CN106816267A - 线圈部件 - Google Patents
线圈部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106816267A CN106816267A CN201610987207.1A CN201610987207A CN106816267A CN 106816267 A CN106816267 A CN 106816267A CN 201610987207 A CN201610987207 A CN 201610987207A CN 106816267 A CN106816267 A CN 106816267A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- resin
- core
- coil portion
- coil component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 152
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910005347 FeSi Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- -1 shape Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 2
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- LLYXJBROWQDVMI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-nitrotoluene Chemical compound CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1Cl LLYXJBROWQDVMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001093269 Helicodiscus parallelus Species 0.000 description 1
- 241000235388 Mucorales Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/08—Cooling; Ventilating
- H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/043—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with two, usually identical or nearly identical parts enclosing completely the coil (pot cores)
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/0302—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity characterised by unspecified or heterogeneous hardness or specially adapted for magnetic hardness transitions
- H01F1/0306—Metals or alloys, e.g. LAVES phase alloys of the MgCu2-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/147—Alloys characterised by their composition
- H01F1/14766—Fe-Si based alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/045—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/005—Impregnating or encapsulating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
本发明提供具有优越的散热特性以及高电感值的线圈部件以及其制造方法。线圈部件包括线圈部;埋设线圈部的芯部;在芯部的端面与线圈部的一端连接的第一外部电极;以及在芯部的端面与线圈部的另一端连接的第二外部电极,芯部包括金属磁性体树脂复合物、和具有比金属磁性体树脂复合物高的热导率的散热性树脂复合物,散热性树脂复合物以包围线圈部的外周部的方式配置,并将线圈部的外周部与芯部的端面在至少一部分连接,金属磁性体树脂复合物配置于线圈部的心部、上部以及下部,而且还配置在将上部与下部在芯部的至少一个角部连接起来的连接部。
Description
技术领域
本发明涉及线圈部件。
背景技术
以往,公知有卷绕导线而形成的线圈内包于包含金属磁性体粉末以及树脂的芯部的阻抗元件以及电感元件等线圈部件(复合线圈)。
例如,专利文献1记载有表面贴装电感器的制造方法,其特征在于,卷绕导线而形成线圈,使用主要由金属磁性粉粉末和树脂构成的密封件内包线圈,并且以线圈的两端部的至少一部分在其表面上露出的方式形成芯部,使形成芯部的外部电极的部分的至少一部分的表面的平滑度比其周围的表面的平滑度低,在芯部形成与线圈导通的外部电极。
专利文献1:日本特开2014-225590号公报
