CN111066106A - 线圈部件及其制造方法 - Google Patents

线圈部件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111066106A
CN111066106A CN201880056334.7A CN201880056334A CN111066106A CN 111066106 A CN111066106 A CN 111066106A CN 201880056334 A CN201880056334 A CN 201880056334A CN 111066106 A CN111066106 A CN 111066106A
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnetic resin
resin layer
layer
insulating gap
magnetic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201880056334.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111066106B (zh
Inventor
铃木将典
川口裕一
藤井直明
西川朋永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Publication of CN111066106A publication Critical patent/CN111066106A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111066106B publication Critical patent/CN111066106B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12—Insulating of windings
    • H01F41/125—Other insulating structures; Insulating between coil and core, between different winding sections, around the coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

本发明提供一种不需要磁性体基板的线圈部件。该线圈部件具备：第一磁性树脂层(11)，其设置于下部区域(21)；第二磁性树脂层(12)，其设置于被线圈图案(C)包围的内径区域(22)、包围线圈图案(C)的外周区域(23)以及上部区域(24)；以及绝缘间隙层，其设置于第一磁性树脂层(11)和第二磁性树脂层(12)之间。在绝缘间隙层(30)中，第一磁性树脂层(11)与位于内径区域(22)的第二磁性树脂层(12)之间的部分向轴方向弯曲。根据本发明则不需要磁性体基板。另外，由于设置有绝缘间隙层(30)，因此该绝缘间隙层(30)起到磁间隙的作用。并且，由于绝缘间隙层(30)向轴方向弯曲，因此绝缘间隙层(30)和第一、第二磁性树脂层(11、12)的接触面积增大，并且两者的紧贴性也提高。

