JP2015126202A - 電子部品の製造方法、電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】従来と同様なディップ方式を採用しても外部電極の小型化を図ることができる電子部品の製造方法、電子部品を提供する。【解決手段】導体により形成される巻線コイル１２を形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料により巻線コイル１２の全体を覆うように磁性体部１１を形成する磁性体部付着工程と、巻線コイル１２の端子部の磁性体部１１を巻線コイル１２のコイル巻回部分の磁性体部１１よりも小さく突出した突起形状１１ａに形成する成形型を用いて、全体を加圧して成形する磁性体部成形工程と、突起形状１１ａの周辺に電子部品１０の外部電極１３となる導電ペーストをディップ塗布する電極形成工程とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電源回路のパワーインダクタ等に用いられる電子部品の製造方法、電子部品に関するものである。

パワーインダクタ等のチップ部品では、外部電極をディップ方式により形成することが行われている（例えば、特許文献１）。

特開２００３−１００５４８号公報

しかし、ディップ方式では、電子部品を溶融した電極材料にディップ（浸す）することにより外部電極を形成するので、外部電極として形成される電極材料の厚さを制御することが困難である。そして、電極材料がそのまま電子部品の本体上に塗布されるので、電極材料の厚さ分だけ電子部品のサイズが大型化してしまうという問題があった。

本発明の課題は、従来と同様なディップ方式を採用しても外部電極の小型化を図ることができる電子部品の製造方法、電子部品を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。

請求項１の発明は、導体により形成されるコイル（１２）、又は、コイルを絶縁樹脂により固定したコイル固定体（２５）を形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料により前記コイル又は前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部（１１，２１）を形成する磁性体部付着工程と、前記コイル又はコイル固定体の端子部（１２ａ，１３ｂ）の前記磁性体部を前記コイル又は前記コイル固定体のコイル巻回部分の前記磁性体部よりも小さく突出した突起形状（１１ａ，２１ａ）に形成する成形型（Ｐ２，Ｐ３）を用いて、全体を加圧して成形する磁性体部成形工程と、前記突起形状の周辺に電子部品（１０，２０）の外部電極（１３，２４）となる導電ペーストをディップ塗布する電極形成工程と、を備える電子部品の製造方法である。

請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品の製造方法において、前記磁性体部付着工程は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料（１１１，１２１）を軟化させた状態で前記コイル（１２）又は前記コイル固定体（２５）を前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、前記圧入工程では覆いきれない前記コイル又は前記コイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料（１１１，１２１）によりさらに覆うカバー工程と、を備えること、を特徴とする電子部品（１０，２０）の製造方法である。

請求項３の発明は、請求項２に記載の電子部品の製造方法において、少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイル（１２）又はコイル固定体（２５）を並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料（１１１，１２１）を用いて、複数のコイル又はコイル固定体に対して同時に行われること、を特徴とする電子部品（１０，２０）の製造方法である。

請求項４の発明は、線状の導体により形成されているコイル（１２）又はコイルを絶縁樹脂により固定したコイル固定体（２５）と、端子部（１２ａ，１３ｂ）の先端を除いて前記コイル又はコイル固定体を覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部（１１，２１）と、外部電極（１３，２４）と、を有し、前記コイル又は前記コイル固定体の端子部の前記磁性体部は、前記コイル又は前記コイル固定体のコイル巻回部分の前記磁性体部よりも小さく突出した突起形状（１１ａ，２１ａ）に形成されており、前記外部電極は、前記突起形状の周囲に形成されていること、を特徴とする電子部品（１０，２０）である。

請求項５の発明は、請求項４に記載の電子部品において、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により製造されていること、を特徴とする電子部品（１０，２０）である。

