CN109585122B - 磁耦合型线圈部件 - Google Patents

Abstract

本发明的一个实施方式的线圈部件包括：含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒的第一绝缘主体；含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒的上述第二绝缘主体；设置在上述第一绝缘主体内的第一线圈导体，上述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；和设置在上述第二绝缘主体内的第二线圈导体，上述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝。在该实施方式中，上述第一线圈导体的第一线圈面与上述第二线圈导体的第二线圈面相对，上述第一线圈面与上述第二线圈面之间的间隔T满足T≥g1×N1+g2×N2的关系。

Description

磁耦合型线圈部件

技术领域

本发明涉及磁耦合型线圈部件。

背景技术

磁耦合型线圈部件是包括彼此磁耦合的一组线圈单元的电子部件。作为代表性的磁耦合型线圈部件，有共模扼流线圈、变压器和耦合电感器。在这样的磁耦合型线圈部件中，期望一组线圈导体间的耦合系数高。

磁耦合型线圈部件例如利用层叠工艺制作。利用层叠工艺制作的磁耦合型线圈部件记载在日本特开2016-131208号公报中。记载在该公报中的耦合型线圈部件包括在绝缘主体内设置有线圈导体的一组线圈单元，该一组线圈单元以彼此磁耦合的方式配置。

该一组线圈单元以各线圈单元的线圈导体的线圈轴与其它线圈单元的线圈轴大致一致、并且该线圈单元彼此密接的方式构成，由此能够提高该线圈导体间的耦合度。绝缘主体通过准备多个由绝缘性优异的绝缘材料形成的多个绝缘片、并将该多个绝缘片层叠而形成。作为绝缘主体用的绝缘材料，铁氧体被广泛使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-131208号公报

发明内容

本发明所要解决的课题

本发明的目的之一在于，提供改善了线圈导体间的耦合度的新型磁耦合型线圈部件。本发明的上述以外的目的通过说明书整体的记载能够明确。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个实施方式的线圈部件包括：含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒的第一绝缘主体；含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒的第二绝缘主体；设置在上述第一绝缘主体内的第一线圈导体，上述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；设置在上述第二绝缘主体内的第二线圈导体，上述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝。在该实施方式中，上述第一线圈导体的第一线圈面与上述第二线圈导体的第二线圈面相对，上述第一线圈面与上述第二线圈面之间的间隔T满足T≥g1×N1+g2×N2的关系。

根据该实施方式，由于第一绝缘主体具有至少一部分为导电性的第一填料颗粒，所以相比于由铁氧体形成的不含导电性的填料颗粒的现有的绝缘主体具有高的导磁率。同样地，由于第二绝缘主体具有至少一部分为导电性的第二填料颗粒，所以相比于由铁氧体形成的不含导电性的填料颗粒的现有的绝缘主体具有高的导磁率。因此，根据上述实施方式，能够使设置于该第一绝缘主体的第一线圈导体与设置于该第二绝缘主体的第二线圈导体磁耦合而形成的线圈部件的耦合系数，相比于绝缘主体不含导电性的填料颗粒的现有的线圈部件提高。

在本发明的一个实施方式中，第一绝缘主体具有体积电阻率ρ1。该体积电阻率ρ1以当第一线圈导体的相邻的匝之间的间隔为g1以上时在该第一线圈导体的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的方式设定。当对第一线圈导体的两端施加电压V1时，在该第一线圈导体的相邻的匝之间施加V1/N1的电压。由于第一线圈导体的相邻的匝之间的电阻为ρ1×g1，所以第一绝缘主体构成为即使在第一线圈导体的相邻的匝之间施加V1/N1的电压也不会发生绝缘击穿。即，第一绝缘主体的耐电压在第一线圈导体相邻的匝之间(间隔为g1)成为V1/N1以上。因此，在第一绝缘主体中，即使在与第一线圈导体隔开g1×N1以上的间隔的位置所配置的导体与第一线圈导体之间施加电压V1，在该第一绝缘主体中在该导体与该第一线圈导体之间也不会发生绝缘击穿。即，在第一绝缘主体中，在与第一线圈导体隔开g1×N1以上的间隔的位置所配置的导体与该第一线圈导体之间能够确保绝缘性。

在本发明的一个实施方式中，第二绝缘主体具有体积电阻率ρ2。该体积电阻率ρ2以当第二线圈导体的相邻的匝之间的间隔为g2以上时该第二线圈导体的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的方式设定。当对第二线圈导体的两端施加电压V2时，在该第二线圈导体的相邻的匝之间施加V2/N2的电压。由于第二线圈导体的相邻的匝之间的电阻为ρ2×g2，所以第二绝缘主体构成为即使在第二线圈导体的相邻的匝之间施加V2/N2的电压也不会发生绝缘击穿。即，第二绝缘主体的耐电压在第二线圈导体的相邻的匝之间成为V2/N2以上。因此。在第二绝缘主体中，即使在与第二线圈导体隔开g2×N2以上的间隔的位置所配置的导体与第二线圈导体之间施加电压V2，在该第二绝缘主体也不会发生绝缘击穿。即，在第二绝缘主体中，在与第二线圈导体隔开g2×N2以上的间隔的位置所配置的导体与该第二线圈导体之间能够确保绝缘性。

如上所述，在第一绝缘主体中，在与第一线圈导体隔开g1×N1以上的间隔的位置能够确保绝缘性，另外，在第二绝缘主体中，在与第二线圈导体隔开g2×N2以上的间隔的位置能够确保绝缘性，因此通过使第一线圈面与第二线圈面之间的间隔T为T≥g1×N1+g2×N2，能够防止该第一线圈面与该第二线圈面之间的绝缘击穿。

在本发明的一个实施方式中，上述第一绝缘主体的体积电阻率为1×10⁷Ω·cm以下。在本发明的一个实施方式中，上述第二绝缘主体的体积电阻率为1×10⁷Ω·cm以下。

在本发明的一个实施方式中，第一线圈面与第二线圈面之间的间隔T为2×(g1×N1+g2×N2)≥T≥g1×N1+g2×N2。增大第一线圈面与第二线圈面之间的间隔，能够可靠地确保绝缘性，但另一方面成为使耦合系数劣化的主要原因。如果将第一线圈面与第二线圈面之间的间隔T的上限设为2×(g1×N1+g2×N2)，则能够确保绝缘性并且能够抑制耦合系数的劣化。

本发明的一个实施方式的线圈部件还包括：与上述第一线圈导体的一端电连接的第一外部电极；和与上述第一线圈导体的另一端电连接的第二外部电极，上述第一线圈导体与上述第一外部电极的距离M1满足M1≥g1×N1的关系，上述第一线圈导体与上述第二外部电极的距离M2满足M2≥g1×N1的关系。

根据该实施方式，能够防止第一线圈导体与该第一线圈导体所连接的第一外部电极之间的绝缘击穿。

本发明的一个实施方式的线圈部件还包括：与上述第二线圈导体的一端电连接的第三外部电极；和与上述第二线圈导体的另一端电连接的第四外部电极，上述第二线圈导体与上述第三外部电极的距离M3满足M3≥g2×N2的关系，上述第二线圈导体与上述第四外部电极的距离M4满足M4≥g2×N2的关系。

根据该实施方式，能够防止第二线圈导体与该第二线圈导体所连接的第二外部电极之间的绝缘击穿。

在本发明的一个实施方式的线圈部件中，上述第一线圈导体经由第一通路导体与上述第一外部电极连接，上述第一线圈导体与上述第一通路导体的距离M5满足M5≥g1×N1的关系。

根据该实施方式，能够防止第一线圈导体与第一通路导体之间的绝缘击穿。

在本发明的一个实施方式的线圈部件中，上述第一线圈导体经由第二通路导体与上述第二外部电极连接，上述第一线圈导体与上述第二通路导体的距离M6满足M6≥g1×N1的关系。

