CN106816262A - 线圈装置 - Google Patents

线圈装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106816262A
CN106816262A CN201610990071.XA CN201610990071A CN106816262A CN 106816262 A CN106816262 A CN 106816262A CN 201610990071 A CN201610990071 A CN 201610990071A CN 106816262 A CN106816262 A CN 106816262A
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
resin
magnetic material
resin bed
coil device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610990071.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106816262B (zh
Inventor
殿山恭平
佐藤直树
工藤孝洁
须贝正则
北岛保彦
森田诚
千叶和规
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN106816262A publication Critical patent/CN106816262A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106816262B publication Critical patent/CN106816262B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/022Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24Magnetic cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823Wires
    • H01F27/2828Construction of conductive connections, of leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804Printed windings
    • H01F2027/2809Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供一种可以防止冲击造成的裂纹的产生的线圈装置。所述线圈装置其特征在于,具有:线圈部,其将绝缘包覆绕线以中空筒状卷绕而成;含磁性材料部,其含有磁性材料和接合该磁性材料的结合材料,并且覆盖所述线圈部;和树脂层,其具有配置于被所述线圈部包围的线圈内部区域且以包围所述线圈部的轴的周围的方式形成的线圈内树脂部分,并且树脂含有率比所述含磁性材料部高,所述树脂层的在所述线圈部的轴向上的至少一端部位于所述线圈内部区域。

Description

线圈装置
技术领域
本发明涉及一种可以用作电感元件等的线圈装置。
背景技术
在各种电子、电气设备中,作为电感元件等搭载有大量的线圈装置。例如,作为该线圈装置的一个例子,已知有利用混合了含有热固性树脂的结合材料和磁性粉末的压坯包覆线圈部而成的线圈装置(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-203731号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在现有的线圈装置中,存在在落下时的冲击或热冲击时在含有磁性材料的含磁性材料部产生裂纹的问题,特别是存在在如线圈部的轴与线圈装置的外周面交叉的位置那样的含磁性材料部通过线圈部的内部连续的部分产生冲击造成的裂纹的问题。
另外,在现有的线圈装置中,产生形成于构成线圈部的绕线的表面的绝缘包覆由于成型时所施加的压力而被含磁性材料部所含的磁性材料等损伤,从而难以确保绕线表面的绝缘性的问题。作为避免这样的问题的方法,考虑将成型时的压力限制得较低,但在进行这样的限制的情况下,产生不能充分提高含磁性材料部的密度,难以提高含磁性材料部的导磁率的问题。
本发明鉴于这样的实际情况,其目的在于提供一种可以防止冲击造成的裂纹的产生的线圈装置。
为了实现上述目的,本发明所涉及的线圈装置其特征在于,具有:
线圈部,其将绝缘包覆绕线以中空筒状卷绕而成;
含磁性材料部,其含有磁性材料和接合该磁性材料的结合材料,并且覆盖所述线圈部;和
树脂层,其具有配置于被所述线圈部包围的线圈内部区域且以包围所述线圈部的轴的周围的方式形成的线圈内树脂部分,并且树脂含有率比所述含磁性材料部高,
所述树脂层的在所述线圈部的轴向上的至少一端部位于所述线圈内部区域。