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。

（１）本発明の電子部品の製造方法は、コイル又はコイル固定体の端子部の前記磁性体部を前記コイル又は前記コイル固定体のコイル巻回部分の前記磁性体部よりも小さく突出した突起形状に形成する成形型を用いて、全体を加圧して成形する磁性体部成形工程と、突起形状の周辺に電子部品の外部電極となる導電ペーストをディップ塗布する電極形成工程とを備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、従来と同様なディップ方式を採用しても外部電極の小型化を図ることができる。

（２）本発明の電子部品の製造方法の磁性体部付着工程は、板状に形成された複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイル又はコイル固定体を板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、圧入工程では覆いきれないコイル又はコイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程とを備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、板状の単純な形状の複合磁性材料を用いて簡単に磁性体部付着工程を行うことができる。また、板状の複合磁性材料を利用することから、複数の電子部品の製造を並べて同時に行うことが可能となる。

（３）本発明の電子部品の製造方法では、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイル又はコイル固定体を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル又はコイル固定体に対して同時に行われる。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができる。

（４）本発明の電子部品のコイル又はコイル固定体の端子部の磁性体部は、コイル又はコイル固定体のコイル巻回部分の磁性体部よりも小さく突出した突起形状に形成されており、外部電極は、突起形状の周囲に形成されている。よって、本発明の電子部品は、従来と同様なディップ方式により外部電極を形成しても、外部電極の小型化を図ることができる。

本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。 電子部品１０を図１中のＺ−Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。 巻線コイル１２を示す斜視図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品２０の縦断面図である。 電子部品２０を図９中のＡ−Ａ線に沿って切断した横断面図である。 第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。
図２は、電子部品１０を図１中のＺ−Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。
なお、以下の説明において、理解を容易にするために上下等の文言を用いるが、この上下とは、図中における上下方向を指すものであり、本発明の構成を限定するものではない。
また、図１及び図２を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
さらに、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。

電子部品１０は、磁性体部１１と、巻線コイル１２と、外部電極１３とを備えたインダクタである。

磁性体部１１は、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料を硬化して形成されている。複合磁性材料としては、例えば、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものを用いることができる。磁性体部１１は、巻線コイル１２が存在していない部分を隙間なく埋めるように設けられている。
また、磁性体部１１は、巻線コイル１２の端子部、すなわち、外部電極１３に対応する両端部に突起形状１１ａを有している。
突起形状１１ａは、巻線コイル１２のコイル巻回部分の磁性体部１１よりも厚さ方向（上下方向）及び幅方向（図２中の紙面奥行き方向）に小さなサイズで外部電極１３側へ突出して形成されている。

図３は、巻線コイル１２を示す斜視図である。
巻線コイル１２は、平角線を２段のα巻き（外外巻き）に巻回して形成されている。また、巻線コイル１２の両端部１２ａは、それぞれ、電子部品１０の略中央に向けて曲げられた後、さらに曲げられて、電子部品１０の両端へそれぞれ延在している。

外部電極１３は、電子部品１０の両端において、巻線コイル１２の両端部１２ａとそれぞれ導通するように、銀、銅等の導電材料により形成されている端子部である。

次に、本実施形態の電子部品１０の製造方法について説明する。
図４から図８は、第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。

（第１工程：コイル形成工程）
先ず、図３に示すように、平角線を２段のα巻き（外外巻き）に巻回して巻線コイル１２を形成する。

（第２工程：磁性体部付着工程−１（圧入工程））
次に、磁性体部１１の素材である板状複合磁性材料１１１を用意して、所定の位置に巻線コイル１２をセットする（図４（ａ））。
この状態で、板状複合磁性材料１１１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、図４（ｂ）に示すように、巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に対してプレス金型Ｐ１によりプレスして、巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に埋め込む。

（第３工程：磁性体部付着工程−２（カバー工程））
次に、図５（ｃ）に示すように、第２工程では覆いきれずに突出して残った巻線コイル１２を、軟化させた他の板状複合磁性材料１１１によりさらに覆うようにして配置する。そして、これをプレス金型Ｐ１によりプレスする。これにより、巻線コイル１２の上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができ、図５（ｄ）に示す形態となる。この図５（ｄ）の状態では、まだ突起形状１１ａが形成されていない。

（第４工程：磁性体部成形工程）
次に、図６（ｅ）に示すように、突起形状１１ａを形成するための成形型Ｐ２により上下から挟み込む。そして、図６（ｆ）に示すように成形型Ｐ２により挟み込んだ状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し、硬化させる。この加圧と硬化により磁性体部１１が強固に形成されることから、巻線コイル１２から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１０は、小型化が可能である。なお、加圧と硬化は、別々に行っても良いし、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧する際に、同時に磁性体部１１を硬化させても良い。

（第５工程：型抜き工程）
第４工程を所定時間行った後、成形型Ｐ２を開く（図７（ｇ））。
型抜きされた磁性体部１１には、成形型Ｐ２により突起形状１１ａが形成されている（図８（ｈ））。

（第６工程：外部電極形成工程）
最後に、図８（ｉ）に示すように、銀や銅等の導電ペーストをディップにより塗布して外部電極１３を両端に形成して、電子部品１０が完成する。本実施形態では、突起形状１１ａが形成されていることから、電極材料は、この突起形状１１ａの周囲に形成される。よって、外部電極１３が必要以上に大きくなってしまうことがなく、電子部品１０を小型化にすることができる。
なお、第５工程と第６工程との間に、所定の外径形状に切断する切断工程等を適宜設けることができる。

また、上述した各工程のうち、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数の巻線コイル１２を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料１１１を用いて、複数の巻線コイル１２に対して同時に行われる。これにより、効率よく電子部品１０の製造が可能である。

以上説明したように、第１実施形態によれば、突起形状１１ａを設け、この突起形状１１ａのまわりに外部電極１３をディップ方式により形成した。よって、本実施形態の電子部品の製造方法によれば、従来と同様なディップ方式を用いながら、外部電極１３の外径寸法を制御することができ、電子部品１０の小型化を図ることができる。

（第２実施形態）
図９は、第２実施形態の電子部品２０の縦断面図である。
図１０は、電子部品２０を図９中のＡ−Ａ線に沿って切断した横断面図である。
電子部品２０は、磁性体部２１と、絶縁樹脂層２２と、コイルパターン層２３と、外部電極２４とを備えたインダクタである。

磁性体部２１は、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料を硬化して形成されている。複合磁性材料としては、例えば、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものを用いることができる。磁性体部２１は、コイル固定体２５が存在していない部分を隙間なく埋めるように設けられている。
また、磁性体部２１は、コイル固定体２５の端子部、すなわち、外部電極２４に対応する両端部に突起形状２１ａを有している。
突起形状２１ａは、コイル固定体２５のコイル巻回部分（第１のコイルパターン２３ａ及び第２のコイルパターン２３ｄ）の磁性体部２１よりも厚さ方向（上下方向）及び幅方向（図２中の紙面奥行き方向）に小さなサイズで外部電極１３側へ突出して形成されている。

絶縁樹脂層２２は、例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂により形成されており、絶縁機能の他、コイルパターン層２３を固定してコイル固定体２５としての形状を保つ機能を有している。

コイルパターン層２３は、導電性材料で形成されており、絶縁樹脂層２２によりコイル固定体２５として固定されており、製造過程において磁性体部２１が設けられていない状態であっても、後述する加圧力に対抗してその形状を維持することができる。コイルパターン層２３は、第１のコイルパターン２３ａと、端子パターン２３ｂと、ビアパターン２３ｃ（不図示）と、第２のコイルパターン２３ｄとを有している。

第１のコイルパターン２３ａは、電子部品２０のコイルの略半分に相当するコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略４周のパターンとなっている。

端子パターン２３ｂは、外部電極２４にコイルパターンを接続するために、第１のコイルパターン２３ａ及び第２のコイルパターン２３ｄそれぞれの一端部に形成されている。

ビアパターン２３ｃは、第１のコイルパターン２３ａと第２のコイルパターン２３ｄとを接続するように、第１のコイルパターン２３ａ及び第２のコイルパターン２３ｄそれぞれの他端部に形成されている。

