CN102693836A

CN102693836A - 层叠陶瓷电子部件及其制造方法

Info

Publication number: CN102693836A
Application number: CN2012100408153A
Authority: CN
Inventors: 小川诚; 元木章博; 猿喰真人; 小川亘
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2011-03-22
Filing date: 2012-02-21
Publication date: 2012-09-26
Anticipated expiration: 2032-02-21
Also published as: JP2012199353A; US20130062994A1; CN102693836B; KR20120107875A; KR101435873B1; US8665053B2

Abstract

本发明提供一种层叠陶瓷电子部件及其制造方法。作为具备多个陶瓷层(95)和多个内部电极(91～93)且多个内部电极的各一部分露出的部件主体(2)，制作在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层(95)的端面上存在包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域(96～98)的部件主体。优选陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。为了形成外部电极(3～6)，以内部电极的露出端和上述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长，从而在部件主体(2)上直接形成镀覆膜。即使内部电极的相邻的露出端的间隔扩大，也能够形成以连接多个内部电极的露出端间的方式连续的、作为外部电极的至少一部分的镀覆膜。

Description

层叠陶瓷电子部件及其制造方法

技术领域

该发明涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法，特别涉及以外部电极的至少一部分与多个内部电极电连接的方式通过直接镀覆形成的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

层叠陶瓷电子部件例如可在层叠陶瓷电容器中看到的那样，一般具备包括层叠的多个陶瓷层、和沿着陶瓷层间的界面形成的多个层状的内部电极的层叠结构的部件主体。在部件主体的例如一方端面和另一端面，分别露出了多个内部电极的各端部，以互相电连接这些内部电极的各端部的方式形成了外部电极。

在形成外部电极时，通常，在部件主体的端面上涂敷包括金属成分和玻璃成分的导电性糊剂，接着进行烘烤，从而首先形成糊状电极层。糊状电极层起到内部电极相互之间的电连接的作用。接着，在糊状电极层上形成例如以镍为主成分的第1镀覆层，进一步在该第1镀覆层上形成例如以锡或金为主成分的第2镀覆层。第2镀覆层用于确保焊料湿润性，第1镀覆层起到防止焊料接合时的焊料侵蚀的作用。

如上所述，外部电极由典型的糊状电极层、第1镀覆层和第2镀覆层这3层结构构成。

但是，糊状电极层其厚度大小是数十μm～数百μm。因此，为了使层叠陶瓷电子部件的尺寸收敛于一定的规格值，需要确保该糊状电极层的体积，而虽然并不是所期望的，但相应地需要减少确保静电电容等的特性的有效体积。另一方面，由于镀覆层其厚度是数μm左右，因此假设仅利用镀覆层构成外部电极，则能够更多地确保用于静电电容确保的有效体积。

例如，在日本特开昭63-169014号公报(专利文献1)中公开了芯片电容器的外部电极端子的形成方法，其特征在于，交替地层叠陶瓷电介质层和内部电极层，在烧结的芯片电容器元件上形成外部电极端子时，在与芯片电容器元件相对的两端的侧壁面上，以在该侧壁面上露出的内部电极层短路的方式通过无电解镀覆使其整个面析出导电性金属层。

在专利文献1记载的方法中，形成成为外部电极端子的镀覆膜时，上述内部电极层的露出端成为镀覆析出的中心。因此，若扩大内部电极层的相邻的露出端之间的间隔，则不能充分地利用镀覆膜覆盖该间隔部分。事实上，在专利文献1中记载了若陶瓷电介质层的厚度为30μm以下、且内部电极层的厚度为1μm以上，则能够均匀地形成良好的外部电极端子。

另外，在专利文献1记载的方法中，应用了无电解镀覆。另一方面，可知与无电解镀覆相比，电解镀覆的镀覆生长力更小。因此，在形成镀覆膜的过程中应用了电解镀覆的情况下，要求内部电极层的相邻的露出端之间的间隔更小。