根据该实施方式，能够防止第一线圈导体与第二通路导体之间的绝缘击穿。

在本发明的一个实施方式的线圈部件中，上述第二线圈导体经由第三通路导体与上述第三外部电极连接，上述第二线圈导体经由第四通路导体与上述第四外部电极连接，上述第二线圈导体与上述第四通路导体的距离M7满足M7≥g2×N2的关系。

根据该实施方式，能够防止第二线圈导体与第四通路导体之间的绝缘击穿。

本发明的另一实施方式的线圈部件包括：含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒的第一绝缘主体；含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒的第二绝缘主体；设置在上述第一绝缘主体内的第一线圈导体，上述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；设置在上述第二绝缘主体内的第二线圈导体，上述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝；与上述第一线圈导体的一端电连接的第一外部电极；与上述第一线圈导体的另一端电连接的第二外部电极；与上述第二线圈导体的一端电连接第三外部电极；和与上述第二线圈导体的另一端电连接的第四外部电极。在该实施方式中，上述第一线圈导体与上述第一外部电极的距离M1满足M1≥g1×N1的关系，上述第一线圈导体与上述第二外部电极的距离M2满足M2≥g1×N1的关系，上述第二线圈导体与上述第三外部电极的距离M3满足M3≥g2×N2的关系，上述第二线圈导体与上述第四外部电极的距离M4满足M4≥g2×N2的关系。

根据该实施方式，能够防止第一线圈导体与该第一线圈导体所连接的第一外部电极之间的绝缘击穿、和第二线圈导体与该第二线圈导体所连接的第二外部电极之间的绝缘击穿。

本发明的另一个实施方式的线圈部件包括：含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒的第一绝缘主体；含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒的第二绝缘主体；设置在上述第一绝缘主体内的第一线圈导体，上述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；设置在上述第二绝缘主体内的第二线圈导体，上述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝；与上述第一线圈导体的一端电连接的第一外部电极；与上述第一线圈导体的另一端电连接的第二外部电极；与上述第二线圈导体的一端电连接的第三外部电极；与上述第二线圈导体的另一端电连接的第四外部电极，将上述第一线圈导体与上述第一外部电极电连接的第一通路导体；将上述第一线圈导体与上述第二外部电极电连接的第二通路导体；将上述第二线圈导体与上述第三外部电极电连接的第三通路导体；和将上述第二线圈导体与上述第四外部电极电连接的第四通路导体。在该实施方式中，上述第二线圈导体与上述第一通路导体的距离M5满足M5≥g1×N1+g2×N2的关系，上述第一线圈导体与上述第二通路导体的距离M6满足M6≥g1×N1的关系，上述第二线圈导体与上述第四通路导体的距离M7满足M7≥g2×N2的关系。

根据该实施方式，能够防止第二线圈导体与第一通路导体之间的绝缘击穿、第一线圈导体与第二通路导体之间的绝缘击穿、第二线圈导体与该第一通路导体之间的绝缘击穿、和第二线圈导体与第四通路导体之间的绝缘击穿。

发明效果

根据本说明书所公开的发明的各种实施方式，在磁耦合型线圈部件中，能够提高线圈导体间的耦合度。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的线圈部件的立体图。

图2是图1的线圈部件所包含的2个线圈单元中的一个的分解立体图。

图3是图1的线圈部件所包含的2个线圈单元中的另一个的分解立体图。

图4是图1的线圈部件的俯视图。

图5是示意性地表示将图4的线圈部件以I-I线截断的截面的图。

图6是示意性地表示将图4的线圈部件以II-II线截断的截面的图。

图7是本发明的另一实施方式的线圈部件的立体图。

图8是图6的线圈部件所包含的2个线圈单元中的一个的分解立体图。

图9是图6的线圈部件所包含的2个线圈单元中的另一个的分解立体图。

图10是图6的线圈部件的俯视图。

图11是示意性地表示将图6的线圈部件以III-III线截断的截面的图。

图12是示意性地表示将图6的线圈部件以IV-IV线截断的截面的图。

附图标记的说明

1、101 线圈部件

1a、1b、101a、101b 线圈单元

11a、11b、111a、111b 绝缘主体

25a、25b、125a、125b 线圈导体

29a、29b 填料颗粒

具体实施方式

以下，适当参照附图对本发明的各种实施方式进行说明。对于在多个附图中共通的构成要素，在该多个附图中标注相同的参照附图标记。关于以下的点进行说明：在各图中，为了方便说明，并不一定按照准确的比例尺进行记载。

参照图1至图6，对本发明的一个实施方式的线圈部件1进行说明。图1是本发明的一个实施方式的线圈部件1的立体图，图2是图1的线圈部件1所包括的线圈单元1a的分解立体图，图3是图1的线圈部件1所包括的线圈单元1b的分解立体图，图4是图1的线圈部件1的俯视图，图5是示意性地表示将线圈部件1用I-I线截断的截面的图，图6是示意性地表示将线圈部件1用II-II线截断的截面的图。图4中，为了说明线圈导体的卷绕图案，省略了后述的上部覆盖层18a。

在这些图中，作为线圈部件1的一个例子，表示了用于从传输差分信号的差分传输电路除去共模噪声的共模扼流线圈。共模扼流线圈是能够应用本发明的磁耦合型线圈部件的一个例子。本发明除了共模扼流线圈以外，还可以应用于变压器、耦合电感器和这些以外的各种各样的线圈部件。共模扼流线圈例如通过层叠工艺或者薄膜工艺来制作。

如图所示，本发明一个实施方式的线圈部件1包括线圈单元1a、线圈单元1b、外部电极21、外部电极22、外部电极23和外部电极24。

线圈单元1a包括：由绝缘性优异的磁性材料形成的绝缘主体11a；和设置在该绝缘主体11a内的线圈导体25a。在一个实施方式中，绝缘主体11a形成为长方体形状。该线圈导体25a的一端与外部电极21电连接。该线圈导体25a的另一端与外部电极22电连接。

线圈单元1b可以与线圈单元1a同样地构成。在图示的实施方式中，线圈单元1b包括：由磁性材料形成的绝缘主体11b；和设置在该绝缘主体11b内的线圈导体25b。在一个实施方式中，绝缘主体11b形成为长方体形状。该线圈导体25b的一端与外部电极23电连接。该线圈导体25b的另一端与外部电极24电连接。线圈导体25a和线圈导体25b可以形成为彼此形状相同，也可以形成为彼此形状不同。在图示的实施方式中，线圈导体25a的形状与线圈导体25b的形状不同。当线圈导体25a的形状与线圈导体25b的形状不同时，能够使线圈导体25a的电感与线圈导体25b的电感不同。

绝缘主体11a的下表面与绝缘主体11b的上表面接合。绝缘主体10包括绝缘主体11a和与该绝缘主体11a接合的绝缘主体11b。

绝缘主体10(有时也称为“基体10”或“绝缘基体10”。)包括第一主面10a、第二主面10b、第一端面10c、第二端面10d、第一侧面10e和第二侧面10f。绝缘主体10由这6个面区划出其外表面。第一主面10a与第二主面10b彼此相对，第一端面10c与第二端面10d彼此相对，第一侧面10e与第二侧面10f彼此相对。

在图1中，由于第一主面10a位于绝缘主体10的上侧，因此有时将第一主面10a称为“上表面”。同样地，有时将第二主面10b称为“下表面”。线圈部件1以第二主面10b与电路板(未图示)相对的方式配置，因此也有时将第二主面10b称为“安装面”。另外，当提及线圈部件1的上下方向时，以图1的上下方向为基准。

