JP2734114B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ状固体電解コンデンサの製造方法に関
するものである。

従来の技術 従来のこの種の固体電解コンデンサは第４図に示すよ
うに製造されていた。

すなわち、陽極導出線１を具備するタンタル金属から
なる多孔質体に、陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成
し、この表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成
し、さらに浸漬法によりカーボン層および陰極導電層２
を順次積層形成してコンデンサ素子３を構成し、続いて
陽極導出線１の一部とコンデンサ素子３の全体に樹脂外
装４を施した後、陰極導電層２の露出状況を確認しなが
ら樹脂外装４の陰極側の端部をサンドブラストで削除す
ることにより陰極導電層２を露出させて露出部2aを形成
し、さらに陽極導出線１の突出部1aを含む樹脂外装４の
陽極側端部と、陰極側の露出部2aを含む樹脂外装４の陰
極側端部に鍍金層５を形成するようにしていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このように構成されたチップ状固体電
解コンデンサでは、樹脂外装４を施した後、陰極導電層
２を露出させる場合、陰極導電層２の露出状況を確認し
ながら樹脂外装４の陰極側の端部をサンドブラストで削
除することにより陰極導電層２を露出させる方式をとっ
ているため、陰極導電層２を破壊させないように露出さ
せる必要があるもので、この作業は非常に難しい工程と
なって生産性も悪くなり、また陰極導電層２は薄いた
め、この陰極導電層２を破壊させたりしてコンデンサの
tanδを増大させるという問題点も有していた。

本発明は上記問題点を解決するもので、小型のチップ
状固体電解コンデンサを容易に生産できる製造方法を提
供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明のチップ状固体電解
コンデンサの製造方法は、弁作用金属からなる陽極導出
線を具備する多孔質体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質
層、カーボン層、陰極導電層を順次積層形成してコンデ
ンサ素子を構成し、このコンデンサ素子の陰極導電層の
端部に凸部が形成されるように導電性物質を接続し、か
つ陽極導出線が片側に引き出されるようにトランスファ
ーモールド方式により、前記コンデンサ素子の陰極導電
層端部の凸部に相対応した突出部を含む方形状の樹脂外
装を施し、続いて、前記樹脂外装の突出部を切除して前
記導電性物質を露出させ、続いて、この露出した導電性
物質の表面および陽極導出線の先端部表面を含む樹脂外
装の両端部に金属端子層を形成するようにしたものであ
る。

作用 上記した製造方法によれば、従来のようにコンデンサ
素子全体を樹脂外装した後、陰極導電層の露出状況を確
認しながら樹脂外装の陰極側の端部をサンドブラストで
削除することにより陰極導電層を露出させるという配慮
をする必要は全くなく、単に樹脂外装をした後、樹脂外
装の所定長さ寸法より外方に突出している樹脂外装の突
出部を切断除去するか、あるいは削り取るだけで、コン
デンサ素子の陰極導電層に接続された導電性物質を極め
て容易に露出させることができるもので、これにより、
小型のチップ状固体電解コンデンサを安価に生産するこ
とができるものである。

また樹脂外装の所定長さ寸法より外方に突出する突出
部を設けることにより、削り取られる樹脂外装の樹脂量
も削減することができ、さらにこの突出部は、トランス
ファーモールド方式により樹脂外装を施す場合、コンデ
ンサ素子の陰極導電層の端部に凸部が形成されるように
接続された導電性物質の凸部と相対応させているため、
この突出部によりコンデンサ素子は樹脂外装の金型のほ
ぼ中央部に位置した状態で樹脂外装が施されることにな
り、これにより、樹脂外装からコンデンサ素子が傾いて
露出するという不具合も確実に防止することができるも
のである。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図は本発明の一実施例におけるチップ状固
体電解コンデンサの断面図を示し、また第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ）はその製造工程の概略を示したものであ
る。まず、タンタル金属からなる陽極導出線11を具備す
る縦0.8mm×横0.8mm×長さ1.2mmのタンタル多孔質体の
表面に一般的な陽極酸化方法により誘電体酸化皮膜を形
成した後、電解質層、カーボン層、Pd塗料よりなる陰極
導電層12を順次形成して4V,1.5μＦのコンデンサ素子13
を構成した。そしてこのコンデンサ素子13の端部に設け
たPd塗料よりなる陰極導電層12の端部に凸部が形成され
るように、導電材料としてエポキシ樹脂を結合剤にした
Pdよりなる導電性物質14を塗り付けて接続した。この状
態を第２図（ａ）に示す。この導電材料はAgよりなる導
電性物質であってもよく、要は吸水性、吸湿性が小さ
く、かつ耐熱性の優れたものが望ましく、一方、ニッケ
ル等の金属板などの金属材料であってもよい。すなわ
ち、この導電材料は後の鍍金工程で鍍金液がコンデンサ
素子13の内部に浸入しないものでなければならない。

続いて陽極導出線11が片側に引き出されるように金型
にセットし、トランスファーモールド方式により、完成
品の所定長さ寸法より外方に突出している突出部15aを
含んだ形で長さ2.5mm×幅1.3mm×高さ1.3mmの方形状の
樹脂外装15を施した。この場合、樹脂外装15の突出部15
aは長さが0.5mm、幅が0.5mm、高さが0.5mmで、方形状の
樹脂外装15の中央部から外方に突出している。この状態
を第２図（ｂ）に示す。

次に、この第２図（ｂ）の状態から陽極導出線11と反
対方向に位置する陰極側の樹脂外装15の端部より外方に
突出した突出部15aを0.5mmの位置でミクロカッターによ
り切断除去してPdよりなる導電性物質14を露出させ、第
２図（ｃ）に示すように長さ2.0mm×幅1.3mm×高さ1.3m
mの固体電解コンデンサを得た。この作業は上記ミクロ
カッターによる切断以外に、研磨機、ヤスリなどを使っ
て一定寸法に樹脂を削り取る方法を採用してもよい。続
いて陽極導出線11の先端部表面とPdよりなる導電性物質
14の露出面14aおよび樹脂外装15の両端部の周囲表面
に、金属端子層16を形成するために、塩化パラジウム溶
液に樹脂外装15の両端部を順次浸漬してパラジウムの核
をその表面に形成した後、ニッケル無電解鍍金液に浸漬
してニッケル鍍金層を形成した。その後、さらにこのニ
ッケル鍍金層を補強するとともに、半田付け性を確保す
るために、その表面に“半田層”を形成した。この金属
端子層16はコンデンサの外部端子となるもので、これに
より、長さ2.2mm×幅1.5mm×高さ1.5mmのチップ状タン
タル固体電解コンデンサを完成させた。

なお、この金属端子層16はその他の金属鍍金でもよ
く、また金属溶射によって形成することもできる。この
金属溶射層は銅、亜鉛、黄銅などの金属をアーク溶射
法、プラズマ溶射法などの方法によって溶射することに
より形成することができる。

第３図（ａ），（ｂ）は本発明の他の実施例における
チップ状固体電解コンデンサの製造工程の概略を示した
もので、この他の実施例においては、まず、第３図
（ａ）に示すように、陽極導出線11′を具備するコンデ
ンサ素子13′の端部に設けたPd塗料よりなる陰極導電層
12′の上に、導電材料としてエポキシ樹脂を結合剤にし
たPdよりなる導電性物質14′を盛り上げるように塗り付
けて接続するとともに、このPdよりなる導電性物質14′
の表面を、テフロンコーティングした平滑な金属板に押
し当てて、導電性物質14′の表面を平滑状態に変形させ
たものである。なお、この変形は導電性物質14′が未硬
化状態の時に行った。

続いて、陽極導出線11′が片側に引き出されるように
金型にセットし、トランスファーモールド方式により、
Pdよりなる導電性物質14′の平滑部14a′が露出するよ
うに、長さ2.0mm×幅1.3mm×高さ1.3mmの方形状の樹脂
外装15′を施したものである。

上記した他の実施例においては、樹脂外装15を施した
際に発生する成形樹脂のバリや若干の傾き、あるいは凹
凸を修正するために、軽く研磨を施すだけでよいもので
ある。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明のチップ
状固体電解コンデンサの製造方法によれば、従来のよう
にコンデンサ素子全体を樹脂外装した後、陰極導電層の
露出状況を確認しながら樹脂外装の陰極側の端部をサン
ドブラストで削除することにより陰極導電層を露出させ
るという配慮をする必要は全くなく、単に樹脂外装をし
た後、樹脂外装の所定長さ寸法より外方に突出している
樹脂外装の突出部を切断除去するか、あるいは削り取る
だけで、コンデンサ素子の陰極導電層に接続された導電
性物質を極めて容易に露出させることができるもので、
これにより、小型のチップ状固体電解コンデンサを安価
に生産することができるものである。

また樹脂外装の所定長さ寸法より外方に突出する突出
部を設けることにより、削り取られる樹脂外装の樹脂量
も削減することができ、さらにこの突出部は、トランス
ファーモールド方式により樹脂外装を施す場合、コンデ
ンサ素子の陰極導電層の端部に凸部が形成されるように
接続された導電性物質の凸部と相対応させているため、
この突出部によりコンデンサ素子は樹脂外装の金型のほ
ぼ中央部に位置した状態で樹脂外装が施されることにな
り、これにより、樹脂外装からコンデンサ素子が傾いて
露出するという不具合も確実に防止することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）は同固
体電解コンデンサの製造工程の概略を示す工程図、第３
図（ａ），（ｂ）は本発明の他の実施例におけるチップ
状固体電解コンデンサの製造工程の概略を示す工程図、
第４図は従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図である。 11,11′……陽極導出線、12,12′……陰極導電層、13,1
3′……コンデンサ素子、14,14′……導電性物質、14
a′……平滑部、15,15′……樹脂外装、15a……突出
部、16……金属端子層。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】弁作用金属からなる陽極導出線を具備する
   多孔質体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン
   層、陰極導電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構
   成し、このコンデンサ素子の陰極導電層の端部に凸部が
   形成されるように導電性物質を接続し、かつ陽極導出線
   が片側に引き出されるようにトランスファーモールド方
   式により、前記コンデンサ素子の陰極導電層端部の凸部
   に相対応した突出部を含む方形状の樹脂外装を施し、続
   いて、前記樹脂外装の突出部を切除して前記導電性物質
   を露出させ、続いてこの露出した導電性物質の表面およ
   び陽極導出線の先端部表面を含む樹脂外装の両端部に金
   属端子層を形成したことを特徴とするチップ状固体電解
   コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】弁作用金属からなる陽極導出線を具備する
   多孔質体の表面に誘電体酸化皮膜、電解質層、カーボン
   層、陰極導電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構
   成し、このコンデンサ素子の陰極導電層の端部に平滑部
   を有する導電性物質を接続し、かつ前記平滑部が露出す
   るように樹脂外装を施したチップ状固体電解コンデンサ
   の製造方法。