JP2009170897A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】固体電解コンデンサは、陽極リード線1aが導出された陽極体1と、この陽極体1の表面に形成された誘電体層2と、誘電体層2の上に形成された導電性高分子層3と、この導電性高分子層3の上に形成された導電性カーボン層4およびその上に設けられた銀ペースト層5により構成される陰極層6と、を有するコンデンサ素子10を備える。そして、このコンデンサ素子10では、導電性高分子層3は陰極側の表面に凹凸を有し、導電性カーボン層4はこの凹凸を被覆して形成される。そして、銀ペースト層5は、導電性カーボン層4の上に球状の銀粒子を主として含有して設けられた第1の銀ペースト層5aと、この第1の銀ペースト層5aの上に板状の銀粒子を主として含有して設けられた第2の銀ペースト層5bと、を有する。
【選択図】図1
Description
子層の上に設けられたカーボン層およびその上に設けられた銀層を有する陰極層と、を備えた固体電解コンデンサであって、導電性高分子層は、陰極層側の表面に凹凸を有し、銀層は、凹凸を被覆するカーボン層の上に球状の銀粒子を主として含有して設けられた第1の銀層と、第1の銀層の上に板状の銀粒子を主として含有して設けられた第2の銀層とを有していることを特徴とする。
次に、図1に示す本実施形態の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。
れた弁作用を有する金属粒子からなる成形体を真空中で焼結することにより、多孔質焼結体からなる陽極体1を形成する。この際、金属粒子間は溶着される。
エポキシ樹脂)が好ましく採用される。
実施例1では、上述実施形態の製造方法における各工程(工程1〜工程9)に対応した工程を経て固体電解コンデンサA1を作製した。
これにより、導電性高分子層3の表面凹凸を被覆するように、球状のカーボン粒子を含む導電性カーボン層4が約1.1μmの厚みで形成される。
比較例1では、工程5Aにおいて、球状の銀粒子を含有する第1の銀ペースト層5aを形成せずに、導電性カーボン層4上に板状の銀粒子(主成分)と球状の銀粒子とを含有する第2の銀ペースト層5bを直接形成したこと以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサXを作製した。
比較例2では、工程4Aを行わないこと以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサYを作製した。
比較例3では、工程4Aを行わないことと、工程5Aにおいて、球状の銀粒子を含有する第1の銀ペースト層5aを形成せずに、導電性カーボン層4上に板状の銀粒子(主成分)と球状の銀粒子とを含有する第2の銀ペースト層5bを直接形成したこと以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサZを作製した。
まず、実施例1および比較例1〜3で作製した各固体電解コンデンサの特性評価を行った。特性評価では、LCRメータを用いて、初期状態(リフロー処理前)、リフロー処理後、及び高温負荷試験後における等価直列抵抗(固体電解コンデンサの周波数100kHzでの等価直列抵抗)を測定した。なお、リフロー処理では、固体電解コンデンサに対して温度260℃で10秒間の加熱処理を行い、高温負荷試験では、リフロー処理後にさらに温度105℃で2.5Vの電圧印加を500時間行った。
表1に示すように、ブラスト法により導電性高分子層3の表面に凹凸を設けていない場合、銀ペースト層5を2層構造とした比較例2(固体電解コンデンサY)では、単層構造である比較例3(固体電解コンデンサZ)と比較して、各等価直列抵抗(初期状態、リフロー処理後、高温負荷試験後)が同程度の値を有している。このことから、銀ペースト層5はその層構造(2層、単層)によらず同程度の導電性能を有していると推察される。
ト層5bとの積層構造とすることが有効であることが分かる。
実施例2〜4では、工程4Aにおいて、平均粒径80μmのガラス砥粒を用いて、吹き出し圧力0.3kg/cm2、0.6kg/cm2、1.0kg/cm2(投射距離15cm、処理時間3分)でそれぞれ吹き付けたこと以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA2〜A4を作製した。
実施例5〜9では、工程4Aにおいて、平均粒径100μmのガラス砥粒を用いて、吹き出し圧力0.6kg/cm2、1.0kg/cm2、1.5kg/cm2、2.5kg/cm2、5.0kg/cm2(投射距離15cm、処理時間3分)でそれぞれ吹き付けたこと以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA5〜A9を作製した。
実施例10〜12では、工程4Aにおいて、平均粒径200μmのガラス砥粒を用いて、吹き出し圧力3.0kg/cm2、4.0kg/cm2、5.0kg/cm2(投射距離15cm、処理時間3分)でそれぞれ吹き付けたこと以外は、実施例1と同様にして固体電解コンデンサA10〜A12を作製した。
実施例2〜12で作製した各固体電解コンデンサに関して、実施例1と同様、初期状態、リフロー処理後、及び高温負荷試験後における等価直列抵抗および導電性高分子層3の表面の凹凸状態(算術平均粗さ)の評価を行った。
表2に示すように、比較例2(固体電解コンデンサY)に対し、ブラスト法により導電性高分子層3の表面に凹凸を設けた実施例1〜12(固体電解コンデンサA1〜A12)では、各等価直列抵抗が低減されていることが分かる。また、こうした実施例の中で導電性高分子層3の表面の算術平均粗さRaが0.3μm〜5.0μmの範囲では、各等価直列抵抗をさらに低減させることができる。これは、算術平均粗さRaが0.3μmよりも小さい場合には、導電性カーボン層4の表面における、導電性高分子層3の表面状態を反映した凹凸に、球状の銀粒子を含有する第1の銀ペースト層5aが入り込みにくくなり、導電性カーボン層4と第1の銀ペースト層5aとの間の接触面積が増加せず、接触抵抗の低減効果と密着強度の向上効果が十分得られないことによると推察される。また、算術平均粗さRaが5μmよりも大きい場合には、導電性高分子層3の表面の凹凸によって、導電性高分子層3と陰極層6(導電性カーボン層4)との間の接触面積が十分増加していないためと推察される。
スト層5aと、第1の銀ペースト層5aの上に板状の銀粒子を主として含有して設けられた第2の銀ペースト層5bとの積層構造としたことで、耐熱信頼性の向上した固体電解コンデンサとすることができる。
Claims (4)
- 陽極体と、前記陽極体の表面に設けられた誘電体層と、前記誘電体層の上に設けられた導電性高分子層と、前記導電性高分子層の上に設けられたカーボン層およびその上に設けられた銀層を有する陰極層と、を備えた固体電解コンデンサであって、
前記導電性高分子層は、前記陰極層側の表面に凹凸を有し、
前記銀層は、前記凹凸を被覆する前記カーボン層の上に球状の銀粒子を主として含有して設けられた第1の銀層と、前記第1の銀層の上に板状の銀粒子を主として含有して設けられた第2の銀層とを有していることを特徴とした固体電解コンデンサ。 - 前記カーボン層は、球状のカーボン粒子を主として含有することを特徴とした請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記導電性高分子層の凹凸は、前記導電性高分子層の表面の算術平均粗さで0.3μm〜5.0μmの範囲であることを特徴とした請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記第1の銀層を構成する前記球状の銀粒子の平均粒径が前記導電性高分子層の表面の算術平均粗さに対して0.5〜1.3倍であることを特徴とした請求項1〜3何れかに記載の固体電解コンデンサ。
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