JP2015142134A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】高い耐湿性を有する固体電解コンデンサを提供すること。【解決手段】第１樹脂からなる外装絶縁部材６０は、陽極端子３０の一部を包んでいる。その陽極端子３０の一部は、所定部位３４を有している。所定部位３４の全表面は、表面３６と、裏面と、表面３６と裏面との間をつなぐエッジ４０からなる。表面３６は、接続領域４２を有している。陽極リードワイヤ１４は、接続領域４２に接続されている一方、陽極端子３０の接続領域４２以外の部位には接続されていない。所定部位３４の全表面は、接続領域４２を除き、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも１つにおいて第１樹脂と異なる第２樹脂からなるマスク層７０で完全に覆われている。【選択図】図２

Description

本発明は、高い耐湿性を有する固体電解コンデンサに関する。

固体電解コンデンサとしては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。開示された固体電解コンデンサは、誘電体膜で覆われた陽極体と、誘電体膜上に形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された陰極層と、陰極リードワイヤと、陽極体に取り付けられた又は部分的に埋設された陽極リードワイヤと、陽極リードワイヤに接続された陽極端子と、陽極リードワイヤ及び陰極リードワイヤの一部を除いてそれら全体を覆う外装絶縁部材とを備えている。陽極リードワイヤと陽極端子は、固体電解質層の形成前に互いに接続されていてもよい。陽極リードワイヤと陽極端子の接続部は、外装絶縁部材の形成工程とは別の工程で形成された樹脂で被覆され固定されている。特許文献１によれば、固体電解質層形成前に陽極リードワイヤと陽極端子が接続されていることから、陽極リードワイヤと陽極端子との接続の際のストレスにより固体電解質が破壊されてしまうことを避けることができる。

特開２０００−２０８３６７号公報

特許文献１の固体電解コンデンサや他の従来の固体電解コンデンサは、高湿環境下で使用されると、故障してしまうおそれがある。

そこで、本発明は、高い耐湿性を有する固体電解コンデンサを提供することを目的とする。

本発明の発明者らは、固体電解コンデンサの耐湿試験の結果、固体電解コンデンサの特性劣化の原因の一つが陽極端子から溶出した金属イオンにあることを見出した。
例えば陽極端子は銅板にニッケルやスズをめっきして形成される。かかる陽極端子が水に触れると金属イオンが生じ、水の浸透と共に金属イオンの陰極層側へのマイグレーションが起こる。金属イオンがコンデンサ素子の固体電解質層や誘電体膜に達すると、固体電解質層の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増加したり誘電体膜における漏れ電流が増加したりする。従って、陽極端子が水に触れるのを防ぐことが好ましい。特に、陽極端子のうち、コンデンサ素子側に近い部位で金属イオンが生じると、想定されるマイグレーションのパス長が短いことから、上述した問題が生じやすい。本発明の発明者らは、問題となる金属イオンの発生に関連する部位を所定部位として特定し、更に、外装絶縁部材では所定部位からの金属イオンの発生を防ぐには不十分であることを見出した。そこで、外装絶縁部材形成工程の前に、所定部位を意図的に樹脂で覆うこととした。かかる知見と考察に基づき、本発明は以下のような改良された固体電解コンデンサを提供する。

