WO2014147881A1 - 積層型インダクタ素子およびその製造方法 - Google Patents

積層型インダクタ素子およびその製造方法 Download PDF

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WO2014147881A1
WO2014147881A1 PCT/JP2013/079104 JP2013079104W WO2014147881A1 WO 2014147881 A1 WO2014147881 A1 WO 2014147881A1 JP 2013079104 W JP2013079104 W JP 2013079104W WO 2014147881 A1 WO2014147881 A1 WO 2014147881A1
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WO
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pad electrodes
inductor element
axis direction
forming
multilayer inductor
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PCT/JP2013/079104
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English (en)
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Inventor
横山　智哉
Original Assignee
株式会社 村田製作所
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer inductor element, and in particular, a laminate formed by laminating a magnetic layer and a nonmagnetic layer, and a conductor pattern that forms part of the inductor and is formed on both main surfaces of the magnetic layer.
  • the present invention relates to a multilayer inductor element.
  • the present invention also relates to a manufacturing method for manufacturing such a multilayer inductor element.
  • Patent Document 1 An example of this type of multilayer inductor element and its manufacturing direction is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.
  • an adhesive film is provided on at least one side of a sintered ferrite substrate.
  • a crack is put into a board
  • the magnetic permeability decreases, but the magnetic permeability changes depending on the state of the crack.
  • the groove is formed in the substrate with regularity, and a crack is made in the groove portion. As a result, it is possible to stabilize the magnetic properties after cracking while imparting flexibility.
  • a dividing groove is formed in the ceramic substrate in order to divide the ceramic substrate into individual pieces of the laminated body.
  • the dividing groove is formed by moving a scribe blade pressed against the other main surface of the ceramic substrate with a desired pressure. Subsequently, the roller pressed against the one main surface of the ceramic substrate via the protective sheet is moved along the ceramic substrate. As a result, the ceramic substrate is deformed to open the dividing groove, and the ceramic substrate is divided along the dividing groove.
  • JP 2009-231331 A Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-111197 (see paragraph 0052) JP 2009-231331 A (see paragraphs 0033 and 0040)
  • a main object of the present invention is to provide a multilayer inductor element that can be reduced in thickness and a method for manufacturing the same.
  • a multilayer inductor element according to the present invention (10: reference numeral corresponding to the embodiment; hereinafter the same) includes a magnetic layer (12a) and nonmagnetic layers (12b, 12c) formed on both main surfaces thereof.
  • a plurality of first pad electrodes (14a, 14a,...) Formed on one main surface of the multilayer body, and the other main surface of the multilayer body so as to be symmetrical with respect to the plurality of first pad electrodes.
  • a plurality of second pad electrodes (14b, 14b,...) Are formed, and two different points of the inductor are electrically connected to two of the plurality of first pad electrodes, respectively.
  • the plurality of first pad electrodes are formed in two rows along the longitudinal direction of the multilayer body.
  • the plurality of second pad electrodes are all electrically open.
  • a via-hole conductor (20a, 20a, ..., 20b, 20b, ...) formed in the stacking direction of the multilayer body as another part of the inductor is further provided.
  • the manufacturing method of the multilayer inductor element according to the present invention includes the first non-magnetic layer (BS1, BS1 ') and the second non-magnetic layer (BS4, BS4') and the magnetic layer (BS2-BS3, BS2'-BS3).
  • BS1, BS1 ' the first non-magnetic layer
  • BS4, BS4' the second non-magnetic layer
  • BS2-BS3, BS2'-BS3 the magnetic layer
  • a plurality of first conductor patterns (16, 16, 7) are formed on the upper surface of the first nonmagnetic layer or the lower surface of the magnetic layer
  • a plurality of second via holes (HL2, HL2,..., HL3, HL3,..., HL2 ', HL2',..., HL3 ', HL3', ...) formed in the second step
  • a third step, a fourth step of forming a plurality of second conductor patterns (18, 18,,%) On the upper surface of the magnetic layer or the lower surface of the second non-magnetic layer, and the first non-magnetic layer.
  • first pad electrodes 14a, 14a, etc. And connecting the two first pad electrodes to the two points of the plurality of first conductor patterns through the two first via holes, for each divided unit.
  • a fifth step of forming a plurality of second pad electrodes 14b, 14b, etc On the upper surface of the second nonmagnetic layer so as to be symmetrical with respect to the plurality of first pad electrodes.
  • the main surface of the collective substrate has a rectangular shape
  • the ninth step includes a step of forming a first groove having a first depth along the long side of the rectangle, and a step shallower than the first depth. Forming a second groove having two depths along the short side of the rectangle.
  • a tenth step of firing the aggregate substrate prior to the ninth step is further provided.
  • the fifth step includes the step of filling the plurality of first via holes with the first conductive material (PS1, PS1 '), and the seventh step includes the second conductive material (PS2, PS2) in the plurality of second via holes. Including the step of filling ').
  • the aggregate substrate has a thickness of 0.4 mm or less.
  • the material for forming each of the first pad electrode and the second pad electrode and the magnetic layer or the non-magnetic layer are formed on the collective substrate before breaking into the plurality of multilayer inductor elements. Residual stress is generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the materials. However, the first pad electrode and the second pad electrode formed on both main surfaces of the laminate are symmetrical. Therefore, the warpage of the collective substrate due to the residual stress is suppressed, and the multilayer inductor element obtained by the break can be thinned. In addition, since the residual stress is generated, the break line runs in the thickness direction of the multilayer body so as to avoid the first pad electrode and the second pad electrode. As a result, break failures are reduced.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the multilayer inductor element shown in FIG.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH1
  • (B) is a process drawing which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH1.
  • (A) is process drawing which shows the other one part of the manufacturing process of ceramic sheet SH1
  • (B) is process drawing which shows still another one part of the manufacturing process of ceramic sheet SH1.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH2
  • (B) is a process drawing which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH2
  • (C) is a process drawing of ceramic sheet SH2. It is process drawing which shows the other one part of a manufacturing process.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH3,
  • (B) is a process drawing which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH3.
  • (A) is process drawing which shows the other one part of the manufacturing process of ceramic sheet SH3,
  • (B) is process drawing which shows a further other part of the manufacturing process of ceramic sheet SH3.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH4,
  • (B) is a process drawing which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH4. It is a top view which shows an example of the carrier film on which the pad electrode was printed.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of a multilayer inductor element
  • (B) is process drawing which shows another part of manufacturing process of a multilayer inductor element
  • (C) is a multilayer type It is process drawing which shows the other one part of the manufacturing process of an inductor element.
  • FIG. 7 is a process diagram showing another part of the manufacturing process of the multilayer inductor element
  • FIG. 4D is a process chart showing still another part of the manufacturing process of the multilayer inductor element.
  • A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH1 in another Example
  • B) is a process figure which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH1 in another Example. is there.
  • (A) is process drawing which shows the other part of the manufacturing process of ceramic sheet SH1 in another Example
  • (B) shows the further another part of the manufacturing process of ceramic sheet SH1 in another Example. It is process drawing.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH2 in another Example
  • (B) is a process drawing which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH2 in another Example. is there.
  • (A) is process drawing which shows the other part of the manufacturing process of ceramic sheet SH2 in another Example
  • (B) shows the further another part of the manufacturing process of ceramic sheet SH2 in another Example. It is process drawing.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH3 in another Example
  • (B) is a process figure which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH3 in another Example. is there.
  • (A) is process drawing which shows the other part of the manufacturing process of ceramic sheet SH3 in another Example
  • (B) shows still another part of the manufacturing process of ceramic sheet SH3 in another Example. It is process drawing.
  • (A) is process drawing which shows a part of manufacturing process of ceramic sheet SH4 in another Example
  • (B) is a process figure which shows another part of manufacturing process of ceramic sheet SH4 in another Example. is there.
  • FIG. 6C is a process diagram illustrating another part of the manufacturing process of the multilayer inductor element in another embodiment.
  • A) is process drawing which shows further another part of the manufacturing process of the multilayer inductor element in another Example
  • B) is another part of the manufacturing process of the multilayer inductor element in another Example.
  • FIG. 6C is a process diagram illustrating another part of the manufacturing process of the multilayer inductor element in another embodiment.
  • a multilayer inductor element 10 of this embodiment is used as an antenna element for wireless communication in the 13.56 MHz band, and ceramic sheets SH1 to SH4 each having a principal surface laminated in a rectangular shape. including.
  • the main surfaces of the ceramic sheets SH1 to SH4 have the same size, and the ceramic sheets SH1 and SH4 have a nonmagnetic material, while the ceramic sheets SH2 to SH3 have a magnetic material.
  • the laminate 12 forms a rectangular parallelepiped.
  • the magnetic layer 12a is formed by the ceramic sheets SH2 to SH3
  • the nonmagnetic layer 12b is formed by the ceramic sheet SH1
  • the nonmagnetic layer 12c is formed by the ceramic sheet SH4. That is, the multilayer body 12 constituting the multilayer inductor element 10 has a multilayer structure in which the magnetic layer 12a is sandwiched between the nonmagnetic layers 12b and 12c.
  • FIGS. 2A to 2B five linear conductors 16, 16,... Are formed on the upper surface of the ceramic sheet SH1, and six linear conductors 18 are formed on the upper surface of the ceramic sheet SH3. , 18,... Are formed.
  • FIGS. 3A to 3B twelve pad electrodes 14a, 14a,... Are formed on the lower surface of the ceramic sheet SH1, and twelve pads are formed on the upper surface of the ceramic sheet SH4. Electrodes 14b, 14b,... Are formed.
  • a linear conductor does not exist in the upper surface of ceramic sheet SH2, and a magnetic body appears over the whole upper surface.
  • the linear conductors 16 are arranged with a distance D1 in the X-axis direction in a posture extending obliquely with respect to the Y-axis. Both ends in the length direction of the linear conductor 16 remain inside the both ends in the Y-axis direction on the upper surface of the ceramic sheet SH1. Moreover, the two linear conductors 16 and 16 on both sides in the X-axis direction are disposed on the inner side of the upper surface of the ceramic sheet SH1 in the X-axis direction.
  • the linear conductors 18 are arranged at a distance D1 in the X-axis direction in a posture extending along the Y-axis. Both ends in the length direction of the linear conductor 18 also remain inside the both ends in the Y-axis direction on the upper surface of the ceramic sheet SH3.
  • the two linear conductors 18, 18 on both sides in the X-axis direction are also arranged inside the X-axis direction both ends on the upper surface of the ceramic sheet SH3.
  • the distance in the X-axis direction from one end of the linear conductor 16 to the other end corresponds to “D1”.
  • the position of one end of the linear conductor 16 is adjusted to a position overlapping with one end of the linear conductor 18 when viewed from the Z-axis direction, and the position of the other end of the linear conductor 16 is linear when viewed from the Z-axis direction.
  • the position is adjusted to overlap the other end of the conductor 18.
  • the number of linear conductors 18 is one less than the number of linear conductors 20.
  • the linear conductors 16 and 18 are alternately arranged in the X-axis direction.
  • One end of the linear conductor 16 overlaps with one end of the linear conductor 18, and the other end of the linear conductor 16 overlaps with the other end of the linear conductor 18.
  • the main surfaces of the twelve pad electrodes 14a, 14a,... are rectangular and the sizes of the main surfaces coincide with each other.
  • the six pad electrodes 14a, 14a,... Extend slightly inside the positive side end in the Y-axis direction along the X axis at equal intervals, and the remaining six pad electrodes 14a, 14a,. Extends slightly inside the negative end in the Y-axis direction along the X-axis at equal intervals.
  • the distance from the pad electrode 14a present on the most negative side in the X-axis direction to the negative side end portion in the X-axis direction of the ceramic sheet SH1 is from the pad electrode 14a present on the most positive side in the X-axis direction to the ceramic sheet SH1. This coincides with the distance to the positive side end in the X-axis direction.
  • the distance from the pad electrode 14a that is present on the most negative side in the Y-axis direction to the negative side end portion in the Y-axis direction of the ceramic sheet SH1 is the distance from the pad electrode 14a that is present on the most positive side in the Y-axis direction to the ceramic sheet SH1. This corresponds to the distance to the positive side end in the Y-axis direction.
  • the center in the Y-axis direction of the main surface of the ceramic sheet SH1 is defined as a straight line extending along the X-axis
  • the six pad electrodes 14a, 14a are symmetrical with respect to the six pad electrodes 14a, 14a,... On the positive side in the Y-axis direction from the straight line.
  • the six pad electrodes 14a, 14a,... On the negative side in the X-axis direction from the straight line are Are symmetrical with respect to the six pad electrodes 14a, 14a,... On the positive side in the X-axis direction from the straight line.
  • the main surfaces of the twelve pad electrodes 14b, 14b,... are rectangular and the sizes of the main surfaces coincide with each other.
  • the six pad electrodes 14b, 14b,... Extend slightly inside the positive end in the Y axis direction along the X axis at equal intervals, and the remaining six pad electrodes 14b, 14b,. Extends slightly inside the negative end in the Y-axis direction along the X-axis at equal intervals.
  • the distance from the pad electrode 14b present on the most negative side in the X-axis direction to the negative side end portion in the X-axis direction of the ceramic sheet SH4 is the same as the distance from the pad electrode 14b present on the most positive side in the X-axis direction to the ceramic sheet SH4. This coincides with the distance to the positive side end in the X-axis direction.
  • the distance from the pad electrode 14b present on the most negative side in the Y-axis direction to the negative side end portion in the Y-axis direction of the ceramic sheet SH4 is the distance from the pad electrode 14b present on the most positive side in the Y-axis direction to the ceramic sheet SH4. This corresponds to the distance to the positive side end in the Y-axis direction.
  • the six pad electrodes 14b, 14b,... are symmetrical with respect to the six pad electrodes 14b, 14b,... On the positive side in the Y-axis direction from the straight line.
  • the size of the main surface of the pad electrode 14b coincides with the size of the main surface of the pad electrode 14a, and the arrangement of the pad electrodes 14b, 14b,...
  • the pad electrode 14a On the main surface of the ceramic sheet SH4 is the pad electrode 14a on the main surface of the ceramic sheet SH1. 14a, and so on. Therefore, the pad electrodes 14b, 14b,... Are formed in a mirror image symmetrical form with respect to the pad electrodes 14a, 14a.
  • both ends of each linear conductor 18 overlap with two pad electrodes 14a and 14a arranged along the Y-axis, and further two pad electrodes 14b and 14b arranged along the Y-axis. It also overlaps.
  • the via-hole conductors 20a, 20a Penetrate the magnetic layer 12a in the Z-axis direction at one end (positive end in the Y-axis direction) of the linear conductors 16, 16, 16. . Further, the via-hole conductors 20b, 20b,... Penetrate the magnetic layer 12a in the Z-axis direction at the other end (negative end in the Y-axis direction) of the linear conductors 16, 16,.
  • the linear conductors 16, 16,... are formed in the manner shown in FIG. 2A, and the linear conductors 18, 18,... Are formed in the manner shown in FIG. Are connected to one ends (positive end portions in the Y-axis direction) of the five linear conductors 18, 18,... Starting from the negative side in the X-axis direction on the upper surface of the ceramic sheet SH3. Also, the via-hole conductors 20b, 20b,... Are connected to the other ends (negative end portions in the Y-axis direction) of the five linear conductors 18, 18,... Starting from the positive side in the X-axis direction on the upper surface of the ceramic sheet SH3. Is done.
  • the linear conductors 16, 16,... And the linear conductors 18, 18,... are spirally connected, thereby forming a coil conductor (winding body) having the X axis as a winding axis. Since a magnetic body exists inside the coil conductor, the coil conductor functions as an inductor.
  • the via-hole conductor 22a penetrates the magnetic layer 12a and the nonmagnetic layer 12b in the Z-axis direction at the position of one end of the linear conductor 18 present on the most positive side in the X-axis direction.
  • the via-hole conductor 22b penetrates the magnetic layer 12a and the nonmagnetic layer 12b in the Z-axis direction at the other end position of the linear conductor 18 present on the most negative side in the X-axis direction.
  • the via-hole conductor 22a is connected to the pad electrode 14a existing on the most positive side in the X-axis direction and on the positive side in the Y-axis direction.
  • the via-hole conductor 22b is connected to the pad electrode 14a existing on the most negative side in the X-axis direction and on the negative side in the Y-axis direction.
  • the laminated body 12 thus produced that is, the laminated inductor element 10 has an appearance shown in FIG. Further, the AA ′ cross section of the multilayer inductor element 10 has the structure shown in FIG.
  • the ceramic sheets SH1 and SH4 are made of non-magnetic (relative magnetic permeability: 1) ferrite and have a thermal expansion coefficient in the range of “8.5” to “9.0”. Further, the ceramic sheets SH2 to SH3 are made of magnetic ferrite (relative magnetic permeability: 100 to 120), and the thermal expansion coefficient has a value in the range of “9.0” to “10.0”. Further, the pad electrodes 14a and 14b, the linear conductors 16 and 18, and the via-hole conductors 20a to 20b and 22a to 22b are made of silver and have a thermal expansion coefficient of “20”.
  • the ceramic sheet SH1 is produced as shown in FIGS. 6A to 6B and FIGS. 7A to 7B.
  • a ceramic green sheet made of a nonmagnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS1 (see FIG. 6A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • Each of the plurality of rectangles defined by the broken lines is defined as a “divided unit”.
  • a plurality of through holes HL1, HL1,... are formed in the mother sheet BS1 corresponding to the vicinity of the broken line intersections (see FIG. 6B), and the conductive paste PS1 is filled into the through holes HL1 (FIG. 7). (See (A)).
  • the filled conductive paste PS1 forms a via-hole conductor 22a or 22b.
  • a conductor pattern corresponding to the linear conductors 16, 16,... Is printed on the upper surface of the mother sheet BS1 (see FIG. 7B).
  • the ceramic sheet SH2 is manufactured in the manner shown in FIGS. 8 (A) to 8 (C).
  • a ceramic green sheet made of a magnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS2 (see FIG. 8A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • a plurality of through-holes HL2, HL2,... are formed in the mother sheet BS2 along a broken line extending in the X-axis direction (see FIG. 8B), and a conductive paste forming via-hole conductors 20a, 20b, 22a or 22b PS2 is filled into the through hole HL2 (see FIG. 8C).
  • the ceramic sheet SH3 is produced as shown in FIGS. 9A to 9B and FIGS. 10A to 10B.
  • a ceramic green sheet made of a magnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS3 (see FIG. 9A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • a plurality of through holes HL3, HL3,... are formed in the mother sheet BS3 along broken lines extending in the X-axis direction (see FIG. 9B), and the conductive paste PS3 is filled into the through holes HL3 (see FIG. 10 (A)).
  • the filled conductive paste PS3 forms via-hole conductors 20a, 20b, 22a or 22b.
  • a conductor pattern corresponding to the linear conductors 18, 18,... Is printed on the upper surface of the mother sheet BS3 (see FIG. 10B).
  • the ceramic sheet SH4 is manufactured as shown in FIGS. 11 (A) to 11 (B).
  • a ceramic green sheet made of a nonmagnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS4 (see FIG. 11A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • conductor patterns corresponding to the pad electrodes 14b, 14b,... are printed on the upper surface of the mother sheet BS4 (see FIG. 11B).
  • the conductor pattern corresponding to the pad electrodes 14a, 14a,... Is printed on the carrier film 24 in the manner shown in FIG.
  • the size of the main surface of the carrier film 24 matches the size of the main surface of the mother sheets BS1 to BS4.
  • the plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction correspond to the plurality of broken lines drawn on the mother sheets BS1 to BS4, respectively.
  • the mother sheets BS1 to BS4 created as described above are stacked and pressure-bonded in this order (see FIG. 13A). At this time, the stacking positions of the sheets are adjusted so that the broken lines assigned to the sheets overlap when viewed from the Z-axis direction. Subsequently, the carrier film 24 shown in FIG. 12 is prepared (see FIG. 13B), and the conductor pattern formed on the carrier film 24 is transferred to the lower surface of the mother sheet BS1 (see FIG. 13C).
  • the carrier film 24 is peeled off (see FIG. 14A), and a raw aggregate substrate is produced.
  • the thickness of the produced aggregate substrate is suppressed to 0.4 mm or less.
  • the produced aggregate substrate is fired (see FIG. 14B), and then primary scribing and secondary scribing are performed (see FIGS. 14C to 14D).
  • the blade of the scriber 26 is applied along the broken line extending in the X-axis direction
  • the blade of the scriber 26 is applied along the broken line extending in the Y-axis direction.
  • the groove is formed on the upper surface of the collective substrate.
  • the groove formed by the primary scribing reaches the nonmagnetic layer 12b
  • the groove formed by the secondary scribing only reaches the magnetic layer 12a. This is a groove formed by a preceding crack that is generated by adjusting the depth by adjusting the blade pressure when the blade of the scriber 26 is applied.
  • the collective substrate is broken for each divided unit, whereby a plurality of multilayer inductor elements 10, 10,.
  • the multilayer body 12 includes a magnetic layer 12a and nonmagnetic layers 12b and 12c formed on both principal surfaces thereof.
  • the linear conductors 16, 16,..., 18, 18,... Are formed on both main surfaces of the magnetic layer 12 a as part of an inductor whose winding axis is the longitudinal direction of the multilayer body 12.
  • Are formed on the upper surface of the multilayer body 12, and the pad electrodes 14b, 14b,... are formed on the lower surface of the multilayer body 12 so as to be symmetrical with respect to the pad electrodes 14a, 14a,. .
  • Two different points of the inductor are electrically connected to two different pad electrodes 14a and 14a, respectively.
  • the multilayer inductor element 10 is manufactured by breaking an aggregate substrate having a structure in which the magnetic mother sheets BS2 and BS3 are sandwiched between the nonmagnetic mother sheets BS1 and BS4 for each divided unit.
  • the collective substrate is manufactured as follows.
  • through holes HL1, HL1,... Extending in the Z-axis direction are formed in the mother sheet BS1 (see FIG. 6B), and a conductor pattern corresponding to the linear conductors 16, 16,. It is formed (see FIG. 7B). Further, through holes HL2, HL2,... Extending in the Z-axis direction are formed in the mother sheet BS2 (see FIG. 8B), and through-holes HL3, HL3,. .. And a conductor pattern corresponding to the linear conductors 18, 18,... Is formed on the upper surface of the mother sheet BS3 (see FIG. 10B).
  • a carrier film 24 on which a plurality of pad electrodes 14a, 14a,... Is printed is prepared on the lower surface of the mother sheet BS1, and the two pad electrodes 14a, 14a forming each divided unit have two corresponding through holes HL1.
  • HL1 are connected to two points of the linear conductors 16 and 16, respectively (see FIG. 13C).
  • the inductor is formed by connecting the linear conductors 16 and 18 in a spiral manner for each divided unit through the through holes HL2 and HL3 (see FIG. 13A).
  • the aggregate substrate thus fabricated is subjected to primary scribing and secondary scribing after firing (see FIGS. 14B to 14D), and is broken along the grooves formed by these scribing. .
  • the pad electrodes 14a and 14b formed on both main surfaces of the laminate 12 have a mirror image symmetry. Therefore, the warpage of the collective substrate due to the residual stress is suppressed, and the multilayer inductor element 10 obtained by the break can be thinned.
  • the thinning is suitable when the multilayer inductor element 10 is built in a SIM card or a micro SIM card together with a secure IC for NFC (Near Field Communication).
  • the break line runs in the thickness direction of the multilayer body 12 so as to avoid the pad electrodes 14a and 14b. As a result, break failures are reduced.
  • the magnetic layer is not exposed, and deposition of plating on the magnetic layer can be avoided.
  • the dummy pad electrode 14a (pad electrode 14a not connected to the inductor) is used for soldering, so that the multilayer inductor element 10 and the printed board can be connected to each other.
  • the number of contact points increases. As a result, the drop strength and the bald strength of the multilayer inductor element 10 can be increased.
  • the ceramic sheet SH1 is manufactured as shown in FIGS. 15A to 15B and FIGS. 16A to 16B.
  • a ceramic green sheet made of a nonmagnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS1 ′ (see FIG. 15A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • a plurality of through-holes HL1 ′, HL1 ′,... are formed in the mother sheet BS1 ′ corresponding to the vicinity of the intersections of the broken lines (see FIG. 15B), and the conductive paste PS1 ′ is filled into the through-holes HL1 ′.
  • the filled conductive paste PS1 forms a via-hole conductor 22a or 22b.
  • a conductor pattern corresponding to the pad electrodes 14a, 14a,... Is printed on the lower surface of the mother sheet BS1 ′ (see FIG. 16B).
  • the ceramic sheet SH2 is manufactured as shown in FIGS. 17A to 17B and FIGS. 18A to 18B.
  • a ceramic green sheet made of a magnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS2 ′ (see FIG. 17A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • a plurality of through holes HL2 ′, HL2 ′,... are formed in the mother sheet BS2 ′ along a broken line extending in the X-axis direction (see FIG. 17B), and the via-hole conductors 20a, 20b, 22a, or 22b are formed.
  • the formed conductive paste PS2 ′ is filled in the through hole HL2 ′ (see FIG. 18A).
  • a conductor pattern corresponding to the linear conductors 16, 16,... is printed on the lower surface of the mother sheet BS2 ′ (see FIG. 7B).
  • the ceramic sheet SH3 is manufactured in the manner shown in FIGS. 19A to 19B and 20A to 20B.
  • a ceramic green sheet made of a magnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS3 ′ (see FIG. 19A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • a plurality of through holes HL3 ′, HL3 ′,... are formed in the mother sheet BS3 ′ along a broken line extending in the X-axis direction (see FIG. 19B), and the conductive paste PS3 ′ is formed in the through holes HL3 ′. Filled (see FIG. 20A).
  • the filled conductive paste PS3 ′ forms via-hole conductors 20a, 20b, 22a or 22b.
  • the ceramic sheet SH4 is produced in the manner shown in FIGS. 21 (A) to 21 (B).
  • a ceramic green sheet made of a nonmagnetic ferrite material is prepared as a mother sheet BS4 ′ (see FIG. 21A).
  • a plurality of broken lines extending in the X-axis direction and the Y-axis direction indicate cutout positions.
  • a conductor pattern corresponding to the pad electrodes 14b, 14b,... Is printed on the upper surface of the mother sheet BS4 ′ (see FIG. 21B).
  • the mother sheets BS1 ′ and BS2 ′ are laminated and pressure-bonded so that the lower surface of the mother sheet BS2 ′ faces the upper surface of the mother sheet BS1 ′ (see FIG. 22A). At this time, the stacking positions of the sheets are adjusted so that the broken lines assigned to the sheets overlap when viewed from the Z-axis direction.
  • the mother sheets BS3 ′ and BS4 ′ are laminated and pressure-bonded so that the upper surface of the mother sheet BS3 ′ faces the lower surface of the mother sheet BS4 ′ (see FIG. 22B). Also at this time, the stacking positions of the sheets are adjusted so that the broken lines assigned to the sheets overlap when viewed from the Z-axis direction.
  • the vertical direction of the laminated body based on the mother sheets BS1 ′ and BS2 ′ is reversed, and the laminated body based on the mother sheets BS3 ′ and BS4 ′ is additionally laminated and pressed (see FIG. 22C).
  • the lower surface of the mother sheet BS3 ′ is opposed to the upper surface of the mother sheet BS2 ′, and the stacking position is adjusted so that the broken lines assigned to the sheets overlap when viewed from the Z-axis direction.
  • a raw aggregate substrate having a thickness of 0.4 mm or less is manufactured.
  • the produced aggregate substrate is fired (see FIG. 23A), and then primary scribing and secondary scribing are performed (see FIGS. 23B to 23C).
  • the blade of the scriber 26 is applied along the broken line extending in the X-axis direction
  • the blade of the scriber 26 is applied along the broken line extending in the Y-axis direction.
  • the groove is formed on the upper surface of the collective substrate.
  • the groove formed by the primary scribing reaches the nonmagnetic layer 12b
  • the groove formed by the secondary scribing only reaches the magnetic layer 12a.
  • the aggregate substrate after firing includes a gap between the material for forming the pad electrodes 14a and 14b and the via-hole conductors 16 and 18 and the material for forming the magnetic layer 12a or the nonmagnetic layers 12b and 12c. Residual stress is generated due to the difference in thermal expansion coefficient.
  • the pad electrodes 14a and 14b formed on both main surfaces of the multilayer body 12 have a mirror image symmetrical shape, the warpage of the collective substrate due to the residual stress is suppressed, and the multilayer inductor element 10 obtained by the break is thin. Can be realized.
  • the linear conductor 16 extends in an oblique direction with respect to the Y axis, while the linear conductor 18 extends in the Y axis direction.
  • the linear conductors 16 and 18 are connected in a coil shape by the via-hole conductors 20a and 20b, the extending direction of the linear conductors 16 and 18 may be different from this embodiment.
  • a conductor pattern corresponding to the linear conductors 18, 18,... Is printed on the upper surface of the mother sheet BS3 or BS3 ′.
  • the conductive pattern corresponding to the linear conductor 18 may be printed on the lower surface of the mother sheet BS4 or BS4 ′.
  • the magnetic layers 12a are formed by laminating ceramic sheets SH2 and SH3.
  • the magnetic layer 12a may be formed by laminating a plurality of ceramic sheets corresponding to the magnetic layer ceramic sheet SH2 and the ceramic sheet SH3.
  • SYMBOLS 10 Antenna coil element SH1-SH4 ... Ceramic sheet 12 ... Laminated body 12a ... Magnetic body layer 12b, 12c ... Nonmagnetic body layer 16, 18 ... Linear conductor 20a, 20b, 22a, 22b ... Via-hole conductor 14a, 14b ... Pad electrode

Abstract

　積層体１２は、磁性体層１２ａとその両主面に形成される非磁性体層１２ｂ，１２ｃとを含む。線状導体１６，１６，…，１８，１８，…は、積層体１２の長手方向を巻回軸とするインダクタの一部をなして、磁性体層１２ａの両主面に形成される。パッド電極１４ａ，１４ａ，…は積層体１２の上面に形成され、パッド電極１４ｂ，１４ｂ，…はパッド電極１４ａ，１４ａ，…に対して対称形となるように積層体１２の下面に形成される。インダクタの互いに異なる２点はそれぞれ、異なる２つのパッド電極１４ａ，１４ａに電気的に接続される。

Description

積層型インダクタ素子およびその製造方法
　この発明は、積層型インダクタ素子に関し、特に、磁性体層および非磁性体層を積層してなる積層体と、インダクタの一部をなして磁性体層の両主面に形成された導体パターンとを備える、積層型インダクタ素子に関する。
　この発明はまた、このような積層型インダクタ素子を製造する製造方法に関する。
　この種の積層型インダクタ素子およびその製造方向の一例が、特許文献１および特許文献２に開示されている。特許文献１によれば、焼結フェライト基板の少なくとも片面に、粘着フィルムが設けられる。また、積層体に屈曲性を付与するために、基板に割れが入れられる。ここで、割れが入ると透磁率が低下するが、割れの状態により透磁率が変化する。このため、溝は規則性を持たせて基板に形成され、この溝の部分に割れが入れられる。これによって、屈曲性を付与しつつ、割れが入った後の磁気特性を安定させることができる。
　また、特許文献２によれば、セラミック基板を積層体の個片に分割するべく、分割溝がセラミック基板に形成される。具体的には、分割溝は、所望の圧力でセラミック基板の他方主面に押し当てられたスクライブ刃を移動させることで形成される。続いて、保護シートを介してセラミック基板の一方主面に押し当てられたローラが、セラミック基板に沿って移動される。これによって、セラミック基板が変形して分割溝が開き、セラミック基板が分割溝に沿って分割される。
特開２００９－１１１１９７号公報（段落００５２参照） 特開２００９－２３１３３１号公報（段落００３３，００４０参照）
　しかし、焼成前の段階で基板に溝を形成すると、基板をなす一方主面および他方主面の非対称性に起因して焼成時に反りが発生する。この反りは、基板をブレイク（個辺化）して得られる各素子の平坦性（コプナリティ）を損ない、薄型化を妨げる要因となり得る。
　それゆえに、この発明の主たる目的は、厚みを薄くすることができる、積層型インダクタ素子、およびその製造方法を提供することである。
　この発明に従う積層型インダクタ素子(10：実施例で相当する参照符号。以下同じ)は、磁性体層(12a)とその両主面に形成される非磁性体層(12b, 12c)とを含む積層体(12)と、積層体の長手方向を巻回軸とするインダクタの一部をなして磁性体層の両主面に形成された導体パターン(16, 16, …, 18, 18, …)と、積層体の一方主面に形成された複数の第１パッド電極(14a, 14a, …)と、複数の第１パッド電極に対して対称形となるように積層体の他方主面に形成された複数の第２パッド電極(14b, 14b, …)とを備え、インダクタの互いに異なる２点がそれぞれ複数の第１パッド電極のうちの２つに電気的に接続される。
　好ましくは、複数の第１パッド電極は積層体の長手方向に沿って２列に形成される。
　好ましくは、複数の第２パッド電極はいずれも電気的に開放されている。
　好ましくは、インダクタの他の一部をなして積層体の積層方向に形成されたビアホール導体(20a, 20a, …, 20b, 20b, …)がさらに備えられる。
　この発明に従う積層型インダクタ素子の製造方法は、第１非磁性体層(BS1, BS1’)および第２非磁性体層(BS4, BS4’)で磁性体層(BS2~BS3, BS2’~BS3’)を挟み込む構造を有する集合基板を分割ユニット毎に分割して積層型インダクタ素子(10)を製造する方法であって、第１非磁性体層を貫通する複数の第１ビアホール(HL1, HL1, …, HL1’, HL1’, …)を形成する第１の工程と、第１非磁性体層の上面または磁性体層の下面に複数の第１導体パターン(16, 16, …)を形成する第２の工程と、磁性体層を貫通する複数の第２ビアホール(HL2, HL2, …, HL3, HL3, …, HL2’, HL2’, …, HL3’, HL3’, …)を形成する第３の工程と、磁性体層の上面または第２非磁性体層の下面に複数の第２導体パターン(18, 18, …)を形成する第４の工程と、第１非磁性体層の下面に複数の第１パッド電極(14a, 14a, …)を形成して２つの第１パッド電極を２つの第１ビアホールを介して複数の第１導体パターンの２点にそれぞれ接続する作業を分割ユニット毎に行う第５の工程と、複数の第１パッド電極に対して対称形となるように第２非磁性体層の上面に複数の第２パッド電極(14b, 14b, …)を形成する第６の工程と、複数の第２ビアホールを介して複数の第１導体パターンおよび複数の第２導体パターンを分割ユニット毎に螺旋状に接続して複数のインダクタを作製する第７の工程とを備える。
　好ましくは、分割ユニットを定義するラインにスクライバ(26)の刃を当てて集合基板の長手方向および短手方向に溝を形成する第９の工程がさらに備えられる。
　或る局面では、集合基板の主面は長方形をなし、第９の工程は、第１深さを有する第１溝を長方形の長辺に沿って形成する工程、および第１深さよりも浅い第２深さを有する第２溝を長方形の短辺に沿って形成する工程を含む。
　他の局面では、第９の工程に先立って集合基板を焼成する第１０の工程がさらに備えられる。
　好ましくは、第５の工程は複数の第１ビアホールに第１導電材料(PS1, PS1’)を充填する工程を含み、第７の工程は複数の第２ビアホールに第２導電材料(PS2, PS2’)を充填する工程を含む。
　好ましくは、集合基板の厚みは０．４ｍｍ以下である。
　この発明によれば、複数の積層型インダクタ素子にブレイクする前段階の集合基板には、第１パッド電極および第２パッド電極の各々を形成する材料と磁性体層または非磁性体層を形成する材料との間の熱膨張係数の相違に起因する残留応力が発生する。ただし、積層体の両主面に形成された第１パッド電極および第２パッド電極は対称形をなす。したがって、残留応力に起因する集合基板の反りが抑制され、ブレイクによって得られる積層型インダクタ素子の薄型化が可能となる。また、残留応力が発生していることから、ブレイクラインは、第１パッド電極および第２パッド電極を避けるように積層体の厚み方向に走る。これによって、ブレイク不良が低減される。
　この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
この実施例の積層型インダクタ素子を分解した状態を示す分解図である。 （Ａ）は積層型インダクタ素子を形成するセラミックシートＳＨ１の一例を示す平面図であり、（Ｂ）は積層型インダクタ素子を形成するセラミックシートＳＨ３の一例を示す平面図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ１の下面に形成されるパッド電極の一例を示す図解図であり、（Ｂ）は積層型インダクタ素子を形成するセラミックシートＳＨ４の一例を示す平面図である。 この実施例の積層型インダクタ素子の外観を示す斜視図である。 図４に示す積層型インダクタ素子のＡ－Ａ´断面図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程の他の一部を示す工程図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ１の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）はセラミックシートＳＨ２の製造工程のその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程の他の一部を示す工程図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ３の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）はセラミックシートＳＨ４の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）はセラミックシートＳＨ４の製造工程の他の一部を示す工程図である。 パッド電極が印刷されたキャリアフィルムの一例を示す平面図である。 （Ａ）は積層型インダクタ素子の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は積層型インダクタ素子の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）は積層型インダクタ素子の製造工程のその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は積層型インダクタ素子の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は積層型インダクタ素子の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）は積層型インダクタ素子の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｄ）は積層型インダクタ素子の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ１の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ１の製造工程の他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ１の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ１の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ２の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ２の製造工程の他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ２の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ２の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ３の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ３の製造工程の他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ３の製造工程のその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ３の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ４の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例におけるセラミックシートＳＨ４の製造工程の他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例における積層型インダクタ素子の製造工程の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例における積層型インダクタ素子の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）は他の実施例における積層型インダクタ素子の製造工程のその他の一部を示す工程図である。 （Ａ）は他の実施例における積層型インダクタ素子の製造工程のさらにその他の一部を示す工程図であり、（Ｂ）は他の実施例における積層型インダクタ素子の製造工程の他の一部を示す工程図であり、（Ｃ）は他の実施例における積層型インダクタ素子の製造工程のその他の一部を示す工程図である。
　図１を参照して、この実施例の積層型インダクタ素子１０は、１３．５６ＭＨｚ帯における無線通信用のアンテナ素子として利用され、各々の主面が長方形をなして積層されたセラミックシートＳＨ１～ＳＨ４を含む。セラミックシートＳＨ１～ＳＨ４の各々の主面のサイズは互いに一致し、セラミックシートＳＨ１およびＳＨ４は非磁性体を有する一方、セラミックシートＳＨ２～ＳＨ３は磁性体を有する。
　この結果、積層体１２は直方体をなす。また、セラミックシートＳＨ２～ＳＨ３によって磁性層１２ａが形成され、セラミックシートＳＨ１によって非磁性層１２ｂが形成され、そしてセラミックシートＳＨ４によって非磁性層１２ｃがそれぞれ形成される。つまり、積層型インダクタ素子１０をなす積層体１２は、磁性体層１２ａが非磁性体層１２ｂおよび１２ｃによって挟持された積層構造を有する。積層体１２の主面（＝上面または下面）をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、積層体１２の厚みはＺ軸に沿って増大する。
　図２（Ａ）～図２（Ｂ）に示すように、セラミックシートＳＨ１の上面には５つの線状導体１６，１６，…が形成され、セラミックシートＳＨ３の上面には６つの線状導体１８，１８，…が形成される。また、図３（Ａ）～図３（Ｂ）に示すように、セラミックシートＳＨ１の下面には１２個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…が形成され、セラミックシートＳＨ４の上面には１２個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…が形成される。なお、セラミックシートＳＨ２の上面には線状導体が存在せず、磁性体が上面の全体にわたって現われる。
　図２（Ａ）を参照して、線状導体１６は、Ｙ軸に対して斜め方向に延びる姿勢で、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並ぶ。線状導体１６の長さ方向両端は、セラミックシートＳＨ１の上面のＹ軸方向両端よりも内側に留まる。また、Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１６，１６は、セラミックシートＳＨ１の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。
　図２（Ｂ）を参照して、線状導体１８は、Ｙ軸に沿って延びる姿勢で、Ｘ軸方向に距離Ｄ１を隔てて並ぶ。線状導体１８の長さ方向両端も、セラミックシートＳＨ３の上面のＹ軸方向両端よりも内側に留まる。Ｘ軸方向両側の２つの線状導体１８，１８もまた、セラミックシートＳＨ３の上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。
　線状導体１６の一方端から他方端までのＸ軸方向における距離は、“Ｄ１”に相当する。また、線状導体１６の一方端の位置はＺ軸方向から眺めて線状導体１８の一方端と重なる位置に調整され、線状導体１６の他方端の位置はＺ軸方向から眺めて線状導体１８の他方端と重なる位置に調整される。さらに、線状導体１８の数は、線状導体２０の数よりも１つ少ない。
　したがって、Ｚ軸方向から眺めると、線状導体１６および１８はＸ軸方向に交互に並ぶ。また、線状導体１６の一方端は線状導体１８の一方端と重なり、線状導体１６の他方端は線状導体１８の他方端と重なる。
　図３（Ａ）を参照して、１２個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…の各々の主面は矩形をなし、かつ主面のサイズは互いに一致する。このうち、６個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…はＹ軸方向における正側端部よりもやや内側をＸ軸に沿って均等な間隔で延び、残りの６個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…はＹ軸方向における負側端部よりもやや内側をＸ軸に沿って均等な間隔で延びる。
　また、Ｘ軸方向において最も負側に存在するパッド電極１４ａからセラミックシートＳＨ１のＸ軸方向における負側端部までの距離は、Ｘ軸方向において最も正側に存在するパッド電極１４ａからセラミックシートＳＨ１のＸ軸方向における正側端部までの距離と一致する。さらに、Ｙ軸方向において最も負側に存在するパッド電極１４ａからセラミックシートＳＨ１のＹ軸方向における負側端部までの距離は、Ｙ軸方向において最も正側に存在するパッド電極１４ａからセラミックシートＳＨ１のＹ軸方向における正側端部までの距離と一致する。
　したがって、セラミックシートＳＨ１の主面のＹ軸方向における中央をＸ軸に沿って延びる直線を基準としたとき、この直線よりもＹ軸方向における負側の６個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…は、この直線よりもＹ軸方向における正側の６個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…に対して線対称に形成される。
　また、セラミックシートＳＨ１の主面のＸ軸方向における中央をＹ軸に沿って延びる直線を基準としたとき、この直線よりもＸ軸方向における負側の６個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…は、この直線よりもＸ軸方向における正側の６個のパッド電極１４ａ，１４ａ，…に対して線対称に形成される。
　図３（Ｂ）を参照して、１２個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…の各々の主面は矩形をなし、かつ主面のサイズは互いに一致する。このうち、６個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…はＹ軸方向における正側端部よりもやや内側をＸ軸に沿って均等な間隔で延び、残りの６個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…はＹ軸方向における負側端部よりもやや内側をＸ軸に沿って均等な間隔で延びる。
　また、Ｘ軸方向において最も負側に存在するパッド電極１４ｂからセラミックシートＳＨ４のＸ軸方向における負側端部までの距離は、Ｘ軸方向において最も正側に存在するパッド電極１４ｂからセラミックシートＳＨ４のＸ軸方向における正側端部までの距離と一致する。さらに、Ｙ軸方向において最も負側に存在するパッド電極１４ｂからセラミックシートＳＨ４のＹ軸方向における負側端部までの距離は、Ｙ軸方向において最も正側に存在するパッド電極１４ｂからセラミックシートＳＨ４のＹ軸方向における正側端部までの距離と一致する。
　したがって、セラミックシートＳＨ４の主面のＹ軸方向における中央をＸ軸に沿って延びる直線を基準としたとき、この直線よりもＹ軸方向における負側の６個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…は、この直線よりもＹ軸方向における正側の６個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…に対して線対称に形成される。
　また、セラミックシートＳＨ４の主面のＸ軸方向における中央をＹ軸に沿って延びる直線を基準としたとき、この直線よりもＸ軸方向における負側の６個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…は、この直線よりもＸ軸方向における正側の６個のパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…に対して線対称に形成される。
　パッド電極１４ｂの主面のサイズはパッド電極１４ａの主面のサイズとも一致し、セラミックシートＳＨ４の主面におけるパッド電極１４ｂ，１４ｂ，…の配置態様はセラミックシートＳＨ１の主面におけるパッド電極１４ａ，１４ａ，…の配置態様と一致する。したがって、パッド電極１４ｂ，１４ｂ，…は、パッド電極１４ａ，１４ａ，に対して鏡像対称形に形成される。また、Ｚ軸方向から眺めたとき、各々の線状導体１８の両端は、Ｙ軸に沿って並ぶ２つのパッド電極１４ａ，１４ａと重なり、さらにＹ軸に沿って並ぶ２つのパッド電極１４ｂ，１４ｂとも重なる。
　図１に戻って、ビアホール導体２０ａ，２０ａ…は、線状導体１６，１６，…の一方端（Ｙ軸方向における正側端部）の位置で、磁性体層１２ａをＺ軸方向に貫通する。また、ビアホール導体２０ｂ，２０ｂ…は、線状導体１６，１６，…の他方端（Ｙ軸方向における負側端部）の位置で、磁性体層１２ａをＺ軸方向に貫通する。
　線状導体１６，１６，…は図２（Ａ）に示す要領で形成され、線状導体１８，１８，…は図２（Ｂ）に示す要領で形成されるため、ビアホール導体２０ａ，２０ａ，…は、セラミックシートＳＨ３の上面においてＸ軸方向の負側から始まる５つの線状導体１８，１８，…の一方端（Ｙ軸方向における正側端部）と接続される。また、ビアホール導体２０ｂ，２０ｂ，…は、セラミックシートＳＨ３の上面においてＸ軸方向の正側から始まる５つの線状導体１８，１８，…の他方端（Ｙ軸方向における負側端部）と接続される。
　この結果、線状導体１６，１６，…および線状導体１８，１８，…は螺旋状に接続され、これによってＸ軸を巻回軸とするコイル導体（巻回体）が形成される。コイル導体の内側には磁性体が存在するため、コイル導体はインダクタとして機能する。
　また、ビアホール導体２２ａは、Ｘ軸方向において最も正側に存在する線状導体１８の一方端の位置で、磁性体層１２ａおよび非磁性体層１２ｂをＺ軸方向に貫通する。同様に、ビアホール導体２２ｂは、Ｘ軸方向において最も負側に存在する線状導体１８の他方端の位置で、磁性体層１２ａおよび非磁性体層１２ｂをＺ軸方向に貫通する。
　ビアホール導体２２ａは、Ｘ軸方向における最も正側でかつＹ軸方向における正側に存在するパッド電極１４ａと接続される。また、ビアホール導体２２ｂは、Ｘ軸方向における最も負側でかつＹ軸方向における負側に存在するパッド電極１４ａと接続される。これによって、インダクタの異なる２点が２つのパッド電極１４ａ，１４ａとそれぞれ接続される。
　こうして作製された積層体１２つまり積層型インダクタ素子１０は、図４に示す外観を有する。また、この積層型インダクタ素子１０のＡ－Ａ´断面は図５に示す構造を有する。
　なお、セラミックシートＳＨ１およびＳＨ４は非磁性（比透磁率：１）のフェライトを材料とし、熱膨張係数は“８．５”～“９．０”の範囲の値を示す。また、セラミックシートＳＨ２～ＳＨ３は磁性（比透磁率：１００～１２０）のフェライトを材料とし、熱膨張係数は“９．０”～“１０．０”の範囲の値を示す。さらに、パッド電極１４ａおよび１４ｂ，線状導体１６および１８，ビアホール導体２０ａ～２０ｂ，２２ａ～２２ｂは、銀を材料とし、熱膨張係数は“２０”を示す。
　セラミックシートＳＨ１は、図６（Ａ）～図６（Ｂ）および図７（Ａ）～図７（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ１として用意される（図６（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。この破線によって定義される複数の矩形の各々を“分割ユニット”と定義する。
　次に、複数の貫通孔ＨＬ１，ＨＬ１，…が破線の交点近傍に対応してマザーシートＢＳ１に形成され（図６（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ１が貫通孔ＨＬ１に充填される（図７（Ａ）参照）。充填された導電ペーストＰＳ１は、ビアホール導体２２ａまたは２２ｂをなす。導電ペーストＰＳ１の充填が完了すると、線状導体１６，１６，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ１の上面に印刷される（図７（Ｂ）参照）。
　セラミックシートＳＨ２は、図８（Ａ）～図８（Ｃ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ２として用意される（図８（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。次に、複数の貫通孔ＨＬ２，ＨＬ２，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ２に形成され（図８（Ｂ）参照）、ビアホール導体２０ａ，２０ｂ，２２ａまたは２２ｂをなす導電ペーストＰＳ２が貫通孔ＨＬ２に充填される（図８（Ｃ）参照）。
　セラミックシートＳＨ３は、図９（Ａ）～図９（Ｂ）および図１０（Ａ）～図１０（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ３として用意される（図９（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。
　次に、複数の貫通孔ＨＬ３，ＨＬ３，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ３に形成され（図９（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ３が貫通孔ＨＬ３に充填される（図１０（Ａ）参照）。充填された導電ペーストＰＳ３は、ビアホール導体２０ａ，２０ｂ，２２ａまたは２２ｂをなす。導電ペーストＰＳ３の充填が完了すると、線状導体１８，１８，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ３の上面に印刷される（図１０（Ｂ）参照）。
　セラミックシートＳＨ４は、図１１（Ａ）～図１１（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ４として用意される（図１１（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。次に、パッド電極１４ｂ，１４ｂ，…に相当する導体パターンが、マザーシートＢＳ４の上面に印刷される（図１１（Ｂ）参照）。
　パッド電極１４ａ，１４ａ，…に相当する導体パターンは、図１２に示す要領でキャリアフィルム２４に印刷される。キャリアフィルム２４の主面のサイズは、マザーシートＢＳ１～ＢＳ４の主面のサイズと一致する。また、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は、マザーシートＢＳ１～ＢＳ４に描かれた複数の破線にそれぞれ対応する。
　上述の要領で作成されたマザーシートＢＳ１～ＢＳ４は、この順序で積層されかつ圧着される（図１３（Ａ）参照）。このとき、各シートの積層位置は、各シートに割り当てられた破線がＺ軸方向から眺めて重なるように調整される。続いて、図１２に示すキャリアフィルム２４が用意され（図１３（Ｂ）参照）、キャリアフィルム２４に形成された導体パターンがマザーシートＢＳ１の下面に転写される（図１３（Ｃ）参照）。
　導体パターンの転写が完了すると、キャリアフィルム２４が剥離され（図１４（Ａ）参照）、生の集合基板が作製される。作製された集合基板の厚みは、０．４ｍｍ以下に抑えられる。作製された集合基板は焼成され（図１４（Ｂ）参照）、その後に１次スクライビングおよび２次スクライビングを施される（図１４（Ｃ）～図１４（Ｄ）参照）。
　１次スクライビングではＸ軸方向に延びる破線に沿ってスクライバ２６の刃が当てられ、２次スクライビングではＹ軸方向に延びる破線に沿ってスクライバ２６の刃が当てられる。また、１次スクライビングおよび２次スクライビングのいずれにおいても、溝は集合基板の上面に形成される。ただし、１次スクライビングによって形成された溝は非磁性体層１２ｂにまで達する一方、２次スクライビングによって形成された溝は磁性体層１２ａに達するに留まる。これはスクライバ２６の刃を当てる際の刃圧を調整することにより、意図的に深さを調整して生じさせた先行クラックによる溝である。スクライビングが完了すると、集合基板は分割ユニット毎にブレイクされ、これによって複数の積層型インダクタ素子１０，１０，…が得られる。
　以上の説明から分かるように、積層体１２は、磁性体層１２ａとその両主面に形成される非磁性体層１２ｂ，１２ｃとを含む。線状導体１６，１６，…，１８，１８，…は、積層体１２の長手方向を巻回軸とするインダクタの一部をなして、磁性体層１２ａの両主面に形成される。パッド電極１４ａ，１４ａ，…は積層体１２の上面に形成され、パッド電極１４ｂ，１４ｂ，…はパッド電極１４ａ，１４ａ，…に対して対称形となるように積層体１２の下面に形成される。インダクタの互いに異なる２点はそれぞれ、異なる２つのパッド電極１４ａ，１４ａに電気的に接続される。
　また、積層型インダクタ素子１０は、非磁性のマザーシートＢＳ１およびＢＳ４で磁性のマザーシートＢＳ２およびＢＳ３を挟み込む構造を有する集合基板を分割ユニット毎にブレイクすることで製造される。集合基板は、以下の要領で作製される。
　まず、Ｚ軸方向に延びる貫通孔ＨＬ１，ＨＬ１，…がマザーシートＢＳ１に形成され（図６（Ｂ）参照）、線状導体１６，１６，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ１の上面に形成される（図７（Ｂ）参照）。また、Ｚ軸方向に延びる貫通孔ＨＬ２，ＨＬ２，…がマザーシートＢＳ２に形成され（図８（Ｂ）参照）、Ｚ軸方向に延びる貫通孔ＨＬ３，ＨＬ３，…がマザーシートＢＳ３に形成され（図８（Ｂ）参照）、そして線状導体１８，１８，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ３の上面に形成される（図１０（Ｂ）参照）。
　さらに、複数のパッド電極１４ａ，１４ａ，…が印刷されたキャリアフィルム２４がマザーシートＢＳ１の下面に用意され、各分割ユニットを形成する２つのパッド電極１４ａ，１４ａが、対応する２つの貫通孔ＨＬ１，ＨＬ１を介して線状導体１６，１６の２点にそれぞれ接続される（図１３（Ｃ）参照）。なお、パッド電極１４ｂ，１４ｂ，…は、パッド電極１４ａ，１４ａ，…に対して対称形となるように、マザーシートＢＳ４の上面に形成される（図１１（Ｂ）参照）。インダクタは、貫通孔ＨＬ２，ＨＬ３を介して線状導体１６および１８を分割ユニット毎に螺旋状に接続することで形成される（図１３（Ａ）参照）。
　こうして作製された集合基板は、焼成の後に１次スクライビングおよび２次スクライビングを施され（図１４（Ｂ）～図１４（Ｄ）参照）、これらのスクライビングによって形成された溝に沿ってブレイクされる。
　焼成後の集合基板には、パッド電極１４ａ，１４ｂおよびビアホール導体１６，１８を形成する材料と磁性体層１２ａまたは非磁性体層１２ｂ，１２ｃを形成する材料との間の熱膨張係数の相違に起因する残留応力が発生する。ただし、この実施例では、積層体１２の両主面に形成されたパッド電極１４ａおよび１４ｂが鏡像対称形をなす。したがって、残留応力に起因する集合基板の反りが抑制され、ブレイクによって得られる積層型インダクタ素子１０の薄型化が可能となる。
　なお、薄型化は、ＮＦＣ(Near Field Communication)用のセキュアＩＣとともに積層型インダクタ素子１０をＳＩＭカード或いはマイクロＳＩＭカードに内蔵する場合に好適である。
　また、残留応力が発生していることから、ブレイクラインは、パッド電極１４ａおよび１４ｂを避けるように積層体１２の厚み方向に走る。これによって、ブレイク不良が低減される。
　さらに、焼成前の段階では溝は存在しないため、磁性体層は露出しておらず、磁性体層へのめっきの析出を回避することができる。また、積層型インダクタ素子１０をプリント基板に実装する際にダミーのパッド電極１４ａ（インダクタと接続されていないパッド電極１４ａ）をはんだ付けに利用することで、積層型インダクタ素子１０とプリント基板との接触点数が増大する。これによって、積層型インダクタ素子１０の落下強度やまげ強度を高めることができる。
　続いて、他の実施例における積層型インダクタ素子１０の製造方法を説明する。セラミックシートＳＨ１は、図１５（Ａ）～図１５（Ｂ）および図１６（Ａ）～図１６（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ１´として用意される（図１５（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。
　次に、複数の貫通孔ＨＬ１´，ＨＬ１´，…が破線の交点近傍に対応してマザーシートＢＳ１´に形成され（図１５（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ１´が貫通孔ＨＬ１´に充填される（図１６（Ａ）参照）。充填された導電ペーストＰＳ１は、ビアホール導体２２ａまたは２２ｂをなす。導電ペーストＰＳ１の充填が完了すると、パッド電極１４ａ，１４ａ，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ１´の下面に印刷される（図１６（Ｂ）参照）。
　セラミックシートＳＨ２は、図１７（Ａ）～図１７（Ｂ）および図１８（Ａ）～図１８（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ２´として用意される（図１７（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。次に、複数の貫通孔ＨＬ２´，ＨＬ２´，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ２´に形成され（図１７（Ｂ）参照）、ビアホール導体２０ａ，２０ｂ，２２ａまたは２２ｂをなす導電ペーストＰＳ２´が貫通孔ＨＬ２´に充填される（図１８（Ａ）参照）。導電ペーストＰＳ１´の充填が完了すると、線状導体１６，１６，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ２´の下面に印刷される（図７（Ｂ）参照）。
　セラミックシートＳＨ３は、図１９（Ａ）～図１９（Ｂ）および図２０（Ａ）～図２０（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ３´として用意される（図１９（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。
　次に、複数の貫通孔ＨＬ３´，ＨＬ３´，…がＸ軸方向に延びる破線に沿ってマザーシートＢＳ３´に形成され（図１９（Ｂ）参照）、導電ペーストＰＳ３´が貫通孔ＨＬ３´に充填される（図２０（Ａ）参照）。充填された導電ペーストＰＳ３´は、ビアホール導体２０ａ，２０ｂ，２２ａまたは２２ｂをなす。導電ペーストＰＳ３´の充填が完了すると、線状導体１８，１８，…に相当する導体パターンがマザーシートＢＳ３´の上面に印刷される（図２０（Ｂ）参照）。
　セラミックシートＳＨ４は、図２１（Ａ）～図２１（Ｂ）に示す要領で作製される。まず、非磁性のフェライト材料からなるセラミックグリーンシートがマザーシートＢＳ４´として用意される（図２１（Ａ）参照）。ここで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に延びる複数の破線は切り出し位置を示す。次に、パッド電極１４ｂ，１４ｂ，…に相当する導体パターンが、マザーシートＢＳ４´の上面に印刷される（図２１（Ｂ）参照）。
　マザーシートＢＳ１´およびＢＳ２´は、マザーシートＢＳ２´の下面がマザーシートＢＳ１´の上面と対向する姿勢で積層されかつ圧着される（図２２（Ａ）参照）。このとき、各シートの積層位置は、各シートに割り当てられた破線がＺ軸方向から眺めて重なるように調整される。
　同様に、マザーシートＢＳ３´およびＢＳ４´は、マザーシートＢＳ３´の上面がマザーシートＢＳ４´の下面と対向する姿勢で積層されかつ圧着される（図２２（Ｂ）参照）。このときも、各シートの積層位置は、各シートに割り当てられた破線がＺ軸方向から眺めて重なるように調整される。
　続いて、マザーシートＢＳ１´およびＢＳ２´に基づく積層体の上下方向が反転され、マザーシートＢＳ３´およびＢＳ４´に基づく積層体が追加的に積層されかつ圧着される（図２２（Ｃ）参照）。このとき、マザーシートＢＳ３´の下面はマザーシートＢＳ２´の上面と対向し、各シートに割り当てられた破線がＺ軸方向から眺めて重なるように積層位置が調整される。こうして、厚みが０．４ｍｍ以下に抑えられた生の集合基板が作製される。作製された集合基板は焼成され（図２３（Ａ）参照）、その後に１次スクライビングおよび２次スクライビングを施される（図２３（Ｂ）～図２３（Ｃ）参照）。
　１次スクライビングではＸ軸方向に延びる破線に沿ってスクライバ２６の刃が当てられ、２次スクライビングではＹ軸方向に延びる破線に沿ってスクライバ２６の刃が当てられる。また、１次スクライビングおよび２次スクライビングのいずれにおいても、溝は集合基板の上面に形成される。ただし、１次スクライビングによって形成された溝は非磁性体層１２ｂにまで達する一方、２次スクライビングによって形成された溝は磁性体層１２ａに達するに留まる。スクライビングが完了すると、集合基板は分割ユニット毎にブレイクされ、これによって複数の積層型インダクタ素子１０，１０，…が得られる。
　この実施例においても、焼成後の集合基板には、パッド電極１４ａ，１４ｂおよびビアホール導体１６，１８を形成する材料と磁性体層１２ａまたは非磁性体層１２ｂ，１２ｃを形成する材料との間の熱膨張係数の相違に起因する残留応力が発生する。ただし、積層体１２の両主面に形成されたパッド電極１４ａおよび１４ｂは鏡像対称形をなすため、残留応力に起因する集合基板の反りが抑制され、ブレイクによって得られる積層型インダクタ素子１０の薄型化が可能となる。
　なお、上述の実施例では、線状導体１６はＹ軸に対して斜め方向に延びる一方、線状導体１８はＹ軸方向に延びる。しかし、線状導体１６および１８がビアホール導体２０ａおよび２０ｂによってコイル状に接続される限り、線状導体１６および１８の延在方向はこの実施例と異なってもよい。
　また、上述の実施例では、線状導体１８，１８，…に相当する導体パターンをマザーシートＢＳ３またはＢＳ３´の上面に印刷するようにしている。しかし、線状導体１８に相当する導電パターンは、マザーシートＢＳ４またはＢＳ４´の下面に印刷するようにしてもよい。
　さらに、この実施例では、セラミックシートＳＨ２およびＳＨ３を積層して磁性体層１２ａを形成するようにしている。しかし、磁性体層セラミックシートＳＨ２に相当する複数のセラミックシートとセラミックシートＳＨ３とを積層して磁性体層１２ａを形成するようにしてもよい。
　１０　…アンテナコイル素子
　ＳＨ１～ＳＨ４　…セラミックシート
　１２　…積層体
　１２ａ　…磁性体層
　１２ｂ，１２ｃ　…非磁性体層
　１６，１８　…線状導体
　２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ　…ビアホール導体
　１４ａ，１４ｂ　…パッド電極

Claims (10)

  1. 　磁性体層とその両主面に形成される非磁性体層とを含む積層体と、
    　前記積層体の長手方向を巻回軸とするインダクタの一部をなして前記磁性体層の両主面に形成された導体パターンと、
    　前記積層体の一方主面に形成された複数の第１パッド電極と、
    　前記複数の第１パッド電極に対して対称形となるように前記積層体の他方主面に形成された複数の第２パッド電極と、
    を備え、
    　前記インダクタの互いに異なる２点がそれぞれ前記複数の第１パッド電極のうちの２つに電気的に接続される、積層型インダクタ素子。
  2. 　前記複数の第１パッド電極は前記積層体の長手方向に沿って２列に形成される、請求項１記載の積層型インダクタ素子。
  3. 　前記複数の第２パッド電極はいずれも電気的に開放されている、請求項１または２記載の積層型インダクタ素子。
  4. 　前記インダクタの他の一部をなして前記積層体の積層方向に形成されたビアホール導体をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型インダクタ素子。
  5. 　第１非磁性体層および第２非磁性体層で磁性体層を挟み込む構造を有する集合基板を分割ユニット毎に分割して積層型インダクタ素子を製造する方法であって、
    　前記第１非磁性体層を貫通する複数の第１ビアホールを形成する第１の工程と、
    　前記第１非磁性体層の上面または前記磁性体層の下面に複数の第１導体パターンを形成する第２の工程と、
    　前記磁性体層を貫通する複数の第２ビアホールを形成する第３の工程と、
    　前記磁性体層の上面または前記第２非磁性体層の下面に複数の第２導体パターンを形成する第４の工程と、
    　前記第１非磁性体層の下面に複数の第１パッド電極を形成して２つの第１パッド電極を２つの第１ビアホールを介して前記複数の第１導体パターンの２点にそれぞれ接続する作業を前記分割ユニット毎に行う第５の工程と、
    　前記複数の第１パッド電極に対して対称形となるように前記第２非磁性体層の上面に複数の第２パッド電極を形成する第６の工程と、
    　前記複数の第２ビアホールを介して前記複数の第１導体パターンおよび前記複数の第２導体パターンを前記分割ユニット毎に螺旋状に接続して複数のインダクタを作製する第７の工程と、
    を備える、積層型インダクタ素子の製造方法。
  6. 　前記分割ユニットを定義するラインにスクライバの刃を当てて前記集合基板の長手方向および短手方向に溝を形成する第９の工程をさらに備える、請求項５に記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
  7. 　前記集合基板の主面は長方形をなし、
    　前記第９の工程は、第１深さを有する第１溝を前記長方形の長辺に沿って形成する工程、および前記第１深さよりも浅い第２深さを有する第２溝を前記長方形の短辺に沿って形成する工程を含む、請求項６記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
  8. 　前記第９の工程に先立って前記集合基板を焼成する第１０の工程をさらに備える、請求項６または７記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
  9. 　前記第５の工程は前記複数の第１ビアホールに第１導電材料を充填する工程を含み、
    　前記第７の工程は前記複数の第２ビアホールに第２導電材料を充填する工程を含む、請求項５ないし８のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
  10. 　前記集合基板の厚みは０．４ｍｍ以下である、請求項５ないし９のいずれかに記載の積層型インダクタ素子の製造方法。
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