Description

线圈部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种线圈部件及其制造方法，尤其涉及一种具备了埋入线圈图案的磁性树脂层的线圈部件及其制造方法。
背景技术
作为在磁性树脂层埋入有线圈图案而成的线圈部件，已知有专利文献1中公开的线圈部件。专利文献1中公开的线圈部件以被两枚磁性体基板夹持的方式配置有线圈图案，并且具有线圈图案的内径区域和外周区域被磁性树脂层埋入的结构。另外，在磁性树脂层和一个磁性体基板之间介有非磁性的粘合层，该粘合层起到磁间隙的作用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开第2003-133135号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
为了使专利文献1中公开的线圈部件薄型化，需要使两枚磁性体基板变得更薄，但是如果使磁性体基板变薄，则在磁性体基板容易产生裂纹或脱落，存在产品的可靠性降低的问题。另外，由于使用两枚磁性体基板，因此也难以降低材料成本。
因此，本发明的目的在于提供一种不需要磁性体基板的线圈部件及其制造方法。
用于解决技术问题的技术手段
根据本发明的线圈部件，其特征在于，具备：线圈图案；第一磁性树脂层，其设置于从轴方向上的一侧覆盖线圈图案的下部区域；第二磁性树脂层，其设置于被线圈图案包围的内径区域、包围线圈图案的外周区域以及从轴方向上的另一侧覆盖线圈图案的上部区域；以及绝缘间隙层，其设置于第一磁性树脂层和第二磁性树脂层之间，在绝缘间隙层中，第一磁性树脂层与位于内径区域的第二磁性树脂层之间的部分向轴方向弯曲。
根据本发明，由于通过第一和第二磁性树脂层来覆盖线圈图案，因此不需要磁性体基板。另外，由于在第一磁性树脂层与第二磁性树脂层之间设置有绝缘间隙层，因此该绝缘间隙层起到磁间隙的作用。并且，由于绝缘间隙层向轴方向弯曲，因此绝缘间隙层与第一和第二磁性树脂层的接触面积增大，并且两者的紧贴性也提高。
在本发明中，第一磁性树脂层和第二磁性树脂层可以由互相相同的材料构成。由此，能够降低材料成本。
在本发明中，在将以绝缘间隙层的平坦部为基准的向绝缘间隙层的轴方向的最大位移量设为L，并将第二磁性树脂层的内径区域的直径设为B的情况下，L/B的值优选在0.001～0.5的范围内，L/B的值更优选在0.01～0.2的范围内。
根据本发明的线圈部件的制造方法，其特征在于，具备：在支撑于承载板的绝缘间隙层的表面形成线圈图案的工序；在被线圈图案包围的内径区域、包围线圈图案的外周区域以及从轴方向上的另一侧覆盖线圈图案的上部区域形成第二磁性树脂层的工序；在剥离承载板之后，在绝缘间隙层的背面形成第一磁性树脂层的工序；以及通过按压第一和第二磁性树脂层，在绝缘间隙层中，使位于第一磁性树脂层与位于内径区域的第二磁性树脂层之间的部分向轴方向弯曲的工序。
根据本发明，由于使用了支撑绝缘间隙层的承载板，因此能够分别在绝缘间隙层的两面形成第一和第二磁性树脂层。
在本发明中，形成第一和第二磁性树脂层的工序可以通过涂布半固化状态的磁性树脂材料来进行。由此，可以无间隙地填充磁性树脂层，并且不需要使用支撑磁性树脂层的其它的承载板等。
发明效果
如此，根据本发明，可以提供一种不需要磁性体基板的线圈部件及其制造方法。
附图说明
图1是示出根据本发明的优选实施方式的线圈部件10的外观的立体图。
图2是线圈部件10的截面图。
图3是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。
图4是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。
图5是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。
图6是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。
图7是用于说明线圈部件10的制造工序的工序图。
图8是根据变形例的线圈部件10A的截面图。
图9是用于说明最大位移量L的定义的示意图。
图10是示出在从线圈轴的中心偏移的位置处位移量变为最大的例子的示意图。
符号说明
10、10A 线圈部件
11 第一磁性树脂层
12 第二磁性树脂层
21 下部区域
22 内径区域
23 外周区域
24 上部区域
30 绝缘间隙层
31 绝缘间隙层的表面
32 绝缘间隙层的背面
41～44 层间绝缘层
50 承载(Carrier)板
60 支撑(Support)板
61 粘合剂
C 线圈图案
C1～C4 导体层
E1、E2 端子电极
S1 安装面
S2、S3 侧面
具体实施方式
在下文中，一边参考附图，一边对本发明的优选实施方式进行详细地说明。
图1是示出根据本发明的优选实施方式的线圈部件10的外观的立体图。
根据本实施方式的线圈部件10是适合作为电源电路用的电感器使用的表面安装型的芯片部件，并且如图1所示，具有第一和第二磁性树脂层11、12。在第一和第二磁性树脂层11、12，埋入有后述的线圈图案，线圈图案的一端连接于第一外部端子E1，线圈图案的另一端连接于第二外部端子E2。然而，根据本发明的线圈部件并非必须是表面安装型的芯片部件，也可以是埋入于电路基板型的芯片部件。
第一和第二磁性树脂层11、12是由含有铁氧体粉或金属磁性颗粒等的磁性粉的树脂构成的复合构件，并且构成通过在线圈图案流通电流而产生的磁通的磁路。在使用金属磁性颗粒作为磁性粉的情况下，优选使用坡莫合金系材料。另外，作为树脂，优选使用液状或粉末的半固化状态的环氧树脂。第一和第二磁性树脂层11、12可以由互相相同的材料构成，也可以由互相不同的材料构成。如果使用互相相同的材料作为第一和第二磁性树脂层11、12的材料，则能够降低材料成本。
根据本实施方式的线圈部件10与一般的层叠线圈部件不同，作为层叠方向的z方向以与电路基板平行的方式竖立地安装。具体地，构成xz面的表面可以作为安装面S1被使用。并且，在安装面S1，设置有第一外部端子E1和第二外部端子E2。第一外部端子E1从安装面S1遍及至构成yz面的侧面S2而连续地形成，第二外部端子E2从安装面S1遍及至构成yz面的侧面S3而连续地形成。
图2是根据本实施方式的线圈部件10的截面图。
如图2所示，在第一和第二磁性树脂层11、12，埋入有由铜(Cu)等的良导体构成的线圈图案C。在本实施方式中，线圈图案C具有四层构造，并且各层具有两匝的螺旋形状。由此，线圈图案C成为总共八匝的结构。另外，线圈图案C的表面被绝缘间隙层30和层间绝缘层41～44覆盖，从而防止了与第一和第二磁性树脂层11、12的接触。
第一磁性树脂层11设置于从轴方向(z方向)上的一侧覆盖线圈图案C的下部区域21。另外，第二磁性树脂层12设置于被线圈图案C包围的内径区域22、包围线圈图案C的外周区域23以及从轴方向上的另一侧覆盖线圈图案C的上部区域24。并且，在第一磁性树脂层11和第二磁性树脂层12之间，设置有绝缘间隙层30。
绝缘间隙层30由树脂等的非磁性材料构成，并且通过在第一磁性树脂层11和第二磁性树脂层12之间形成磁间隙，起到防止磁饱和的作用。如图2所示，绝缘间隙层30的位于第一磁性树脂层11与填埋内径区域22的第二磁性树脂层12之间的部分向轴方向弯曲。在图2所示的例子中，绝缘间隙层30具有上侧，即，第二磁性树脂层12侧为凸面的弯曲形状，但是，如图8所示的根据变形例的线圈部件10A那样，也可以具有第一磁性树脂层11侧为凸面的弯曲形状。
如上所述，由于根据本实施方式的线圈部件10的绝缘间隙层30具有弯曲形状，因此与绝缘间隙层30为平坦的情况相比，绝缘间隙层30与第一和第二磁性树脂层11、12的接触面积增大。由此，由于两者的紧贴性提高，产品的可靠性也提高。
对绝缘间隙层30的弯曲量没有特别限制，但是如图9所示，在将以绝缘间隙层30的平坦部为基准的向z方向的最大位移量设为L，并将绝缘间隙层30的弯曲部分的直径，即，第二磁性树脂层12的内径区域22的直径设为B的情况下，L/B的值优选在0.001～0.5的范围内，更优选在0.01～0.2的范围内。这是因为当L/B<0.001时，由于绝缘间隙层30与第一和第二磁性树脂层11、12的接触面积的增大微不足道，因此几乎没有获得紧贴性的提高效果，当L/B>0.5时，由于施加于绝缘间隙层30的应力过强，绝缘间隙层30会有破损的风险。为了不使绝缘间隙层30破损并获得紧贴性的提高效果，优选L/B的值在0.001～0.5的范围内，当将L/B的值设为0.01～0.2的范围内，则能够充分地降低施加于绝缘间隙层30的应力，并且能够充分地获得紧贴性的提高效果。
绝缘间隙层30的弯曲不一定需要使位移量变为最大的位置为线圈轴的中心，如图10(a)所示，也可以是在从线圈轴的中心偏移的位置处位移量变为最大的形状。另外，如图10(b)所示，绝缘间隙层30的弯曲部分也可以具有凸状部分和凹状部分这两者。即使在这些情况下，也将以绝缘间隙层30的平坦部为基准的向z方向的最大位移量定义为L。
另外，根据本实施方式的线圈部件10不是如通常的线圈部件那样使用磁性体基板，并且由于具有被两个磁性树脂层11、12埋入线圈图案C的结构，因此即使小型化，也能够确保充分的机械性的强度。另外，由于不使用磁性体基板，因此能够降低材料成本。
接下来，对根据本实施方式的线圈部件10的制造方法进行说明。
图3～图7是用于说明根据本实施方式的线圈部件10的制造工序的工序图。
首先，如图3(a)所示，准备具有规定的强度的承载板50，并且在其上表面形成绝缘间隙层30。对于承载板50的材料没有特别限制，只要可以确保规定的机械性的强度即可，可以使用玻璃或铁氧体等。另外，对于绝缘间隙层30的形成方法没有特别限制，可以通过旋涂法或印刷法通过在承载板50的表面涂布树脂材料来形成，也可以将预先成形为薄膜状的绝缘间隙层30贴附于承载板50。
接下来，如图3(b)所示，在绝缘间隙层30的表面31形成构成线圈图案C的第一层导体层C1。作为导体层C1的形成方法，优选在使用溅射法等的薄膜工艺并形成基底金属膜之后，使用电解电镀法进行电镀生长至期望的膜厚。之后形成的线圈图案C的第二层～第四层导体层C2～C4的形成方法也是同样的。
接下来，如图3(c)所示，在形成了覆盖第一层导电层C1的层间绝缘层41之后，在层间绝缘层41的上表面形成第二层导体层C2。然后，如图4(a)～图4(c)所示，通过重复该工序，来交替地形成层间绝缘层41～44与线圈图案C的导体层C1～C4。
接下来，如图5(a)所示，通过进行铣削或干法蚀刻，去除在俯视时相当于线圈图案C的内径区域22和外周区域23的部分的层间绝缘膜41～44。此时，不能去除绝缘间隙层30。由此，在被线圈图案C包围的内径区域22以及位于线圈图案C的外侧的外周区域23形成有空间。
接下来，如图5(b)所示，在通过层间绝缘膜41～44的去除而形成的空间，通过印刷法埋入由含有铁氧体粉末或金属磁性颗粒的树脂构成的半固化状态的复合构件。由此，在线圈图案C的内径区域22、外周区域23以及上部区域24，形成有第二磁性树脂层12。或者，也可以先在其他的承载板的表面形成半固化状态的第二磁性树脂层12，通过对其进行按压来形成第二磁性树脂层12。
接下来，如图5(c)所示，通过按压第二磁性树脂层12，在线圈图案C的内径区域22或外周区域23中产生的间隙被第二磁性树脂层12完全地填埋。
接下来，如图6(a)所示，在经由粘合剂61而将支撑板60贴附于第二磁性树脂层12之后，如图6(b)所示地剥离承载板50。作为剥离承载板50的方法，可以列举机械性地剥离，或者，通过激光照射的热剥离。由此，绝缘间隙层30的背面32成为露出的状态。此外，支撑板60是剥离承载板50的工序中的支撑构件，当在剥离承载板50的工序中不需要支撑整体时，则不需要贴附支撑板60。
接下来，如图6(c)所示，在剥离支撑板60之后，如图7(a)所示地使其上下反转，在绝缘间隙层30的背面32形成第一磁性树脂层11。作为第一磁性树脂层11的形成方法，与第二磁性树脂层12同样地，优选通过印刷法埋入由含有铁氧体粉末或金属磁性颗粒的树脂构成的半固化状态的复合构件。或者，也可以先在其他的承载板的表面形成半固化状态的第一磁性树脂层11，通过对其进行按压来形成第一磁性树脂层11。
接下来，如图7(b)所示，通过按压第一和第二磁性树脂层11、12，向第一和第二磁性树脂层11、12施加压力。此时，通过压力的施加，绝缘间隙层30发生变形，特别地，在俯视时相当于线圈图案C的内径区域22的部分凸形或凹形地弯曲。当产生这样的弯曲时，由于在向绝缘间隙层30的该部分施加强的应力之后，释放该应力，因此绝缘间隙层30的该部分增加了挠性。因此，由于即使之后对线圈部件10施加任何应力，应力也会被绝缘间隙层30的弯曲部分吸收，因此产品的可靠性提高。
另外，由于绝缘间隙层30的弯曲程度根据按压时的压力的施加而变化，因此也能够通过调整弯曲程度来调整绝缘间隙层30的弯曲部分中的厚度。之后，通过对半固化状态的第一和第二磁性树脂层11、12赋予热或紫外线，使第一和第二磁性树脂层11、12完全地固化。
并且，如图7(c)所示，当在通过切割进行单片化之后，形成图1所示的端子电极E1、E2时，则完成了根据本实施方式的线圈部件10。
如上所述，根据本实施方式，由于以使绝缘间隙层30弯曲而按压半固化状态的第一和第二磁性树脂层11、12并在该状态下使之固化，因此能够制造具备弯曲的绝缘间隙层30的线圈部件10。由此，如上所述，不仅绝缘间隙层30与第一和第二磁性树脂层11、12的紧贴性提高，还能够缓和绝缘间隙层30的弯曲部分处的应力。根据这些特征，能够提供比现有的可靠性更高的线圈部件。
以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但是本发明不限于上述的实施方式，并且在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种变更，不用说，这些也包含于本发明的范围内。
例如，上述实施方式中的线圈部件具备由8匝螺旋图案构成的线圈图案C，但是在本发明中，线圈图案的具体的图案形状不限于此。

Claims (7)

1.一种线圈部件，其特征在于，
具备：
线圈图案；
第一磁性树脂层，其设置于从轴方向上的一侧覆盖所述线圈图案的下部区域；
第二磁性树脂层，其设置于被所述线圈图案包围的内径区域、包围所述线圈图案的外周区域、以及从所述轴方向上的另一侧覆盖所述线圈图案的上部区域；以及
绝缘间隙层，其设置于所述第一磁性树脂层和所述第二磁性树脂层之间，
在所述绝缘间隙层中，所述第一磁性树脂层与位于所述内径区域的所述第二磁性树脂层之间的部分向所述轴方向弯曲。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述第一磁性树脂层和所述第二磁性树脂层由互相相同的材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，
在将以所述绝缘间隙层的平坦部为基准的向所述绝缘间隙层的所述轴方向的最大位移量设为L，并将所述第二磁性树脂层的所述内径区域的直径设为B的情况下，L/B的值在0.001～0.5的范围内。
4.根据权利要求3所述的线圈部件，其特征在于，
L/B的值在0.01～0.2的范围内。
5.一种线圈部件的制造方法，其特征在于，
具备：
在支撑于承载板的绝缘间隙层的表面形成线圈图案的工序；
在被所述线圈图案包围的内径区域、包围所述线圈图案的外周区域、以及从轴方向上的另一侧覆盖所述线圈图案的上部区域形成第二磁性树脂层的工序；
在剥离所述承载板之后，在所述绝缘间隙层的背面形成第一磁性树脂层的工序；以及
通过按压所述第一和第二磁性树脂层，在所述绝缘间隙层中，使位于所述第一磁性树脂层与位于所述内径区域的所述第二磁性树脂层之间的部分向所述轴方向弯曲的工序。
6.根据权利要求5所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
形成所述第二磁性树脂层的工序通过涂布半固化状态的磁性树脂材料来进行。
7.根据权利要求5所述的线圈部件的制造方法，其特征在于，
形成所述第一磁性树脂层的工序通过涂布半固化状态的磁性树脂材料来进行。
CN201880056334.7A 2017-08-28 2018-08-10 线圈部件及其制造方法 Active CN111066106B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-162945 2017-08-28
JP2017162945 2017-08-28
PCT/JP2018/030051 WO2019044459A1 (ja) 2017-08-28 2018-08-10 コイル部品及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111066106A true CN111066106A (zh) 2020-04-24
CN111066106B CN111066106B (zh) 2023-04-04

Family

ID=65527395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880056334.7A Active CN111066106B (zh) 2017-08-28 2018-08-10 线圈部件及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11450475B2 (zh)
JP (1) JP7067560B2 (zh)
CN (1) CN111066106B (zh)
WO (1) WO2019044459A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110635663B (zh) * 2018-06-05 2024-03-15 Abb瑞士股份有限公司 集成磁组合件和将其组装的方法
JP7180472B2 (ja) * 2019-03-18 2022-11-30 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP7326788B2 (ja) * 2019-03-18 2023-08-16 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP7302348B2 (ja) * 2019-07-22 2023-07-04 株式会社デンソー インダクタ及び電子回路
JP7362416B2 (ja) * 2019-10-23 2023-10-17 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
WO2022172949A1 (ja) * 2021-02-12 2022-08-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
EP4093162A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft A component carrier with a magnetic element, and manufacturing method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090045899A1 (en) * 2007-01-31 2009-02-19 Tdk Corporation Thin film magnetic device and method of manufacturing the same
JP2009188111A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Tdk Corp コモンモードフィルタ及びコモンモードフィルタの製造方法
CN105225802A (zh) * 2014-06-24 2016-01-06 三星电机株式会社 片式电子元件及其制备方法
CN106816262A (zh) * 2015-12-02 2017-06-09 Tdk株式会社 线圈装置
CN107039140A (zh) * 2016-01-07 2017-08-11 株式会社村田制作所 线圈部件