具有线圈内树脂部分的树脂层在对线圈装置施加了冲击的情况下作为缓冲部起作用,可以防止在含磁性材料部产生冲击造成的裂纹的问题。特别是线圈内树脂部分在线圈内部区域以包围线圈部的轴的周围的方式形成,即使在如线圈部的轴与线圈装置的外周面交叉的位置周边这样的比较容易产生裂纹的位置,也能够有效地防止在含磁性材料部产生裂纹的问题。此外,即使具有树脂层,在树脂层以将线圈部的整体包住并隔开含磁性材料部和线圈部的方式形成的情况下,也有时吸收对于含磁性材料部的冲击的作用不能充分起作用。但是,在本发明所涉及的树脂层中,至少一端部位于线圈内部区域,没有成为包围线圈部的外周的形状,因此,可以有效地缓和传到含磁性材料部的冲击。另外,在线圈成型时对线圈部施加了压力时,通过树脂层发生变形,由此吸收从含磁性材料部施加到线圈部的压力,可以防止绕线的绝缘包覆损伤的问题。因此,可以使成型时的压力比现有的线圈装置大,可以使含磁性材料部的导磁率提高。
另外,例如,所述线圈内树脂部分可以具有沿着所述轴向,相对于所述线圈部的内周侧面的间隔发生变化的倾斜部,另外,也可以具有沿着所述轴向与所述线圈部的内周侧面平行的平行部。
具有倾斜部或平行部的线圈内树脂部分在线圈内部区域具有向轴向的宽度,因此,与包围轴的周围的形状相结合,成为更立体的形状。因此,具有这样的线圈内树脂部分的线圈装置可以更有效地防止在含磁性材料部产生裂纹的问题。
另外,例如,所述树脂层也可以具有配置于所述线圈部的外侧即线圈外部区域并且与所述线圈内树脂部分的另一端部连接的线圈外树脂部分。
配置于线圈外部区域的线圈外树脂部分也可以以与线圈内树脂部分同样的方式吸收冲击,产生防止在含磁性材料部产生裂纹的问题的效果。
另外,例如,所述树脂层也可以具有间隙调整部,所述间隙调整部的两侧在对应于在所述绝缘包覆绕线中流通的电流而产生于所述含磁性材料部的磁通的流向上被夹持于所述含磁性材料部。
具有间隙调整部的线圈装置通过变更树脂层的间隙调整部的厚度或形状,即使不变更外部形状或线圈部的内径等,也能够容易地控制线圈装置的磁饱和特性及直流叠加特性。
另外,例如,所述树脂层也可以连续至所述含磁性材料部的外表面。
具有这样的树脂层的线圈装置通过使树脂层连续至含磁性材料部的外表面附近这样的比较容易产生裂纹的部位,能够有效地防止因冲击而在含磁性材料部产生裂纹的问题。另外,通过使树脂层连续至外表面,可以使树脂层适当地作为磁间隙起作用。
另外,例如,在所述含磁性材料部含有作为所述结合材料的树脂,作为所述结合材料的树脂也可以是与所述树脂层所含的树脂相同的树脂。
作为结合材料含有于含磁性材料部的树脂或含有于树脂层的树脂没有特别限定,从使含磁性材料部和树脂层的材质近似以提高粘合性的观点、或使热膨胀、收缩特性与含磁性材料部近似以提高耐热冲击性的观点出发,作为结合材料的树脂优选是与树脂层所含的树脂相同的树脂。
附图说明
图1是本发明第一实施方式所涉及的线圈装置的立体图。
图2是图1所示的线圈装置的截面立体图。
图3是图1所示的线圈装置的局部透明立体图。
图4是表示图1所示的线圈装置的制造工序的概念图。
图5是本发明第二实施方式所涉及的线圈装置的截面图。
图6是本发明第三实施方式所涉及的线圈装置的截面图。
图7是本发明第四实施方式所涉及的线圈装置的截面图。
图8是本发明第五实施方式所涉及的线圈装置的截面图。
符号的说明:
10、200、300、400、500…线圈装置
20…线圈部
20a…绝缘包覆绕线
20aa…端部
21a…内周侧面
21d…底面
30、230、330、430、530…含磁性材料部
31、231…外表面
33…上部
34、234、334…底部
35、235、335…外周部
40、240、340、440、540…树脂层
41、241、541…线圈内树脂部分
541a…倾斜部
42、242…线圈外树脂部分
具体实施方式
以下,基于附图所示的实施方式来说明本发明。
如图1所示,第一实施方式所涉及的线圈装置10具有覆盖线圈部20(参照图3)的含磁性材料部30和树脂含有率比含磁性材料部30高的树脂层40。线圈装置10例如作为搭载于个人电脑或便携式电子设备等的电路元件(电感元件)使用,对于线圈装置10的用途或搭载线圈装置10的设备没有特别地限定。
如图1的局部透视图即图3所示,在含磁性材料部30的内部收容有线圈部20。线圈部20将绝缘包覆绕线20a以中空筒状卷绕而成。绝缘包覆绕线20a具有用于流通电流的导线和包覆导线的绝缘包覆。线圈部20中采用的绝缘包覆绕线20a是导线相对于电流方向的正交截面形状为矩形的扁平导线,与具有圆形的截面的导线相比,具有可以提高线圈部20的线密度并且降低直流电阻的优点。但是,作为线圈部20采用的绝缘包覆绕线20a不限定于此,也可以是具有圆形的截面的导线。
绝缘包覆绕线20a的二个端部20aa在含磁性材料部30的外表面31露出,在外表面31上形成有与端部20aa连接的端子部(未图示)。如图1所示,在绝缘包覆绕线20a的端部20aa导线从绝缘包覆露出,确保与形成于外表面31的端子部的电连接。端子部通过电镀等在含磁性材料部30的外表面31形成金属被膜、或者通过接合金属板材而形成,但对于端子部的种类或形成方法没有特别地限定。绝缘包覆绕线20a和端子部的接合方法可以列举焊接或使用导电性粘接剂的粘接等,但没有特别地限定。