本発明は、第１の固体電解コンデンサとして、
コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子と、外装絶縁部材とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、陽極体と、前記陽極体から延びる陽極リードワイヤと、陰極層とを有しており、
前記陰極端子は、前記陰極層に接続されており、
前記外装絶縁部材は、第１樹脂からなり、且つ、前記コンデンサ素子と、前記陽極端子の一部と、前記陰極端子の一部とを包んでおり、
前記陽極端子の前記一部は、所定部位を有しており、
前記所定部位の全表面は、表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間をつなぐエッジからなるものであり、
前記表面は、接続領域を有しており、
前記陽極リードワイヤは、前記接続領域に接続されている一方、前記陽極端子の前記接続領域以外の部位には接続されておらず、
前記所定部位の前記全表面は、前記接続領域を除き、第２樹脂からなるマスク層で完全に覆われており、
前記第１樹脂と前記第２樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも１つにおいて互いに異なる
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第２の固体電解コンデンサとして、第１の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、水に対して８０°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第３の固体電解コンデンサとして、第１の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、水に対して８５°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第４の固体電解コンデンサとして、第１の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、水に対して９０°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第５の固体電解コンデンサとして、第１乃至第４のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極端子は、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部とを連結する連結部とを有しており、
前記第２部は、前記固体電解コンデンサを回路基板に搭載する際に前記回路基板に固定されるものであり、
前記第１部には、前記所定部位が設けられており、
前記第１部は、前記接続領域を除き、前記第２樹脂で完全に覆われている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第６の固体電解コンデンサとして、第５の固体電解コンデンサであって、
前記連結部は、少なくとも部分的に、前記第２樹脂で覆われている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第７の固体電解コンデンサとして、第１乃至第６のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードワイヤは、少なくとも部分的に、前記第２樹脂で覆われている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第８の固体電解コンデンサとして、第１乃至第７のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子と前記陽極端子の前記一部と前記陰極端子の前記一部とは、少なくとも部分的に、前記第２樹脂で覆われている
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第９の固体電解コンデンサとして、第１乃至第８のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陽極体及び前記陽極リードワイヤはタンタルからなるものであり、
前記陽極端子は銅板にニッケル及びすずの少なくとも一方でメッキしてなるものである
固体電解コンデンサを提供する。

また、本発明は、第１０の固体電解コンデンサとして、第１乃至第９のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記第２樹脂は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる
固体電解コンデンサを提供する。

更に、本発明は、第１１の固体電解コンデンサとして、第１乃至第１０のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、導電性ポリマーからなる固体電解質層を更に備えている
固体電解コンデンサを提供する。

所定部位のうち、接続領域は陽極リードワイヤとの接続に隠れて露出しておらず、接続領域以外の領域は第２樹脂からなるマスク層で完全に覆われている。外装絶縁部材は、第１樹脂からなる。第１樹脂と第２樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも１つにおいて互いに異なる。即ち、所定部位は、外装絶縁部材の第１樹脂とは区別し得るマスク層の第２樹脂で意図的に覆われている。従って、所定部位から金属イオンが発生することを抑制することができ、金属イオンのマイグレーションに起因した固体電解コンデンサの特性劣化を低減することができる。

本発明の実施の形態による固体電解コンデンサを示す断面図である。 図１の固体電解コンデンサの一部を示す透過斜視図である。 本発明の一例による固体電解コンデンサを示す断面図である。 図３の固体電解コンデンサに含まれる陽極端子と陽極リードワイヤとを抜き出して示す斜視図である。 本発明の一例による固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の一例による固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の一例による固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の一例による固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の一例による固体電解コンデンサを示す断面図である。

本発明は、改良された発明に関する。より具体的には、本発明は、陽極端子を部分的に覆って金属粒子のマイグレーションを防止する改良されたコンデンサに関する。

図１及び図２を参照すると、本発明の実施の形態による固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、陽極端子３０と、陰極端子５０と、第１樹脂からなる外装絶縁部材６０と、第２樹脂からなるマスク層７０とを備えている。マスク層７０は、陽極端子３０を部分的に覆っている。図１に示されるように、コンデンサ素子１０は、表面に誘電体被膜１６を形成された陽極体１２と、陽極リードワイヤ１４と、固体電解質層１８と、好ましくはグラファイト層と銀ペースト層の少なくとも一方を備える導電体層２０とを備えている。導電体層２０は、陰極端子３０の固体電解質層１８へ接着させるための層であり、この層が設けられないと、当該接着が困難になる。実使用時においては、陽極端子３０は回路基板８０の陽極配線８２に電気的に接続され、陰極端子５０は回路基板８０の陰極配線８４に接続される。

