JP6839037B2 - インダクタンス素子およびその製造方法ならびに電子・電気機器 - Google Patents

Description

本発明は、磁性コアにコイルが埋め込まれたインダクタンス素子およびその製造方法ならびに当該インダクタンス素子を備える電子・電気機器に関する。

特許文献１には、絶縁性材料で被覆された導電性金属材で巻かれたコイル体と、前記コイル体から延びる一対の端子板と、少なくとも前記コイル体が内部に埋め込まれた磁性コアとを有するインダクタンス素子であって、前記一対の端子板のそれぞれにおける一方の端部は前記磁性コア外に位置し、前記一対の端子板のそれぞれに電気的に接続される一対の塗布型電極をさらに備え、前記一対の塗布型電極のそれぞれは、前記コイル体の巻回軸に沿った方向を面内方向とする前記磁性コアの側面の一部上に設けられた側面塗布部分を有し、前記磁性コアは磁性粉末の集合体であり、前記磁性コアにおける、前記コイル体の外側面よりも外側の領域および前記コイル体の外側面を前記コイル体の巻回軸に沿った方向に延長して得られる曲面の外周側の領域からなる第１領域に位置する磁性粉末の密度は、前記磁性コアにおける、前記コイル体の内側面よりも内側の領域および前記コイル体の内側面を前記コイル体の巻回軸に沿った方向に延長して得られる曲面の内周側の領域からなる第２領域に位置する磁性粉末の密度よりも低いことを特徴とするインダクタンス素子が記載されている。

特開２０１７−１１０４２号公報

特許文献１に開示されるような磁性コアにコイルが埋設された構造を備えるインダクタンス素子は、スマートフォンなどの携帯通信端末の表示部を駆動するための部品として多数使用されている。携帯通信端末には薄型化や小型化などの要請が継続的に存在し、最大表示輝度を高めるなど表示部の能力を高めることへの要請も継続的に存在する。こうした要請の存在を背景として、このようなインダクタンス素子は、チップインダクタとも称され、低背化を含む小型化の要請が高まっている。その一方で、インダクタンス素子の基本パラメータであるインダクタンスＬを高くすることへの要求も継続的に存在する。このインダクタンスＬは、磁性コアに埋設されるコイルの、断面積Ｓや巻き数Ｎを増やすことにより大きくすることができるが、こうした対応を採用すれば、上記のインダクタンス素子の低背化・小型化の要求を満たすことが容易でなくなってしまう。

本発明は、かかる現状を背景として、小型化した場合であってもインダクタンスＬを高めることが可能なインダクタンス素子を提供することを目的とする。本発明は、上記のインダクタンス素子の製造方法および上記のインダクタンス素子が実装された電子・電気機器を提供することをも目的とする。

上記の課題を解決するために提供される本発明は、一態様において、絶縁性材料で被覆された導電性金属材で巻かれたコイル体と、前記コイル体から延びる一対の端子板と、磁性粉末を含有する圧粉成形体を備える磁性コアと、を有するインダクタンス素子であって、前記コイル体は前記磁性コアに埋設され、前記一対の端子板のそれぞれにおける一方の端部は前記磁性コア外に位置し、前記一対の端子板のそれぞれに電気的に接続されるとともに前記磁性コアの表面の一部を覆うように設けられる一対の塗布型電極をさらに備え、前記磁性コアにおける前記コイル体の巻回軸に沿った方向を法線とする面である第１面は、前記第１面における一対の前記塗布型電極の並び方向のそれぞれの端部から延びる面であって前記コイル体の巻回軸に沿った方向を面内方向とする第２面との交差部の全体に切り欠き部を有し、一対の前記塗布型電極は、互いに異なる前記切り欠き部を覆うように設けられ、前記巻回軸に沿った方向からみて、前記第１面における前記切り欠き部によって切り欠かれていない平坦領域に、前記コイル体の全域が重複することを特徴とするインダクタンス素子である。

塗布型電極は、例えば銀などの導電性物質を含むペースト（導電ペースト）を磁性コアに塗布して形成される。インダクタンス素子の小型化や低背化が強く求められるようになると、この導電性ペーストを磁性コアの表面に塗布したことによる全体の厚さの増大が、インダクタンス素子の小型化・低背化の阻害因子となる。この問題は導電ペーストの塗布厚さを薄くすることにより回避できるが、塗布厚さを薄くすると、塗布型電極の導電性の低下が懸念される。そこで、塗布型電極が形成される面（第１面）に切り欠きを設け、形成された段差を埋めるように塗布型電極を形成すると、塗布型電極の導電性を確保しつつ、インダクタンス素子の全体の厚さの過度の増大を抑制することができる。

このように、磁性コアに切り欠きを設けることで塗布型電極の導電性を確保しつつ素子の小型化・低背化が実現されるが、この切り欠きの形状について本発明者が詳細に検討したところ、切り欠きの形状がインダクタンス素子の基本特性であるインダクタンスＬに影響を与えることが明らかになった。

すなわち、塗布された塗布型電極がインダクタンス素子の厚さに与える影響を少なくするために設けられた磁性コアの切り欠き部の形状は、コイル体が埋設された磁性コア（コイル埋設磁性コア）を備えるインダクタンス素子のコイル体の断面積Ｓに影響を与える。本明細書において、コイル体の断面積Ｓとは、コイル体の内周に外接する柱状体（円柱、楕円柱など）を規定したときに、その柱状体を巻回軸に直交する面で切断して得られる断面の面積を意味する。コイル体を与える前駆体に相当する巻回体の断面積Ｓも同様にして定義される。図２（ｂ）には、コイル体の内側面に外接する円柱の底面の直径Ｗｓが示されている。この場合には、コイル体の断面積ＳはπＷｓ^２／４となる。

ここで、インダクタンスＬは次の式で表されるため、上記のコイル体の断面積Ｓはインダクタンス素子のインダクタンスＬに直接的に影響を及ぼす因子である。
Ｌ＝ｋμＳＮ^２／ｌ
ｋ：長岡係数
μ：透磁率
Ｓ：コイルの断面積
Ｎ：コイルの巻数
ｌ：コイル長
したがって、インダクタンス素子のインダクタンスＬを高めるためには、コイル体の巻回軸に沿った方向からみたときの切り欠き部の形状を適切に制御する必要がある。

具体的には、上記のように、インダクタンス素子をコイル体の巻回軸に沿った方向からみたときに磁性コアの第１面の平坦領域にコイル体の全域が重複する場合には、そのインダクタンス素子のコイル体は、金型内で磁性粉末に取り囲まれた状態にある巻回体（コイル体の前駆体）に対して巻回軸に沿った方向からの圧力が適切に加えられて、巻回体の押し広げが十分に行われることにより形成されたものである。したがって、かかる構成を有するインダクタンス素子では、コイル体の断面積Ｓが巻回体の断面積Ｓに比べて適切に大きくなっている。なお、コイル体の巻回軸に沿った方向からみて磁性コアの第１面の平坦領域にコイル体の全域が重複する場合には、平坦領域の切り欠き部の並び方向の最大幅Ｗ１と、コイル体の当該方向の外径Ｗ２とは、下記式（Ｉ）を満たす。
Ｗ１／Ｗ２≧１．０ （Ｉ）

これに対し、切り欠き部の幅が大きいなどの理由により、インダクタンス素子を巻回軸に沿った方向からみたときにコイル体が平坦領域に重複しない部分を有する場合には、そのインダクタンス素子のコイル体は、上記の重複しない部分の影響により金型内の巻回体（コイル体の前駆体）に対して、巻回軸に沿った方向だけでなく他の方向からの圧力も加わりやすい状態で形成されたコイル体である。このような加圧状態では、上記の重複部分を有しない場合に比べて巻回軸に沿った方向の加圧力は相対的に低くなるため、金型内で巻回体の押し広げが適切に行われない。それゆえ、かかる巻回体から形成されたコイル体は断面積Ｓが相対的に小さく、それゆえインダクタンス素子のインダクタンスＬが高まりにくい。

上記のインダクタンス素子において、前記平坦領域の前記切り欠き部の並び方向の最大幅Ｗ１と、前記コイル体の当該方向の外径Ｗ２とは、下記式（１）を満たすことが好ましい。下記式（１）の関係を満たす場合には、コイル埋設磁性コアを形成するための加圧成形の際に、巻回体の押し広げがより安定的に行われる。
Ｗ１／Ｗ２≧１．１ （１）

前記コイル体はエッジワイズコイルであることが好ましい場合がある。エッジワイズコイルを構成する導電性金属材は、一般的に、帯状であって断面形状が矩形である。かかる形状を有する導電性金属材は、巻数Ｎを増やすことを容易にする観点から、その断面の矩形の短軸が巻回軸に沿うように配置されて、巻回軸方向に導電性金属材が重なるように巻回軸を中心として巻かれる。導電性金属材がこのような形状・配置を有するエッジワイズコイルに対して巻回軸に沿った方向から加圧力を加えると、帯状の導電性金属材は、相対的に広い面（主面）が加圧力を受けることになるため、導電性金属材の押しつぶしが生じやすい。その結果、エッジワイズコイルの押し広げが効率的に生じ、エッジワイズコイルの断面積Ｓが大きくなりやすい。コイル体がエッジワイズコイルである場合には、その前駆体と位置付けられる巻回体もエッジワイズコイルである。したがって、エッジワイズコイルからなる巻回体から形成されエッジワイズコイルの形状を有するコイル体は、断面積Ｓが大きくなりやすい。

これに対し、コイル体が例えばα巻コイルである場合には、巻回体もα巻コイルであり、α巻コイルを構成する帯状の導電性金属材は、その断面の矩形の長軸が巻回軸に沿うように配置される。このようなα巻コイルが巻回軸に沿った方向で加圧されると、帯状の導電性金属材の相対的に狭い面（側面）が加圧力を受けるため、導電性金属材の押しつぶしが生じにくい。また、α巻コイルの導電性金属部材は、巻回軸を中心として巻径が増減する渦巻き構造を部分構造として有することも、巻回軸に沿った方向にα巻コイルが加圧されたときにその断面積Ｓを広げるような変形を生じにくくすることに寄与する。それゆえ、コイル体が例えばα巻コイルである場合には、コイル体がエッジワイズコイルである場合に比べて、断面積Ｓが大きいコイル体が得られにくい。

前記磁性コアは前記コイル体の巻回軸に沿った方向に対向する２つの面を有し、当該２つの面は、いずれも前記切り欠き部を有する前記第１面であって、一対の前記塗布型電極のそれぞれは、前記コイル体の巻回軸に沿った方向に対向する２つの前記切り欠き部を覆うように設けられていてもよい。磁性コアが例えば直方体である場合には、巻回軸に沿った方向に対向する２つの面が第１面であっていずれも一対の切り欠き部を有していてもよい。これらの切り欠き部のうち巻回軸に沿った方向に並んで位置する２つを覆うように塗布型電極を形成すれば、対向する２面の双方に塗布型電極が設けられていても、塗布型電極の導電性の低下をもたらすことなく、インダクタンス素子としては低背化を実現することができる。

本発明は、他の一態様として、上記のインダクタンス素子の製造方法を提供する。かかる製造方法は、前記コイル体を与える巻回体を有する導電部材と、磁性粉末を含有する圧粉成形体からなり前記巻回体の周囲に配置される複数の予備成形体とを有する被成形部材を、前記切り欠き部に対応する凸部を有する金型のキャビティ内に配置する配置ステップと、前記被成形部材を前記巻回体の巻回軸に沿った方向に加圧することを含んで、前記第１面に前記切り欠き部を有する前記磁性コアと前記コイル体とを備えるコイル埋設磁性コアを形成する加圧ステップと、前記コイル埋設磁性コアの前記第１面における前記切り欠き部のそれぞれを覆うように一対の前記塗布型電極を形成する電極形成ステップと、を備える。

上記のとおり、被成形部材を巻回軸に沿った方向に圧縮されるように加圧することにより、導電部材の巻回体の押し広げが適切に行われて、得られたコイル埋設磁性コアの内部のコイル体の断面積を大きくすることが実現される。したがって、かかる製造方法により製造されたインダクタンス素子は、塗布型電極に起因する厚さの増大が抑えられながら適切に導電性を有し、しかも、インダクタンスＬを高めることが可能である

本発明は、別の一態様として、上記のインダクタンス素子が実装された電子・電気機器を提供する。

本発明に係るインダクタンス素子では、小型化した場合であっても、塗布型電極の導電率の低下が生じにくく、しかもコイル体の断面積を高めやすいためインダクタンス素子のインダクタンスＬが高くなりやすい。したがって、本発明によれば、小型化した場合であってもインダクタンスＬを高めることが可能なインダクタンス素子が提供される。また、本発明によれば、かかるインダクタンス素子の製造方法、およびかかるインダクタンス素子が実装された電子・電気機器も提供される。

本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子の全体構成を一部透視して示す斜視図である。 （ａ）図１に示されるインダクタンス素子の全体構成を一部透視して示すＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側からの図、および（ｂ）図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 （ａ）図１に示されるインダクタンス素子のコイル埋設磁性コアを概念的に示す斜視図、および（ｂ）コイル埋設磁性コアをＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側から見た図である。 （ａ）図３に示されるコイル埋設磁性コアを製造するための部材の一つ（第１予備成形体）の斜視図、（ｂ）図３に示されるコイル埋設磁性コアを製造するための部材の別の一つ（第２予備成形体）の斜視図、および（ｃ）第１予備成形体と第２予備成形体との間に配置される巻回体を含む導電部材の斜視図である。 第１予備成形体および第２予備成形体ならびに導電部材とからなる仮組体を用いてコイル埋設磁性コアを製造する過程を示す断面図である。 （ａ）実施例に係るコイル埋設磁性コアの構造を示す断面図、および（ｂ）比較例に係るコイル埋設磁性コアの構造を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子の全体構成を一部透視して示す斜視図である。図２（ａ）は、図１に示されるインダクタンス素子の全体構成を一部透視して示すＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側からの図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）は、コイル埋設磁性コアを概念的に示す斜視図である。図３（ｂ）は、コイル埋設磁性コアをＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側から見た図である。

本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１００は、磁性粉末を含む成形体を有し略直方体の磁性コア３０にコイル体１０が埋め込まれた構造を有する。エッジワイズコイルであるコイル体１０は、絶縁性材料で被覆された導電性金属材からなり、断面が長方形の帯状体である導電性帯体を巻いて形成されている。コイル体１０は、導電性帯体の板面が巻回軸（Ｚ１−Ｚ２方向に沿った方向である。）とほぼ垂直となり（すなわち、Ｘ−Ｙ面に沿った面となる。）、コイル体１０の厚さ方向を決めている導電性帯体の側端面が巻回軸と平行となる向きで、導電性帯体の板面どうしが巻回軸に沿って重なるように巻かれている。したがって、コイル体１０の上下端面（Ｚ１−Ｚ２方向の両端面）は、コイル体１０のコイル（導電性帯体が巻回された部分）の巻回軸に沿った方向を法線とする。図１および図２に示されるように、コイル体１０は、導電性帯体が真円形となるように巻かれている。コイル体１０の巻回の平面視形状は真円形に限定されない。コイル体１０の巻回の平面視形状は楕円形でも良く、当業者において適宜選択することができる。なお、コイル体１０の断面形状は限定されない。コイル体１０の断面形状は円形であってもよい。コイル体１０の断面形状が上記のように長方形などの矩形である場合には、コイル体１０の占有率を高めることができ、好ましい。また、コイル体１０が、帯状の導電性金属材が巻回軸方向に重なるように巻かれてなるエッジワイズコイルからなる場合には、製造過程において導電性金属材が巻回軸に沿った方向での加圧力により押しつぶされやすいため、コイル体１０の断面積Ｓが大きくなりやすい傾向を有する。図２（ｂ）には、コイル体１０の内側面に外接する円柱の底面の直径Ｗｓが示されている。この場合には、コイル体１０の断面積ＳはπＷｓ^２／４となる。

導電性金属材の具体的な組成は限定されない。銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの良導体であることが好ましい。導電性金属材を被覆する絶縁性材料の種類は限定されない。エナメルなどの樹脂系材料が好適な材料の具体例として挙げられる。コイル体１０がエッジワイズコイルの場合には、外側面側に位置する絶縁性材料が引き伸ばされやすいため、こうした引き伸ばしが行われても絶縁性が低下しにくい材料を使用することが好ましい。

コイル体１０が真円状に巻かれた状態で、コイル体１０を構成する導電性帯体の双方の端部は、突出してさらに折り返されて、導電性帯体の末端に近い部分が端子板２０，２５を構成している。

図１に示すように、コイル体１０を構成する導電性帯体の一方の端部は、まず谷折り方向へほぼ直角に曲げられ、次に山折り方向へほぼ直角に曲げられ、さらに谷折り方向へほぼ直角に二度折り曲げられて、この最後の折り曲げ部から導電性帯体の末端に至る部分が端子板２０を構成している。コイル体１０を構成する導電性帯体の一方の端部は山折り部から二度目の谷折り部までの間において、磁性コア３０の内部から突出し、この部分から導電性帯体の末端に至る部分は、磁性コア３０外に位置する。上記のようにコイル体１０を構成する導電性帯体の一方の端部が折り曲げられることにより、端子板２０は、磁性コア３０におけるコイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）を法線とする面の一方であってＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の面（第１面３０Ａ）のさらにＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側に位置し、端子板２０の一方の端部は磁性コア３０外に位置する。

コイル体１０を構成する導電性帯体の他方の端部は、まず山折れ方向へほぼ直角に折り曲げられ、次に谷折り方向へほぼ直角に三度折り曲げられて、この最後の折り曲げ部から導電性帯体の末端に至る部分が端子板２５を構成している。コイル体１０を構成する導電性帯体の他方の端部は一度目の谷折り部から二度目の谷折り部までの間において、磁性コア３０の内部から突出し、この部分から導電性帯体の末端に至る部分は、磁性コア３０外に位置する。上記のようにコイル体１０を構成する導電性帯体の一方の端部が折り曲げられることにより、端子板２５は、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の面（第１面３０Ａ）のさらにＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側に位置し、端子板２５の一方の端部は磁性コア３０外に位置する。

図１や図２に示されるインダクタンス素子１００では、コイル体１０と端子板２０，２５とは同一の部材（導電性帯体）から構成されているが、これに限定されない。コイル体１０を構成する導電性帯体の端部に別途部材が接合されて、その部材が端子板２０，２５を構成していてもよい。

一対の塗布型電極４０，４５は、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ１側の面において端子板２０，２５のそれぞれに電気的に接続され、さらに、磁性コア３０の側面の一部上に設けられた側面塗布部分４０ａ，４５ａを有する。図１に示されるように、塗布型電極４０，４５は、コイル体１０を構成する導電性帯体における磁性コア３０から突出する部分が位置する磁性コア３０の側面およびその側面に対向する側面の一部にも設けられている。

本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１００では、図１および図２（ａ）では一点鎖線で示され、図３では実線で示されるように、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の面に切り欠き部を有する。以下、磁性コア３０におけるコイル体１０の巻回軸に沿った方向を法線とする２つの面のうち一方であるこの面を、第１面３０Ａという。塗布型電極４０，４５は、この第１面３０Ａの一部の上にも設けられる。

略直方体の形状を有する磁性コア３０の第１面３０Ａは、第１面３０Ａにおける一対の塗布型電極４０，４５の並び方向（Ｘ１−Ｘ２方向）のそれぞれの端部（Ｘ１−Ｘ２方向Ｘ１側端部、Ｘ１−Ｘ２方向Ｘ２側端部）から延びる面であってコイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）を面内方向とする第２面３０Ｂとの交差部の全体に切り欠き部を有する。図１から図３に示されるように、インダクタンス素子１００が略直方体の形状を有する場合には、第２面３０Ｂは２つあり、それぞれの第２面３０Ｂと第１面３０Ａとの交差部に切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１、第２切り欠き部ＣＰ２）が形成されている。

磁性コア３０の第１面３０Ａ上に形成される一対の塗布型電極の一方（塗布型電極４０）は２つの切り欠き部の一方である第１切り欠き部ＣＰ１を覆うように設けられ、一対の塗布型電極の他方（塗布型電極４５）は２つの切り欠き部の他方である第２切り欠き部ＣＰ２を覆うように設けられる。

近年、インダクタンス素子１００の厚さを薄くすること、すなわち低背化への要請が特に高まっている。この要請に応えるために、磁性コア３０の厚さを薄くする（Ｚ１−Ｚ２方向長さを短くする）のみならず、電極塗布材料の塗布厚さを薄くして、形成される塗布型電極４０，４５の厚さを薄くする対応が採用される場合がある。この対応に基づいて塗布型電極４０，４５を形成するための材料（電極塗布材料）の塗布量を少なくすると、磁性コア３０の第１面３０Ａと第２面３０Ｂとの交差部に位置する稜線部分には電極塗布材料がとどまりにくい。このため、電極塗布材料から形成された塗布型電極４０，４５は、この部分の厚さが過度に減少し、塗布型電極４０，４５の導電性が低下することが懸念される。しかも、本来稜線部に位置するはずの電極塗布材料が第１面３０Ａ側に位置してしまい、結果的に、塗布型電極４０，４５の厚さが大きくなってしまうことも懸念される。

そこで、磁性コア３０の第１面３０Ａと第２面３０Ｂとによる稜線部分を切り欠いて切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）を形成して、これらの切り欠き部のそれぞれを埋めるように電極塗布材料を塗布することにより、塗布型電極４０，４５の厚さが薄くなっても、磁性コア３０の上記の稜線部分において塗布型電極４０，４５が薄くなりにくく、よって塗布型電極４０，４５の導電性が低下しにくい。

このように切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）を設けることにより、塗布型電極４０，４５を適切に形成できるが、巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみたときの、切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）の形状を適切にすることが、インダクタンス素子１００のインダクタンスＬを高める観点から重要である。

インダクタンス素子１００のインダクタンスＬは、次の式で表される。
Ｌ＝ｋμＳＮ^２／ｌ
ｋ：長岡係数
μ：透磁率
Ｓ：コイルの断面積
Ｎ：コイルの巻数
ｌ：コイル長

したがって、コイル体１０は断面積Ｓが大きいことが好ましい。ここで、インダクタンス素子１００における磁性コア３０にコイル体１０が埋め込まれた構造（後述するコイル埋設磁性コア１００Ｐ）は、コイル体１０を与える部材（後述する巻回体１０Ｐを含む導電部材３３）と磁性粉末とを金型内に配置して、コイル体１０の巻回方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に沿った方向に圧縮成形することによって得られる。したがって、磁性コア３０は磁性粉末を含有する圧粉成形体である。この磁性コア３０を形成するための圧縮成形の加圧力は、通常、０．５ＧＰａから３ＧＰａ程度であるため、圧縮成形の際に、巻回体１０Ｐを構成する帯状の導電性金属材は、加圧方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に押しつぶされる。そして、巻回体１０Ｐは、加圧方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に縮まる一方、加圧方向に直交する面内方向（Ｘ−Ｙ面内方向）に広がる。このような巻回体１０Ｐの変形によって、巻回体１０Ｐから形成されたコイル体１０の断面積Ｓが大きくなる。コイル体１０の断面積Ｓが大きくなることは、上記のとおりインダクタンス素子１００のインダクタンスＬを大きくすることに貢献するため、好ましい。

この圧縮成形の際の巻回体１０Ｐの断面積Ｓの拡大の程度は、巻回体１０Ｐを取り囲むように位置する磁性コア３０の外形の影響を受ける。上記のように、磁性コア３０の第１面３０Ａに切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）が設けられ、コイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみて、第１面３０Ａにおける切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）によって切り欠かれていない平坦領域ＰＲに、コイル体１０の全域が重複している場合には、そのコイル体１０を与える巻回体１０Ｐは、圧縮成形の際に断面積Ｓの拡大が適切に行われたものである。具体的には、図２（ｂ）に示されるように、平坦領域ＰＲのＸ１−Ｘ２方向の幅Ｗ１が、コイル体１０のＸ１−Ｘ２方向の幅Ｗ２以上である場合、すなわち、下記式（Ｉ）を満たす場合には、そのコイル体１０を与える巻回体１０Ｐは、圧縮成形の際に断面積Ｓの拡大が適切に行われたものである。
Ｗ１／Ｗ２≧１．０ （Ｉ）

平坦領域ＰＲのＸ１−Ｘ２方向の幅Ｗ１は、切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）の形状を変更することにより調整することができる。平坦領域ＰＲの切り欠き部の並び方向（Ｘ１−Ｘ２方向）の最大幅Ｗ１と、コイル体１０のＸ１−Ｘ２方向の外径Ｗ２とは、下記式（１）を満たす場合には、コイル体１０は、その製造過程において巻回体１０Ｐの断面積Ｓの拡大がより安定的に行われたものであるため、好ましい。
Ｗ１／Ｗ２≧１．１ （１）

なお、本実施形態に係るインダクタンス素子１００のように、コイル体１０が、短軸が巻回軸方向に沿う矩形の断面形状を有する帯状の導電性金属材から構成されたエッジワイズコイルである場合には、巻回体１０Ｐも同様のエッジワイズコイルであり、巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からの加圧力を受けたときに、断面積Ｓが大きくなりやすい。さらに、このＷ１／Ｗ２の値が１．２以上であればより好ましい。

なお、コイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみて、コイル体１０が平坦領域ＰＲに重複していない部分を有する場合、すなわち、コイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみて、コイル体１０が切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）と重複する部分を有する場合には、切り欠き部による段差によって、圧縮成形の際に、磁性コア３０（正確には磁性コア３０を与える部材）に対して巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に加えられた加圧力の一部が、この方向とは異なる方向に分散してしまう。このため、巻回体１０Ｐの断面積Ｓの拡大が適切に行われず、インダクタンス素子１００のインダクタンスＬが想定よりも低下する不具合が生じやすくなる。

切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）における、Ｙ１−Ｙ２方向中央部の幅（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）は、Ｙ１−Ｙ２方向端部（Ｙ１側端部、Ｙ２側端部）のそれぞれの幅（Ｘ１−Ｘ２方向の長さ）よりも短いことが好ましい。コイル体１０は巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみたときの形状が真円形や楕円形であり、Ｙ１−Ｙ２方向中央部においてＸ１−Ｘ２方向の長さが最大であることから、切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）が上記のような形状を有することにより、コイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみて、コイル体１０が切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）と重複する部分が生じにくくなる。

磁性コア３０に含まれる磁性粉末の組成および組織は限定されない。磁気特性を高める観点から、磁性粉末はＦｅ基合金であることが好ましい場合がある。また、磁性粉末は結晶質であってもよいし非晶質（アモルファス）であってもよいし、２０ｎｍ程度またはそれ以下の微細な結晶を含むいわゆるナノ結晶質であってもよい。Ｆｅ基の結晶質磁性材料の具体例として、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｖ系合金、Ｆｅ−Ａｌ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金、カルボニル鉄および純鉄が挙げられる。

非晶質磁性材料の具体例として、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系合金およびＣｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金が挙げられる。上記の非晶質磁性材料は１種類の材料から構成されていてもよいし複数種類の材料から構成されていてもよい。非晶質磁性材料の粉末を構成する磁性材料は、上記の材料からなる群から選ばれた１種または２種以上の材料であることが好ましく、これらの中でも、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系合金を含有することが好ましく、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系合金からなることがより好ましい。Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系合金の具体例として、組成式が、Ｆｅ_{１００原子％−ａ−ｂ−ｃ−ｘ−ｙ−ｚ−ｔ}Ｎｉ_ａＳｎ_ｂＣｒ_ｃＰ_ｘＣ_ｙＢ_ｚＳｉ_ｔで示され、０原子％≦ａ≦１０原子％、０原子％≦ｂ≦３原子％、０原子％≦ｃ≦６原子％、６．８原子％≦ｘ≦１３原子％、２．２原子％≦ｙ≦１３原子％、０原子％≦ｚ≦９原子％、０原子％≦ｔ≦７原子％であるＦｅ基非晶質合金が挙げられる。上記の組成式において、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｃｒ，ＢおよびＳｉは任意添加元素である。磁性粉末は組織が異なる粉末の混合体（例えば結晶質の粉末と非晶質の粉末との混合体）から構成されていてもよい。

磁性コア３０の磁性粉末の表面には絶縁処理が施されていてもよい。そのような表面絶縁処理として、リン酸処理、リン酸塩処理、酸化処理などが例示される。リン酸系のガラス材料をメカノフュージョン法により磁性粉末の表面にコーティングしてもよい。この場合には、磁性コア３０あるいはインダクタンス素子１００として形成されるまでの間に磁性粉末をコーティングするリン酸系のガラス材料のガラス転移温度以上に磁性粉末を加熱することにより、インダクタンス素子１００の絶縁特性を特に高めることができる。なお、上記のようにガラス転移温度以上に加熱されたリン酸系のガラス材料のコーティングは、少なくとも一部が結晶化する場合もある。

本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１００の製造方法は、上記のとおり、磁性コア３０を形成するための磁性粉末を、巻回体１０Ｐとともに金型内に配置して加圧成形する圧粉成形を含む。具体的には、以下に説明する製造方法を採用すれば、インダクタンス素子１００を効率的に製造することが可能となる。

図４（ａ）は、図３に示されるコイル埋設磁性コアを製造するための部材の一つ（第１予備成形体）の斜視図である。図４（ｂ）は、図３に示されるコイル埋設磁性コアを製造するための部材の別の一つ（第２予備成形体）の斜視図である。図４（ｃ）は、第１予備成形体と第２予備成形体との間に配置される巻回体を含む導電部材の斜視図である。図５は、第１予備成形体および第２予備成形体ならびに導電部材とからなる仮組体を用いてコイル埋設磁性コアを製造する過程を示す断面図である。

図４（ａ）に示される第１予備成形体３１は、磁性コア３０の一部（磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ１面側）を形成するための部材である。第１予備成形体３１は巻回体１０Ｐの一部を収容可能な中空部ＨＰ１を有し、この中空部ＨＰ１内に巻回体１０Ｐは載置される。

図４（ｂ）に示される第２予備成形体３２は、磁性コア３０の他の一部（磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２面側）を形成するため部材である。第２予備成形体３２は巻回体１０Ｐの一部を収容可能な中空部ＨＰ２を有し、さらに、巻回体１０Ｐの端子板２０，２５に相当する部分が第２予備成形体３２外に位置しうるように、２つのスリット３２Ｓ１，３２Ｓ２を備える。

図４（ｃ）に示されるように、導電部材３３はコイル体１０および端子板２０，２５を与える部材であって、コイル体１０に対応する部分として、導電性帯体がＺ１−Ｚ２方向を巻回軸として巻回されてなる巻回体１０Ｐを有する。すなわち、導電部材３３において、巻回体１０Ｐは、コイル体１０を与える部分であり、その具体的形状は、この巻回体１０Ｐから形成されるコイル体１０Ｐと同様にエッジワイズコイルである。導電部材３３は、インダクタンス素子１００が備えるコイル体１０を含む導電性帯体の形状と異なり、その両端の最後の谷折りが行われていない状態、すなわち、端子板２０，２５に相当する部分の板面が、巻回体１０Ｐの巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）を面内方向にするように配置された状態にある。

第１予備成形体３１の中空部ＨＰ１に導電部材３３を載置し、導電部材３３の一部を収容した第１予備成形体３１上に第２予備成形体３２を載置して、導電部材３３の巻回体１０Ｐを中空部ＨＰ１および中空部ＨＰ２の内部に収容することによって、インダクタンス素子１００を形成するための仮組体１００Ａが得られる（図６）。換言すれば、仮組体１００Ａは、巻回体１０Ｐを有する導電部材３３と、巻回体１０Ｐの周囲に配置される複数の予備成形体（第１予備成形体、第２予備成形体）とを有する。この仮組体１００Ａが次の加圧ステップの対象物であるから、仮組体１００Ａは、第１予備成形体３１、第２予備成形体３２および巻回体１０Ｐを有する被成形部材である。

図５に示されるように、この仮組体１００Ａを、プレス機５０の金型本体５１内に配置された上型５２と下型５３との間のキャビティ５４内に載置する(配置ステップ)。ここで、上型５２には、キャビティ５４のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の端部の周縁部に、切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）に対応する凸部５２Ｐが設けられている。

この状態で、上型５２および下型５３を加圧する（加圧ステップ）。加圧の向きは、図５において矢印Ｐにより示されるように、コイル体１０となる巻回体１０Ｐの巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）であって上型５２と下型５３とが近接する向きである。この加圧により、被成形部材である仮組体１００Ａの第１予備成形体３１および第２予備成形体３２がコイル体１０の巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に加圧され、コイル埋設磁性コア１００Ｐが得られる。このとき、第２予備成形体３２が上型５２の凸部５２Ｐに押されることにより、コイル埋設磁性コア１００Ｐの磁性コア３０の第１面３０Ａには、切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）が形成される。仮組体１００Ａの成形条件（加圧力、加圧時の温度、加圧時間など）は、被成形部材（第１予備成形体３１、第２予備成形体３２）の組成や形状などに応じて適宜設定される。常温（非加熱）にて成形する場合には、０．５ＧＰａから２ＧＰａ程度の加圧力で数秒間加圧することにより、第１予備成形体３１および第２予備成形体３２が一体化して磁性コア３０となり、この磁性コア３０がコイル体１０を内包する構造を有するコイル埋設磁性コア１００Ｐが形成される。

この圧粉成形の際に、導電部材３３の巻回体１０ＰもＺ１−Ｚ２方向に圧縮されるため、巻回体１０ＰはＸ−Ｙ面内方向に押し広げられる。この巻回体１０Ｐの押し広げにより、巻回体１０Ｐの断面積Ｓの拡大が行われて、断面積Ｓの大きなコイル体１０を得ることができる。また、巻回体１０Ｐの巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）が板面の面内方向になるように配置されていた端子板２０，２５を９０°折り曲げることにより、磁性コア３０の第１面３０Ａの上に端子板２０，２５を配置することができる。

第１予備成形体３１および第２予備成形体３２は、加圧ステップでの成形圧力よりも低い圧力で磁性粉末を予備的に成形することにより形成すればよい。第１予備成形体３１および第２予備成形体３２を構成する材料は、磁性粉末を含んでいれば他は限定されない。磁性粉末から構成されていてもよいし、有機系成分をさらに含んでいてもよい。有機系成分は、磁性粉末を互いに結着させるバインダ成分であることが好ましい。バインダ成分である有機系成分の具体的な組成は限定されない。有機系成分は樹脂材料を含んでいてもよく、樹脂材料として、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂などが例示される。有機系成分は上記のような樹脂材料が熱処理を受けて形成された物質を含んでいてもよい。かかる物質の組成は、熱処理を受ける樹脂材料の組成、熱処理条件などにより調整されうる。有機系成分は、第１予備成形体３１および第２予備成形体３２に含まれる磁性粉末を互いに電気的に独立にできることが好ましい。有機系成分に係る樹脂材料は１種類から構成されていてもよいし、複数種類から構成されていてもよい。例えば、有機系成分に係る樹脂材料は、フェノール樹脂のような熱硬化性の樹脂と、アクリル樹脂のような熱可塑性樹脂との混合体であってもよい。

第１予備成形体３１および第２予備成形体３２が有機系成分を含有する場合において、第１予備成形体３１および第２予備成形体３２のそれぞれにおける有機系成分の含有量は限定されない。有機系成分がバインダ成分である場合には、バインダ成分としての機能が適切に発揮される量を含有させることが好ましい。なお、有機系成分の含有量が過度に高い場合には、第１予備成形体３１および第２予備成形体３２からなる磁性コア３０を備えるインダクタンス素子１００の磁気特性が低下する傾向がみられる場合があることを考慮して、第１予備成形体３１および第２予備成形体３２のそれぞれにおける有機系成分の含有量を設定することが好ましい。

第１予備成形体３１および第２予備成形体３２のそれぞれは、磁性粉末および有機系成分以外の物質を含有してもよい。かかる物質として、ガラス、アルミナ等の絶縁性の無機系成分；シランカップリング剤等の、磁性粉末および有機系成分との密着性を向上するためのカップリング剤などが挙げられる。第１予備成形体３１および第２予備成形体３２がこれらの物質の含有する場合において、第１予備成形体３１および第２予備成形体３２のそれぞれにおけるこれらの物質の含有量は限定されない。

磁性コア３０は、その表面および必要に応じて表面近傍の部分に絶縁層を有していてもよい。絶縁層を有することにより、磁性コア３０の絶縁性を高めることができる。絶縁層を構成する材料は限定されない。絶縁層を構成する材料の具体例として、シリコーン系の樹脂、エポキシ系の樹脂、ブチラールフェノール系の樹脂、アクリル系の樹脂等有機系の材料、酸化物、窒化物、炭化物等の無機系材料などが挙げられる。

コイル埋設磁性コア１００Ｐの第１面３０Ａにおける２つの切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）のそれぞれを覆うように、電極塗布材料（塗布型電極４０，４５を形成するための材料）を塗布し、得られた塗布物を必要に応じ適宜乾燥、硬化あるいは焼成することにより、塗布型電極４０，４５が得られる（電極形成ステップ）。電極塗布材料の組成は限定されない。生産性に優れる観点から、銀ペーストなどの導電ペーストが好ましい。電極塗布材料の塗布厚さは、適切な導電性を有する限り、任意である。上記のとおり、コイル埋設磁性コア１００Ｐは切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）を有するため、塗布厚さを薄くしても、得られた塗布型電極４０，４５の導電性が低下しにくい。

塗布型電極４０，４５の導電性をより安定的に高める観点などから、塗布型電極４０，４５は、上記の導電ペーストから形成されるメタライズ層とこのメタライズ層上に形成されためっき層とを備えていてもよい。この場合において、めっき層を形成する材料は限定されない。当該材料が含有する金属元素として、銅、アルミ、亜鉛、ニッケル、鉄、スズなどが例示される。塗布型電極４０，４５がメタライズ層とめっき層とを備える場合には、メタライズ層を形成するための導電ペーストの塗布量として０．０５ｇ／ｃｍ^２程度が例示され、めっき層の厚さの範囲として５〜１０μｍ程度が例示される。

本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１００は、磁性コア３０が２つの切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）を有し、これらの切り欠き部のそれぞれを覆うように塗布型電極４０，４５が形成されているため、インダクタンス素子１００が特に小型である場合であっても、塗布型電極４０，４５の導電性を安定的に高めることができる。しかも、巻回軸に沿った方向（Ｚ１−Ｚ２方向）からみたときの切り欠き部の形状が適切に設定されているため、インダクタンス素子１００のインダクタンスＬを高めることが可能である。したがって、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１００は、特に小型であっても適切な磁気特性を有し、動作安定性に優れる。

それゆえ、本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子１００を実装した電子・電気機器は小型化が容易となる。また、電子・電気機器の実装スペースに、多数の電子部品を実装することが可能となる。この点に関し、インダクタンス素子１００が小型であることにより、電源スイッチング回路、電圧昇降回路、平滑回路、高周波電流を阻止する回路などを小型化することが可能である。それゆえ、電子・電気機器の電源供給回路を増やすことが容易となる。その結果、より精密な電源制御が可能となって、電子・電気機器の消費電力を抑えることが可能となる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、第１面３０Ａにおける平坦領域ＰＲのＸ１−Ｘ２方向の端部は曲線で構成されているが、複数の直線が屈曲点で接続されてなる連続線により構成されていてもよい。

また、上記のインダクタンス素子１００では、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の面が第１面３０Ａであって、この面に切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）が設けられているが、これに限定されない。磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ１側の面も切り欠き部が設けられた第１面３０Ａであってもよい。この場合には、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ１側の面に設けられる切り欠き部の並び方向は、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の面に設けられた切り欠き部（第１切り欠き部ＣＰ１および第２切り欠き部ＣＰ２）の並び方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に揃っていればよい。そして、磁性コア３０のＸ１−Ｘ２方向Ｘ１側においてＺ１−Ｚ２方向に並ぶ２つの切り欠き部（これらの切り欠き部は第１切り欠き部ＣＰ１を含む。）を覆うように、塗布型電極４０は設けられればよい。同様に、磁性コア３０のＸ１−Ｘ２方向Ｘ２側においてＺ１−Ｚ２方向に並ぶ２つの切り欠き部（これらの切り欠き部は第２切り欠き部ＣＰ２を含む。）を覆うように、塗布型電極４５は設けられればよい。このような構成により、塗布型電極４０，４５のそれぞれが磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向に対向する２つの面の一部を覆うように設けられていても、導電性を低下させることなく塗布型電極４０，４５の厚さを薄くして、インダクタンス素子１００の厚さ（Ｚ１−Ｚ２方向長さ）を薄くする低背化の要請に応えることができる。この場合において、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ１側の面に設けられる切り欠き部とコイル体１０とのＺ１−Ｚ２方向からみたときの位置関係を、磁性コア３０のＺ１−Ｚ２方向Ｚ２側の面に設けられる切り欠き部とコイル体１０とのＺ１−Ｚ２方向からみたときの位置関係と同様とすることにより、巻回体１０Ｐの断面積Ｓとの対比で、コイル体１０の断面積Ｓを適切に大きくすることが実現される。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

（実施例）
Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系非晶質合金材料からなる磁性粉末を用いて、インダクタンス素子１００を製造した。形状、製造条件は次のとおりであった。インダクタンス素子１００が備えるコイル埋設磁性コア１００Ｐの断面図を図６（ａ）に示した。
（磁性コア３０の形状）
外形：略直方体
Ｘ１−Ｘ２方向長さ：２．５ｍｍ
Ｙ１−Ｙ２方向長さ：２．０ｍｍ
Ｚ１−Ｚ２方向長さ：０．８ｍｍ
平坦領域ＰＲのＸ１−Ｘ２方向の最大幅Ｗ１：２．２ｍｍ
（コイル体１０の形状）
外形：Ｚ１−Ｚ２方向からみて楕円形
外径Ｗ２：１．８ｍｍ
内径：１．４ｍｍ
Ｚ１−Ｚ２方向長さ：０．４５ｍｍ
したがって、図７（ａ）に示されるように、Ｗ１／Ｗ２は１．２であった。
（成形）
温度：常温（２５℃）
圧力：１．０ＧＰａ
（塗布型電極４０，４５）
構造：メタライズ層とめっき層との積層構造
メタライズ層：銀ペースト（塗布量ねらい値：０．０５ｇ／ｃｍ^２）
めっき層：Ｎｉ／Ｓｎ（膜厚ねらい値：１０μｍ）
得られたインダクタンス素子１００のインダクタンスＬを測定したところ、４．０４Ｈであった。

（比較例）
実施例と同様であるが、平坦領域ＰＲのＸ１−Ｘ２方向の最大幅Ｗ３が１．６ｍｍであり、Ｗ３／Ｗ２が０．９であるインダクタンス素子を作製した。インダクタンス素子が備えるコイル埋設磁性コア１００Ｑの断面図は、図６（ｂ）に示されるとおりであった、インダクタンスＬを測定したところ、３．９６Ｈであった。この結果は、実施例に係るインダクタンス素子１００のインダクタンスＬの９８％程度の値であった。

本発明の一実施形態に係るインダクタンス素子は、スマートフォン、ノートパソコンなど携帯電子機器における表示部の電源回路の構成要素として好適に使用されうる。

１００ インダクタンス素子
１０ コイル体
２０，２５ 端子板
３０ 磁性コア
３０Ａ 第１面
３０Ｂ 第２面
ＣＰ１ 第１切り欠き部
ＣＰ２ 第２切り欠き部
ＰＲ 平坦領域
４０，４５ 塗布型電極
４０ａ，４５ａ 側面塗布部分
ＢＭ 導電性帯体
１０Ｐ 巻回体
３１ 第１予備成形体
ＨＰ１ 中空部
３２ 第２予備成形体
ＨＰ２ 中空部
３２Ｓ１，３２Ｓ２ スリット
３３ 導電部材
１０Ｐ 巻回体
１００Ａ 仮組体
１００Ｐ コイル埋設磁性コア
５０ プレス機
５１ 金型本体
５２ 上型
５２Ｐ 凸部
５３ 下型
５４ キャビティ
Ｐ 矢印
Ｗ１ 平坦領域のＸ１−Ｘ２方向の幅
Ｗ２ コイル体のＸ１−Ｘ２方向の外径
Ｗｓ コイル体の内側面に外接する円柱の底面の直径
１００Ｑ 比較例に係るインダクタンス素子
Ｗ３ 比較例に係るコイル埋設磁性コアの平坦領域のＸ１−Ｘ２方向の幅

Claims (7)

1. 絶縁性材料で被覆された導電性金属材で巻かれたコイル体と、前記コイル体から延びる一対の端子板と、磁性粉末を含有する圧粉成形体を備える磁性コアと、を有するインダクタンス素子であって、
   前記コイル体は前記磁性コアに埋設され、前記一対の端子板のそれぞれにおける一方の端部は前記磁性コア外に位置し、
   前記一対の端子板のそれぞれに電気的に接続されるとともに前記磁性コアの表面の一部を覆うように設けられる一対の塗布型電極をさらに備え、
   前記磁性コアにおける前記コイル体の巻回軸に沿った方向を法線とする面である第１面は、前記第１面における一対の前記塗布型電極の並び方向のそれぞれの端部から延びる面であって前記コイル体の巻回軸に沿った方向を面内方向とする第２面との交差部の全体に切り欠き部を有し、
   一対の前記塗布型電極は、互いに異なる前記切り欠き部を覆うように設けられ、
   前記巻回軸に沿った方向からみて、前記第１面における前記切り欠き部によって切り欠かれていない平坦領域に、前記コイル体の全域及び前記端子板が重複すること
   を特徴とするインダクタンス素子。
2. 前記平坦領域の前記切り欠き部の並び方向の最大幅Ｗ１と、前記コイル体の当該方向の外径Ｗ２とは、下記式（１）を満たす、請求項１に記載のインダクタンス素子。
   Ｗ１／Ｗ２≧１．０ （１）
3. 前記コイル体はエッジワイズコイルである、請求項１または２に記載のインダクタンス素子。
4. 前記磁性コアは前記コイル体の巻回軸に沿った方向に対向する２つの面を有し、当該２つの面は、いずれも前記切り欠き部を有する前記第１面であって、一対の前記塗布型電極のそれぞれは、前記コイル体の巻回軸に沿った方向に対向する２つの前記切り欠き部を覆うように設けられる、請求項１から３のいずれか一項に記載のインダクタンス素子。
5. 前記切り欠き部の並び方向の幅は、中央部の幅が、端部の幅よりも短くなっている、請求項１から４のいずれか一項に記載のインダクタンス素子。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載されるインダクタンス素子の製造方法であって、
   前記コイル体を与える巻回体を有する導電部材と、磁性粉末を含有する圧粉成形体からなり前記巻回体の周囲に配置される複数の予備成形体とを有する被成形部材を、前記切り欠き部に対応する凸部を有する金型のキャビティ内に配置する配置ステップと、
   前記被成形部材を前記巻回体の巻回軸に沿った方向に加圧することを含んで、前記第１面に前記切り欠き部を有する前記磁性コアと前記コイル体とを備えるコイル埋設磁性コアを形成する加圧ステップと、
   前記コイル埋設磁性コアの前記第１面における前記切り欠き部のそれぞれを覆うように一対の前記塗布型電極を形成する電極形成ステップと、
   を備えることを特徴とするインダクタンス素子の製造方法。
7. 請求項１から５のいずれか一項に記載されるインダクタンス素子が実装された電子・電気機器。