包含金属磁性体粉末以及树脂的芯部具有热导率小的趋势。这是因为金属磁性体的热导率比较小。若芯部的热导率小,则线圈的发热(所谓的铜损)以及/或者芯部所包含的金属磁性体粉末的发热(所谓的铁损)时难以向外部释放出热,从而存在导致线圈部件的温度变高的趋势。线圈部件的温度上升容易引起设置于线圈部件的附近的IC等的误动作以及/或者具备线圈部件的电子设备本身的发热。因此,谋求提高线圈部件的散热性。
另一方面,谋求线圈部件具有高电感值(L值)。
发明内容
本发明的目的在于提供具有优越的散热特性以及高电感值的线圈部件以及其制造方法。
本发明者为了解决上述的课题专心研究的结果,发现通过在线圈部件内特定的位置配置金属磁性体树脂复合物、和具有比金属磁性体树脂复合物高的热导率的散热性树脂复合物,能够提高线圈部件的散热特性,同时能够实现高电感值,从而完成了本发明。
根据本发明的第一主旨,提供一种线圈部件,包括:线圈部;
埋设线圈部的芯部;
在芯部的端面与线圈部的一端连接的第一外部电极;以及
在芯部的端面与线圈部的另一端连接的第二外部电极,
芯部包括金属磁性体树脂复合物、和具有比金属磁性体树脂复合物高的热导率的散热性树脂复合物,
散热性树脂复合物以包围线圈部的外周部的方式配置,并将线圈部的外周部与芯部的端面至少在一部分连接,
金属磁性体树脂复合物配置于线圈部的心部、上部以及下部,而且还配置在将上部与下部在芯部的至少一个角部连接起来的连接部。
根据本发明的第二主旨,提供一种上述线圈部件的制造方法,该线圈部件的制造方法包括:
准备在表面具备使线圈部定位的第一定位销、和使连接部定位的第二定位销的成型模具的工序;
将线圈部插入第一定位销的工序;
从线圈部的上方对散热性树脂复合片进行加热压接,而以包围线圈部的外周部的方式配置散热性树脂复合物的工序;
一边将第一定位销以及第二定位销向下方导入,一边从线圈部的上方对金属磁性体树脂复合片进行加热压接,而在线圈部的心部、上部以及连接部配置金属磁性体树脂复合物的工序;
还在线圈部的下部对金属磁性体树脂复合片进行加热压接后,进行块加工而获得块构造体的工序;
将块构造体切割为规定的大小,而形成线圈部的两端在端面露出的芯部的工序;以及
在芯部的端面形成与线圈部的一端连接的第一外部电极、和与线圈部的另一端连接的第二外部电极的工序。
本发明的线圈部件通过具有上述特征,从而具有优越的散热特性以及高电感值。另外,本发明的线圈部件的制造方法通过具有上述特征,能够制造具有优越的散热特性以及高电感值的线圈部件。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的线圈部件的立体图。
图2是本发明的一实施方式的线圈部的立体图。
图3是图1所示的线圈部件的芯部的透视立体图。
图4是图1所示的线圈部件的垂直方向的概略剖视图。
图5是图1所示的线圈部件的水平方向的概略剖视图。
图6是图1所示的线圈部件的透视立体图。
图7是图5所示的线圈部件的A-A面的概略剖视图。
图8(a)是本发明的一实施方式的线圈部件的第一变形例的水平方向的概略剖视图。
图8(b)是本发明的一实施方式的线圈部件的第二变形例的水平方向的概略剖视图。
图9(a)是本发明的一实施方式的线圈部件的第三变形例的透视立体图。
图9(b)是本发明的一实施方式的线圈部件的第四变形例的透视立体图。
图10(a)是本发明的一实施方式的线圈部件的第五变形例的透视立体图。
图10(b)是本发明的一实施方式的线圈部件的第五变形例的立体图。
图11是对本发明的一实施方式的线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的图。
图12(a)~图12(f)是对本发明的一实施方式的线圈部件的制造方法的一个例子进行说明的图。
附图标记的说明
1...线圈部件;2...线圈部;3...芯部;4...金属磁性体树脂复合物;41...心部;42...上部;43...下部;44...连接部;400...金属磁性体树脂复合片;5...散热性树脂复合物;51...散热性部件;52...散热性部件;500...散热性树脂复合片;61...第一外部电极;62...第二外部电极;70...成型模具;71...第一定位销;72...第二定位销。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。其中,以下所示的实施方式以例示为目的,本发明不限定于以下的实施方式。以下进行说明的构成要件的尺寸、材质、形状、相对配置等只要没有特定的记载,不是仅将本发明的范围限定于此的意思,只不过是单纯的说明例。另外,各附图示出的构成要件的大小、形状、位置关系等为了明确说明有时进行夸张。
[线圈部件]
图1~图7示出本发明的一实施方式的线圈部件。本实施方式的线圈部件1包括:卷绕了导线的线圈部2、埋设线圈部2的芯部3、在芯部3的端面与线圈部2的一端连接的第一外部电极61、以及在芯部3的端面与线圈部2的另一端连接的第二外部电极62。
线圈部2只要是螺旋状的导体即可。线圈部2例如通过卷绕铜线而形成。导线可以是具有圆形的截面形状的圆线或者具有矩形的截面形状的扁线等。在作为导线使用了扁线的情况下,与使用圆线的情况比较,能够增大导体的截面积在线圈部2的截面积中所占的比率,能够兼得线圈部件1的小型化与高性能化,从而优选。导线如图2所示优选以α卷儿卷绕。通过以α卷儿卷绕导线,能够兼得线圈部件1的小型化以及高电感值。或者,线圈部2也可以通过对金属箔以螺旋状进行图案化而形成。或者,线圈部2可以通过将金属糊料以螺旋状印刷或涂覆而形成。
上述的线圈部2埋设于芯部3。本实施方式中,线圈部2埋设于图3所示芯部3,芯部3的端面中线圈部2的两端露出。芯部3包括:包含金属磁性体的粉末以及树脂的金属磁性体树脂复合物(composite)4;以及具有比金属磁性体树脂复合物4高的热导率的散热性树脂复合物5。包含于金属磁性体树脂复合物4的金属磁性体具有如下优点:具有比铁素体高的饱和磁通密度,具有优越的直流叠加特性。
散热性树脂复合物5以包围线圈部2的外周部的方式配置,并在至少一部分将线圈部2的外周部与芯部3的端面连接。换言之,散热性树脂复合物5的一部分在图1所示芯部3的端面露出。本实施方式中,散热性树脂复合物5以包围图4~7所示线圈部2的外周部的方式配置,并将线圈部2的外周部与芯部3的两侧面连接。散热性树脂复合物5具有比金属磁性体树脂复合物4高的热导率。
若对线圈部件1外加电流,则产生线圈部2的发热(铜损)以及金属磁性体粉末的发热(铁损)。若由于这些发热使线圈部件1的温度上升,则容易引起设置于线圈部件的附近的IC等的误动作以及/或者具备线圈部件的电子设备本身的发热。本实施方式的线圈部件1中,热导率比较高的散热性树脂复合物5如上述那样配置,由此能够使线圈部2的发热(铜损)以及金属磁性体粉末的发热(铁损)经由散热性树脂复合物5,从芯部3的端面向外部释放。其结果,线圈部件1能够实现优越的散热特性。金属磁性体与铁素体比较,电阻小,因此存在损失大的趋势。因此,通过散热特性的提高而得到的效果在使用了金属磁性体的本发明的线圈部件中特别显著。
散热性树脂复合物5包括填料以及树脂。散热性树脂复合物5优选包括热导率比较大的填料,例如热导率为10W/mK以上的填料。具体而言,能够使用从由氧化铝(alumina)等金属氧化物、氮化铝、氮化硅等金属氮化物以及CNT(碳纳米管)构成的群中选择的一个以上的填料。散热性树脂复合物,除了上述的填料之外,也可以包含环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂等热固化性树脂或者聚乙烯、PPS(聚苯硫醚)等热塑性树脂。散热性树脂复合物5优选包含环氧树脂。另一方面,在通过注射成型形成芯部3的情况下,散热性树脂复合物5也可以包含热塑性树脂。
散热性树脂复合物中的填料的含量只要是成为散热性树脂复合物的热导率大于金属磁性体树脂复合物的热导率的量,则不特别限定,能够根据使用的填料以及树脂的种类而适当地调节。例如,在作为填料使用氧化铝,作为树脂使用环氧树脂的情况下,散热性树脂复合物中的填料的含量优选为50体积%以上且90体积%以下。若填料含量为50体积%以上,则能够进一步提高线圈部件的散热特性。若填料含量为90体积%以下,则能够提高加工性。散热性树脂复合物的填料的含量进一步优选为65体积%以上且75体积%以下。若散热性树脂复合物中的填料的含量处于该范围,则能够兼得线圈部件的散热性与形成散热性树脂复合物时的加工性。
金属磁性体树脂复合物4包含金属磁性体的粉末以及树脂。金属磁性体树脂复合物4如图4所示,配置于线圈部2的心部41、上部42以及下部43。金属磁性体树脂复合物4还配置在芯部3的至少一个角部中将上部42与下部43连接的连接部。本实施方式的线圈部件1中,金属磁性体树脂复合物4如图5~7所示,配置在芯部3的四个角部将上部42与下部43连接的连接部44。
本实施方式的线圈部件1如上述那样配置有金属磁性体树脂复合物4,因此在对线圈部件1外加电流时,如图7所示,磁通能够从磁心(心部41)通过线圈部2的上部42(或者下部43)达到芯部3的角部后,通过连接部44,接下来通过线圈部2的下部43(或者上部42)朝磁心(心部41)返回。图7中,用箭头示出在线圈部件1通过的磁通的流动(磁路)。这样,以磁路不被散热性树脂复合物5遮挡的方式连续地配置金属磁性体树脂复合物4,由此能够得到高电感值(L值)。其结果,线圈部件1能够兼得高散热特性和高L值。
如图5以及6所示,金属磁性体树脂复合物4优选配置在芯部3的四个角部将上部42与下部43连接的连接部44。通过将金属磁性体树脂复合物4配置于四个角部(即四个连接部44),能够提高线圈部件1的散热特性以及电感值,并且实现线圈部件1的小型化。但是,连接部的个数不限定于四个,芯部3也可以在任意个数的连接部44配置金属磁性体-树脂复合物4。
配置有金属磁性体树脂复合物4的心部41的水平方向的截面积与连接部44的水平方向的截面积之差越小,越难以妨碍在线圈部件1流动的磁通,可提高线圈部件1的特性。因此,优选以使心部41的水平方向的截面积与连接部44的水平方向的截面积之差变小的方式设定各截面积的值。具体而言,连接部44的水平方向的截面积相对于心部41的水平方向的截面积的比率优选为100%以上且120%以下。通过使连接部44的水平方向的截面积相对于心部41的水平方向的截面积的比率在100%以上,能够提高线圈部件的散热性。通过使连接部44的水平方向的截面积相对于心部41的水平方向的截面积的比率在120%以下,能够使磁通高效地在连接部44通过。进一步优选连接部44的水平方向的截面积相对于心部41的水平方向的截面积的比率为100%以上且110%以下。连接部的水平方向的截面积进一步优选与心部的水平方向的截面积实际上相同。在金属磁性体树脂复合物配置于两个以上的连接部的情况下,优选两个以上的连接部的水平方向的截面积的总和在上述的数值范围内。
金属磁性体树脂复合物4能够使用的金属磁性体的粉末未特别限定,能够根据用途适当地选择。包含于金属磁性体树脂复合物4的金属磁性体的粉末只要是Fe或包含Fe的非晶体(amorphous)的粉末即可,例如,金属磁性体树脂复合物4可以包含从由Fe、FeSiCr合金、FeSi合金以及FeSiCrB非晶体构成的群中选择的一个以上的金属磁性体的粉末。金属磁性体的粉末的粒径未特别限定,但金属磁性体的粉末可以是粒度分布不同的两个以上的粉末的混合物。换句话说,金属磁性体的粉末的粒度分布也可以具有两个以上的峰值。通过使金属磁性体的粉末的粒度分布具有两个以上的峰值,能够提高金属磁性体树脂复合物4中的金属磁性体的粉末的含量。
金属磁性体树脂复合物4中能够使用的树脂未特别限定,能够根据用途适当地选择。金属磁性体树脂复合物4可以包含例如环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂以及聚酰亚胺树脂等的热固化性树脂或者聚乙烯以及PPS(聚苯硫醚)等热塑性树脂。金属磁性体树脂复合物4优选包含环氧树脂。另一方面,在通过注射成型形成芯部3的情况下,金属磁性体树脂复合物4也可以包含热塑性树脂。
金属磁性体树脂复合物4的金属磁性体的粉末的含量优选为50体积%以上且95体积%以下。金属磁性体的粉末的含量越多,越能够提高线圈部件1的电感值。若金属磁性体的粉末的含量为95体积%以下,则加工性优越。
配置于线圈部2的心部41、上部42以及下部43、以及上部42与下部43的连接部44的金属磁性体树脂复合物,可以具有分别不同的组成,也可以具有相同的组成。配置于线圈部2的心部41、上部42以及下部43、以及上部42与下部43的连接部44的金属磁性体树脂复合物可以一体成形,也可以分别独立地成形。
本实施方式的线圈部件1的外部电极(第一外部电极61以及第二外部电极62)的配置如图1、图4以及图5所示。第一外部电极61在芯部3的端面与线圈部2的一端连接。第二外部电极62在芯部3的端面与线圈部2的另一端连接。第一外部电极61以及第二外部电极62可以如图1、图4以及图5所示配置于芯部3的不同的端面,也可以如后述的图10(b)所示配置于芯部3的相同的端面。
接下来,参照附图对本实施方式的线圈部件1的变形例进行说明。此外,针对以下进行说明的变形例,省略与上述的结构共通的事项的记述,仅对不同点进行说明。特别是,基于相同的结构的相同的作用效果在以下的变形例中未依次提及,但只要未特别的说明,起到与上述的结构相同的作用效果。
本实施方式的线圈部件1的第一变形例如图8(a)所示。如图8(a)所示,金属磁性体树脂复合物也可以配置于在芯部3的两个角部配置的两个连接部44。即便在这样配置金属磁性体树脂复合物的情况下,也能够通过利用散热性树脂复合物5将线圈部2与芯部3的端面连接而提高散热特性,并且能够以未因散热性树脂复合物5而遮挡磁路的方式配置金属磁性体-树脂复合物。此外,本变形例中,两个连接部44配置于芯部3的对置的角部,但也可以将两个连接部44配置于芯部3的邻接的角部。或者,也可以在芯部3的三个角部将配置于线圈部2的上部42的金属磁性体树脂复合物与配置于下部43的金属磁性体树脂复合物连接的三个连接部进一步配置金属磁性体树脂复合物。
本实施方式的线圈部件1的第二变形例如图8(b)所示。连接部44的水平方向的截面形状也可以是图8(b)所示的那样的矩形。但是,连接部的水平方向的截面形状不限定于图5所示的扇形以及图8(b)所示的矩形,只要以可确保配置于线圈部2的上部42的金属磁性体树脂复合物与配置于线圈部2的下部43的金属磁性体树脂复合物之间的磁路的方式并且以散热性树脂复合物5可将线圈部2的外周部与芯部3的端面在至少一部分连接的方式配置,也可以具有任意的形状。在芯部3包括两个以上的连接部的情况下,各连接部的水平方向的截面形状以及截面积可以分别不同,也可以相同。
本实施方式的线圈部件的第三变形例如图9(a)所示。图9(a)所示的线圈部件1中,散热性树脂复合物将线圈部(未图示)与芯部3的两个端面连接。即,散热性树脂复合物在芯部的两个端面露出(图9(a)中用附图标记5示出一方的端面的露出部分)。如图9(a)所示,也可以在芯部3的端面中的包括通过散热性树脂复合物5与线圈部2的外周部连接的端面在内的至少一个端面进一步配置散热性部件51。散热性部件51通过上述的散热性树脂复合物构成。在图9(a)所示的结构中,在芯部3的端面中的通过散热性树脂复合物与线圈部的外周部连接的两个端面配置有散热性部件51。通过这样配置散热性部件51,能够进一步提高线圈部件1的散热特性。
本实施方式的线圈部件的第四变形例如图9(b)所示。图9(b)所示的线圈部件在芯部3的端面中的通过散热性树脂复合物与线圈部的外周部连接的两个端面以及芯部3的上表面的合计三个面配置有散热性部件52,在这一点上与图9(a)所示的第三变形例不同。通过这样配置散热性部件52,能够进一步提高线圈部件1的散热特性。
上述的散热性部件的配置不限定于图9(a)以及(b)所示的变形例,例如也可以仅在芯部3的端面中的通过散热性树脂复合物与线圈部的外周部连接的一方的端面配置散热性部件。另外,对于散热性部件而言,如图9(a)以及(b)所示配置于芯部3的端面全体在散热特性提高的点上优选,只要成为在芯部3的端面露出的散热性树脂复合物5与散热性部件相接的结构,则也可以仅配置于芯部3的端面的一部分。
本实施方式的线圈部件的第五变形例如图10(a)以及(b)所示。如图10(a)所示,对于第五变形例的线圈部件1而言,线圈部2的两端在芯部3的相同的端面露出,在这一点上与线圈部2的两端在芯部3的不同的端面露出的图3所示的结构不同。对于第五变形例的线圈部件1而言,线圈部2的两端在芯部3的相同的端面露出,因此如图10(b)所示,能够将第一外部电极61以及第二外部电极62配置于芯部3的相同的端面。此外,在图10(a)所示的芯部3的透视立体图中,省略了包含于芯部3的金属磁性体树脂复合物以及散热性树脂复合物的配置,但在第五变形例的线圈部件中,也与上述的结构例相同能够配置金属磁性体树脂复合物以及散热性树脂复合物,由此,能够得到优越的散热特性以及高电感值。
[线圈部件的制造方法]
接下来,以下参照图11以及12对本发明的一实施方式的线圈部件的制造方法进行说明。但是,以下进行说明的制造方法只不过是一个例子,本发明的线圈部件的制造方法不限定于以下进行说明的方法。
一实施方式中,线圈部件的制造方法包括:准备具备定位销的成型模具的工序;将线圈部插入定位销的工序;配置散热性树脂复合物的工序;在线圈部的心部、上部以及连接部配置金属磁性体树脂复合物的工序;在线圈部的下部形成金属磁性体树脂复合物的工序;形成芯部的工序;以及形成外部电极的工序。
首先,准备在表面具备使线圈部2定位的第一定位销71、和使连接部44定位的第二定位销72的成型模具70。图11示出插入了线圈部2的状态的成型模具70的俯视图。第一定位销71以及第二定位销72的形状以及配置能够根据使用的线圈部2的形状、连接部的配置以及形状等而适当地设定。第一定位销71以及第二定位销72构成为能够相对于成型模具70上下移动。
在该成型模具70的第一定位销71插入图11所示线圈部2。
接下来,如图12(a)所示,从线圈部2的上方对散热性树脂复合片500进行加热压接,如图12(b)所示,以包围线圈部2的外周部的方式配置散热性树脂复合物5。散热性树脂复合片500能够通过将规定量的填料、树脂以及溶剂混合,形成浆料后,利用刮刀等将浆料涂覆于膜并使其干燥而制成。
接下来,如图12(c)所示那样,一边将第一定位销71以及第二定位销72向下方导入,一边从线圈部2的上方对金属磁性体树脂复合片400进行加热压接,如图12(d)所示,在线圈部2的心部、上部以及连接部(未图示)配置金属磁性体树脂复合物4。金属磁性体树脂复合片400能够通过将规定量的金属磁性体的粉末、树脂以及溶剂混合,形成浆料后,利用刮刀等将浆料涂覆于膜并使其干燥而制成。
接下来,如图12(e)以及图12(f)所示,还在线圈部2的下部对金属磁性体树脂复合片400进行加热压接而得到块构造体。
将这样得到的块构造体切割为规定的大小,形成线圈部2的两端在端面露出的芯部3。
接下来,在芯部3的端面形成与线圈部2的一端连接的第一外部电极61、和与线圈部2的另一端连接的第二外部电极62。外部电极的形成方法没有特别限定,能够根据目的而适当地选择。例如,第一外部电极61以及第二外部电极62也可以通过将导电性树脂糊料涂覆于芯部的端面并热固化而形成。导电性树脂糊料能够通过将金属粉与树脂混合而制成。或者,第一外部电极以及第二外部电极也可以通过NiCr合金的溅射或者镀镍而形成。也可以在第一外部电极上进一步形成金属膜(例如,银膜、镀锡膜)或者合金膜。也可以在第二外部电极上进一步形成金属膜(例如,银膜、镀锡膜)或者合金膜。
这样,能够制造本实施方式的线圈部件1。
实施例
以下按说明的步骤,制成了实施例1以及2、以及比较例1的线圈部件。首先,调制了具有下述的表1所示的组成的复合物1~3。复合物1(金属磁性体树脂复合物)通过以表1所示的比例将中位直径(D50)为20μm的FeSiCr合金以及环氧树脂混合而调制。复合物2以及3(散热性树脂复合物)通过以表1所示的比例将氧化铝以及环氧树脂混合而调制。复合物1~3的热导率如表1所示。热导率通过激光闪光法测定。
表1
[实施例1]
按以下说明的步骤制成了实施例1的线圈部件。首先,准备在表面具备使线圈部定位的第一定位销、和使连接部定位的第二定位销的成型模具,将线圈部插入了第一定位销。从线圈部的上方对使用复合物2制成的散热性树脂复合片进行加热压接,以包围线圈部的外周部的方式配置散热性树脂复合物。接下来,一边将第一定位销以及第二定位销向下方导入,一边从线圈部的上方对使用复合物1制成的金属磁性体树脂复合片进行加热压接,在线圈部的心部、上部以及连接部配置金属磁性体树脂复合物。而且,将使用复合物1制成的金属磁性体树脂复合片加热压接于线圈部的下部而得到块构造体。将该块构造体切割为规定的大小,形成线圈部的两端在端面露出的芯部。而且,在芯部的端面形成与线圈部的一端连接的第一外部电极、和与线圈部的另一端连接的第二外部电极。这样,得到具有图1~图6所示的构造的线圈部件。
[实施例2]
除了取代复合物2而使用复合物3以外,以与实施例1相同的步骤制成了实施例2的线圈部件。
[比较例1]
通过以下进行说明的步骤制成了比较例1的线圈部件。比较例1的线圈部件是不包括散热性树脂复合物的线圈部件。首先,准备如表1的组成那样包含金属磁性粉和树脂的金属磁性体树脂复合片。接下来,在模具配置线圈部,在线圈部重叠金属磁性体树脂复合片,并进行加热压接。接下来,从模具取出与线圈部成为一体的金属磁性体树脂复合片,并在线圈从金属磁性体树脂复合片露出的面放置其他的金属磁性体树脂复合片并进行加热压接,由此形成了块构造体。将该块构造体切割为规定的大小,形成了线圈部的两端在端面露出的芯部。而且,在芯部的端面形成了与线圈部的一端连接的第一外部电极、和与线圈部的另一端连接的第二外部电极。这样,得到比较例1的线圈部件。
接下来,对实施例1以及2、以及比较例1的线圈部件的电感L的值以及直流电阻Rdc的值进行了测定。电感L的测定结果如表2所示。如表2所示,实施例1以及2、以及比较例1的线圈部件的电感L均为约3.3μmH,具有相同程度的电感值。另外,实施例1以及2、以及比较例1的线圈部件的直流电阻Rdc的值均为0.24Ω。根据以上的结果,可知具备散热性树脂复合物的实施例1以及2的线圈部件,能够实现与不具有散热性树脂复合物的比较例1相同的高电感值。
接下来,对实施例1以及2、以及比较例1的线圈部件进行电流叠加,而对线圈部的温度以周围温度(20℃)为基准上升了40℃时的电流值(ΔT=40℃的电流)进行了测定。结果如表2所示。
表2
根据表2可知,在具备散热性树脂复合物的实施例1以及2的线圈部件中,ΔT=40℃的电流值成为比不具有散热性树脂复合物的比较例1的电流值高的值。根据该结果可知,通过设置将线圈部的外周部与芯部的端面至少局部性地连接的散热性树脂复合物,能够提高线圈部件的散热特性,从而能够抑制线圈部的温度上升。另外,根据实施例1与实施例2的比较可知,散热性树脂复合物的填料(氧化铝)的含量为75体积%的实施例2的线圈部件与填料的含量为65体积%的实施例1的线圈部件比较,ΔT=40℃的电流值高,因此,可进一步抑制线圈部的温度上升。
工业上的利用可能性
本发明的线圈部件能够兼得优越的散热特性和高电感值,能够适当地用于阻抗元件以及电感元件等广泛的用途。
Claims (8)
1.一种线圈部件,
包括:
线圈部;
埋设所述线圈部的芯部;
在所述芯部的端面与所述线圈部的一端连接的第一外部电极;以及
在所述芯部的端面与所述线圈部的另一端连接的第二外部电极,
所述线圈部件的特征在于,
所述芯部包括金属磁性体树脂复合物、和具有比该金属磁性体树脂复合物高的热导率的散热性树脂复合物,
所述散热性树脂复合物以包围所述线圈部的外周部的方式配置,并将所述线圈部的外周部与所述芯部的端面至少在一部分连接,
所述金属磁性体树脂复合物配置于所述线圈部的心部、上部以及下部,而且还配置在将所述上部与所述下部在所述芯部的至少一个角部连接起来的连接部。
2.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,
所述散热性树脂复合物包括:选自由氧化铝以及氮化铝构成的群中的一种以上的填料、和选自由环氧树脂以及聚氨酯树脂构成的群中的一种以上的树脂。
3.根据权利要求2所述的线圈部件,其特征在于,
所述填料在所述散热性树脂复合物中的含量为50体积%以上且90体积%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述连接部的水平方向的截面积为所述心部的水平方向的截面积的100%以上且120%以下。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述金属磁性体树脂复合物包括:选自由Fe、FeSiCr合金、FeSi合金以及FeSiCrB非晶体构成的群中的一种以上的金属磁性体粉末、和选自由环氧树脂以及聚氨酯树脂构成的群中的热固化性树脂或者热塑性树脂。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
所述金属磁性体树脂复合物配置在将所述上部与所述下部在所述芯部的四个角部连接起来的连接部。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的线圈部件,其特征在于,
在所述芯部的端面中的包括通过所述散热性树脂复合物与所述线圈部的外周部连接的端面在内的至少一个端面,还配置有散热性部件。
8.一种线圈部件的制造方法,其为权利要求1~7中任一项所述的线圈部件的制造方法,其特征在于,包括:
准备在表面具备使所述线圈部定位的第一定位销、和使所述连接部定位的第二定位销的成型模具的工序;
将所述线圈部插入所述第一定位销的工序;
从所述线圈部的上方对散热性树脂复合片进行加热压接,而以包围所述线圈部的外周部的方式配置散热性树脂复合物的工序;
一边将所述第一定位销以及第二定位销向下方导入,一边从所述线圈部的上方对金属磁性体树脂复合片进行加热压接,而在所述线圈部的心部、上部以及连接部配置金属磁性体树脂复合物的工序;
还在所述线圈部的下部对金属磁性体树脂复合片进行加热压接而获得块构造体的工序;
将所述块构造体切割为规定的大小,而形成所述线圈部的两端在端面露出的芯部的工序;以及
在所述芯部的端面形成与所述线圈部的一端连接的第一外部电极、和与所述线圈部的另一端连接的第二外部电极的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-219807 | 2015-11-09 | ||
JP2015219807A JP6477429B2 (ja) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | コイル部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106816267A true CN106816267A (zh) | 2017-06-09 |
CN106816267B CN106816267B (zh) | 2019-11-05 |
Family
ID=58663643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610987207.1A Active CN106816267B (zh) | 2015-11-09 | 2016-11-09 | 线圈部件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10304610B2 (zh) |
JP (1) | JP6477429B2 (zh) |
CN (1) | CN106816267B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110600246A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | Tdk株式会社 | 线圈部件 |
CN111755196A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-09 | 广东泛瑞新材料有限公司 | 一种高防腐的铁硅铬合金软磁材料其制备方法 |
CN111816405A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-23 | Tdk株式会社 | 电感元件 |
CN112789700A (zh) * | 2018-10-29 | 2021-05-11 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电抗器 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102501904B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2023-02-21 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 |
US11854731B2 (en) * | 2018-08-31 | 2023-12-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and electronic device |
JP7379012B2 (ja) * | 2018-08-31 | 2023-11-14 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
JP7124757B2 (ja) * | 2019-02-20 | 2022-08-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
JP7371423B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-10-31 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6043805A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品 |
CN1627457A (zh) * | 2003-12-10 | 2005-06-15 | 胜美达集团株式会社 | 磁性元件及磁性元件的制造方法 |
CN101527197A (zh) * | 2008-03-03 | 2009-09-09 | 乾坤科技股份有限公司 | 扼流线圈 |
JP2011014822A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Tdk Corp | コイル部品 |
CN103180919A (zh) * | 2010-10-21 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
JP2015126202A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3318654B2 (ja) * | 1998-09-04 | 2002-08-26 | 株式会社村田製作所 | ビーズインダクタの製造方法及び製造装置 |
JP4684461B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
WO2005020252A1 (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Nec Tokin Corporation | 高周波用磁心及びそれを用いたインダクタンス部品 |
TWI315529B (en) * | 2006-12-28 | 2009-10-01 | Ind Tech Res Inst | Monolithic inductor |
US9117580B2 (en) * | 2009-02-27 | 2015-08-25 | Cyntec Co., Ltd. | Choke |
JP5083258B2 (ja) * | 2009-03-24 | 2012-11-28 | 株式会社デンソー | リアクトル |
JP4714779B2 (ja) * | 2009-04-10 | 2011-06-29 | 東光株式会社 | 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ |
JP2012039098A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル及びコイル部品 |
JP5874199B2 (ja) * | 2011-05-26 | 2016-03-02 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
JP5755615B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2015-07-29 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ及びその製造方法 |
JP5755617B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2015-07-29 | 東光株式会社 | 面実装インダクタ |
JP5894114B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2016-03-23 | 東光株式会社 | 面実装インダクタの製造方法 |
JP6340805B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-06-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2015
- 2015-11-09 JP JP2015219807A patent/JP6477429B2/ja active Active
-
2016
- 2016-10-25 US US15/333,499 patent/US10304610B2/en active Active
- 2016-11-09 CN CN201610987207.1A patent/CN106816267B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6043805A (ja) * | 1983-08-19 | 1985-03-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品 |
CN1627457A (zh) * | 2003-12-10 | 2005-06-15 | 胜美达集团株式会社 | 磁性元件及磁性元件的制造方法 |
CN101527197A (zh) * | 2008-03-03 | 2009-09-09 | 乾坤科技股份有限公司 | 扼流线圈 |
JP2011014822A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Tdk Corp | コイル部品 |
CN103180919A (zh) * | 2010-10-21 | 2013-06-26 | Tdk株式会社 | 线圈部件及其制造方法 |
JP2015126202A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 東光株式会社 | 電子部品の製造方法、電子部品 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110600246A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | Tdk株式会社 | 线圈部件 |
CN110600246B (zh) * | 2018-06-13 | 2022-07-12 | Tdk株式会社 | 线圈部件 |
CN112789700A (zh) * | 2018-10-29 | 2021-05-11 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电抗器 |
CN112789700B (zh) * | 2018-10-29 | 2023-01-13 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电抗器 |
CN111816405A (zh) * | 2019-04-10 | 2020-10-23 | Tdk株式会社 | 电感元件 |
US11605490B2 (en) | 2019-04-10 | 2023-03-14 | Tdk Corporation | Inductor element |
CN111755196A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-10-09 | 广东泛瑞新材料有限公司 | 一种高防腐的铁硅铬合金软磁材料其制备方法 |
CN111755196B (zh) * | 2020-07-08 | 2021-06-18 | 广东泛瑞新材料有限公司 | 一种高防腐的铁硅铬合金软磁材料其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6477429B2 (ja) | 2019-03-06 |
CN106816267B (zh) | 2019-11-05 |
US10304610B2 (en) | 2019-05-28 |
JP2017092219A (ja) | 2017-05-25 |
US20170133143A1 (en) | 2017-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106816267A (zh) | 线圈部件 | |
TWI640023B (zh) | 電感器的製法及其製品 | |
JP7030022B2 (ja) | インダクタ | |
US20080012674A1 (en) | Magnetic device | |
JPH09120926A (ja) | 高電流薄型インダクタ及びその製造方法 | |
CA2944603A1 (en) | Inductor and method for manufacturing the same | |
CN103680850B (zh) | 表面安装电感器 | |
CN104425121B (zh) | 镶埋式合金电感的制造方法 | |
CN107799260A (zh) | 磁性粉末以及包含磁性粉末的电感器 | |
JP2017011042A (ja) | インダクタンス素子および電子・電気機器 | |
US9607752B2 (en) | Wire-wound inductor and method for manufacturing the same | |
CN102301435B (zh) | 基底电感装置与方法 | |
TWI685860B (zh) | 電感元件及其製造方法 | |
KR102098623B1 (ko) | 몰디드 인덕터 및 그의 제조방법 | |
JP2017220573A (ja) | コイル部およびコイル装置 | |
CN107134346A (zh) | 电感元件 | |
CN110114846A (zh) | 磁芯、线圈组件以及包括线圈组件的电子组件 | |
KR101792279B1 (ko) | 인덕터 및 인덕터 제조 방법 | |
CN105390232A (zh) | 绕线电感器及其制造方法 | |
US6486763B1 (en) | Inductive component and method for making same | |
JP5913246B2 (ja) | 金属磁性材料、電子部品 | |
KR101872601B1 (ko) | 자성 분말, 및 이를 포함하는 인덕터 | |
CN107305806B (zh) | 电子部件 | |
TW202030749A (zh) | 磁性裝置及其製造方法 | |
US20170040093A1 (en) | Metal Magnetic Material And Electronic Component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |