JP2019125707A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄型であってもコイルの特性を維持しながら部品の反りを抑制する。【解決手段】コイル部品１０は、第１主面３０ａとその反対側に第２主面３０ｂを有する絶縁ギャップ層３０と、絶縁ギャップ層３０の第１主面３０ａ上に形成された複数の導体層４１〜４４と層間絶縁層５１〜５４とが交互に積層されたコイル部２０と、絶縁ギャップ層３０の第１主面３０ａ側からコイル部２０及び絶縁ギャップ層３０を覆う第１磁性樹脂層１１と、絶縁ギャップ層３０の第２主面側から絶縁ギャップ層３０を覆う第２磁性樹脂層１２とを備え、絶縁ギャップ層３０は、弾性率が互いに異なる第１絶縁樹脂層３１及び第２絶縁樹脂層３２を含む。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル部品及びその製造方法に関し、コイルパターンを埋め込む磁性樹脂層を備えたコイル部品及びその製造方法に関するものである。

コイルパターンを埋め込む磁性樹脂層を備えたコイル部品として、特許文献１には、焼結フェライトなどの磁性材料からなる磁性基板上に絶縁樹脂層を介して平面スパイラル導体（コイル導体）を形成し、平面スパイラル導体を磁性樹脂層で覆った構造を有するコイル部品が開示されている。

また特許文献２には、薄いフェライト磁性膜の主面に樹脂層又はガラス層を介して平面コイルを形成し、平面コイルの上面を薄いフェライト磁性膜で覆った構造を有し、上下のフェライト磁性膜の一方又は双方がフェライト磁性粉を樹脂バインダで固着した磁性樹脂からなるコイル部品が開示されている。樹脂層又はガラス層は、フェライト磁性膜の表面の凹凸による平面コイル形状の不整合を改善するために設けられる。

特開２０１７−７９２１６号公報 特開２００１−２４４１２４号公報

特許文献１に記載された従来のコイル部品を薄型化するためには、磁性基板をより薄くする必要があるが、磁性基板を薄くすると割れや欠けが発生しやすくなり、製品の信頼性が低下するため、薄型化には限界がある。また磁気飽和しやすい構造であり、大電流用途には不向きである。

また、特許文献２に記載された従来のコイル部品は、コイル素子を構成する導体パターンの表裏を薄いフェライト磁性膜で覆うことでコイル部品を薄くすることが可能であるが、コイルの特性を維持しながら反りを抑制することが難しいという問題がある。

したがって、本発明の目的は、薄型であってもコイルの特性を維持しながら反りを抑制することが可能なコイル部品を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明によるコイル部品は、第１主面とその反対側に第２主面を有する絶縁ギャップ層と前記絶縁ギャップ層の前記第１主面上に形成された複数の導体層と層間絶縁層とが交互に積層されたコイル部と、前記絶縁ギャップ層の前記第１主面側から前記コイル部及び前記絶縁ギャップ層を覆う第１磁性樹脂層と、前記絶縁ギャップ層の前記第２主面側から前記絶縁ギャップ層を覆う第２磁性樹脂層とを備え、前記絶縁ギャップ層は、弾性率が互いに異なる第１絶縁樹脂層及び第２絶縁樹脂層を含むことを特徴とする。

本発明によれば、コイル部を挟む第１磁性樹脂層と第２磁性樹脂層との間に弾性率が異なる２層の絶縁樹脂層が設けられているので、コイル部品の総厚が薄くても、コイルの特性を維持しながら部品の反りを抑えることができる。

本発明において、前記第１絶縁樹脂層は、前記第２絶縁樹脂層よりも前記コイル部側に位置し、前記第１絶縁樹脂層の弾性率は、前記第２絶縁樹脂層の弾性率よりも小さいことが好ましい。これにより、コイル部品の特性を維持しながら反りを抑えることができる。また、コイル部を形成する際のエッチング工程において層間絶縁層と絶縁ギャップ層との間に隙間が発生してコイルパターンがエッチャントに侵食されることがなく、製品不良を防止することができる。また、コイル部品の製造工程において、製造途中のコイル部品をキャリア基板から容易に剥離することができ、コイル部の表裏が磁性樹脂層で覆われたコイル部品を容易に製造することができる。

本発明において、前記第１絶縁樹脂層の熱膨張率は、前記第２絶縁樹脂層の熱膨張率よりも大きいことが好ましい。これによれば、コイル部を形成する際のエッチング工程において層間絶縁層と絶縁ギャップ層との間に隙間が発生する確率を低減することができ、絶縁信頼性の向上を図ることができる。

本発明において、前記第２絶縁樹脂層は、イミド結合を有する絶縁樹脂であることが好ましい。これによれば、コイル部品をキャリア基板上で加工した後、キャリア基板から容易に熱剥離することができる。

本発明において、前記第１絶縁樹脂層は、前記層間絶縁層と同じ材料からなることが好ましい。これによれば、第２絶縁樹脂層と層間絶縁層との接着性を高めることができ、層間絶縁層と絶縁ギャップ層との間に隙間が発生する確率を低減することができる。

本発明において、前記第１絶縁樹脂層の厚みは、前記第２絶縁樹脂層の厚みよりも厚いことが好ましい。この場合において、前記第２絶縁樹脂層の厚みは０．５〜６μｍであり、前記第１絶縁樹脂層の厚みは７〜３０μｍであることが好ましい。これによれば、コイル部品の特性を維持しながら反りを抑えることができる。また、製造途中のコイル部品のキャリア基板からの熱剥離を容易にすると共に、第２絶縁樹脂層と層間絶縁層との接着性を高めてコイル部の絶縁信頼性を高めることができる。

本発明において、前記第１絶縁樹脂層は、前記コイル部の少なくとも内径領域と平面視で重なる領域内の一部に開口部を有し、前記第１磁性樹脂層の一部は前記第１絶縁樹脂層の前記開口部内に埋め込まれていることが好ましい。この構成によれば、コイル部の内径領域に形成された磁性コアの透磁率を高めることができる。

また、本発明によるコイル部品の製造方法は、一方の主面に第２絶縁樹脂層が形成されたキャリア基板を用意し、前記第２絶縁樹脂層上に前記第２絶縁樹脂層よりも弾性率が小さい第１絶縁樹脂層を形成する工程と、前記第１絶縁樹脂層上に複数の導体層と層間絶縁層とが交互に積層されたコイル部を形成する工程と、前記キャリア基板の前記一方の主面側から前記コイル部を覆うように第１磁性樹脂層を形成する工程と、前記第２絶縁樹脂層から前記キャリア基板を剥離する工程と、前記第２絶縁樹脂層上に第２磁性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、コイル部の両側が磁性樹脂層で覆われた薄型なコイル部品を製造することができ、コイル部品の総厚が薄くても、コイルの特性を維持しながら部品の反りを抑えることができる。

本発明において、前記コイル部を形成する工程は、前記導体層の不要部分をエッチングにより除去する工程を含むことが好ましい。また、前記キャリア基板が透明基板であり、前記第２絶縁樹脂層からキャリア基板を剥離する工程は、前記キャリア基板を通して前記第２絶縁樹脂層にレーザーを照射して前記キャリア基板を熱剥離する工程を含むことが好ましい。これにより、コイルパターンを埋め込む磁性樹脂層を備えた薄型のコイル部品を容易に製造することができる、

本発明において、前記第１絶縁樹脂層を形成する工程は、前記コイル部の少なくとも内径領域と平面視で重なる前記第１絶縁樹脂層の一部を選択的に除去して開口部を形成する工程を含み、前記第１磁性樹脂層を形成する工程は、前記第１絶縁樹脂層の前記開口部内に前記第１磁性樹脂層を埋め込む工程を含むことが好ましい。これにより、コイル部の内径領域に形成された磁性コアの透磁率を高めることができる。またコイル部の内径領域における絶縁ギャップ層を薄くすることができ、コイル部品のインダクタンス特性を向上させることができる。