本実施の形態の陽極体１２は、好ましくは弁作用金属又は弁作用金属の導電性酸化物からなる。焼結されたタンタル粉末はその一例として適している。陽極体１２の表面には誘電体被膜１６が形成されている。陽極リードワイヤ１４は、陽極体１２から延びている。陽極リードワイヤ１４は、好ましくは陽極体１２と同じ材料からなるものであってもよいし、陽極体１２とは別の導体からなるものであってもよい。タンタルワイヤは、陽極体１２がタンタルである場合に一例として適している。ある実施例において、陽極粉末に陽極リードワイヤ１４を部分的に埋設した後、陽極粉末をプレス成型して成型体を得る。次いで、成型体を１２００度くらいで焼結して焼結陽極粉末からなる陽極体１２を得る。その後、焼結陽極粉末からなる陽極体１２をリン酸水溶液などの水溶液中に浸して陽極化成を行って、陽極体１２の表面と陽極リードワイヤ１４の表面に陽極酸化被膜（誘電体被膜１６）を形成する。

陽極体１２をチオフェンと酸化剤に交互に浸漬させて化学重合を繰り返して誘電体被膜１６上にポリチオフェンからなる固体電解質層１８を形成する。即ち、本実施の形態の固体電解質層１８は、導電性ポリマーからなる。導電体ポリマーの一例としては、例えば、ポリアニリンやポリピロールなどのポリマー（特に、米国特許第７，６６７，９５４号明細書に記載されているようなＰＥＤＯＴ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン））が適している。導電体層２０は、固体電解質層１８に対する接着性を改良するために、形成されることが好ましい。導電体層２０は、固体電解質層１８上に形成されたグラファイト層と、グラファイト層上に形成された銀ペースト層２０とを備えており、コンデンサ素子１０を得る。即ち、本実施の形態によるコンデンサ素子１０の陰極層は、固体電解質層１８と導電体層２０からなり、導電体層２０は、グラファイト層と銀ペースト層とを備えていてもよい。但し、コンデンサ素子１０の陰極層はこれに限定されない。一部の用途では、銀ペースト層を省略することとしてもよい。

陽極端子３０及び陰極端子５０の組成は、ここでは特に限定しないが、銅フレームからなる基体に対してニッケルとすずをメッキしてなるものは一例として適している。具体的には、厚さ約３０μｍの銅フレームからなる基体上に形成された約１μｍのニッケルメッキ層と、ニッケルメッキ層上に形成された約２μｍのすずメッキ層は、陽極端子３０又は陰極端子５０の一例として適している。このようにして、陽極端子３０や陰極端子５０を得る。好ましくは陽極リードワイヤ１４を陽極端子３０に対して抵抗溶接や既知の技術で溶着し、陽極リードワイヤ１４を陽極端子３０の接続領域４２に接続する。なお、陽極リードワイヤ１４は、陽極端子３０の接続領域４２以外の領域には接続されていない。好ましくは導電性接着剤を用いて導電体層２０上に陰極端子５０を接着する。導電性接着剤は、銀フィラーとエポキシ樹脂を含むものであってもよいし、本分野において知られている他の導電性接着剤や関連する層であってもよい。

陽極端子３０の一部に第２樹脂を塗布してマスク層７０を形成する。第２樹脂の具体例としては、シリコーン樹脂がある。即ち、本実施の形態のマスク層７０は、シリコーン樹脂を備えているが、これに限定されるわけではない。第２樹脂は、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、プロピレン樹脂、エステル樹脂をベースとするものであってもよい。第２樹脂は、撥水剤と任意の樹脂からなる塗料とを混合して形成してもよく、含有物として撥水剤を含んでいてもよい。