在本说明书中，除了根据上下文有其它的理解的情况，将线圈部件1的“长度”方向、“宽度”方向和“厚度”方向分别记作图1的“L”方向、“W”方向和“T”方向。

在本发明的一个实施方式中，线圈部件1形成为：长度尺寸(L轴方向的尺寸)为0.2～6.0mm、宽度尺寸(W轴方向的尺寸)为0.1～4.5mm、厚度尺寸(T轴方向的尺寸)为0.1～4.0mm。这样的尺寸只不过是例示，能够应用本发明的线圈部件1，只要不违反本发明的主旨，能够采用任意的尺寸。在一个实施方式中，线圈部件1形成为低背(低的高度)。例如，线圈部件1形成为厚度尺寸为0.60mm以下。线圈部件1可以形成为厚度尺寸为0.55mm以下。例如，线圈部件1形成为其宽度尺寸比厚度尺寸大。

在图示的实施方式中，外部电极21和外部电极23设置在绝缘主体10的第一端面10c。外部电极22和外部电极24设置在绝缘主体10的第二端面10d。各外部电极以其各自的一部分沿着绝缘主体10的第一主面10a延伸的方式形成和配置。各外部电极以其各自的一部分沿着绝缘主体10的第二主面10b延伸的方式形成和配置。外部电极21和外部电极22也可以以其各自的一部分沿着绝缘主体10的第二侧面10f延伸的方式形成和配置。外部电极23和外部电极24也可以以其各自的一部分沿着绝缘主体10的第一侧面10e延伸的方式形成和配置。

在本说明书中明确地说明的外部电极的形状和配置是例示。因此，能够应用于本发明的外部电极的形状和配置并不限定于本说明书中明确说明的外部电极。

如图2所示，绝缘主体11a包括线圈层20a、设置在该线圈层20a的上表面的上部覆盖层18a、和设置在该线圈层20a的下表面的下部覆盖层19a。

线圈层20a包括层叠的绝缘层20a1～20a7。在绝缘主体11a中，从T轴方向的负方向侧向正方向侧去依次层叠有绝缘层20a7、绝缘层20a6、绝缘层20a5、绝缘层20a4、绝缘层20a3、绝缘层20a2和绝缘层20a1。

如后文所述，在绝缘层20a1～20a7的各自中形成有对应的导体图案25a1～25a7。通过这些导体图案25a1～25a7和引出导体25c1、25c2构成线圈导体25a。这些导体图案25a1～25a7均绕着线圈轴A卷绕。在图示的实施方式中，线圈轴A在T轴方向上延伸。该线圈轴A的延伸方向与绝缘层20a1～20a7的层叠方向一致。

线圈导体25a包括上表面26a和下表面27a。上表面26a是通过导体图案25a1的上表面的平面。下表面27a是通过导体图案25a7的下表面的平面。

在本发明的其它实施方式中，也可以将绝缘层20a1～20a7在L轴方向上层叠。在该情况下，在绝缘层20a1～20a7的表面形成导体图案25a1～25a7和引出导体25c1、25c2，由此线圈轴A与绝缘层20a1～20a7的层叠方向同样地向着L轴方向。在本发明的其它实施方式中，也可以将绝缘层20a1～20a7在W轴方向上层叠。在该情况下，在绝缘层20a1～20a7的表面形成导体图案25a1～25a7和引出导体25c1、25c2，由此线圈轴A与绝缘层20a1～20a7的层叠方向同样地向着W轴方向。

导体图案25a1绕着线圈轴A大约卷绕3/4匝。导体图案25a2～导体图案25a6分别绕着线圈轴A大约各卷绕7/8匝。导体图案25a7绕着线圈轴A大约卷绕1/4圈。导体图案25a1为了与外部电极22连接而卷绕了比导体图案25a2～导体图案25a6短的匝数。导体图案25a7为了与外部电极21连接而卷绕了比导体图案25a2～导体图案25a6短的圈数。导体图案25a1～导体图案25a7的匝数并不限定于本说明书中所举出的例子。在图示的实施方式中，线圈导体25a绕着线圈轴A大约被卷绕了5.375(3/4+5×7/8+1/4)匝。线圈导体25a的匝数并不限定于本说明书中所举出的例子。线圈导体25a能够绕着线圈轴A卷绕N1匝(其中，N1为2以上的实数)。

上部覆盖层18a是多个绝缘层层叠而成的层叠体。同样地，下部覆盖层19a是多个绝缘层层叠而成的层叠体。

线圈层20a除了包括绝缘层20a1～20a7以外，可以根据需要包括任意数量的绝缘层。绝缘层20a1～20a7的一部分能够适当地省略。

构成上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a的各绝缘层，由绝缘性优异的树脂材料形成。作为该树脂材料，例如能够使用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂、乙基纤维素树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树脂。在上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a中所包含的树脂也可以是绝缘性优异的热固化性树脂。作为该热固化性树脂，例如能够使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯乙烯(PS)树脂、高密度聚乙烯(HDPE)树脂、聚甲醛(POM)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂、聚偏二氟乙烯(PVDF)树脂、酚醛(Phenolic)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂或聚苯并噁唑(PBO)树脂。在各绝缘层中所包含的树脂可以与其他的绝缘层中包含的树脂相同，也可以不同。

在本发明的一个实施方式中，构成上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a的各绝缘层的至少一部分包含大量至少一部分为导电性的填料颗粒29a。构成上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a的绝缘层的一部分也可以不包含填料颗粒29a。

填料颗粒29a由公知的各种各样的导电性的材料形成。例如，该填料颗粒29a为软磁性金属颗粒。能够应用于上述绝缘层的软磁性金属颗粒是在没有被氧化的金属部分中体现磁性的材料，例如是包含没有被氧化的金属颗粒、合金颗粒的颗粒。填料颗粒29a只要其至少一部分具有导电性即可。填料颗粒29a的一部分可以为绝缘性。例如，填料颗粒29a可以在其表面形成有绝缘覆膜。该绝缘覆膜例如可以是软磁性金属材料氧化而成的氧化覆膜。在能够适用于上述绝缘层的软磁性金属颗粒中包含例如由Fe和不可避免的杂质构成的Fe颗粒、合金系的Fe-Si-Cr颗粒、Fe-Si-Al颗粒、或者Fe-Ni颗粒、非晶质的Fe-Si-Cr-B-C颗粒、或者Fe-Si-B-Cr颗粒、或者这些颗粒的混合材料的颗粒。由这些颗粒得到的压粉体也可以作为填料颗粒29a使用。对这些颗粒或者压粉体的表面进行热处理形成了氧化膜的材料也可以作为填料颗粒29a使用。在一个实施方式中，填料颗粒29a包含95wt％以上的Fe。由此，在绝缘主体110中能够抑制发生磁饱和，其结果是能够改善线圈部件1的直流重叠加特性。

填料颗粒29a例如可以利用喷散法来制造。绝缘层中包含的填料颗粒也能够使用喷散法以外的任意的公知方法制造。也可以将市售的软磁性金属颗粒用作绝缘层中包含的填料颗粒。作为市售的软磁性金属颗粒，例如有Epson Atmix Corporation制造的PF-20F和Nippon Atomized Metal Powders Corporation制造的SFR-FeSiAl。

在上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和/或线圈层20a中包含的填料颗粒29a例如能够形成为球形、扁平形状或箔状。填料颗粒29a能够采用任意的形状。

在本说明书中明确地说明的填料颗粒29a的材料和形状是例示。因此，能够应用于本发明的填料颗粒29a的材料和配置并不限定于本说明书中明确地说明的材料和配置。

绝缘主体11a具有体积电阻率ρ1。在一个实施方式中，绝缘主体11a在其内部的任意位置具有体积电阻率ρ1。绝缘主体11a可以具有同样的体积电阻率。绝缘主体11a的体积电阻率ρ1采用在线圈导体25a的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的值。例如，绝缘主体11a的体积电阻率ρ1可以设为1×10⁷Ω·cm以下。在本发明的一个实施方式中，上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a的至少一部分形成为，其体积电阻率为1×10⁷Ω·cm以下。

