JP2015088552A - 多数個取りコイル内蔵配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 絶縁層にめっき用パターンを設けて、電解めっき法を用いて配線導体にめっき層を安定的に形成することができる多数個取りコイル内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁層３、４と、絶縁層３、４との間にコイル用パターン２ａが設けられている第３の絶縁層２とを含んでおり、電解めっき法を用いて配線導体３ａ、４ａにめっき層を設ける多数個取りコイル内蔵配線基板１０であって、電流供給用パターン８、第１〜第３のめっき用パターン６ａ、６ｂ、６ｃとを備えており、第２および第３めっき用パターン６ｂ、６ｃは配線導体３ａまたは４ａに電気的に接続されるとともにコイル用パターン２ａを介して第１のめっき用パターン６ａおよび電流供給用パターン８に電気的に接続されており、コイル用パターン２ａは、第２および第３のめっき用パターン６ｃよりも低抵抗である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、絶縁層と同時焼成されて形成されるコイル用パターンが設けられた多数個取りコイル内蔵配線基板に関するものである。

従来、コイル用パターンを内蔵したコイル内蔵配線基板は、コイル用パターンが絶縁層の内部に設けられており、絶縁層の上面または下面に半導体チップやチップ部品を実装するための配線導体等が設けられている。このようなコイル内蔵配線基板としては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。

特開２００５−２６８３９１号公報

このようなコイル内蔵配線基板は、多数個での取り扱いを容易なものとするとともにコイル内蔵配線基板の作製を効率よく行なうために、配線基板領域が縦横に配列された母基板から多数個のコイル内蔵配線基板を同時集約的に得ることができる、いわゆる多数個取りコイル内蔵配線基板の状態で作製される。また、多数個取りコイル内蔵配線基板の配線導体等の表面にめっき層を形成するために、めっき用パターンを必要としない無電解めっき法が用いられている。しかしながら、無電解めっき法を用いた場合には、母基板の表面に不要なめっき金属が析出する不具合（いわゆるめっき広がり等）あるいは必要なめっき層が形成されない無めっき等が発生しやすいという問題点があった。また、多数個取りコイル内蔵配線基板に電解めっき法を用いて配線導体等にめっき層を形成する場合には、外周部に電解めっき用の電流供給用パターンを設けるとともに電流供給用パターンに電気的に接続されためっき用パターンが配線基板領域に設けられており、この電解めっき用の電流供給用パターンから離れている中央部付近では、めっき用パターンの配線抵抗が高くなり電流が低下して、配線導体層等のめっき層の厚みが低下しやすくなるという問題点もあった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、めっき用パターンと低抵抗のコイル用パターンとを電気的に接続して配線抵抗が高くなるのを抑制することにより、電解めっき法を用いて配線導体にめっき層を安定的に形成することができる多数個取りコイル内蔵配線基板を提供することにある。

本発明の一態様に係る多数個取りコイル内蔵配線基板は、上面に第１の配線導体が形成された第１の絶縁層と、下面に第２の配線導体が形成された第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられた、前記第１の配線導体または前記第２の配線導体に電気的に接続された、複数層のコイル用パターンが設けられた第３の絶縁層とを含むコイル内蔵配線基板の配線基板領域が複数個縦横に配列されているとともに、外周部に捨て代領域が形成された、電解めっき法を用いて前記第１の配線導体および前記第２の配線導体にめっき層を設ける多数個取りコイル内蔵配線基板であって、前記捨て代領域に設けられた電流供給用パターンと、該電流供給パターンの下方または上方に位置しており、前記捨て代領域から前記配線基板領域に延在している、前記電流供給パターンに電気的に接続されるとともに前記コイル用パターンに電気的に接続された第１のめっき用パター
ンと、前記第１の配線導体または前記第２の配線導体に電気的に接続された、前記コイル用パターンを介して前記第１のめっき用パターンに電気的に接続されるとともに縦方向に隣接する前記配線基板領域の前記コイル用パターンに電気的に接続された第２のめっき用パターンと、前記第１の配線導体または前記第２の配線導体に電気的に接続されるとともに横方向に隣接する前記配線基板領域の前記コイル用パターンを介して隣接する前記配線基板領域の前記第１のめっき用パターンに電気的に接続された第３のめっき用パターンとを備えており、前記コイル用パターンは、前記第２のめっき用パターンおよび第３のめっき用パターンよりも低抵抗であることを特徴とするものである。

本発明の多数個取りコイル内蔵配線基板によれば、めっき用パターンと低抵抗のコイル用パターンとを電気的に接続して配線抵抗が高くなるのを抑制することにより、電解めっき法を用いて配線導体にめっき層を安定的に形成することができる。

本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板のコイル内蔵配線基板の分解斜視図である。 図１に示すコイル内蔵配線基板を説明するための縦断面図であって、（ａ）は、めっき用パターンを除いた模式的な縦断面図であり、（ｂ）は、めっき用パターンを設けた模式的な縦断面図である。 本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板のめっき用パターンを説明するための模式的な縦断面図である。 本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板のめっき用パターンを説明するための模式的な縦断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板のめっき用パターンを説明するための模式的な平面図である。 本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板のめっき用パターンと電流供給用パターンの配置状態を説明するためのものであり、（ａ）は模式的な平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における模式的な断面図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線における模式的な断面図である。 本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板の他の例のコイル内蔵配線基板の分解斜視図である。 本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板の配置を説明するための模式的な平面図である。

以下、本発明の実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、多数個取りコイル内蔵配線基板およびコイル内蔵配線基板は、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面（表面）もしくは下面の語を用いるものとする。

また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。

本発明の実施の形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板１０について、図１乃至図８を参照しながら以下に説明する。なお、コイル内蔵配線基板１は、多数個取りコイル内蔵配線基板１０から個片体されるものである。

実施の形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板１０のコイル内蔵配線基板１は、図１
に示すような構成を備えている。コイル内蔵配線基板１は、上面に第１の配線導体３ａが形成された第１の絶縁層３と、下面に第２の配線導体４ａが形成された第２の絶縁層４と、第１の絶縁層３と第２の絶縁層４との間に設けられた、第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａに電気的に接続された、複数層のコイル用パターン２ａが設けられた第３の絶縁層２とを含んでおり、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、コイル内蔵配線基板１の配線基板領域１ａが複数個縦横に配列されており、外周部に捨て代領域１０ａが設けられている。

そして、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、電解めっき法を用いて第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａにめっき層を形成するためのめっき用パターンが設けられている。また、コイル内蔵配線基板１には、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの配置に応じて、第１〜第６のめっき用パターン６ａ〜６ｆが設けられている。なお、説明の便宜上、第１〜第６のめっき用パターン６ａ〜６ｆをまとめた総称としてめっき用パターンということがある。また、図１および図７において、コイル内蔵配線基板１の上下方向の電気的な接続関係が点線によって示されており、それぞれはビア導体７によって上下方向で電気的に接続されている。なお、ビア導体７は、多数個取りコイル内蔵配線基板１０において上下方向の電気的な接続をするものとして用いている。図１および図７において、点線で示す部分がビア導体７となる。

多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、捨て代領域１０ａに設けられた電流供給用パターン８と、電流供給パターン８の下方または上方に位置しており、捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに延在している、コイル用パターン２ａに電気的に接続された第１のめっき用パターン６ａと、第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａに電気的に接続された、コイル用パターン２ａを介して第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続されるとともに縦方向に隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａに電気的に接続された第２のめっき用パターン６ｂと、第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａに電気的に接続されるとともに横方向に隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａを介して隣接する配線基板領域１ａの第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続された第３のめっき用パターン６ｃとを備えている。そして、コイル用パターン２ａは、第２のめっき用パターン６ｂおよび第３のめっき用パターン６ｃよりも低抵抗になるように設けられている。これらのめっき用パターンを用いることにより、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの表面には、ニッケルまたは金等のめっき層（図示せず）が設けられる。

コイル内蔵配線基板１は、図１および図２に示すように、第３の絶縁層２の上面側には第１の絶縁層３が配置され、また、第３の絶縁層２の下面側には第２の絶縁層４が配置されており、これらの第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とからなる一対の絶縁層で第３の絶縁層２を挟持している。すなわち、第３の絶縁層２は、上下面が一対の絶縁層３、４で挟持されている。また、第３の絶縁層２は、図１に示すように、内部に複数層のコイル用パターン２ａが設けられている。

また、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、図１および図２に示すように、第３の絶縁層２に第１のめっき用パターン６ａおよび第２のめっき用パターン６ｂがそれぞれ設けられており、第２の絶縁層４に第３のめっき用パターン６ｃが設けられている。

図１および図７において、複数のコイル用パターン２ａ同士の上下方向の電気的な接続関係、コイル用導体パターン２ａとめっき用パターンとの上下方向の電気的な接続関係、コイル用パターン２ａと第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａとの上下方向の電気的な接続関係または配線パターン５と第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａとの上下方向の電気的な接続関係等が点線によって示されており、それぞれは、ビア導体７
を用いて上下方向に電気的に接続されている。これらのビア導体７は、グリーンシートに貫通孔を設けて、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の金属粉末の金属材料を貫通孔に充填することで形成される。

第１の絶縁層３、第２の絶縁層４および第３の絶縁層２は、同じ絶縁材料が用いられていてもよく、また、第３の絶縁層２は、第１の絶縁層３と第２の絶縁層４とは異なる絶縁材料を用いてもよい。

第１の絶縁層３、第２の絶縁層４および第３の絶縁層２は、例えば、フェライト材料からなる場合には、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の全体がフェライト層で構成されることなり、ＺｎＦｅ_２Ｏ_４、ＭｎＦｅ_２Ｏ_４、ＦｅＦｅ_２Ｏ_４、ＣｏＦｅ_２Ｏ_４、ＮｉＦｅ_２Ｏ_４、ＢａＦｅ_２Ｏ_４、ＳｒＦｅ_２Ｏ_４およびＣｕＦｅ_２Ｏ_４のうちの少なくとも１種類のフェライト材料を含むことによって、より高い透磁性率が得られるので好ましい。また、コイル内蔵配線基板１は、図１では、第３の絶縁層２に２つのコイル用パターン２ａが設けられている、すなわち、コイル内蔵配線基板１は、図１では、第３の絶縁層２に２層のコイル用パターン２ａが設けられている場合を例示しているが、コイル用パターン２ａの層数は、これに限定されない。

また、第１の絶縁層３、第２の絶縁層４および第３の絶縁層２がフェライト材料からなるフェライト層である場合には、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、フェライト層用のフェライトグリーンシートを積層して焼成することで作製される。フェライトグリーンシートは、強磁性フェライト粉末が用いられており、この強磁性フェライト粉末は、例えば、ＦｅＦｅ_２Ｏ_４とＣｕＯ、ＺｎＯまたはＮｉＯとを予め仮焼することにより作製されるものである。また、フェライト粉末は、平均粒径が０．１（μｍ）〜０．９（μｍ）の範囲にあり、粒形状が球形状に近いものが望ましい。

これは、フェライト粉末は、平均粒径が０．１（μｍ）以上であると、フェライトグリーンシートの製作においてフェライト粉末の均一な分散が容易となり、また、平均粒径が０．９（μｍ）以下であると、フェライトグリーンシートの焼結温度を低く抑えることができるからである。また、フェライトグリーンシートは、フェライト粉末の粒径が均一で球状に近いことにより均一な焼結状態を得ることができる。フェライト粉末の粒径が上記の範囲内であると、局所的に結晶粒の成長が低下するといったこともなく、焼結後に得られるフェライト層の透磁率が安定しやすい。

