JPS5821170Y2 - チツプコタイデンカイコンデンサ - Google Patents
チツプコタイデンカイコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5821170Y2 JPS5821170Y2 JP13498975U JP13498975U JPS5821170Y2 JP S5821170 Y2 JPS5821170 Y2 JP S5821170Y2 JP 13498975 U JP13498975 U JP 13498975U JP 13498975 U JP13498975 U JP 13498975U JP S5821170 Y2 JPS5821170 Y2 JP S5821170Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- capacitor
- lead wire
- anode lead
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は小形固体電解コンデンサの構造に関し、特にチ
ップ状固体電解コンテ゛ンサの陽極リード部の補強構造
に関する。
ップ状固体電解コンテ゛ンサの陽極リード部の補強構造
に関する。
従来チップ固体電解コンデンサは第１図の如く、コンデ
ンサ素子全体を主としてトランスファモールド外装した
樹脂外装構造のものと、第２図の如き素子を露出した構
造とに大別される。
ンサ素子全体を主としてトランスファモールド外装した
樹脂外装構造のものと、第２図の如き素子を露出した構
造とに大別される。
前者のトランスファモールド構造のものは電気的特性の
劣化が少なく、寸法精度が高く、かつ機械的強度が大き
いという利点があるが、リードフレームへの組立てや、
トランスファモールド成型機等多くの設備を必要とし、
工業的に安価に製造できない欠点があった。
劣化が少なく、寸法精度が高く、かつ機械的強度が大き
いという利点があるが、リードフレームへの組立てや、
トランスファモールド成型機等多くの設備を必要とし、
工業的に安価に製造できない欠点があった。
一方、後者の素子露出構造は体積効率がよく小形化でき
、また前者のトランスファモールド構造のものと比較し
、量産性に富み安価に製造できる利点はあるが、陽極リ
ード線溶接部、陽極リード線引出し部を含めて、コンデ
ンサ素子が露出しているため、電気的緒特性の劣化があ
り、機械的強度も弱いという取扱い上の欠点があった。
、また前者のトランスファモールド構造のものと比較し
、量産性に富み安価に製造できる利点はあるが、陽極リ
ード線溶接部、陽極リード線引出し部を含めて、コンデ
ンサ素子が露出しているため、電気的緒特性の劣化があ
り、機械的強度も弱いという取扱い上の欠点があった。
この改良のため、第３図の如くコンデンサ素子の肩面か
ら陽極リード線引出し部をお・う形で樹脂をコーティン
グした陽極リード線樹脂補強構造も多く知られている。
ら陽極リード線引出し部をお・う形で樹脂をコーティン
グした陽極リード線樹脂補強構造も多く知られている。
しかし、従来の素子露出構造はいづれも寸法精度が低い
ので素子の取扱いが容易でなく、また陽極端子部が素子
部の平面に不一致となるなどセラミック基板などへの取
付は実装上、不便さがあった。
ので素子の取扱いが容易でなく、また陽極端子部が素子
部の平面に不一致となるなどセラミック基板などへの取
付は実装上、不便さがあった。
本考案は以上のような従来の実装上の不便を改善し、か
つ、機械的強度の強い素子露出構造のチップ固体電解コ
ンデンサを提供するものである。
つ、機械的強度の強い素子露出構造のチップ固体電解コ
ンデンサを提供するものである。
すなわち、本考案のチップ固体電解コンデンサは、容量
体の陽極リードが付設されている面上に前記陽極リード
に沿って陽極リード線溶接部を含み、かつ陽極リード線
の付根をおおうように樹脂で被覆され該樹脂被覆部底面
は、素子底面と陽極端子部底面とで構成される面に対し
て凹状をなし、かつ前記樹脂被覆部上面は、平らである
ことを特徴とする。
体の陽極リードが付設されている面上に前記陽極リード
に沿って陽極リード線溶接部を含み、かつ陽極リード線
の付根をおおうように樹脂で被覆され該樹脂被覆部底面
は、素子底面と陽極端子部底面とで構成される面に対し
て凹状をなし、かつ前記樹脂被覆部上面は、平らである
ことを特徴とする。
次に本考案を、その実施例につき図面より詳細に説明す
る。
る。
第４図は本考案によるチップ状の固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
１はコンデンサ素子、２は陽極リード線引出部、３は陽
極端子部、４は溶接部補強用樹脂、５は実装後にフラッ
クスを除くための凹部である。
極端子部、４は溶接部補強用樹脂、５は実装後にフラッ
クスを除くための凹部である。
まず、チタン、タンタル、アルミニウムなど弁作用を有
する金属の粉末を所要形状に成形し、陽極酸化を行い、
次いで二酸化マンガン、半導体層、グラファイト、銀ペ
ースト、はんだなどの導電体層を順次形成したコンデン
サ素子１の陽極リード線引出部２に、陽極端子部３を溶
接し、前記コンデンサ素子１の肩面１ａと陽極溶接部３
ａとにかけて第４図の如く樹脂部４を形成する。
する金属の粉末を所要形状に成形し、陽極酸化を行い、
次いで二酸化マンガン、半導体層、グラファイト、銀ペ
ースト、はんだなどの導電体層を順次形成したコンデン
サ素子１の陽極リード線引出部２に、陽極端子部３を溶
接し、前記コンデンサ素子１の肩面１ａと陽極溶接部３
ａとにかけて第４図の如く樹脂部４を形成する。
この樹脂補強方法は例えば以下に述べるような方法があ
る。
る。
（１）所定の樹脂形成型に、溶接後の素子を入れ上から
樹脂で注入し成型する方法。
樹脂で注入し成型する方法。
本方法ではコンテ゛ンサ素子１および陽極端子部３の底
面に樹脂を回り込ませないことが実装時の半田付は性を
よくするために重要であり、このため、前記コンデンサ
素子１および陽極端子部３の底面を粘着テープや金属板
等を半田付等であらかじめ付着した後、樹脂形成型に樹
脂を注入し成型する。
面に樹脂を回り込ませないことが実装時の半田付は性を
よくするために重要であり、このため、前記コンデンサ
素子１および陽極端子部３の底面を粘着テープや金属板
等を半田付等であらかじめ付着した後、樹脂形成型に樹
脂を注入し成型する。
この時形成型は底面に凹部５が形成されるような構造に
しておくことが必要である。
しておくことが必要である。
（２）溶接後に粘着テープや半田付は等でコンデンサ素
子１および陽極端子部３の底面に支持板を付着して樹脂
浸漬する方法。
子１および陽極端子部３の底面に支持板を付着して樹脂
浸漬する方法。
本方法に用いる前記支持板は、コンデンサ素子および陽
極端子部を付着させる部分以外はテフロン等離型性の高
い合成樹脂でコーティングしておくことが必要である。
極端子部を付着させる部分以外はテフロン等離型性の高
い合成樹脂でコーティングしておくことが必要である。
また浸漬した樹脂の半硬化状態に、上面より軽い圧力を
加え、平滑にしておくなどの処理をする。
加え、平滑にしておくなどの処理をする。
以上本考案による素子露出、樹脂補強型のチップ固体電
解コーティングは機械的強度に優れ、かつ、補強樹脂上
面が平滑であることから真空吸着等のハンドリングの自
動化が容易であり、さらに樹脂底面の凹状形は半田付後
のフラックス洗浄が容易である。
解コーティングは機械的強度に優れ、かつ、補強樹脂上
面が平滑であることから真空吸着等のハンドリングの自
動化が容易であり、さらに樹脂底面の凹状形は半田付後
のフラックス洗浄が容易である。
しかも従来トランスファモールド構造に比べ低コストで
製造でき、その工業的価値は大である。
製造でき、その工業的価値は大である。
第１図は従来のトランスファモールド外装したチップ固
体電解コンデンサの側面図、第２図は従来の素子露出構
造のチップ固体電解コンデンサの側面図、第３図は従来
の素子露出構造で、樹脂補強したチップ固体電解コンデ
ンサ側面図、第４図は、本考案によるチップ固体電解コ
ンデンサの断面図を示す。 １・・・・・・コンテ゛ンサ素子、２・・・・・・陽極
リード線引出部、３・・・・・・陽極端子、４・・・・
・・補強用樹脂、５・・・・・・凹部。
体電解コンデンサの側面図、第２図は従来の素子露出構
造のチップ固体電解コンデンサの側面図、第３図は従来
の素子露出構造で、樹脂補強したチップ固体電解コンデ
ンサ側面図、第４図は、本考案によるチップ固体電解コ
ンデンサの断面図を示す。 １・・・・・・コンテ゛ンサ素子、２・・・・・・陽極
リード線引出部、３・・・・・・陽極端子、４・・・・
・・補強用樹脂、５・・・・・・凹部。
Claims (1)
- 陽極リード線接続部を含みかつ該陽極リード線の付根を
おおうように樹脂で被覆され、該樹脂被覆部底面はコン
デンサ素子底面と該陽極リード線に接続された陽極端子
部底面とで構成される面に対して凹状をなしていること
を特徴とするチップ固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498975U JPS5821170Y2 (ja) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498975U JPS5821170Y2 (ja) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5247752U JPS5247752U (ja) | 1977-04-05 |
| JPS5821170Y2 true JPS5821170Y2 (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=28615030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13498975U Expired JPS5821170Y2 (ja) | 1975-10-02 | 1975-10-02 | チツプコタイデンカイコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821170Y2 (ja) |
-
1975
- 1975-10-02 JP JP13498975U patent/JPS5821170Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5247752U (ja) | 1977-04-05 |
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