WO2015098355A1 - 電子部品の製造方法、電子部品 - Google Patents

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composite magnetic
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河内　誉男
芳春 佐藤
高浩 小川
功 井田
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東光株式会社
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    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an electronic component used for a power inductor or the like of a power supply circuit, and an electronic component.
  • Power inductors used in power circuits are required to be small, low loss, and capable of handling large currents.
  • an inductor has been developed that uses a composite magnetic material such as metal magnetic powder having a high saturation magnetic flux density as the magnetic material (for example, Japanese Patent No. 4714797).
  • An inductor using a composite magnetic material has an advantage of a large direct current superposition allowable current.
  • it is necessary to thin the portion formed of the composite magnetic material.
  • the composite magnetic material is peeled off particularly in the portion where the thickness of the composite magnetic material on the side surface of the element is thin, and the yield
  • the yield there was a problem that it was difficult to reduce the size.
  • a core made of granulated powder is molded, and a winding is placed therein to perform compression molding one by one.
  • an inductor cannot be manufactured unless a core made of granulated powder can be formed.
  • the side wall has to be thinned, and a molding die for molding the core cannot be manufactured, and it is difficult to reduce the size.
  • One or more embodiments of the present invention are to provide an electronic component manufacturing method and an electronic component that have a large self-inductance L and a large allowable current, a high yield, and an easy size reduction.
  • Embodiment 1 In one or more embodiments of the present invention, a coil forming step of forming a coil with a linear conductor and a composite magnetic material in which magnetic particles and a resin are mixed are formed in a plate shape.
  • An electronic component manufacturing method comprising: a covering step, a pressing step for pressurizing the whole, and a curing step for curing the composite magnetic material.
  • One or more embodiments of the present invention are the size that can arrange a plurality of coils in at least the steps after the press-fitting step in the electronic component manufacturing method of the first embodiment.
  • the method for manufacturing an electronic component is characterized in that it is performed simultaneously on a plurality of coils using the plate-like composite magnetic material.
  • Embodiment 3 One or more embodiments of the present invention are characterized in that, in the electronic component manufacturing method of Embodiment 1, the pressurizing step and the curing step are performed simultaneously. It is a manufacturing method of components.
  • Embodiment 4 In one or more embodiments of the present invention, a magnetic particle and a resin are mixed so as to cover a coil formed of a linear conductor and the coil except for a terminal portion.
  • the electronic component is formed by curing a plate-like composite magnetic material after embedding a coil in the plate-like composite magnetic material.
  • Embodiment 5 One or more embodiments of the present invention are manufactured by the electronic component manufacturing method according to any one of the first to third embodiments described above in the electronic component of the fourth embodiment. It is an electronic component characterized by the above.
  • a coil forming step of forming a coil with a linear conductor, and a plate in which a composite magnetic material obtained by mixing magnetic particles and resin is formed in a plate shape A press-fitting process of embedding a coil in a plate-shaped composite magnetic material in a state where the sheet-shaped composite magnetic material is softened, a cover process of further covering the coil that cannot be covered by the press-fitting process with another softened plate-shaped composite magnetic material, A pressurizing step for pressurizing and molding the composite magnetic material, and a curing step for curing the composite magnetic material. Therefore, according to one or more embodiments of the present invention, even if the magnetic part is formed thin, it can be manufactured with high yield.
  • the overall size can be reduced by reducing the thickness of the magnetic body without reducing the shape of the coil itself. Therefore, according to one or more embodiments of the present invention, even if the self-inductance L and the allowable current of the electronic component are kept large, the production can be performed with good yield and the size can be easily reduced. Can be done.
  • At least the steps after the press-fitting step are performed on a plurality of coils by using a plate-shaped composite magnetic material having a size that allows a plurality of coils to be arranged side by side. Done at the same time.
  • electronic components can be efficiently manufactured.
  • the pressing step and the curing step are performed simultaneously. Therefore, according to one or more embodiments of the present invention, an electronic component can be efficiently manufactured and a magnetic body portion can be more firmly formed.
  • a magnetic particle and a resin are mixed and cured so as to cover the coil except for the coil formed of a linear conductor and the terminal portion.
  • a magnetic part formed of a composite magnetic material, and the magnetic part has a plate-like composite magnetic material in a state where the plate-like composite magnetic material, which is a composite magnetic material formed in a plate shape, is softened. After embedding in the material, the plate-like composite magnetic material is cured. Therefore, one or more embodiments of the present invention have a large self-inductance L and a permissible current, a good yield, and a small size.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electronic component 10 according to the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the electronic component 10 cut along the line ZZ in FIG. 1. It is a figure which shows the manufacturing process of the electronic component 10 of 1st Embodiment. It is a figure which shows the manufacturing process of the electronic component 10 of 1st Embodiment. It is a figure which shows the manufacturing process of the electronic component 10 of 2nd Embodiment. It is a figure which shows the manufacturing process of the electronic component 10 of 2nd Embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an electronic component 10 according to the present invention.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the electronic component 10 taken along the line ZZ in FIG.
  • words such as up and down are used for easy understanding, but this up and down refers to the up and down direction in the drawing and does not limit the configuration of the present invention.
  • each figure shown below including FIG. 1 is a diagram schematically shown, and the size and shape of each part are appropriately exaggerated for easy understanding.
  • specific numerical values, shapes, materials, and the like are shown and described, but these can be changed as appropriate.
  • the electronic component 10 is an inductor including a magnetic part 11, a winding coil 12, and an external terminal 13.
  • the magnetic part 11 is formed by curing a composite magnetic material in which magnetic particles and a resin are mixed.
  • a composite magnetic material for example, a mixture of iron-based metal magnetic powder and epoxy resin can be used.
  • the magnetic body portion 11 is provided so as to fill a portion where the winding coil 12 does not exist without a gap.
  • the winding coil 12 is formed by winding a rectangular wire into two stages of ⁇ windings (outer and outer windings). Further, both end portions 12 a of the winding coil 12 extend from the same side surface of the winding coil 12 to both ends of the electronic component 10.
  • the external terminal 13 is a terminal portion formed of a conductive material such as silver or copper so as to be electrically connected to both end portions 12a of the winding coil 12 at both ends of the electronic component 10.
  • 3 and 4 are diagrams illustrating a manufacturing process of the electronic component 10 according to the first embodiment.
  • the winding coil 12 is formed from a rectangular wire (coil forming step), and a plate-shaped composite magnetic material 111 that is a material of the magnetic body portion 11 is prepared.
  • the plate-like composite magnetic material 111 is heated from 70 ° C. to 120 ° C., and the plate-like composite magnetic material 111 is softened. As shown in FIG. The composite magnetic material 111 is pressed by a press die P to embed the winding coil 12 in the plate-shaped composite magnetic material 111.
  • the winding coil 12 that has been left uncovered in the second step is disposed so as to be further covered with the softened other plate-like composite magnetic material 111. . And this is pressed by the press die P. Thereby, the upper surface of the winding coil 12 can also be covered with the plate-shaped composite magnetic material 111, and it becomes a form shown in FIG.4 (d).
  • external terminals 13 are formed at both ends by dipping a conductive paste such as silver or copper or applying a conductive material such as silver or copper by sputtering or plating.
  • a conductive paste such as silver or copper
  • a conductive material such as silver or copper by sputtering or plating.
  • the external terminal 13 can be formed in an L shape over the bottom surface and the end surface of the magnetic body portion 11, can be formed only on the bottom surface of the magnetic body portion 11, or can be formed in various shapes.
  • the steps after the press-fitting step are performed on the plurality of winding coils 12 using the plate-shaped composite magnetic material 111 having a size that allows the plurality of winding coils 12 to be arranged side by side. Done at the same time. Thereby, the electronic component 10 can be manufactured efficiently.
  • the winding coil 12 is first formed, and this is pressed into the plate-shaped composite magnetic material 111 to pressurize and cure the composite magnetic material, thereby manufacturing the electronic component 10. did. Therefore, even if the magnetic part 11 is formed thin, it can be manufactured with high yield. That is, according to the first embodiment, the overall size can be reduced by reducing the thickness of the magnetic body portion 11 without reducing the shape of the coil itself. Therefore, according to the first embodiment, even if the self-inductance L and the allowable current of the electronic component 10 are kept large, manufacturing can be performed with good yield, and miniaturization can be easily performed.
  • the first embodiment it is possible to manufacture a plurality of electronic components 10 at the same time by arranging a plurality of winding coils 12 with respect to the plate-shaped composite magnetic material 111, thereby efficiently manufacturing the electronic components 10. It can be carried out.
  • the electronic component 10 of the second embodiment has the same form as the electronic component 10 of the first embodiment, except that the manufacturing method is partially different. Therefore, the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
  • 5 and 6 are diagrams showing a manufacturing process of the electronic component 10 of the second embodiment.
  • the winding coil 12 is formed from a rectangular wire (coil forming step), and a plate-like composite magnetic material 111 that is a material of the magnetic body portion 11 is prepared.
  • the thickness of the plate-shaped composite magnetic material 111 prepared here is substantially the same as the height of the winding coil 12.
  • the plate-like composite magnetic material 111 is heated from 70 ° C. to 120 ° C., and the plate-like composite magnetic material 111 is softened. As shown in FIG. The composite magnetic material 111 is pressed by a press die P to embed the winding coil 12 in the plate-shaped composite magnetic material 111. When the embedding is completed, as shown in FIG. 5C, the upper and lower end portions of the winding coil 12 are in a state where the amount of the composite magnetic material attached is small or partly exposed.
  • the other two softened plate-like composite magnetic materials 111 are arranged above and below the winding coil 12 that is not covered in the second step. Then, the winding coil 12 is pressed by a press die P so that the upper and lower sides of the winding coil 12 can be further covered with the two plate-like composite magnetic materials 111. Thereby, both the upper surface and the lower surface of the winding coil 12 can be covered with the plate-like composite magnetic material 111, and the configuration shown in FIG. In the second embodiment, by arranging the plate-like composite magnetic material 111 on both the upper and lower sides, the thickness of the magnetic part 11 (composite magnetic material) formed above and below the winding coil 12 can be controlled more accurately. is there.
  • the thicknesses of the magnetic body portions 11 on both the upper and lower surfaces can be accurately controlled, and the upper and lower surfaces can be formed to a thickness closer to the limit because the manufacturing variation is reduced. Therefore, according to the manufacturing method of this embodiment, the electronic component 10 can be reduced in size. Note that the pressurization and curing may be performed separately or simultaneously.
  • external terminals 13 are formed at both ends by dipping a conductive paste such as silver or copper or applying a conductive material such as silver or copper by sputtering or plating.
  • a conductive paste such as silver or copper
  • a conductive material such as silver or copper by sputtering or plating.
  • the external terminal 13 can be formed in an L shape over the bottom surface and the end surface of the magnetic body portion 11, can be formed only on the bottom surface of the magnetic body portion 11, or can be formed in various shapes.
  • the steps after the press-fitting step are performed using the plate-shaped composite magnetic material 111 having a size that allows the plurality of winding coils 12 to be arranged side by side.
  • the winding coil 12 is simultaneously performed. Thereby, the electronic component 10 can be manufactured efficiently.
  • the coiled coil 12 is sandwiched and covered by the two plate-like composite magnetic materials 111 from both sides. Therefore, the vertical dimension control can be performed more accurately, and the electronic component 10 can be manufactured with a higher yield and a smaller size.
  • the winding coil 12 has been described with an example in which the winding coil 12 is ⁇ -wound.
  • the winding coil may be a normal winding method in which end portions are drawn out from each of the outer peripheral side and the inner peripheral side.
  • the winding coil 12 has been described with an example having a two-stage configuration.
  • the winding coil may have four stages or any configuration.

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Abstract

　自己インダクタンスＬ及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供する。　電子部品１０の製造方法は、線状の導体により巻線コイル１２を形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料が板状に形成された板状複合磁性材料１１１を軟化させた状態で巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に埋め込む圧入工程と、圧入工程では覆いきれない巻線コイル１２、軟化させた他の板状複合磁性材料１１１によりさらに覆うカバー工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、複合磁性材料を硬化させる硬化工程とを備える。

Description

電子部品の製造方法、電子部品
　本発明は、電源回路のパワーインダクタ等に用いられる電子部品の製造方法、電子部品に関するものである。
　電源回路で使用されるパワーインダクタは、小型化、低損失化、大電流対応化が要求されている。これらの要求に対応すべく、その磁性材料に飽和磁束密度の高い金属磁性粉等の複合磁性材料を使用するインダクタが開発されている（例えば、特許第４７１４７７９号公報）。複合磁性材料を使用するインダクタは、直流重畳許容電流が大きいというメリットがある。しかし、自己インダクタンスＬを維持したまま小型化するためには、複合磁性材料により形成されている部分を薄く形成する必要がある。この場合、巻線を複合磁性材料で埋め込む構造のパワーインダクタは、１つ１つ成形するため、特に素子の側面部の複合磁性材料の厚みが薄い箇所で複合磁性材料の剥離が発生し、歩留まりが悪くなり、小型化しにくいという問題があった。
　また、従来、造粒粉によるコアを成型し、その中に巻線を入れて１つ１つ圧縮成型を行うことも行われている。しかし、この従来の方法では、造粒粉によるコアが成型できないとインダクタの製造ができない。特に、小型化するためには、側壁を薄くしなければならず、コアを成型する成型金型が製造できず、小型化しにくいという問題があった。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、自己インダクタンスＬ及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供することである。
　本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
　実施の形態１：本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、線状の導体によりコイルを形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料が板状に形成された板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイルを前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、前記圧入工程では覆いきれない前記コイルを、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、前記複合磁性材料を硬化させる硬化工程と、を備える電子部品の製造方法である。
　実施の形態２：本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、上記実施の形態１の電子部品の製造方法において、少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイルを並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料を用いて、複数のコイルに対して同時に行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
　実施の形態３：本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、上記実施の形態１の電子部品の製造方法において、前記加圧工程と前記硬化工程が同時に行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。
　実施の形態４：本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、線状の導体により形成されているコイルと、端子部を除いて前記コイルを覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部と、を有し、前記磁性体部は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイルを前記板状複合磁性材料に埋め込んだ後に前記板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されていること、を特徴とする電子部品である。
　実施の形態５：本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、上記実施の形態４の電子部品において、上記実施の形態１から実施の形態３までの何れかの電子部品の製造方法により製造されていること、を特徴とする電子部品である。
（１）本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、線状の導体によりコイルを形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料が板状に形成された板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイルを板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、圧入工程では覆いきれないコイルを、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、複合磁性材料を硬化させる硬化工程とを備える。よって、本発明の一又はそれ以上の実施の形態によれば、磁性体部を薄く形成しても、歩留まりよく製造が可能である。すなわち、コイル自体の形状を小型化することなく、磁性体部を薄くすることによって、全体の小型化が可能である。したがって、本発明の一又はそれ以上の実施の形態によれば、電子部品の自己インダクタンスＬ及び許容電流を大きく保ったままであっても、歩留まりがよく製造が可能であり、かつ、小型化を容易に行える。
（２）本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイルを並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料を用いて、複数のコイルに対して同時に行われる。よって、本発明の一又はそれ以上の実施の形態によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができる。
（３）本発明の一又はそれ以上の実施の形態では、加圧工程と硬化工程が同時に行われる。よって、本発明の一又はそれ以上の実施の形態によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができるとともに、磁性体部をより強固に形成することができる。
（４）本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、線状の導体により形成されているコイルと、端子部を除いてコイルを覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部と、を有し、磁性体部は、板状に形成された複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイルを板状複合磁性材料に埋め込んだ後に板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されている。よって、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、自己インダクタンスＬ及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易にできる。
本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。 電子部品１０を図１中のＺ－Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。 第２実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。
　以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
（第１実施形態）
　図１は、本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。
　図２は、電子部品１０を図１中のＺ－Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。
　なお、以下の説明において、理解を容易にするために上下等の文言を用いるが、この上下とは、図中における上下方向を指すものであり、本発明の構成を限定するものではない。
　また、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
　さらに、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
　電子部品１０は、磁性体部１１と、巻線コイル１２と、外部端子１３とを備えたインダクタである。
　磁性体部１１は、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料を硬化して形成されている。複合磁性材料としては、例えば、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものを用いることができる。磁性体部１１は、巻線コイル１２が存在していない部分を隙間なく埋めるように設けられている。
　巻線コイル１２は、平角線を２段のα巻き（外外巻き）に巻回して形成されている。また、巻線コイル１２の両端部１２ａは、巻線コイル１２の同じ側の側面から電子部品１０の両端へそれぞれ延在している。
　外部端子１３は、電子部品１０の両端において、巻線コイル１２の両端部１２ａとそれぞれ導通するように、銀、銅等の導電材料により形成されている端子部である。
　次に、本実施形態の電子部品１０の製造方法について説明する。
　図３及び図４は、第１実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。
（第１工程：コイル形成工程）
　先ず、図３（ａ）に示すように、巻線コイル１２を平角線から形成し（コイル形成工程）、また、磁性体部１１の素材である板状複合磁性材料１１１を用意する。
（第２工程：圧入工程）
　次に、板状複合磁性材料１１１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、図３（ｂ）に示すように、巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に対してプレス金型Ｐによりプレスして、巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に埋め込む。
（第３工程：カバー工程）
　次に、図４（ｃ）に示すように、第２工程では覆いきれずに突出して残った巻線コイル１２を、軟化させた他の板状複合磁性材料１１１によりさらに覆うようにして配置する。そして、これをプレス金型Ｐによりプレスする。これにより、巻線コイル１２の上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができ、図４（ｄ）に示す形態となる。
（第４工程：加圧工程及び硬化工程）
　次に、図４（ｄ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。この加圧工程及び硬化工程により磁性体部１１が強固に形成されることから、巻線コイル１２から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１０は、小型化が可能である。
　なお、加圧と硬化は、別々に行ってもよいし、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧して成形する際に、同時に磁性体部１１を硬化させてもよい。
（第５工程：外部電極形成工程）
　最後に、図４（ｅ）に示すように、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１３を両端に形成して、電子部品１０が完成する。なお、第４工程と第５工程との間に、所定の外径形状に切断する切断工程等を適宜設けることができる。外部端子１３は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。
　なお、上述した各工程のうち、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数の巻線コイル１２を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料１１１を用いて、複数の巻線コイル１２に対して同時に行われる。これにより、効率よく電子部品１０の製造が可能である。
　以上説明したように、第１実施形態によれば、先ず巻線コイル１２を形成し、これを板状複合磁性材料１１１に圧入して複合磁性材料を加圧及び硬化させて電子部品１０を製造した。よって、磁性体部１１を薄く形成しても、歩留まりよく製造が可能である。すなわち、第１実施形態によれば、コイル自体の形状を小型化することなく、磁性体部１１を薄くすることによって、全体の小型化が可能である。
　したがって、第１実施形態によれば、電子部品１０の自己インダクタンスＬ及び許容電流を大きく保ったままであっても、歩留まりがよく製造が可能であり、かつ、小型化を容易に行える。
　また、第１実施形態によれば、板状複合磁性材料１１１に対して複数の巻線コイル１２を整列配置して同時に複数の電子部品１０を製造可能であり、効率よく電子部品１０の製造を行うことができる。
（第２実施形態）
　第２実施形態の電子部品１０は、製造方法が部分的に異なる他は、第１実施形態の電子部品１０と同様な形態をしている。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　以下、第２実施形態の電子部品１０の製造方法について説明する。
　図５及び図６は、第２実施形態の電子部品１０の製造工程を示す図である。
（第１工程：コイル形成工程）
　先ず、図５（ａ）に示すように、巻線コイル１２を平角線から形成し（コイル形成工程）、また、磁性体部１１の素材である板状複合磁性材料１１１を用意する。ここで準備する板状複合磁性材料１１１の厚さは、巻線コイル１２の高さと略一致した厚さとしている。
（第２工程：圧入工程）
　次に、板状複合磁性材料１１１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、図５（ｂ）に示すように、巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に対してプレス金型Ｐによりプレスして、巻線コイル１２を板状複合磁性材料１１１に埋め込む。
　埋め込みが完了すると、図５（ｃ）に示すように、巻線コイル１２の上下端部は、複合磁性材料の付着量が僅かであるか、一部露出する状態である。
（第３工程：カバー工程）
　次に、図６（ｄ）に示すように、第２工程では覆いきれていない巻線コイル１２の上下それぞれに、軟化させた他の２枚の板状複合磁性材料１１１を配置する。そして、巻線コイル１２の上下をこれら２枚の板状複合磁性材料１１１によりさらに覆うことができるように、これをプレス金型Ｐによりプレスする。これにより、巻線コイル１２の上面も下面も、板状複合磁性材料１１１により覆うことができ、図６（ｅ）に示す形態となる。第２実施形態では、上下両側に板状複合磁性材料１１１を配置することにより、巻線コイル１２の上下に形成される磁性体部１１（複合磁性材料）の厚さをより正確に制御可能である。
（第４工程：加圧工程及び硬化工程）
　次に、図６（ｅ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。この加圧工程及び硬化工程により磁性体部１１が強固に形成されることから、巻線コイル１２から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。また、第２実施形態では、上下両面の磁性体部１１の厚さも正確に制御できることから、この上下面についても、製造バラツキが減ることから、より限界に近い薄さまで形成が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１０は、小型化が可能である。なお、加圧と硬化は、別々に行ってもよいし、同時に行ってもよい。
（第５工程：外部電極形成工程）
　最後に、図６（ｆ）に示すように、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１３を両端に形成して、電子部品１０が完成する。なお、第４工程と第５工程との間に、所定の外径形状に切断する切断工程等を適宜設けることができる。外部端子１３は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。
　なお、第１実施形態と同様に、上述した各工程のうち、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数の巻線コイル１２を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料１１１を用いて、複数の巻線コイル１２に対して同時に行われる。これにより、効率よく電子部品１０の製造が可能である。
　以上説明したように、第２実施形態によれば、カバー工程において、２枚の板状複合磁性材料１１１により巻線コイル１２を両側から挟んで覆うようにした。よって、上下方向の寸法管理をより正確に行うことができ、電子部品１０をより歩留まりよく、かつ、より小型に製造可能である。
（変形形態）
　以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、巻線コイル１２は、α巻きされたものである例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、巻線コイルは、外周側と内周側のそれぞれから端部が引き出される通常の巻き方であってもよい。
（２）各実施形態において、巻線コイル１２は、２段構成である例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、巻線コイルは、４段であってもよいし、どのような構成であってもよい。
　なお、各実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。
１０　　電子部品
１１　　磁性体部
１２　　巻線コイル
１２ａ　両端部
１３　　外部端子
１１１　板状複合磁性材料
Ｐ　　　プレス金型

Claims (5)

  1. 　線状の導体によりコイルを形成するコイル形成工程と、
    　磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料が板状に形成された板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイルを前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、
    　前記圧入工程では覆いきれない前記コイルを、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、
    　全体を加圧して成形する加圧工程と、
    　前記複合磁性材料を硬化させる硬化工程と、
    　を備える電子部品の製造方法。
  2. 　請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
    　少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイルを並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料を用いて、複数のコイルに対して同時に行われること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  3. 　請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
    　前記加圧工程と前記硬化工程が同時に行われること、
    　を特徴とする電子部品の製造方法。
  4. 　線状の導体により形成されているコイルと、
    　端子部を除いて前記コイルを覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部と、
    　を有し、
    　前記磁性体部は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイルを前記板状複合磁性材料に埋め込んだ後に前記板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されていること、
    　を特徴とする電子部品。
  5. 　請求項４に記載の電子部品において、
    　請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により製造されていること、
    　を特徴とする電子部品。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106252056A (zh) * 2016-08-31 2016-12-21 和瑞电子(中山)有限公司 一种一体式电感制造方法
CN106158248A (zh) * 2016-08-31 2016-11-23 和瑞电子(中山)有限公司 一种线包植入方法
JP6690620B2 (ja) 2017-09-22 2020-04-28 株式会社村田製作所 複合磁性材料及びそれを用いたコイル部品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170488A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Yoshizumi Fukui モールドコイルの製造方法
JP2011003761A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Yoshizumi Fukui 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法
JP4705191B1 (ja) * 2010-07-23 2011-06-22 義純 福井 モールドコイルの製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573632A (en) * 1989-02-23 1996-11-12 Fuji Xerox Co., Ltd. Multilayer printed-circuit substrate, wiring substrate and process of producing the same
JP3248463B2 (ja) * 1997-08-25 2002-01-21 株式会社村田製作所 インダクタ及びその製造方法
JP3670575B2 (ja) * 2000-01-12 2005-07-13 Ｔｄｋ株式会社 コイル封入圧粉コアの製造方法およびコイル封入圧粉コア
JP4099340B2 (ja) * 2002-03-20 2008-06-11 Ｔｄｋ株式会社 コイル封入圧粉磁芯の製造方法
JP4378956B2 (ja) * 2003-01-17 2009-12-09 パナソニック株式会社 チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
CN2726077Y (zh) * 2004-07-02 2005-09-14 郑长茂 电感器
US8941457B2 (en) * 2006-09-12 2015-01-27 Cooper Technologies Company Miniature power inductor and methods of manufacture
US9589716B2 (en) * 2006-09-12 2017-03-07 Cooper Technologies Company Laminated magnetic component and manufacture with soft magnetic powder polymer composite sheets
JP5054445B2 (ja) * 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JP4714779B2 (ja) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
KR101072784B1 (ko) * 2009-05-01 2011-10-14 (주)창성 자성시트를 이용한 적층형 인덕터 및 그 제조방법
US20100277267A1 (en) 2009-05-04 2010-11-04 Robert James Bogert Magnetic components and methods of manufacturing the same
JP5832355B2 (ja) * 2012-03-30 2015-12-16 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法
DE102014207635A1 (de) * 2014-04-23 2015-10-29 Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG Verfahren zum Herstellen eines Induktionsbauteils und Induktionsbauteil

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170488A (ja) * 2008-01-11 2009-07-30 Yoshizumi Fukui モールドコイルの製造方法
JP2011003761A (ja) * 2009-06-19 2011-01-06 Yoshizumi Fukui 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法
JP4705191B1 (ja) * 2010-07-23 2011-06-22 義純 福井 モールドコイルの製造方法

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