JP2015126198A - 電子部品の製造方法、電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】自己インダクタンスＬ及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１０の製造方法は、導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成される少なくとも１層のコイルパターン層１３と、絶縁樹脂により形成される少なくとも１層の絶縁樹脂層１２と、を順次積み重ねて形成することにより、少なくとも１層のコイルパターン層１３によりコイルを形成し、前記絶縁樹脂によりコイルパターン層１３を固定するコイル固定体１５を形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料によりコイル固定体１５の全体を覆うように磁性体部１１を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、磁性体部１１を硬化させる硬化工程とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、電源回路のパワーインダクタ等に用いられる電子部品の製造方法、電子部品に関するものである。

電源回路で使用されるパワーインダクタは、小型化、低損失化、大電流対応化が要求されている。これらの要求に対応すべく、その磁性材料に飽和磁束密度の高い金属磁性粉等の複合磁性材料を使用するインダクタが開発されている（例えば、特許文献１）。複合磁性材料を使用するインダクタは、直流重畳許容電流が大きいというメリットがある。しかし、自己インダクタンスＬを維持したまま小型化するためには、複合磁性材料により形成されている部分を薄く形成する必要がある。この場合、巻線を複合磁性材料で埋め込む構造のパワーインダクタは、１つ１つ成形するため、特に素子の側面部の複合磁性材料の厚みが薄い箇所で複合磁性材料の剥離が発生し、歩留まりが悪くなり、小型化しにくいという問題があった。

この複合磁性材料の厚みが薄い箇所で複合磁性材料の剥離が発生するという問題の回避方法として、大きな圧力で成形することが挙げられる。しかし、従来の巻線構造では、高圧成形時に巻線形状が変形するという問題が発生していた。

さらに、コア形状やボビン形状、又は、特許文献１に開示されているタブレットのような仮成形体を事前に作製し、これと導体とを組み合わせて成形する方法があるが、小型インダクタでは、これら複雑な形状のコア形状やボビン形状、又は、仮成形体等を作製することが困難であった。

特許第４７１４７７９号公報

本発明の課題は、自己インダクタンスＬ及び許容電流が大きく、歩留まりがよく小型化が容易な電子部品の製造方法、電子部品を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。

請求項１の発明は、導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成される少なくとも１層のコイルパターン層（１３，２３）と、絶縁樹脂により形成される少なくとも１層の絶縁樹脂層（１２）と、を順次積み重ねて形成することにより、少なくとも１層の前記コイルパターン層によりコイルを形成し、前記絶縁樹脂により前記コイルパターン層を固定するコイル固定体（１５，２５）を形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料（１１１）により前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部（１１）を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、前記磁性体部を硬化させる硬化工程と、を備える電子部品の製造方法である。

請求項２の発明は、請求項１に記載の電子部品の製造方法において、前記磁性体部付着工程は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料（１１１）を軟化させた状態で前記コイル固定体（１５，２５）を前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、前記圧入工程では覆いきれない前記コイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、を備えること、を特徴とする電子部品の製造方法である。

請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法において、前記コイル形成工程は、フレームめっき法により行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。

請求項４の発明は、請求項３に記載の電子部品の製造方法において、フレームめっき法により形成された前記絶縁樹脂層（１２）における不要部を除去する不要部除去工程をさらに備えること、を特徴とする電子部品の製造方法である。

請求項５の発明は、請求項２に記載の電子部品の製造方法において、少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体（１５，２５）を並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料（１１１）を用いて、複数のコイル固定体に対して同時に行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。

請求項６の発明は、請求項１に記載の電子部品の製造方法において、前記加圧工程と前記硬化工程が同時に行われること、を特徴とする電子部品の製造方法である。

請求項７の発明は、導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成された少なくとも１層のコイルパターン層（１３，２３）と、前記コイルパターン層と積み重ねられており、絶縁樹脂により形成された少なくとも１層の絶縁樹脂層（１２）と、を有し、少なくとも１層の前記コイルパターン層によりコイルが形成されており、前記絶縁樹脂により前記コイルパターン層が固定されているコイル固定体（１５，２５）と、端子部（１４）を除いて前記コイル固定体を覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部（１１）と、を備える電子部品（１０，２０）である。

請求項８の発明は、請求項７に記載の電子部品において、前記コイル固定体（１５，２５）は、複数の層が順次積み重ねて形成されていること、を特徴とする電子部品（１０，２０）である。

請求項９の発明は、請求項７又は請求項８に記載の電子部品において、前記磁性体部（１１）は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料（１１１）を軟化させた状態で前記コイル固定体（１５，２５）を前記板状複合磁性材料に埋め込んだ後に前記板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されていること、を特徴とする電子部品（１０，２０）である。

請求項１０の発明は、請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載の電子部品において、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により製造されていること、を特徴とする電子部品（１０，２０）である。

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。

（１）本発明の電子部品の製造方法は、絶縁樹脂によりコイルパターン層を固定するコイル固定体を形成するコイル形成工程と、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料によりコイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、全体を加圧して成形する加圧工程と、磁性体部を硬化させる硬化工程とを備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、コイル固定体が形状を維持することができるので、加圧工程及び硬化工程によって磁性体部を強固に固めることができる。したがって、本発明の電子部品の製造方法によれば、従来方法に比べ自己インダクタンスＬ及び許容電流を犠牲にすることなく小型化が可能で歩留まりのよい電子部品を製造できる。

（２）本発明の電子部品の製造方法の磁性体部付着工程は、板状に形成された複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイル固定体を板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、圧入工程では覆いきれないコイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程とを備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、板状の単純な形状の複合磁性材料を用いて簡単に磁性体部付着工程を行うことができる。また、板状の複合磁性材料を利用することから、複数の電子部品の製造を並べて同時に行うことが可能となる。

（３）本発明の電子部品の製造方法のコイル形成工程は、フレームめっき法により行われる。よって、コイル形成工程に従来から公知の手法を用いることができ、簡単かつ確実にコイルの形成を行える。

（４）本発明の電子部品の製造方法は、フレームめっき法により形成された絶縁樹脂層における不要部を除去する不要部除去工程をさらに備える。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、コイル形成時に絶縁樹脂層の形状を複雑な形状とする必要がなく、フレームめっき法をより簡単に行うことができる。

（５）本発明の電子部品の製造方法では、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル固定体に対して同時に行われる。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができる。

（６）本発明の電子部品の製造方法では、加圧工程と硬化工程が同時に行われる。よって、本発明の電子部品の製造方法によれば、効率よく電子部品の製造を行うことができるとともに、磁性体部をより強固に形成することができる。

（７）本発明の電子部品は、絶縁樹脂によりコイルパターン層が固定されているコイル固定体と、端子部を除いてコイル固定体を覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部とを備える。よって、本発明の電子部品は、自己インダクタンスＬ及び許容電流を犠牲にすることなく小型化が容易にでき、歩留まりも改善できる。

（８）本発明の電子部品のコイル固定体は、複数の層が順次積み重ねて形成されている。よって、本発明の電子部品は、コイル固定体を容易に形成することができる。

（９）本発明の電子部品の磁性体部は、板状に形成された複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態でコイル固定体を板状複合磁性材料に埋め込んだ後に板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されている。よって、本発明の電子部品は、板状の単純な形状の複合磁性材料を用いて簡単に磁性体部が形成可能である。

本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。 電子部品１０を図１中のＺ−Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。 電子部品１０を下方の各層において切断した横断面図である。 電子部品１０を中央付近の各層において切断した横断面図である。 電子部品１０を上方の各層において切断した横断面図である。 電子部品１０の製造工程を示す図である。 電子部品１０の製造工程を示す図である。 電子部品１０の製造工程を示す図である。 電子部品１０の製造工程を示す図である。 本発明による電子部品２０の第２実施形態を図２と同様な断面で示した縦断面図である。 電子部品２０を下方の各層において切断した横断面図である。 電子部品２０を中央付近の各層において切断した横断面図である。 電子部品２０を上方の各層において切断した横断面図である。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。

（第１実施形態）
図１は、本発明による電子部品１０の第１実施形態を示す斜視図である。
図２は、電子部品１０を図１中のＺ−Ｚ線に沿って切断した縦断面図である。
なお、以下の説明において、理解を容易にするために上下等の文言を用いるが、この上下とは、図２における上下方向を指すものであり、本発明の構成を限定するものではない。
また、図１から図５を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
さらに、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。

電子部品１０は、磁性体部１１と、絶縁樹脂層１２と、コイルパターン層１３と、外部端子１４とを備えたインダクタである。

磁性体部１１は、磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料を硬化して形成されている。複合磁性材料としては、例えば、鉄系金属磁性粉末とエポキシ樹脂とを混合したものを用いることができる。磁性体部１１は、コイル固定体１５が存在していない部分を隙間なく埋めるように設けられている。

絶縁樹脂層１２は、例えば、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂により形成されており、絶縁機能の他、コイルパターン層１３を固定してコイル固定体１５としての形状を保つ機能を有している。

コイルパターン層１３は、導電性材料で形成されており、絶縁樹脂層１２によりコイル固定体１５として固定されており、製造過程において磁性体部１１が設けられていない状態であっても、後述する加圧力に対抗してその形状を維持することができる。コイルパターン層１３は、第１のコイルパターン１３ａと、端子パターン１３ｂと、ビアパターン１３ｃ（図４参照）と、第２のコイルパターン１３ｄとを有している。

第１のコイルパターン１３ａは、電子部品１０のコイルの略半分に相当するコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略４周のパターンとなっている。

端子パターン１３ｂは、外部端子１４にコイルパターンを接続するために、第１のコイルパターン１３ａ及び第２のコイルパターン１３ｄそれぞれの一端部に形成されている。

ビアパターン１３ｃは、第１のコイルパターン１３ａと第２のコイルパターン１３ｄとを接続するように、第１のコイルパターン１３ａ及び第２のコイルパターン１３ｄそれぞれの他端部に形成されている。

第２のコイルパターン１３ｄは、第１のコイルパターン１３ａの上方に配置されており、電子部品１０のコイルの略半分に相当するコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略４周のパターンとなっている。

外部端子１４は、電子部品１０の両端において、コイルパターン層１３と導通するように、銀、銅等の導電材料により形成されている端子部である。

図３は、電子部品１０を下方の各層において切断した横断面図である。図３（ａ）は、図２中のＡ−Ａ線に沿って切断した横断面図であり、図３（ｂ）は、図２中のＢ−Ｂ線に沿って切断した横断面図であり、図３（ｃ）は、図２中のＣ−Ｃ線に沿って切断した横断面図である。
図４は、電子部品１０を中央付近の各層において切断した横断面図である。図４（ｄ）は、図２中のＤ−Ｄ線に沿って切断した横断面図であり、図４（ｅ）は、図２中のＥ−Ｅ線に沿って切断した横断面図である。
図５は、電子部品１０を上方の各層において切断した横断面図である。図５（ｆ）は、図２中のＦ−Ｆ線に沿って切断した横断面図であり、図５（ｇ）は、図２中のＧ−Ｇ線に沿って切断した横断面図である。

図３（ａ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
図３（ｂ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体１５に対応した形状に形成されている。
図３（ｃ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、第１のコイルパターン１３ａと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図４（ｄ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、ビアパターン１３ｃと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図４（ｅ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、第２のコイルパターン１３ｄと、端子パターン１３ｂとが形成されている。
図５（ｆ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体１５に対応した形状に形成されている。
図５（ｇ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
なお、上記説明中では記載を省略したが、いずれの断面位置においても、電子部品１０の両端には、外部端子１４が形成されている。

次に、本実施形態の電子部品１０の製造方法について説明する。
図６から図９は、電子部品１０の製造工程を示す図である。

（第１工程：剥離犠牲層形成工程）
先ず、図６（ａ）に示すように、支持基板１０１上の全面に剥離犠牲層１０２を形成する。

支持基板１０１は、コイル固定体１５を形成するためのベースとされる部材である。支持基板１０１には、シリコン基板、又は、ガラス、又は、石英基板等平坦性の高い基板を用いることが望ましい。なお、これらの他、支持基板１０１には、銅基板を用いてもよい。

剥離犠牲層１０２は、支持基板１０１上に１００ｎｍ以上の膜厚で形成される。剥離犠牲層１０２の材料は、支持基板１０１の材料に応じて以下のように選択して用いる。

支持基板１０１がシリコン基板の場合には、剥離犠牲層１０２は、ＳｉＯ_２ ，ＳｉＮ，Ｔｉ，ＳｉＯ_２ ＋Ｔｉ，ＳｉＮ＋Ｔｉ，ＳｉＯ_２ ＋ＳｉＮ＋Ｔｉ等により形成できる。ここで、「＋」は、層を重ねることを意味しており、例えば、ＳｉＯ_２ ＋Ｔｉとは、ＳｉＯ_２ の層を形成した上にさらにＴｉの層を形成することを意味している。
これらの内、ＳｉＯ_２ は、シリコン基板（支持基板１０１）自体の熱酸化、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、ＳｉＮは、ＣＶＤ法、スパッタリング法により成膜可能である。また、Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。

支持基板１０１がガラス又は石英基板の場合には、剥離犠牲層１０２は、Ｔｉを材料として形成できる。
Ｔｉは、真空蒸着法、スパッタリング法により成膜可能である。

（第２工程：絶縁層形成工程−１）
次に、図６（ｂ）に示すように、剥離犠牲層１０２上の全面に絶縁樹脂層１２を形成する。この工程で形成する絶縁樹脂層１２は、数μｍから数１０μｍ程度の厚さに形成される。

（第３工程：コイル形成工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、第２工程により形成された絶縁樹脂層１２の上に、コイルパターン層１３をフレームめっき法により形成するとともに、このコイルパターン層１３上に絶縁樹脂層１２を形成する。この工程では、コイルパターン層１３によりコイルが形成され、かつ、絶縁樹脂層１２も形成されることから、絶縁樹脂によりコイルパターン層１３が固定されて、コイル固定体１５として強固な形態に形成される。

（第４工程：絶縁層形成工程−２）
次に、図６（ｄ）に示すように、第３工程により形成された絶縁樹脂層１２及びコイルパターン層１３の上に、さらに絶縁樹脂層１２を重ねて形成する。

（第５工程：マスク層形成工程）
次に、図７（ｅ）に示すように、第４工程により形成された絶縁樹脂層１２上の全面に、マスク層１０３を形成する。
マスク層１０３は、Ｃｕの真空蒸着又はスパッタリング又は無電解めっきにより形成される。また、マスク層１０３は、前述の成膜法にさらに電解めっきを重ねることにより形成されるようにしてもよい。また、マスク層１０３に用いる材料は、Ｃｕに限らず、Ａｌであってもよい。
マスク層１０３は、強度を確保するために、ある程度の厚みが必要である。例えば、マスク層１０３の厚さは、１μｍ以上とすることが望ましい。

（第６工程：マスク層エッチング工程）
次に、図７（ｆ）に示すように、マスク層１０３から不要部を除去する。具体的には、フォトリソグラフィ及びエッチング処理を行うことにより、最終的にコイル固定体１５として残す形状に合わせた形状となるようにマスク層１０３から不要部を除去する。

（第７工程：不要部除去工程）
次に、図７（ｇ）に示すように、ドライエッチングにより絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。ここで、不要部とは、最終的にコイル固定体１５として残す形状以外の部分であり、コイル中央部のコアとなる領域と、コイル周辺の不要な領域である。本実施形態では、Ｏ_２ （又は、これにＣＦ_４ を含む）ガスのプラズマエッチングにより、絶縁樹脂層１２の不要部を除去する。マスク層１０３の材料である銅（Ｃｕ）は、上記ガスエッチングに対して耐性があるため残存するので、マスク層１０３によりマスクされている必要な領域の絶縁樹脂層１２が残存する。
なお、ＣＦ_４ を含むガスエッチングの場合、剥離犠牲層１０２のＴｉやＳｉＯ_２ や基板材料がエッチングされるが、以降の工程に影響はない。

（第８工程：コイル固定体剥離工程）
次に、図８（ｈ）に示すように、剥離犠牲層１０２をウェットエッチング処理により除去してコイル固定体１５を支持基板１０１から剥離する。ＳｉＯ_２ ，ＳｉＮ、及び、Ｔｉは、ＨＦ（フッ化水素酸）溶液により除去可能である。これに対して、マスク層１０３の材質である銅（Ｃｕ）は、ＨＦに対してエッチング耐性があるため、コイル固定体１５上に残存する。

（第９工程：マスク層除去工程）
次に、図８（ｉ）に示すように、過硫酸アンモニウム、又は、塩化第二鉄液等を用いて銅により形成されているマスク層１０３をエッチングして除去する。この工程において、コイルパターン層１３の銅は、絶縁樹脂層１２に覆われているため、残存する。

（第１０工程：磁性体部付着工程−１）
次に、図８（ｊ）に示すように、磁性体部１１の素材である板状複合磁性材料１１１を７０℃から１２０℃に加温して、板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。

（第１１工程：磁性体部付着工程−２（圧入工程））
上記磁性体部付着工程−１を進めると、図８（ｋ）に示すように、不要部除去工程により絶縁樹脂層１２を除去したコア開口部等に板状複合磁性材料１１１が圧入され、コイル固定体１５が板状複合磁性材料１１１に埋め込まれる（圧入工程）。

（第１２工程：磁性体部付着工程−３（カバー工程））
次に、図９（ｌ）に示すように、磁性体部付着工程−１とは反対側から板状複合磁性材料１１１が軟化した状態で、コイル固定体１５に板状複合磁性材料１１１をプレスする。これにより、上面も板状複合磁性材料１１１により覆うことができる（カバー工程）。

（第１３工程：加圧工程及び硬化工程）
図９（ｌ）に示した状態のまま、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧（プレス）して成形し（加圧工程）、磁性体部１１（複合磁性材料）を硬化させる（硬化工程）。このとき、コイル固定体１５は、絶縁樹脂層１２により固定されているので、加圧によって変形することがない。また、この加圧工程及び硬化工程により磁性体部１１が強固に形成されることから、コイルパターン層１３から外径形状までの距離を、例えば、１００μｍから２００μｍ程度に薄く形成しても、剥離等が生じず、歩留まりよく製造が可能である。よって、本実施形態の製造方法によれば、電子部品１０は、小型化が可能である。
なお、加圧と硬化は、別々に行ってもよいし、１５０℃から２００℃に保ちながら全体を加圧して成形する際に、同時に磁性体部１１を硬化させてもよい。

（第１４工程：切断工程）
次に、図９（ｍ）に示すように、所定の外径形状に切断して、必要な大きさに形状を整える。

（第１５工程：外部電極形成工程）
最後に、図９（ｎ）に示すように、銀や銅などの導電ペーストをディップしたり、銀や銅などの導電材料をスパッタ、めっきなどで施したりして外部端子１４を両端に形成して、電子部品１０が完成する。外部端子１４は、磁性体部１１の底面と端面に渡ってＬ字状に形成したり、磁性体部１１の底面にのみ形成したり様々な形状に形成することができる。

なお、上述した各工程のうち、少なくとも圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体１５を並べて配置可能な大きさの板状複合磁性材料１１１を用いて、複数のコイル固定体１５に対して同時に行われる。これにより、効率よく電子部品１０の製造が可能である。

以上説明したように、第１実施形態によれば、先ずコイル固定体１５を形成し、これを板状複合磁性材料１１１に圧入して複合磁性材料を硬化させて電子部品１０を製造した。コイル固定体１５は、絶縁樹脂層１２により固定されているので、加圧によって変形することがない。よって、第１実施形態の電子部品１０は、高い圧力で加圧した状態で成形されることが可能である。高い圧力で加圧した状態で成形されることにより、磁性体部１１を薄く形成しても、歩留まりよく製造が可能である。すなわち、第１実施形態によれば、コイル自体の形状を小型化することなく、磁性体部１１を薄くすることによって、全体の小型化が可能である。したがって、第１実施形態によれば、電子部品１０の自己インダクタンスＬ及び許容電流を大きく保ったままであっても、歩留まりがよく製造が可能であり、かつ、小型化を容易に行える。

（第２実施形態）
図１０は、本発明による電子部品２０の第２実施形態を図２と同様な断面で示した縦断面図である。
第２実施形態の電子部品２０は、コイルパターン層２３を１層の構成とした他は、第１実施形態の電子部品１０と同様な構成をしている。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。

電子部品２０は、磁性体部１１と、絶縁樹脂層１２と、コイルパターン層２３と、外部端子１４とを備えたインダクタである。

コイルパターン層２３は、第１実施形態のコイルパターン層１３と同様に、導電性材料で形成されており、絶縁樹脂層１２によりコイル固定体２５として固定されており、製造過程において磁性体部１１が設けられていない状態であっても、所定以内の外力に対抗してその形状を維持することができる。コイルパターン層２３は、コイルパターン２３ａと、端子パターン２３ｂと、ビアパターン２３ｃとを有している。

コイルパターン２３ａは、電子部品２０のコイルパターンを形成しており、本実施形態では、螺旋状に略３周半のパターンとなっている。

端子パターン２３ｂは、外部端子１４とコイルパターン２３ａとを接続するように形成されている。

ビアパターン２３ｃは、コイルパターン２３ａの内周側の端部と端子パターン２３ｂとを接続するように形成されている。

図１１は、電子部品２０を下方の各層において切断した横断面図である。図１１（ａ）は、図１０中のＨ−Ｈ線に沿って切断した横断面図であり、図１１（ｂ）は、図１０中のＩ−Ｉ線に沿って切断した横断面図であり、図１１（ｃ）は、図１０中のＪ−Ｊ線に沿って切断した横断面図である。
図１２は、電子部品２０を中央付近の各層において切断した横断面図である。図１２（ｄ）は、図１０中のＫ−Ｋ線に沿って切断した横断面図であり、図１２（ｅ）は、図１０中のＬ−Ｌ線に沿って切断した横断面図である。
図１３は、電子部品２０を上方の各層において切断した横断面図である。図１３（ｆ）は、図１０中のＭ−Ｍ線に沿って切断した横断面図であり、図１３（ｇ）は、図１０中のＮ−Ｎ線に沿って切断した横断面図である。

図１１（ａ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
図１１（ｂ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体２５に対応した形状に形成されている。
図１１（ｃ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、コイルパターン２３ａと、端子パターン２３ｂとが形成されている。
図１２（ｄ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、ビアパターン２３ｃと、端子パターン２３ｂとが形成されている。
図１２（ｅ）に示す位置には、磁性体部１１及び絶縁樹脂層１２の他、端子パターン２３ｂが形成されている。
図１３（ｆ）に示す位置には、磁性体部１１の他、絶縁樹脂層１２がコイル固定体２５に対応した形状に形成されている。
図１３（ｇ）に示す位置には、磁性体部１１が一様に形成されている。
なお、上記説明中では記載を省略したが、いずれの断面位置においても、電子部品２０の両端には、外部端子１４が形成されている。

第２実施形態の電子部品２０は、コイル固定体２５の構成の他は、第１実施形態の電子部品１０と同様であるので、コイル固定体２５を作成する工程が異なる他は、第１実施形態の電子部品１０と同様の工程によって製造できる。

以上説明したように、第２実施形態によれば、コイルパターン２３ａが１層のみ設けられている電子部品２０であっても、第１実施形態と同様に、歩留まりがよく小型化が可能である。

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。

例えば、各実施形態において、コイルパターンは、２層、又は、１層である例を挙げて説明した。これに限らず、例えば、コイルパターンは、３層であってもよいし、４層以上の構成であってもよい。

なお、本発明は、以上説明した各実施形態によって限定されることはない。

１０ 電子部品
１１ 磁性体部
１２ 絶縁樹脂層
１３ コイルパターン層
１３ａ 第１のコイルパターン
１３ｂ 端子パターン
１３ｃ ビアパターン
１３ｄ 第２のコイルパターン
１４ 外部端子
１５ コイル固定体
２０ 電子部品
２３ コイルパターン層
２３ａ コイルパターン
２３ｂ 端子パターン
２３ｃ ビアパターン
２５ コイル固定体
１０１ 支持基板
１０２ 剥離犠牲層
１０３ マスク層
１１１ 板状複合磁性材料

Claims (10)

1. 導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成される少なくとも１層のコイルパターン層と、
   絶縁樹脂により形成される少なくとも１層の絶縁樹脂層と、
   を順次積み重ねて形成することにより、少なくとも１層の前記コイルパターン層によりコイルを形成し、前記絶縁樹脂により前記コイルパターン層を固定するコイル固定体を形成するコイル形成工程と、
   磁性体粒子と樹脂とを混合した複合磁性材料により前記コイル固定体の全体を覆うように磁性体部を形成する磁性体部付着工程と、
   全体を加圧して成形する加圧工程と、
   前記磁性体部を硬化させる硬化工程と、
   を備える電子部品の製造方法。
2. 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
   前記磁性体部付着工程は、
   板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイル固定体を前記板状複合磁性材料に埋め込む圧入工程と、
   前記圧入工程では覆いきれない前記コイル固定体を、軟化させた他の板状複合磁性材料によりさらに覆うカバー工程と、
   を備えること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電子部品の製造方法において、
   前記コイル形成工程は、フレームめっき法により行われること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
4. 請求項３に記載の電子部品の製造方法において、
   フレームめっき法により形成された前記絶縁樹脂層における不要部を除去する不要部除去工程をさらに備えること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
5. 請求項２に記載の電子部品の製造方法において、
   少なくとも前記圧入工程以降の工程は、複数のコイル固定体を並べて配置可能な大きさの前記板状複合磁性材料を用いて、複数のコイル固定体に対して同時に行われること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
6. 請求項１に記載の電子部品の製造方法において、
   前記加圧工程と前記硬化工程が同時に行われること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
7. 導体によりコイルパターンの少なくとも一部が１平面上に形成された少なくとも１層のコイルパターン層と、
   前記コイルパターン層と積み重ねられており、絶縁樹脂により形成された少なくとも１層の絶縁樹脂層と、
   を有し、
   少なくとも１層の前記コイルパターン層によりコイルが形成されており、前記絶縁樹脂により前記コイルパターン層が固定されているコイル固定体と、
   端子部を除いて前記コイル固定体を覆うように磁性体粒子と樹脂とを混合して硬化させた複合磁性材料により形成された磁性体部と、
   を備える電子部品。
8. 請求項７に記載の電子部品において、
   前記コイル固定体は、複数の層が順次積み重ねて形成されていること、
   を特徴とする電子部品。
9. 請求項７又は請求項８に記載の電子部品において、
   前記磁性体部は、板状に形成された前記複合磁性材料である板状複合磁性材料を軟化させた状態で前記コイル固定体を前記板状複合磁性材料に埋め込んだ後に前記板状複合磁性材料を硬化させることにより形成されていること、
   を特徴とする電子部品。
10. 請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載の電子部品において、
    請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の電子部品の製造方法により製造されていること、
    を特徴とする電子部品。

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