JP2011210765A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 固体電解コンデンサのプリント基板上へのはんだ実装の際、高温下に曝される為、この熱履歴により、外装樹脂が膨張、冷却時の収縮により発生する応力が原因となって、コンデンサ素子の陰極層に亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することを抑制すること。
【解決手段】 コンデンサ素子13と外装樹脂10との間に樹脂層16で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層15が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 コンデンサ素子13と外装樹脂10との間に樹脂層16で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層15が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は固体電解コンデンサに関するものである。
PCや携帯電話などの需要がグローバル規模で急速に増えており、特にGHz帯の高周波数帯域で使用されている。そのため、それらの電気機器は、CPUなどの電源周りに使用しているコンデンサの等価直列抵抗(以下ESRと称す)の低減化、及び等価直列インダクタンス(以下ESLと称す)の低減化が求められている。また、電気機器の小型化が求められていることから、固体電解コンデンサにおいても小型化の必要性が急速に高まっている。
図2に従来の固体電解コンデンサの構造の一例を示す。図2(a)は固体電解コンデンサのコンデンサ素子の正断面図、図2(b)は従来の固体電解コンデンサの陽極リード先端部の斜視図、図2(c)は固体電解コンデンサの製品断面図である。
まず、従来の固体電解コンデンサの製造方法を以下に説明する。図2(a)に示すように弁作用金属の粉末をプレスの後、焼結して得られた、陽極リード3が導出された多孔質の陽極体1を形成した後、化成処理を行い、陽極体1の表面に電気化学的方法により誘電体層2となる酸化皮膜を形成させる。この誘電体層2上に、二酸化マンガンもしくは導電性高分子からなる固体電解質層5を形成する。その上にグラファイト層6、銀ペースト層7からなる陰極層を形成しコンデンサ素子13を得る。
次に陽極リード3と陽極リードフレーム9を溶接により接合し、コンデンサ素子13の外表面の陰極層と陰極リードフレーム8を導電性接着剤12で接合する(図2(c))。更に、陽極リードフレーム9、及び陰極リードフレーム8が部分的に露出した状態になるように、外装樹脂10でコンデンサ素子13と陽極リードフレーム9、及び陰極リードフレーム8を外装成型し、固体電解コンデンサを形成する(図2(c))。
ここで、特許文献1にはコンデンサ素子と陽・陰極の外部リード端子のすべてに外装樹脂接着防止剤を塗布して樹脂接着剤防止皮膜層を形成し、しかるのち樹脂で外装することにより、特に製品実装時熱ストレスからくる外装樹脂応力による漏れ電流増大現象をおさえることができ、信頼性の高い固体電解コンデンサを得る技術が記載されている。
通常、上記の固体電解コンデンサはプリント基板上にはんだ実装される際、240〜260℃の高温下に曝される。この加熱により、固体電解コンデンサのESRが劣化する場合があることが問題となっている。この劣化は、リフロー実装時の加熱により外装樹脂が膨張し、膨張により発生した応力で外装樹脂と密着しているコンデンサ素子の陰極層に微小な亀裂が発生し、界面抵抗が上昇することが原因であることが判明している。特許文献1に記載されている技術を用いても亀裂の発生を相当程度抑制することは可能であるが、更に効果的なESR劣化の抑制技術が望まれている。
そこで、本発明では、固体電解コンデンサを加熱した際のコンデンサ素子と外装樹脂の間に発生する応力を解消し、リフロー実装時に発生するESRの劣化を更に抑制した固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の固体電解コンデンサは、陽極導出線が導出された弁作用金属からなる陽極体と、前記陽極体の表面に誘電体皮膜を形成した誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された固体電解質と、前記固体電解質層の表面に順次形成されたグラファイト層、及び銀ペースト層から成る陰極層を有するコンデンサ素子と、前記陽極導出線と接続された陽極端子、及び導電性接着剤を介して前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子を備え、前記陽極端子と前記陰極端子の一部が露出されるように外装樹脂により外装された固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子および前記陽極端子と前記陰極端子の少なくとも外部に露出する一部を除いた部分と前記外装樹脂との間に、樹脂層で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層が形成されていることを特徴とする。
又、本発明の固体電解コンデンサは、前記粒子の層が、前記樹脂層と前記コンデンサ素子および前記陽極端子と前記陰極端子の少なくとも外部に露出する一部を除いた部分との間に変形可能な空隙を設けてなることを特徴とする。
本発明の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子と外装樹脂の間の樹脂層で覆われた粒子の層が変形することによってリフロー実装時の加熱時の外装樹脂の膨張による応力を緩和することができる。すなわち、加熱時に発生するESR劣化を低減した固体電解コンデンサを提供することができる。
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図2(a)に示すように本発明のコンデンサ素子13は、従来と同じ構成であり、弁作用金属の粉末に、弁作用金属と同種の金属からなる陽極リード3の一端を表出させ、他部を埋没して加圧成型し、焼結した陽極体の表面に誘電体皮膜を形成し、さらに固体電解質層5、グラファイト層6、及び銀ペースト層7を形成している。陽極リード3の表面には、誘電体皮膜、及びポリマー這い上がり防止用の絶縁皮膜4を形成している。
その後、図2(c)に示すように陽極リード3と陽極リードフレーム9を溶接により接合し、コンデンサ素子13の外表面の陰極層と陰極リードフレーム8を導電性接着剤12で接合する。
次に、図1を参照して説明する。本発明では、アルコール系の有機溶媒に分散させたシリカ等の無機質系の粒子14をコンデンサ素子上に塗布、乾燥し、粒子の層15を形成させて、更に後に形成する外装樹脂10と粒子14との界面に近い部分にアルコール系の有機溶媒に分散させたエポキシ系樹脂を散布し、乾燥させることにより樹脂層16を形成させ、図1(b)の様な断面構造を得る。
尚、粒子14を分散させる有機溶媒については、乾燥後、粒子14と粒子14、及びコンデンサ素子13の陰極部等の表面と粒子14を一時的に固定する役目を持つものであれば問わない。また、粒子は耐熱性と流動性を持たせるため、二酸化珪素(SiO2)やアルミナ(Al203)などの無機物で構成され、できるだけ球状に近いものが望ましい。また、粒子14をアルコール溶媒に分散させた懸濁液の濃度は塗布のし易さから0.01〜0.1質量%が好ましく、0.03〜0.05質量%がより好ましい。
樹脂層16を形成する樹脂は耐熱性を有するもので、例えば熱硬化性の樹脂があり、特にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂等が好適である。
その後、陽極リードフレーム9、及び陰極リードフレーム8が部分的に露出した状態になるように外装樹脂10でコンデンサ素子13と陽極リードフレーム9、及び陰極リードフレーム8を外装樹脂10により封止成形し、固体電解コンデンサを形成する。最終的に外装樹脂10から露出したリードフレーム9、及び陰極リードフレーム8を所定の長さに切断し、折り曲げることにより本発明の固体電解コンデンサを完成する。
従って、コンデンサ素子と外装樹脂との間に樹脂層で覆われた粒子の層を形成させることにより、リフロー実装工程で加熱時に発生する外装樹脂の膨張による応力を緩和することが可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
実施例について、図1を参照しながら説明する。実施例として、直径が0.80mmのタンタルワイヤーからなる陽極リード3をタンタル金属粉に埋め込み、プレス機にて成形し縦4.5mm、幅3.6mm、高さ0.9mmの成形体を得た。その後、この弁作用金属の成形体を焼結し、陽極体を得た。さらに、60℃のリン酸液に浸し、電圧を16Vで設定維持し、4時間、電圧をかけ、90Vの20分間で昇圧し、表面に誘電体皮膜を形成させた。
続いて誘電体皮膜を形成させた陽極体に這い上がり防止として絶縁皮膜4であるシリコン樹脂を弁作用金属の焼結体側から0.2mmで塗布し、150℃の180分間で乾燥させ、絶縁皮膜4を得た。その後、再度60℃のリン酸に再び浸し、16Vで2時間化成を行った。
次に、パラトルエンスルホン酸第二鉄、及び3,4−エチレンジオキシチオフェンを用いて導電性高分子からなる固体電解質層を形成させた。この時、固体電解質層5の膜厚は、20μmである。内部にポリマーを形成させるため、水溶媒のパラトルエンスルホン酸第二鉄を用いて5分間浸漬した後、引き上げて常温にてポリマーを形成した。その上に20μmのグラファイトペースト、及び60μmの銀ペーストを塗布し、グラファイト層6、銀ペースト層7からなる陰極層を形成することによりコンデンサ素子13を得た。
固体電解質層に関しては、化学重合により形成した導電性高分子だけでなく、スラリーポリマー、電解重合による導電性高分子、及び熱分解による二酸化マンガン層で行っても良い。また、単一的な方法だけでなく、二酸化マンガンと化学重合の組み合わせや化学重合とスラリーポリマーとの組み合わせ等においても良い。
続いて、上記で陰極層を得た陽極リード3の誘電体皮膜、及びポリマー這い上がり防止用のため成形していた絶縁皮膜4を陽極リード先端部14から0.6mmの位置より、幅1.4mm、縦1.5mmの範囲で除去した。これにより、陽極リードフレーム9に溶接するための陽極リード3の露出部を得た。そして、陽極リードフレーム9を溶接により接合し、コンデンサ素子13の外表面の陰極層と陰極リードフレームを導電性接着剤で接合した。
その後、図1の様にコンデンサ素子13に二酸化珪素(SiO2)を主成分とした粒子14をアルコール溶媒で0.03質量%に分散させた懸濁液を塗布し、150℃で30分間乾燥させ、粒子の層15を形成した。この時、粒子の層は平均100μmとした。また、二酸化珪素(SiO2)は平均粒径0.04μmの球状のものを使用した。
更にエポキシ樹脂をアルコール溶媒で50質量%に希釈した液を粒子14の表面に散布し、125℃で30分間乾燥させ樹脂層16を形成した。このときの樹脂層16の厚みは20μmとした。
しかる後、外装樹脂10にてコンデンサ素子13を封止した後、陽極リードフレーム8、及び陰極リードフレーム9を折り曲げて、外形寸法が縦7.3mm、横4.3mm、高さ1.9mmの固体電解コンデンサを得た。
(比較例1)