コイル用パターン２ａは、図１に示すように、第３の絶縁層２に配置されており、スパイラル形状あるいはＵ字形状を有している。コイル用パターン２ａは、第３の絶縁層２に埋設されるように設けられている。また、コイル用パターン２ａは、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａと同様の金属粉末の焼結体であるメタライズからなるものであり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の金属材料からなる。また、コイル用パターン２ａの厚みは、例えば、５０（μｍ）〜２００（μｍ）である。また、コイル用パターン２ａの幅は、例えば、１５０（μｍ）〜６００（μｍ）である。

また、コイル用パターン２ａは、第２のめっき用パターン６ｂおよび第３のめっき用パターン６ｃよりも低抵抗となるように設けられている。コイル用パターン２ａは、例えば、２（ｍΩ）〜２０（ｍΩ）の抵抗値を有しており、第２のめっき用パターン６ｂおよび第３のめっき用パターン６ｃは、例えば、１００（ｍΩ）〜５００（ｍΩ）の抵抗値を有している。このように、コイル用パターン２ａは、第２のめっき用パターン６ｂおよび第３のめっき用パターン６ｃよりも低い抵抗値を有しており、第２のめっき用パターン６ｂまたは第３のめっき用パターン６ｃは、コイル用パターン２ａを介して第１のめっき用パ
ターン６ａに電気的に接続されている。

コイル用パターン２ａは、厚みまたは幅を大きくすることによって低抵抗化することができる。また、コイル用パターン２ａは、低抵抗の材料を用いることによって低抵抗化することができる。コイル用パターン２ａは、添加物等の添加量を調整することよって、全体の抵抗を下げるとともにインダクタ特性を向上させることができる。このように、コイル用パターン２ａは、添加物等の添加量を調整することで低抵抗化することもできる。

また、コイル用パターン２ａは、次のようにして第３の絶縁層２に設けられる。例えば、第３の絶縁層２のコイル用パターン２ａに該当する部分の絶縁層を金型加工またはレーザー加工等などを用いてコイル用パターン２ａの形状となるように除去する。そして、絶縁層が除去された部分に印刷法またはプレス充填法等の埋め込み手段を用いてコイル用パターン２ａ用の導体ペーストを充填することによって第３の絶縁層２にコイル用パターン設けて、焼成することによって第３の絶縁層２にコイル用パターン２ａが設けられる。また、コイル用パターン２ａ用の導体ペーストは、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の金属粉末に、適当なバインダー、溶剤等を混練して作製する。

また、図１および図２に示すように、第１の絶縁層３の上面には第１の配線導体３ａが形成されており、また、第２の絶縁層４の下面には第２の配線導体４ａが形成されている。第１の配線導体３ａは、半導体素子等の電子部品に電気的に接続されるものであり、また、第２の配線導体４ａは、外部の回路基板等に電気的に接続されるものである。なお、図２（ａ）は、コイル内蔵配線基板１においてめっき用パターンを除いた模式的な縦断面図であり、図２（ｂ）は、コイル内蔵配線基板１においてめっき用パターンを設けた模式的な縦断面図である。

第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａは、低抵抗金属材料の粉末の焼結体であるメタライズからなるものであり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の金属材料からなるものであり、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のフェライトグリーンシートに第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａ用の導体ペーストを印刷することによって第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａとなる配線導体パターンを形成しておき、第１の絶縁層３、第２の絶縁層４および第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートを積層して同時焼成することによって形成される。

配線パターン５は、図１および図２に示すように、第１の絶縁層３に設けられており、ビア導体７を介して第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに電気的に接続されるとともに第４のめっき用パターン６ｄに電気的に接続されており、また配線パターン５は、第２の絶縁層４に設けられており、ビア導体７を介して第1の配線導体３ａおよび第２
の配線導体４ａに電気的に接続されるとともに第３のめっき用パターン６ｃに電気的に接続されている。配線パターン５は、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａと同様の金属粉末の焼結体であるメタライズからなるものであり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の金属材料からなる。また、配線パターン５の形状（例えば、線幅または線長）は、コイル内蔵配線基板１の第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａの配置または構成等によって適宜設定される。

このように、コイル内蔵配線基板１は、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａが、配線パターン５またはコイル用パターン２ａを介して電気的に接続されることになる。したがって、コイル内蔵配線基板１は、第１の配線導体３ａに電子部品が搭載されて電気的に接続されると、例えば、外部の回路基板からの駆動電流または電気信号等が第２の配線導体４ａからコイル用パターン２ａまたは配線パターン５を経由して、電子部品に供
給されることになる。

また、コイル内蔵配線基板１は、第３の絶縁層２がフェライト層であり、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４が、ガラスセラミック絶縁層であってもよい。この場合には、フェライト層の第３の絶縁層２の上面および下面には、図１に示すように、ガラスセラミック絶縁層の第１の絶縁層３およびガラスセラミック絶縁層の第２の絶縁層４がそれぞれ設けられることになり、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４は、ガラス材料を有するガラスセラミックスからなるものである。

第１の絶縁層３および第２の絶縁層４のガラスセラミック絶縁層は、ガラス粉末およびフィラー粉末、さらに、有機バインダー、可塑剤、有機溶剤等を混合してスラリーを得て、このスラリーを、例えば、ドクターブレード等を用いてガラスセラミックグリーンシートを製作して、このガラスセラミックグリーンシートを複数積層した後、焼成することによって作製される。

上記のガラス粉末としては、ＳｉＯ_２系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系−ＭＯ系、ＳｉＯ_２−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系、ＳｉＯ_２−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す）およびＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系等のガラスが挙げられる。また、上記以外に、Ｃｏ、Ｃｄ、Ｉｎやその酸化物が含まれていてもよい。

また、上記のフィラー粉末としては、例えば、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２またはＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、あるいはＡｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等を用いることができる。

また、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａは、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートに第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａ用の導体ペーストを印刷することによって第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａとなる配線導体パターンを形成しておき、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンと第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートとを積層して同時焼成することによって形成される。

ここで、多数個取りコイル内蔵配線基板１０のめっき用パターンについて図３乃至図６を参照しながら説明する。図３および図４は、多数個取りコイル内蔵配線基板１０のめっき用パターンの配置状態を説明するための模式的な縦断面図であり、図５に示す多数個取りコイル内蔵配線基板１０をＸ方向において正側から負側に向かって見た場合の模式的な縦断面図を図３に示しており、また、同様にＹ方向において負側から正側に向かって見た場合の模式的な縦断面図を図４に示している。

図３および図４では、説明の便宜上、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａ、めっき用パターンまたは配線パターン５を一部省略している。また、図５は、説明の便宜上、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の配線基板領域１ａが縦横２つずつ配列された状態を示しており、図５（ａ）は、第１のめっき用パターン６ａと第２のめっき用パターン６ｂとの接続状態を説明するためのものであり、図５（ｂ）は、第３のめっき用パターン６ｃの接続状態を説明するためのものである。

多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、電解めっき法を用いてめっき層を形成するため
のめっき用パターンが第１の絶縁層３、第２の絶縁層４および第３の絶縁層２に設けられている。また、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、図５に示すように、切断線Ｌが、隣接する配線基板領域１ａの間にそれぞれ設定される。また、後述する電流供給用パターン８が、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の捨て代領域１０ａの第１の絶縁層３の上面または第２の絶縁層４の下面に設けられている。

第１のめっき用パターン６ａは、図３および図５に示すように、第３の絶縁層２に設けられているとともに外周部の捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに延在して設けられており、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列されている配線基板領域１ａの周辺に設けられている。このように、第１のめっき用パターン６ａは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の外周部の捨て代領域１０ａに設けられており、一部が捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに向かって突出するように延在して、配線基板領域１ａの上方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。

このように、第１のめっき用パターン６ａは、第３の絶縁層２の内部に設けられているとともに多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列した配線基板領域の外周部に設けられている。また、図６に示すように、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、第１の絶縁層３の上面には、めっき層を設けるために内部のめっき用パターンにめっき用の電流を供給するための電流供給用パターン８が捨て代領域１０ａに設けられており、第１のめっき用パターン６ａは、ビア導体７を介してこの電流供給用パターン８に電気的に接続されている。

また、第１のめっき用パターン６ａは、上方側に位置しているコイル用パターン２ａに電気的に接続されており、図１および図２では、コイル用パターン２ａと同じ幅と厚みで設けられている場合を例示しているが、これに限らず、幅と厚みを適宜設定することができる。

また、第６のめっき用パターン６ｆは、図６に示すように、第２の絶縁層４に設けられているとともに外周部の捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに延在して設けられており、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列されている配線基板領域１ａの周辺に設けられている。このように、第６のめっき用パターン６ｆは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の外周部の捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａにかけて設けられており、一部が捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに向かって突出するように延在して、配線基板領域１ａの下方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。なお、第６のめっき用パターン６ｆは、後述する第３のめっき用パターン６ｃと同一面内に設けられている。

また、第６のめっき用パターン６ｆは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列した配線基板領域１ａの外周部に設けられており、ビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続されており、電流供給用パターン８からめっき用の電流が供給されることになる。第６のめっき用パターン６ｆは、第１のめっき用パターン６ａと同様に、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列されている配線基板領域１ａの周辺に設けて、配線基板領域１ａへの突出部を連結するようなパターン形状にしてビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続してもよい。また、これに限らず、例えば、第６のめっき用パターン６ｆは、配線基板領域１ａへの突出部のそれぞれがビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続されていてもよく、また、第１のめっき用パターン６ａにビア導体７を介して電気的に接続されていてもよく、電流供給用パターン８に電気的に接続されている構成であればよい。

また、図６では、電流供給用パターン８が多数個取りコイル内蔵配線基板１０の第１の
絶縁層３の上面の捨て代領域１０ａに設けられている場合を例示しているが、電流供給用パターン８は第２の絶縁層４の下面の捨て代領域１０ａに設けられていてもよい。また、電流供給用パターン８は、第１の絶縁層３の上面の捨て代領域１０ａおよび第２の絶縁層４の下面の捨て代領域１０ａにそれぞれ設けて、上下面に設けられた電流供給パターン８同士をビア導体７で互いに電気的に接続してもよい。また、電流供給用パターン８を第１の絶縁層３または第２の絶縁層４の内部に設けて、ビア導体７を介して第１の絶縁層３の上面または第２の絶縁層の下面に導出してもよい。また、電流供給用パターン８は、第３の絶縁層２に設けて、ビア導体７を介して第１の絶縁層３の上面または第２の絶縁層の下面に導出してもよい。

電流供給用パターン８は、上述したＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の低抵抗金属の粉末の焼結体であるメタライズ金属からなるものであり、第１の絶縁層３または第２の絶縁層４用のグリーンシートに電流供給用パターン８用の導体ペーストを印刷することによって電流供給用パターン８となる導体パターンを形成しておき、焼成することによって設けられる。

第２のめっき用パターン６ｂは、図３に示すように、第３の絶縁層２に設けられており、第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａに電気的に接続されている。そして、第２のめっき用パターン６ｂは、上方側に位置するコイル用パターン２ａを介して第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続されている。第２のめっき用パターン６ｂは、さらに、縦方向（Ｙ方向）に隣接する配線基板領域１ａの上方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。すなわち、第２のめっき用パターン６ｂは、隣接する配線基板領域１ａの上方側に位置するコイル用パターン２ａの間に配置されており、隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａ同士を電気的に接続するものである。これによって、図５（ａ）に示すように、縦方向（Ｙ方向）において、第１のめっき用パターン６ａ、コイル用パターン２ａおよび隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａが電気的に接続されることになる。