【专利文献1】JP特开昭63-169014号公报

发明内容

该发明的目的在于，提供一种即使内部电极的相邻的露出端的间隔扩大，也能够形成以连接多个内部电极的露出端之间的方式连续的、作为外部电极的至少一部分的镀覆膜的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

该发明的其他目的在于提供一种通过上述的制造方法制造出的层叠陶瓷电子部件。

该发明是首先面向层叠陶瓷电子部件的制造方法的发明，该制造方法具备：制作部件主体的部件主体制作工序，该部件主体具备被层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层间的界面而形成的多个内部电极，且多个内部电极的各一部分露出；和在部件主体上形成与多个内部电极电连接的外部电极的外部电极形成工序，其中，为了解决上述的技术课题，特征在于具备如下的结构。

在上述部件主体制作工序中制作的部件主体中，在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层的端面上，存在包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域。并且，上述外部电极形成工序包括镀覆工序，该镀覆工序以部件主体中的内部电极的露出端和上述导电区域为镀覆析出的中心来进行镀覆生长，从而在部件主体上直接形成与多个内部电极电连接的镀覆膜。

优选在部件主体制作工序中制作的部件主体所具备的陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

优选外部电极形成工序在镀覆工序之前包括如下的工序：向部件主体赋予Pd含有溶液，由此在导电区域的至少表面内利用Pd替换导电成分。

在上述的镀覆工序中，特别是在应用电解镀覆时，该发明的意义重大。

此外，该发明还面向层叠陶瓷电子部件，其具备：部件主体，其具备被层叠的多个陶瓷层和沿着陶瓷层间的界面形成的多个内部电极，且多个内部电极的各一部分露出；和外部电极，其以与多个内部电极电连接的方式形成在部件主体上。

该发明的层叠型电子部件的特征在于，部件主体在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层的端面上，具有包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域，外部电极包括镀覆膜，该镀覆膜直接形成在部件主体中的内部电极的露出端和导电区域上。

上述的导电区域通常形成微岛状或网格状。

优选陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

优选在上述导电区域的至少表面内利用Pd替换导电成分。

此外，优选镀覆膜通过电解镀覆形成。

(发明效果)

根据该发明，由于在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层的端面上存在导电区域，因此能够使内部电极的露出端和由该导电区域赋予的镀覆析出的核高密度地分布。因此，即使多个内部电极的相邻的露出端间的间隔扩大，也能够容易形成以连接多个内部电极的露出端间的方式连续的镀覆膜。

此外，与仅使导电粒子附着的情况不同，根据该发明，由于导电区域与陶瓷层一体化，因此在成为外部电极的镀覆膜中，能够得到高的粘着强度，并且由于有效堵塞了水分浸入的通路，因此在层叠陶瓷电子部件中，能够提高封闭性(耐湿可靠性)。

在陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成时，更容易通过包含在内部电极中的导电成分的扩散而形成导电区域。即，内部电极的导电成分(特别是铜或银)经过陶瓷的晶界而扩散，容易在陶瓷层的端面内形成以岛状或网格状分布的导电区域。

若在导电区域的至少表面内利用Pd替换导电成分，则更容易产生导电区域上的镀覆生长，更容易形成连续的镀覆膜。因此，与无电解镀覆相比，能够无问题地应用镀覆生长力小的电解镀覆。

另外，如前所述，若陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成，且在陶瓷层的端面内形成导电成分以岛状或网格状分布的导电区域，则容易产生基于上述的Pd的替换。

附图说明

图1是依次表示该发明的一实施方式的制造方法所具备的工序的立体图。

图2是按陶瓷层分解表示图1所示的层叠陶瓷电子部件的部件主体的结构的俯视图。

符号说明：

1-层叠陶瓷电子部件；2-部件主体；3～6-外部电极；7～19、95-陶瓷层；24、30、64、70-线圈图案；25、42、43、54、55、71-引出图案；26、31、36、44、48、56、59、65-通孔导体；27～29、32～35、37～40、45、46、49～52、57、58、60～63、66～63、66～69、72～78-内部虚拟电极；41、47、53-电容器图案；20～23、79～82-外部虚拟电极；91～93-内部电极；96～98-导电区域。

具体实施方式

图1(3)表示该发明的一实施方式的层叠陶瓷电子部件1的外观。首先，参照图1和图2说明该层叠陶瓷电子部件1的结构。

层叠陶瓷电子部件1具备部件主体2。图1(2)表示部件主体2的外观。图1(3)所示的层叠陶瓷电子部件1在图1(2)所示的部件主体2的外表面上的各端部形成了作为端子的外部电极3和4，并在各侧面的中间部形成了作为端子的外部电极5和6。

该层叠陶瓷电子部件1构成芯片多层LC滤波器。更详细而言，从后述的图2的结构可知，层叠陶瓷电子部件1在外部电极3和4之间构成串联连接的2个电感，在2个电感的连接点与外部电极5和6之间构成电容。

如图2所示，部件主体2具备层叠的多个陶瓷层7～19。在图2中，(1)～(12)的数字表示从陶瓷层7～19之上的层叠顺序。另外，部件主体2所具备的陶瓷层的数量并不限于图示的数量。

根据需要，在陶瓷层7～19上形成有用于提供上述的电感和电容的电极、用于引出这些电极的电极、或者专门作为镀覆析出的中心的电极。以下，将详细说明这些电极。另外，在图2中，在(1)所示的陶瓷层7的上表面形成的电极是在部件主体2的外表面上形成的电极，在(2)～(11)所示的陶瓷层9～18的各上表面形成的电极是沿着与在陶瓷层9～18的各个层上层叠的陶瓷层8～17的界面形成的电极，在(12)所示的陶瓷层19中用虚线表示的电极是在陶瓷层19的下表面、即在部件主体2的外表面上形成的电极。

如图2(1)所示，在陶瓷层7中，形成作为前述的外部电极3～6的每个电极的衬底的外部虚拟电极20～23。在图1(1)和(2)中也图示了这些外部虚拟电极20～23。

如图2(2)所示，在陶瓷层9中，作为内部电极形成构成第1电感器的一部分的线圈图案24，并且形成从该线圈图案24的一端延伸的引出图案25。引出图案25的位置对应于外部电极3的位置。此外，在线圈图案24的另一端设有通孔导体26。另外，在陶瓷层9中，分别与外部电极4～6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极27～29。

如图2(3)所示，在陶瓷层10中，作为内部电极而形成有构成第1电感器的一部分的线圈图案30。此外，在线圈图案30的一端设有通孔导体31。如单点划线所示，线圈图案29的另一端与前述的通孔导体26连接。另外，在图2(3)中，通孔导体26的位置被附加了“26”的参考符号。另外，在陶瓷层10中，分别与外部电极3～6的位置对应地，作为内部电极形成有内部虚拟电极32～35。

如图2(4)所示，在陶瓷层11中设有与上述的通孔导体31连接的通孔导体36。另外，在陶瓷层11中，分别与外部电极3～6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极37～40。

如图2(5)所示，在陶瓷层12中，作为内部电极而形成有构成电容器的一部分的电容器图案41，并且形成有从电容器图案41延伸的引出图案42和43。引出图案42和43的位置分别对应于外部电极5和6的位置。此外，在该陶瓷层12中设有与前述的通孔导体36连接的通孔导体44。另外，在陶瓷层12中，分别与外部电极3和4的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极45和46。

如图2(6)所示，在陶瓷层13中，作为内部电极而形成有构成上述电容器的一部分的电容器图案47。电容器图案47隔着陶瓷层12，与前述的电容器图案41对置。此外，在陶瓷层13中设有与电容器图案47连接的通孔导体48。此外，如单点划线所示，电容器图案47与前述的通孔导体44连接的同时，依次经由通孔导体36和31与线圈图案30的端部连接。另外，在图2(6)中，对通孔导体44的位置附加了“44”的参考符号。另外，在陶瓷层13中，分别与外部电极3～6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极49～52。

如图2(7)所示，在陶瓷层14中，作为内部电极而形成有构成上述电容器的一部分的电容器图案53，并且形成有从该电容器图案53延伸的引出图案54和55。电容器图案53隔着陶瓷层13，与前述的电容器图案47对置。引出图案54和55的位置分别与外部电极5和6的位置对应。此外，在该陶瓷层14中设有与前述的通孔导体48连接的通孔导体56。另外，在陶瓷层14中，分别与外部电极3和4的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极57和58。

如图2(8)所示，在陶瓷层15中设有与上述的通孔导体56连接的通孔导体59。另外，在陶瓷层15中，分别与外部电极3～6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极60～63。

如图2(9)所示，在陶瓷层16中，作为内部电极而形成有构成第2电感器的一部分的线圈图案64。此外，在线圈图案64的一端设有通孔导体65。如单点划线所示，线圈图案64的另一端与前述的通孔导体59连接的同时，依次经由通孔导体56和48与电容器图案47连接。另外，在图2(9)中，对通孔导体59的位置附加了“59”的参考符号。另外，在陶瓷层16中，分别与外部电极3～6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极66～69。

如图2(10)所示，在陶瓷层17中，作为内部电极而形成构成第2电感器的一部分的线圈图案70，并且形成从该线圈图案70的一端延伸的引出图案71。引出图案71的位置对应于外部电极4的位置。此外，如单点划线所示，线圈图案70的另一端与前述的通孔导体65连接。另外，在图2(10)中，对通孔导体65的位置附加了“65”的参考符号。另外，在陶瓷层17中，分别与外部电极3、5和6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极72～74。

如图2(11)所示，在陶瓷层18中，分别与外部电极3～6的位置对应地，作为内部电极而形成有内部虚拟电极75～78。

如图2(12)所示，在陶瓷层19中形成有作为前述的外部电极3～6的每个电极的衬底的外部虚拟电极79～82。

另外，在图2(1)中，在陶瓷层7的下方图示了陶瓷层8的一部分，但是如这种陶瓷层8这样的适当数量的陶瓷层也可以介于陶瓷层7与接着要说明的陶瓷层9之间。同样地，图2(4)所示的陶瓷层11、图2(8)所示的陶瓷层15、以及图2(11)所示的陶瓷层18可以被省略，或者也可以进一步被层叠与这些陶瓷层相同形态的陶瓷层。

此外，对于内部虚拟电极27～29、32～35、37～40、45、46、49～52、57、58、60～63、66～69、72～74、以及75～78而言，可以省略其中的几个。

优选陶瓷层7～19由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

此外，部件主体2所具备的外部虚拟电极20、线圈图案24、通孔导体26、内部虚拟电极27、电容器图案41等导体例如由以铜或银为导电成分的导电性糊剂的烧结体构成。

为了得到以上说明的层叠结构的部件主体2，经过如下的工序来制造图1(1)所示的未加工的部件主体2a，所述工序包括：陶瓷印刷电路基板的成形、向陶瓷印刷电路基板印刷导电性糊剂以及向通孔的填充、陶瓷印刷电路基板的层叠以及按压、陶瓷印刷电路基板层叠体的切割。

在以下的说明中，在图1(1)所示的未加工的部件主体2a或图1(2)所示的部件主体2中，对位于与外部电极3连接的位置上的引出图案25、内部虚拟电极32等的内部电极统称为“内部电极91”，对位于与外部电极4连接的位置上的内部虚拟电极27、引出图案71等的内部电极统称为“内部电极92”，对位于与外部电极6连接的位置上的内部虚拟电极29、引出图案55等的内部电极统称为“内部电极93”。另外，虽然在图1(1)和图1(2)中未图示，但是对位于与外部电极5连接的位置上的内部虚拟电极28、引出图案54等的内部电极统称为“内部电极94”。此外，在图1(1)和图1(2)中，将对陶瓷层7～19统一赋予“95”的参考符号。

接着，图1(1)所示的未加工的部件主体2a被煅烧。由此，获得图1(2)所示的烧结的部件主体2。如图2所示，部件主体2由烧结的陶瓷层7～19、以及外部虚拟电极20、线圈图案24、通孔导体26、内部虚拟电极27、电容器图案41等烧结后的导体20～82(参照图2)构成。另外，在部件主体2中，如图1(2)中的“阴影”所示，在分别位于多个内部电极91的相邻的露出端之间、多个内部电极92的相邻的露出端之间、以及多个内部电极93的相邻的露出端之间的陶瓷层95的端面上形成有导电区域96、97和98。这些导电区域96～98是包含在内部电极91～93中的导电成分扩散而形成的。

另外，虽然未在图1(2)中图示，但是在分别位于处于与外部电极5连接的位置上的内部电极94的相邻的露出端之间的陶瓷层95的端面上也形成有包含在内部电极94中的导电成分扩散而得到的导电区域99。

此外，在该实施方式中，形成有外部虚拟电极20～23和79～82，且包含在外部虚拟电极20～23和79～82中的导电成分也扩散，因此导电区域96～99延伸至构成位于这些外部虚拟电极20～23以及79～82与内部电极91～94之间的最外层的陶瓷层95的端面。

上述的导电成分的扩散在陶瓷层95由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成时更容易产生。此时，包含在内部电极91～94以及外部虚拟电极20～23和79～82中的导电成分经过陶瓷的晶界而扩散，在陶瓷层95的端面形成以岛状或网格状分布的导电区域96～99。这种现象在导电成分特别为铜或银时容易产生。

接着，优选向部件主体2赋予含有Pd的溶液，由此在导电区域96～99的至少表面上实施用Pd替换导电成分的工序。由此，在之后的镀覆工序中，导电区域96～99上的镀覆生长变得更容易，连续的镀覆膜的形成变得更容易。因此，在镀覆工序中，与无电解镀覆相比能够更容易应用镀覆生长力小的电解镀覆。另外，该Pd替换工序的结果，在内部电极91～94的露出端、以及外部虚拟电极20～23和79～82的各表面内，导电成分被Pd替换。

如前所述，若陶瓷层95由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成，且导电区域96～99形成为以岛状或网格状分布在陶瓷层95的端面内，则上述的Pd的替换容易产生。

接着，对部件主体2实施镀覆工序。在镀覆工序中，例如，实施电解Ni镀覆，以部件主体2中的内部电极91～94的露出端、导电区域96～99以及外部虚拟电极20～23和79～82作为镀覆析出的核，使得镀覆生长，从而在部件主体2上直接形成与多个内部电极91～94的每一个电连接的均匀的Ni镀覆膜。

接着，实施基于纯水的清洗工序之后，优选对形成了如上述Ni镀覆膜那样的第1层的镀覆膜的部件主体2进行热处理。作为热处理温度，例如采用600℃以上的温度，优选采用800℃以上的温度。

上述Ni镀覆膜构成图1(3)所示的外部电极3～6的至少一部分，因此，之后根据需要，例如实施电解Sn镀覆。

接着，实施基于纯水的清洗工序之后，进行干燥，完成层叠陶瓷电子部件1。

另外，在上述的Ni镀覆和Sn镀覆中，也可以不应用电解镀覆，而是应用无电解镀覆。

以上，在该实施方式中，层叠陶瓷电子部件1构成了LC滤波器，但是该发明也可以应用在构成LC滤波器以外的例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻、压电部件等其他层叠陶瓷电子部件中。

接着，说明为了确认该发明的效果而实施的实验例。

[实施例1]

1.部件主体的准备

作为成为实验样品的层叠陶瓷电子部件的部件主体，准备了如下的用于多层芯片LC滤波器的部件主体。即，该部件主体是平面尺寸是长度为3.2mm、宽度为1.6mm，陶瓷层由SiO₂-B₂O₃系玻璃为15重量％和Ba((Co，Zn)，Nb)O系陶瓷为85重量％的玻璃陶瓷构成，外部虚拟电极、内部虚拟电极、线圈图案、电容器图案、引出图案和通孔导体这样的导体的导电成分是Cu。此外，内部虚拟电极和引出图案这样的内部电极的各个露出端间的间隔是40μm，各露出端的厚度是2μm。此外，用于获得部件主体的煅烧温度是1040℃，在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层的端面，充分存在包含在内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域。

2.Pd替换

接着，在Pd2+的离子浓度为100ppm、pH为2.0的氯化钯含有溶液(25℃)中，将上述部件主体浸渍3分钟，在上述导电区域的至少表面内利用Pd替换作为导电成分的Cu。

3.镀覆

应用了如下的镀覆装置条件。

将20ml体积量的作为镀覆对象物的部件主体投入到桶的容积为300cc、直径为70mm的水平旋转圆桶中，并且还投入40ml的直径为0.7mm的Sn制媒质，并且作为搅拌石，投入50cc的直径为8.0mm的耐纶覆盖铁球，使圆桶以20rpm的转速旋转的同时实施了电解镀覆。

在上述镀覆装置条件下，首先，使用以下的瓦特浴，在9A、120分钟的通电条件下实施电解Ni镀覆，在内部电极的露出端和导电区域上形成了6μm膜厚的Ni镀覆膜。

<瓦特浴>

·硫酸镍：300g/L

·氯化镍：45g/L

·硼酸：40mg/L

·pH：4.0

·浴温：55℃。

接着，实施了基于纯水的清洗。

接着，在相同的镀覆装置条件下，将石原药品公司制“NB-RZS”(pH：4.5，浴温：30℃)用作镀覆浴，在上述Ni镀覆膜上形成3μm膜厚的Sn镀覆膜。

接着，实施基于纯水的清洗之后，在空气中实施了80℃、15分钟的干燥。

[实施例2]

1.部件主体的准备

准备了与实施例1相同的用于多层芯片LC滤波器的部件主体。

2.Pd替换

接着，在与实施例1相同的条件下，在部件主体上的导电区域的至少表面内利用Pd替换作为导电成分的Cu。

3.镀覆

接着，在与实施例1相同的镀覆装置条件下，在进行电解Ni镀覆之前，首先，使用以下的Cu镀覆浴，在8A、140分钟的通电条件下实施电解Cu镀覆，在内部电极的露出端和导电区域上形成6μm膜厚的Cu镀覆膜。

<Cu镀覆浴>

·焦磷酸铜：14g/L

·焦磷酸：120g/L

·草酸钾：10g/L

·pH：8.7

·浴温：30℃。

接着，实施了基于纯水的清洗。

接着，在N₂气体环境下，对镀覆后的部件主体实施了温度为750℃的20分钟的热处理。

接着，在与实施例1相同的条件下，实施电解Ni镀覆和电解Sn镀覆，在上述Cu镀覆膜上形成了6μm膜厚的Ni镀覆膜，且在该Ni镀覆膜上形成了3μm膜厚的Sn镀覆膜。在电解Ni镀覆之后和电解Sn镀覆之后，实施基于纯水的清洗，最终，在空气中进行了80℃、15分钟的干燥。

[比较例1]

1.准备部件主体

除了陶瓷层由SiO₂-B₂O₃系玻璃为5重量％和Ba((Co，Zn)，Nb)O系陶瓷为95重量％的玻璃陶瓷构成之外，准备了与实施例1相同的部件主体。另外，在比较例1的部件主体中，在位于多个内部电极的相邻的露出端间的陶瓷层的端面内，无法充分确认包含在内部电极中的导电成分应扩散而形成的导电区域。

2.Pd替换

在比较例1中，没有实施Pd替换工序。

3.镀覆

接着，在与实施例1相同的条件下，实施了电解Ni镀覆。但是，由于Ni镀覆的成膜性差，因此在该时刻结束了实验。

[比较例2]

1.准备部件主体

准备了与比较例1相同的部件主体。

2.Pd替换

在比较例2中，没有实施Pd替换工序，但是代替Pd的替换，在部件主体中的内部电极的露出端排列的区域内通过溅射形成了Pd薄膜。

3.镀覆

接着，在与实施例1相同的条件下，实施电解Ni镀覆和电解Sn镀覆，在Pd薄膜上形成6μm膜厚的Ni镀覆膜，且在该Ni镀覆膜上形成了3μm膜厚的Sn镀覆膜。在电解Ni镀覆之后和电解Sn镀覆之后，实施基于纯水的清洗，最终，在空气中进行了80℃、15分钟的干燥。

[评价]

表1示出了评价结果。

<成膜性>...观察成为各实验样品的外部电极的镀覆膜，在形成有连续膜时判断为合格，在表1中用“○”表示。另一方面，在没有形成连续膜时判断为不合格，在表1中用“×”表示。

<粘着强度>...将Ni涂敷和在Ni上进行了Sn涂敷的黄铜制的底面尺寸为1mm×1mm的模块焊接在各实验样品的外部电极上，测量在水平方向上配置外部电极面的同时向垂直方向拉伸模块时的破坏强度，并将其作为粘着强度。若粘着强度为10N以上，则判定为合格。另外，在比较例1中，由于成膜性为“×”，因此没有测量粘着强度。

表1

	成膜性	粘着强度
			实施例1	○	40N
实施例2	○	60N
			比较例1	×	-
比较例2	○	8N

根据实施例1和2，表示了成膜性和粘着强度良好的结果。特别是，在实施例2中，由于在Cu镀覆膜形成之后实施热处理，因此与实施例1相比，表示了更高的粘着强度。

另一方面，在比较例1中，在部件主体中，由于没有在内部电极的露出端间充分地形成导电区域，因此成膜性差。

此外，在比较例2中，由于在部件主体中形成了Pd薄膜，因此成模性良好，但是由于Pd薄膜是通过溅射形成的，因此粘着强度小于10N，比较低。

Claims

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，包括：

制作部件主体的部件主体制作工序，该部件主体具备被层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层间的界面而形成的多个内部电极，且多个所述内部电极的各一部分露出；和

在所述部件主体上形成与多个所述内部电极电连接的外部电极的外部电极形成工序，

在所述部件主体制作工序中制作的所述部件主体中，在位于多个所述内部电极的相邻的露出端间的所述陶瓷层的端面上，存在包含在所述内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域，

所述外部电极形成工序包括镀覆工序，该镀覆工序以所述部件主体中的所述内部电极的露出端和所述导电区域为镀覆析出的核来进行镀覆生长，从而在所述部件主体上直接形成与多个所述内部电极电连接的镀覆膜。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

在所述部件主体制作工序中制作的所述部件主体所具备的所述陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述外部电极形成工序在所述镀覆工序之前包括如下的工序：向所述部件主体赋予Pd含有溶液，由此在所述导电区域的至少表面内利用Pd替换所述导电成分。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中，

所述镀覆工序是电解镀覆工序。

5.一种层叠陶瓷电子部件，其具备：

部件主体，其具备被层叠的多个陶瓷层和沿着所述陶瓷层间的界面形成的多个内部电极，多个所述内部电极的各一部分露出；和

外部电极，其以与多个所述内部电极电连接的方式形成在所述部件主体上，

所述部件主体在位于多个所述内部电极的相邻的露出端间的所述陶瓷层的端面上，具有包含在所述内部电极中的导电成分扩散而形成的导电区域，

所述外部电极包括镀覆膜，该镀覆膜直接形成在所述部件主体中的所述内部电极的露出端和所述导电区域上。

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述导电区域形成为岛状或网格状。

7.根据权利要求5或6所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述陶瓷层由包含10重量％以上的玻璃成分的玻璃陶瓷构成。

8.根据权利要求5至7的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

在所述导电区域的至少表面上，利用Pd替换所述导电成分。

9.根据权利要求5至8的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

所述镀覆膜通过电解镀覆形成。