比較例1として、粒子の層と樹脂層を形成せずに、従来から使用されているフッ素系の外装樹脂接着防止剤(離型剤)を陰極部の表面に塗布し、150℃で30分間乾燥したものも作成した。それ以外は実施例と同様とした。
比較例1として、粒子の層と樹脂層を形成せずに、従来から使用されているフッ素系の外装樹脂接着防止剤(離型剤)を陰極部の表面に塗布し、150℃で30分間乾燥したものも作成した。それ以外は実施例と同様とした。
(比較例2)
比較例2として、陰極部の表面に樹脂層を形成せずに粒子の層のみを平均100μmの厚みで形成し、その表面を外装樹脂にて封止した固体電解コンデンサを作製した。それ以外は実施例と同様とした。
比較例2として、陰極部の表面に樹脂層を形成せずに粒子の層のみを平均100μmの厚みで形成し、その表面を外装樹脂にて封止した固体電解コンデンサを作製した。それ以外は実施例と同様とした。
(比較例3)
比較例3として陰極部の表面に樹脂層(厚みは20μm)のみを形成し、外装樹脂で封止した固体電解コンデンサを作製した。それ以外は実施例と同様とした。
比較例3として陰極部の表面に樹脂層(厚みは20μm)のみを形成し、外装樹脂で封止した固体電解コンデンサを作製した。それ以外は実施例と同様とした。
(比較例4)
更に、比較例4として、陰極部と外装樹脂との間に何も形成しない固体電解コンデンサを作製した。他の構成は実施例と同様とした。
更に、比較例4として、陰極部と外装樹脂との間に何も形成しない固体電解コンデンサを作製した。他の構成は実施例と同様とした。
こうして得られた実施例および比較例の特性を比較した。該特性は、プリント基板実装を行い、エアリフロー(240℃、10秒間)を実施し、その前後のESR(測定周波数100KHz)を測定してリフロー前後のESR変化率を比較した。その結果を表1に示す。
表1に示す通り、比較例と比べて実施例で製造された固体電解コンデンサは、ESRの変化率が低減していることがわかる。これにより、本発明の効果が伺われる。
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。例えば、粒子の材質は耐熱性を有しリフロー実装時の加熱で変形、溶融等を生じなければ良く、粒径(粒子の大きさ)、粒度分布、形状も加熱時の応力等を緩和する流動性が保てれば問わない。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
1 陽極体
2 誘電体層
3 陽極リード
4 絶縁皮膜
5 固体電解質層
6 グラファイト層
7 銀ペースト層
8 陰極リードフレーム
9 陽極リードフレーム
10 外装樹脂
12 導電性接着剤
13 コンデンサ素子
14 粒子
15 粒子の層
16 樹脂層
2 誘電体層
3 陽極リード
4 絶縁皮膜
5 固体電解質層
6 グラファイト層
7 銀ペースト層
8 陰極リードフレーム
9 陽極リードフレーム
10 外装樹脂
12 導電性接着剤
13 コンデンサ素子
14 粒子
15 粒子の層
16 樹脂層
Claims (2)
- 陽極導出線が導出された弁作用金属からなる陽極体と、前記陽極体の表面に誘電体皮膜を形成した誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成された固体電解質と、前記固体電解質層の表面に順次形成されたグラファイト層及び銀ペースト層から成る陰極層を有するコンデンサ素子と、前記陽極導出線に接続された陽極端子及び導電性接着剤を介して前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子を備え、前記陽極端子と前記陰極端子の一部が露出されるように外装樹脂により外装された固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子および前記陽極端子と前記陰極端子の、少なくとも外部に露出する一部を除いた部分と前記外装樹脂との間に、樹脂層で覆われた耐熱性と流動性を備えた粒子の層が形成されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
- 前記粒子の層は、前記樹脂層と前記コンデンサ素子および前記陽極端子と前記陰極端子の少なくとも外部に露出する一部を除いた部分との間に変形可能な空隙を設けてなることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010074302A JP2011210765A (ja) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 固体電解コンデンサ |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03292716A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-24 | Elna Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
JP2003257798A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Rohm Co Ltd | 樹脂パッケージ型電子部品及びその製造方法 |
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2010
- 2010-03-29 JP JP2010074302A patent/JP2011210765A/ja active Pending
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