JP6902069B2 - インダクタ - Google Patents
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本発明のインダクタは、磁性材料からなる基体と、前記基体の内部にスパイラル状に形成されたコイル導体と、を備える。前記磁性材料は、軟磁性合金からなる複数の金属粒子と、金属粒子の表面に形成された前記軟磁性合金の酸化物からなる酸化被膜とを備える。磁性材料には、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部が存在する。前記基体の表面の少なくとも一部に絶縁性酸化物のコーティングが施されている。前記コーティングは前記基体の端面に形成された外部端子と接している。
コーティングの表面抵抗率は好ましくは1MΩ/sq以上である。
基体において、金属粒子の間に空隙がある場合に、コーティングの一部が前記空隙の少なくとも一部に入り込んでいることが好ましい。
絶縁性酸化物は好ましくはガラスであり、より好ましくはその軟化点が500〜800℃である。ガラスは好ましくはB、Si、Ba、Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Al、Cu、Zn、Zr又はBiを含有する。
これら、ガラスを含めた、絶縁性酸化物からなるコーティングを施した箇所においては表面抵抗率が好ましくは1MΩ/sq以上であり、より好ましくは5〜50MΩ/sqである。前記範囲の表面抵抗率が発現することで、めっき伸び不良をより効率的に抑制できる。
本実施例で製造した積層インダクタは長さが約3.2mmで、幅が約1.6mmで、高さが約1.0mmで、全体が直方体形状を成している。
表1記載の金属粒子(又はフェライト粒子)85wt%、ブチルカルビトール(溶剤)が13wt%、ポリビニルブチラール(バインダ)2wt%からなる磁性体ペーストを調製した。ドクターブレードを用いて、この磁性体ペーストをプラスチック製のベースフィルムの表面に塗工し、これを熱風乾燥機で、約80℃、約5minの条件で乾燥した。このようにしてベースフィルム上にグリーンシートを得た。その後、グリーンシートをカットして、磁性体層ML1〜ML6(図3を参照)に対応し、且つ、多数個取りに適合したサイズの第1〜第6シートをそれぞれ得た。
ガラスからなるコーティング(表1では「ガラス層」と表記した。)と、積層体2との界面の接合部を目視にて調査したところ、製造例1、2では「割れ」は無く、製造例4では、割れていた。
得られた積層インダクタにおける、インダクタンスをAgilent Technologies社インピーダンスアナライザ4294Aにて1MHzの値を測定した。
得られた積層インダクタの上下面それぞれを測長顕微鏡で観察した。磁性体面上の両側外部電極の端の位置を始点として、めっきが最も伸びた位置までの距離を測定した。上下面の左右側について上記測定を行うので、積層インダクタ一つにつき、測定は4箇所である。これら4つの測定のうち一つでもめっき伸びの長さが3μm以上であれば、「めっき伸び不良」であると判断した。この測定を50個の積層インダクタに対して行い、不良率を算出した。
Claims (10)
- 複数の磁性材料層からなる基体と、
基体の内部に形成されたコイル導体と、
前記基体の端面に形成された外部端子と、を備え、
前記磁性材料層は、軟磁性合金からなる複数の金属粒子と、前記金属粒子の表面に形成された前記軟磁性合金の酸化物からなる酸化被膜とを備え、隣接する金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部と、空隙となる前記金属粒子に囲まれた非結合部を同時に有し、
前記基体の表面の表面抵抗率が1MΩ/sq以上となるコーティングと前記外部端子とが接するように施されている、
インダクタ。 - 前記金属粒子はFe−M−Si系合金(但し、Mは鉄より酸化し易い金属である。)からなり、前記酸化被膜には、磁性体を含む請求項1記載のインダクタ。
- 前記磁性体にはフェライト成分を含む請求項2記載のインダクタ。
- 前記フェライト成分中には鉄フェライト(Fe3O4)を含む請求項3記載のインダクタ。
- 前記コーティングの一部が前記空隙の少なくとも一部に入り込んでいる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のインダクタ。
- 前記コーティングがガラスからなる請求項1〜5のいずれか1項に記載のインダクタ。
- 前記ガラスの軟化点が500〜800℃である請求項6記載のインダクタ。
- 前記ガラスがB、Si、Ba、Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Al、Cu、Zn、Zr又はBiを含有する請求項6又は7記載の積層インダクタ。
- 内部導線となる導体ペーストを用いて軟磁性合金からなる金属粒子を含むシート上に内部導線に対応する導体パターンを形成したシートを所定の順序で積み重ね、
ガラス粒子を含むシートを積層体の最上層および最下層となるようにして重ねて熱圧着して積層体を作製する工程と、
熱処理によって、
ガラス粒子を含むシートから表面の表面抵抗率が1MΩ/sq以上となるコーティング部を形成し、
隣接する前記金属粒子表面に形成された酸化被膜を介しての結合部と
空隙となる前記金属粒子に囲まれた非結合部と、
を作製する工程と、
前記コーティング部と外部端子とが接するように前記外部端子となる導体ペーストを塗布し焼付け処理を行う工程と、
を含む積層インダクタの作成方法。 - 内部導線となる導体ペーストを用いて軟磁性合金からなる金属粒子を含むシート上に内部導線に対応する導体パターンを形成したシートを所定の順序で積み重ね、
ガラス粒子を含むペーストを準備し、熱処理後の基体の上下面に印刷した後、
ガラスの軟化点以上で熱処理することによって表面の表面抵抗率が1MΩ/sq以上となるコーティング部を作製する工程と
前記コーティング部と外部端子とが接するように前記外部端子となる導体ペーストを塗布し焼付け処理を行う工程と、
を含む積層インダクタの作成方法。
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