如图3所示,中空圆筒状的线圈部20的表面21具有朝向线圈部20的轴B的内周侧面21a、朝向线圈部20的外周方向的外周侧面21b、与内周侧面21a及外周侧面21b垂直且相互相对的上表面21c及底面21d。此外,在实施方式的说明中,将离在基板等上安装线圈装置10时的安装面近的一侧设定为底面21d,将与底面21d相对的面设定为上表面21c。
如图2所示,线圈装置10中的线圈部20以外的部分可以分为被线圈部20包围的线圈内部区域12、和线圈部20的外侧即线圈外部区域14。线圈内部区域12是在与线圈部20的轴B正交的方向上从线圈部20的轴B至线圈部20的内周侧面21a的区域,并且是在沿着线圈部20的轴B的方向上被夹持于线圈部20的上表面21c及底面21d的两个延长面的区域。相对于此,线圈外部区域14由比线圈部20的上表面21c及其延长面靠上侧的部分、比线圈部20的底面21d及其延长面靠下侧的部分、以及比线圈部20的外周侧面21b靠外侧的部分构成。
绝缘包覆绕线20a的导线例如由Cu、Al、Fe、Ag、Au、磷青铜等构成。绝缘包覆层例如由聚氨酯、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺、聚酯、聚酯-酰亚胺、聚酯-尼龙等构成。
如表示线圈装置10的截面的图2所示,含磁性材料部30规定线圈装置10的概略外部形状,具有大致矩形的外形。含磁性材料部30含有磁性材料和接合该磁性材料的结合材料,如后所述,将含有磁性材料的粉体及结合材料的颗粒压缩成型或注塑成型等而形成。作为含磁性材料部30所含的磁性材料,没有特别地限定,可以列举Mn-Zn、Ni-Cu-Zn等铁氧体、铝硅铁粉(Fe-Si-Al;铁-硅-铝)、Fe-Si-Cr(铁-硅-铬)、坡莫合金(Fe-Ni)、坡莫合金(PB系、PC系)、羰基铁类、羰基Ni类、无定形粉末、纳米结晶粉末等。作为结合材料,没有特别限定,例如可以列举环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅酮树脂等树脂、及将它们组合而成的组合物等。
含磁性材料部30在线圈装置10中作为磁芯发挥作用。含磁性材料部30具有轴部32、上部33、底部34和外周部35。轴部32是配置于线圈部20的内部的部分,被线圈部20的内周侧面21a包围。上部33位于线圈部20的上方,与线圈部20的上表面21c接触。底部34位于线圈部20的下方,以在其与线圈部20的底面21d之间夹持后述的树脂层40中的线圈外树脂部分42的状态配置。外周部35配置于线圈部20的外周,与线圈部20的外周侧面21b接触。
构成含磁性材料部30的各部分中,轴部32配置于线圈内部区域12,其它的上部33、底部34及外周部35配置于线圈外部区域14。在含磁性材料部30的轴部32、上部33、底部34及外周部35,对应于在绝缘包覆绕线20a流通的电流,产生在图2中用箭头A所示的方向或其相反方向的磁通的流动。
如图2所示,线圈装置10具有树脂含有率比含磁性材料部30高的树脂层40。树脂层40具有配置于线圈内部区域12且以包围线圈部20的轴B的周围的方式形成的线圈内树脂部分41、和配置于线圈外部区域14且与线圈内树脂部分41连接的线圈外树脂部分42。
在本实施方式中,线圈内树脂部分41由沿着轴B方向相对于线圈部20的内周侧面21a的间隔发生变化的倾斜部构成。线圈内树脂部分41具有环绕轴B的周围的环状的形状,更详细而言,配置于线圈内部区域12,并且具有与中心轴与轴B大体一致的锥台(圆锥台、椭圆锥台等)的侧面形状近似的形状。
线圈外树脂部分42由被夹持于线圈部20的底面21d和含磁性材料部30的底部34之间的部分、和被夹持于含磁性材料部30的底部34和外周部35之间的部分构成。
如图2及图3所示,线圈内树脂部分41和线圈外树脂部分42相互连续,形成一个树脂层40。在从与轴B正交的方向观察线圈装置10的情况下,如图2所示,树脂层40的在线圈部20的轴B方向上的一端部即上端部40b位于线圈内部区域12。相对于此,树脂层40的下端部40c位于线圈外部区域14。
在从轴B方向观察的情况下,树脂层40的外周形状为矩形,在中央形成有贯通孔。树脂层40的外周缘与含磁性材料部30的外周缘一致,树脂层40连续至含磁性材料部30的外表面31。
树脂层40中的倾斜部即线圈内树脂部分41、和线圈外树脂部分42中的被夹持于含磁性材料部30的底部34与外周部35之间的部分,其两侧在图2中用箭头A所示的磁通的流向上被夹持于含磁性材料部30,作为间隙调整部发挥作用。通过变更树脂层40的这些部分的厚度或形状(例如树脂层40的中央贯通孔的大小),从而即使不变更线圈装置10的外部形状或线圈部20的内径等,也能够容易地控制线圈装置10的磁饱和特性及直流叠加特性。
此外,含磁性材料部30中的外周部35与底部34经由树脂层40连接,相对于此,轴部32与上部33、上部33与外周部35未经由树脂层40而直接连接。
树脂层40的厚度没有特别限定,例如优选为0.1~3μm,进一步优选为0.1~1μm。树脂层40的树脂含有率只要比含磁性材料部30高,就没有特别地限定,优选为重量率20%以上,进一步优选为40%以上。
树脂层40所含的树脂没有特别限定,作为结合材料,优选为与含磁性材料部30所含的树脂相同的树脂。作为树脂层40所含的树脂,例如可以列举环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、硅酮树脂、耐热性橡胶等树脂、及将它们组合而成的组合物等。另外,树脂层40作为结合材料,也可以仅由与含磁性材料部30所含的树脂相同的树脂构成。
本实施方式的线圈装置10的尺寸没有特别限定,例如宽度为10~20mm、深度为10~20mm、高度为1~10mm。
使用图4说明图1~图3所示的线圈装置10的制造方法的一个例子。
在线圈装置10的制造中,首先,准备线圈装置10的含磁性材料部30的底部34的整体及轴部32的一部分的材料即下部材料134(参照图4(a))。下部材料134由长方体状部分和形成于长方体状部分的一个面的锥台状的突起部分构成。下部材料134将含有磁性材料的粉体及结合材料的颗粒压缩成型而形成。
接着,如图4(a)所示,在下部材料134的一个面上形成树脂层40的材料即树脂层材料140。树脂层材料140通过将含有构成树脂层40的树脂的树脂溶液喷涂在下部材料134的面中的形成有锥台状的突起的面上而形成。这时,下部材料134的形成有锥台状的突起的面中的未形成树脂层材料140的中央部分(锥台的上底部分)在喷涂前由掩模覆盖。
接着,如图4(b)所示,在形成于下部材料134的表面的树脂层材料140之上设置以空芯线圈的状态准备的线圈部20。进一步,将如图4(b)那样准备的下部材料134、树脂层材料140及线圈部20设置在模具内,从其上将含有磁性材料的粉体及结合材料的颗粒投入模具内并加压。由此,在图4(b)所示的下部材料134、树脂层材料140及线圈部20上成型有成为含磁性材料部30的轴部32的另一部分、上部33及外周部35的材料的上部材料135,得到如图4(c)所示的线圈装置材料100。
为了进行树脂层材料140所含的挥发成分的除去及含磁性材料部30所含的作为结合材料的树脂的固化,将图4(c)所示的线圈装置材料100进行加热处理。进一步,通过滚镀等在经过加热处理的线圈装置材料100的表面形成与端部20aa(参照图1)导通的端子部,得到线圈装置10。此外,在形成端子部之前,也可以通过溅镀或导电膏等在图1所示的含磁性材料部30的外表面31的一部分形成电连接端部20aa和端子部的基底层。
在图2等所示的线圈装置10中,树脂层40在对线圈装置10施加了碰撞产生的冲击或热冲击的情况下作为缓冲部发挥作用,可以防止在含磁性材料部30上产生由冲击造成的裂纹的问题。特别是,由于树脂层40具有以包围线圈部的轴B的周围的方式形成的线圈内树脂部分41,并且树脂层40的上端部40b位于线圈内部区域12,所以能够有效地防止因冲击而在含磁性材料部产生裂纹的问题。另外,由于树脂层40的线圈内树脂部分41和线圈外树脂部分42连续,从而可以通过树脂层40整体有效地吸收冲击,可以防止含磁性材料部30因冲击而损伤的问题。
另外,通过树脂层40的线圈外树脂部分42连续至含磁性材料部30的外表面31,对于如含磁性材料部30中位于线圈部20的外周侧的外周部35那样厚度薄且较易产生裂纹的部分,也能够有效地防止由冲击造成的裂纹的产生。
另外,树脂层40由于在成型时施加了压力时发生变形,从而起到吸收对线圈部20施加的压力的缓冲的作用,能够防止构成线圈部20的绝缘包覆绕线20a的绝缘包覆损伤的问题。因此,在这样的线圈装置10的制造时,可以比现有的线圈装置增大成型时的压力,在比现有高的压力下成型的线圈装置10中,含磁性材料部30的导磁率提高,可以实现具有高的L值的线圈装置10。
树脂层40的形状没有特别限定,在图2所示的线圈装置10中,线圈内树脂部分41为沿着轴B方向,相对于线圈部20的内周侧面21a倾斜的倾斜部。在这样的线圈装置10中,与包围轴B的周围的形状结合,树脂层40成为更立体的形状,因此,作为吸收冲击的冲击吸收部有效地发挥作用,能够更有效地防止在含磁性材料部30产生裂纹的问题。另外,从防止在线圈装置10的中央部(轴B周边)产生裂纹的问题的观点出发,线圈内树脂部分41与相对于线圈部20的内周侧面21a平行(参照图5)相比,优选沿着轴B方向倾斜。
另外,线圈装置10通过变更作为间隙调整部起作用的树脂层40的厚度或形状,从而即使不变更外部形状或线圈部20的内径等,也能够容易地控制线圈装置10的磁饱和特性及直流叠加特性。
图1~图3所示的线圈装置10的形状或图4所示的线圈装置10的制造只不过是本发明所涉及的线圈装置的一个实施方式,本发明的技术范围不限定于此。
图5是第二实施方式所涉及的线圈装置200的截面图。线圈装置200除了树脂层240的形状不同以外,与第一实施方式所涉及的线圈装置10相同。
线圈装置200的树脂层240具有配置于线圈部20的内侧即线圈内部区域212的线圈内树脂部分241、和配置于线圈部20的外侧即线圈外部区域214的线圈外树脂部分242。
线圈内树脂部分241沿着线圈部20的内周侧面21a形成,由沿着线圈部20的轴B方向与线圈部20的内周侧面21a平行的平行部构成。线圈内树脂部分241具有环绕轴B的周围的环状的形状,更详细而言,配置于线圈内部区域212,并且具有与中心轴与轴B大体一致的椭圆柱的侧面形状近似的形状。
