KR101872601B1 - 자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터 - Google Patents

자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터 Download PDF

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Abstract

본 개시는 자성 특성을 나타내는 코어 분말 상에 직접적으로 코팅되는 고분자 재료의 절연층을 포함하는 자성 분말과 그를 포함하는 인덕터에 관한 것이다. 상기 자성 분말은 코어 분말과 비교적 균일한 두께의 절연층 사이에 별도의 무기 절연층을 구비하지 않고 있으며, 별도의 바인더 내지 경화제를 포함하지 않는 인덕터의 바디를 제공할 수 있도록 하여, 고투자율 및 우수한 Q 특성을 발휘한다.

Description

자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터{MAGNETIC POWDER AND INDUCTOR COMPRISING THE SAME}
본 개시는 자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터에 관한 것이다.
최근 전자 제품의 소형화와 다기능화 추세에 따라 인덕터 소자 역시 소형화가 요구되고 있으며, 스마트폰과 같은 휴대기기는 기능의 다양화로 인하여 더 높은 전류를 필요로 한다. 이러한 휴대 전자 기기는 DC-DC 컨버터와 같은 전원 회로를 이용하여 내부 회로에 필요한 다양한 전압의 동작 전원을 얻고 있으며, DC회로에 사용되는 인덕터의 경우 구조적으로 자기 포화를 억제할 수 있는 특성과 고인덕턴스 특성을 가지는 고투자율 재료를 필요로 한다.
한편, 인덕터는 도1(a) 와 같이 몰드를 이용하여 금속 파우더를 성형하는 몰드형 인덕터, 스마트폰과 같이 경박 단소화가 요구되는 부품에서는 도1(b) 의 권선형 인덕터, 및 도1 (c)의 박막형 인덕터가 있다.
이와 같이 다양한 타입의 인덕터들의 전기적 특성을 개선하기 위한 노력의 일환으로서, 고투자율을 가지면서 절연 특성이 우수한 자성재료를 생산하려는 시도도 다양하다. 그 일 예로서, 하기의 특허문헌 1 은 합금 자성 분말의 표면을 유리막으로 덮은 후, 그 외측을 절연재와 결착재를 겸하는 열경화성 수지로 피복하는 자성 재료를 개시한다. 하지만, 내열의 향상과 높은 절연성을 얻기 위하여 유리를 사용하는 경우에는, 자성 분말이 특히 합금일 때, 코어에 열충격이 작용하면, 합금과 유리의 팽창 계수의 차이에 의해 열응력이 발생하며 그 결과, 유리 표면에 크랙이 발생하는 문제가 있다. 게다가 유리 코팅 위에 균일하게 절연재를 추가 코팅하는 것은 어렵고, 인덕터를 제조하는 매 공정마다 크랙이 발생할 우려가 존재한다.
일본 특허공개공보 제2006-294775호
본 개시는 이러한 문제점을 감안하고, 이를 해결하기 위해 도출된 것이며, 본 개시의 여러 목적 중 하나는, 고투자율과 우수한 Q 특성을 발휘할 수 있는 자성 분말, 및 이 자성 분말을 포함하는 인덕터를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 예에 따른 자성 분말은 자성 특성을 가지는 코어 분말의 표면 상에 추가적인 코팅층의 개입없이 고분자 재료를 포함하는 절연층을 배치한 것이다.
본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터는 상기 자성 분말을 포함하는 바디를 포함하고, 그 바디 상에 배치되어 바디 내에 매설되는 코일의 적어도 일 단부와 전기적으로 연결되는 외부전극을 포함하는 인덕터이다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 본 개시에 따른 자성 분말과 이를 포함하는 인덕터는 고투자율과 우수한 Q특성을 발휘할 수 있도록 한다.
도1 (a) 내지 도1(c) 는 다양한 타입의 인덕터를 나타낸다.
도2 는 본 개시의 일 예에 따른 자성분말의 개략적인 단면도이다.
도3 은 본 개시의 다른 일 예에 따른 인덕터의 개략적인 단면도이다.
도4(a) 는 도3 의 A 영역을 확대한 일 예를 나타낸다.
도4(b) 는 도3 의 A 영역을 확대한 다른 일 예를 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 개시의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 개시의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 개시를 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 개시를 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하에서는 본 개시의 일 예에 따른 자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터를 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
자성 분말
도2 는 본 개시의 일 예에 따른 자성 분말의 개략적인 단면도이다. 도2 를 참조하면, 자성 분말 (1) 은 자성 특성을 가지는 코어 분말 (1a) 과 그 코어 분말의 표면 상에 직접적으로 배치되는 절연층 (1b) 을 포함한다. 상기 절연층 (1b) 이 코어 분말의 표면 상에 직접적으로 배치된다는 것은 코어 분말의 표면에 추가적인 코팅층의 개입없이 바로 고분자 재료의 절연층 (1b) 이 피복되는 것을 의미한다.
상기 코어 분말 (1a) 은 자성 특성을 가지는 것이면 제한없이 사용될 수 있다. 예를 들어, Fe, Fe-Ni계 합금, Fe-Si계 합금, Fe-Si-Al계 합금, Fe-Cr-Si계 합금, Fe계 아몰퍼스 합금, Fe계 나노결정형성 합금, Co계 아몰퍼스 합금, Fe-Co계 합금, Fe-N계 합금, MnZn계 페라이트, NiZn계 페라이트 등에서 선택된 1종 이상으로 형성될 수 있다.
상기 코어 분말 (1a) 를 선택하는 데에 제약이 없이 선택의 자유도가 높다는 것은 재료 설계에 있어서 우수한 장점이 된다.
상대적으로, 종래 산화 처리형 인덕터에 사용되는 합금은 그 합금의 표면 상에 Cr 산화층 (Cr2O3) 을 형성하기 위하여 Cr 이 포함된 Fe-Si-Cr 계 분말만을 사용하여야 하는 제한이 있으며, 이는 재료 선택의 측면에서 투자율을 향상시키는데 제약이 있는 것을 의미한다.
본 개시의 자성 분말은 코어 분말 (1a) 상에 별개의 재질의 고분자 재료의 절연층을 배치시키므로 코어 분말의 재료 선택에 제한이 없고, 고투자율을 구현할 수 있는 다양한 합금을 사용할 수가 있다.
상기 코어 분말 (1a) 은 도2 에 도시된 것과 같이 실질적으로 구형일 수 있거나, 타원 형상일 수도 있고, 일부분에 모서리가 형성되는 기타 다양한 형상일 수 있으며, 그 형상에 제한이 없다.
한편, 상기 코어 분말의 중앙부와 상기 코어 분말의 표면부는 실질적으로 동일한 조성을 가지는데, 이는 코어 분말의 표면에 별도의 산화 처리 등이 이루어지지 않았음을 의미한다. 코어 분말이 합금인 경우 자연 산화가 이루어져 소정의 산화층이 이루어질 수 있으나, 이는 미량이며, 실질적으로 코어 분말의 중앙부와 표면부는 동일한 조성을 가진다.
다음, 코어 분말 (1a) 의 표면 상의 적어도 일부 상에 피복되는 고분자 재료의 절연층 (1b) 을 설명한다. 도2 를 참조하면, 절연층 (1b) 은 코어 분말의 외주면 상에 균일한 두께로 배치된다. 종래에는 합금 분말 상에 절연 특성을 유지시키기 위하여 카올린, MgO, Talc, 물유리 등과 같이 무기 절연을 실시하고, 무기 절연 표면에 다시 고분자 재료, 예컨대, 에폭시를 코팅하여 경화함으로써 제품의 강도를 유지하도록 하였다. 하지만, 이러한 무기 재료의 절연층과 경화를 위한 에폭시층의 이중층을 가지는 종래 자성 분말의 경우, 상대적으로 자성 분말과 그에 인접하는 다른 자성 분말 사이의 거리가 멀어져서 투자율이 감소하는 현상이 발생하며, 동등한 투자율을 확보하기 위하여 자성 분말의 입도를 증가시킬 경우, Q 값 하락 현상을 발생시킨다.
본 개시의 일 예에 따른 자성 분말 (1) 은 코어 분말 (1a) 상에 직접적으로 피복되는 고분자 재료의 절연층 (1b) 의 구조를 가지기 때문에 종래 이중의 절연층과 확연히 구별되는 단일의 절연층을 포함하므로, 종래 이중의 절연층에 존재하는 문제점을 포함하지 않는다.
상기 절연층 (1b) 으로 사용되는 고분자 재료는 특별히 한정되지 않으며, 열경화성 수지인 것이 바람직하며, 특히, 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 에폭시 수지는 요구되는 자성 분말의 특성에 따라 여러가지 형태로 변형이 가능하며, 예를 들어, 고저항의 절연 특성이 요구되는 경우, 벤젤링이 없는 에폭시일 수 있으며, 바인더로서 일반적으로 사용되는 에폭시일 수 있으며, 그 한정은 없다.
상기 절연층 (1b) 의 두께는 코어 분말의 외측 형상에 따라 비교적 균일하게 형성되며, 요구되는 절연특성에 따라 다양한 두께로 변경이 가능하지만, 예를 들어, 1.0 nm 이상 5.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 절연층 (1b) 의 두께가 1.0 nm 보다 얇은 경우, 충분한 절연 특성이 확보되기 어렵고, 5.0 ㎛ 보다 두꺼운 경우, 인접하는 자성 분말 간에 거리가 상대적으로 멀어져서 투자율이 충분히 확보되기 어렵다.
여기서, 절연층의 두께가 균일하다는 것은 코어 분말 상에 배치되는 절연층의 두께가 최소로는 1.0 nm 이고, 최대로는 5.0 ㎛ 인 것을 의미한다. 예를 들어, 코어 분말 상에 모두 동일한 두께의 절연층이 배치되지 않더라도 그 두께 편차가 최대 5.0 ㎛ - 1.0 nm 를 넘지 않는 것이다. 절연층의 두께는 코어 분말이 구형이 아닌 경우에도, 코어 분말의 무게 중심으로부터 표면까지를 연장하는 직선상에서, 상기 표면으로부터 절연층의 표면까지 이르는 거리를 통해 설정할 수 있다.
이어서, 상기 자성 분말 (1)을 제조하는 구체적인 제조 방법 중 일 예를 설명하도록 한다. 다만, 본 개시의 자성 분말 (1) 은 후술하는 제조 방법에만 제조되도록 구애받는 것은 아니며, 후술하는 제조 방법에 의하여 제조된 자성 분말로만 한정하여 해석될 것도 아니다.
자성 특성을 가지는 코어 분말로서, 원하는 조성 및 함유량을 포함하는 합금을 선정한다. 마찬가지로, 원하는 절연 특성을 구현할 수 있는 고분자 재료를 선정한다. 코어 분말과 고분자 재료는 코어 분말 100wt% 에 대하여 1 wt% 이상 5.0 wt% 이하의 중량비로 준비될 수 있으나, 고분자 재료의 물성에 따라 중량비를 적절히 변경할 수 있음은 물론이다. 이렇게 준비된 코어 분말과 고분자 재료를 V형 혼합기, 볼, 밀, 비즈 밀, 각종 회전식 믹서를 이용하여 건식 혹은 습식으로 교반 혼합한다. 혼합은 5 분에서 200 시간까지 수행될 수 있다. 건식 혼합과 달리 습식으로 혼합하여 고분자 재료를 자성 분말 상에 코팅하는 경우, 용매(solvent) 가 적용되어야 하는 것은 물론이다. 상기 교반 혼합이 습식인 경우에는 유동층 건조기나 분무 건조기 등을 이용해 건조시킬 수도 있다.
이와 같이 얻어진 자성 분말은 코어 분말에 비교적 균일한 두께로 피복되는 단일의 절연층을 포함하여, 후술하는 인덕터의 바디로 사용될 때 고투자율 및 우수한 Q 특성을 발휘할 수도록 한다.
인덕터
다음, 본 발명의 다른 일 예로서 상기 자성 분말을 포함하는 인덕터를 설명한다.
도3 은 본 개시의 일 예에 따른 인덕터의 단면도이고, 도4(a) 및 도4(b)는 도3 의 A 영역을 확대한 일 실시예들을 나타낸다.
도3 을 참조하면, 본 개시의 일 예에 따른 인덕터 (100) 는 양 단부를 가지는 코일 (12) 을 매설하는 바디 (10) 와 그 바디의 외부면의 적어도 일부에 배치되며, 코일의 상기 양 단부와 각각 연결되는 제1 및 제2 외부전극 (21, 22) 을 포함한다.
상기 바디 내 매설되는 코일 (12) 은 제조 공법에 따라 권선형 코일, 적층형 코일, 박막형 코일일 수 있으며, 당업자가 설계 변경에 따라 적절히 선택 가능하다. 코일의 형상은 스파이럴 형상일 수 있거나, 평면 코일일 수 있다. 코일의 재질은 전도성이 우수한 재질이면 한정되지 않으며, 예컨대, 금 (Au), 은 (Ag), 백금 (Pt), 구리 (Cu), 니켈 (Ni), 팔라듐 (Pd), 알루미늄 (Al), 티타늄 (Ti) 등에서 선택된 1 종의 금속 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
상기 바디 (10) 는 상술한 자성 분말 (1)을 포함하는데, 도3 의 A 영역을 확대한 도4(a) 및 도4(b) 를 참조하여 설명한다.
도4(b) 는 도4(a)와 대비하여, 바디 내 자성 분말들 간의 배열에서 자성 분말들 간의 인접한 정도 내지 자성 분말들의 형상 만이 상이할 뿐, 포함되는 구성은 실질적으로 동일하다. 따라서, 이하에서는, 도4(a) 를 중심으로 인덕터의 바디 내 A 영역을 설명하고, 도4(b) 에 대한 설명은 도4(a)와 상이한 점을 중심으로 설명한다.
도4(a) 를 참조하면, 자성 분말 (1) 내 코어 분말 (1a) 은 그 표면 상에 배치되는 절연층 (1b) 에 의해 또 다른 코어 분말 (1a') 과 서로 인접하도록 배치된다.
전체적으로 볼 때, 바디 (10) 는 코어 분말에 피복된 절연층들이 서로 연결되어 형성한 매트릭스(matrix) 내에 코어 분말을 함유하고 있는 형상을 가진 것으로 볼 수 있다. 이는, 바디 (10) 가 절연층 내 함유되는 고분자 재료 이외에 별도의 경화제, 바인더의 잔여물 등을 전혀 포함하지 않고 있다는 것을 의미한다.
도4(a) 에서는 코어 분말의 형상을 실질적으로 구형으로 동일하게 나타내지만, 형상과 평균 입경이 서로 상이한 2 종류 이상의 코어 분말들을 혼합하여 구성할 수 있음은 물론이다. 서로 상이한 결정 입경을 가지는 코어 분말을 사용하는 경우, 바디 내 자성 분말의 충진 밀도를 높여 투자율을 증가시킬 수 있다. 또한, 코어 분말의 형상을 상이하게 하는 것도 가능한데, 예를 들어, 코어 분말이 장축과 단축이 구별되는 Flake 형상을 가지는 경우, 코일로부터 발생하는 자속 밀도를 향상시킬 수가 있다.
바디 (10) 내에 포함되는 코어 분말 (1a) 과 그 표면에 피복되는 절연층 (1b) 의 부피비와 관련하여, 코어 분말 (1a) 의 부피 100 vol% 에 대하여 절연층의 부피가 3 vol% 내지 15 vol% 로 포함되는 것이 바람직한데, 절연층의 부피가 3 vol% 보다 적은 경우 충분한 절연 특성을 발휘할 수 없고, 15 vol% 보다 큰 경우 충분한 투자율을 확보하는 데에 어려움이 있다.
다음, 상기 바디 내 절연층 (1b) 의 기능을 구체적으로 설명하도록 한다.
먼저, 코어 분말 (1a) 을 피복하는 절연층 (1b) 은 자성 분말 간 전기가 통하지 않도록 절연하는 절연층의 역할을 하는 것은 물론이다. 이는 종래 무기 절연 위에 재차 코팅되는 유기 절연에 비하여 비교적 얇으면서도 동시에 균일한 두께를 가지는 절연 특성의 절연층을 구현할 수 있도록 한다.
또한, 코어 분말 (1a) 을 피복하는 절연층 (1b) 은 열처리를 통해 코어 분말과 다른 코어 분말을 고정하며, 자성 분말의 강도를 부여할 수 있는 경화제 역할을 한다. 이는, 바디 형성 과정 중 자성 분말의 혼합 분말을 경화 처리를 하게 되면, 별도의 경화제의 첨가, 예컨대, 페놀 (Phenol), 산무수물, 아민 등의 추가 없이도 코어 분말를 직접적으로 피복하는 절연층 (1b) 을 통해 자성 분말들이 경화되는 것을 의미한다.
다음, 코어 분말 (1a) 을 피복하는 절연층 (1b) 은 바인더 역할을 하는데, 절연층 (1b) 이 절연 기능 뿐만 아니라 바인더 수지의 기능을 겸할 수 있어서, 별도의 바인더 수지가 반드시 요구되는 것은 아니다. 물론, 바디 내 바인더 수지가 첨가되어도 무관하지만, 바인더 수지를 첨가하지 않는 경우, 투자율이 향상되고, 코어 손실도 감소될 수 있다.
다음, 도4(b) 를 참조하면, 도4(a) 와 마찬가지로, 자성 분말 (1) 내 코어 분말 (1a) 은 그 표면 상에 배치되는 절연층 (1b) 에 의해 또 다른 코어 분말 (1a') 과 서로 인접하도록 배치된다.
다만, 도4(b) 에서 자성 분말들의 코어 분말 (1a) 은 인접하는 코어 분말 (1a') 과 그 인접하는 거리가 도4(a)에 비해 더욱 가깝다. 그 인접하는 정도는 서로 독립적인 코어 분말 (1a, 1a') 이 실질적으로 단일의 코어 분말을 형성하는 정도일 수 있으며, 단일의 코어 분말을 형성한다는 것은 경화된 바디 내에서 상이한 코어 분말의 개별적인 입경이 육안으로는 구별되지 않는 정도를 의미할 수 있다. 물론, 하나의 칩 인덕터 내 바디에서 코어 분말들의 거리는 다양하며, 그 거리는 공정상 가해지는 경화 공정의 온도, 경화 압력, 내지 절연층의 두께 등의 다양한 인자(factor)들에 의해 다각적이고, 복합적으로 결정된다.
이와 같이, 바디 내 포함되는 자성 분말 (1) 은 단일의 절연층 (1b) 을 포함하며, 그 절연층은 절연 기능, 바인더 기능, 및 경화제 기능을 동시에 구현할 수 있어, 코어 분말로 사용하는 재료의 제한이 없이 고투자율과 높은 Q 값을 구현하는 인덕터를 제공할 수 있도록 한다.
상기 인덕터를 제조하는 방법은 바디를 성형하는 것 이외에는 통상적인 인덕터를 제조하는 방법과 동일하므로, 이하에서는 인덕터의 바디 (10) 를 성형하는 방법을 위주로 설명한다.
먼저, 전술한 방법으로 제조된 자성 분말 (1)을 준비한다. 상기 자성 분말 (1) 은 코어 분말과 그 표면에 직접적으로 피복되는 절연층으로 이루어진다. 준비된 자성 분말을 캐비티 (cavity) 에 충진한 후 금형 몰드 클램핑을 하고 금형 캐비티 내부에 충전되어 있는 자성 분말을 가압한다. 가압하는 정도는 코어 성형에 적합한 정도로서, 예를 들어, 5 내지 20 ton/cm2 인 것이 바람직하다. 그 다음, 가압된 자성 분말의 성형체를 캐비티에서 빼내어 적절한 온도, 예를 들어, 100 ℃ 내지 300 ℃ 로 경화한다. 그렇게 제공된 자성 코어의 중심부에 코일을 권취한 후, 이를 통상적인 코어 조립 공정에 따라 성형하고, 외부전극과 코일의 인출부를 서로 연결한 인덕터를 제공한다.
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 개시의 일 예에 따른 자성 분말 내지 인덕터의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
본 개시는 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 개시의 범위에 속한다고 할 것이다.
한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1: 자성 분말
1a: 코어 분말
1b: 절연층
10: 바디
21, 22: 제1 및 제2 외부전극
100: 인덕터

Claims (12)

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  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 코일을 포함하는 바디; 및 상기 바디의 외부면에 배치되는 외부전극; 을 포함하고,
    상기 바디는 고분자 재료의 매트릭스 (matrix) 내에 자성 특성을 가지는 코어 분말을 포함하며,
    상기 매트릭스의 고분자 재료는 열경화성 수지이고,
    상기 코어 분말은 상기 매트릭스 내 상기 열경화성 수지에 의해서만 그에 인접하는 코어 분말과 절연되고,
    상기 코어 분말의 표면의 전체는 상기 열경화성 수지와 직접 접하고,
    상기 매트릭스 내 포함되는 고분자 재료 이외의 잔류 경화제 또는 잔류 바인더의 함량은 0wt% 인, 인덕터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 매트릭스 내에 상기 고분자 재료는 상기 코어 분말의 표면과 직접적으로 접촉하는, 인덕터.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 고분자 재료는 열경화성 에폭시를 포함하는, 인덕터.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 바디 내 상기 코어 분말의 부피를 100 vol% 이라고 할 때, 상기 고분자 재료의 부피비는 3 vol% 이상 15 vol% 이하인, 인덕터.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 코어 분말의 중앙부와 상기 코어 분말의 표면부는 동일한 조성을 가지며, 상기 코어 분말의 경계인 코어 분말의 상기 표면부는 상기 코어 분말의 조성과 상이한 조성을 가지는 추가의 무기물층을 포함하지 않는, 인덕터.
  12. 삭제
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