在绝缘层20a1～20a7的各个上表面形成有导体图案25a1～25a7。导体图案25a1～25a7通过将由导电性优异的金属或合金形成的导电膏利用丝网印刷法等的印刷、镀覆、蚀刻或者这些以外的任意的公知方法形成。作为该导电膏的材料，能够使用Ag、Pd、Cu、Al或者它们的合金。导体图案25a1～25a7也可以通过上述以外的材料和方法形成。

在绝缘层20a1～绝缘层20a6的规定的位置分别形成有通路Va1～Va6。通路Va1～Va6通过在绝缘层20a1～绝缘层20a6的规定的位置形成将绝缘层20a1～绝缘层20a6在T轴方向上贯通的贯通孔，并在该贯通孔中填埋导电膏而形成。

各个导体图案25a1～25a7与相邻的导体图案经由通路Va1～Va6被电连接。例如导体图案25a1经由通路Va1与相邻的导体图案25a2连接。像这样被连接的导体图案25a1～25a7形成螺旋形的线圈导体25a。线圈导体25a具有导体图案25a1～25a7和通路Va1～Va6。

导体图案25a1的与连接于通路Va1的端部相反侧的端部经由引出导体25c2与外部电极22连接。导体图案25a7的与连接于通路Va6的端部相反侧的端部经由引出导体25c1与外部电极21连接。引出导体25c1形成于绝缘层20a7的上表面。引出导体25c2形成于绝缘层20a1的上表面。引出导体25c1和引出导体25c2能够由与导体图案25a1～25a7相同的导电性材料形成。

接着说明线圈单元1b。线圈单元1b在图3中表示得最清楚。如上所述，线圈单元1b可以与线圈单元1a同样地构成。

绝缘主体11b包括线圈层20b、设置在该线圈层20b的上表面的上部覆盖层18b、和设置在该线圈层20b的下表面的下部覆盖层19b。线圈层20b与线圈层20a同样地构成。即，线圈层20b包括层叠的绝缘层20b1～20b7。绝缘层20b1～20b7与绝缘层20a1～20a7同样地构成。

下部覆盖层19b与上部覆盖层18a同样地构成。即，下部覆盖层19b为多个绝缘层层叠而成的层叠体。上部覆盖层18b与下部覆盖层19a同样地构成。即，上部覆盖层18b为多个绝缘层层叠而成的层叠体。

构成上部覆盖层18b、下部覆盖层19b、线圈层20b的各绝缘层与构成上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a的各绝缘层同样地由绝缘性优异的树脂材料形成。构成上部覆盖层18b、下部覆盖层19b、线圈层20b的各绝缘层的至少一部分包括大量至少一部分为导电性的填料颗粒29b。填料颗粒29b在各绝缘层中与填料颗粒29a同样地配置。关于填料颗粒29a的说明也适用于填料颗粒29b。即，填料颗粒29b只要其至少一部分具有导电性即可。填料颗粒29b的一部分可以为绝缘性。

绝缘主体11b具有体积电阻率ρ2。在一个实施方式中，绝缘主体11b在其内部的任意位置具有体积电阻率ρ2。绝缘主体11b可以具有同样的体积电阻率。绝缘主体11b的体积电阻率ρ2采用在线圈导体25b的相邻的匝之间不产生绝缘击穿的值。绝缘主体11b的体积电阻率ρ2可以是与绝缘主体11a的体积电阻率ρ1相同的值，也可以是不同的值。例如，绝缘主体11b的体积电阻率ρ2可以设为1×10⁷Ω·cm以下。在本发明的一个实施方式中，上部覆盖层18b、下部覆盖层19b和线圈层20b的至少一部分形成为，其体积电阻率为1×10⁷Ω·cm以下。

在图示的实施方式中，线圈导体25b具有导体图案25b1～25b7。这些导体图案25b1～25b7分别形成在绝缘层20b1～20b7中对应的绝缘层的上表面。各个导体图案25b1～25b7与相邻的导体图案经由通路Vb1～Vb6被电连接。例如，导体图案25b1经由通路Vb1与导体图案25b2连接。导体图案25b1的与连接于通路Vb1的端部相反侧的端部经由引出导体25d2与外部电极24连接。导体图案25b7的与连接于通路Vb6的端部相反侧的端部经由引出导体25d1与外部电极23连接。引出导体25d1形成于绝缘层20b7的上表面。引出导体25d2形成于绝缘层20b1的上表面。引出导体25d1和引出导体25d2能够由与导体图案25b1～25b7相同的导电性材料形成。

线圈导体25b由这些导体图案25b1～25b7构成。这些导体图案25b1～25b7均绕着线圈轴A卷绕。该线圈轴A的延伸方向与绝缘层20b1～20b7的层叠方向一致。

线圈导体25b具有上表面26b和下表面27b。上表面26b为通过导体图案25b1的上表面的平面。下表面27b为通过导体图案25b7的下表面的平面。

导体图案25b1～导体图案25b6分别绕着线圈轴A大约各卷绕7/8匝。导体图案25b7为了与外部电极23连接而卷绕了比其它的导体图案短的匝数。导体图案25b1～导体图案25b7的匝数不限于本说明书中所举出的例子。在图示的实施方式中，导体图案25b7绕着线圈轴A大约卷绕了1/2匝。因此，在图示的实施方式中，线圈导体25b绕着线圈轴A大约卷绕了5.75匝(6×7/8+0.5)。线圈导体25b的匝数并不限定于本说明书中举出的例子。线圈导体25b绕着线圈轴A卷绕N2匝(其中，N2为2以上的实数)。

线圈单元1b的各构成部件的材料和制法与线圈单元1a的对应的构成部件的材料和制法相同。由此，本领域技术人员参照关于线圈单元1a的各构成部件的说明，能够理解线圈单元1b的各构成部件的材料和制法。

线圈单元1a与线圈单元1b接合。在本发明的一个实施方式中，线圈单元1a以其下表面与线圈单元1b的上表面相接的方式设置。因此，在图示的实施方式中，线圈导体25a的下表面27a与线圈导体25b的上表面26b相对。线圈单元1a可以以其下部覆盖层19a与线圈单元1b的上部覆盖层18b相接的方式设置于线圈单元1b。线圈单元1a也可以以线圈导体25a的线圈轴与线圈导体25b的线圈轴一致的方式设置于线圈单元1b。在图示的实施方式中，线圈导体25a的线圈轴A与线圈导体25b的线圈轴一致。

线圈部件1包括：配置在外部电极21与外部电极22之间的第一线圈(线圈导体25a)；和配置在外部电极23与外部电极24之间的第二线圈(线圈导体25b)。该2个线圈的各个线圈例如与差分传输电路的2个信号线分别连接。如此一来，线圈部件1能够作为共模扼流线圈工作。

线圈部件1除了包括线圈导体25a和线圈导体25b以外，还可以包括第三线圈(未图示)。具有第三线圈的线圈部件1追加地具有与线圈单元1a同样地构成的另一个线圈单元。在该追加的线圈单元中，与线圈单元1a和线圈单元1b同样地设置有线圈导体，该线圈导体与追加的外部电极连接。包括这样的3个线圈的线圈部件例如能够作为具有3根信号线的差分传输电路用的共模扼流线圈使用。

在线圈部件1中，绝缘主体11a具有至少一部分为导电性的填料颗粒29a，因此与现有的由铁氧体形成的绝缘主体相比具有高的导磁率。同样地，绝缘主体11b具有至少一部分为导电性的填料颗粒29b，因此与现有的由铁氧体形成的绝缘主体相比具有高的导磁率。通过该导磁率的提高，能够提高设置在绝缘主体11a的线圈导体25a与设置在绝缘主体11b的线圈导体25b的耦合系数。

接着，说明线圈部件1的制造方法的一个例子。线圈部件1例如能够通过层叠工艺制造。首先，制作绝缘层20a1～绝缘层20a7、构成上部覆盖层18a的各绝缘层和构成下部覆盖层19a的各绝缘层。