线圈外树脂部分242由被夹持于线圈部20的底面21d与含磁性材料部230的底部234之间的部分构成。线圈装置200也与线圈装置10同样地,线圈内树脂部分241和线圈外树脂部分242相互连续,形成一个树脂层240。在从与轴B正交的方向观察线圈装置200的情况下,树脂层240的在线圈部20的轴B方向上的一端部即上端部240b与线圈部20的上表面21c的延长面大体一致,位于线圈内部区域212。
在从轴B方向观察的情况下,树脂层240的外周形状为矩形,在中央形成有贯通孔。但是,树脂层40的外周缘比含磁性材料部230的外周缘小,树脂层240未达到含磁性材料部230的外表面231。
图5所示的线圈装置200的制造方法除了形成于下部材料134的一个面的突起为椭圆柱状,在形成树脂层材料140时形成于下部材料134的掩模的形状不同之外,与图4所示的线圈装置10的制造方法相同。
线圈装置200与第一实施方式所涉及的线圈装置10同样地,在对线圈装置200施加了碰撞造成的冲击或热冲击的情况下,树脂层240作为缓冲部发挥作用,可以防止在含磁性材料部230产生冲击造成的裂纹的问题。另外,线圈内树脂部分241及线圈外树脂部分242两者都与线圈部20密合,因此,适当起到吸收对线圈部20施加的压力的缓冲的作用,可以有效地防止在将含磁性材料部230成型时构成线圈部20的绝缘包覆绕线20a的绝缘包覆损伤的问题。
图6是第三实施方式所涉及的线圈装置300的截面图。线圈装置300除了树脂层340的形状不同以外,与第一实施方式所涉及的线圈装置10相同。
线圈装置300的树脂层340仅由配置于线圈部20的内侧即线圈内部区域312的线圈内树脂部分构成。
作为线圈内树脂部分的树脂层340沿着线圈部20的内周侧面21a形成,具有沿着线圈部20的轴B方向与线圈部20的内周侧面21a平行的平行部340a、和沿着与轴B方向正交的方向连接平行部340a的上底部340b。树脂层340具有以包围线圈部20的轴B的周围的方式形成的帽状的外形,更详细而言,以中心轴与轴B大体一致的方式配置于线圈内部区域312,具有与仅有一个底(上底)的中空的椭圆柱近似的形状。
在从与轴B正交的方向观察线圈装置300的情况下,上底部340b构成树脂层340的在线圈部20的轴B方向上的一端部,位于线圈内部区域312。
在从轴B方向观察的情况下,树脂层340的外周形状大体为椭圆,另外,与树脂层40、树脂层240不同,未形成贯通孔。上底部340b的两侧在形成于含磁性材料部330的磁通的流向上被夹持于含磁性材料部330,作为间隙调整部发挥作用。
图6所示的线圈装置300的制造方法除了形成于下部材料134的一个面的突起为椭圆柱状,在形成树脂层材料140时形成于下部材料134的掩模的形状不同之外,与图4所示的线圈装置10的制造方法相同。
线圈装置300与第一及第二实施方式所涉及的线圈装置10、200同样地,在对线圈装置300施加了碰撞造成的冲击或热冲击的情况下,树脂层340作为缓冲部发挥作用,能够防止在含磁性材料部330产生由冲击造成的裂纹的问题。另外,树脂层340适当起到吸收对线圈部20施加的压力的缓冲的作用,能够有效地防止在将含磁性材料部30成型时构成线圈部20的绝缘包覆绕线20a的绝缘包覆损伤的问题。
另外,线圈装置300通过变更上底部340b的厚度,能够容易地控制线圈装置10的磁饱和特性及直流叠加特性。
图7是第四实施方式所涉及的线圈装置400的截面图。线圈装置400除了树脂层440仅由相当于图2所示的树脂层40的线圈内树脂部分41的部分构成之外,与第一实施方式所涉及的线圈装置10相同。
图7所示的线圈装置400的制造方法除了在形成树脂层材料140时,形成于下部材料134的掩模的形状不同之外,与图4所示的线圈装置10的制造方法相同。
线圈装置400与第一实施方式所涉及的线圈装置10同样地,在对线圈装置400施加碰撞造成的冲击或热冲击的情况下,树脂层440作为缓冲部发挥作用,能够防止在含磁性材料部430产生由冲击造成的裂纹的问题。另外,线圈装置400通过变更树脂层440的厚度或形状,能够容易地控制线圈装置400的磁饱和特性及直流叠加特性。
图8是第五实施方式所涉及的线圈装置500的截面图。线圈装置500除了树脂层540的线圈内树脂部分541的形状与图2所示的树脂层40的线圈内树脂部分41不同之外,与第一实施方式所涉及的线圈装置10相同。
如图8所示,树脂层540中的线圈内树脂部分541具有沿着轴B方向相对于线圈部20的内周侧面21a的间隔发生变化的倾斜部541a、和沿着与轴B方向正交的方向连接倾斜部541a的上底部541b。线圈内树脂部分541具有开口向下方扩大的帽状的形状,更详细而言,配置于线圈内部区域12,中心轴与轴B大体一致,并且具有与仅具有上底的中空的圆锥台近似的形状。
线圈装置500也可以利用与图3所示的方法相同的方法进行制造,但也可以通过下述所示的制造方法进行制造。即,在线圈装置500的制造方法中,首先,将含有磁性材料的粉体及作为结合材料的树脂的颗粒装入模具中,将具有如图4(a)所示的锥台状的突起的下部材料加压成型。被加压成型的下部材料的形状相当于图8所示的线圈装置500的含磁性材料部530的下侧部530a。另外,在该将下部材料成型时,在模具中与锥台状的突起接触的面安装树脂制的脱模膜。由此,在已成型的下部材料中与脱模膜接触的面上集中作为结合材料包含于颗粒中的树脂,形成成为树脂层540的树脂层材料。
