CN113228211B - 电解电容器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

电解电容器包含电容器元件，上述电容器元件具备阳极体、覆盖上述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层。上述阴极引出层具备覆盖上述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖上述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖上述第一金属层的至少一部分的第二金属层。上述第一金属层包含第一金属粒子，上述第二金属层包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂。上述第一金属层不包含粘结剂树脂，或者以比上述第二金属层中所含的上述第二粘结剂树脂的体积比小的体积比包含第一粘结剂树脂。

Description

电解电容器及其制造方法

技术领域

本发明涉及电解电容器及其制造方法，详细而言，涉及阴极引出层的改良。

背景技术

电解电容器具备电容器元件和覆盖电容器元件的外装体。电容器元件具备阳极体、形成于阳极体上的电介质层、形成于电介质层上的固体电解质层以及形成于固体电解质层上的阴极引出层。阴极引出层通常具有形成于固体电解质层上的碳层和形成于碳层上的银糊剂层。银糊剂层对于电解电容器的ESR(等效串联电阻)有很大的影响。因此，在专利文献1、2和3中公开了各种改良后的银糊剂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004—281714号公报

专利文献2：日本特开2006-13031号公报

专利文献3：日本特开2013-165204号公报

发明内容

即使使用专利文献1、2和3中记载的银糊剂层，也难以减小ESR。

本发明的第一方面涉及一种电解电容器，其包含电容器元件，上述电容器元件具备阳极体、覆盖上述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，上述阴极引出层具备覆盖上述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖上述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖上述第一金属层的至少一部分的第二金属层，上述第一金属层包含第一金属粒子，上述第二金属层包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂，上述第一金属层不包含粘结剂树脂，或者以比上述第二金属层中所含的上述第二粘结剂树脂的体积比小的体积比包含第一粘结剂树脂。

本发明的第二方面涉及一种电解电容器，其包含电容器元件，上述电容器元件具备阳极体、覆盖上述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，上述阴极引出层具备覆盖上述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖上述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖上述第一金属层的至少一部分的第二金属层，上述第一金属层包含第一金属粒子，上述第二金属层包含第二金属粒子，上述第一金属层中所含的上述第一金属粒子的体积比大于上述第二金属层中所含的上述第二金属粒子的体积比。

本发明的第三方面涉及一种电解电容器，其包含电容器元件，上述电容器元件具备阳极体、覆盖上述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖上述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖上述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层，上述阴极引出层具备覆盖上述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖上述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖上述第一金属层的至少一部分的第二金属层，上述第一金属层包含第一金属粒子，上述第二金属层包含第二金属粒子，上述第二金属层覆盖上述第一金属层的周缘的至少一部分，上述第一金属粒子的平均粒径小于上述第二金属粒子的平均粒径。

本发明的第四方面涉及一种电解电容器的制造方法，其具有：以覆盖阳极体的至少一部分的方式形成电介质层的工序；以覆盖上述电介质层的至少一部分的方式形成固体电解质层的工序；使碳糊剂附着于上述固体电解质层的至少一部分而形成碳层的工序；使第一金属糊剂附着于上述碳层的至少一部分的工序；以及以覆盖上述第一金属糊剂的至少一部分的方式使第二金属糊剂附着的工序，并且上述第一金属糊剂包含第一金属粒子，上述第二金属糊剂包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂，上述第一金属糊剂不包含粘结剂树脂，或者以比上述第二粘结剂树脂在上述第二金属糊剂的固体成分中所占的质量比例小的质量比例包含第一粘结剂树脂。

本发明的第五方面涉及一种电解电容器的制造方法，其具有：以覆盖阳极体的至少一部分的方式形成电介质层的工序；以覆盖上述电介质层的至少一部分的方式形成固体电解质层的工序；使碳糊剂附着于上述固体电解质层的至少一部分而形成碳层的工序；使第一金属糊剂附着于上述碳层的至少一部分的工序；以及以覆盖上述第一金属糊剂的至少一部分的方式使第二金属糊剂附着的工序，并且上述第一金属糊剂包含第一金属粒子，上述第二金属糊剂包含第二金属粒子，上述第一金属粒子的平均粒径小于上述第二金属粒子的平均粒径，上述第二金属糊剂以覆盖上述第一金属糊剂的周缘的至少一部分的方式进行附着。

根据本发明，电解电容器的ESR变小。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的阴极引出层的一部分的截面图。

图2A是示意性地表示本发明的一个实施方式的电容器元件的俯视图。

图2B是示意性地表示图2A所示的电容器元件的截面图。

图3A是示意性地表示本发明的其它实施方式的电容器元件的俯视图。

图3B是示意性地表示图3A所示的电容器元件的截面图。

图4是示意性地表示本发明的一个实施方式的电解电容器的截面图。

图5是表示本发明的一个实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。

具体实施方式

作为ESR未充分降低的原因之一，认为依然是银糊剂层与碳层之间的接触电阻大。银糊剂层通常通过将银粒子添加到粘结剂树脂中来制备糊剂，并将其涂布于碳层而形成。该粘结剂树脂介于银粒子与碳层中所含的碳粒子之间，因此层间的接触电阻不会充分降低。

因此，在本实施方式中，由至少2层(第一金属层和第二金属层)构成相当于银糊剂层的层，减小与碳层相邻且覆盖碳层的至少一部分的层(第一金属层)中所含的粘结剂树脂的体积比(第1方式)，增大第一金属层中所含的金属材料的体积比(第2方式)，或者减小第一金属层中所含的金属粒子的平均粒径，并且用第二金属层覆盖第一金属层的周缘(第3方式)。由此，第一金属层与碳层之间的接触电阻充分变小，能够降低ESR。

以下，对各方式进行说明。

[第1方式]

在本方式中，第一金属层包含第一金属粒子，第二金属层包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂。第一金属层不含粘结剂树脂，或者第一金属层中所含的粘结剂树脂(第一粘结剂树脂)的体积比比第二金属层中所含的粘结剂树脂(第二粘结剂树脂)的体积比小。由此，第一金属粒子能够容易地与碳层中所含的碳粒子接触，第一金属层与碳层之间的接触电阻变小。

通过第二金属层包含第二金属粒子，能够降低阴极引出层整体的电阻值。此外，通过第二金属层包含第二粘结剂树脂，从而抑制第一金属层从碳层剥离。即，通过第二金属层，第一金属层带来的效果得以发挥并维持。

第一金属层中所含的第一金属粒子的体积比可以大于第二金属层中所含的第二金属粒子的体积比。由此，第一金属粒子与碳层中所含的碳粒子更容易接触，第一金属层与碳层之间的接触电阻更容易降低。

从阴极引出层的法线方向观察时，第二金属层的面积可以比第一金属层的面积大。通过整个第一金属层被第二金属层覆盖，第一金属层与碳层的密合性提高，容易抑制第一金属层从碳层剥离。由此，容易进一步降低第一金属层与碳层之间的接触电阻。

第一金属粒子的平均粒径可以小于第二金属粒子的平均粒径。由此，即使在碳层的表面形成有凹凸的情况下，第一金属粒子也能够容易地与碳层中所含的碳粒子接触，容易进一步降低第一金属层与碳层之间的接触电阻。

[第2方式]

在本方式中，第一金属层包含第一金属粒子，第二金属层包含第二金属粒子。然而，第一金属层中所含的第一金属粒子的体积比大于第二金属层中所含的第二金属粒子的体积比。由此，第一金属粒子能够容易地与碳层中所含的碳粒子接触，第一金属层与碳层之间的接触电阻变小。

通过第二金属层包含第二金属粒子，能够降低阴极引出层整体的电阻值。即，通过第二金属层，第一金属层带来的效果得以发挥。

第二金属层可以包含第二粘结剂树脂。第一金属层可以不包含粘结剂树脂，或者第一金属层中所含的第一粘结剂树脂的体积比可以小于第二金属层中所含的第二粘结剂树脂的体积比。由此，第一金属粒子与碳层中所含的碳粒子容易接触，容易进一步降低第一金属层与碳层之间的接触电阻。

从阴极引出层的法线方向观察时，第二金属层的面积可以比第一金属层的面积大。通过整个第一金属层被第二金属层覆盖，从而第一金属层与碳层的密合性提高，容易抑制第一金属层从碳层剥离。由此，容易进一步降低第一金属层与碳层之间的接触电阻。

第一金属粒子的平均粒径可以小于第二金属粒子的平均粒径。由此，即使在碳层的表面形成有凹凸的情况下，第一金属粒子也容易与碳层中所含的碳粒子接触，容易进一步降低第一金属层与碳层之间的接触电阻。

[第3方式]

在本方式中，第一金属层包含第一金属粒子，第二金属层包含第二金属粒子，从阴极引出层的法线方向观察时，第二金属层覆盖第一金属层的周缘的至少一部分，第一金属粒子的平均粒径比第二金属粒子的平均粒径小。

通过使第一金属粒子的平均粒径小于第二金属粒子的平均粒径，从而即使在碳层的表面形成有凹凸的情况下，第一金属粒子也能够容易地与碳层中所含的碳粒子接触，第一金属层与碳层之间的接触电阻变小。

通过第二金属层包含第二金属粒子，能够降低阴极引出层整体的电阻值。此外，通过第一金属层的周缘的至少一部分被第二金属层覆盖，从而第一金属层与碳层的密合性提高，抑制第一金属层从碳层剥离。即，通过第二金属层，第一金属层带来的效果得以发挥并维持。

第二金属层可以包含第二粘结剂树脂。第一金属层可以不包含粘结剂树脂，或者第一金属层中所含的第一粘结剂树脂的体积比可以小于第二金属层中所含的第二粘结剂树脂的体积比。第一金属层中所含的第一金属粒子的体积比可以大于第二金属层中所含的第二金属粒子的体积比。由此，第一金属粒子与碳层中所含的碳粒子容易接触，容易进一步降低第一金属层与碳层之间的接触电阻。

以下，对各金属层进行说明。

(第一金属层)

第一金属层与碳层相邻，包含第一金属粒子。

第一金属粒子没有特别限定。从导电性的观点出发，第一金属粒子可以包含银。第一金属粒子的至少一部分在第一金属层中可以凝聚，也可以相互熔合，还可以烧结。

第一金属粒子的平均粒径可以小于第二金属粒子的平均粒径。第一金属粒子的平均粒径D1与第二金属粒子的平均粒径D2之比(D1/D2)可以小于1。第一金属粒子的平均粒径D1与第二金属粒子的平均粒径D2之比(D1/D2)可以为0.5以下，也可以为0.1以下。第一金属粒子的平均粒径D1与第二金属粒子的平均粒径D2之比(D1/D2)可以为0.0005以上，也可以为0.001以上。

平均粒径D1可以为1nm以上，也可以为5nm以上。平均粒径D1可以为1μm以下，也可以为500nm以下，还可以为100nm以下。平均粒径D1例如为1nm以上且1μm以下。

第一金属粒子的平均粒径可以根据第一金属层的厚度方向的截面求出。例如，将使用扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM)以倍率10000倍以上拍摄第一金属层的厚度方向的截面而得到的图像区分为金属粒子、粘结剂树脂和空隙从而进行三值化。然后，可以通过从观察视野内选择任意的多个(例如10个)金属粒子算出粒径并进行平均化来求出。将具有与金属粒子的截面的面积相同面积的圆的直径作为该金属粒子的粒径即可。在第一金属层中，在金属粒子彼此凝聚、熔合或烧结的情况下，可以通过将凝聚、熔合或烧结的多个金属粒子整体的面积除以金属粒子的数量而得到的值视为1个金属粒子的面积从而计算这些金属粒子的粒径。

第一金属粒子的平均粒径可以使用动态光散射方式的粒度分布测定装置来测定。在该情况下，第一金属粒子的平均粒径为体积基准的粒度分布中的50％粒径D50(即，中值粒径)。

第一金属层中所含的第一金属粒子的体积比WM1只要大于0体积％就没有特别限定。体积比WM1可以为80体积％以上，也可以为90体积％以上，还可以为100体积％。

第一金属层中所含的第一粘结剂树脂的体积比WR1可以小于第二金属层中所含的第二粘结剂树脂的体积比WR2。第一金属层可以不包含粘结剂树脂，也可以包含第一粘结剂树脂。体积比WR1可以为40体积％以下，也可以为30体积％以下，还可以为20体积％以下，还可以为0体积％。

粘结剂树脂没有特别限制，可举出阴极引出层的制作中使用的公知的粘结剂树脂。作为粘结剂树脂，例如可举出热塑性树脂(聚酯树脂等)、热固化性树脂(聚酰亚胺树脂、环氧树脂等)等。

第一金属层的组成和各成分的体积比例如可以通过能量色散型X射线分光法(SEM-EDX)来确认。

第一金属层的组成和各成分的体积比可以根据第一金属层的厚度方向的截面求出。例如，将使用SEM或TEM以倍率10000倍以上拍摄第一金属层的厚度方向的截面而得的图像区分为金属粒子、粘结剂树脂和空隙从而进行三值化。然后，分别算出金属粒子和粘结剂树脂在观察视野内的面积比例。算出的面积比例可以视为第一金属层中的金属粒子和粘结剂树脂的体积比。

第一金属层的厚度没有特别限定。第一金属层的厚度可以根据第一金属粒子的平均粒径来设定。第一金属层的厚度可以为0.1μm以上，也可以为3μμm以上。第一金属层的厚度可以为50μm以下，也可以为10μm以下。第一金属层的厚度例如为3μμm以上且10μm以下。第一金属层的厚度为第一金属层的厚度方向的截面中的任意5点的平均值。

(第二金属层)

第二金属层覆盖第一金属层的至少一部分，且包含第二金属粒子。

第二金属粒子没有特别限定。从导电性的观点出发，第二金属粒子可以包含银。

第二金属粒子的形状没有特别限定。第二金属粒子可以为球状，从粒子彼此的电连接变得容易的方面考虑，可以为鳞片状，也可以为球状的粒子与鳞片状的粒子的混合物。鳞片状粒子的平均长径比例如为1.5以上、2以上。

第二金属粒子的平均粒径没有特别限定，可以大于第一金属粒子的平均粒径。第二金属粒子的平均粒径D2可以为0.1μm以上，也可以为1μm以上。平均粒径D2可以为100μm以下，也可以为20μm以下。在第二金属粒子包含球状的粒子的情况下，球状的第二金属粒子的平均粒径D2例如为0.1μm以上且20μm以下，可以为0.5μm以上且10μm以下。在第二金属粒子包含鳞片状的粒子的情况下，鳞片状的第二金属粒子的平均粒径D2例如为1μm以上且100μm以下，可以为5μm以上且20μm以下。第二金属粒子的平均粒径可以与第一金属粒子同样地根据第二金属层的厚度方向的截面算出。第二金属粒子的平均粒径可以是与第一金属粒子同样地求出的中值粒径。

第二金属层中所含的第二金属粒子的体积比WM2可以小于体积比WM1。体积比WM2可以为80体积％以下，也可以为50体积％以下。体积比WM2可以为20体积％以上，也可以为30体积％以上。体积比WM2例如为20体积％以上且50体积％以下。

第二金属层可以不包含第二粘结剂树脂，但从密合性的观点出发，优选包含粘结剂树脂。第二金属层中所含的第二粘结剂树脂的体积比WR2可以为20体积％以上，也可以为50体积％以上。体积比WR2可以为80体积％以下，也可以为70体积％以下。体积比WR2例如为50体积％以上且80体积％以下。

作为第二粘结剂树脂，可以例示与第一粘结剂树脂相同的树脂。第一粘结剂树脂与第二粘结剂树脂可以相同，也可以不同。第二金属层的组成和各成分的体积比可以与第一金属层同样地根据SEM-EDX或第二金属层的厚度方向的截面算出。

第二金属层的厚度没有特别限定。第二金属层的厚度例如可以为0.1μm以上且50μm以下，也可以为1μm以上且10μm以下。第二金属层的厚度为第二金属层的厚度方向的截面中的任意5点的平均值。

图1是示意性地表示本实施方式的阴极引出层的截面图。

阴极引出层14具备覆盖固体电解质层(未图示)的至少一部分的碳层140、覆盖碳层140的至少一部分的第一金属层141、以及覆盖第一金属层141的至少一部分的第二金属层142。

第一金属层141具备第一金属粒子1411。第一金属层141可以具备粘结剂树脂或空隙1412。第一金属粒子1411以沿着碳层140的表面的凹凸的方式进行配置。第二金属层142具备比第一金属粒子1411大的球状和鳞片状的第二金属粒子1421。第二金属层142还具备第二粘结剂树脂1422。第二金属层142有时也具有空隙。

从阴极引出层的法线方向观察时，第一金属层的面积可以与第二金属层的面积相同，也可以不同。粘结剂树脂的含量少或金属粒子的含量多的第一金属层容易从碳层剥离。从抑制第一金属层的剥离的方面考虑，第二金属层可以以覆盖第一金属层的周缘的至少一部分的方式形成。特别优选位于阳极体的与阳极引线端子接合的一侧的第一金属层的端部(第一端部)被第二金属层覆盖。这是因为，第一金属层的第一端部特别容易剥离。第二金属层可以覆盖第一金属层的周缘的至少一部分，并且覆盖包围第一金属层的区域的至少一部分。

第一金属层的周缘例如是从第一金属层的外缘起向内侧直至第一金属层的最小宽度的5％为止的区域。包围第一金属层的区域例如是从第一金属层的外缘起向外侧直至第一金属层的最小宽度的5％为止的区域。

第二金属层可以以比第一金属层的面积大且覆盖整个第一金属层的方式形成。包含平均粒径小的金属粒子的层有时会因加热而收缩。如果像上述那样形成第二金属层，则即使在第一金属层收缩的情况下，也容易抑制第一金属层的剥离或裂纹的产生。因此，电解电容器的ESR和漏电流的增大受到抑制。

在第二金属层覆盖整个第一金属层的情况下，第二金属层的面积S2与第一金属层的面积S1之比(S2/S1)可以为1以上，也可以为1.1以上。第二金属层的面积S2与第一金属层的面积S1之比(S2/S1)可以为2以下，也可以为1.5以下。

第一金属层可以避开阳极体的边缘部而形成。即，碳层的配置于阳极体的边缘部上的部分可以不被第一金属层覆盖。此外，第一金属层可以以不与阳极体的侧面相对的方式形成。由此，容易抑制例如因第一金属层收缩而引起的第一金属层的剥离或裂纹产生。

阳极体的边缘部例如包含从阳极体的某一面(第一面)的外缘起向内侧直至阳极体的主面的最小宽度的5％为止的区域、和从与该第一面相交的面(第二面)的外缘起向内侧直至上述宽度的5％为止的区域。在上述第一面或第二面的宽度小于阳极体的主面的最小宽度的5％的情况下，可以不在该面整个面上形成第一金属层。然而，第一金属层的面积越大，ESR值的降低效果越提高，因此第一金属层的面积优选考虑损伤的抑制和ESR值的降低效果而适当设定得足够大。

图2A是示意性地表示本实施方式的电容器元件的俯视图。图2B是示意性地表示图2A所示的电容器元件的截面图。

电容器元件10A具备阳极体11、覆盖阳极体11的至少一部分的电介质层12、覆盖电介质层12的至少一部分的固体电解质层13以及覆盖固体电解质层13的至少一部分的阴极引出层14。阴极引出层14具备覆盖固体电解质层13的至少一部分的碳层140、覆盖碳层140的至少一部分的第一金属层141以及覆盖第一金属层141的第二金属层142。

第一金属层141以不覆盖碳层140的配置于阳极体11(电介质层12)的边缘部上的部分的方式形成。第二金属层142的面积比第一金属层141的面积大，且第二金属层142以覆盖第一金属层141的整个面的方式形成。位于阳极体11的与未图示的阳极引线端子接合的一侧的第二金属层142的端部(第二端部142a)延伸至超过第一金属层141的第一端部141a的位置，第一金属层141的第一端部141a被第二金属层142覆盖。第一金属层141未形成于与阳极体11的侧面对置的区域。另一方面，第二金属层142也形成于与阳极体11的侧面对置的区域的至少一部分。

图3A是示意性地表示本实施方式的其他电容器元件的俯视图。图3B是示意性地表示图3A所示的电容器元件的截面图。

电容器元件10B也同样地具备阳极体11、覆盖阳极体11的至少一部分的电介质层12、覆盖电介质层12的至少一部分的固体电解质层13、以及覆盖固体电解质层13的至少一部分的阴极引出层14。阴极引出层14具备覆盖固体电解质层13的至少一部分的碳层140、覆盖碳层140的至少一部分的第一金属层141、以及覆盖第一金属层141的第二金属层142。

第一金属层141以覆盖阳极体11的一部分的方式形成。第一金属层141覆盖碳层140的配置于阳极体11的边缘部上的部分。第二金属层142以覆盖第一金属层141的整个面的方式形成。第二金属层142的第二端部142a延伸至超过第一金属层141的第一端部141a的位置，第一金属层141的第一端部141a被第二金属层142覆盖。第一金属层141和第二金属层142也形成于与阳极体11的侧面对置的区域的至少一部分。

(第三层)

除了第二金属层以外的第三层可以配置在第一金属层的与碳层相反侧的主面上。第三层可以介于第一金属层与第二金属层之间，也可以配置于最外侧。

第三层的构成没有特别限定。在第三层介于第一金属层与第二金属层之间的情况下，第三层可以是导电性的。在第三层位于最外侧的情况下，第三层可以是导电性的，也可以是非导电性的。导电性的第三层例如可以包含上述粘结剂树脂、第一金属粒子、第二金属粒子或其他金属粒子。

以下，一边适当参照附图，一边对电解电容器的构成更具体地进行说明。

图4是示意性地表示本发明的一个实施方式的电解电容器的结构的截面图。

电解电容器100具备电容器元件10、密封电容器元件10的外装体20、阳极引线端子30以及阴极引线端子40，所述阳极引线端子30以及阴极引线端子40分别在外装体20的外部至少露出其的一部分。

电容器元件10具备阳极体11、覆盖阳极体11的至少一部分的电介质层12、覆盖电介质层12的至少一部分的固体电解质层13、以及覆盖固体电解质层13的至少一部分的阴极引出层14。阴极引出层14具备覆盖固体电解质层13的至少一部分的碳层140、覆盖碳层的至少一部分的第一金属层141、以及覆盖第一金属层141的至少一部分的第二金属层142。这样的电容器元件10例如为片状或平板状。

阳极体11与阳极引线端子30例如通过熔接进行了电连接。第二金属层142与阴极引线端子40经由例如由导电性粘接剂(热固化性树脂与碳粒子、金属粒子的混合物等)形成的粘接层50进行了电连接。

电解电容器只要具有至少1个电容器元件即可，也可以具有多个电容器元件。电解电容器中所含的电容器元件的数量根据用途来决定即可。

(阳极体)

阳极体包含含有阀作用金属的箔(金属箔)或含有阀作用金属的多孔质烧结体作为导电性材料。从多孔质烧结体竖立设置阳极导线。阳极导线用于与阳极引线端子的连接。作为阀作用金属，可举出钛、钽、铝和铌等。阳极体可以包含一种或两种以上的上述阀作用金属。阳极体可以以包含阀作用金属的合金或包含阀作用金属的化合物等形态包含阀作用金属。作为金属箔的阳极体的厚度没有特别限定，例如为15μm以上且300μm以下。作为多孔质烧结体的阳极体的厚度没有特别限定，例如为15μm以上且5mm以下。

(电介质层)

