルユニットを構成する絶縁体層を第１絶縁体層と称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｅ，２０ｇ，２０ｉが第１絶縁体層とされる。

本明細書においては、第１コイルユニットを構成する導体パターンを第１導体パターンと称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅ，３１ｇ，３１ｉが第１導体パターンとされる。本明細書においては、この複数の第１導体パターンのうち外部電極２１の最も近くに設けられる導体パターン３１ｉを第１エッジ導体パターンと呼ぶことがあり、外部電極２２の最も近くに設けられる導体パターン３１ａを第２エッジ導体パターンと呼ぶことがある。つまり、外部電極２１と外部電極２２とを接続する電気的な経路において、第１コイルユニットを構成する複数の第１導体パターンのうち、導体パターン３１ｉが最も外部電極２１の近くに配置されており、導体パターン３１ａが最も外部電極２２の近くに配置されている。

外部電極２４と外部電極２３との間には、導体パターン３１ｄ、接続ビア導体３３ａ、導体パターン３１ｆ、接続ビア導体３３ｂ、導体パターン３１ｈ、接続ビア導体３３ｃ、導体パターン３１ｊ、接続ビア導体３３ｄ、導体パターン３１ｋ、接続ビア導体３３ｅ、及び導体パターン３１ｌから成る第２のコイルユニットが設けられている。

本明細書においては、第２のコイルユニットを構成する絶縁体層を第２絶縁体層と称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、絶縁体層２０ｄ，２０ｆ，２０ｈ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌが第２絶縁体層とされる。

本明細書においては、第２のコイルユニットを構成する導体パターンを第２導体パターンと称することがある。例えば、図２に示した実施形態においては、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｌが第２導体パターンとされる。本明細書においては、この複数の第３導体パターンのうち外部電極２３の最も近くに設けられる導体パターン３１ｌを第３エッジ導体パターンと呼ぶことがあり、外部電極２４の最も近くに設けられる導体パターン３１ｄを第４エッジ導体パターンと呼ぶことがある。

本発明の一実施形態において、絶縁体層２０ａ～２０ｌを構成する各絶縁体層は、図３ａ及び図３ｂに示すように板状に形成される。絶縁体層２０ａは、ＷＬ平面の任意の位置において、均一な絶縁性を有するように構成されてもよい。言い換えると、絶縁体層２０ａは、その電気抵抗率が概ね均一になるように構成されてもよい。例えば、絶縁体層２０ａにおいて異なる５点の電気抵抗率を測定し、５点での測定値の算術平均ρ_avgを求め、当該算術平均ρ_avgに対する当該５点の測定値の最大値と最小値との差ρΔの割合（１００・ρΔ／ρ_avg）が十分に小さい場合に、絶縁体層２０ａは、その電気抵抗率が概ね均一になっているということができる。例えば、１００・ρΔ／ρ_avgが２０％以内、１５％以内、１０％以内、又は５％以内の場合に、絶縁体層２０ａの電気抵抗率が概ね均一になっているということができる。図示の実施形態では、絶縁体層２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌも絶縁体層２０ａと同様に構成されてもよい。すなわち、絶縁体層２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌの各々は、その電気抵抗率が概ね均一になるように構成されてもよい。

図３ｂに示すように、一実施形態においては、絶縁体層２０ｃは、絶縁体層本体２０ｃ１と、当該絶縁体層本体２０ｃに埋め込まれており平面視で円環形状をとる環状部４１ａと、を有する。環状部４１ａは、その上面及び下面が絶縁体層本体２０ｃ１の上面及び下面とそれぞれ面一となるように設けられてもよい。一実施形態において、環状部４１ａは、絶縁体層２０ｃの下面に設けられている導体パターン３１ｄの周回部３１ｄ１と平面視において一致する形状に構成されてもよい。環状部４１ａは、平面視において、絶縁体層２０ｃの下面に設けられている導体パターン３１ｄの周回部３１ｄ１を覆う形状となるように構成されてもよい。この場合、環状部４１ａは、その外縁４１ａ１が導体パターン３１ｄの外縁よりもコイル軸の径方向外側にあるように設けられてもよい。環状部４１ａは、平面視において、絶縁体層２０ｃの下面に設けられている導体パターン３１ｄの周回部３１ｄ１及び引出部３１ｄ２を両方とも覆う形状に構成されてもよい。環状部４１ａは、後述する引出ビア導体３５～３８や接続ビア導体３２ａ～３２ｅ，３３ａ～３３ｅによって厚さ方向に貫かれることもある。

環状部４１ａは、絶縁体層本体２０ｃ１よりも高い電気抵抗率を有するように構成される。例えば、絶縁体層本体２０ｃ１が樹脂にＦｅ－Ｓｉ系合金から成るフィラー粒子を混合させた複合材料から形成される場合、環状部４１ａは、絶縁体層本体２０ｃ１用の複合材料に高絶縁性を有する酸化物の粉末を添加した高絶縁性材料からを形成されてもよい。このように、高絶縁性の添加物（例えば、上述したガラス粉、アルミナ粉、及び／又はジルコニア粉）を含有する混合磁性材料から環状部４１ａを形成することにより、環状部４１ａの電気抵抗率を絶縁体層本体２０ｃ１よりも高くすることができる。他の実施形態においては、環状部４１ａの内部に絶縁体層本体２０ｃ１よりも多くの空隙を含むようにすることで、環状部４１ａの絶縁抵抗率を絶縁体層本体２０ｃ１の電気抵抗率よりも高くすることができる。絶縁体層本体２０ｃ１と比較して環状部４１ａの電気抵抗率を高くする手法は、本明細書に具体的に開示される手法には限られない。任意の公知の手法を用いて、絶縁体層本体２０ｃ１よりも高い絶縁抵抗率を有する環状部４１ａを作成することができる。

絶縁体層２０ｃと同様に、絶縁体層２０ｄは環状部４１ｂを有し、絶縁体層２０ｈは環状部４２ａを有し、絶縁体層２０ｉは環状部４２ｂを有する。環状部４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、平面視において環状部４１ａと一致する形状に構成されてもよい。

環状部４１ｂは、絶縁体層２０ｄの上面に設けられている導体パターン３１ｄ及び絶縁体層２０ｄの下面に設けられている導体パターン３１ｅの少なくとも一方と平面視において一致する形状に構成されてもよい。環状部４１ｂは、導体パターン３１ｄ及び導体パターン３１ｅの少なくとも一方の平面視形状の外縁よりも一回り大きな平面視形状を有するように構成されてもよい。

環状部４２ａは、絶縁体層２０ｈの上面に設けられている導体パターン３１ｈ及び絶縁体層２０ｈの下面に設けられている導体パターン３１ｉの少なくとも一方と平面視において一致する形状に構成されてもよい。環状部４２ａは、導体パターン３１ｈ及び導体パターン３１ｉの少なくとも一方の平面視形状の外縁よりも一回り大きな平面視形状を有するように構成されてもよい。

環状部４２ｂは、絶縁体層２０ｉの下面に設けられている（又は絶縁体層２０ｊの上面に設けられている）導体パターン３１ｊと平面視において一致する形状に構成されてもよい。環状部４２ｂは、導体パターン３１ｊの平面視形状の外縁よりも一回り大きな平面視形状を有するように構成されてもよい。

絶縁体層２０ｄの環状部４１ｂは、当該絶縁体層２０ｄのうち環状部４１ｂ以外の部分である絶縁体層本体よりも高い電気抵抗率を有するように構成される。同様に、絶縁体層２０ｈの環状部４２ａは、当該絶縁体層２０ｈのうち環状部４２ａ以外の部分である絶縁体層本体よりも高い電気抵抗率を有するように構成され、絶縁体層２０ｉの環状部４２ｂは、当該絶縁体層２０ｉのうち環状部４２ｂ以外の部分である絶縁体層本体よりも高い電気抵抗率を有するように構成される。環状部４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、環状部４１ａと同様の方法を用いて作成され得る。

上記のように、絶縁体層２０ｃにおいて、環状部４１ａは、その周囲にある絶縁体層本体２０ｃ１よりも高い電気抵抗率を有する。同様に、絶縁体層２０ｄ，２０ｈ，２０ｉにおいて、環状部４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、各絶縁層内で当該環状部の周囲にある絶縁体層本体よりも高い電気抵抗率を有する。一実施形態における絶縁体本体１０において、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、絶縁体層２０ｃ，２０ｄ，２０ｈ，２０ｉ以外の絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ、絶縁体層１９、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層のいずれよりも高い電気抵抗率を有する。

このように、絶縁体本体１０は、周囲よりも高い絶縁抵抗率を有する第１の部分と、当該第１の部分以外の第２の部分と、を有するように構成される。図２に示されている実施形態においては、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂが第１の部分に該当し、絶縁体本体１０のうちこれら以外の部分（絶縁体層２０ｃ，２０ｄ，２０ｈ，２０ｉの絶縁体層本体、絶縁体層２０ｃ，２０ｄ，２０ｈ，２０ｉ以外の絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ、絶縁体層１９、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層を含む）が第２の部分に該当する。

図２に示されている環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂは、絶縁体本体１０における第１の部分の例示である。第１の部分の形状及び配置は、図２に示されている実施形態には限定されない。例えば、別の実施形態において、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌのうちの一部の又は全部の絶縁体層２０ａに、環状部４１ａに対応する高絶縁性の部位を設けることができる。図４には、別の実施形態によるコイル部品５１を正面から透視した模式的な透視図が示されている。図４に示されているコイル部品５１においては、絶縁体層２０ｃ，２０ｄ，２０ｈ，２０ｉに設けられている環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに加えて、絶縁体層２０ｅ，２０ｆ，２０ｇのそれぞれに、環状部４３ａ，４３ｂ，４３ｃが設けられている。環状部４３ａ，４３ｂ，４３ｃの各々は、環状部４１ａと同様の材料から同様の形状に形成され得る。したがって、コイル部品５１においては、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂに加えて環状部４３ａ，４３ｂ，４３ｃも第１の部分を構成している。図４に示されている実施形態においては、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃは平面視において互いに等しい形状を有している。図４に示した態様以外にも、第１の部分の形状及び配置は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更され得る。

各絶縁体層の電気抵抗率の測定は、公知の手法により行うことができる。例えば、絶縁体層２０ａにおける電気抵抗率を測定する場合には、シート抵抗測定器を用いて当該絶縁体層２０ａのシート抵抗を測定し、また、当該絶縁体層２０ａの厚さをマイクロプローブにより測定し、測定された絶縁体層２０ａのシート抵抗と厚さとに基づいて算出される。各環状部の電気抵抗率も、各環状部のシート抵抗及び厚さの測定値に基づいて算出可能である。

絶縁体部２０は、上端領域２５と、下端領域２６と、この上端領域２５と下端領域２６との間に配されている中間領域２７と、に区分される。

上端領域２５は、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃと、導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃと、を含む。上端領域２５は、その上端が絶縁体層１９の下面に接している。

下端領域２６は、絶縁体層２０ｊ，２０ｋ，２０ｌと、導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌと、を含む。下端領域２６は、その下端が下部カバー層１８の上面に接している。

中間領域２７は、絶縁体層２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０ｉと、導体パターン３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ，３１ｈ，３１ｉと、を含む。中間領域２７は、その上端が上端領域２５の下端と接しており、その下端が下端領域２６の上端に接している。

上端領域２５には、絶縁体本体１０に埋設されている導体パターン３１ａ～３１ｌのうち、第１コイルユニットに属する導体パターン（具体的には、導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）のみが含まれている。上端領域２５には、絶縁体部２０を構成する絶縁体層２０ａ～２０ｌのうち、第１コイルユニットに属する導体パターンが形成されている絶縁体層（具体的には、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）のみが含まれている。

上端領域２５には、第１コイルユニットに属する導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃが配される一方で第２のコイルユニットに属する第２導体パターンは配されない。第１コイルユニットの導体パターン同士の電位差は、通常、絶縁破壊が起きるほど大きくはならないので、上端領域２５では絶縁破壊は起こりがたい。

下端領域２６には、絶縁体本体１０に埋設されている導体パターン３１ａ～３１ｌのうち、第２のコイルユニットに属する導体パターン（具体的には、導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ）のみが含まれている。下端領域２６には、絶縁体部２０を構成する絶縁体層２０ａ～２０ｌのうち、第２のコイルユニットに属する導体パターンが形成されている絶縁体層（具体的には、絶縁体層２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ）のみが含まれている。

下端領域２６には、第２のコイルユニットに属する導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌが配される一方で第１コイルユニットに属する第１導体パターンは配されない。第２のコイルユニットの導体パターン同士の電位差は、通常、絶縁破壊が起きるほど大きくはならないので、下端領域２６でも絶縁破壊は起こりがたい。

中間領域２７には、絶縁体本体１０に埋設されている導体パターン３１ａ～３１ｌのうち第１コイルユニットに属する導体パターンが形成された絶縁体層と第２のコイルユニットに属する導体パターンが形成された絶縁体層とが積層方向（コイル軸ＣＬに平行な方向）において交互に配置されている。図２に示した実施形態においては、中間領域２７の積層方向の上方から下方に向かって、導体パターン３１ｄが形成された絶縁体層２０ｄ、導体パターン３１ｅが形成された絶縁体層２０ｅ、導体パターン３１ｆが形成された絶縁体層２０ｆ、導体パターン３１ｇが形成された絶縁体層２０ｇ、導体パターン３１ｈが形成された絶縁体層２０ｈ、導体パターン３１ｉが形成された絶縁体層２０ｉの順に積層されている。このうち、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈはいずれも第２コイルユニットに属しており、導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉはいずれも第１のコイルユニットに属している。本明細書において、第１導体パターンのうち中間領域２７に設けられたものを中間第１導体パターンと呼ぶことがある。図２に示されている例では、第１導体パターンに含まれる導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅ，３１ｇ，３１ｉのうち、導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉが中間領域２７に設けられている。よって、導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉは、中間第１導体パターンの例である。同様に、第２導体パターンのうち中間領域２７に設けられたものを中間第１導体パターンと呼ぶことがある。第２導体パターンに含まれる導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｌのうち、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈが中間領域２７に設けられている。よって、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈは、中間第２導体パターンの例である。

上記のように、中間領域２７においては、第１コイルユニットに属する導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈが形成された絶縁体層２０ｄ，２０ｆ，２０ｈと、第１コイルユニットに属する導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉが形成された絶縁体層２０ｅ，２０ｇ，２０ｉとが積層方向において交互に配置されている。このように、中間領域２７では、第１導体パターンと第２導体パターンとが隣接する絶縁体層に配されているので、第１コイルユニットと第２のコイルユニットとの間の結合係数を高めることができる。

第１コイルユニットは、その一方の端部（導体パターン３１ａの端部）が外部電極２２に接続され、その他方の端部（導体パターン３１ｉの端部）が外部電極２１に接続されている。このように、図示の実施形態において、第１コイルユニットは、その一方の端部が上端領域２５に配されており、他方の端部が中間領域２７に配されている。

第２のコイルユニットは、その一方の端部（導体パターン３１ｄの端部）が外部電極２４に接続され、その他方の端部（導体パターン３１ｌの端部）が外部電極２３に接続されている。このように、図示の実施形態において、第２のコイルユニットは、その一方の端部が中間領域２７に配されており、他方の端部が下端領域２６に配されている。

本発明の一実施形態において、コイル部品１は、外部電極２２から第１コイルユニットを通って外部電極２１へ電流が流れ、外部電極２３から第２のコイルユニットを通って外部電極２４へ電流が流れるように、不図示の電子回路に取り付けられる。この場合、外部電極２２から第１コイルユニットの上端領域２５に配されている端部（導体パターン３１ａの端部）に供給される電圧の電位は、外部電極２３から第２のコイルユニットの下端領域２６に配されている端部（導体パターン３１ｌの端部）に供給される電圧の電位と等しい。このように、本発明の一実施形態においては、第１コイルユニットの一方の端部に外部電極２２から供給される電圧の電位と、第２のコイルユニットの一方の端部に外部電極２３から供給される電圧の電位とが等しくなるように、当該第１コイルユニット及び当該第２のコイルユニットが構成及び配置される。

第１コイルユニットの中間領域２７における電位は、当該第１コイルユニットの上端領域２５に配されている導体パターン（導体パターン３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）での電圧降下により、外部電極２２から供給された電圧の電位よりも低下している。同様に、第２のコイルユニットの中間領域２７における電位は、当該第２のコイルユニットの下端領域２６に配されている導体パターン（導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ）での電圧降下により、外部電極２３から供給された電圧の電位よりも低下している。よって、上記の実施形態によれば、中間領域２７において、第１コイルユニットと第２のコイルユニットとの間の電位差を小さくすることができる。これにより、中間領域２７において、第１のコイルユニットと第２のコイルユニットとの間での絶縁の確保が容易になる。

上記のように、絶縁体本体１０は、高い電気抵抗率を有する第１の部分と、当該第１の部分よりも低い電気抵抗率を有する第２の部分と、を有する。一実施形態において、この第１の部分は、絶縁体本体１０において、一または複数の中間第１導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面を覆うように設けられる。一実施形態において、当該第１の部分は、絶縁体本体１０において、一または複数の中間第２導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面さらに覆うように設けられる。例えば、図２に示されている実施形態においては、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂが第１の部分に該当する。このうち環状部４２ａが中間第１導体パターンの一つである導体パターン３１ｉの上面を覆い、環状部４２ｂが導体パターン３１ｉの下面を覆っている。また、環状部４１ａが中間第２導体パターンの一つである導体パターン３１ｄの上面を覆い、環状部４１ｂが導体パターン３１ｄの下面を覆っている。このように、図４に示されている実施形態では、第１の部分に含まれる環状部４２ａ及び環状部４２ｂによって中間第１導体パターンの一つである導体パターン３１ｉの上面及び下面が覆われ、当該第１の部分に含まれる環状部４１ａ及び環状部４１ｂによって中間第２導体パターンの一つである導体パターン３１ｄの上面及び下面が覆われている。中間領域２７においては、第１コイルユニットに含まれる導体パターンと第２コイルユニットに含まれる導体パターンとが交互に積層されているため、中間領域２７において隣接する導体パターン間での電位差は、上端領域２５及び下端領域２６において隣接する導体パターン間での電位差よりも大きくなることがある。上記の実施形態においては、この中間領域２７に設けられている導体パターン（中間第１導体パターン及び／又は中間第２導体パターン）のうちの少なくとも一つの上面及び下面が高い電気抵抗率を有する第１の部分で覆われているため、中間領域２７における絶縁信頼性を向上させることができる。

導体パターン３１ｉは、第１導体パターンのうち外部電極２１の最も近くに設けられる第１エッジ導体パターンであるから、第１の部分は、この第１エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられている。上記実施形態によれば、第１コイルユニットにおいて外部電極２１の最も近くに配置されているため電位が高くなる第１エッジ導体パターンの上面及び下面が第１の部分で覆われるため、絶縁体本体１０において第１エッジ導体パターンの周囲における絶縁信頼性を向上させることができる。第２エッジ導体パターンである導体パターン３１ａは、上端領域２５に設けられているため、導体パターン３１ａに隣接するのは同系統の（すなわち、第１のコイルユニットの）導体パターン３１ｂである。同系統の導体パターン間では絶縁破壊は起きにくいため、第１の部分は、第２エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられなくともよい。第１の部分は、絶縁信頼性の向上に寄与する一方で透磁率を低下させる可能性があるので、絶縁体本体１０における第１の部分の占める割合を減らすことが望ましい。第１エッジ導体パターンの上面及び下面を覆う一方で第２エッジ導体パターンの上面及び下面は覆わないように第１の部分を設けることにより、絶縁信頼性を向上させるとともにＱ値の劣化を抑制することができる。

導体パターン３１ｄは、第２導体パターンのうち外部電極２４の最も近くに設けられる第４エッジ導体パターンであるから、第１の部分は、この第４エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられている。上記実施形態によれば、第２コイルユニットにおいて外部電極２４の最も近くに配置されているため電位が高くなる第４エッジ導体パターンの上面及び下面が第１の部分で覆われるため、絶縁体本体１０において第４エッジ導体パターンの周囲における絶縁信頼性を向上させることができる。第３エッジ導体パターンである導体パターン３１ｌは、下端領域２６に設けられているため、導体パターン３１ｌに隣接するのは同系統の（すなわち、第２のコイルユニットの）導体パターン３１ｋである。同系統の導体パターン間では絶縁破壊は起きにくいため、第１の部分は、第３エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられなくともよい。第４エッジ導体パターンの上面及び下面を覆う一方で第３エッジ導体パターンの上面及び下面は覆わないように第１の部分を設けることにより、絶縁信頼性を向上させるとともに透磁率の低下を抑制することができる。

第１の部分の形状及び配置は適宜変更することができる。図４に示されている実施形態においては、絶縁体層２０ｅ，２０ｆ，２０ｇのそれぞれに、環状部４３ａ，４３ｂ，４３ｃが設けられている。環状部４３ａ，４３ｂ，４３ｃは、環状部４１ａと同様に構成されているため、第１の部分の一部である。よって、図４の実施形態においては、中間領域２７に含まれている中間第１導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉ及び中間第２導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈの各々の上面及び下面が第１の部分によって覆われている。これにより、絶縁体本体１０の絶縁信頼性をさらに向上させることができる。

コイル部品１においては、中間領域２７に含まれる導体パターン及び絶縁体層の積層数を増やすことにより、結合係数をより高めることができる。上記の実施形態によれば、異系統の導体パターン間の絶縁性が向上しているため、当該異系統の導体パターン間の間隔を狭めても絶縁破壊が起こりにくい。これにより、上記実施形態においては、結合に寄与する導体パターンの積層数を増やすことが容易になっている。

次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。コイル部品１は、例えば積層プロセスによって製造することができる。具体的には、まず、絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層を作成する。

具体的には、これらの各絶縁体層の作成のために、フィラー粒子を分散させた熱硬化性の樹脂（例えばエポキシ樹脂）へ溶剤を加えてスラリーを作成する。このスラリーをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布して乾燥させ、この乾燥後のスラリーを所定サイズに切断することで絶縁体層１９、絶縁体層２０ａ，２０ｂ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｊ，２０ｋ，２０ｌ、上部カバー層１７を構成する各絶縁体層、及び下部カバー層１８を構成する各絶縁体層となる磁性体シートがそれぞれ得られる。

次に環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂとなるリング状シートを形成する。この環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂとなるリング状シートは、上記の磁性体シート用のスラリーに絶縁性に優れた酸化物（ガラス粉、アルミナ粉、ジルコニア粉、又はこれらの混合物）を添加し、この酸化物が添加されたスラリーをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗布して乾燥させ、この乾燥後のスラリーをリング形状にカットすることで得られる。リング状シートの周囲に、フィラー粒子を含む樹脂を印刷することにより、絶縁体層２０ｃ，２０ｄ，２０ｈ，２０ｉとなる磁性体シートが得られる。

次に、絶縁体層２０ａ１～絶縁体層２０ｋとなる各磁性体シートの所定の位置に、各磁性体シートをＴ軸方向に貫く貫通孔を形成する。

次に、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌとなる各磁性体シートの上面に金属材料（例えばＡｇ）から成る導体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して導体パターン３１ａ～３１ｌを形成するとともに、当該各磁性体シートに形成された貫通孔に当該金属ペーストを埋め込んで接続ビア導体３２ａ～３２ｅ及び接続ビア導体３３ａ～３３ｅを形成する。

次に、絶縁体層２０ａ～絶縁体層２０ｌとなる各磁性体シートを積層して、絶縁体部２０となるコイル積層体を得る。次に、上部カバー層１７用の各磁性体シートを積層して、上部カバー層１７に相当する上部カバー層積層体を形成し、下部カバー層１８用の各磁性体シートを積層して、下部カバー層１８に相当する下部カバー層積層体を形成する。

次に、下部カバー層１８となる下部カバー層積層体、絶縁体部２０となるコイル積層体、絶縁体層１９となる磁性体シート、及び上部カバー層１７となる上部カバー層積層体を積層して、プレス機を用いて熱圧着することで本体積層体を得る。

次に、ダイシング機やレーザ加工機等の切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することで、絶縁体本体１０に相当するチップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。

次に、加熱処理されたチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１、外部電極２２、外部電極２３、及び外部電極２４を形成する。以上により、コイル部品１が得られる。

続いて、図５～図７を参照して、本発明の他の実施形態に係るコイル部品１０１について説明する。図７に示されているコイル部品１０１は、コイル部品１の外部電極２１～２４に代えて外部電極１２１～１２４を有している。また、この外部電極の配置の変更に伴って、コイル部品１０１の導体パターン３１ａ，３１ｄ，３１ｊ，３１ｌの形状は、コイル部品１の導体パターン３１ａ，３１ｄ，３１ｊ，３１ｌから若干変更されている。コイル部品１０１の構成要素のうちコイル部品１の構成要素と同じ又は類似するものについては適宜説明を省略する。

図５は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１０１の斜視図であり、図６及び図７は、図５のコイル部品１０１の内部を正面から透視した模式的な透視図である。図６においては、外部電極１２１及び外部電極１２２のそれぞれに接続される引出ビア導体が示されており、図７においては、外部電極１２３及び外部電極１２４のそれぞれに接続される引出ビア導体が示されている。

図示のように、外部電極１２１～外部電極１２４はそれぞれ、絶縁本体１０の下面１０ｂに設けられている。外部電極１２１～外部電極１２４は、その各々の一部が第１の端面１１０ｃ、第２の端面１１０ｄ、第１の側面１１０ｅ、及び第２の側面１１０ｆの少なくとも一つに沿って延伸するように形成されてもよい。本明細書で明示的に説明される外部電極１２１～外部電極１２４の形状及び配置は例示である。よって、本発明に適用可能な外部電極の形状及び配置は、本明細書で明示的に説明されるものに限定されない。

図６に示されているように、導体パターン３１ａは、周方向に延伸する周回部３１ａ１と、この周回部３１ａ１の一端から径方向に延伸する引出部３１ａ２と、を有する。図６の実施形態において、引出部３１ａ２は、絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄから露出していない。導体パターン３１ｉは、周方向に延伸する周回部３１ｉ１と、この周回部３１ｉ１の一端から径方向に延伸する引出部３１ｉ２と、を有する。引出部３１ｉ２は、絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃから露出していない。

絶縁体層２０ｉ～２０ｌ及び下部カバー層１８の所定の位置には、各層をＴ軸方向に貫く第１貫通孔が形成されている。この第１貫通孔に、導体パターン３１ｉの引出部３１ｉ２と外部電極１２１とを電気的に接続するように引出ビア導体３５が設けられる。引出ビア導体３５は、第１引出ビア導体の例である。

絶縁体層２０ａ～２０ｌ及び下部カバー層１８の所定の位置には、各層をＴ軸方向に貫く第２貫通孔が形成されている。この第２貫通孔に、導体パターン３１ａの引出部３１ａ２と外部電極１２２とを電気的に接続するように引出ビア導体３６が設けられる。引出ビア導体３６は、第２引出ビア導体の例である。

このように、導体パターン３１ｉは、引出ビア導体３５を介して外部電極１２１に接続され、導体パターン３１ａは、引出ビア導体３６を介して外部電極１２１２接続されている。

図７に示されているように、導体パターン３１ｄは、周方向に延伸する周回部３１ｄ１と、この周回部３１ｄ１の一端から径方向に延伸する引出部３１ｄ２と、を有する。図７の実施形態において、引出部３１ｄ２は、絶縁体本体１０の第２の端面１０ｄから露出していない。導体パターン３１ｌは、周方向に延伸する周回部３１ｌ１と、この周回部３１ｌ１の一端から径方向に延伸する引出部３１ｌ２と、を有する。引出部３１ｌ２は、絶縁体本体１０の第１の端面１０ｃから露出していない。

絶縁体層２０ｌ及び下部カバー層１８の所定の位置には、各層をＴ軸方向に貫く第３貫通孔が形成されている。この第３貫通孔に、導体パターン３１ｌの引出部３１ｌ２と外部電極１２３とを電気的に接続するように引出ビア導体３７が設けられる。引出ビア導体３７は、第３引出ビア導体の例である。

絶縁体層２０ｄ～２０ｌ及び下部カバー層１８の所定の位置には、各層をＴ軸方向に貫く第４貫通孔が形成されている。この第４貫通孔に、導体パターン３１ｄの引出部３１ｄ２と外部電極１２４とを電気的に接続するように引出ビア導体３８が設けられる。引出ビア導体３８は、第４引出ビア導体の例である。

このように、導体パターン３１ｄは、引出ビア導体３８を介して外部電極１２４に接続され、導体パターン３１ｌは、引出ビア導体３７を介して外部電極１２３に接続されている。

図６及び図７に示されているように、絶縁体層２０ｃ～２０ｋの各々には、高い電気抵抗率を有する環状部が設けられている。絶縁体層２０ｃ～２０ｉに設けられている環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ～４３ｃについては、図４に示されているコイル部品５１が備える対応する環状部と同様に構成される。これらに加えて、絶縁体層２０ｊは環状部４４ａを有し、絶縁体層２０ｋは環状部４４ｂを有する。環状部４４ａ，４４ｂは、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ～４３ｃの各々の平面視形状と一致する平面視形状をとるように構成されてもよい。

絶縁体層２０ｊの環状部４４ａは、当該絶縁体層２０ｊのうち環状部４４ａ以外の部分である絶縁体層本体よりも高い電気抵抗率を有するように構成される。同様に、絶縁体層２０ｋの環状部４４ｂは、当該絶縁体層２０ｋのうち環状部４４ｂ以外の部分である絶縁体層本体よりも高い電気抵抗率を有するように構成される。環状部４４ａ，４４ｂは、環状部４１ａと同様の方法を用いて作成され得る。

コイル部品１０１においては、環状部４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ～４３ｃ、４４ａ，４４ｂが第１の部分を構成する。この第１の部分は、導体パターン間だけでなく、引出ビア導体３５と第２導体パターン（具体的には、導体パターン３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ）との間、引出ビア導体３６と第２導体パターン（具体的には、導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈ，３１ｊ，３１ｋ，３１ｌ）との間、及び引出ビア導体３８と複数の第１導体パターン（具体的には、導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉ）との間にも介在している。

上記の実施形態による作用効果について説明する。第１コイルユニット及び第２コイルユニットの中間領域２７における電位は、外部電極２２及び外部電極２３から中間領域２７までの間で、外部電極２２及び外部電極２３の電位から降下している。よって、上記の実施形態によれば、中間領域２７において、第１コイルユニットと第２のコイルユニットとの間の電位差を小さくすることができる。これにより、絶縁体本体１０の絶縁信頼性を高めることができる。

一実施形態においては、この中間領域２７に設けられている導体パターン（中間第１導体パターン及び／又は中間第２導体パターン）のうちの少なくとも一つの上面及び下面が高い電気抵抗率を有する第１の部分で覆われているため、中間領域２７における絶縁信頼性を向上させることができる。

一実施形態によれば、中間領域２７にある第１エッジ導体パターン（導体パターン３１ｉ）の上面及び下面を覆う一方で上端領域２５にある第２エッジ導体パターン（導体パターン３１ａ）の上面及び下面は覆わないように第１の部分を設けることにより、絶縁信頼性を向上させるとともに透磁率の低下を抑制することができる。

一実施形態によれば、中間領域２７にある第４エッジ導体パターン（導体パターン３１ｄ）の上面及び下面を覆う一方で下端領域２７にある第３エッジ導体パターン（導体パターン３１ｌ）の上面及び下面は覆わないように第１の部分を設けることにより、絶縁信頼性を向上させるとともに透磁率の低下を抑制することができる。

一実施形態によれば、中間領域２７に含まれている中間第１導体パターン３１ｅ，３１ｇ，３１ｉ及び中間第２導体パターン３１ｄ，３１ｆ，３１ｈの各々の上面及び下面が第１の部分によって覆われているので、絶縁体本体１０の絶縁信頼性をさらに向上させることができる。

一実施形態によれば、外部電極１２１～１２４と導体パターンとの接続のために引出ビア導体３５～３８が設けられる場合でも、当該引出ビア導体３５～３８と各導体パターンとの間の絶縁信頼性を高めることができる。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１，５１，１０１ コイル部品
１０ 絶縁体本体
１９，２０ａ～２０ｌ 絶縁体層
２１，２２，２３，２４，１２１，１２２，１２３，１２４ 外部電極
２５ 上端領域
２６ 下端領域
２７ 中間領域
３１ａ～３１ｌ 導体パターン
３２ａ～３２ｅ，３３ａ～３３ｅ 接続ビア導体
３５～３８ 引出ビア導体
４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ～４３ｃ，４４ａ，４４ｂ 環状部

Claims (6)

1. 複数の第１絶縁体層及び複数の第２絶縁体層が積層方向に積層されている絶縁体本体と、
   前記複数の第１絶縁体層に形成された複数の第１導体パターンと、
   前記複数の第２絶縁体層に形成された複数の第２導体パターンと、
   を備え、
   前記絶縁体本体は、前記積層方向の上端に配されている第１端部領域と、前記積層方向の下端に配されている第２端部領域と、前記第１端部領域と前記第２端部領域との間に配されている中間領域と、を有し、
   前記第１端部領域には前記複数の第１導体パターン及び前記複数の第２導体パターンのうち前記複数の第１導体パターンに含まれる導体パターンのみが含まれるように前記第１絶縁体層のみが配され、
   前記第２端部領域には前記複数の第１導体パターン及び前記複数の第２導体パターンのうち前記複数の第２導体パターンに含まれる導体パターンのみが含まれるように前記第２絶縁体層のみが配され、
   前記中間領域においては、前記第１絶縁体層と前記第２絶縁体層とが前記積層方向において交互に配置され、
   前記絶縁体本体は、前記複数の第１導体パターンのうち前記中間領域にある一または複数の中間第１導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面を覆う第１の部分と、前記第１の部分以外の第２の部分と、を含み、
   前記第１の部分の電気抵抗率が前記第２の部分の電気抵抗率よりも高い、
   コイル部品。
2. 前記第１の部分は、前記複数の第２導体パターンのうち前記中間領域にある一または複数の中間第２導体パターンのうちの少なくとも一つの上面及び下面をさらに覆うように設けられる、
   請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記複数の第１導体パターンを含む第１コイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第１外部電極と、
   前記第１コイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第２外部電極と、
   をさらに備え、
   前記複数の第１導体パターンは、前記第１外部電極の最も近くに設けられている第１エッジ導体パターンと、前記第２外部電極の最も近くに設けられている第２エッジ導体パターンと、を含み、
   前記第１エッジ導体パターンは、前記一または複数の中間第１導体パターンに含まれており、
   前記第１の部分は、前記第１エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられる、
   請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記複数の第２導体パターンを含む第２コイルユニットの第１の端部に電気的に接続された第３外部電極と、
   前記第２コイルユニットの第２の端部に電気的に接続された第４外部電極と、
   をさらに備え、
   前記複数の第２導体パターンは、前記第３外部電極の最も近くに設けられている第３エッジ導体パターンと、前記第４外部電極の最も近くに設けられている第４エッジ導体パターンと、を含み、
   前記第４エッジ導体パターンは、前記一または複数の中間第２導体パターンに含まれており、
   前記第１の部分は、前記第４エッジ導体パターンの上面及び下面を覆うように設けられる、
   請求項３に記載のコイル部品。
5. 前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、及び前記第４外部電極はいずれも前記絶縁体本体の下面に設けられ、
   前記第１外部電極と前記第１エッジ導体パターンとは第１引出ビア導体で接続され、
   前記第２外部電極と前記第２エッジ導体パターンとは第２引出ビア導体で接続され、
   前記第３外部電極と前記第３エッジ導体パターンとは第３引出ビア導体で接続され、
   前記第４外部電極と前記第４エッジ導体パターンとは第４引出ビア導体で接続され、
   前記第１の部分は、前記第１引出ビア導体と前記複数の第２導体パターンとの間、前記第２引出ビア導体と前記複数の第２導体パターンとの間、及び前記第４引出ビア導体と前記複数の第１導体パターンとの間に介在するように設けられている、
   請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記複数の第１導体パターン同士を接続する一又は複数の第１接続ビア導体と、
   前記複数の第２導体パターン同士を接続する一又は複数の第２接続ビア導体と、
   をさらに備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコイル部品。
   

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