接着,在形成有树脂层材料的下部材料上安装线圈部20。进一步,通过将含有磁性材料和结合材料的颗粒成型为上侧部530b的形状,将另外准备的上部材料以夹着线圈部20的方式与下部材料组合。其后,与线圈装置10同样地实施加热处理之后,形成端子部,得到线圈装置500。
线圈装置500产生与第一实施方式所涉及的线圈装置10相同的效果。
以下,基于更详细的实施例来说明本发明,但本发明不限定于这些实施例。
(试样制作)
如图4所示,通过含有磁性体和结合材料的颗粒将底部材料134成型之后,通过喷涂在其表面形成树脂层材料140(图4(a)),在树脂层材料140之上设置线圈部20并装入模具内(图4(b))。进一步将含有磁性体和结合材料的颗粒装入模具内并进行加压成型,得到线圈装置材料100,之后,对线圈装置材料进行加热处理,由此得到线圈装置10。此外,在制作比较例即试样1及试样2时省略了形成树脂层材料140的工序。试样的条件如下所述。
·颗粒:(在作为磁性材料的Fe-Si-Cr合金(平均粒径0.5~10μm)100g中添加溶解于水的硅烷偶联剂,在110℃下加热30分钟,在磁性材料表面形成绝缘被膜。在上述磁性材料中加入相对于磁性粉重量为3重量%的稀释于丙酮中的环氧树脂并搅拌后,使其通过250微米的目径的筛孔,在室温下干燥24小时,得到颗粒。)
·线圈部:使用了用绝缘包覆绕线(线材:AIW(截面0.06×0.3mm)、绝缘被膜:聚酰胺酰亚胺)制作的空芯线圈(10T、内径1.3mm)。
·树脂层材料:使用了稀释于丙酮中的环氧树脂。
·成型压力:2t~6t(参照表1)
·加热条件:170℃1.5小时
·线圈装置尺寸:2.0×1.6×0.7mm(2016尺寸)
树脂层厚度:0μm、0.1μm、1.0μm、3.0μm
(试验)
对于如上所述得到的No.1~No.6试样,实施冲击试验、有效μi的测定、被膜损伤试验、直流叠加特性的测定。将结果示于表1中。此外,各试验的条件如以下所示。
冲击试验:进行从低温(-55℃)至高温(+125℃)的温度变化的循环1000次,确认试验前后的各试样的特性值(电感值)的变化是否在容许范围内。将电感值的变化为10%以内的水平判断为合格品。
直流叠加特性:频率1.000kHz、施加电压0.5V、温度23℃、直流电流0~5A(1kHz的电感)
有效μi:测定进行直流叠加(上述)时的有效初始导磁率。
被膜损伤试验:通过各试样的特性值(电感值)的测定确认不因绝缘被膜的损伤在线圈部发生短路的情况。将在1000kHz的电感值的变化为10%以内,并且使频率变化并测定电感值时发现有规定的共振峰的水平判断为合格品。
表1:
树脂层厚度 成型压力 冲击试验 有效μi 被膜损伤 直流叠加
No.1 0 32 OK 2.2A
No.2 0 - NG -
No.3 0.1μm 36 OK 2.6A
No.4 0.1μm 40 OK 2.6A
No.5 1.0μm 40 OK 2.5A
No.6 3.0μm 38 OK 2.4A
(评价)
具有树脂层的试样No.3~No.6在冲击试验中发现有提高,可以确认比没有树脂层的试样No.1耐冲击性更高。在无树脂层的情况下,在成型压力4t/cm2(试样No.2)中产生线圈部的被膜损伤,判明难以增大其以上的成型压力,但在具有树脂层的情况下(试样No.2~试样No.6),即使在成型压力6t/cm2下也不会产生被膜损伤,与无树脂层的情况相比,可以确认增大了成型压力。另外,根据具有树脂层的试样No.3、试样No.4可以确认,通过增大成型压力,使有效μi提高。进一步,根据使树脂层的厚度在0.1~3.0μm之间变化的试样No.4~试样No.6的比较可以确认,通过树脂层的厚度可以变更线圈装置的直流叠加特性。

Claims (8)

1.一种线圈装置,其特征在于,
具有:
线圈部,其将绝缘包覆绕线以中空筒状卷绕而成;
含磁性材料部,其含有磁性材料和接合该磁性材料的结合材料,并且覆盖所述线圈部;和
树脂层,其具有配置于被所述线圈部包围的线圈内部区域且以包围所述线圈部的轴的周围的方式形成的线圈内树脂部分,并且树脂含有率比所述含磁性材料部高,
所述树脂层的在所述线圈部的轴向上的至少一端部位于所述线圈内部区域。
2.根据权利要求1所述的线圈装置,其特征在于,
所述线圈内树脂部分具有相对于所述线圈部的内周侧面的间隔沿着所述轴向发生变化的倾斜部。
3.根据权利要求1所述的线圈装置,其特征在于,
所述线圈内树脂部分具有沿着所述轴向与所述线圈部的内周侧面平行的平行部。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述树脂层具有配置于处于所述线圈部的外侧的线圈外部区域并与所述线圈内树脂部分连接的线圈外树脂部分。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述树脂层具有间隙调整部,所述间隙调整部的两侧在对应于流过所述绝缘包覆绕线的电流而产生于所述含磁性材料部的磁通的流向上被夹持于所述含磁性材料部。
6.根据权利要求4所述的线圈装置,其特征在于,
所述树脂层具有间隙调整部,所述间隙调整部的两侧在对应于流过所述绝缘包覆绕线的电流而产生于所述含磁性材料部的磁通的流向上被夹持于所述含磁性材料部。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
所述树脂层连续至所述含磁性材料部的外表面。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的线圈装置,其特征在于,
在所述含磁性材料部含有作为所述结合材料的树脂,作为所述结合材料的树脂是与所述树脂层所含的树脂相同的树脂。
CN201610990071.XA 2015-12-02 2016-11-10 线圈装置 Active CN106816262B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015235730A JP6687881B2 (ja) 2015-12-02 2015-12-02 コイル装置
JP2015-235730 2015-12-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106816262A true CN106816262A (zh) 2017-06-09
CN106816262B CN106816262B (zh) 2018-11-09

Family

ID=59018155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610990071.XA Active CN106816262B (zh) 2015-12-02 2016-11-10 线圈装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6687881B2 (zh)
KR (1) KR101890997B1 (zh)
CN (1) CN106816262B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109585122A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 太阳诱电株式会社 磁耦合型线圈部件
CN111066106A (zh) * 2017-08-28 2020-04-24 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6760500B2 (ja) 2017-06-19 2020-09-23 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7180472B2 (ja) * 2019-03-18 2022-11-30 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
WO2022172949A1 (ja) * 2021-02-12 2022-08-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103081045A (zh) * 2010-09-06 2013-05-01 株式会社神户制钢所 绕组元件
CN103811157A (zh) * 2012-11-02 2014-05-21 Tdk株式会社 线圈装置
CN103946936A (zh) * 2011-09-20 2014-07-23 大同特殊钢株式会社 电抗器及用于电抗器的复合物
JP2015126202A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 東光株式会社 電子部品の製造方法、電子部品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0492606U (zh) * 1990-12-28 1992-08-12
JP4509186B2 (ja) * 2006-01-31 2010-07-21 日立金属株式会社 積層部品及びこれを用いたモジュール
JP2010232421A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Denso Corp リアクトル
US20130008890A1 (en) * 2010-03-20 2013-01-10 Daido Electronics Co., Ltd. Reactor method of manufacture for same
JP5402850B2 (ja) * 2010-06-21 2014-01-29 株式会社デンソー リアクトル
KR101580709B1 (ko) * 2012-05-31 2015-12-28 삼성전기주식회사 칩 인덕터
JP6090902B2 (ja) * 2012-10-17 2017-03-08 Necトーキン株式会社 コイル部品
JP6084433B2 (ja) * 2012-10-30 2017-02-22 Necトーキン株式会社 リアクトル
JP6288809B2 (ja) * 2013-01-29 2018-03-07 株式会社トーキン 線輪部品
JP2014225516A (ja) * 2013-05-15 2014-12-04 Necトーキン株式会社 リアクトル
KR101462806B1 (ko) * 2013-10-11 2014-11-20 삼성전기주식회사 인덕터 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103081045A (zh) * 2010-09-06 2013-05-01 株式会社神户制钢所 绕组元件
CN103946936A (zh) * 2011-09-20 2014-07-23 大同特殊钢株式会社 电抗器及用于电抗器的复合物
CN103811157A (zh) * 2012-11-02 2014-05-21 Tdk株式会社 线圈装置
JP2015126202A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 東光株式会社 電子部品の製造方法、電子部品

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111066106A (zh) * 2017-08-28 2020-04-24 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN111066106B (zh) * 2017-08-28 2023-04-04 Tdk株式会社 线圈部件及其制造方法
CN109585122A (zh) * 2017-09-29 2019-04-05 太阳诱电株式会社 磁耦合型线圈部件
CN109585122B (zh) * 2017-09-29 2022-01-07 太阳诱电株式会社 磁耦合型线圈部件

Also Published As

Publication number Publication date
CN106816262B (zh) 2018-11-09
JP6687881B2 (ja) 2020-04-28
KR20170064994A (ko) 2017-06-12
JP2017103357A (ja) 2017-06-08
KR101890997B1 (ko) 2018-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106816262A (zh) 线圈装置
JP3593986B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
RU2649413C9 (ru) Катушка индуктивности и способ её изготовления
US20220392694A1 (en) Surface-mount inductor and manufacturing method thereof
US9659705B2 (en) Method of producing surface-mount inductor
CN106816261A (zh) 线圈装置
US20130307655A1 (en) Surface Mount Inductor and Method for Producing Surface Mount Inductor
CN105321653B (zh) 线圈部件
WO2019178737A1 (zh) 一种电感元件及制造方法
KR20130111452A (ko) 면실장 인덕터의 제조방법
JP2006228824A (ja) インダクタ及びその製造方法
CN108063038A (zh) 线圈部件
JP2009224745A (ja) インダクタ及びその製作方法
CN103714961B (zh) 电感元件及其制造方法
JP2016012715A (ja) 圧粉コア、該圧粉コアの製造方法、該圧粉コアを備える電子・電気部品、および該電子・電気部品が実装された電子・電気機器
JP6506658B2 (ja) 圧粉コア、当該圧粉コアを備える電子・電気部品、および当該電子・電気部品が実装された電子・電気機器
WO2013018755A1 (ja) コイル部品及びその製造方法
KR102098623B1 (ko) 몰디드 인덕터 및 그의 제조방법
WO2020164645A2 (zh) 一种电感元器件及制造方法
KR101792279B1 (ko) 인덕터 및 인덕터 제조 방법
US20160268023A1 (en) Transfer mold compound mixture for fabricating an electronic circuit
CN108806921B (zh) 电感元件
TWI622067B (zh) Coil component
KR100655418B1 (ko) 권선일체형 인덕터
JP2006080127A (ja) コイル素子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant