CN107871588B - 层叠型电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在使用金属磁性体的层叠型电子部件中，直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性，适合高密度安装的层叠型电子部件。是在多个磁性体层和导体图案交替地层叠而成的层叠体内，相邻的导体图案经由磁性体层电连接而形成了线圈的层叠型电子部件，该磁性体层包括金属磁性体，该线圈具有离该层叠体的底面距离近的第一端部、和离该层叠体的底面距离远的第二端部，该第一端部与配置于该层叠体的底面的第一外部端子电连接，该第二端部经由配置于该层叠体的侧面的电极与配置于该层叠体的底面的第二外部端子电连接，该电极被绝缘体膜覆盖。

Description

层叠型电子部件
技术领域
本发明涉及层叠磁性体层和导体图案并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件。
背景技术
如图6、图7所示那样，在以往的层叠型电子部件层叠磁性体层61A～61F和导体图案62A～62E，将磁性体层间的导体图案62A～62E连接成螺旋状来在层叠体内形成线圈，线圈的引出端被引出到层叠体的长边方向的侧面，在层叠体的长边方向的侧面和与该侧面相邻的四个面形成的外部端子65、66间连接有线圈。
近年来，在安装有这种电子部件的移动设备中，由于小型化、高功能化，这些设备所需要的电子电路增加，安装基板的面积也变小。与此相伴，这些设备所使用的电子部件被要求小型化、轻薄化。
另外，在这些设备中低电压发展起来，这些设备所使用的电感器被要求进一步提高直流重叠特性。
并且，为了在这些设备的安装基板中高密度地安装电子部件，需要进行安装用的焊盘图案的极小化、相邻的电子部件间的距离的极小化，且安装于这些设备的安装基板的电感器能够高密度安装。
作为使电感器的直流重叠特性提高的方法之一，有构成电感器的素体的磁性体使用最大磁通密度高的材质的方法。在以往的层叠型电子部件中，一般由铁素体形成层叠体，但铁素体的最大磁通密度为0.4T左右，较低。因此，以往的层叠型电子部件存在若施加大电流则容易磁饱和这样的问题。为了解决这种问题，进行将层叠体的材质从铁素体切换为饱和磁通密度高的金属磁性体，来使直流重叠特性提高的处理(例如，参照专利文献1。)。
然而，金属磁性体与铁素体相比较，材料的体积电阻率小，耐电压低。因此，在以往的层叠型电子部件中，为了确保电感器的绝缘、耐电压，需要充分地确保外部端子间的距离，或者充分地确保电位差产生的位置的距离，从而充分的小型较为困难。
为了解决这种问题，进行了通过用耐电压高的陶瓷等覆盖在内部形成有线圈的层叠体的表面，来提高体积电阻率和耐电压的处理(例如，参照专利文献2。)。
另外，以往的层叠型电子部件由于外部端子形成于层叠体的长边方向的侧面和与该侧面相邻的四个面而存在如下的问题，即，存在由于安装并焊接于安装基板时的焊片、向安装基板安装时的安装位置的位置偏移等，而在相邻的电子部件的外部端子间形成焊桥，产生短路的情况。因此，如上述那样将电子部件安装于高密度地安装的安装基板较困难。
为了解决这种问题，进行了用绝缘体膜覆盖在层叠体的长边方向的侧面和与该侧面相邻的四个面形成有外部端子的层叠型电子部件的底面以外的面的处理(例如，参照专利文献3。)。
另一方面，如图8、图9所示那样，在磁性体层81A～81E设置导体图案82A～82E和贯通磁性体层的导体83、84，磁性体层81A～81F和导体图案82～82E层叠，在设置了导体83、84的层叠体内将磁性体层间的导体图案82～82E连接成螺旋状来在层叠体内形成线圈，线圈的两端被导体83、84引出到层叠体的底面，与形成于层叠体的底面的外部端子85、86连接(例如，参照专利文献4。)。
专利文献1：日本特开2013－45985号公报
专利文献2：日本专利第5190331号公报
专利文献3：日本特开2012－256758号公报
专利文献4：日本特公昭62－29886号公报
然而，专利文献3所记载的层叠型电子部件存在如下的问题，即，由于绝缘体膜的厚度增大了元件尺寸，因而需要将层叠体的形状减小绝缘体膜的厚度的量，从而难以确保所希望的电感、直流重叠特性。
另外，专利文献4所记载的层叠型电子部件存在如下的问题，即，为了在层叠体内确保绝缘、耐压，而需要充分地确保线圈与导体间的距离，从而难以确保所希望的电感、直流重叠特性。进一步，这种以往的层叠型电子部件存在如下的问题，即，因为在层叠体内设置导体并将线圈的两端与外部电极连接，所以与图6、图7所示的以往的层叠型电子部件相比，充分地确保层叠体内的磁通通过面积较困难，不能得到所希望的电感，或者即使能得到所希望的电感也不使线圈的电阻值上升，确保直流重叠特性变得困难。
发明内容
本发明的目的在于解决这些课题，提供在使用了金属磁性体的层叠型电子部件中，直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性，适合高密度安装的层叠型电子部件。
本发明是一种层叠型电子部件，在层叠多个磁性体层和导体图案，并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的与层叠体的底面距离近的引出端(以下，也称为第一端部。)被引出到层叠体的底面，与层叠体的底面距离远的引出端(以下，也称为第二端部)被引出到层叠体的侧面，第一端部与配置于层叠体的底面的第一外部端子连接，第二端部经由配置于层叠体的侧面的电极与配置于层叠体的底面的第二外部端子连接，配置于层叠体的侧面的电极被绝缘体膜覆盖。
换言之，是在多个磁性体层和导体图案交替地层叠而成的层叠体内，相邻的导体图案经由磁性体层电连接而形成有线圈的层叠型电子部件，其中，该磁性体层包括金属磁性体，该线圈具有与该层叠体的底面距离近的第一端部和与该层叠体的底面距离远的第二端部，该第一端部与配置于该层叠体的底面的第一外部端子电连接，该第二端部经由配置于该层叠体的侧面的电极与配置于该层叠体的底面的第二外部端子电连接，该电极被绝缘体膜覆盖。
另外，本发明是一种层叠型电子部件，在层叠多个磁性体层和导体图案并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的与层叠体的底面距离近的引出端(第一端部)被引出到层叠体的底面，与层叠体的底面距离远的引出端(第二端部)被引出到层叠体的侧面，线圈的与层叠体的底面距离近的引出端(第一端部)与形成于层叠体的底面的第一外部端子连接，线圈的与层叠体的底面距离远的引出端(第二端部)经由表面的一部分在层叠体的侧面露出的导体与形成于层叠体的底面的第二外部端子连接，在层叠体的侧面露出的导体被绝缘体膜覆盖。
换言之，是在多个磁性体层和导体图案交替地层叠而成的层叠体内，相邻的导体图案经由磁性体层电连接而形成线圈的层叠型电子部件，其特征在于，该磁性体层包括金属磁性体，该第一端部与配置于该层叠体的底面的第一外部端子连接，该第二端部经由将表面的一部分露出地埋设于该层叠体的侧面的导体与配置于该层叠体的底面的第二外部端子连接，该导体的露出的表面被绝缘体膜覆盖。
本发明的层叠型电子部件是层叠磁性体层和导体图案并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件，其中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的第一端部被引出到层叠体的底面，第二端部被引出到层叠体的侧面，第一端部与形成于层叠体的底面的第一外部端子连接，线圈的第二端部经由形成于层叠体的侧面的电极与形成于层叠体的底面的第二外部端子连接，形成于层叠体的侧面形成的电极被绝缘体膜覆盖，所以直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性，并且能够高密度地安装于安装基板。
另外，本发明的层叠型电子部件在层叠磁性体层和导体图案并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈的层叠型电子部件中，磁性体层由金属磁性体形成，线圈的第一端部被引出到层叠体的底面，第二端部被引出到层叠体的侧面，线圈的第一端部与形成于层叠体的底面的第一外部端子连接，线圈的第二端部经由表面的一部分在层叠体的侧面露出的导体与形成于层叠体的底面的第二外部端子连接，在层叠体的侧面露出的导体被绝缘体膜覆盖，所以直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性，并且能够高密度地安装于安装基板。
附图说明
图1是表示本发明的层叠型电子部件的第一实施例的分解立体图。
图2是表示本发明的层叠型电子部件的第一实施例的立体图。
图3是表示本发明的层叠型电子部件的第二实施例的分解立体图。
图4(A)～图4(C)是对本发明的层叠型电子部件的第二实施例的制造方法进行说明的立体图。
图5是表示本发明的层叠型电子部件的第三实施例的分解立体图。
图6是以往的层叠型电子部件的分解立体图。
图7是以往的层叠型电子部件的立体图。
图8是以往的其它的层叠型电子部件的分解立体图。
图9是以往的其它的层叠型电子部件的立体图。
具体实施方式
在本发明的层叠型电子部件中，层叠使用了金属磁性材料的磁性体层和导体图案并连接磁性体层间的导体图案来在层叠体内形成线圈。层叠体具有与层叠方向正交且配置有外部端子的底面、和与底面邻接且与层叠方向平行的侧面。线圈的与层叠体的底面距离近的引出端(第一端部)被引出到层叠体的底面，与层叠体的底面距离远的引出端(第二端部)被引出到层叠体的侧面。而且，线圈的与层叠体的底面距离近的引出端与形成于层叠体的底面的第一外部端子连接，线圈的与层叠体的底面距离远的引出端经由形成于层叠体的侧面的电极或者表面的一部分在层叠体的侧面露出地埋设于侧面的导体与在层叠体的底面形成的第二外部端子连接。形成于层叠体的侧面的电极或者表面的一部分在层叠体的侧面露出的导体被绝缘体膜覆盖。
因此，本发明的层叠型电子部件在层叠体的侧面不具有外部端子，所以在焊接于安装基板时，不会在侧面形成有焊片。
另外，本发明的层叠型电子部件能够使电位差产生的位置的距离以及层叠体内的磁通通过面积比图8、图9所示的以往的层叠型电子部件大。
并且，本发明的层叠型电子部件在侧面不形成有外部端子，所以与图6、图7所示的以往的层叠型电子部件相比，能够使层叠体的体积增大侧面的外部端子和绝缘体膜的体积的量，每单位体积的磁通密度降低而使特性提高。
并且，层叠型电子部件也可以在线圈与导体之间配置有绝缘体部。通过设置绝缘体部，能够实现更优异的高绝缘性和耐电压特性。
实施例
以下，参照图1～图5对本发明的层叠型电子部件的实施例进行说明。
图1是表示本发明的层叠型电子部件的第一实施例的分解立体图。
在图1中，10是层叠体，11A～11G是磁性体层，12A～12E是导体图案。
层叠体10层叠形成为矩形的磁性体层11A～11G和导体图案12A～12E而形成。层叠体10具有与层叠方向正交且配置有外部端子的底面、和与底面邻接且与层叠方向平行的4个侧面。4个侧面由2个与矩形的磁性体层的长边方向正交的长边方向的侧面、和2个与磁性体层的长边方向平行的短边方向的侧面构成。磁性体层11A～11G使用Fe、Si、Fe－Si－Cr、Fe－Si－Al、Fe－Ni－Al、Fe－Cr－Al、非晶体等具有金属磁性的粉末等金属磁性体来形成。另外，导体图案12A～12E使用将银、银系、金、金系、铜、铜系等金属材料制成糊剂状的导体糊剂而形成。
磁性体层11A被形成为矩形的片状，在与后述的导体图案12A的一端对应的位置形成有贯通孔。在磁性体层11A的贯通孔形成有与磁性体层11A相同的厚度的导体13。导体13使用与形成后述的导体图案的材质相同的材质并通过打印而形成。
磁性体层11B被形成为矩形的片状，在与形成于上表面(与层叠体10的底面相反的一侧的面)的导体图案12A的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案12A的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层11B相同的厚度的导体。导体图案12A形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层11B的贯通孔内的导体与导体13连接。
磁性体层11C被形成为矩形的片状，在与形成于上表面的导体图案12B的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案12B的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层11C相同的厚度的导体。导体图案12B形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层11C的贯通孔内的导体与导体图案12A的另一端连接。
磁性体层11D被形成为矩形的片状，在与形成于上表面的导体图案12C的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案12C的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层11D相同的厚度的导体。导体图案12C形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层11D的贯通孔内的导体与导体图案12B的另一端连接。
磁性体层11E被形成为矩形的片状，在与形成于上表面的导体图案12D的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案12D的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层11E相同的厚度的导体。导体图案12D形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层11E的贯通孔内的导体与导体图案12C的另一端连接。
磁性体层11F被形成为矩形的片状，在与形成于上表面的导体图案12E的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案12E的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层11F相同的厚度的导体。导体图案12E形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层11F的贯通孔内的导体与导体图案12D的另一端连接，另一端被引出到长边方向的侧面。
在形成有该导体图案12E的磁性体层11F上形成有用于保护导体图案的磁性体层11G。
这样，通过将磁性体层间的导体图案12A～12E连接成螺旋状而在层叠体内形成线圈图案。该线圈图案的离层叠体10的底面距离近的引出端(第一端部)与导体13连接并在层叠体10的底面露出，并且离层叠体10的底面距离远的线圈图案的引出端(第二端部)在层叠体10的长边方向的侧面露出。另外，如图2所示，在层叠体10中，在底面形成有第一外部端子15以及第二外部端子16，在线圈图案的引出端(第二端部)露出的长边方向的侧面形成有与第二外部端子16连接的电极17。电极17被形成于层叠体10的长边方向的侧面的绝缘体膜18覆盖。绝缘体膜18使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成层叠体10的材料高的材料。
而且，线圈的第一端部经由导体13与第一外部端子15连接，线圈的第二端部经由形成于层叠体10的长边方向的侧面的电极17与第二外部端子16连接，从而在第一外部端子15与第二外部端子16之间连接有线圈。
图3是表示本发明的层叠型电子部件的第二实施例的分解立体图。在第二实施例中，代替在侧面设置电极而设置有使表面的一部分露出地埋设于侧面的导体。
磁性体层31A被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案32A的一端对应的位置形成有贯通孔。在磁性体层31A的贯通孔形成有与磁性体层31A相同的厚度的导体33。另外，在形成于磁性体层31A的切口形成有与磁性体层31A相同的厚度的导体34A。导体33和导体34A使用与形成导体图案的材质相同的材质通过打印而形成。
磁性体层31B被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案32A的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案32A的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层31B相同的厚度的导体。在磁性体层31B的上表面形成有导体图案32A。该导体图案32A形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层31B的贯通孔内的导体与导体33连接。在形成于磁性体层31B的切口形成有与磁性体层31B相同的厚度的导体34B。导体34B使用与导体图案32A相同的材质通过打印而形成。
磁性体层31C被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案32B的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案32B的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层31C相同的厚度的导体。在磁性体层31C的上表面形成有导体图案32B。该导体图案32B形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层31C的贯通孔内的导体与导体图案32A的另一端连接。在磁性体层31C的切口形成有与磁性体层31C相同的厚度的导体34C。导体34C使用与导体图案32B相同的材质通过打印而形成。
磁性体层31D被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案32C的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案32C的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层31D相同的厚度的导体。在该磁性体层31D的上表面形成有导体图案32C。该导体图案32C形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层31D的贯通孔内的导体与导体图案32B的另一端连接。在磁性体层31D的切口形成有与磁性体层31D相同的厚度的导体34D。导体34D使用与导体图案32C相同的材质通过打印而形成。
磁性体层31E被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案32D的一端对应的位置形成有贯通孔。在该贯通孔使用与形成导体图案32D的材质相同的材质并通过打印而形成有与磁性体层31E相同的厚度的导体。在该磁性体层31E的上表面形成有导体图案32D。该导体图案32D形成了小于一匝的量，一端经由形成于磁性体层31E的贯通孔内的导体与导体图案32C的另一端连接。在磁性体层31E的切口形成有与磁性体层31E相同的厚度的导体34E。导体34E使用与导体图案32C相同的材质通过打印而形成。
磁性体层31F被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案32E的一端对应的位置形成有贯通孔。使用与形成导体图案32E的材质相同的材质并通过打印在该贯通孔形成有与磁性体层31F相同的厚度的导体。在该磁性体层31F的上表面形成有小于一匝的导体图案32E。在磁性体层31F的切口形成有与磁性体层31F相同的厚度的导体34F。导体34F使用与导体图案32D相同的材质通过打印而形成。导体图案32E的一端经由形成于磁性体层31F的贯通孔内的导体与导体图案32D的另一端连接。另一端被引出到磁性体层31F的长边方向的侧面。
在形成有该导体图案32E的磁性体层31F的上形成有用于保护导体图案的磁性体层31G。
这样，通过将磁性体层间的导体图案32A～32E连接成螺旋状而在层叠体内形成有线圈图案。在该层叠体30中，连接有线圈图案的引出端(第一端部)的导体的表面的一部分在底面露出，并且线圈图案的第二端部和与第二端部连接且埋设于长边方向的侧面的导体的表面的一部分在层叠体30的长边方向的侧面露出。此时，导体在层叠体30的底面与第二端部之间向磁性体层的层叠方向延伸。另外，该层叠体30在底面形成有1对外部端子(第一外部端子以及第二外部端子)，分别经由导体连接有线圈图案的引出端而在1对外部端子间连接有线圈。并且，使表面的一部分露出埋设在层叠体30的长边方向的侧面的导体的表面被形成于层叠体30的长边方向的侧面的绝缘体膜覆盖。绝缘体膜使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用体积电阻率、耐电压比构成层叠体的材料高的材料。
这种层叠型电子部件如以下那样制造。首先，形成了层叠磁性体层和导体图案，且将磁性体层间的导体图案连接成螺旋状来在内部形成线圈的层叠体。线圈的第一端部被引出到层叠体的底面，第二端部被引出到层叠体的长边方向的侧面，如图4(A)所示，线圈的第二端部经由表面的一部分在层叠体的侧面露出的导体34被引出到层叠体30的底面。
接下来，如图4(B)所示，在层叠体30的底面形成第一外部端子35和第二外部端子36，线圈的第一端部经由导体(未图示)与第一外部端子35连接，线圈的第二端部经由导体34与形成于层叠体的底面的第二外部端子36连接。
接着，如图4(C)所示，在层叠体30的线圈的层叠体的长边方向的侧面形成有绝缘体膜38以覆盖连接第二端部和第二外部端子36的导体34。
图5是表示本发明的层叠型电子部件的第三实施例的分解立体图。在第三实施例中，在设置于侧面的导体与线圈之间设置有绝缘体部。
磁性体层51A被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案52A的一端对应的位置形成有第一贯通孔，在与后述的导体图案52A对应的位置的接近切口的部分与切口之间形成有第二贯通孔。在磁性体层51A的与导体图案的一端对应的位置的第一贯通孔形成有与磁性体层51A相同的厚度的导体53。另外，在形成于磁性体层51的切口形成有与磁性体层51A相同的厚度的导体54A。导体53A和导体54使用与形成导体图案的材质相同的材质通过打印而形成。并且，在形成于与导体图案对应的位置的接近切口的部分与切口之间的第二贯通孔形成有绝缘体部59A。绝缘体部59A使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成磁性体层51A的材料高的材料。
磁性体层51B被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案52A的一端对应的位置形成有第一贯通孔，在后述的导体图案52A的接近切口的部分与切口之间形成有第二贯通孔。使用与导体图案52A相同的材质并通过打印在形成于磁性体层51B的切口与磁性体层51B相同的厚度地形成有导体54B。在第一贯通孔也同样地形成有导体。在磁性体层51B的上表面形成了小于一匝的导体图案52A，一端经由形成于磁性体层51B的第一贯通孔内的导体与导体53连接。另外，在形成于导体图案52A的接近切口的部分与切口之间的第二贯通孔形成了合计了磁性体层51B的厚度和导体图案52A的厚度得到的厚度的绝缘体部59B。绝缘体部59B使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成磁性体层51B的材料高的材料。
磁性体层51C被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案52B的一端对应的位置形成有第一贯通孔，在与后述的导体图案52C对应的位置的接近切口的部分与切口之间形成有第二贯通孔。，使用与导体图案52B相同的材质并通过打印在磁性体层51C的切口与磁性体层51C相同的厚度地形成有导体54C。在第一贯通也同样地形成有导体。在磁性体层51C的上表面形成有小于一匝的导体图案52B，一端经由形成于磁性体层51C的第一贯通孔内的导体与导体图案52A的另一端连接。另外，在形成于与导体图案52C对应的位置的接近切口的部分与切口之间的第二贯通孔形成有合计了磁性体层51C的厚度和导体图案52B的厚度得到的厚度的绝缘体部59C。绝缘体部59C使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成磁性体层51C的材料高的材料。
磁性体层51D被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案52C的一端对应的位置形成有第一贯通孔，在后述的导体图案52C的接近切口的部分与切口之间形成有第二贯通孔。使用与导体图案52C相同的材质并通过打印在磁性体层51D的切口与磁性体层51D相同的厚度地形成有导体54D。在第一贯通孔也同样地形成有导体。在磁性体层51D的上表面形成有小于一匝的导体图案52C，一端经由形成于磁性体层51D的第一贯通孔内的导体与导体图案52B的另一端连接。另外，在形成于导体图案52C的接近切口的部分与切口之间的第二贯通孔形成有合计了磁性体层51D的厚度和导体图案52C的厚度得到的厚度的绝缘体部59D。绝缘体部59D使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成磁性体层51D的材料高的材料。
磁性体层51E被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案52D的一端对应的位置形成有第一贯通孔，在与导体图案52C对应的位置的接近切口的部分与切口之间形成有第二贯通孔。使用与导体图案52D相同的材质并打印在磁性体层51E的切口与磁性体层51E相同的厚度地形成有导体54E。在第一贯通孔也同样地形成有导体。在磁性体层51E的上表面形成有小于一匝的导体图案52D，一端经由形成于磁性体层51E的第一贯通孔内的导体与导体图案52C的另一端连接。另外，在形成于与导体图案52C对应的位置的接近切口的部分与切口之间的第二贯通孔形成有合计了磁性体层51E的厚度和导体图案52D的厚度得到的厚度的绝缘体部59E。绝缘体部59E使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成磁性体层51E的材料高的材料。
磁性体层51F被形成为矩形的片状，在长边方向的侧面的一方形成有切口，在与后述的导体图案52E的一端对应的位置形成有第一贯通孔，在与导体图案52C对应的位置的接近切口的部分与切口之间形成有第二贯通孔。使用与后述的导体图案52E相同的材质通过打印在切口与磁性体层51F相同的厚度地形成有导体54F。在第一贯通孔也同样地形成有导体。在磁性体层51F的上表面形成有小于一匝的导体图案52E，一端经由形成于磁性体层51F的第一贯通孔内的导体与导体图案52D的另一端连接，另一端被引出到与磁性体层51F的长边方向垂直的侧面而与导体54F连接。另外，在形成于与导体图案52C对应的位置的接近切口的部分与切口之间的第二贯通孔形成有与磁性体层51F的厚度相同的厚度的绝缘体部59F。绝缘体部59F使用了玻璃、玻璃陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成磁性体层51F的材料高的材料。
在形成有该导体图案52E的磁性体层51F上形成有用于保护导体图案的磁性体层51G。
这样，通过将磁性体层间的导体图案52A～52E连接成螺旋状来在层叠体内形成线圈图案。在该层叠体50中，连接有线圈图案的引出端(第一端部)的导体的表面的一部分在底面露出，并且线圈图案的第二端部和与第二端部连接且埋设于长边方向的侧面的导体的表面的一部分在层叠体50的长边方向的侧面露出。此时，导体在层叠体50的底面与第二端部之间向磁性体层的层叠方向延伸。另外，该层叠体50在底面形成有1对外部端子(第一外部端子以及第二外部端子)，分别经由导体连接有线圈图案的引出端从而在1对外部端子间连接有线圈。并且，使表面的一部分露出地埋设在层叠体50的长边方向的侧面的导体的表面被形成于层叠体50的长边方向的侧面的绝缘体膜覆盖。绝缘体膜使用了玻璃、陶瓷等电介质、铁素体等磁性体、非磁性体等具有绝缘性的材料，特别是，使用了体积电阻率、耐电压比构成层叠体50的材料高的材料。
另外，在该层叠体50内，在与层叠体50的第二端部连接的导体与线圈图案之间形成有向磁性体层的层叠方向延伸的绝缘体部。
对于这样形成的层叠型电子部件而言，核心的剖面积是0.37mm2，电感是0.105μH，直流电阻值(Rdc)是23.1mΩ，测量电感器的直流重叠特性，在成为无负荷时的电感－30％的电感时的电流值亦即额定电流(Isat)为7.1A。图6、图7所示的以往的层叠型电子部件的各个值分别为0.36mm2、0.105μH、22.8mΩ、6.9A，图8、图9所示的以往的层叠型电子部件的各个值分别为0.35mm2、0.104μH、22.6mΩ、6.6A，所以本发明的层叠型电子部件与以往相比较，直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性。
此外，电感和直流重叠特性使用LCR表4285A来测定，直流电阻值使用毫欧表4338B来测定。
以上，描述了本发明的层叠型电子部件的实施例，但本发明并不局限于该实施例。例如，在实施例中，示出了外部端子在层叠体的底面形成为可以从侧面看见的情况，但也可以在层叠体的底面与接近侧面的边分离地形成为从侧面看不见。另外，在第一实施例中，也可以在引出有线圈的第二端部的层叠体的侧面形成的电极与线圈图案之间设置有绝缘体部。并且，在第一实施例中，进一步，线圈图案的第二端部和形成于层叠体的底面的第二外部端子也可以通过导体连接。
并且，在第二、第三实施例中，也可以进一步在引出有线圈的第二端部的层叠体的长边方向的侧面形成电极。
附图标记的说明
10...层叠体；11A～11G...磁性体层；12A～12E...导体图案。

Claims (1)

1.一种层叠型电子部件，是在多个磁性体层和导体图案交替地层叠而成的层叠体内，相邻的导体图案经由磁性体层电连接而形成了线圈的层叠型电子部件，其特征在于，
该磁性体层包含金属磁性体，
该线圈具有相对于该层叠体的底面距离近的第一端部、和相对于该层叠体的底面距离远的第二端部，
该第一端部与配置于该层叠体的底面的第一外部端子连接，
该第二端部经由导体与配置于该层叠体的底面的第二外部端子连接，上述导体将其表面的一部分露出地埋设于该层叠体的侧面，
该导体的露出的表面被绝缘体膜覆盖，
在上述线圈与上述导体之间配置有绝缘体部
上述绝缘体部与构成上述磁性体层的材料相比体积电阻率和耐电压高。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6820432B2 (ja) * 2017-09-27 2021-01-27 アルプスアルパイン株式会社 交換結合膜ならびにこれを用いた磁気抵抗効果素子および磁気検出装置
JP7103885B2 (ja) * 2018-07-31 2022-07-20 太陽誘電株式会社 磁気結合型コイル部品

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110285494A1 (en) * 2010-05-24 2011-11-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer type inductor

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3957918A (en) 1974-12-31 1976-05-18 Ford Motor Company Radiation polymerizable coating composition containing an unsaturated phosphoric ester
JPS5884412A (ja) 1981-11-13 1983-05-20 Tdk Corp 積層インダクタ
DK268885D0 (da) 1985-06-13 1985-06-13 Aalborg Vaerft As Fluidiseret bed-reaktor og fremgangsmaade til drift deraf
JPH0684687A (ja) * 1992-08-31 1994-03-25 Toshiba Corp セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造
JPH0799119A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Taiyo Yuden Co Ltd ビーズインダクタ及びその製造方法
JP2005005298A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Tdk Corp 積層型チップインダクタとその製造方法
JP4760165B2 (ja) 2005-06-30 2011-08-31 日立金属株式会社 積層インダクタ
JP5190331B2 (ja) 2008-11-14 2013-04-24 東光株式会社 電子部品及びその製造方法
JP5770539B2 (ja) 2011-06-09 2015-08-26 Tdk株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
JP5082002B1 (ja) 2011-08-26 2012-11-28 太陽誘電株式会社 磁性材料およびコイル部品
JP2013058558A (ja) * 2011-09-07 2013-03-28 Tdk Corp 電子部品
JP5926926B2 (ja) * 2011-10-31 2016-05-25 東光株式会社 積層型電子部品
KR101862409B1 (ko) * 2011-12-22 2018-07-05 삼성전기주식회사 칩 인덕터 및 칩 인덕터 제조방법
JP6156345B2 (ja) * 2014-12-10 2017-07-05 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR101630090B1 (ko) * 2014-12-24 2016-06-13 삼성전기주식회사 적층 전자부품 및 그 제조방법
JP6380192B2 (ja) * 2015-03-27 2018-08-29 株式会社村田製作所 積層型電子部品
WO2016162909A1 (ja) * 2015-04-07 2016-10-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタ
JP6534880B2 (ja) * 2015-07-14 2019-06-26 太陽誘電株式会社 インダクタ及びプリント基板
JP6195085B2 (ja) * 2015-08-24 2017-09-13 株式会社村田製作所 積層電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110285494A1 (en) * 2010-05-24 2011-11-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer type inductor

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Publication number Publication date
KR101981864B1 (ko) 2019-05-23
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