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3615024B2 (ja) * 1997-08-04 2005-01-26 株式会社村田製作所 コイル部品
US6768409B2 (en) * 2001-08-29 2004-07-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same
JP3724405B2 (ja) 2001-10-23 2005-12-07 株式会社村田製作所 コモンモードチョークコイル
US7821371B2 (en) * 2005-11-01 2010-10-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Flat magnetic element and power IC package using the same
JP4795489B1 (ja) * 2011-01-21 2011-10-19 太陽誘電株式会社 コイル部品
CN104011812B (zh) * 2012-01-20 2016-08-24 株式会社村田制作所 线圈部件
WO2013183452A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP6170790B2 (ja) * 2013-09-13 2017-07-26 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
KR102004790B1 (ko) 2014-05-08 2019-07-29 삼성전기주식회사 공통 모드 필터 및 그 제조 방법
JP6500635B2 (ja) * 2015-06-24 2019-04-17 株式会社村田製作所 コイル部品の製造方法およびコイル部品
JP6569457B2 (ja) * 2015-10-16 2019-09-04 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板
JP6546074B2 (ja) * 2015-11-17 2019-07-17 太陽誘電株式会社 積層インダクタ
JP7163565B2 (ja) * 2017-05-11 2022-11-01 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JP7307524B2 (ja) * 2017-09-15 2023-07-12 Tdk株式会社 コイル部品及びコイル部品の製造方法
KR102052819B1 (ko) * 2018-04-10 2019-12-09 삼성전기주식회사 코일 부품의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090045899A1 (en) * 2007-01-31 2009-02-19 Tdk Corporation Thin film magnetic device and method of manufacturing the same
JP2009188111A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Tdk Corp コモンモードフィルタ及びコモンモードフィルタの製造方法
CN105225802A (zh) * 2014-06-24 2016-01-06 三星电机株式会社 片式电子元件及其制备方法
CN106816262A (zh) * 2015-12-02 2017-06-09 Tdk株式会社 线圈装置
CN107039140A (zh) * 2016-01-07 2017-08-11 株式会社村田制作所 线圈部件

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
上海高级职业技术培训中心: "《电工技术》", 31 July 1987 *
周庆华: "MEMS磁芯螺线管微电感的制造技术研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅱ辑》 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111066106B (zh) 2023-04-04
US20210005377A1 (en) 2021-01-07
JPWO2019044459A1 (ja) 2020-08-27
JP7067560B2 (ja) 2022-05-16
US11450475B2 (en) 2022-09-20
WO2019044459A1 (ja) 2019-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111066106B (zh) 线圈部件及其制造方法
US10546681B2 (en) Electronic component having lead part including regions having different thicknesses and method of manufacturing the same
CN105742035B (zh) 电子组件和制造电子组件的方法
CN108806950B (zh) 线圈部件
CN104575935B (zh) 电感器及其制造方法
US7791445B2 (en) Low profile layered coil and cores for magnetic components
JP2015088753A (ja) コイル部品とその製造方法、コイル部品内蔵基板、及びこれを含む電圧調節モジュール
JP2016092422A (ja) コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法
JP6870428B2 (ja) 電子部品
JP6614207B2 (ja) コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法
US11705267B2 (en) Coil component
KR20160084712A (ko) 코일 내장형 기판 및 이의 제조방법
JP6716867B2 (ja) コイル部品およびその製造方法
KR20160124328A (ko) 칩 부품 및 그 제조방법
JP2004040001A (ja) コイル部品及び回路装置
JP4687205B2 (ja) 電子部品
CN107768067B (zh) 共模滤波器及其制造方法
KR20160026940A (ko) 코일 부품
KR20160084716A (ko) 코일 부품 이의 제조방법
WO2022065027A1 (ja) コイル部品及びその製造方法
US20220151065A1 (en) Resin multilayer substrate and method for manufacturing resin multilayer substrate
KR102505437B1 (ko) 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법
JP6874601B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
US9762201B2 (en) Common mode filter and manufacturing method thereof
KR102244565B1 (ko) 코일 전자 부품

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant