JP2017092121A - コイル部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル部品は、互いに対向する第1面と第2面を含み、スパイラル状に形成され、中心軸が第1面と第2面に交差するコイル導体と、コイル導体を覆うと共に、コイル導体の中心軸に対応する内径孔部を含む絶縁樹脂体と、絶縁樹脂体の第1面側に設けられる一方、絶縁樹脂体の第2面側に設けられない磁性樹脂体とを有する。磁性樹脂体は、さらに絶縁樹脂体の内径孔部内にも設けられている。
【選択図】図2
Description
互いに対向する第1面と第2面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成され、中心軸が前記第1面と前記第2面に交差するコイル導体と、
前記コイル導体を覆うと共に、前記コイル導体の前記中心軸に対応する内径孔部を含む絶縁樹脂体と、
前記絶縁樹脂体の前記第1面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂体の前記第2面側に設けられない磁性樹脂体と
を備え、
前記磁性樹脂体は、さらに前記絶縁樹脂体の前記内径孔部内にも設けられている。
前記第1面は、実装基板に実装される側となる実装面であり、
前記第2面は、被検出導体に対向する側となる検出面である。
前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも1つの方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さは、前記絶縁樹脂体の最大長さの3分の1以上である。
前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも1つの方向において、前記絶縁樹脂体の外面と前記コイル導体の外面との間の最小距離は、25μm以上900μm以下である。
前記実施形態によれば、絶縁樹脂体の外面とコイル導体の外面との間の最小距離は、25μm以上900μm以下であるので、比較的反りが発生しやすい内径孔部より外周側においてコイル導体の割合を増やすことができて、コイル部品の反りを低減でき、かつ、ダイシングによる絶縁樹脂体からのコイル導体の露出を防ぐことができる。
前記磁性樹脂体の前記第1面側に、前記コイル導体に接続される外部端子が設けられ、
前記外部端子の一部は、前記中心軸方向からみて、前記コイル導体の一部に重なっている。
前記絶縁樹脂体の前記第2面側に、反り防止膜が設けられ、
前記反り防止膜と前記磁性樹脂体の熱膨張係数の差は、前記磁性樹脂体と前記絶縁樹脂体の熱膨張係数の差よりも小さい。
図1Aは、本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第1実施形態を示す簡略構成図である。図1Aに示すように、厚み検出装置100は、例えば、ATM(Automatic Teller Machine)などに組み込まれ、紙幣の厚みを検出する。厚み検出装置100は、搬送路Mの上方に配置され、搬送路MのX方向に向けて搬送される紙葉類Pの厚みを検出する。
図7は、本発明のコイル部品の第2実施形態を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、反り防止膜の構成が相違する。なお、第2実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図9は、本発明のコイル部品の第3実施形態を示す断面図である。第3実施形態は、第2実施形態とは、磁性樹脂体および絶縁樹脂体の構成が相違する。なお、第3実施形態において、第2実施形態と同一の符号は、第2実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図11は、本発明のコイル部品の第4実施形態を示す断面図である。第4実施形態は、第3実施形態とは、絶縁樹脂体の構成が相違する。なお、第4実施形態において、第3実施形態と同一の符号は、第3実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図12は、本発明のコイル部品の第5実施形態を示す断面図である。第5実施形態は、第3実施形態とは、磁性樹脂体および反り防止膜の構成が相違する。なお、第5実施形態において、第3実施形態と同一の符号は、第3実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図13は、本発明のコイル部品の第6実施形態を示す断面図である。第6実施形態は、第2実施形態とは、反り防止膜の構成が相違する。なお、第6実施形態において、第2実施形態と同一の符号は、第2実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図15は、本発明のコイル部品の第7実施形態を示す断面図である。第7実施形態は、第6実施形態とは、反り防止膜の構成が相違する。なお、第7実施形態において、第6実施形態と同一の符号は、第6実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
図16に、比較例および実施例1〜3についての反りの改善率を示す。比較例では、チップサイズが8.5mm(X方向)×6.0mm(Y方向)であり、磁性樹脂体の内部分が存在しない。すなわち、内部分に相当する部分が、絶縁樹脂体となっている。
1a 第1面(実装面)
1b 第2面(検出面)
5 コイル基板
8 反り防止膜
9 磁性材料
21,22 第1、第2コイル導体
21a,22a 外面
21b,22b 内面
25a〜25d 外周接続配線
26 外部端子
30 ベース絶縁樹脂
31,32 第1、第2絶縁樹脂
31a,32a ビアホール
31b,32b 開口部
35 絶縁樹脂体
35a 内径孔部
35b 外面
40 磁性樹脂体
40a ビアホール
41 内部分
42 端部分
43 側部分
50 基台
51 絶縁基板
52 ベース金属層
60 ダミー金属層
71,72 第1、第2犠牲導体
80 開口部
100 厚み検出装置
120 実装基板
130 厚み検出回路
150 ローラ(被検出導体)
Claims (17)
- 互いに対向する第1面と第2面を含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成され、中心軸が前記第1面と前記第2面に交差するコイル導体と、
前記コイル導体を覆うと共に、前記コイル導体の前記中心軸に対応する内径孔部を含む絶縁樹脂体と、
前記絶縁樹脂体の前記第1面側に設けられる一方、前記絶縁樹脂体の前記第2面側に設けられない磁性樹脂体と
を備え、
前記磁性樹脂体は、さらに前記絶縁樹脂体の前記内径孔部内にも設けられている、コイル部品。 - 前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体の前記第1面側の全てを覆う、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1面は、実装基板に実装される側となる実装面であり、
前記第2面は、被検出導体に対向する側となる検出面である、請求項1または2に記載のコイル部品。 - 前記絶縁樹脂体は、前記磁性樹脂体よりも透磁率が低くかつ熱膨張係数が高い、請求項1から3の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記コイル導体の熱膨張係数は、前記磁性樹脂体の熱膨張係数よりも大きく、前記絶縁樹脂体の熱膨張係数よりも小さい、請求項1から4の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも1つの方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さは、前記絶縁樹脂体の最大長さの3分の1以上である、請求項1から5の何れか一つに記載のコイル部品。 - 前記一辺方向または前記他辺方向が長手方向であり、前記長手方向において、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体の最大長さが、前記絶縁樹脂体の最大長さの3分の1以上である、請求項6に記載のコイル部品。
- 前記絶縁樹脂体の外形は、前記中心軸方向からみて、一辺方向と他辺方向を含む四角形であり、
前記一辺方向と前記他辺方向の少なくとも1つの方向において、前記絶縁樹脂体の外面と前記コイル導体の外面との間の最小距離は、25μm以上900μm以下である、請求項1から7の何れか一つに記載のコイル部品。 - 前記磁性樹脂体の前記第1面側に、前記コイル導体に接続される外部端子が設けられ、
前記外部端子の一部は、前記中心軸方向からみて、前記コイル導体の一部に重なっている、請求項1から8の何れか一つに記載のコイル部品。 - 前記絶縁樹脂体の前記第2面側に、反り防止膜が設けられ、
前記反り防止膜と前記磁性樹脂体の熱膨張係数の差は、前記磁性樹脂体と前記絶縁樹脂体の熱膨張係数の差よりも小さい、請求項1から9の何れか一つに記載のコイル部品。 - 前記反り防止膜は、前記磁性樹脂体よりも透磁率が低い、請求項10に記載のコイル部品。
- 前記反り防止膜は、ガラスフィラーを含む、請求項11に記載のコイル部品。
- 前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体の前記第2面側に貫通して、前記反り防止膜と接している、請求項10から12の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記コイル導体は、前記反り防止膜と接する、請求項13に記載のコイル部品。
- 前記磁性樹脂体は、前記絶縁樹脂体および前記反り防止膜の前記第2面側に貫通している、請求項10から12の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記反り防止膜は、前記中心軸方向からみて、前記内径孔部内の前記磁性樹脂体と重なる開口部を有する、請求項10から12の何れか一つに記載のコイル部品。
- 前記反り防止膜の前記開口部に、磁性材料が設けられている、請求項16に記載のコイル部品。
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