JP6654346B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
例えば陽極端子は銅板にニッケルやスズをめっきして形成される。かかる陽極端子が水に触れると金属イオンが生じ、水の浸透と共に金属イオンの陰極層側へのマイグレーションが起こる。金属イオンがコンデンサ素子の固体電解質層や誘電体膜に達すると、固体電解質層の等価直列抵抗(ESR)が増加したり誘電体膜における漏れ電流が増加したりする。従って、陽極端子が水に触れるのを防ぐことが好ましい。特に、陽極端子のうち、コンデンサ素子側に近い部位で金属イオンが生じると、想定されるマイグレーションのパス長が短いことから、上述した問題が生じやすい。本発明の発明者らは、問題となる金属イオンの発生に関連する部位を所定部位として特定し、更に、外装絶縁部材では所定部位からの金属イオンの発生を防ぐには不十分であることを見出した。そこで、外装絶縁部材形成工程の前に、所定部位を意図的に樹脂で覆うこととした。かかる知見と考察に基づき、本発明は以下のような改良された固体電解コンデンサを提供する。
コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子と、外装絶縁部材とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、陽極体と、前記陽極体から延びる陽極リードワイヤと、陰極層とを有しており、
前記陰極端子は、前記陰極層に接続されており、
前記外装絶縁部材は、第1樹脂からなり、且つ、前記コンデンサ素子と、前記陽極端子の一部と、前記陰極端子の一部とを包んでおり、
前記陽極端子の前記一部は、所定部位を有しており、
前記所定部位の全表面は、表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間をつなぐエッジからなるものであり、
前記表面は、接続領域を有しており、
前記陽極リードワイヤは、前記接続領域に接続されている一方、前記陽極端子の前記接続領域以外の部位には接続されておらず、
前記所定部位の前記全表面は、前記接続領域を除き、第2樹脂からなるマスク層で完全に覆われており、
前記第1樹脂と前記第2樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも1つにおいて互いに異なる
固体電解コンデンサを提供する。
前記マスク層は、水に対して80°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサを提供する。
前記マスク層は、水に対して85°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサを提供する。
前記マスク層は、水に対して90°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサを提供する。
前記陽極端子は、第1部と、第2部と、前記第1部と前記第2部とを連結する連結部とを有しており、
前記第2部は、前記固体電解コンデンサを回路基板に搭載する際に前記回路基板に固定されるものであり、
前記第1部には、前記所定部位が設けられており、
前記第1部は、前記接続領域を除き、前記第2樹脂で完全に覆われている
固体電解コンデンサを提供する。
前記連結部は、少なくとも部分的に、前記第2樹脂で覆われている
固体電解コンデンサを提供する。
前記陽極リードワイヤは、少なくとも部分的に、前記第2樹脂で覆われている
固体電解コンデンサを提供する。
前記コンデンサ素子と前記陽極端子の前記一部と前記陰極端子の前記一部とは、少なくとも部分的に、前記第2樹脂で覆われている
固体電解コンデンサを提供する。
前記陽極体及び前記陽極リードワイヤはタンタルからなるものであり、
前記陽極端子は銅板にニッケル及びすずの少なくとも一方でメッキしてなるものである
固体電解コンデンサを提供する。
前記第2樹脂は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる
固体電解コンデンサを提供する。
前記コンデンサ素子は、導電性ポリマーからなる固体電解質層を更に備えている
固体電解コンデンサを提供する。
10 コンデンサ素子
12 陽極体
14 陽極リードワイヤ
16 誘電体被膜
18 固体電解質層
20 導電体層
30 陽極端子
32 第1部
34 所定部位
36 表面
38 裏面
40 エッジ
42 接続領域
44 第2部
46 連結部
50 陰極端子
60 外装絶縁部材
70,70a,70b,70c,70d,70e,70f マスク層
80 回路基板
82 陽極配線
84 陰極配線
Claims (20)
- コンデンサ素子と、陽極端子と、陰極端子と、外装絶縁部材とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、陽極体と、前記陽極体から延びる陽極リードワイヤと、陰極層とを有しており、
前記陽極体の表面には誘電体被膜が形成されており、
前記誘電体被膜の一部は、前記外装絶縁部材で覆われており、
前記陰極端子は、前記陰極層に接続されており、
前記外装絶縁部材は、第1樹脂を備えており、且つ、前記コンデンサ素子と、前記陽極端子の一部と、前記陰極端子の一部とを包んでおり、
前記陽極端子は、所定部位を有しており、
前記所定部位の全表面は、表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間をつなぐエッジからなるものであり、
前記表面は、接続領域を有しており、
前記陽極リードワイヤは、前記接続領域に接続されている一方、前記陽極端子の前記接続領域以外の部位には接続されておらず、
前記所定部位の前記全表面は、前記接続領域を除き、第2樹脂からなるマスク層で完全に覆われており、
前記エッジは、前記第2樹脂からなる前記マスク層で完全に覆われており、
前記コンデンサ素子は、固体電解質層を更に備えており、
前記固体電解質層の一部は、前記陽極リードワイヤの延びる方向において、前記陽極体と前記陽極端子との間に位置しており、
前記固体電解質層の前記一部は、前記マスク層で覆われておらず、
前記固体電解質層の前記一部は、前記外装絶縁部材で覆われており、
前記第1樹脂と前記第2樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも1つにおいて互いに異なる
固体電解コンデンサ。 - 請求項1記載の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、水滴に対して80°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサ。 - 請求項2記載の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、水滴に対して85°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサ。 - 請求項3記載の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、水滴に対して90°以上の接触角を有している
固体電解コンデンサ。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記陽極端子は、第1部と、第2部と、前記第1部と前記第2部とを連結する連結部とを有しており、
前記第2部は、前記固体電解コンデンサを回路基板に搭載する際に前記回路基板に固定されるものであり、
前記第1部には、前記所定部位が設けられており、
前記マスク層は、前記接続領域を除き、前記第1部を完全に覆っている
固体電解コンデンサ。 - 請求項5記載の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、少なくとも部分的に、前記連結部を覆っている
固体電解コンデンサ。 - 請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記マスク層は、前記陽極リードワイヤの少なくとも一部を覆っている
固体電解コンデンサ。 - 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記陽極体及び前記陽極リードワイヤはタンタルからなるものであり、
前記陽極端子は銅板にニッケル及びすずの少なくとも一方でメッキしてなるものである
固体電解コンデンサ。 - 請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記第2樹脂は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる
固体電解コンデンサ。 - 請求項1乃至請求項9のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記固体電解質層は、導電性ポリマーからなる
固体電解コンデンサ。 - コンデンサの製造方法であって、
表面に誘電体被膜の形成された陽極体と、前記陽極体から延びる陽極リードワイヤとを含むコンデンサ素子を用意し、
第1部と、第2部と、前記第1部と前記第2部とを連結する連結部とを有する陽極端子を用意し、
前記陽極リードワイヤを接続領域において前記第1部に取り付け、
第2樹脂を備えるマスク層で前記陽極端子の一部を覆い、
前記コンデンサ素子を第1樹脂で覆う、製造方法において、
前記誘電体被膜の一部は、前記第1樹脂で覆われており、
前記コンデンサ素子は、固体電解質層を更に備えており、
前記固体電解質層の一部は、前記陽極リードワイヤの延びる方向において、前記陽極体と前記陽極端子との間に位置しており、
前記固体電解質層の前記一部は、前記マスク層で覆われておらず、
前記固体電解質層の前記一部は、前記第1樹脂で覆われており、
前記第1樹脂と前記第2樹脂とは、組成、含有物の量、含有物の大きさ、含有物の形状の少なくとも1つにおいて互いに異なる
コンデンサの製造方法。 - 請求項11記載のコンデンサの製造方法であって、
前記マスク層は水滴に対して80°以上の接触角を有している
コンデンサの製造方法。 - 請求項12記載のコンデンサの製造方法であって、
前記マスク層は水滴に対して85°以上の接触角を有している
コンデンサの製造方法。 - 請求項13記載のコンデンサの製造方法であって、
前記マスク層は水滴に対して90°以上の接触角を有している
コンデンサの製造方法。 - 請求項11乃至請求項14のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
前記第2部を回路基板に固定する、製造方法において、
前記第1部には、所定部位が設けられており、
前記所定部位の全表面は、表面と、裏面と、前記表面と前記裏面との間をつなぐエッジからなるものであり、
前記表面には前記接続領域が含まれており、
前記マスク層は、前記接続領域を除き、前記第1部を完全に覆っている
コンデンサの製造方法。 - 請求項15記載のコンデンサの製造方法であって、
前記連結部を少なくとも部分的に前記マスク層で更に覆う
コンデンサの製造方法。 - 請求項11乃至請求項16のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
前記陽極リードワイヤの少なくとも一部を前記マスク層で更に覆う
コンデンサの製造方法。 - 請求項11乃至請求項17のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
前記陽極体及び前記陽極リードワイヤはタンタルからなるものであり、
前記陽極端子は銅板にニッケル及びすずの少なくとも一方でメッキしてなるものである
コンデンサの製造方法。 - 請求項11乃至請求項18のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
前記第2樹脂は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂からなる
コンデンサの製造方法。 - 請求項11乃至請求項19のいずれかに記載のコンデンサの製造方法であって、
前記固体電解質層は、導電性ポリマーからなる
コンデンサの製造方法。
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