电介质层例如是通过利用化学转化处理等对阳极体的表面进行阳极氧化而形成的。因此，电介质层可以包含阀作用金属的氧化物。例如，在使用了铝作为阀作用金属的情况下，电介质层包含Al₂O₃，在使用了钽作为阀作用金属的情况下，电介质层包含Ta₂O₅。需要说明的是，电介质层不限于此，只要是作为电介质发挥功能的层即可。

(固体电解质层)

固体电解质层以覆盖电介质层的至少一部分的方式形成即可，也可以以覆盖电介质层的整个表面的方式形成。

固体电解质层例如由锰化合物、导电性高分子形成。作为导电性高分子，可以使用聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚乙炔、它们的衍生物等。包含导电性高分子的固体电解质层例如可以通过将原料单体在电介质层上进行化学聚合和/或电解聚合而形成。或者，可以通过将溶解有导电性高分子的溶液或分散有导电性高分子的分散液涂布于电介质层而形成。

(阴极引出层)

阴极引出层具备覆盖固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖碳层的至少一部分的上述第一金属层、以及覆盖第一金属层的上述第二金属层。

碳层例如包含导电性的碳粒子，具有导电性。碳层可以根据需要包含后述的粘结剂树脂和/或添加剂等。作为添加剂，例如可举出分散剂、表面活性剂、抗氧化剂、防腐剂、碱和/或酸等。碳层的构成并不限于此，只要是具有集电功能的构成即可。

碳粒子的平均粒径例如为0.05μm以上、0.1μm以上。碳粒子的平均粒径例如为10μm以下、5μm以下。碳粒子的平均粒径为中值粒径，或者可以与第一金属粒子同样地根据碳层的厚度方向的截面算出。

(引线端子)

阳极引线端子和阴极引线端子的材质只要是电化学和化学稳定且具有导电性的材质即可，没有特别限定，可以是金属，也可以是非金属。这些形状也没有特别限定。

(外装体)

外装体是为了将阳极引线端子与阴极引线端子电绝缘而设置的，由绝缘性的材料(外装体材料)构成。外装体材料包含例如热固化性树脂。作为热固化性树脂，例如可举出环氧树脂、酚醛树脂、硅酮树脂、三聚氰胺树脂、尿素树脂、醇酸树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、不饱和聚酯等。外装体材料可以包含填料、固化剂、聚合引发剂和/或催化剂等。

[电解电容器的制造方法]

上述电解电容器的制造方法具有：以覆盖阳极体的至少一部分的方式形成电介质层的工序(S2)、以覆盖电介质层的至少一部分的方式形成固体电解质层的工序(S3)、使碳糊剂附着于固体电解质层的至少一部分而形成碳层的工序(S4)、使第一金属糊剂附着于碳层的至少一部分的工序(S5)、以及以覆盖第一金属糊剂的至少一部分的方式使第二金属糊剂附着的工序(S6)。

电解电容器的制造方法可以进一步具备在电介质层的形成工序之前准备阳极体的工序(S1)。另外，电解电容器的制造方法可以进一步具备将引线端子与电容器元件电连接的工序(S7)、以及用外装体覆盖电容器元件和引线端子的一部分的工序(密封工序，S8)。

图5是表示本实施方式的电解电容器的制造方法的流程图。

以下，对各工序更详细地进行说明。

(1)准备阳极体的工序

阳极体例如可以通过对包含阀作用金属的箔状或板状的基材的表面进行粗面化来准备。粗面化只要能够在基材表面形成凹凸即可，例如，可以通过对基材表面进行蚀刻(例如，电解蚀刻)来进行。

另外，也可以通过将阀作用金属的粉末成形为所期望的形状(例如，块状)而得到成形体后，将该成形体烧结，从而形成多孔质结构的阳极体。

(2)形成电介质层的工序

电介质层例如通过对阳极体进行阳极氧化而形成。阳极氧化可以通过公知的方法，例如化学转化处理等来进行。化学转化处理例如可以如下进行：通过将阳极体浸渍于化学转化液中，使化学转化液浸渗至阳极体的表面，将阳极体作为阳极，在其与浸渍于化学转化液中的阴极之间施加电压。

(3)形成固体电解质层的工序

使例如包含导电性高分子的处理液附着于形成有电介质层的阳极体后，使其干燥从而形成固体电解质层。处理液可以进一步包含掺杂剂等其他成分。导电性高分子例如使用聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)。掺杂剂例如使用聚苯乙烯磺酸(PSS)。处理液例如为导电性高分子的分散液或溶液。作为分散介质(溶剂)，例如可举出水、有机溶剂或它们的混合物。固体电解质层可以通过使导电性高分子的原料单体在电介质层上进行化学聚合和/或电解聚合而形成。

(4)碳层的形成工序

碳层使用碳糊剂形成。

碳糊剂包含碳粒子和分散介质。作为分散介质，使用水、有机介质或它们的混合物。碳糊剂可以根据需要包含粘结剂树脂和/或添加剂等。

碳粒子在碳糊剂中的固体成分中所占的比例例如为60质量％以上，可以为70质量％以上。上述碳粒子的比例没有特别限定，例如为99质量％以下。

使碳糊剂附着于固体电解质层的方法没有特别限定。例如，可以使具备固体电解质层的阳极体浸渍于碳糊剂中，也可以使用公知的涂布机等将碳糊剂涂布于固体电解质层的表面。

碳层可以通过使碳糊剂附着于固体电解质层的至少一部分而形成涂膜，并进行干燥来形成。也可以在形成涂膜后进一步进行加热。进行加热时的温度例如为150℃以上且300℃以下。

(5)第一金属糊剂的附着工序

使第一金属糊剂附着于碳层的至少一部分。由此，形成第一金属层。或者，如后所述，通过对第一金属糊剂进行干燥和/或加热来形成第一金属层。

使第一金属糊剂附着于碳层的方法没有特别限定。例如，可以使用公知的涂布机等将第一金属糊剂涂布于碳层的表面，也可以通过喷墨法使其附着于碳层的表面。或者，也可以使具备碳层的阳极体浸渍于第一金属糊剂中。

第一金属糊剂包含第一金属粒子，根据需要，也可以包含第一粘结剂树脂、分散介质和添加剂等。作为分散介质，可举出水、有机介质和它们的混合物等。

第一粘结剂树脂在第一金属糊剂的固体成分中所占的质量比例优选小于第二粘结剂树脂在第二金属糊剂的固体成分中所占的质量比例。第一金属粒子在第一金属糊剂中的固体成分中所占的质量比例例如为80质量％以上，可以为90质量％以上，也可以为100质量％。

在使第一金属糊剂附着后，可以进行干燥和/或加热。由此，分散介质被除去，并且在使用热固化性树脂作为粘结剂树脂的情况下，粘结剂树脂被固化。通过加热，有时第一金属粒子彼此凝聚、熔合或烧结。

加热的条件没有特别限定。加热温度例如可以为80℃以上且250℃以下。加热时间例如可以为10秒以上且60分钟以下。第一金属糊剂不含粘结剂树脂或粘结剂树脂为极少量，因此其加热温度可以低于加热第二金属糊剂的温度。加热时间也可以比加热第二金属糊剂的时间短。

(6)第二金属糊剂的附着工序

以覆盖第一金属糊剂的至少一部分的方式附着第二金属糊剂。由此，形成覆盖第一金属层的至少一部分的第二金属层。此时，第二金属糊剂可以以覆盖第一金属糊剂的周缘的至少一部分的方式进行附着。第一金属糊剂的周缘例如是从第一金属糊剂的外缘起向内侧直至第一金属糊剂的最小宽度的5％为止的区域。第二金属糊剂可以通过与作为使第一金属糊剂附着的方法而记载的方法相同的方法附着于第一金属糊剂。

第二金属糊剂包含第二金属粒子，优选包含第二粘结剂树脂，根据需要包含分散介质和添加剂等。

第二金属粒子在第二金属糊剂中的固体成分中所占的比例例如为80质量％以上，可以为90质量％以上。上述第二金属粒子的比例例如为100质量％以下，可以为98质量％以下。

第二粘结剂树脂在第二金属糊剂中的固体成分中所占的比例例如为1质量％以上，可以为2质量％以上。上述第二粘结剂树脂的比例例如为20质量％以下，可以为10质量％以下。

使第二金属糊剂附着后，进行干燥和/或加热。由此，分散介质被除去，并且在使用热固化性树脂作为粘结剂树脂的情况下，粘结剂树脂被固化。

加热的条件没有特别限定。第二金属糊剂可以在与第一金属糊剂的干燥相同的条件下进行干燥。包含粘结剂树脂的第二金属糊剂的加热温度例如可以为100℃以上且250℃以下。加热时间例如可以为1分钟以上且60分钟以下。

也可以不进行第一金属糊剂单独的干燥和/或加热，而是在使第二金属糊剂附着于第一金属糊剂上后，将第一金属糊剂和第二金属糊剂同时干燥和/或加热。如果使第二金属糊剂附着于包含溶剂的状态的第一金属糊剂，则容易抑制第二金属糊剂中所含的粘结剂树脂向第一金属糊剂的浸入。因此，第一金属层中所含的第一金属粒子的体积比容易变大，粘结剂树脂的体积比容易变小，碳层与第一金属层的接触电阻容易进一步降低。另一方面，如果在第一金属糊剂附着后、第二金属糊剂附着前进行干燥和/或加热，则容易除去第一金属糊剂中的溶剂，因此仍然容易进一步降低碳层与第一金属层的接触电阻。

(7)引线端子连接工序

将阳极引线端子电连接到阳极体，将阴极引线端子电连接到阴极引出层。阳极体与阳极引线端子的电连接例如通过将它们熔接来进行。阴极引出层与阴极引线端子的电连接例如通过经由导电性的粘接层使阴极引出层与阴极引线端子粘接来进行。

(8)密封工序

用外装体覆盖电容器元件和引线端子的一部分。更具体而言，在将电容器元件与引线端子电连接后，可以通过用构成树脂外装体的树脂覆盖电容器元件和引线端子的一部分来进行密封。

外装体可以使用注射成形、嵌件成形、压缩成形等成形技术来形成。外装体例如可以使用规定的模具，将固化性树脂组合物或热塑性树脂(组合物)以覆盖电容器元件和引线端子的一端部的方式填充于规定的部位而形成。在使用多个电容器元件的层叠体的情况下，以覆盖层叠体和引线端子的一部分的方式形成树脂外装体即可。

[实施例]

以下，基于实施例和比较例具体地说明本发明，但本发明并不限定于以下的实施例。

《实施例1》

按照下述要领，制作20个图4所示的电解电容器，评价其特性。该电解电容器对应于第1方式和第2方式。

(1)电解电容器的制作

准备铝箔(厚度100μm)作为基材，对铝箔的表面实施蚀刻处理，得到阳极体。将阳极体浸渍于化学转化液中并施加70V的直流电压20分钟，由此在阳极体的表面形成包含氧化铝(Al₂O₃)的电介质层。

将形成有电介质层的阳极体浸渍于掺杂有聚苯乙烯磺酸(PSS)的聚(3，4-乙烯二氧噻吩)(PEDOT)的水分散液(浓度2质量％)后，进行干燥，形成固体电解质层。

在固体电解质层上涂布将鳞片状的石墨粒子分散于水中而成的分散液(碳糊剂)后，在200℃下进行加热，由此在固体电解质层的表面形成碳层。

接下来，在阳极体的两主面中的碳层的表面涂布包含银粒子(平均粒径80nm，含量90质量％)和溶剂(丁基卡必醇)的第一金属糊剂。接下来，涂布包含银粒子(平均粒径1000nm，含量约86质量％)、粘结剂树脂(环氧树脂，含量约5质量％)和溶剂(丁基卡必醇)的第二金属糊剂。最后，在200℃下加热10分钟，形成第一金属层(厚度5μm)和第二金属层(厚度5μm)，得到电容器元件。

第一金属层与第二金属层在阳极体的主面中的面积相同。第一金属层和第二金属层也形成于与阳极体的侧面相对的区域的至少一部分。

第一金属层中所含的第一金属粒子的体积比WM1大于99体积％，第一粘结剂树脂的体积比WR1小于1体积％。第二金属层中所含的第二金属粒子的体积比WM2为约33体积％，第二粘结剂树脂的体积比WR2为约67体积％。

配置所得到的电容器元件、阳极引线端子、阴极引线端子、粘接层，使用包含二氧化硅粒子作为填料的环氧树脂形成外装体，制作电解电容器X1。

《实施例2》

除了将第一金属层和第二金属层的厚度分别设为10μm以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器X2。

《比较例1》

除了仅涂布第二金属糊剂以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器Y1。所形成的第二金属层的厚度为10μm。

《实施例3》

涂布包含银粒子(平均粒径80nm，含量约83.2质量％)、粘结剂树脂(环氧树脂，含量约4.4质量％)和溶剂(丁基卡必醇)的实施例3的第一金属糊剂来代替实施例1的第一金属糊剂，除此以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器X3。

由实施例3的第一金属糊剂形成的第一金属层中所含的银粒子的体积比WM1为约67体积％，粘结剂树脂的体积比WR1为约33体积％。所形成的第一金属层和第二金属层的厚度分别为5μm。

《比较例2》

仅涂布实施例3中制备的第一金属糊剂，除此以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器Y2。所形成的第一金属层的厚度为5μm。

《比较例3》

仅涂布实施例1中制备的第一金属糊剂，除此以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器Y3。所形成的第一金属层的厚度为5μm。

对于上述制作的电解电容器X1～X3、Y1～Y3，进行以下的评价。

[ESR值]

在20℃的环境下，使用4端子测定用的LCR计，测定电解电容器的频率100kHz下的ESR值(mΩ)，求出其平均值。通过下述式求出电解电容器X1～X3、Y2、Y3的平均ESR值(A)相对于电解电容器Y1的平均ESR值(A0)的变化率(ESR相对值)。将评价结果示于表1。

ESR相对值(％)＝(A-A0)/A0×100

然而，无法测定电解电容器Y3的ESR值。将电解电容器Y3分解，结果第一金属层发生了剥离。

[表1]

电解电容器	X1	X2	Y1	X3	Y2
						ESR相对值	-32％	-31％	-	-21％	+5％

与仅具有第二金属层的电解电容器Y1和仅具有第一金属层的电解电容器Y2的ESR值相比，具有第一金属层的电解电容器X1～X3的ESR值均为非常低的值。此外，电解电容器X1和X2的ESR值被抑制得比包含使用含有粘结剂树脂的第一金属糊剂形成的第一金属层的电解电容器X3低。

《实施例4》

层叠6片在实施例1中制作的电容器元件，除此以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器X4。

《比较例4》

层叠7片在比较例1中制作的电容器元件，除此以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器Y4。

对于电解电容器X4和Y4，与上述同样地操作，测定ESR值。电解电容器X4尽管与电解电容器Y4相比电容器元件的层叠数少，但其ESR值与电解电容器Y4相比却降低了约22％。

《实施例5》

除了如图2A和图2B所示那样形成第一金属层和第二金属层以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器X5。电解电容器X5对应于第3方式。第一金属层以与阳极体的主面的周缘分开的方式形成。电解电容器X5中的第二金属层的面积S2与第一金属层的面积S1之比(S2/S1)的平均值为1.35。

《实施例6》

除了如图3A和图3B所示那样形成第一金属层和第二金属层以外，与实施例1同样地操作，制作20个电解电容器X6。电解电容器X6对应于第3方式。第一金属层的第一端部以外的端部形成至阳极体的主面的周缘。第二金属层延伸至超过第一金属层的第一端部的位置。电解电容器X6中的第二金属层的面积S2与第一金属层的面积S1之比(S2/S1)的平均值为1.19。

对于电解电容器X5和X6，与上述同样地操作，求出ESR相对值。将结果示于表2。

『表21

电解电容器	X5	X6	Y1
				ESR相对值	-18％	-22％	-

与仅具有第二金属层的电解电容器Y1的ESR值相比，具有第一金属层的电解电容器X5和X6的ESR值均为非常低的值。

《比较例5》

除了使第二金属层的面积比第一金属层的面积小以外，与实施例1同样地操作，制作10个电容器元件v5。其中，第一金属层的第一端部以外的端部被第二金属层覆盖。在电容器元件v5中，第二金属层的面积S2与第一金属层的面积S1之比(S2/S1)的平均值为0.83。

对于所得到的10个电容器元件v5、另行通过与实施例5相同的方法制作的10个电容器元件x5、以及通过与实施例6相同的方法制作的10个电容器元件x6进行以下的评价。

[剥离性]

依据JIS H 8504进行胶带试验，评价第一金属层有无剥离。将结果示于表3。其中，胶带试验中使用了具备聚酯基材的粘合胶带。表3中示出了实施例5、实施例6、比较例5的各10个电容器元件中发生了剥离的电容器元件的数量。

『表31

电容器元件	x5	x6	y5
				剥离性	0/10	1/10	10/10

电容器元件x5和x6的第一金属层由于整个面被第二金属层覆盖，因此与电容器元件y5的第一金属层相比不易剥离。

产业上的可利用性

本发明的上述方面的电解电容器的ESR得以降低。因此，其能够用于要求低ESR的各种用途。

附图标记说明

100：电解电容器

10、10A、10B：电容器元件

11：阳极体

12：电介质层

13：固体电解质层

14：阴极引出层

140：碳层

141：第一金属层

141a：第一端部

1411：第一金属粒子

1412：粘结剂树脂或空隙

142：第二金属层

142a：第二端部

1421：第二金属粒子

1422：粘结剂树脂

20：外装体

30：阳极引线端子

40：阴极引线端子

50：粘接层

Claims (14)

1.一种电解电容器，其包含：

电容器元件，所述电容器元件具备阳极体、覆盖所述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层；

阳极引线端子，所述阳极引线端子与所述阳极体从所述阴极引出层露出的部分连接，

所述阴极引出层具备覆盖所述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖所述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖所述第一金属层的至少一部分的第二金属层，

所述第一金属层包含第一金属粒子，

所述第二金属层包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂，

所述第一金属层不包含粘结剂树脂，或者以比所述第二金属层中所含的所述第二粘结剂树脂的体积比小的体积比包含第一粘结剂树脂，

所述第一金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第一端部，

所述第二金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第二端部，

所述第二金属层的所述第二端部延伸至超过所述第一金属层的所述第一端部的位置覆盖所述第一端部。

2.根据权利要求1所述的电解电容器，其中，所述第一金属层中所含的所述第一金属粒子的体积比大于所述第二金属层中所含的所述第二金属粒子的体积比。

3.一种电解电容器，其包含：

电容器元件，所述电容器元件具备阳极体、覆盖所述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层；

阳极引线端子，所述阳极引线端子与所述阳极体从所述阴极引出层露出的部分连接，

所述阴极引出层具备覆盖所述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖所述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖所述第一金属层的至少一部分的第二金属层，

所述第一金属层包含第一金属粒子，

所述第二金属层包含第二金属粒子，

所述第一金属层中所含的所述第一金属粒子的体积比大于所述第二金属层中所含的所述第二金属粒子的体积比，

所述第一金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第一端部，

所述第二金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第二端部，

所述第二金属层的所述第二端部延伸至超过所述第一金属层的所述第一端部的位置覆盖所述第一端部。

4.根据权利要求1或3所述的电解电容器，其中，所述第二金属层的面积大于所述第一金属层的面积。

5.根据权利要求1或3所述的电解电容器，其中，所述第一金属粒子的平均粒径小于所述第二金属粒子的平均粒径。

6.一种电解电容器，其包含：

电容器元件，所述电容器元件具备阳极体、覆盖所述阳极体的至少一部分的电介质层、覆盖所述电介质层的至少一部分的固体电解质层、以及覆盖所述固体电解质层的至少一部分的阴极引出层；

阳极引线端子，所述阳极引线端子与所述阳极体从所述阴极引出层露出的部分连接，

所述阴极引出层具备覆盖所述固体电解质层的至少一部分的碳层、覆盖所述碳层的至少一部分的第一金属层、以及覆盖所述第一金属层的至少一部分的第二金属层，

所述第一金属层包含第一金属粒子，

所述第二金属层包含第二金属粒子，

所述第二金属层覆盖所述第一金属层的周缘的至少一部分，

所述第一金属粒子的平均粒径小于所述第二金属粒子的平均粒径，

所述第一金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第一端部，

所述第二金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第二端部，

所述第二金属层的所述第二端部延伸至超过所述第一金属层的所述第一端部的位置覆盖所述第一端部。

7.根据权利要求1、3、6中任一项所述的电解电容器，其中，所述第二金属层覆盖整个所述第一金属层。

8.根据权利要求1、3、6中任一项所述的电解电容器，其中，所述碳层的配置于所述阳极体的边缘部上的部分与所述第二金属层接触。

9.根据权利要求1、3、6中任一项所述的电解电容器，其中，所述碳层的配置于所述阳极体的边缘部上的部分未被所述第一金属层覆盖。

10.根据权利要求1、3、6中任一项所述的电解电容器，其中，所述第一金属粒子包含银，

所述第二金属粒子包含银。

11.根据权利要求1、3、6中任一项所述的电解电容器，其中，所述第一金属粒子的平均粒径为1nm以上且1μm以下。

12.根据权利要求1、3、6中任一项所述的电解电容器，其中，所述第一金属层中所含的所述第一金属粒子的至少一部分相互烧结。

13.一种电解电容器的制造方法，其具有：

以覆盖阳极体的至少一部分的方式形成电介质层的工序；

以覆盖所述电介质层的至少一部分的方式形成固体电解质层的工序；

使碳糊剂附着于所述固体电解质层的至少一部分而形成碳层的工序；

使第一金属糊剂附着于所述碳层的至少一部分而形成第一金属层的工序；

以覆盖所述第一金属层的至少一部分的方式使第二金属糊剂附着而形成第二金属层的工序；以及

在所述阳极体的从所述碳层、所述第一金属层以及所述第二金属层露出的部分连接阳极引线端子的工序，并且

所述第一金属糊剂包含第一金属粒子，

所述第二金属糊剂包含第二金属粒子和第二粘结剂树脂，

所述第一金属糊剂不包含粘结剂树脂，或者以比所述第二粘结剂树脂在所述第二金属糊剂的固体成分中所占的质量比例小的质量比例包含第一粘结剂树脂，

所述第一金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第一端部，

所述第二金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第二端部，

所述第二金属层的所述第二端部延伸至超过所述第一金属层的所述第一端部的位置覆盖所述第一端部。

14.一种电解电容器的制造方法，其具有：

以覆盖阳极体的至少一部分的方式形成电介质层的工序；

以覆盖所述电介质层的至少一部分的方式形成固体电解质层的工序；

使碳糊剂附着于所述固体电解质层的至少一部分而形成碳层的工序；

使第一金属糊剂附着于所述碳层的至少一部分而形成第一金属层的工序；

以覆盖所述第一金属层的至少一部分的方式使第二金属糊剂附着而形成第二金属层的工序；以及

在所述阳极体的从所述碳层、所述第一金属层以及所述第二金属层露出的部分连接阳极引线端子的工序，并且

所述第一金属糊剂包含第一金属粒子，

所述第二金属糊剂包含第二金属粒子，

所述第一金属粒子的平均粒径小于所述第二金属粒子的平均粒径，

所述第一金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第一端部，

所述第二金属层具有位于所述阳极体的与所述阳极引线端子接合的一侧的第二端部，

所述第二金属层的所述第二端部延伸至超过所述第一金属层的所述第一端部的位置覆盖所述第一端部。

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