这些各绝缘层例如通过以下的步骤制作。首先，向分散有填料颗粒的热固化性树脂(例如环氧树脂)添加溶剂制作浆料，其中，填料颗粒的至少一部分为导电性。将该浆料涂覆在塑料制的基底膜的表面并进行干燥，将该干燥后的浆料按规定的尺寸切断，由此分别得到成为绝缘层20a1～绝缘层20a7、构成上部覆盖层18a的各绝缘层和构成下部覆盖层19a的各绝缘层的磁性体片。

接着，在成为绝缘层20a1～绝缘层20a7的各磁性体片的规定位置，形成在T轴方向上贯通各磁性体片的贯通孔。

接着，在各磁性体片形成规定的导体图案和通路。例如，在成为绝缘层20a1～绝缘层20a7的各个磁性体片的上表面利用丝网印刷法印刷由金属材料(例如Ag)形成的导体膏，由此形成导体图案25a1～25a7和引出导体25c1、25c2，在形成于该各磁性体片的贯通孔中填埋该金属膏，由此来形成通路Va1～Va6。

接着，将成为绝缘层20a1～绝缘层20a7的各磁性体片层叠，得到成为线圈层20a的线圈层叠体。成为绝缘层20a1～绝缘层20a7的各磁性体片以使形成在该各磁性体片的导体图案25a1～25a7的各自与相邻的导体图案经由通路Va1～Va6电连接的方式层叠。

接着，层叠上部覆盖层18a用的各磁性体片，形成与上部覆盖层18a对应的上部覆盖层层叠体，层叠下部覆盖层19a用的各磁性体片，形成与下部覆盖层19a对应的下部覆盖层层叠体。

通过与上述同样的步骤，形成成为线圈层20b的线圈层叠体、与上部覆盖层18b对应的上部覆盖层层叠体、和与下部覆盖层19b对应的下部覆盖层层叠体。

接着，将成为下部覆盖层19b的下部覆盖层层叠体、成为线圈层20b的线圈层叠体、成为上部覆盖层18b的上部覆盖层层叠体、成为下部覆盖层19a的下部覆盖层层叠体、成为线圈层20a的线圈层叠体和成为上部覆盖层18a的上部覆盖层层叠体按照该顺序进行层叠，利用加压机进行热压接而得到预备层叠体。

接着，利用切割机或激光加工机等的切断机，将该预备层叠体单片化成所希望的尺寸，能够得到与绝缘主体11a对应的芯片层叠体。接着，将该芯片层叠体脱脂，对脱脂后的芯片层叠体进行加热处理。

接着，在加热处理后的芯片层叠体的两端部涂覆导体膏，由此形成外部电极21、外部电极22、外部电极23和外部电极24。通过以上所述，能够得到线圈部件1。

绝缘主体11a具有至少一部分为导电性的填料颗粒29a，因此，需要确保线圈导体25a与其它的导体、即与线圈导体25b和外部电极21～24之间的绝缘性。另外，绝缘主体11b具有至少一部分为导电性的填料颗粒29b，因此需要确保线圈导体25b与其它的导体、即与线圈导体25a和外部电极21～24之间的绝缘性。线圈导体25a和线圈导体25b以能够确保与其它的导体的绝缘性的方式构成和配置。关于用于确保绝缘性的线圈导体25a和线圈导体25b的构成和配置，参照图5和图6进一步进行说明。

如这些图中所示，线圈导体25a以相邻的匝之间的间隔为g1的方式形成。在图示的实施方式中，导体图案25a1的下表面与导体图案25a2的上表面之间的间隔，成为从外部电极22开始数的第一匝的导体图案与第二匝的导体图案之间的间隔。由此，导体图案25a1的下表面与导体图案25a2的上表面之间的间隔成为g1。在一个实施方式中，导体图案25a2的下表面与导体图案25a3的上表面的间隔、导体图案25a3的下表面与导体图案25a4的上表面的间隔、导体图案25a4的下表面与导体图案25a5的上表面的间隔、导体图案25a5的下表面与导体图案25a6的上表面的间隔、导体图案25a6的下表面与导体图案25a7的上表面的间隔均成为g1。

同样地，在图示的实施方式中，线圈导体25b以相邻的匝之间的间隔为g2的方式形成。在图示的实施方式中，导体图案25b1的下表面与导体图案25b2的上表面的间隔，成为从外部电极24开始数的第一匝的导体图案与第二匝的导体图案之间的间隔。由此，导体图案25b1的下表面与导体图案25b2的上表面的间隔成为g2。在一个实施方式中，导体图案25b2的下表面与导体图案25b3的上表面的间隔、导体图案25b3的下表面与导体图案25b4的上表面的间隔、导体图案25b4的下表面与导体图案25b5的上表面的间隔、导体图案25b5的下表面与导体图案25b6的上表面的间隔、导体图案25b6的下表面与导体图案25b7的上表面的间隔均成为g2。g2可以与g1相同，也可以不同。

如上所述，绝缘主体11a具有体积电阻率ρ1，设置在该绝缘主体11a内的线圈导体25a绕着线圈轴A卷绕了N1匝。如上所述，该体积电阻率ρ1以在线圈导体25a的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的方式而设定。在上述实施方式中，由于线圈导体25a的相邻的匝之间的间隔为g1，在绝缘主体11a中，只要某导体与线圈导体25a隔开g1以上，就不会在线圈部件1的使用时在该导体与线圈导体25a之间产生绝缘击穿。当对线圈导体25a的两端施加电压V1时，在线圈导体25a的相邻的匝之间施加V1/N1的电压。由此，绝缘主体11a构成为即使在线圈导体25a的相邻的匝之间施加V1/N1的电压也不会发生绝缘击穿。即，绝缘主体11a的隔开了g1的区间的耐电压形成为V1/N1以上。因此，在绝缘主体11a中如果在与线圈导体25a隔开g1×N1以上的位置配置导体，即使该导体与线圈导体25a之间的电位差为V1，在该导体与线圈导体25a之间也不会发生绝缘击穿。即，在绝缘主体11a中，在与线圈导体25a隔开g1×N1以上的间隔而配置的导体与线圈导体25a之间能够确保绝缘性。

如上所述，绝缘主体11b具有体积电阻率ρ2，设置在该绝缘主体11b内的线圈导体25b绕着线圈轴A卷绕了N2匝。如上所述，该体积电阻率ρ2以线圈导体25b的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的方式而设定。在上述实施方式中，由于线圈导体25b的相邻的匝之间的间隔为g2，在绝缘主体11b中，只要某导体与线圈导体25b隔开g2以上，就不会在线圈部件1的使用时在该导体与线圈导体25b之间发生绝缘击穿。当对线圈导体25b的两端施加电压V2时，在线圈导体25b的相邻的匝之间施加V2/N2的电压。由此，绝缘主体11b构成为即使在线圈导体25b的相邻的匝之间施加V2/N2的电压也不会发生绝缘击穿。即，绝缘主体11b的隔开了g2的区间的耐电压形成为V2/N2以上。因此，在绝缘主体11b中，如果在与线圈导体25b隔开g2×N2以上的位置配置导体，即使该导体与线圈导体25b之间的电位差为V2，在该导体与线圈导体25b之间也不会发生绝缘击穿。即，在绝缘主体11b中，在与线圈导体25b隔开g2×N2以上的间隔而配置的导体与线圈导体25b之间能够确保绝缘性。

如上所述，在绝缘主体11a中，与线圈导体25a隔开g1×N1以上的间隔而配置的导体与线圈导体25a之间能够确保绝缘性，另外，在绝缘主体11b中，与线圈导体25b隔开g2×N2以上的间隔而配置的导体与线圈导体25b之间能够确保绝缘性，因此，通过将线圈导体25a和线圈导体25b彼此隔开g1×N1+g2×N2地配置，能够确保在线圈导体25a与线圈导体25b之间的绝缘性。在线圈导体25a的下表面27a与线圈导体25b的上表面26b相对的情况下，通过使该下表面27a与上表面26b的间隔T满足T≥g1×N1+g2×N2，能够确保在线圈导体25a与线圈导体25b之间的绝缘性。

在本发明的一个实施方式中，以线圈导体25a与外部电极21的距离M1满足M1≥g1×N1的关系的方式形成和配置线圈导体25a和外部电极21。由此，能够确保线圈导体25a与外部电极21之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体25a与外部电极21的距离M1是指，卷绕的线圈导体25a的与外部电极21最接近的部位与该外部电极21的间隔。

本发明的一个实施方式中，以线圈导体25a与外部电极22的距离M2满足M2≥g1×N1的关系的方式来形成和配置线圈导体25a和外部电极22。由此，能够确保在线圈导体25a与外部电极22之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体25a与外部电极22之间的距离M2是指，卷绕的线圈导体25a的与外部电极22最接近的部位与该外部电极22的间隔。

在本发明的一个实施方式中，以线圈导体25b与外部电极23的距离M3满足M3≥g2×N2的关系的方式形成和配置线圈导体25b和外部电极23。由此，能够确保线圈导体25b与外部电极23之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体25b与外部电极23之间的距离M3是指，卷绕的线圈导体25b的与外部电极23最接近的部位与该外部电极23的间隔。

在本发明的一个实施方式中，以线圈导体25b与外部电极24的距离M4满足M4≥g2×N2的关系的方式形成和配置线圈导体25b和外部电极24。由此，能够确保线圈导体25b与外部电极24之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体25b与外部电极24的距离M4是指，卷绕的线圈导体25b的与外部电极24最接近的部位与该外部电极24之间的间隔。

在本发明的一个实施方式中，线圈导体25a和线圈导体25b以线圈导体25a的下表面27a与线圈导体25b的上表面26b的间隔T满足2×(g1×N1+g2×N2)≥T≥g1×N1+g2×N2的关系的方式设置。

使线圈导体25a与线圈导体25b之间的间隔增大，能够确保可靠的绝缘性，但另一方面成为使该线圈导体间的耦合系数劣化的重要原因。如果使线圈导体25a的下表面27a与线圈导体25b的上表面26b的间隔T的上限为2×(g1×N1+g2×N2)，则能够抑制耦合系数的劣化。另外，通过使间隔T的上限为2×(g1×N1+g2×N2)，能够使线圈部件1成为低背化。

线圈部件1通过层叠工艺形成，因此容易比现有的组装型的耦合电感器小型化。

接着，参照图7～图12对本发明的其它实施方式的线圈部件101进行说明。图7所示的线圈部件101与线圈部件1相比较，主要是外部电极的配置不同。以下，对线圈部件101进行说明。关于线圈部件101的构成要素中、与线圈部件1的构成要素相同或者相似的部分适当省略说明。

图7是本发明的一个实施方式的线圈部件101的立体图，图8是图7的线圈部件101所包含的线圈单元101a的分解立体图，图9是图7的线圈部件101所包含的线圈单元101b的分解立体图，图10是图7的线圈部件101的俯视图，图11是示意性地表示将线圈部件101以III-III线截断的截面的图，图12是示意性地表示将线圈部件1以IV-IV线截断的截面的图。在图10中，为了说明线圈导体的卷绕图案，省略了后述的上部覆盖层118a。

如图所示，线圈部件101包括线圈单元101a、线圈单元101b、外部电极121、外部电极122、外部电极123和外部电极124。

线圈单元101a包括：由绝缘性优异的磁性材料形成的绝缘主体111a；和设置在该绝缘主体111a内的线圈导体125a。在一个实施方式中，绝缘主体111a形成为长方体形状。该线圈导体125a的一端与外部电极121电连接。该线圈导体125a的另一端与外部电极122电连接。

线圈单元101b与线圈单元101a同样地构成。图示的实施方式中，线圈单元101b包括：由磁性材料形成的绝缘主体111b；和设置在该绝缘主体111b内的线圈导体125b。在一个实施方式中，绝缘主体111b形成为长方体形状。该线圈导体125b的一端与外部电极123电连接。该线圈导体125b的另一端与外部电极124电连接。线圈导体125a与线圈导体125b可以形成为彼此相同的形状，也可以形成为彼此不同的形状。在图示的实施方式中，线圈导体125a的形状与线圈导体125b的形状不同。在线圈导体125a的形状与线圈导体125b的形状不同的情况下，能够使线圈导体125a的电感与线圈导体125b的电感不同。

绝缘主体111a在其下表面与绝缘主体111b的上表面接合。绝缘主体110(有时也称为“基体110”或者“绝缘基体110”。)具有绝缘主体111a和与该绝缘主体111a接合的绝缘主体111b。

绝缘主体110具有第一主面110a、第二主面110b、第一端面110c、第二端面110d、第一侧面110e和第二侧面110f。绝缘主体110由这6个面划分出其外表面。第一主面110a与第二主面110b彼此相对，第一端面110c与第二端面110d彼此相对，第一侧面110e与第二侧面110f彼此相对。

在图7中，由于第一主面110a位于绝缘主体110的上侧，因此有时将第一主面110a称为“上表面”。同样地，有时将第二主面110b称为“下表面”。线圈部件101以第二主面110b与电路板(未图示)相对的方式配置，因此有时将第二主面110b称为“安装面”。另外，当提及线圈部件101的上下方向时，以图7的上下方向为基准。

线圈部件101能够形成为与线圈部件1具有相同程度的长度尺寸(L轴方向的尺寸)、宽度尺寸(W轴方向的尺寸)和厚度尺寸(T轴方向的尺寸)。

如图所示，外部电极121～外部电极124设置在绝缘主体110的下表面110b(安装面)。像这样通过将外部电极121～外部电极124设置在绝缘主体110的安装面，能够在L轴方向和W轴方向上使线圈部件101小型化。由此，能够使线圈部件101在电路板中所占的面积减小。外部电极121～外部电极124可以形成为其各自的一部分沿着第一端面110c、第二端面110d、第一侧面110e和第二侧面110f的至少一者延伸。在本说明书中明确地说明的外部电极121～外部电极124的形状和配置是例示。因此，能够适用于本发明的外部电极的形状和配置并不限定于本说明书中明确地说明的形状和配置。

如图8所示，绝缘主体111a包括：线圈层120a；设置在该线圈层120a的上表面的上部覆盖层118a；和设置在该线圈层120a的下表面的下部覆盖层119a。

线圈层120a包括层叠的绝缘层120a1～120a7。在绝缘主体111a中，从T轴方向的负方向侧向正方向侧去依次叠层有绝缘层120a7、绝缘层120a6、绝缘层120a5、绝缘层120a4、绝缘层120a3、绝缘层120a2和绝缘层120a1。

线圈导体125a具有上表面126a和下表面127a。上表面126a是通过导体图案125a1的上表面的平面。下表面127a是通过导体图案125a7的下表面的平面。

在本发明的其它实施方式中，可以将绝缘层120a1～120a7在L轴方向上层叠，也可以将绝缘层120a1～120a7在W轴方向上层叠。

导体图案125a1绕着线圈轴A1大约卷绕3/4匝。导体图案125a2～导体图案125a6分别绕着线圈轴A1大约各卷绕7/8匝。导体图案125a7绕着线圈轴A1卷绕大约1/4圈。导体图案125a1为了与外部电极122连接而卷绕了比导体图案125a2～导体图案125a6短的匝数。导体图案125a7为了与外部电极121连接而卷绕了比导体图案125a2～导体图案125a6短的匝数。导体图案125a1～导体图案125a7的匝数不限于本说明书中所举出的例子。在图示的实施方式中，线圈导体125a绕着线圈轴A1卷绕大约5.375(3/4+5×7/8+1/4)匝。线圈导体125a的匝数不限于本说明书中所举出的例子。线圈导体125a绕着线圈轴A1卷绕了N1匝(其中，N1为2以上的实数)。

上部覆盖层118a是多个绝缘层层叠而成的层叠体。同样地，下部覆盖层119a是多个绝缘层层叠而成的层叠体。

线圈层120a除了包括绝缘层120a1～120a7以外，还能够根据需要包括任意数量的绝缘层。绝缘层120a1～120a7的一部分能够适当地省略。

上部覆盖层118a、下部覆盖层119a和线圈层120a由与上部覆盖层18a、下部覆盖层19a和线圈层20a同样的材料形成。上部覆盖层118a、下部覆盖层119a和线圈层120a包括大量至少一部分为导电性的填料颗粒29a。构成上部覆盖层118a、下部覆盖层119a和线圈层120a的绝缘层的一部分可以不包含填料颗粒29a。

绝缘主体111a的体积电阻率以线圈导体125a的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的方式设定。绝缘主体111a的体积电阻率能够设定为与绝缘主体11a的体积电阻率ρ1相同的值。

在绝缘层120a1～120a7的各自的上表面形成导体图案125a1～125a7。导体图案125a1～125a7能够由与导体图案25a1～25a7相同的材料、利用相同的制法形成。

在绝缘层120a1～绝缘层120a6的规定位置分别形成通路Va11～Va16。通路Va11～Va16通过在绝缘层120a1～绝缘层120a6的规定位置形成在T轴方向贯通绝缘层120a1～绝缘层120a6的贯通孔，并在该贯通孔中填埋导电膏来形成。

导体图案125a1～125a7的各自与相邻的导体图案经由通路Va11～Va16电连接。例如，导体图案125a1与相邻的导体图案125a2经由通路Va11连接。这样一来，连接了的导体图案125a1～125a7形成螺旋形的线圈导体125a。线圈导体125a包括导体图案125a1～125a7和通路Va11～Va16。线圈导体125a与线圈导体25a同样地以相邻的匝之间的间隔为g1的方式形成。

接着，对线圈单元101b进行说明。线圈单元101b在图9中表示得最清楚。线圈单元101b可以与线圈单元101a同样地构成。

线圈单元101b包括绝缘主体111b。绝缘主体111b包括：线圈层120b；设置在该线圈层120b的上表面的上部覆盖层118b；和设置在该线圈层120b的下表面的下部覆盖层119b。线圈层120b与线圈层120a同样地构成。即，线圈层120b包括层叠的绝缘层120b1～120b7。绝缘层120b1～120b7与绝缘层120a1～120a7同样地构成。

下部覆盖层119b与上部覆盖层118a同样地构成。即，下部覆盖层119b为多个绝缘层层叠而成的层叠体。上部覆盖层118b与下部覆盖层119a同样地构成。即，上部覆盖层118b为多个绝缘层层叠而成的层叠体。

构成上部覆盖层118b、下部覆盖层119b、线圈层120b的各绝缘层与构成上部覆盖层118a、下部覆盖层119a和线圈层120a的各绝缘层同样地由绝缘性优异的树脂材料形成。构成上部覆盖层118b、下部覆盖层119b、线圈层120b的各绝缘层的至少一部分包括大量至少一部分为导电性的填料颗粒29b。

绝缘主体111b的体积电阻率以在线圈导体125b的相邻的匝之间不发生绝缘击穿的方式设定。绝缘主体111b的体积电阻率可以设定为与绝缘主体11b的体积电阻率ρ2相同的值。

在图示的实施方式中，线圈导体125b具有导体图案125b1～125b7。这些导体图案125b1～125b7分别形成在绝缘层120b1～120b7中对应的绝缘层的上表面。导体图案125b1～125b7的各自与相邻的导体图案经由通路Vb11～Vb16电连接。例如，导体图案125b1经由通路Vb11与导体图案125b2连接。

线圈导体125b具有上表面126b和下表面127b。上表面126b为通过导体图案125b1的上表面的平面。下表面127b为通过导体图案125b7的下表面的平面。

导体图案125b1～导体图案125b6分别绕着线圈轴A各卷绕大约7/8匝。导体图案125b7为了与外部电极123连接而卷绕了比其它的导体图案短的匝数。在图示的实施方式中，导体图案25b7绕着线圈轴A卷绕大约1/2匝。导体图案125b1～导体图案125b7的匝数不限于本说明书中所举出的例子。由此，在图示的实施方式中，线圈导体125b绕着线圈轴A卷绕大约5.75匝。线圈导体125b的匝数不限于本说明书所举出的例子。线圈导体125b绕着线圈轴A卷绕N2匝(其中，N2为2以上的实数)。

线圈导体125a和线圈导体125b经由通路导体与对应的外部电极连接。如在图11和图12中最明确地所示，线圈部件101包括：从外部电极121在T轴的正方向上延伸的通路V11；从外部电极122在T轴的正方向上延伸的通路V12；从外部电极123在T轴的正方向上延伸的通路V13；和从外部电极124在T轴的正方向上延伸的通路V14。

导体图案125a1的与连接于通路Va11的端部相反侧的端部经由引出导体125c2与通路V12连接。导体图案125a7的与连接于通路Va16的端部相反侧的端部经由引出导体125c1与通路V11连接。引出导体125c1形成在绝缘层120a7的上表面。引出导体125c2形成在绝缘层120a1的上表面。引出导体125c1和引出导体125c2能够由与导体图案125a1～125a7相同的导电性材料形成。由导体图案125a1～125a7构成线圈导体125a。

像这样，线圈导体125a经由引出导体125c1和通路V11与外部电极121连接，经由引出导体125c2和通路V12与外部电极122连接。

导体图案125b1的与连接于通路Vb11的端部相反侧的端部经由引出导体125d2与通路V14连接。导体图案125b7的与连接于通路Vb16的端部相反侧的端部经由引出导体125d1与通路V13连接。引出导体125d1形成于绝缘层120b7的上表面。引出导体125d2形成在绝缘层120b1的上表面。引出导体125d1和引出导体125d2能够由与导体图案125b1～125b7同样的导电性材料形成。由导体图案125b1～125b7构成线圈导体125b。线圈导体125b与线圈导体25b同样地以相邻的匝之间的间隔为g2的方式形成。

像这样，线圈导体125b经由引出导体125d1和通路V13与外部电极123连接，并经由引出导体125d2和通路V14与外部电极124连接。

线圈单元101a与线圈单元101b接合。在本发明的一个实施方式中，线圈单元101a以其下表面与线圈单元101b的上表面相接的方式设置。由此，在图示的实施方式中，线圈导体125a的下表面127a与线圈导体125b的上表面126b相对。线圈单元101a可以以线圈导体125a的线圈轴与线圈导体125b的线圈轴一致的方式设置于线圈单元101b。在图示的实施方式中，线圈导体125a的线圈轴A1与线圈导体125b的线圈轴A1一致。

线圈部件101能够利用与线圈部件1同样的方法制造。线圈部件101例如能够通过层叠工艺制造。

因为绝缘主体101a具有至少一部分为导电性的填料颗粒29a，所以必须确保线圈导体125a与通路V11～通路V14之间的绝缘性。另外，因为绝缘主体101b具有至少一部分为导电性的填料颗粒29b，所以必须确保线圈导体125b与通路V11～通路V14之间的绝缘性。线圈导体125a和线圈导体125b以能够确保绝缘性的方式构成和配置。关于为了确保绝缘性的线圈导体125a和线圈导体125b的构成和配置，进一步参照图11和图12进行说明。