第２のコイルパターン２３ｄは、第１のコイルパターン２３ａの上方に配置されており、電子部品２０のコイルの略半分に相当するコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略４周のパターンとなっている。

外部電極２４は、電子部品２０の両端において、コイルパターン層２３と導通するように、銀や銅等の導電材料により形成されている端子部である。

次に、第２実施形態の電子部品２０の製造方法について説明する。
図１１から図１６は、第２実施形態の電子部品２０の製造工程を示す図である。

（第１工程：剥離犠牲層形成工程）
先ず、図１１（ａ）に示すように、支持基板１０１上の全面に剥離犠牲層１０２を形成する。

支持基板１０１は、コイル固定体２５を形成するためのベースとされる部材である。支持基板１０１には、シリコン基板、又は、ガラス、又は、石英基板等、平坦性の高い基板を用いることが望ましい。なお、これらの他、支持基板１０１には、銅基板を用いてもよい。

剥離犠牲層１０２は、支持基板１０１上に１００ｎｍ以上の膜厚で形成される。剥離犠牲層１０２の材料は、支持基板１０１の材料に応じて以下のように選択して用いる。

支持基板１０１がシリコン基板の場合には、剥離犠牲層１０２は、ＳｉＯ_２ ，ＳｉＮ，Ｔｉ，ＳｉＯ_２ ＋Ｔｉ，ＳｉＮ＋Ｔｉ，ＳｉＯ_２ ＋ＳｉＮ＋Ｔｉ等により形成できる。ここで、「＋」は、層を重ねることを意味しており、例えば、ＳｉＯ_２ ＋Ｔｉとは、ＳｉＯ_２ の層を形成した上にさらにＴｉの層を形成することを意味している。
これらの内、ＳｉＯ_２ は、シリコン基板（支持基板１０１）自体の熱酸化、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、ＳｉＮは、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。

支持基板１０１がガラス又は石英基板の場合には、剥離犠牲層１０２は、Ｔｉを材料として形成できる。
Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。

（第２工程：絶縁層形成工程−１）
次に、図１１（ｂ）に示すように、剥離犠牲層１０２上の全面に絶縁樹脂層２２を形成する。この工程で形成する絶縁樹脂層２２は、数μｍから数１０μｍ程度の厚さに形成される。

（第３工程：コイル形成工程）
次に、図１１（ｃ）に示すように、第２工程により形成された絶縁樹脂層２２の上に、コイルパターン層２３をフレームめっき法により形成すると共に、このコイルパターン層２３上に絶縁樹脂層２２を形成する。この工程では、コイルパターン層２３によりコイルが形成され、かつ、絶縁樹脂層２２も形成されることから、絶縁樹脂によりコイルパターン層２３が固定されて、コイル固定体２５として強固な形態に形成される。

（第４工程：絶縁層形成工程−２）
次に、図１１（ｄ）に示すように、第３工程により形成された絶縁樹脂層２２及びコイルパターン層２３の上に、さらに絶縁樹脂層２２を重ねて形成する。

（第５工程：マスク層形成工程）
次に、図１２（ｅ）に示すように、第４工程により形成された絶縁樹脂層２２上の全面に、マスク層１０３を形成する。
マスク層１０３は、Ｃｕの真空蒸着又はスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。また、マスク層１０３は、前述の成膜法にさらに電解めっきを重ねることにより形成されるようにしてもよい。また、マスク層１０３に用いる材料は、Ｃｕに限らず、Ａｌであってもよい。
マスク層１０３は、強度を確保するために、ある程度の厚みが必要である。例えば、マスク層１０３の厚さは、１μｍ以上とすることが望ましい。

（第６工程：マスク層エッチング工程）
次に、図１２（ｆ）に示すように、マスク層１０３から不要部を除去する。具体的には、フォトリソグラフィ及びエッチング処理を行うことにより、最終的にコイル固定体２５として残す形状に合わせた形状となるようにマスク層１０３から不要部を除去する。

（第７工程：不要部除去工程）
次に、図１２（ｇ）に示すように、ドライエッチングにより絶縁樹脂層２２の不要部を除去する。ここで、不要部とは、最終的にコイル固定体２５として残す形状以外の部分であり、コイル中央部のコアとなる領域と、コイル周辺の不要な領域である。本実施形態では、Ｏ_２ （又は、これにＣＦ_４ を含む）ガスのプラズマエッチングにより、絶縁樹脂層２２の不要部を除去する。マスク層１０３の材料である銅（Ｃｕ）は、上記ガスエッチングに対して耐性があるため残存するので、マスク層１０３によりマスクされている必要な領域の絶縁樹脂層２２が残存する。
なお、ＣＦ_４ を含むガスエッチングの場合、剥離犠牲層１０２のＴｉやＳｉＯ_２ や基板材料がエッチングされるが、以降の工程に影響はない。

（第８工程：コイル固定体剥離工程）
次に、図１３（ｈ）に示すように、剥離犠牲層１０２をウェットエッチング処理により除去してコイル固定体２５を支持基板１０１から剥離する。ＳｉＯ_２ ，ＳｉＮ、及び、Ｔｉは、ＨＦ（フッ化水素酸）溶液により除去可能である。これに対して、マスク層１０３の材質である銅（Ｃｕ）は、ＨＦに対してエッチング耐性があるため、コイル固定体２５上に残存する。

（第９工程：マスク層除去工程）
次に、図１３（ｉ）に示すように、過硫酸アンモニウム、又は、塩化第二鉄液等を用いて銅により形成されているマスク層１０３をエッチングして除去する。この工程において、コイルパターン層２３の銅は、絶縁樹脂層２２に覆われているため、残存する。

（第１０工程：磁性体部付着工程−１）
次に、図１３（ｊ）に示すように、磁性体部２１の素材である板状複合磁性材料１２１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１２１が軟化した状態で、コイル固定体２５に板状複合磁性材料１２１をプレスする。

（第１１工程：磁性体部付着工程−２（圧入工程））
上記磁性体部付着工程−１を進めると、図１３（ｋ）に示すように、不要部除去工程により絶縁樹脂層２２を除去したコア開口部等に板状複合磁性材料１２１が圧入され、コイル固定体２５が板状複合磁性材料１２１に埋め込まれる（圧入工程）。

（第１２工程：磁性体部付着工程−３（カバー工程））
次に、図１４（ｌ）に示すように、磁性体部付着工程−１とは反対側から板状複合磁性材料１２１が軟化した状態で、コイル固定体２５に板状複合磁性材料１２１をプレスする。これにより、上面も板状複合磁性材料１２１により覆うことができる（カバー工程）。この図１４（ｌ）の状態では、まだ突起形状２１ａが形成されていない。

（第１３工程：磁性体部成形工程）
次に、図１４（ｍ）に示すように、突起形状２１ａを形成するための成形型Ｐ３により上下から挟み込む。そして、図１４（ｎ）に示すように成形型Ｐ３により挟み込んだ状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し、硬化させる。この加圧と硬化により磁性体部２１が強固に形成されることから、コイルパターン層２３から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品２０は、小型化が可能である。なお、加圧と硬化は、別々に行ってもよいし、同時に行ってもよい。

（第１４工程：型抜き工程）
第１３工程を所定時間行った後、成形型Ｐ３を開く（図１５（ｏ））。
型抜きされた磁性体部２１には、成形型Ｐ３により突起形状２１ａが形成されている（図１６（ｐ））。

（第１５工程：切断工程）
次に、図１６（ｐ）に示すように、所定の外径形状に切断して、必要な大きさに形状を整える。

（第１６工程：外部電極形成工程）
最後に、図１６（ｑ）に示すように、銀や銅等の導電ペーストをディップにより塗布して外部電極２４を両端に形成して、電子部品２０が完成する。本実施形態では、突起形状２１ａが形成されていることから、電極材料は、この突起形状２１ａの周囲に形成される。よって、外部電極２４が必要以上に大きくなってしまうことがなく、電子部品２０を小型化にすることができる。

また、上述した各工程のうち、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体２５を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料１２１を用いて、複数のコイル固定体２５に対して同時に行われる。これにより、効率よく電子部品２０の製造が可能である。

以上説明したように、第２実施形態によれば、フレームめっき法を用いてコイル形状を形成する製造方法においても、第１実施形態と同様に外部電極２４の外径寸法を制御することができ、電子部品２０の小型化を図ることができる。

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。

（１）第１実施形態において、巻線コイルを用いる例を示し、第２実施形態において、フレームめっき法により形成されたコイル固定体を用いる例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、巻線コイルを絶縁樹脂により固定したコイル固定体を用いてもよい。

（２）各実施形態において、コイル又はコイル相当部分が、２層に形成されている例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、コイル又はコイル相当部分
は、１層であってもよいし、３層以上の構成であってもよい。

（３）第１実施形態において、巻線コイル１２は、α巻きされたものである例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、巻線コイルは、外周側と内周側のそれぞれから端部が引き出される通常の巻き方であってもよい。

（４）第１実施形態において、巻線コイル１２は、平角線により形成されている例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、断面形状が丸い（円形）の導線により巻線コイルを形成してもよい。

なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。

１０ 電子部品
１１ 磁性体部
１１ａ 突起形状
１２ 巻線コイル
１２ａ 両端部
１３ 外部電極
２０ 電子部品
２１ 磁性体部
２１ａ 突起形状
２２ 絶縁樹脂層
２３ コイルパターン層
２３ａ 第１のコイルパターン
２３ｂ 端子パターン
２３ｃ ビアパターン
２３ｄ 第２のコイルパターン
２４ 外部電極
２５ コイル固定体
１０１ 支持基板
１０２ 剥離犠牲層
１０３ マスク層
１１１ 板状複合磁性材料
１２１ 板状複合磁性材料
Ｐ１ プレス金型
Ｐ２ 成形型
Ｐ３ 成形型

Claims (5)

1. 導体により形成されるコイル、又は、コイルを絶縁樹脂により固定したコイル固定体を形成するコイル形成工程と、
   磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料により前記コイル又は前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、
   前記コイル又は前記コイル固定体の端子部の前記磁性体部を前記コイル又は前記コイル固定体のコイル巻回部分の前記磁性体部よりも小さく突出した突起形状に形成する成形型を用いて、全体を加圧して成形する磁性体部成形工程と、
   前記突起形状の周辺に電子部品の外部電極となる導電ペーストをディップ塗布する電極形成工程と、
   を備える電子部品の製造方法。
2. 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
   前記磁性体部付着工程は、
   板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイル又は前記コイル固定体を前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、
   前記圧入工程では覆いきれない前記コイル又は前記コイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、
   を備えること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
3. 請求項２に記載の電子部品の製造方法において、
   少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイル又はコイル固定体を並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル又はコイル固定体に対して同時に行われること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
4. 線状の導体により形成されているコイル又はコイルを絶縁樹脂により固定したコイル固定体と、
   端子部の先端を除いて前記コイル又は前記コイル固定体を覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部と、
   外部電極と、
   を有し、
   前記コイル又は前記コイル固定体の端子部の前記磁性体部は、前記コイル又は前記コイル固定体のコイル巻回部分の前記磁性体部よりも小さく突出した突起形状に形成されており、
   前記外部電極は、前記突起形状の周囲に形成されていること、
   を特徴とする電子部品。
5. 請求項４に記載の電子部品において、
   請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により製造されていること、
   を特徴とする電子部品。

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