JPH07240346A - チップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小形で電気特性ならびに歩留まりにおいて優
れ、かつ容易に量産することができるチップ状固体電解
コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的と
する。 【構成】 コンデンサ素子１１の陽極導出線１２の引き
出し面と対向する面に金属層１４を設け、さらにこの金
属層１４を導電性樹脂層１５により被覆して陰極導出層
１６を形成し、その後、コンデンサ素子１１の陽極導出
線１２が片側に引き出されるように陰極導出層１６も含
めたコンデンサ素子１１を外装樹脂１７で被覆し、外装
樹脂１７の陽極導出面１７ａと外装樹脂１７における陽
極導出面１７ａに対向する面の一部を除去して陰極導出
層１６の一部を表出させた陰極導出面１７ｂに、陽極金
属層１８と陰極金属層１９を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小型化が要求されている。

【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
について説明する。図３は従来のチップ状固体電解コン
デンサの断面図を示したもので、この図３において、１
はコンデンサ素子、２は陽極導出線、３は陰極層、４は
導電粉末を混入した熱硬化性樹脂からなる導電性材料に
より構成された陰極導出層、５は外装樹脂、６は陽極金
属層、７は陰極金属層、８は陽極側半田層、９は陰極側
半田層である。そしてこのチップ状固体電解コンデンサ
は、陽極導出線２を具備する弁作用金属からなる陽極体
上に誘電体酸化皮膜、電解質層、陰極層３を順次形成し
て構成したコンデンサ素子１に陰極導出層４を凸状に形
成し、そしてこのコンデンサ素子１および陰極導出層４
を前記陽極導出線２が片側に引き出されるように外装樹
脂５で被覆し、その後、外装樹脂５の陽極導出線導出面
５ａに相対する面５ｂの一部を除去して陰極導出層４の
一部を表出させ、さらにその後、陰極導出線２、陰極導
出層４にそれぞれ接続されるように、外装樹脂５の両端
部に陽極金属層６、陽極側半田層８および陰極金属層
７、陰極側半田層９を形成していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の構成では、陰極導出層４が導電粉末を主成分と
する熱硬化性樹脂からなる導電性材料により構成されて
いるため、前記導電性材料の硬化の際に、導電性材料の
内部に含まれている気体や溶媒の蒸発によって陰極導出
層４の内部にボイドが発生する場合があり、そしてこの
ボイド部は外装樹脂５より陰極導出層４の一部を表出さ
せる際に表出することになり、このボイド部の表出によ
って、陽極金属層６、陰極金属層７を形成する際に化学
薬品が侵入してコンデンサ素子１の特性劣化や外観形状
の不具合を発生させるという問題点を有していた。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、小形で電気特性ならびに歩留まりにおいて優れ、か
つ容易に量産することができるチップ状固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法を提供することを目的とするも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
の一端が表出するように埋設した弁作用金属からなる陽
極体に誘電体酸化皮膜と電解質層および陰極層を設けて
構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極
導出線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属
層とこの金属層を被覆する導電性樹脂層とからなる陰極
導出層と、前記陽極導出線および陰極導出層の少なくと
も一部が表出されるように前記コンデンサ素子と陰極導
出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面
および陰極導出面に形成された陽極金属層および陰極金
属層とを備えたものである。

【０００７】

【作用】上記構成によれば、コンデンサ素子の陽極導出
線の引き出し面と対向する面に設けられる陰極導出層を
金属層とこの金属層を被覆する導電性樹脂層とにより構
成しているため、前記陽極導出線が片側に引き出される
ように陰極導出層を含めたコンデンサ素子を外装樹脂で
外装し、そして外装樹脂における陽極導出線の引き出し
面に対向する面の一部を除去して陰極導出層を表出させ
る際にはボイドがない金属層が表出することになり、こ
れにより、従来のようなボイド部の表出による外観形状
不良や後工程での化学薬品の侵入によるコンデンサ素子
の特性劣化も未然に防止することができるものである。
また陰極導出層を構成する金属層を被覆する導電性樹脂
層は外装樹脂より表出した金属層の外周に表出して、外
装樹脂と金属層間の弾性体となるもので、この関係によ
り、物性差により隙間が開くのも防止することができる
とともに、後工程における化学薬品の侵入も防止するこ
とができるため、電気特性、歩留まりにおいて優れると
ともに体積効率の優れたチップ状固体電解コンデンサを
容易に得ることができるものである。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけ
るチップ状固体電解コンデンサの断面図を示し、また図
２は図１に示すチップ状固体電解コンデンサのコンデン
サ素子に陰極導出層を形成した状態を示したものであ
る。図１，図２において、１１はコンデンサ素子で、こ
のコンデンサ素子１１は、弁作用金属であるタンタル金
属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導出線１
２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に一般的
な方法で誘電体酸化皮膜、電解質層、コロイダルカーボ
ン層を順次形成し、その後、銀塗料層よりなる陰極層１
３を形成することにより構成している。１４は金属層
で、この金属層１４は銀を凸状に成形したものをコンデ
ンサ素子１１の陰極層１３における陽極導出線１２の引
き出し面に対向する対向面１３ａに熱硬化性導電性接着
剤により接続し、さらに、この金属層１４に熱硬化性導
電性材料を塗布して硬化させることにより導電性樹脂層
１５を形成して陰極導出層１６を構成している。

【０００９】続いて、陽極導出線１２が片側に引き出さ
れるように金属層導電性樹脂層１５で構成される陰極導
出層１６を含むコンデンサ素子１１をトランスファーモ
ールドにより形成されかつ完成品の長さ寸法より長い外
装樹脂１７で外装し、その後、外装樹脂１７における陽
極導出線１２の陽極導出面１７ａに対向する面の一部を
除去して陰極導出面１７ｂに金属層１４と導電性樹脂層
１５とからなる陰極導出層１６を表出させる。次に陽極
導出線１２、陰極導出面１７ｂおよび外装樹脂１７の表
面をブラスト研磨することにより、それぞれの表面を粗
面化した。そして陽極導出線１２を所定寸法の部分で切
断し、その後、ＰＨ１０〜１２のアルカリ溶液で脱脂
し、かつ２０〜３０％のパラジウム−錫溶液により触媒
付与の前処理を行い、次に前記陽極導出線１２、陰極導
出層１６を構成する金属層１４、導電性樹脂層１５の陰
極導出面１７ｂ、外装樹脂１７の両端部を無電解ニッケ
ルメッキ液に浸漬して外装樹脂１７の陽極導出線１２を
含む陽極導出面１７ａおよび陰極導出面１７ｂに陽極金
属層１８および陰極金属層１９を形成した。さらに陽極
金属層１８、陰極金属層１９の半田付け性を確保するた
めに、陽極側半田層２０、陰極側半田層２１を形成する
ことにより、図１に示すチップ状固体電解コンデンサを
完成させた。

【００１０】本実施例により、６Ｖ１０μＦのチップ状
固体電解コンデンサを試作するとともに、陰極導出層の
構成を変えた以外は本実施例と全く同じ構成にした従来
のチップ状固体電解コンデンサを試作し、これらについ
て不良率、電気特性を比較した結果を（表１）に示す。

【００１１】

【表１】

【００１２】（表１）から明らかなように、本発明のチ
ップ状固体電解コンデンサは、従来のチップ状固体電解
コンデンサに比べて、電気特性｛容量（Ｃａｐ）、損失
角の正接（ｔａｎδ）、漏れ電流（ＬＣ）｝に全く影響
を及ぼすことなく、陰極導出層のボイド発生による外観
不良を大幅に低減できるものである。

【００１３】なお、上記本発明の一実施例における陰極
導出層１６を構成する金属層１４は板状の金属、金属
線、金属球の他、陰極層１３に装着しやすい形状に加工
したものを用いてもその効果は本発明の一実施例と同様
のものが得られるものである。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、コンデン
サ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設けら
れる陰極導出層を金属層とこの金属層を被覆する導電性
樹脂層とにより構成しているため、前記陽極導出線が片
側に引き出されるように陰極導出層を含めたコンデンサ
素子を外装樹脂で外装し、そして外装樹脂における陰極
導出線の引き出し面に対向する面の一部を除去して陰極
導出層を表出させる際にはボイドがない金属層が表出す
ることになり、これにより、従来のようなボイド部の表
出による外観形状不良や後工程での化学薬品の侵入によ
るコンデンサ素子の特性劣化も未然に防止することがで
きるものである。また陰極導出層を構成する金属層を被
覆する導電性樹脂層は外装樹脂より表出した金属層の外
周に表出して、外装樹脂と金属層間の弾性体となるもの
で、この関係により、物性差により隙間が開くのも防止
することができるとともに、後工程における化学薬品の
侵入も防止することができるため、電気特性、歩留まり
において優れるとともに体積効率の優れたチップ状固体
電解コンデンサを容易に得ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップ状固体電解コン
デンサの断面図

【図２】同チップ状固体電解コンデンサの陰極導出層を
形成した状態を示す断面図

【図３】従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図

【符号の説明】 １１ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １３ 陰極層 １４ 金属層 １５ 導電性樹脂層 １６ 陰極導出層 １７ 外装樹脂 １７ａ 陽極導出面 １７ｂ 陰極導出面 １８ 陽極金属層 １９ 陰極金属層 ２０ 陽極側半田層 ２１ 陰極側半田層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ (72)発明者 山口 秀人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 上岡 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 陽極導出線の一端が表出するように陽極
   導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸
   化皮膜と電解質層および陰極層を設けて構成したコンデ
   ンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出
   し面と対向する面に設けられ、かつ金属層とこの金属層
   を被覆する導電性樹脂層とからなる陰極導出層と、前記
   陽極導出線および陰極導出層の少なくとも一部が表出さ
   れるように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する
   外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出
   面に形成された陽極金属層および陰極金属層とを備えた
   チップ状固体電解コンデンサ。
2. 【請求項２】 陽極金属層および陰極金属層をメッキに
   より形成するとともに、この陽極金属層および陰極金属
   層を半田層で被覆した請求項１記載のチップ状固体電解
   コンデンサ。
3. 【請求項３】 陽極導出線の一端が表出するように陽極
   導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸
   化皮膜と電解質層および陰極層を設けてコンデンサ素子
   を構成し、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し
   面と対向する面に金属層を設け、さらにこの金属層を導
   電性樹脂層により被覆して陰極導出層を形成し、その
   後、前記コンデンサ素子の陽極導出線が片側に引き出さ
   れるように前記陰極層出層も含めたコンデンサ素子を外
   装樹脂で被覆し、さらにその後、外装樹脂の陽極導出面
   と、外装樹脂における導出面に対向する面の一部を除去
   して陰極導出層の一部を表出させた陰極導出面に、陽極
   金属層と陰極金属層を形成するようにしたチップ状固体
   電解コンデンサの製造方法。