CN215069601U - 一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器 - Google Patents

一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器 Download PDF

Info

Publication number
CN215069601U
CN215069601U CN202121710174.9U CN202121710174U CN215069601U CN 215069601 U CN215069601 U CN 215069601U CN 202121710174 U CN202121710174 U CN 202121710174U CN 215069601 U CN215069601 U CN 215069601U
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic
coil winding
magnetic core
electrode
small
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121710174.9U
Other languages
English (en)
Inventor
廖财亮
张海浪
弥建斌
詹锻炼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Santi Microelectronics Technology Co ltd
Original Assignee
Dongguan Santi Microelectronics Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Santi Microelectronics Technology Co ltd filed Critical Dongguan Santi Microelectronics Technology Co ltd
Priority to CN202121710174.9U priority Critical patent/CN215069601U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215069601U publication Critical patent/CN215069601U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本申请涉及电感器技术领域,尤其是涉及一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,包括本体,本体包括磁芯、线圈绕组和磁性屏蔽层,磁芯的两端均设有电极,电极的截面宽度大于磁芯的截面宽度;线圈绕组缠绕于磁芯的外表面,线圈绕组设有两个引线端,线圈绕组的其中一个引线端与磁芯的其中一个电极电连接,线圈绕组的另一个引线端与磁芯的另一个电极电连接;磁性屏蔽层设置于线圈绕组的外表面。本申请通过磁芯、线圈绕组配合磁性屏蔽层构成闭合磁路的结构形式,闭合磁路相比于开放磁路提高了磁屏蔽的特性,满足了较高磁屏蔽要求的使用场景,优化性能。本体的体积尺寸达到小型化的特点,满足小规格的电子终端产品的使用需求。

Description

一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器
技术领域
本申请涉及电感器技术领域,尤其是涉及一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器。
背景技术
电感器指的是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件,电感器被广泛应用于电子终端产品中。随着常规的电子终端产品的规格原来越小,相应地,电感器规格小型化的需求也越来越高。而且人们也期望电感器小型化的同时,其性能也有所提高。针对相关技术,目前亟待一种能够同时满足小型化和性能优化的电感器。
实用新型内容
为了能够同时实现结构小型化和性能优化的功能,本申请采用如下的技术方案:一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,包括本体,所述本体包括磁芯、线圈绕组和磁性屏蔽层,所述磁芯的两端均设有电极,所述电极的截面宽度大于磁芯的截面宽度;所述线圈绕组缠绕于磁芯的外表面,所述线圈绕组设有两个引线端,所述线圈绕组的其中一个引线端与磁芯的其中一个电极电连接,所述线圈绕组的另一个引线端与磁芯的另一个电极电连接;所述磁性屏蔽层设置于线圈绕组的外表面。
通过采用上述方案,利用磁芯、线圈绕组配合磁性屏蔽层构成闭合磁路的结构形式,闭合磁路相比于开放磁路提高了磁屏蔽的特性,满足了较高磁屏蔽要求的使用场景,优化性能。
优选的,所述线圈绕组包括漆包圆线,所述漆包圆线缠绕于磁芯的外表面。
通过采用上述方案,能够使得电感器适应更高的工作温度,有更长的使用寿命。
优选的,所述电极与引线端的连接方式为焊接。
通过采用上述方案,实现电极与引线端的连接固定。
优选的,所述磁性屏蔽层为由磁性胶水在线圈绕组的外表面固化成型的磁性屏蔽层。
通过采用上述方案,提高固化后的稳定性和屏蔽性能。
优选的,所述本体的体积尺寸小于2.0×1.2×1.0mm。
通过采用上述方案,达到体积小型化的效果。
优选的,所述电极为一体化电极。
通过采用上述方案,提高电极本身强度。
优选的,所述磁性屏蔽层的外表面设有UV胶层。
通过采用上述方案,让电感器的外表面更加平整。
优选的,所述磁芯为由软磁材料制成的软磁磁芯。
通过采用上述方案,使得磁芯具有易磁化和磁滞回线较窄的特点。
本申请的有益效果:
1、本申请通过磁芯、线圈绕组配合磁性屏蔽层构成闭合磁路的结构形式,闭合磁路相比于开放磁路提高了磁屏蔽的特性,满足了较高磁屏蔽要求的使用场景,优化性能。
2、本体的体积尺寸达到小型化的特点,满足小规格的电子终端产品的使用需求。
附图说明
图1为本申请一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器实施例1所述磁芯和电机的结构示意图。
图2为本申请实施例1所述线圈绕组缠绕于磁芯的外表面的结构示意图。
图3为本申请实施例1所述磁性屏蔽层设置于线圈绕组的外表面的结构示意图。
图4为本申请实施例1所述磁性屏蔽层的外表面设有UV胶层的局部爆炸结构示意图。
图5为本申请实施例2所述漆包扁平线缠绕于磁芯的外表面的结构示意图。
图6为本申请实施例3所述容置槽的结构示意图。
附图标记:1、磁芯;2、线圈绕组;3、磁性屏蔽层;4、电极;5、引线端;6、UV胶层;7、容设槽。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例1。
参照图1-图3,一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,包括本体,本体包括磁芯1、线圈绕组2和磁性屏蔽层3,参照图1,磁芯1的两端均设有电极4,电极4的截面宽度大于磁芯1的截面宽度;参照图2,线圈绕组2缠绕于磁芯1的外表面,线圈绕组2设有两个引线端5,线圈绕组2的其中一个引线端5与磁芯1的其中一个电极4电连接,线圈绕组2的另一个引线端5与磁芯1的另一个电极4电连接;参照图3,磁性屏蔽层3设置于线圈绕组2的外表面。
本申请针对现有的电感器结构进行改进,具体地,磁芯1为由软磁材料制成的软磁磁芯。软磁材料包括但不限于采用镍锌铁氧体或金属粉。软磁材料具有易磁化和磁滞回线较窄的特点。进一步的,磁芯1的形状为圆柱体,两个电极4的形状均为方体,两个电极4分别与磁芯1的两端连接,所组成的结构的截面形状为I型。这样设置保证线圈绕组2不会从磁芯1的两端滑出或者产生局部移位。
作为其中一种实施方式,参照图2和图3,线圈绕组2包括漆包圆线,漆包圆线缠绕于磁芯1的外表面。以漆包圆线为例,漆包圆线依据不同应用场景采用不同耐热温度的铜制线。具体地,漆包圆线采用耐热温度不低于180℃的铜制线,进一步的,漆包圆线可以采用耐热温度达到180℃的直焊变性聚亚胺酯漆包铜线、耐热温度达到180℃的聚酯亚胺漆包铜线、耐热温度达到200℃的酰胺亚外被变性聚酯漆包铜线或者耐热温度达到200℃的聚酰胺亚胺酯漆包铜线;另外,漆包圆线还可以采用耐热温度订制为180℃、200℃或220℃的自融性漆包铜线。这样设置不仅能够使得电感器适应更高的工作温度,而且还能有更好的安全性、可靠性和更长的使用寿命。
本实施例中,电极4与引线端5的连接方式为焊接。具体采用热压焊的方式实现电极4与引线端5的连接固定。
本实施例中,磁性屏蔽层3为由磁性胶水在线圈绕组2的外表面固化成型的磁性屏蔽层3。磁性胶水所固化的方式包括但不限于采用热固化。这样提高固化后的稳定性和屏蔽性能。具体地,磁性屏蔽层3的层厚度的范围为5μm-150μm。磁性屏蔽层3的磁导率优选为3-15。
本申请通过上述磁芯1、线圈绕组2配合磁性屏蔽层3构成闭合磁路的结构形式,闭合磁路相比于开放磁路提高了磁屏蔽的特性,满足了较高磁屏蔽要求的使用场景。
本实施例中,本体的体积尺寸小于2.0×1.2×1.0mm。达到体积小型化的效果,可以作为功率电感器在体积尺寸为2.0×1.2×1.0mm或者体积尺寸更小的产品内使用。作为其中一种实施方式,磁芯1的体积尺寸为1.6×0.90×0.85mm。
本实施例中,电极4为一体化电极,具体地,电极4包括但不限于采用水镀金属化的方式或真空镀膜的方式制得的一体化电极,提高电极4本身强度。
参照图4,本实施例中,磁性屏蔽层3的外表面设有UV胶层6。这样设置可以让电感器的外表面更加平整,以及作为贴片式功率电感器以满足贴装或者吸装的需求。其中UV全称Ultraviolet Rays,即紫外光线,UV胶又称为光敏胶或者紫外光固化胶。
本申请提供一种制备小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器的方法,包括以下步骤:
第一步:采用漆包圆线在磁芯1的外表面绕制形成线圈绕组2;
第二步:将线圈绕组2的两个引线端5分别与磁芯1的两个一体化电极电连接;
第三步:在线圈绕组2的外表面通过磁性胶水固化成型出磁性屏蔽层3。
还包括以下步骤:
第四步:在磁性屏蔽层3的外表面制备UV胶层6。
实施例2。
与实施例1不同的是,参照图5,本实施例中,线圈绕组2包括漆包扁平线,漆包扁平线缠绕于磁芯1的外表面。采用漆包扁平线可以在绕线时减少线间间隙,提高磁感应强度。
实施例3。
与实施例1和实施例2不同的是,参照图6,本实施例中,每一个电极4均设有用于容设引线端5的容设槽7。容设槽7给线圈绕组2的引线端5与电极4电连接时提供避让空间。提高连接后的平整度。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:包括本体,所述本体包括磁芯(1)、线圈绕组(2)和磁性屏蔽层(3),所述磁芯(1)的两端均设有电极(4),所述电极(4)的截面宽度大于磁芯(1)的截面宽度;
所述线圈绕组(2)缠绕于磁芯(1)的外表面,所述线圈绕组(2)设有两个引线端(5),所述线圈绕组(2)的其中一个引线端(5)与磁芯(1)的其中一个电极(4)电连接,所述线圈绕组(2)的另一个引线端(5)与磁芯(1)的另一个电极(4)电连接;所述磁性屏蔽层(3)设置于线圈绕组(2)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述线圈绕组(2)包括漆包圆线,所述漆包圆线缠绕于磁芯(1)的外表面。
3.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述电极(4)与引线端(5)的连接方式为焊接。
4.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述磁性屏蔽层(3)为由磁性胶水在线圈绕组(2)的外表面固化成型的磁性屏蔽层(3)。
5.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述本体的体积尺寸小于2.0×1.2×1.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述电极(4)为一体化电极(4)。
7.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述磁性屏蔽层(3)的外表面设有UV胶层(6)。
8.根据权利要求1所述的一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器,其特征在于:所述磁芯(1)为由软磁材料制成的软磁磁芯。
CN202121710174.9U 2021-07-26 2021-07-26 一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器 Active CN215069601U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121710174.9U CN215069601U (zh) 2021-07-26 2021-07-26 一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121710174.9U CN215069601U (zh) 2021-07-26 2021-07-26 一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215069601U true CN215069601U (zh) 2021-12-07

Family

ID=79219369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202121710174.9U Active CN215069601U (zh) 2021-07-26 2021-07-26 一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215069601U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115206643A (zh) * 2022-05-17 2022-10-18 东莞市三体微电子技术有限公司 一种集成型小尺寸功率电感及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115206643A (zh) * 2022-05-17 2022-10-18 东莞市三体微电子技术有限公司 一种集成型小尺寸功率电感及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9589716B2 (en) Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
CN107799260B (zh) 磁性粉末以及包含磁性粉末的电感器
TWI410988B (zh) 電子裝置及扼流器
JP2017011042A (ja) インダクタンス素子および電子・電気機器
JP2003168610A (ja) インダクタンス素子
JP2017069460A (ja) コイル部品及びその製造方法
JP2009302386A (ja) 面実装インダクタ
KR20160014302A (ko) 칩 전자부품 및 그 실장 기판
CN103680816B (zh) 电感器及其制造方法
US9607752B2 (en) Wire-wound inductor and method for manufacturing the same
KR101761944B1 (ko) 권선형 인덕터
US12100543B2 (en) Molded-forming power inductor and manufacturing method thereof
CN215069601U (zh) 一种小尺寸绕线式全磁屏蔽功率电感器
CN102360725A (zh) 差模、共模一体磁集成电感器
JP2005150470A (ja) チップインダクタ及びチップインダクタの製造方法
TW202113883A (zh) 電感元件及其製造方法
JP2003217941A (ja) インダクタンス素子
KR20160023077A (ko) 권선형 인덕터 및 그 제조 방법
KR101310360B1 (ko) 권선형 파워 칩인덕터의 제조방법
CN114005658A (zh) 一种小尺寸绕线模压电感器
KR102558332B1 (ko) 인덕터 및 이의 제조 방법
KR101872601B1 (ko) 자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터
KR101334653B1 (ko) 복합 자성 코아 및 그 제조방법
CN101441920B (zh) 一种电感器及其制造方法
JP6409765B2 (ja) 表面実装インダクタ

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: A Small Size Wound All Magnetic Shielded Power Inductor

Effective date of registration: 20231107

Granted publication date: 20211207

Pledgee: Guanlan Sub Branch of Shenzhen Rural Commercial Bank Co.,Ltd.

Pledgor: Dongguan Santi Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980064431

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right