問題となる金属イオン発生を抑制するため、本実施の形態のマスク層７０は、水滴に対して８０度以上の接触角を有していることが好ましい。水滴に対する接触角はＩＳＯ１５９８９に規定された方法により測定することができる。問題となる金属イオン発生の防止の信頼性の観点から、マスク層７０は水滴に対して８５度以上の接触角を有していることが好ましい。また、マスク層７０の撥水性能を確保するために、マスク層７０は水滴に対して９０度以上の接触角を有していることが好ましい。更に、マスク層７０は、撥水機能だけでなく、防水機能や耐水機能を有していることが好ましい。

本実施の形態において、第２樹脂を塗布する領域、即ち、マスク層７０を形成する領域は、陽極端子３０のうちの第１部３２であり、陽極端子３０の領域全体の３分の１を占めていてもよい。但し、接続領域４２には陽極リードワイヤ１４が接続されていることから、接続領域４２には第２樹脂が塗布されていない。即ち、マスク層７０は接続領域４２を直接的には覆っていない。このように、第２樹脂は、接続領域４２を除き、第１部３２の全体にわたって塗布されている。換言すると、第１部３２は、マスク層７０と陽極リードワイヤ１４により完全に覆われている。

外装絶縁部材６０は、陽極端子３０の一部と陰極端子５０の一部を包含し且つコンデンサ素子１０全体を包むように形成される。ある形態において、外装絶縁部材６０は、所定形状の型を用いて射出成型を行って硬化させることにより形成されたエポキシ樹脂からなるものである。第１樹脂と第２樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも１つにおいて互いに異なっている。例えば、本実施の形態の第１樹脂は外装絶縁部材６０の熱膨張係数を下げるためシリカフィラーを含有物として含んでいてもよく、本実施の形態の第２樹脂とは異なっている。従って、第１樹脂と第２樹脂とは互いに区別し得る。例えば、マスク層７０と外装絶縁部材６０との界面はＳＥＭ（scanning electron microscopy）を用いて識別することができる。

このようにして形成された外装絶縁部材６０は陽極端子３０の一部を包含しており、それが第１部３２である。外装絶縁部材６０の底部は、固体電解コンデンサ１を回路基板に搭載する際に回路基板に固定されてもよい。即ち、外装絶縁部材６０の底部は、固体電解コンデンサ１の実装面とすることができる。外装絶縁部材６０の形成後、陽極端子３０と陰極端子５０とを外装絶縁部材６０の底部側にコの字状に折り込む。このようにして、固体電解コンデンサ１を得る。コの字状の陽極端子３０は、上述した第１部３２に加えて、第２部４４及び連結部４６を有している。第１部３２は、外装絶縁部材６０に覆われている。第２部４４は、固体電解コンデンサ１の実装面、即ち、外装絶縁部材６０の底部に露出していてもよい。連結部４６は、第１部３２と第２部４４とを連結しており、外装絶縁部材６０の側部に露出していてもよい。

図２に示されるように、第１部３２には、後述するように、所定部位３４が含まれている。所定部位３４は、接続領域４２を含んでいる。詳しくは、所定部位３４の全表面は、表面３６と、裏面３８と、表面３６と裏面３８との間をつなぐすべてのエッジ４０からなる。接続領域４２は、表面３６内部又は表面３６上にある。図２から明らかなように、所定部位３４の全表面は、接続領域４２を除き、マスク層７０に完全に覆われている。特に、図２に示されるように、第１部３２は、接続領域４２を除き、マスク層７０に完全に覆われている。従って、第１部３２が水に接触することを避けることができ、それ故、第１部３２から金属イオンが溶け出したり、コンデンサ素子１０に向かったりすることを生じさせなくさせることができる。

このように、本実施の形態の固体電解コンデンサ１では、陽極端子３０からコンデンサ素子１０の固体電解質層１８に対して金属イオンがマイグレートすることを防止することができる。

上述した実施の形態においては、第１部３２の全体にわたって第２樹脂を塗布してマスク樹脂７０を形成することを好ましいとしていたが、本発明はこれに限定されない。接続領域４２を除く所定部位３４の全表面を第２樹脂からなるマスク層７０で完全に覆っている限り、マスク層７０で他の部位を覆っていてもよい。

図３及び図４には、固体電解コンデンサ１ａが示されている。図３及び図４において、第２樹脂は、第１部３２の全体には塗布されておらず、所定部位３４のみに塗布されている。具体的には、第１変形例において、所定部位３４の全表面（即ち、表面３６、裏面３８及び所定部位３４に関するすべてのエッジ４０）は、接続領域４２を除き、マスク層７０ａで完全に覆われている。即ち、第１部３２のうち、コンデンサ素子１０に近い部分はマスク層７０ａに覆われている。従って、所定部位３４が水に接触し、所定部位３４から金属イオンが溶け出してコンデンサ素子１０に向かうことを避けることができる。

図５において、第２樹脂は、第１部３２及び連結部４６の全体に塗布されている。具体的には、第２変形例においては、第１部３２及び連結部４６の全表面（当然ながら、それらのエッジも含む）が、接続領域４２を除き、マスク層７０ｂで完全に覆われている。従って、第１部３２が水に接触することを避けることができ、それによって、第１部３２から金属イオンが溶け出してコンデンサ素子１０に向かうことを抑制することができる。加えて、連結部４６は外装絶縁部材６０の外部に位置しているがマスク層７０ｂにより保護されているので、連結部４６から金属イオンが溶け出してしまうことも抑制される。なお、第２変形例においては、連結部４６の全体をマスク層７０ｂで覆っているが、本発明はこれに限定されない。連結部４６を少なくとも部分的にマスク層７０ｂで覆っていれば、覆われた面積に応じた効果を得ることができる。

図６において、第２樹脂は、第１部３２の全体に塗布されていると共に陽極リードワイヤ１４の一部にも塗布されている。具体的には、陽極リードワイヤ１４のうち、接続領域４２に近いところを完全に覆うように、第２樹脂は塗布されている。これにより、陽極リードワイヤ１４と陽極端子３０の接続部分がマスク層７０ｃにより（好ましくは完全に）覆われている。このため、第１部３２から金属イオンが溶け出してしまうことを避けることができると共に、金属イオンがたとえ溶け出してしまったとしても陽極リードワイヤ１４上を当該金属イオンが移動することを低減することができる。

図７において、第２樹脂は、第１部３２の全体に塗布されていると共に陽極リードワイヤ１４の全体にも塗布されている。これにより、陽極リードワイヤ１４と第１部３２がマスク層７０ｄにより完全に覆われている。このため、第１部３２から金属イオンが溶け出してしまうことを避けることができると共に、金属イオンがたとえ溶け出してしまったとしても陽極リードワイヤ１４上を当該金属イオンが移動することを避けることができる。

図８において、マスク層７０ｅの第２樹脂は、第１部３２及び連結部４６の全体に塗布されていると共に陽極リードワイヤ１４の全体にも塗布されている。

図９には、固体電解コンデンサ１ｆが示されている。ここで、マスク層７０ｆの第２樹脂は、コンデンサ素子１０の全体と、陽極端子３０及び陰極端子５０のうちの外装絶縁部材６０に包まれている部位とに塗布されている。具体的には、マスク層７０ｆの第２樹脂は、陽極端子３０の第１部３２の全体に塗布されていると共に陰極端子５０の第１部３２に相当する部位の全体に塗布されている。所定部位３４以外の部位は、少なくとも部分的にマスク層７０ｆにより覆われていれば、覆われた面積に応じた効果を得ることができる。但し、図９に示されるように、陽極端子３０の一部と陰極端子５０の一部を包含すると共にコンデンサ素子１０を完全に覆うようにマスク層７０ｆを形成することとすると、金属イオンの溶出源を完全に止めることができると共に、仮に金属イオンが溶出したとしても当該金属イオンがコンデンサ素子１０に到達するような経路を完全に遮断することができる。

上述したマスク層７０〜７０ｆは、第２樹脂の塗布により所定部位３４等上に形成されていたが、本発明はこれに限定されるわけではない。第２樹脂の塗布以外の方法でマスク層を所定部位３４等上に形成することとしてもよい。例えば、固体電解コンデンサ１ｆの場合、コンデンサ素子１０等を第２樹脂にディッピングして、マスク層７０ｆにより陽極端子３０の一部と陰極端子５０の一部を包含すると共にコンデンサ素子１０を完全に覆うこととしてもよい。但し、ディッピング工程の場合、第２樹脂により陰極端子５０全体が一時的に覆われてしまうので、第２樹脂の不要な部分を後の工程においてサンドブラストやウェットブラストにより除去しなければならない。従って、工程数増加を防ぐためには、マスク層は第２樹脂の塗布により形成する方が好ましい。また、マスク層をスプレーしたり塗布したりして形成することとしてもよい。

陽極体は導体であり、好ましくは弁作用金属又は弁作用金属の導電性酸化物である。特に好ましい弁作用金属は、Ａｌ，Ｗ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｚｒ及びＨｆである。陽極体はＡｌ，Ｔａ，Ｎｂ及びＮｂＯからなる群から選ばれた少なくとも一種以上の材料からなることがより好ましく、その中でもタンタルが最も好ましい。

陽極リードワイヤは導体であり、好ましくは弁作用金属又は弁作用金属の導電性酸化物である。特に好ましい弁作用金属は、Ａｌ，Ｗ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｚｒ及びＨｆである。陽極リードワイヤはＡｌ，Ｔａ，Ｎｂ及びＮｂＯからなる群から選ばれた少なくとも一種以上の材料からなることがより好ましく、その中でもタンタルが最も好ましい。ある実施例において、陽極リードワイヤは陽極体と同じ材料からなる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 固体電解コンデンサ
１０ コンデンサ素子
１２ 陽極体
１４ 陽極リードワイヤ
１６ 誘電体被膜
１８ 固体電解質層
２０ 導電体層
３０ 陽極端子
３２ 第１部
３４ 所定部位
３６ 表面
３８ 裏面
４０ エッジ
４２ 接続領域
４４ 第２部
４６ 連結部
５０ 陰極端子
６０ 外装絶縁部材
７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ，７０ｅ，７０ｆ マスク層
８０ 回路基板
８２ 陽極配線
８４ 陰極配線

Claims (22)

1. コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子と、外装絶縁部材とを備える固体電解コンデンサであって、
   前記コンデンサ素子は、陽極体と、前記陽極体から延びる陽極リードワイヤと、陰極層とを有しており、
   前記陰極端子は、前記陰極層に接続されており、
   前記外装絶縁部材は、第１樹脂を備えており、且つ、前記コンデンサ素子と、前記陽極端子の一部と、前記陰極端子の一部とを包んでおり、
   前記陽極端子は、所定部位を有しており、
   前記所定部位の全表面は、表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間をつなぐエッジからなるものであり、
   前記表面は、接続領域を有しており、
   前記陽極リードワイヤは、前記接続領域に接続されている一方、前記陽極端子の前記接続領域以外の部位には接続されておらず、
   前記所定部位の前記全表面は、前記接続領域を除き、第２樹脂からなるマスク層で覆われており、
   前記第１樹脂と前記第２樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも１つにおいて互いに異なる
   固体電解コンデンサ。
2. 請求項１記載の固体電解コンデンサであって、
   前記マスク層は、水滴に対して８０°以上の接触角を有している
   固体電解コンデンサ。
3. 請求項２記載の固体電解コンデンサであって、
   前記マスク層は、水滴に対して８５°以上の接触角を有している
   固体電解コンデンサ。
4. 請求項３記載の固体電解コンデンサであって、
   前記マスク層は、水滴に対して９０°以上の接触角を有している
   固体電解コンデンサ。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記陽極端子は、第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部とを連結する連結部とを有しており、
   前記第２部は、前記固体電解コンデンサを回路基板に搭載する際に前記回路基板に固定されるものであり、
   前記第１部には、前記所定部位が設けられており、
   前記マスク層は、前記接続領域を除き、前記第１部を完全に覆っている
   固体電解コンデンサ。
6. 請求項５記載の固体電解コンデンサであって、
   前記マスク層は、少なくとも部分的に、前記連結部を覆っている
   固体電解コンデンサ。
7. 請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記マスク層は、前記陽極リードワイヤの少なくとも一部を覆っている
   固体電解コンデンサ。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記マスク層は、前記コンデンサ素子の少なくとも一部と前記陽極端子の前記一部と前記陰極端子の前記一部を覆っている
   固体電解コンデンサ。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
   前記陽極体及び前記陽極リードワイヤはタンタルからなるものであり、
   前記陽極端子は銅板にニッケル及びすずの少なくとも一方でメッキしてなるものである
   固体電解コンデンサ。
10. 請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
    前記第２樹脂は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる
    固体電解コンデンサ。
11. 請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
    前記コンデンサ素子は、導電性ポリマーからなる固体電解質層を更に備えている
    固体電解コンデンサ。
12. コンデンサの製造方法であって、
    表面に誘電体被膜の形成された陽極体と、前記陽極体から延びる陽極リードワイヤとを含むコンデンサ素子を用意し、
    第１部と、第２部と、前記第１部と前記第２部とを連結する連結部とを有する陽極端子を用意し、
    前記陽極リードワイヤを接続領域において前記第１部に取り付け、
    第２樹脂を備えるマスク層で前記陽極端子の一部を覆い、
    前記コンデンサ素子を第１樹脂で覆う、製造方法において、
    前記第１樹脂と前記第２樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも１つにおいて互いに異なる
    コンデンサの製造方法。
13. 請求項１２記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記マスク層は水滴に対して８０°以上の接触角を有している
    コンデンサの製造方法。
14. 請求項１３記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記マスク層は水滴に対して８５°以上の接触角を有している
    コンデンサの製造方法。
15. 請求項１４記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記マスク層は水滴に対して９０°以上の接触角を有している
    コンデンサの製造方法。
16. 請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記第２部を回路基板に固定する、製造方法において、
    前記第１部には、所定部位が設けられており、
    前記所定部位の全表面は、表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間をつなぐエッジからなるものであり、
    前記表面には前記接続領域が含まれており、
    前記マスク層は、前記接続領域を除き、前記第１部を完全に覆っている
    コンデンサの製造方法。
17. 請求項１６記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記連結部を少なくとも部分的に前記マスク層で更に覆う
    コンデンサの製造方法。
18. 請求項１２乃至請求項１７のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記陽極リードワイヤの少なくとも一部を前記マスク層で更に覆う
    コンデンサの製造方法。
19. 請求項１２乃至請求項１８のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記マスク層は、前記コンデンサ素子の少なくとも一部と前記陽極端子の前記一部と前記陰極端子の前記一部を覆っている
    コンデンサの製造方法。
20. 請求項１２乃至請求項１９のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記陽極体及び前記陽極リードワイヤはタンタルからなるものであり、
    前記陽極端子は銅板にニッケル及びすずの少なくとも一方でメッキしてなるものである
    コンデンサの製造方法。
21. 請求項１２乃至請求項２０のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記第２樹脂は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる
    コンデンサの製造方法。
22. 請求項１２乃至請求項２１のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
    前記コンデンサ素子は、導電性ポリマーからなる固体電解質層を更に備えている
    コンデンサの製造方法。

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