このように、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、隣接する配線基板領域１ａにおいて、第２のめっき用パターン６ｂを介して隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａ同士が電気的に接続されることになる。したがって、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、縦方向（Ｙ方向）にわたって、第１のめっき用パターン６ａの間に複数のコイル用パターン２ａが配置されており、これらのコイル用パターン２ａが第２のめっき用パターン６ｂを介して電気的に接続されることになる。すなわち、第２のめっき用パターン６ｂは、隣接する配線基板領域１ａの抵抗の低いコイル用パターン２ａに電気的に接続されることになる。第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａは、コイル用パターン２ａに電気的に接続されており、このような構成にすることによって、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、第１のめっき用パターン６ａおよび第２のめっき用パターン６ｂを介して、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに同時にめっき層を設けることができる。

第３のめっき用パターン６ｃは、図４に示すように、第２の絶縁層４に設けられており、第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａに電気的に接続されている。そして、第３のめっき用パターン６ｃは、横方向（Ｘ方向）に隣接する配線基板領域１ａの下方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。そして、隣接する配線基板領域１ａの下方側および上方側に位置するコイル用パターン２ａを介して隣接する配線基板領域１ａの第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続されている。すなわち、第３のめっき用パターン６ｃは、隣接する配線基板領域１ａの間に配置されており、隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａに電気的に接続されることによって、これらのコイル用パターン２ａを介して隣接する配線基板領域１ａの第１のめっき用パターン６ａに電
気的に接続されるものである。すなわち、第３のめっき用パターン６ｃは、隣接する配線基板領域１ａの抵抗の低いコイル用パターン２ａに電気的に接続されることになる。これよって、図５（ｂ）に示すように、横方向（Ｘ方向）において、第３のめっき用パターン６ｃは、横方向に隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａを介して隣接する配線基板領域１ａの第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続されることになる。

このように、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、隣接する配線基板領域１ａにおいて、第３のめっき用パターン６ｃは、隣接する配線基板領域１ａの下方側および上方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されることになる。したがって、横方向（Ｘ方向）にわたって、第３のめっき用パターン６ｃは、隣接する配線基板領域１ａの間に配置されており、隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａに電気的に接続されることになる。第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａは、配線パターン５を介して第３のめっき用パターン６ｃに電気的に接続されており、このような構成にすることによって、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、第１のめっき用パターン６ａおよび第３のめっき用パターン６ｃを介して、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに同時にめっき層を設けることができる。

第４のめっき用パターン６ｄは、第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続されているものであり、図１に示すように、配線パターン５に電気的に接続されている。そして、第４のめっき用パターン６ｄは、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに電気的に接続されている。第４のめっき用パターン６ｄは、電流供給用パターン８からめっき用の電流が供給されることによって、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに同時にめっき層を設けることができる。すなわち、第６のめっき用パターン６ｆと同様な構成を有しており、第４のめっき用パターン６ｄは、図６（ｃ）に示すように、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列した配線基板領域１ａの外周部に設けられており、ビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続されており、電流供給用パターン８からめっき用の電流が供給されることになる。

第４のめっき用パターン６ｄは、第１のめっき用パターン６ａと同様に、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列されている配線基板領域１ａの周辺に設けて、配線基板領域１ａへの突出部を連結するようなパターン形状にしてビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続してもよい。また、これに限らず、例えば、第４のめっき用パターン６ｄは、配線基板領域１ａへの突出部のそれぞれがビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続されていてもよく、また、第１のめっき用パターン６ａにビア導体７を介して電気的に接続されていてもよく、電流供給用パターン８に電気的に接続されている構成であればよい。

第５のめっき用パターン６ｅは、第４のめっき用パターン６ｄと同一面に設けられており、第２のめっき用パターン６ｂに電気的に接続されているとともに第１のめっき用パターン６ａに電気的に接続されている。そして、横方向（Ｘ方向）に隣接する配線基板領域１ａの第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに電気的に接続されている。第５のめっきパターン６ｅは、第１のめっき用パターン６ａからのめっき用の電流の供給によって、隣接する配線基板領域１ａの第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに同時にめっき層を設けることができる。

このように、本実施形態に係る多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、電解めっき法を用いて、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａに同時にめっき層を設けることができる。また、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、隣接する配線基板領域１ａにおいて第２のめっき用パターン６ｂおよび第３のめっき用パターン６ｃが、抵抗の低いコイル用パターン２ａを介して電気的に接続されているので、電流供給用パターン８から離れて
いてもめっき用パターンの配線抵抗の増加が抑制される。

すなわち、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、コイル用パターン２ａを利用することによって外側に位置する配線基板領域１ａから中央部に位置する配線基板領域１ａにわたってめっき用の電流経路となる配線の配線抵抗の増加を抑制することができる。これによって、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、電流供給用パターン８から供給されるめっき用の電流の低下が抑制されて、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａのめっき層の厚みが低下しにくくなる。したがって、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、電解めっき法を用いて、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの表面にめっき層を安定的に設けることができる。

また、コイル用パターン２ａは、インダクタ特性を良くするために、めっき用パターン等よりも低抵抗で設けられており、このコイル用パターン２ａを利用して配線抵抗の増加を抑制しているので、配線抵抗の増加を抑制するための配線パターンを新たに設けなくてもよい。新たな配線パターンを設けなくてもよいので、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の取り数、あるいは、コイル内蔵配線基板１の小型化等に対して好ましい。

ここで、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の他のめっき用パターンの例について説明する。

図７に示すように、多数個取りコイル内蔵配線基板１０Ａは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０と異なるのは、第１のめっき用パターン６Ａおよび第２のめっき用パターン６Ｂが、第１の絶縁層３に設けられていることである。

第１のめっき用パターン６Ａは、図７に示すように、第１の絶縁層３の第４のめっき用パターン６ｄと同一面内に設けられているとともに外周部の捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに延在して設けられており、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列されている配線基板領域１ａの周辺に設けられている。第１のめっき用パターン６Ａは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の外周部の捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａにかけて設けられており、一部が捨て代領域１０ａから配線基板領域１ａに向かって突出するように延在して、配線基板領域１ａの上方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。

また、第１のめっき用パターン６Ａは、第１のめっき用パターン６ａと同様に、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の縦横に配列した配線基板領域１ａの外周部に設けられており、ビア導体７を介して電流供給用パターン８に電気的に接続されている。

第２のめっき用パターン６Ｂは、図７に示すように、第１の絶縁層３の第１のめっき用パターン６Ａと同一面内に設けられており、隣接する配線基板領域１ａの第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａに電気的に接続されている。そして、第２のめっき用パターン６Ｂは、上方側に位置するコイル用パターン２ａを介して第１のめっき用パターン６Ａに電気的に接続されており、さらに、縦方向（Ｙ方向）に隣接する配線基板領域１ａの上方側に位置するコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。すなわち、第２のめっき用パターン６Ｂは、平面視で隣接する配線基板領域１ａの上方に位置するコイル用パターン２ａの間に位置するように設けられており、隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａ同士を電気的に接続するものである。これによって、縦方向（Ｙ方向）において、第２のめっき用パターン６Ｂは、第１のめっき用パターン６Ａ、コイル用パターン２ａおよび隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａを電気的に接続することになる。

また、多数個取りコイル内蔵配線基板１０Ａでは、コイル内蔵配線基板１は、第１のめっき用パターン６Ａおよび第２のめっき用パターン６Ｂが第１の絶縁層３に設けられているので、第３の絶縁層２に設けられているコイル用パターン２ａのインダクタの特性に影響が及びにくくなり、インダクタ特性の劣化が生じにくくなる。

ここで、多数個取りコイル内蔵配線基板１０のおけるめっき層の形成について説明する。

第１のめっき用パターン６ａは、コイル用パターン２ａに電気的に接続されており、このコイル用パターン２ａは第２のめっき用パターン６ｂに電気的に接続されている。また、コイル用パターン２ａは、上下方向（Ｚ方向）に、平面視において一部が重なるように設けられており、これらのコイル用パターン２ａはビア導体を介して電気的に接続されている。また、第２のめっき用パターン６ｂは、隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａに電気的に接続されている。第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａは、多数個取りコイル内蔵配線基板の内部で、第１〜第６のめっき用パターン６ａ〜６ｆ、コイル用パターン２ａまたは配線パターン５を介して電流供給用パターン８に電気的に接続されている。このような構成によって、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０において、めっき用の電流を供給する電流供給用パターン８に電気的に接続されることになる。

したがって、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、第１〜第６のめっき用パターン６ａ〜６ｆがコイル用パターン２ａまたは配線パターン５等を介して電気的に接続されているとともに電流供給用パターン８に電気的に接続されており、電流供給用パターン８をめっき用電源に接続して第１〜第６のめっき用パターン６ａ〜６ｆに電流を流すことによって、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの露出する表面に同時にめっき層を設けることができる。

ここで、多数個取りコイル内蔵配線基板１０について説明する。

図８では、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、配線基板領域１ａが縦横４つずつ配列されており、コイル内蔵配線基板を１６個取りできるものである。なお、配線基板領域１ａの配列数は、すなわち、コイル内蔵配線基板１の取り個数は、母基板の大きさとコイル内蔵配線基板１の大きさとで適宜設定される。

図８では、電流供給用パターン８および第１の配線導体３ａが第１の絶縁層３の上面に設けられており、それらの配置をそれぞれ示している。なお、めっき用パターン、配線パターン等は、第１の絶縁層３および第３の絶縁層２に設けられている。なお、図８では、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の取り数等を考慮して捨て代領域１０ａが少なくなるように、電流供給用パターン８は、縦横に配列した配線基板領域１ａの周囲の３辺に設けられている。また、電流供給パターン８は、３辺に限らず、めっき用の電流を安定的にめっき用パターンに供給するために、縦横に配列した配線基板領域１ａの周囲を囲むように捨て代領域１０ａの４辺に設けてもよい。

多数個取りコイル内蔵配線基板１０が電解めっき沿中に浸漬されて、電流供給用パターン８がめっき用電源に接続されると、電解めっき法によって、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａは、露出する表面にめっき層が形成される。このように、めっき液中の金属成分（例えば、ニッケル、金等）が析出して、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの露出した表面に同時にめっき層が形成される。

また、このようなめっき層としては、ニッケルまたは金等の耐食性に優れる金属材料が
用いられており、めっき層の厚みは、例えば、１(μｍ)〜２０（μｍ）である。めっき層は、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの酸化腐食を抑制することができるとともに、電子部品等の電極との電気的接続性または外部の回路基板との電気的接続性を向上されることができる。また、めっき層は、ニッケルめっき層と金めっき層とが順次形成されるのが好ましい。なお、ニッケルめっき層は、厚みが、例えば、１（μｍ）〜１０（μｍ）であり、金めっき層は、厚みが、例えば、０．１（μｍ）〜３（μｍ）である。

また、電流供給用パターン８、第１のめっき用パターン６ａおよび第６めっき用パターン６ｆは、隣接する配線基板領域１ａ間に設定される切断線Ｌに沿って切断されるので、切断後には配線基板領域１ａとは電気的に分離されることになる。また、同様に、第２のめっき用パターン６ｂおよび第３のめっき用パターン６ｃは、切断線Ｌに沿って切断されるので、切断後には隣接する配線基板領域１ａ間において互いに電気的に分離されることになる。また、同様に、隣接する配線基板領域１ａを跨いで設けられているその他のめっき用パターンも切断線Ｌに沿って切断されるので、切断後には隣接する配線基板領域１ａ間において互いに電気的に分離されることになる。

ここで、多数個取りコイル内蔵配線基板１０の製法について以下に説明する。なお、ここでは、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４がガラスセラミック絶縁層であり、第３の絶縁層２がフェライト絶縁層である場合について説明する。

多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、ガラスセラミックからなる第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートを準備する工程と、フェライト層からなり第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートを準備する準備工程と、セラミックグリーンシートとフェライトグリーンシートとを積層してグリーンシート積層体を作製する工程と、グリーンシート積層体を焼成する工程と、焼成後の多数個取りコイル内蔵配線基板１０にめっき層を形成する工程と、めっき層形成後に多数個取りコイル内蔵配線基板１０を個片に切断する工程を経て作製される。

第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートは、上述のガラス粉末と上述のフィラー粉末とからなる絶縁体粉末、有機バインダー、可塑剤、有機溶剤等を含むものである。

また、第２の絶縁層２用のフェライトグリーンシートは、例えば、ＦｅＦｅ_２Ｏ_４とＣｕＯ、ＺｎＯまたはＮｉＯとを予め仮焼することによって作製されたフェライト粉末、および有機バインダー等を含むものである。

第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートおよび第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートは、スラリーを調製して、このスラリーをドクターブレード法等の塗布方法を用いて塗布してスラリー中の溶剤を乾燥することによって作製する。

第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａは、上述したＣｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄ合金またはＡｇ−Ｐｔ合金等の低抵抗金属の粉末の焼結体であるメタライズ金属からなるものであり、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートに第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａ用の導体ペーストを印刷することによって第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａとなる配線導体パターンを形成しておき、焼成することによって形成される。また、同様にして、第１の絶縁層３または第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートに電流供給用パターン８が形成される。

コイル用パターン２ａは、上記した第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａと同
様のメタライズ金属からなるものであり、第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートに対して、第３の絶縁層２のコイル用パターン２ａに該当する部分の絶縁層を金型加工またはレーザー加工等などを用いてコイル用パターン２ａの形状となるように除去する。そして、絶縁層が除去された部分に印刷法またはプレス充填法等の埋め込み手段を用いてコイル用パターン２ａ用の導体ペーストを充填することによってコイル用パターン２ａとなるコイル用導体パターンを形成しておき、焼成することによってコイル用パターン２ａが形成される。

また、配線パターン５は、上述した第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａと同様のメタライズ金属からなるものであり、第１の絶縁層３用または第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートに配線パターン５用の導体ペーストを印刷することによって配線パターンを形成しておき、焼成することによって配線パターン５が形成される。

また、第１のめっき用パターン６ａは、上述した第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａと同様のメタライズ金属からなるものであり、コイル用パターン２ａが設けられる第３の絶縁層２のフェライトグリーンシートに対して、コイル用パターン２ａに接するように、第３の絶縁層２の第１のめっき用パターン６ａに該当する部分の絶縁層を金型加工またはレーザー加工等などを用いて第１のめっき用パターン６ａの形状となるように除去し、絶縁層が除去された部分に印刷法またはプレス充填法等の埋め込み手段を用いてコイル用パターン２ａの導体ペーストと同時に第１のめっき用パターン６ａの導体ペーストを充填することによって第１のめっき用パターンを形成しておき、焼成することによって第１のめっき用パターン６ａが形成される。また、コイル用パターン２ａ用の導体ペーストと第１のめっき用パターン６ａ用の導体ペーストは同じ導体ペーストが用いられる。

また、第２のめっき用パターン６ｂは、上述した第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａと同様のメタライズ金属からなるものであり、コイル用パターン２ａが設けられる第３の絶縁層２のフェライトグリーンシートに対して、隣接する配線基板領域１ａのコイル用パターン２ａの間に配置されるように、第３の絶縁層２の第２のめっき用パターン６ｂに該当する部分の絶縁層を金型加工またはレーザー加工等などを用いて第２のめっき用パターン６ｂの形状となるように除去し、絶縁層が除去された部分に印刷法またはプレス充填法等の埋め込み手段を用いてコイル用パターン２ａの導体ペーストと同時に第２のめっき用パターン６ｂの導体ペーストを充填することによって第２のめっき用パターン６ｂを形成しておき、焼成することによって第２のめっき用パターン６ｂは、形成される。また、コイル用パターン２ａ用の導体ペーストと第２のめっき用パターン６ｂ用の導体ペーストは同じ導体ペーストが用いられる。

上述のように、コイル用パターン２ａ、第１のめっき用パターン６ａおよび第２のめっき用パターン６ｂは、第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートにそれぞれの導体ペーストをスクリーン印刷法またはグラビア印刷法等の印刷法またはプレス充填法等を用いて所定パターンに印刷または充填して形成される。また、コイル用パターン２ａ、第１のめっき用パターン６ａおよび第２のめっき用パターン６ｂは、同じ導体ペーストを用いることが好ましい。

また、第３のめっき用パターン６ｃは、上述した第１の配線導体３ａまたは第２の配線導体４ａと同様のメタライズ金属からなるものであり、第２の絶縁層４のセラミックグリーンシートに、第３のめっき用パターン６ｃ用の導体ペーストを印刷することによって第３のめっき用パターンを形成しておき、焼成することによって形成される。

第１の配線導体３ａ、第２の配線導体４ａ、配線パターン５または第３〜第６のめっき用パターン６ｃ〜６ｆ等は、第１の絶縁層３または第２の絶縁層４用のセラミックグリー
ンシートの表面にそれぞれの導体ペーストをスクリーン印刷法またはグラビア印刷法等の印刷法を用いて所定パターンに印刷して形成される。

ビア導体は、上下方向において電気的な接続を行なうものであり、それぞれのパターンの形成に先立って第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートまたは第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートにパンチング加工またはレーザー加工等により貫通孔を形成し、この貫通孔に印刷またはプレス充填等の埋め込み手段を用いてビア導体７用の導体ペーストを充填することで形成される。

第１の絶縁層３用のセラミックグリーンシートの表面に第１の配線導体３ａおよび電流供給用パターン８を形成し、また、同様に、第１の絶縁層３用のセラミックグリーンシートの表面に、配線パターン５、第４のめっき用パターン６ｄおよび第５のめっき用パターン６ｅを形成して、それらを積み重ねることによって第１の絶縁層３の積層体とする。また、第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートの表面に第２の配線導体４ａを形成し、また、同様に、第２の絶縁層２用のセラミックグリーンシートの表面に配線パターン５、第３のめっき用パターン６ｃおよび第６のめっき用パターン６ｆを形成してそれらを積み重ねることによって第２の絶縁層４の積層体とする。また、第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートにコイル用パターン導体２ａを形成し、また、同様に、フェライトグリーンシートにコイル用パターン２ａ、第１のめっき用パターン６ａおよび第２のめっき用パターン６ｂを形成してそれらを積み重ねることによって、第３の絶縁層２の積層体とする。

そして、第１の絶縁層３用のセラミックグリーンシートの積層体と第２の絶縁層３用のセラミックグリーンシートの積層体との間に第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートの積層体を設けて重ね合わせて、これらの積層体に熱と圧力とを加えて熱圧着する方法等を用いることで、コイル内蔵配線基板１のグリーンシート積層体を作製することができる。また、このときのセラミックグリーンシートおよびフェライトグリーンシートは、コイル内蔵配線基板１に要求される特性に応じた厚みとなるように、必要な枚数のグリーンシートをそれぞれ積層すればよい。

第１の絶縁層３、第２の絶縁層４および第３の絶縁層２からなるグリーンシート積層体は、例えば、３００（℃）〜６００（℃）の温度で脱バインダーを行なった後に、例えば、８００（℃）〜１０００（℃）の温度で焼成される。これによって、第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートと第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートとが同時に焼成されることになる。

したがって、図１に示すように、コイル内蔵配線基板１の場合には、コイル用パターン２ａが内蔵されたものを含む所定枚数の第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートの上下面に第１の配線導体３ａ等が形成された第１の絶縁層３用のセラミックグリーンシートと第２の配線導体４ａ等が形成された第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートとが積層された積層体を同時焼成することによって作製されることになる。

多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、電解めっき法を用いて、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの表面に、例えば、ニッケルめっき層および金めっき層が順次形成される。

また、めっき層を形成するための電解めっきは、多数個取りコイル内蔵配線基板１０を電解めっき浴中に浸漬するとともに、電流供給用パターン８を電解めっき用電源に接続することで行われる。多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、このように電解めっき法を用いることによって、第１の配線導体３ａおよび第２の配線導体４ａの露出する表面に、ニ
ッケルおよび金等の耐蝕性に優れる金属めっき層を形成することができる。これによって、コイル内蔵配線基板１は、第１の配線導体３ａと半導体チップまたはチップ部品等の電子部品との接合を強固なものにすることができる。または、コイル内蔵配線基板１は、第２の配線導体４ａと外部の電気回路の配線導体との半田等による接合を強固なものにすることできる。

また、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、めっき層の形成後に、隣接する配線基板領域１ａ間の切断線Ｌに沿って切断することによって、個片体のコイル内蔵配線基板１を得ることができる。また、多数個取りコイル内蔵配線基板１０は、隣接する配線基板領域１ａの間に切断溝を設けて切断することによって、コイル内蔵配線基板１を個片体にしてもよい。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることは何ら差し支えない。

例えば、上記の例では、第３の絶縁層２用のフェライトグリーンシートの上下に第１の絶縁層３および第２の絶縁層４用のセラミックグリーンシートを配置して積層体を作製し、この積層体を焼成することによって多数個取りコイル内蔵配線基板１０を作製する例について説明したが、先に、フェライトグリーンシートのみで積層体を作製して焼成した後に、その上下にセラミックグリーンシートを積層して、この積層体を焼成することによって多数個取りコイル内蔵配線基板１０を作製してもよい。

また、本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

１ コイル内蔵配線基板
１ａ 配線基板領域
２ 第３の絶縁層
２ａ コイル用パターン
３ 第１の絶縁層
３ａ 第１の配線導体
４ 第２の絶縁層
４ａ 第２の配線導体
５ 配線パターン
６ａ、６Ａ 第１のめっき用パターン
６ｂ、６Ｂ 第２のめっき用パターン
６ｃ 第３のめっき用パターン
７ ビア導体
８ 電流供給用パターン
１０、１０Ａ 多数個取りコイル内蔵配線基板
１０ａ 捨て代
Ｌ 切断線

Claims (2)

1. 上面に第１の配線導体が形成された第１の絶縁層と、下面に第２の配線導体が形成された第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に設けられた、前記第１の配線導体または前記第２の配線導体に電気的に接続された、複数層のコイル用パターンが設けられた第３の絶縁層とを含むコイル内蔵配線基板の配線基板領域が複数個縦横に配列されているとともに、外周部に捨て代領域が形成された、電解めっき法を用いて前記第１の配線導体および前記第２の配線導体にめっき層を設ける多数個取りコイル内蔵配線基板であって、
   前記捨て代領域に設けられた電流供給用パターンと、該電流供給パターンの下方または上方に位置しており、前記捨て代領域から前記配線基板領域に延在している、前記電流供給パターンに電気的に接続されるとともに前記コイル用パターンに電気的に接続された第１のめっき用パターンと、前記第１の配線導体または前記第２の配線導体に電気的に接続された、前記コイル用パターンを介して前記第１のめっき用パターンに電気的に接続されるとともに縦方向に隣接する前記配線基板領域の前記コイル用パターンに電気的に接続された第２のめっき用パターンと、前記第１の配線導体または前記第２の配線導体に電気的に接続されるとともに横方向に隣接する前記配線基板領域の前記コイル用パターンを介して隣接する前記配線基板領域の前記第１のめっき用パターンに電気的に接続された第３のめっき用パターンとを備えており、前記コイル用パターンは、前記第２のめっき用パターンおよび第３のめっき用パターンよりも低抵抗であることを特徴とする多数個取りコイル内蔵配線基板。
2. 前記第３の絶縁層は、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とは異なる絶縁材料であることを特徴とする請求項１に記載の多数個取りコイル内蔵配線基板。
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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