如上所述，在一个实施方式中，绝缘主体110a具有体积电阻率ρ1，设置在该绝缘主体110a内的线圈导体25a绕着线圈轴A1卷绕N1匝，因此在绝缘主体110a中，在与线圈导体125a隔开g1×N1以上的间隔而配置的导体与线圈导体25a之间能够确保绝缘性。另外，绝缘主体110b具有体积电阻率ρ2，设置在该绝缘主体110b内的线圈导体125b绕着线圈轴A1卷绕N2匝，因此在绝缘主体110b中，在与线圈导体125b隔开g2×N2以上的间隔而配置的导体与线圈导体25b之间能够确保绝缘性。在本发明的一个实施方式中，以线圈导体125b与通路V11之间的距离M5满足M5≥g1×N1+g2×N2的关系的方式形成和配置线圈导体125b和通路V11。由此，能够确保线圈导体125b与通路V11之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体125b与通路V11的距离M5是指，卷绕的线圈导体125b的与通路V11最接近的部位与该通路V11的间隔。

在本发明的一个实施方式中，以线圈导体125a与通路V12的距离M6满足M6≥g1×N1的关系的方式形成和配置线圈导体125a和通路V12。由此，能够确保线圈导体125a与通路V12之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体125a与通路V12的距离M6是指，卷绕的线圈导体125a的与通路V12最接近的部位与该通路V12的间隔。

在本发明的一个实施方式中，以线圈导体125b与通路V14的距离M7满足M7≥g2×N2的关系的方式形成和配置线圈导体125b和通路V14。由此，能够确保线圈导体125b与通路V14之间的绝缘性。在本说明书中，线圈导体125b与通路V14的距离M7是指，卷绕的线圈导体125b的与通路V14最接近的部位与该通路V14之间的间隔。

在一个实施方式中，为了确保绝缘性，线圈导体125b构成为其外径比线圈导体125a的外径小。如图10中最明确地表示，在一个实施方式中，线圈导体125b的外径比线圈导体125a的外径小。

本说明书中所说明的各构成要素的尺寸、材料和配置并不限定于实施方式中明确说明的内容，各构成要素能够以具有本发明的保护范围所包含的任意的尺寸、材料和配置的方式加以变形。另外，能够将本说明书中没有明确地说明的构成要素追加于所说明的实施方式中，而且也能够将各实施方式中所说明的构成要素的一部分省略。

Claims (18)

1.一种线圈部件，其特征在于，包括：

具有第一绝缘主体和第二绝缘主体的基体，其中，所述第一绝缘主体含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒，所述第二绝缘主体含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒，并且，所述第二绝缘主体位于所述第一绝缘主体的下方；

设置在所述第一绝缘主体内的第一线圈导体，所述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；和

设置在所述第二绝缘主体内的第二线圈导体，所述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝，

所述第一线圈导体与所述第二线圈导体被电绝缘，

所述第一线圈导体的第一线圈表面与所述第二线圈导体的第二线圈表面相对，其中，所述第一线圈表面为所述第一线圈导体的下表面，所述第二线圈表面为所述第二线圈导体的上表面，

所述第一线圈表面与所述第二线圈表面之间的间隔T满足T≥g1×N1+g2×N2的关系。

2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一绝缘主体的体积电阻率为1×10⁷Ω·cm以下。

3.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述第二绝缘主体的体积电阻率为1×10⁷Ω·cm以下。

4.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述间隔T满足2×(g1×N1+g2×N2)≥T≥g1×N1+g2×N2的关系。

5.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一线圈导体具有与所述第二线圈导体不同的形状。

6.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，还包括：

与所述第一线圈导体的一端电连接的第一外部电极；和

与所述第一线圈导体的另一端电连接的第二外部电极，

所述第一线圈导体与所述第一外部电极的最短的距离M1满足M1≥g1×N1的关系，

所述第一线圈导体与所述第二外部电极的最短的距离M2满足M2≥g1×N1的关系。

7.如权利要求6所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一线圈导体经由第一通路导体与所述第一外部电极连接，

所述第二线圈导体与所述第一通路导体的最短的距离M5满足M5≥g1×N1+g2×N2的关系。

8.如权利要求6所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一线圈导体经由第二通路导体与所述第二外部电极连接，

所述第一线圈导体与所述第二通路导体的最短的距离M6满足M6≥g1×N1的关系。

9.如权利要求6所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一线圈导体具有第一引出导体和形状与所述第一引出导体不同的第二引出导体，所述第一线圈导体经由所述第一引出导体与所述第一外部电极电连接，并且经由所述第二引出导体与所述第二外部电极电连接。

10.如权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，还包括：

与所述第二线圈导体的一端电连接的第三外部电极；和

与所述第二线圈导体的另一端电连接的第四外部电极，

所述第二线圈导体与所述第三外部电极的最短的距离M3满足M3≥g2×N2的关系，

所述第二线圈导体与所述第四外部电极的最短的距离M4满足M4≥g2×N2的关系。

11.如权利要求10所述的线圈部件，其特征在于：

所述第二线圈导体经由第三通路导体与所述第三外部电极连接，所述第二线圈导体经由第四通路导体与所述第四外部电极连接，

所述第二线圈导体与所述第四通路导体的最短的距离M7满足M7≥g2×N2的关系。

12.如权利要求10所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一外部电极、所述第二外部电极、所述第三外部电极和所述第四外部电极均设置在所述基体的安装面。

13.如权利要求10所述的线圈部件，其特征在于：

所述第二线圈导体具有第三引出导体和形状与所述第三引出导体不同的第四引出导体，所述第二线圈导体经由所述第三引出导体与所述第三外部电极电连接，并且经由所述第四引出导体与所述第四外部电极电连接。

14.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述线圈部件形成为厚度尺寸为0.60mm以下。

15.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述第一填料颗粒含有95wt％以上的Fe。

16.如权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于：

所述第二填料颗粒含有95wt％以上的Fe。

17.一种线圈部件，其特征在于，包括：

含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒的第一绝缘主体；

含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒的第二绝缘主体；

设置在所述第一绝缘主体内的第一线圈导体，所述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；

设置在所述第二绝缘主体内的第二线圈导体，所述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝；

与所述第一线圈导体的一端电连接的第一外部电极；

与所述第一线圈导体的另一端电连接的第二外部电极；

与所述第二线圈导体的一端电连接的第三外部电极；和

与所述第二线圈导体的另一端电连接的第四外部电极，

所述第一线圈导体与所述第一外部电极的最短的距离M1满足M1≥g1×N1的关系，

所述第一线圈导体与所述第二外部电极的最短的距离M2满足M2≥g1×N1的关系，

所述第二线圈导体与所述第三外部电极的最短的距离M3满足M3≥g2×N2的关系，

所述第二线圈导体与所述第四外部电极的最短的距离M4满足M4≥g2×N2的关系。

18.一种线圈部件，其特征在于，包括：

含有至少一部分为导电性的第一填料颗粒的第一绝缘主体；

含有至少一部分为导电性的第二填料颗粒的第二绝缘主体；

设置在所述第一绝缘主体内的第一线圈导体，所述第一线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g1的方式绕着线圈轴卷绕了N1匝；

设置在所述第二绝缘主体内的第二线圈导体，所述第二线圈导体以相邻的匝之间的间隔为g2的方式绕着线圈轴卷绕了N2匝；

与所述第一线圈导体的一端电连接的第一外部电极；

与所述第一线圈导体的另一端电连接的第二外部电极；

与所述第二线圈导体的一端电连接的第三外部电极；

与所述第二线圈导体的另一端电连接的第四外部电极；

将所述第一线圈导体与所述第一外部电极电连接的第一通路导体；

将所述第一线圈导体与所述第二外部电极电连接的第二通路导体；

将所述第二线圈导体与所述第三外部电极电连接的第三通路导体；和

将所述第二线圈导体与所述第四外部电极电连接的第四通路导体，

所述第二线圈导体与所述第一通路导体的最短的距离M5满足M5≥g1×N1+g2×N2的关系，

所述第一线圈导体与所述第二通路导体的最短的距离M6满足M6≥g1×N1的关系，

所述第二线圈导体与所述第四通路导体的最短的距离M7满足M7≥g2×N2的关系。

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