本発明によれば、薄型であってもコイルの特性を維持しながら反りを抑制することが可能なコイル部品を提供することができる。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品の外観を示す斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品の構造を示す側面断面図である。 図３（ａ）〜（ｄ）は、４層構造のコイル部の各層の平面レイアウト図である。 図４（ａ）〜（ｇ）は、第１の実施の形態によるコイル部品の製造工程を説明するための工程図である。 図５（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施の形態によるコイル部品の製造工程を説明するための工程図である。 図６（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施の形態によるコイル部品の製造工程を説明するための工程図である。 図７（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施の形態によるコイル部品の製造工程を説明するための工程図である。 図８（ａ）及び（ｂ）は、第２絶縁樹脂層の作用を説明するための断面図である。 図９は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の構造を示す側面断面図である。 図１０（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施の形態によるコイル部品の製造工程の一部を示す工程図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の好ましい実施形態によるコイル部品の外観を示す斜視図である。

本実施形態によるコイル部品１０は電源回路用のインダクタとして用いることが好適な表面実装型のチップ部品であり、図１に示すように、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２を有する。第１及び第２磁性樹脂層１１，１２には、後述するコイルパターンが埋め込まれており、コイルパターンの一端が第１の外部端子Ｅ１に接続され、コイルパターンの他端が第２の外部端子Ｅ２に接続される。但し、本発明によるコイル部品が表面実装型のチップ部品であることは必須でなく、回路基板に埋め込むタイプのチップ部品であっても構わない。

第１及び第２磁性樹脂層１１，１２は、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる複合部材であり、コイルパターンに電流を流すことによって生じる磁束の磁路を構成する。金属磁性粒子としては、パーマロイ系材料を用いることが好適である。また、樹脂としては、液状又は粉体である半硬化状態のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。第１及び第２磁性樹脂層１１，１２は、互いに同じ材料からなるものであっても構わないし、互いに異なる材料からなるものであっても構わない。第１及び第２磁性樹脂層１１，１２の材料として互いに同じ材料を用いれば、材料コストを低減することが可能となる。

本実施形態によるコイル部品１０は、一般的な積層コイル部品とは異なり、積層方向であるｚ方向が回路基板と平行となるよう立てて実装される。具体的には、ｘｚ面を構成する面が実装面Ｓ１として用いられる。そして、実装面Ｓ１には、第１の外部端子Ｅ１及び第２の外部端子Ｅ２が設けられる。第１の外部端子Ｅ１は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ２に亘って連続的に形成され、第２の外部端子Ｅ２は、実装面Ｓ１からｙｚ面を構成する側面Ｓ３に亘って連続的に形成される。

図２は、本発明の第１の実施の形態によるコイル部品１０の構造を示す側面断面図である。

図２に示すように、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２の積層体の内部にはコイル部２０が埋め込まれている。コイル部２０は４層の導体層４１〜４４を有しており、各導体層は約３ターンの平面スパイラル形状のコイルパターンＣを有している。これにより、コイルパターンＣの合計ターン数は約１２ターンとなる。また、各層のコイルパターンＣの表面は、絶縁ギャップ層３０及び層間絶縁層５１〜５４によって覆われ、これによって第１及び第２磁性樹脂層１１，１２との接触が防止されている。

第１磁性樹脂層１１は、コイル軸方向（ｚ方向）における一方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０に囲まれた内径領域２２、コイル部２０を囲む外周領域２３、並びに、コイル部２０のコイル軸方向の一方側の上部領域２４に設けられている。一方、第２磁性樹脂層１２は、コイル軸方向（ｚ方向）における他方側からコイル部２０を覆っており、コイル部２０を覆う下部領域２１に設けられている。

第１磁性樹脂層１１と第２磁性樹脂層１２との間には、絶縁ギャップ層３０が設けられている。絶縁ギャップ層３０は樹脂などの非磁性材料からなり、第１磁性樹脂層１１と第２磁性樹脂層１２との間に磁気ギャップを形成することによって、磁気飽和を防止する役割を果たす。第１磁性樹脂層１１は絶縁ギャップ層３０の表面３０ａ側に設けられており、第２磁性樹脂層１２は絶縁ギャップ層３０の裏面３０ｂ側に設けられている。

本実施形態による絶縁ギャップ層３０は２層構造であって、第１磁性樹脂層１１側に設けられた第１絶縁樹脂層３１と、第２磁性樹脂層１２側に設けられた第２絶縁樹脂層３２とを有している。

第２絶縁樹脂層３２は、磁気ギャップとしての役割を果たすだけでなく、製造途中のコイル部品（中間体）のキャリア基板からの熱剥離を容易にする役割を果たすものである。そのため、第２絶縁樹脂層３２には、弾性率が低く熱膨張率が高い材料を用いることが好ましい。具体的には、第２絶縁樹脂層３２には、ポリイミド樹脂に代表されるイミド結合を有する絶縁樹脂を用いることが好ましい。

一方、第１絶縁樹脂層３１は、磁気ギャップとしての役割を果たすだけでなく、コイルの特性を維持しながらコイル部品１０の反りを抑制する役割を果たすものである。また第１絶縁樹脂層３１は、導体層４１〜４４の不要部分のエッチング時にコイルパターンＣまでもがエッチングされてしまうことによってコイル特性が低下することを防止する役割を果たすものである。そのため、第１絶縁樹脂層３１の弾性率は第２絶縁樹脂層３２よりも小さく、第１絶縁樹脂層３１の熱膨張率は第２絶縁樹脂層３２よりも大きいことが好ましい。例えば、第２絶縁樹脂層３２の弾性率が５．３Ｇｐａであるのに対して、第１絶縁樹脂層３１の弾性率は３．５Ｇｐａであることが好ましい。また、第２絶縁樹脂層３２の熱膨張率が１７ｐｐｍであるのに対して、第１絶縁樹脂層３１の熱膨張率は６０ｐｐｍであることが好ましい。

第１絶縁樹脂層３１の厚みは、第２絶縁樹脂層３２よりも厚いことが好ましい。例えば、第２絶縁樹脂層３２の厚みが０．５〜６μｍであるのに対して、第１絶縁樹脂層３１の厚みは７〜３０μｍであることが好ましい。これにより、コイルの特性を維持しながら反りを抑えることができる。また、製造途中のコイル部品１０のキャリア基板からの熱剥離を容易にすると共に、第１絶縁樹脂層３１と層間絶縁層５１との接着性を高めてコイル部２０の絶縁信頼性を高めることができる。

第１絶縁樹脂層３１の材料は層間絶縁層５１〜５４と同じであることが好ましい。第１絶縁樹脂層３１は層間絶縁層５１〜５４と共にコイルパターンＣを第１及び第２磁性樹脂層１１，１２から絶縁分離する役割を果たし、第１絶縁樹脂層３１の材料を層間絶縁層５１〜５４と同じにすることで両者の境界部における接合力を高めることができる。したがって、層間絶縁層５１と第１絶縁樹脂層３１との境界部からエッチャントが侵入してコイルパターンＣが侵食されることを防止することができる。

図３（ａ）〜（ｄ）は、４層構造のコイル部２０の各層の平面レイアウト図である。

図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、コイル部２０の１層目のコイルパターンＣ１の外周端は、第１の外部端子Ｅ１に接続されている。また１層目のコイルパターンＣ１の内周端は、層間絶縁層５１を貫通するスルーホール導体４１ａを介して２層目のコイルパターンＣ２の内周端に接続されている。２層目のコイルパターンＣ２の外周端は、層間絶縁層５２を貫通するスルーホール導体４２ａを介して３層目のコイルパターンＣ３の外周端に接続されており、３層目のコイルパターンＣ３の内周端は、層間絶縁層５３を貫通するスルーホール導体４３ａを介して４層目のコイルパターンＣ４の外周端に接続されている。さらに４層目のコイルパターンＣ４の外周端は、第２の外部端子Ｅ２に接続されている。このように、４つのコイルパターンＣ１〜Ｃ４は直列に接続されて単一のコイル素子を構成している。

次に、本実施形態によるコイル部品１０の製造方法について説明する。

図４〜図７は、第１の実施の形態によるコイル部品１０の製造方法を説明するための工程図である。

まず、図４（ａ）に示すように、所定の強度を有するキャリア基板６０を用意し、その上面に第２絶縁樹脂層３２を形成する。キャリア基板６０の材料については、キャリア基板６０からの中間体の剥離し易さの観点から透明なガラス基板を用いることが好ましいが、フェライト基板やシリコン基板などを用いてもよい。また、第２絶縁樹脂層３２の形成方法についても特に限定されず、スピンコート法や印刷法によってキャリア基板６０の表面に樹脂材料を塗布することによって形成しても構わないし、あらかじめフィルム状に成型した第２絶縁樹脂層３２をキャリア基板６０に貼り付けても構わない。

次に、図４（ｂ）に示すように、第２絶縁樹脂層３２の全面に第１絶縁樹脂層３１を形成する。第１絶縁樹脂層３１形成方法についても特に限定されず、スピンコート法や印刷法によって第１絶縁樹脂層３１を形成しても構わないし、あらかじめフィルム状に成型した第１絶縁樹脂層３１を貼り付けても構わない。こうしてキャリア基板６０上には２層構造の絶縁ギャップ層３０が形成される。

次に、図４（ｃ）〜（ｆ）に示すように、絶縁ギャップ層３０の表面３０ａ（第１主面）にコイルパターンＣ１を含む１層目の導体層４１を形成する。導体層４１の形成では、図４（ｃ）に示すようにスパッタリング法などの薄膜プロセスを用いて下地金属膜４０ａ（シードパターン）を形成した後、図４（ｄ）に示すように、コイルパターンＣ１のネガパターンからなる感光性永久レジストパターン５０ａ（レジストポスト）を形成する。次いで、図４（ｅ）に示すように、電解メッキ法により下地金属膜４０ａを所望の膜厚までメッキ成長させ、さらに図４（ｆ）に示すように、アッシングにより感光性永久レジストパターン５０ａの上端部を除去し、コイルパターンＣ１の頭出しを行う。

次に、図４（ｇ）に示すように、コイルパターンＣ１の上面を覆うレジストパターン５０ｂを形成する。以上により、レジストパターン５０ａ，５０ｂからなり、コイルパターンＣ１を取り囲む層間絶縁層５１が形成される。

その後、図４（ｃ）〜（ｇ）の工程を繰り返すことによって、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、２〜４層目の導体層４２〜４４と２〜４層目の層間絶縁層５２〜５４とを交互に形成する。

次に、図５（ｄ）に示すように、ドライエッチング又はミリングを行うことにより、コイルパターンＣ１〜Ｃ４以外の導体層４１〜４４を選択的に除去する。すなわち、コイルパターンＣ１〜Ｃ４の内径領域２２及び外周領域２３に存在する導体層４１〜４４を部分的に除去する。コイルパターンＣ１〜Ｃ４は層間絶縁層５１〜５４に覆われているのでエッチングによって除去されないが、それ以外の導体パターンはエッチングによって除去される。これにより、コイルパターンＣに囲まれた内径領域２２、並びに、コイルパターンＣの外側に位置する外周領域２３に空間が形成される。

図８（ａ）及び（ｂ）は、第２絶縁樹脂層３２の作用を説明するための断面図である。

図８（ａ）に示すように、もし絶縁ギャップ層３０が第２絶縁樹脂層３２の単層からなり、層間絶縁層５１の下端が第２絶縁樹脂層３２と接続されている場合には、層間絶縁層５１の下端と絶縁ギャップ層３０との密着性が不十分となり、コイルパターンＣ１〜Ｃ４を積み上げていく過程で層間絶縁層５１と絶縁ギャップ層３０との境界部にクラックが発生しやすい。そのため、層間絶縁層５１〜５４を選択的に除去する際に層間絶縁層５１と第２絶縁樹脂層３２との接触界面のわずかな隙間５０ｃから１層目のコイルパターンＣ１の形成領域内にエッチャントが侵入してコイルパターンＣ１が浸食されるおそれがある。層間絶縁層５１と第２絶縁樹脂層３２との界面に隙間が形成されている場合、コイルパターンＣ１と絶縁樹脂層３１との間の絶縁信頼性が低下する。また１層目のコイルパターンＣ１が浸食された場合にはコイルの電気的特性が直ちに悪化するか、あるいはコイル部品を使用し続けていくうちに悪化して所望の電気的特性が得られなくなる可能性が高い。

しかし、図８（ｂ）に示すように、絶縁ギャップ層３０が第１及び第２絶縁樹脂層３１，３２の２層構造からなり、層間絶縁層５１の下端が第１絶縁樹脂層３１と接続される場合には、両者の接続界面の密着性を向上させることができ、コイルパターンＣ１の品質と絶縁信頼性を維持することができる。したがって、コイルの特性を維持して信頼性の高いコイル部品を提供することができる。

次に、図６（ａ）に示すように、ＰＥＴ樹脂などからなるフィルム１１ａ上に保持された半硬化状態の第１磁性樹脂層１１を用意し、第１磁性樹脂層１１がコイルパターンＣと向かい合うようにキャリア基板６０に張り合わせる。これにより、コイルパターンＣの内径領域２２、外周領域２３及び上部領域２４に第１磁性樹脂層１１が形成される。或いは、導体層４１〜４４の不要部分の除去によって形成された空間に、金属磁性粒子を含有する樹脂からなる半硬化状態の複合部材を印刷法によって埋め込んでも構わない。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１磁性樹脂層１１をプレスすることによって、コイルパターンＣの内径領域２２や外周領域２３に生じている隙間を第１磁性樹脂層１１によって完全に埋める。

次に、図６（ｃ）に示すように、フィルム１１ａを剥離し、接着剤６１を介して第１磁性樹脂層１１にサポート板６２を貼り付けた後、図７（ａ）に示すようにキャリア基板６０を剥離する。これにより、絶縁ギャップ層３０の裏面３０ｂ（第２主面）が露出した状態となる。尚、サポート板６２は、キャリア基板６０を剥離する工程における支持部材であり、キャリア基板６０を剥離する工程において全体を支持する必要がない場合には、サポート板６２を貼り付ける必要はない。

キャリア基板６０を剥離する方法としては、レーザー照射による熱剥離が好ましいが、機械的な剥離であってもよい。キャリア基板６０を熱剥離する場合、キャリア基板６０にはガラス基板が好ましく用いられ、キャリア基板６０の裏側から第２絶縁樹脂層３２に向けてレーザーを照射する。レーザー光はガラス基板を通って第２絶縁樹脂層３２に到達し、第２絶縁樹脂層３２が急速に加熱されることにより、キャリア基板６０との界面において第２絶縁樹脂層３２の接着力が低下するので、第２絶縁樹脂層３２からキャリア基板６０を容易に剥離することができる。

次に、図７（ｂ）に示すようにサポート板６２を剥離し、中間体を上下反転させた後、ＰＥＴ樹脂などからなるフィルム１２ａ上に保持された半硬化状態の第２磁性樹脂層１２を用意し、第２磁性樹脂層１２が絶縁ギャップ層３０と向かい合うようにキャリア基板６０に張り合わせる。これにより、絶縁ギャップ層３０の裏面３０ｂに第１磁性樹脂層１１が形成される。

次に、図７（ｃ）に示すように、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２をプレスした後、半硬化状態である第１及び第２磁性樹脂層１１，１２に熱や紫外線を与えることによって、第１及び第２磁性樹脂層１１，１２を完全に硬化させる。その後、フィルム１２ａを剥離する。

そして、図７（ｄ）に示すように、ダイシングによって個片化を行った後、図１に示す外部端子Ｅ１，Ｅ２を形成すれば、本実施形態によるコイル部品１０が完成する。

このように、本実施形態によれば、絶縁ギャップ層３０を２層の絶縁樹脂層で構成していることから、製造途中のコイル部品のキャリア基板６０からの熱剥離を容易にすると共に、層間絶縁層５１と絶縁ギャップ層３０との接着性を向上させることができる。したがって、不要な導体層をエッチングにより除去する工程（図５（ｄ））において、コイルパターンＣ１までもがエッチングされてしまう事態を防止することができる。

図９は、本発明の第２の実施の形態によるコイル部品の構造を示す側面断面図である。

図９に示すように、このコイル部品１０の特徴は、コイルパターンＣの内径領域２２及び外周領域２３と平面視で重なる領域（破線参照）における第１絶縁樹脂層３１の一部に開口部３２ａ，３２ｂがそれぞれ形成されており、開口部３２ａ，３２ｂ内に第１磁性樹脂層１１の一部が埋め込まれている点にある。そのため、コイルパターンＣの内径領域２２及び外周領域２３に配置された絶縁ギャップ層３０の厚さは第１の実施の形態よりも薄くなっている。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。

図１０（ａ）及び（ｂ）は、第２の実施の形態によるコイル部品の製造工程の一部を示す工程図である。

本実施形態によるコイル部品の製造では、図１０（ａ）に示すように、まず第２絶縁樹脂層３２上に第１絶縁樹脂層３１を形成した後、図１０（ｂ）に示すように第１絶縁樹脂層３１をパターニングして内径領域２２と重なる領域に開口部３２ａを形成し、外周領域２３と重なる領域に開口部３２ｂを形成する。その後は第１の実施の形態と同様に、コイルパターンＣ１〜Ｃ４及び層間絶縁層５１〜５４を交互に形成し、さらに第１及び第２磁性樹脂層１１，１２を形成することにより、コイル部品１０が完成する。本実施形態によるコイル部品１０は、コイルパターンＣの内径領域２２及び外周領域２３における絶縁ギャップ層３０が薄くなっているので、コイル部品のインダクタンス特性を向上させることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

例えば、上記実施形態におけるコイル部品は、１２ターンのスパイラルパターンからなるコイルパターンＣを備えているが、本発明においてコイルパターンの具体的なパターン形状がこれに限定されるものではない。

１０ コイル部品
１１ 第１磁性樹脂層
１１ａ フィルム
１２ 第２磁性樹脂層
１２ａ フィルム
２０ コイル部
２１ 下部領域
２２ 内径領域
２３ 外周領域
２４ 上部領域
３０ 絶縁ギャップ層
３０ａ 絶縁ギャップ層の表面（第１主面）
３０ｂ 絶縁ギャップ層の裏面（第２主面）
３１ 第１絶縁樹脂層
３２ 第２絶縁樹脂層
３２ａ，３２ｂ 第１絶縁樹脂層の開口部
４０ａ 下地金属膜（シードパターン）
４１ １層目の導体層
４２ ２層目の導体層
４３ ３層目の導体層
４４ ４層目の導体層
４１ａ スルーホール導体
４２ａ スルーホール導体
４３ａ スルーホール導体
５０ａ，５０ｂ レジストパターン
５０ｃ 隙間（クラック）
５１ １層目の層間絶縁層
５２ ２層目の層間絶縁層
５３ ３層目の層間絶縁層
５４ ４層目の層間絶縁層
６０ キャリア基板
６１ 接着剤
６２ サポート板
Ｃ，Ｃ１〜Ｃ４ コイルパターン
Ｅ１，Ｅ２ 外部端子
Ｓ１ コイル部品の実装面
Ｓ２ コイル部品の側面
Ｓ３ コイル部品の側面

Claims (12)

1. 第１主面とその反対側に第２主面を有する絶縁ギャップ層と
   前記絶縁ギャップ層の前記第１主面上に形成された複数の導体層と層間絶縁層とが交互に積層されたコイル部と、
   前記絶縁ギャップ層の前記第１主面側から前記コイル部及び前記絶縁ギャップ層を覆う第１磁性樹脂層と、
   前記絶縁ギャップ層の前記第２主面側から前記絶縁ギャップ層を覆う第２磁性樹脂層とを備え、
   前記絶縁ギャップ層は、弾性率が互いに異なる第１絶縁樹脂層及び第２絶縁樹脂層を含むことを特徴とするコイル部品。
2. 前記第１絶縁樹脂層は、前記第２絶縁樹脂層よりも前記コイル部側に位置し、
   前記第１絶縁樹脂層の弾性率は、前記第２絶縁樹脂層の弾性率よりも小さい、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１絶縁樹脂層の熱膨張率は、前記第２絶縁樹脂層の熱膨張率よりも大きい、請求項１又は２に記載のコイル部品。
4. 前記第２絶縁樹脂層は、イミド結合を有する絶縁樹脂である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記第１絶縁樹脂層は、前記層間絶縁層と同じ材料からなる、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。
6. 前記第１絶縁樹脂層の厚みは、前記第２絶縁樹脂層の厚みよりも厚い、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 前記第１絶縁樹脂層の厚みは７〜３０μｍであり、前記第２絶縁樹脂層の厚みは０．５〜６μｍである、請求項６に記載のコイル部品。
8. 前記第１絶縁樹脂層は、前記コイル部の少なくとも内径領域と平面視で重なる領域内の一部に開口部を有し、前記第１磁性樹脂層の一部は前記第１絶縁樹脂層の前記開口部内に埋め込まれている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。
9. 一方の主面に第２絶縁樹脂層が形成されたキャリア基板を用意し、前記第２絶縁樹脂層上に前記第２絶縁樹脂層よりも弾性率が小さい第１絶縁樹脂層を形成する工程と、
   前記第１絶縁樹脂層上に複数の導体層と層間絶縁層とが交互に積層されたコイル部を形成する工程と、
   前記キャリア基板の前記一方の主面側から前記コイル部を覆うように第１磁性樹脂層を形成する工程と、
   前記第２絶縁樹脂層から前記キャリア基板を剥離する工程と、
   前記第２絶縁樹脂層上に第２磁性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
10. 前記コイル部を形成する工程は、前記導体層の不要部分をエッチングにより除去する工程を含む、請求項９に記載のコイル部品の製造方法。
11. 前記キャリア基板が透明基板であり、前記第２絶縁樹脂層からキャリア基板を剥離する工程は、前記キャリア基板を通して前記第２絶縁樹脂層にレーザーを照射して前記キャリア基板を熱剥離する工程を含む、請求項９又は１０に記載のコイル部品の製造方法。
12. 前記第１絶縁樹脂層を形成する工程は、前記コイル部の少なくとも内径領域と平面視で重なる前記第１絶縁樹脂層の一部を選択的に除去して開口部を形成する工程を含み、
    前記第１磁性樹脂層を形成する工程は、前記第１絶縁樹脂層の前記開口部内に前記第１磁性樹脂層を埋め込む工程を含む、請求項９乃至１１のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。

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