JPWO2020137548A1 - 電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、前記第２金属層は、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含み、前記第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１バインダ樹脂を、前記第２金属層に含まれる前記第２バインダ樹脂の体積割合より小さい体積割合で含むことで、電解コンデンサとしてのＥＳＲを低減することができる。
Description
本発明は、電解コンデンサおよびその製造方法に関し、詳細には、陰極引出層の改良に関する。
電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子を覆う外装体とを備える。コンデンサ素子は、陽極体と、陽極体上に形成された誘電体層と、誘電体層上に形成された固体電解質層と、固体電解質層上に形成された陰極引出層とを備える。陰極引出層は、通常、固体電解質層上に形成されたカーボン層と、カーボン層上に形成された銀ペースト層とを有する。銀ペースト層は、電解コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）に大きな影響を与える。そのため、特許文献１、２および３には、様々に改良された銀ペースト層が開示されている。
特許文献１、２および３に記載された銀ペースト層を用いても、ＥＳＲを小さくすることは困難である。
本発明の第一の局面は、陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、前記第２金属層は、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含み、前記第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１バインダ樹脂を、前記第２金属層に含まれる前記第２バインダ樹脂の体積割合より小さい体積割合で含む、電解コンデンサに関する。
本発明の第二の局面は、陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、前記第２金属層は、第２金属粒子を含み、前記第１金属層に含まれる前記第１金属粒子の体積割合は、前記第２金属層に含まれる前記第２金属粒子の体積割合より大きい、電解コンデンサに関する。
本発明の第三の局面は、陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、前記第２金属層は、第２金属粒子を含み、前記第２金属層は、前記第１金属層の周縁の少なくとも一部を覆っており、前記第１金属粒子の平均粒子径は、前記第２金属粒子の平均粒子径より小さい、電解コンデンサに関する。
本発明の第四の局面は、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程と、前記固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程と、前記カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程と、前記第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程と、を有し、前記第１金属ペーストは、第１金属粒子を含み、前記第２金属ペーストは、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含み、前記第１金属ペーストは、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１バインダ樹脂を、前記第２金属ペーストの固形分に占める前記第２バインダ樹脂の質量割合より小さい質量割合で含む、電解コンデンサの製造方法に関する。
本発明の第五の局面は、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程と、前記固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程と、前記カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程と、前記第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程と、を有し、前記第１金属ペーストは、第１金属粒子を含み、前記第２金属ペーストは、第２金属粒子を含み、前記第１金属粒子の平均粒子径は、前記第２金属粒子の平均粒子径より小さく、前記第２金属ペーストは、前記第１金属ペーストの周縁の少なくとも一部を覆うように付着される、電解コンデンサの製造方法に関する。
本発明によれば、電解コンデンサのＥＳＲが小さくなる。
ＥＳＲが十分に低減されない原因の一つとして、依然として、銀ペースト層とカーボン層との間の接触抵抗が大きいことが考えられる。銀ペースト層は、通常、銀粒子をバインダ樹脂に添加してペーストを調製し、これをカーボン層に塗布することにより形成される。このバインダ樹脂が、銀粒子とカーボン層に含まれるカーボン粒子との間に介在しているため、層間の接触抵抗は十分に下がらない。
そこで、本実施形態では、銀ペースト層に相当する層を少なくとも２層（第１金属層および第２金属層）で構成し、カーボン層に隣接し、カーボン層の少なくとも一部を覆う層（第１金属層）に含まれるバインダ樹脂の体積割合を小さくする（第１態様）、第１金属層に含まれる金属材料の体積割合を大きくする（第２態様）、あるいは、第１金属層に含まれる金属粒子の平均粒子径を小さくするとともに、第１金属層の周縁を第２金属層で覆う（第３態様）。これらにより、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗が十分に小さくなって、ＥＳＲを低減することができる。
以下、各態様を説明する。
［第１態様］
本態様において、第１金属層は第１金属粒子を含み、第２金属層は、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含む。第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１金属層に含まれるバインダ樹脂（第１バインダ樹脂）の体積割合が、第２金属層に含まれるバインダ樹脂（第２バインダ樹脂）の体積割合より小さい。これにより、第１金属粒子は、カーボン層に含まれるカーボン粒子と容易に接触することができて、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗が小さくなる。
［第１態様］
本態様において、第１金属層は第１金属粒子を含み、第２金属層は、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含む。第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１金属層に含まれるバインダ樹脂（第１バインダ樹脂）の体積割合が、第２金属層に含まれるバインダ樹脂（第２バインダ樹脂）の体積割合より小さい。これにより、第１金属粒子は、カーボン層に含まれるカーボン粒子と容易に接触することができて、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗が小さくなる。
第２金属層が第２金属粒子を含むことにより、陰極引出層全体の抵抗値を低減することができる。さらに、第２金属層が第２バインダ樹脂を含むことにより、第１金属層がカーボン層から剥離することが抑制される。つまり、第２金属層によって、第１金属層による効果が発揮されるとともに、維持される。
第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合は、第２金属層に含まれる第２金属粒子の体積割合より大きくてよい。これにより、第１金属粒子とカーボン層に含まれるカーボン粒子とがより接触し易くなって、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗はさらに低減され易くなる。
陰極引出層の法線方向からみたとき、第２金属層の面積は、第１金属層の面積より大きくてよい。第１金属層の全体が第２金属層によって覆われていることにより、第１金属層とカーボン層との密着性が高まって、第１金属層がカーボン層から剥離することが抑制され易くなる。これにより、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗はさらに低減され易くなる。
第１金属粒子の平均粒子径は、第２金属粒子の平均粒子径より小さくてよい。これにより、第１金属粒子は、カーボン層の表面に凹凸が形成されている場合にも、カーボン層に含まれるカーボン粒子と容易に接触することができて、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗がさらに低減され易くなる。
［第２態様］
本態様において、第１金属層は第１金属粒子を含み、第２金属層は第２金属粒子を含む。ただし、第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合は、第２金属層に含まれる第２金属粒子の体積割合より大きい。これにより、第１金属粒子は、カーボン層に含まれるカーボン粒子と容易に接触することができて、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗が小さくなる。
本態様において、第１金属層は第１金属粒子を含み、第２金属層は第２金属粒子を含む。ただし、第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合は、第２金属層に含まれる第２金属粒子の体積割合より大きい。これにより、第１金属粒子は、カーボン層に含まれるカーボン粒子と容易に接触することができて、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗が小さくなる。
第２金属層が第２金属粒子を含むことにより、陰極引出層全体の抵抗値を低減することができる。つまり、第２金属層によって、第１金属層による効果が発揮される。
第２金属層は、第２バインダ樹脂を含んでよい。第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１金属層に含まれる第１バインダ樹脂の体積割合が、第２金属層に含まれる第２バインダ樹脂の体積割合より小さくてよい。これにより、第１金属粒子とカーボン層に含まれるカーボン粒子とが接触し易くなって、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗はさらに低減され易くなる。
陰極引出層の法線方向からみたとき、第２金属層の面積は、第１金属層の面積より大きくてよい。第１金属層の全体が第２金属層によって覆われていることにより、第１金属層とカーボン層との密着性が高まって、第１金属層がカーボン層から剥離することが抑制され易くなる。これにより、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗はさらに低減され易くなる。
第１金属粒子の平均粒子径は、第２金属粒子の平均粒子径より小さくてよい。これにより、第１金属粒子は、カーボン層の表面に凹凸が形成されている場合にも、カーボン層に含まれるカーボン粒子と接触することが容易になって、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗はさらに低減され易くなる。
［第３態様］
本態様において、第１金属層は第１金属粒子を含み、第２金属層は第２金属粒子を含み、陰極引出層の法線方向からみたとき、第２金属層は第１金属層の周縁の少なくとも一部を覆っており、第１金属粒子の平均粒子径は、第２金属粒子の平均粒子径より小さい。
本態様において、第１金属層は第１金属粒子を含み、第２金属層は第２金属粒子を含み、陰極引出層の法線方向からみたとき、第２金属層は第１金属層の周縁の少なくとも一部を覆っており、第１金属粒子の平均粒子径は、第２金属粒子の平均粒子径より小さい。
第１金属粒子の平均粒子径が第２金属粒子の平均粒子径より小さいことにより、第１金属粒子は、カーボン層の表面に凹凸が形成されている場合にも、カーボン層に含まれるカーボン粒子と容易に接触することができて、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗が小さくなる。
第２金属層が第２金属粒子を含むことにより、陰極引出層全体の抵抗値を低減することができる。さらに、第１金属層の周縁の少なくとも一部が第２金属層に覆われていることにより、第１金属層とカーボン層との密着性が高まって、第１金属層がカーボン層から剥離することが抑制される。つまり、第２金属層によって、第１金属層による効果が発揮されるとともに、維持される。
第２金属層は、第２バインダ樹脂を含んでよい。第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１金属層に含まれる第１バインダ樹脂の体積割合が、第２金属層に含まれる第２バインダ樹脂の体積割合より小さくてよい。第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合は、第２金属層に含まれる第２金属粒子の体積割合より大きくてよい。これらにより、第１金属粒子とカーボン層に含まれるカーボン粒子とが接触し易くなって、第１金属層とカーボン層との間の接触抵抗はさらに低減され易くなる。
以下、各金属層について説明する。
（第１金属層）
第１金属層は、カーボン層に隣接しており、第１金属粒子を含む。
第１金属粒子は特に限定されない。導電性の観点から、第１金属粒子は銀を含んでよい。第１金属粒子の少なくとも一部は、第１金属層において、凝集していてよく、互いに融着していてよく、焼結していてもよい。
（第１金属層）
第１金属層は、カーボン層に隣接しており、第１金属粒子を含む。
第１金属粒子は特に限定されない。導電性の観点から、第１金属粒子は銀を含んでよい。第１金属粒子の少なくとも一部は、第１金属層において、凝集していてよく、互いに融着していてよく、焼結していてもよい。
第１金属粒子の平均粒子径は、第２金属粒子の平均粒子径より小さくてよい。第２金属粒子の平均粒子径Ｄ２に対する第１金属粒子の平均粒子径Ｄ１の比：Ｄ１／Ｄ２は、１未満であってよい。Ｄ１／Ｄ２は、０．５以下であってよく、０．１以下であってよい。Ｄ１／Ｄ２は、０．０００５以上であってよく、０．００１以上であってよい。
平均粒子径Ｄ１は、１ｎｍ以上であってよく、５ｎｍ以上であってよい。平均粒子径Ｄ１は、１μｍ以下であってよく、５００ｎｍ以下であってよく、１００ｎｍ以下であってよい。平均粒子径Ｄ１は、例えば、１ｎｍ以上、１μｍ以下である。
第１金属粒子の平均粒子径は、第１金属層の厚み方向の断面から求めることができる。例えば、第１金属層の厚み方向の断面を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて倍率１００００倍以上で撮影した画像を、金属粒子、バインダ樹脂および空隙にわけて三値化する。そして、観察視野内から任意の複数個（例えば、１０個）の金属粒子を選択して粒子径を算出し、平均化することにより求めることができる。金属粒子の断面の面積と同じ面積を有する円の直径を、その金属粒子の粒子径とすればよい。第１金属層において、金属粒子同士が凝集、融着または焼結している場合、凝集、融着または焼結した複数の金属粒子全体の面積を金属粒子の数で除した値を、金属粒子１つの面積とみなして、これら金属粒子の粒子径を算出すればよい。
第１金属粒子の平均粒子径は、動的光散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定されてもよい。この場合、第１金属粒子の平均粒子径は、体積基準の粒度分布における５０％粒子径Ｄ５０（つまり、メジアン径）である。
第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合ＷＭ１は、０体積％を超える限り特に限定されない。体積割合ＷＭ１は、８０体積％以上であってよく、９０体積％以上であってよく、１００体積％であってよい。
第１金属層に含まれる第１バインダ樹脂の体積割合ＷＲ１は、第２金属層に含まれる第２バインダ樹脂の体積割合ＷＲ２より小さくてよい。第１金属層は、バインダ樹脂を含まなくてもよいし、第１バインダ樹脂を含んでいてもよい。体積割合ＷＲ１は、４０体積％以下であってよく、３０体積％以下であってよく、２０体積％以下であってよく、０体積％であってよい。
バインダ樹脂は特に制限されず、陰極引出層の作製に用いられる公知のバインダ樹脂が挙げられる。バインダ樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂（ポリエステル樹脂など）、熱硬化性樹脂（ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂など）等が挙げられる。
第１金属層の組成および各成分の体積割合は、例えば、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＳＥＭ−ＥＤＸ）により確認できる。
第１金属層の組成および各成分の体積割合は、第１金属層の厚み方向の断面から求めてもよい。例えば、第１金属層の厚み方向の断面を、ＳＥＭまたはＴＥＭを用いて倍率１００００倍以上で撮影した画像を、金属粒子、バインダ樹脂および空隙にわけて三値化する。そして、金属粒子およびバインダ樹脂の観察視野内での面積割合を、それぞれ算出する。算出された面積割合は、第１金属層における金属粒子およびバインダ樹脂の体積割合とみなすことができる。
第１金属層の厚みは特に限定されない。第１金属層の厚みは、第１金属粒子の平均粒子径に応じて設定されてよい。第１金属層の厚みは、０．１μｍ以上であってよく、３μｍ以上、であってよい。第１金属層の厚みは、５０μｍ以下であってよく、１０μｍ以下であってよい。第１金属層の厚みは、例えば、３μｍ以上、１０μｍ以下である。第１金属層の厚みは、第１金属層の厚み方向の断面における任意の５点の平均値である。
（第２金属層）
第２金属層は、第１金属層の少なくとも一部を覆い、第２金属粒子を含む。
第２金属粒子は特に限定されない。導電性の観点から、第２金属粒子は銀を含んでよい。
第２金属層は、第１金属層の少なくとも一部を覆い、第２金属粒子を含む。
第２金属粒子は特に限定されない。導電性の観点から、第２金属粒子は銀を含んでよい。
第２金属粒子の形状は特に限定されない。第２金属粒子は、球状であってよく、粒子同士の電気的接続が容易になる点で鱗片状であってよく、球状の粒子と鱗片状の粒子との混合物であってよい。鱗片状粒子の平均アスペクト比は、例えば、１．５以上であり、２以上である。
第２金属粒子の平均粒子径は特に限定されず、第１金属粒子の平均粒子径より大きくてよい。第２金属粒子の平均粒子径Ｄ２は、０．１μｍ以上であってよく、１μｍ以上であってよい。平均粒子径Ｄ２は、１００μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよい。第２金属粒子が球状の粒子を含む場合、球状の第２金属粒子の平均粒子径Ｄ２は、例えば、０．１μｍ以上、２０μｍ以下であり、０．５μｍ以上、１０μｍ以下であってよい。第２金属粒子が鱗片状の粒子を含む場合、鱗片状の第２金属粒子の平均粒子径Ｄ２は、例えば、１μｍ以上、１００μｍ以下であり、５μｍ以上、２０μｍ以下であってよい。第２金属粒子の平均粒子径は、第１金属粒子と同様に、第２金属層の厚み方向の断面から算出することができる。第２金属粒子の平均粒子径は、第１金属粒子と同様にして求められるメジアン径であってもよい。
第２金属層に含まれる第２金属粒子の体積割合ＷＭ２は、体積割合ＷＭ１より小さくてよい。体積割合ＷＭ２は、８０体積％以下であってよく、５０体積％以下であってよい。体積割合ＷＭ２は、２０体積％以上であってよく、３０体積％以上であってよい。体積割合ＷＭ２は、例えば、２０体積％以上、５０体積％以下である。
第２金属層は、第２バインダ樹脂を含まなくてもよいが、密着性の観点から、バインダ樹脂を含むことが望ましい。第２金属層に含まれる第２バインダ樹脂の体積割合ＷＲ２は、２０体積％以上であってよく、５０体積％以上であってよい。体積割合ＷＲ２は、８０体積％以下であってよく、７０体積％以下であってよい。体積割合ＷＲ２は、例えば、５０体積％以上、８０体積％以下である。
第２バインダ樹脂としては、第１バインダ樹脂と同様の樹脂が例示できる。第１バインダ樹脂と第２バインダ樹脂とは、同じであってよく、異なっていてもよい。第２金属層の組成および各成分の体積割合は、第１金属層と同様に、ＳＥＭ−ＥＤＸあるいは第２金属層の厚み方向の断面から算出することができる。
第２金属層の厚みは特に限定されない。第２金属層の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、５０μｍ以下であってよく、１μｍ以上、１０μｍ以下であってよい。第２金属層の厚みは、第２金属層の厚み方向の断面における任意の５点の平均値である。
図１は、本実施形態に係る陰極引出層を示す断面図である。
陰極引出層１４は、固体電解質層（図示せず）の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層１４０の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１の少なくとも一部を覆う第２金属層１４２と、を備える。
陰極引出層１４は、固体電解質層（図示せず）の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層１４０の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１の少なくとも一部を覆う第２金属層１４２と、を備える。
第１金属層１４１は、第１金属粒子１４１１を備える。第１金属層１４１は、バインダ樹脂あるいは空隙１４１２を備え得る。第１金属粒子１４１１は、カーボン層１４０の表面の凹凸に沿うように配置される。第２金属層１４２は、第１金属粒子１４１１より大きい球状および鱗片状の第２金属粒子１４２１を備える。第２金属層１４２は、さらに、第２バインダ樹脂１４２２を備える。第２金属層１４２は、空隙を有する場合もある。
陰極引出層の法線方向からみたとき、第１金属層の面積は、第２金属層の面積と同じであってよく、異なっていてもよい。バインダ樹脂の含有量が少ない、あるいは、金属粒子の含有量の多い第１金属層は、カーボン層から剥離し易い。第１金属層の剥離が抑制される点で、第２金属層は、第１金属層の周縁の少なくとも一部を覆うように形成されてよい。特に、陽極体の陽極リード端子と接合される側にある第１金属層の端部（第１端部）は、第２金属層で覆われることが望ましい。第１金属層の第１端部は、特に剥離し易いためである。第２金属層は、第１金属層の周縁の少なくとも一部とともに、第１金属層を取り囲む領域の少なくとも一部を覆ってよい。
第１金属層の周縁は、例えば、第１金属層の外縁から内側に向かって、第１金属層の最少の幅の５％までの領域である。第１金属層を取り囲む領域は、例えば、第１金属層の外縁から外側に向かって、第１金属層の最少の幅の５％までの領域である。
第２金属層は、第１金属層の面積より大きく、かつ、第１金属層の全体を覆うように形成されてもよい。平均粒子径の小さな金属粒子を含む層は、加熱により収縮する場合がある。第２金属層が上記のように形成されていると、第１金属層が収縮する場合にも、その剥離あるいはクラックの発生が抑制され易くなる。よって、電解コンデンサのＥＳＲおよび漏れ電流の増大が抑制される。
第２金属層が第１金属層の全体を覆う場合、第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比：Ｓ２／Ｓ１は、１以上であってよく、１．１以上であってよい。比：Ｓ２／Ｓ１は、２以下であってよく、１．５以下であってよい。
第１金属層は、陽極体のエッジを避けて形成されてよい。つまり、陽極体のエッジに対応するカーボン層は、第１金属層に覆われてなくてよい。さらに、第１金属層は、陽極体の側面に対向しないように形成されてよい。これにより、例えば第１金属層が収縮することに起因する第１金属層の剥離あるいはクラック発生が抑制され易くなる。
陽極体のエッジは、例えば、陽極体のある一面の外縁から内側に向かって、陽極体の主面の最少の幅の５％までの領域と、当該一面と交わる面の外縁から内側に向かって、上記幅の５％までの領域とを含む。上記一面あるいはこれと交わる面の幅が、陽極体の主面の最少の幅の５％より小さい場合、その面全体に第１金属層は形成されなくてよい。ただし、第１金属層の面積が大きいほど、ＥＳＲ値の低減効果は向上するため、第１金属層の面積は、損傷の抑制とＥＳＲ値の低減効果とを考慮して適宜設定されるのが望ましい。
図２Ａは、本実施形態に係るコンデンサ素子を模式的に示す上面図である。図２Ｂは、図２Ａに示すコンデンサ素子を模式的に示す断面図である。
コンデンサ素子１０Ａは、陽極体１１と、陽極体１１の少なくとも一部を覆う誘電体層１２と、誘電体層１２の少なくとも一部を覆う固体電解質層１３と、固体電解質層１３の少なくとも一部を覆う陰極引出層１４と、を備える。陰極引出層１４は、固体電解質層１３の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層１４０の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１を覆う第２金属層１４２と、を備える。
第１金属層１４１は、陽極体１１（誘電体層１２）のエッジに対応するカーボン層１４０を覆わないように形成されている。第２金属層１４２は、第１金属層１４１より大きく、その全面を覆うように形成されている。陽極体１１の図示しない陽極リード端子と接合される側にある第２金属層１４２の端部（第２端部１４２ａ）は、第１金属層１４１の第１端部１４１ａを超える位置まで延びており、第１金属層１４１の第１端部１４１ａは第２金属層１４２により覆われている。第１金属層１４１は、陽極体１１の側面に対向する領域に形成されていない。一方、第２金属層１４２は、陽極体１１の側面に対向する領域の少なくとも一部にも形成されている。
図３Ａは、本実施形態に係る他のコンデンサ素子を模式的に示す上面図である。図３Ｂは、図３Ａに示すコンデンサ素子を模式的に示す断面図である。
コンデンサ素子１０Ｂも同様に、陽極体１１と、陽極体１１の少なくとも一部を覆う誘電体層１２と、誘電体層１２の少なくとも一部を覆う固体電解質層１３と、固体電解質層１３の少なくとも一部を覆う陰極引出層１４と、を備える。陰極引出層１４は、固体電解質層１３の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層１４０の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１を覆う第２金属層１４２と、を備える。
第１金属層１４１は、陽極体１１の一部を覆うように形成されている。第１金属層１４１は、陽極体１１のエッジに対応するカーボン層１４０の一部を覆っている。第２金属層１４２は、第１金属層１４１の全面を覆うように形成されている。第２金属層１４２の第２端部１４２ａは、第１金属層１４１の第１端部１４１ａを超える位置まで延びており、第１金属層１４１の第１端部１４１ａは第２金属層１４２により覆われている。第１金属層１４１および第２金属層１４２は、陽極体１１の側面に対向する領域の少なくとも一部にも形成されている。
（第３層）
第１金属層のカーボン層とは反対側の主面に、第２金属層以外の第３層が配置されてもよい。第３層は、第１金属層と第２金属層との間に介在してもよいし、最外に配置されてもよい。
第１金属層のカーボン層とは反対側の主面に、第２金属層以外の第３層が配置されてもよい。第３層は、第１金属層と第２金属層との間に介在してもよいし、最外に配置されてもよい。
第３層の構成は特に限定されない。第３層が第１金属層と第２金属層との間に介在する場合、第３層は導電性であってよい。第３層が最外にある場合、第３層は、導電性であってよく、非導電性であってもよい。導電性の第３層は、例えば、上記のバインダ樹脂と、第１金属粒子、第２金属粒子あるいはその他の金属粒子とを含んでいてよい。
以下、適宜図面を参照しながら、電解コンデンサの構成についてより具体的に説明する。
図４は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。
電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する外装体２０と、外装体２０の外部にそれぞれ少なくともその一部が露出する陽極リード端子３０および陰極リード端子４０と、を備えている。
図４は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの構造を模式的に示す断面図である。
電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０と、コンデンサ素子１０を封止する外装体２０と、外装体２０の外部にそれぞれ少なくともその一部が露出する陽極リード端子３０および陰極リード端子４０と、を備えている。
コンデンサ素子１０は、陽極体１１と、陽極体１１の少なくとも一部を覆う誘電体層１２と、誘電体層１２の少なくとも一部を覆う固体電解質層１３と、固体電解質層１３の少なくとも一部を覆う陰極引出層１４と、を備える。陰極引出層１４は、固体電解質層１３の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１の少なくとも一部を覆う第２金属層１４２と、を備える。このようなコンデンサ素子１０は、例えば、シート状あるいは平板状である。
陽極体１１と陽極リード端子３０とは、例えば溶接により電気的に接続されている。第２金属層１４２と陰極リード端子４０とは、例えば導電性接着剤（熱硬化性樹脂と炭素粒子や金属粒子との混合物等）により形成される接着層５０を介して電気的に接続されている。
電解コンデンサは、少なくとも１つのコンデンサ素子を有していればよく、複数のコンデンサ素子を有していてもよい。電解コンデンサに含まれるコンデンサ素子の数は、用途に応じて決定すればよい。
（陽極体）
陽極体は、導電性材料として弁作用金属を含む箔（金属箔）または弁作用金属を含む多孔質焼結体を含む。多孔質焼結体からは、陽極ワイヤーを植立させる。陽極ワイヤーは、陽極リード端子との接続に用いられる。弁作用金属としては、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等が挙げられる。陽極体は、一種、または二種以上の上記弁作用金属を含んでいてもよい。陽極体は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。金属箔である陽極体の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。多孔質焼結体である陽極体の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、５ｍｍ以下である。
陽極体は、導電性材料として弁作用金属を含む箔（金属箔）または弁作用金属を含む多孔質焼結体を含む。多孔質焼結体からは、陽極ワイヤーを植立させる。陽極ワイヤーは、陽極リード端子との接続に用いられる。弁作用金属としては、チタン、タンタル、アルミニウムおよびニオブ等が挙げられる。陽極体は、一種、または二種以上の上記弁作用金属を含んでいてもよい。陽極体は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。金属箔である陽極体の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。多孔質焼結体である陽極体の厚みは特に限定されず、例えば、１５μｍ以上、５ｍｍ以下である。
（誘電体層）
誘電体層は、例えば、陽極体の表面を、化成処理等により陽極酸化することで形成される。そのため、誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合、誘電体層はＡｌ2Ｏ3を含み、弁作用金属としてタンタルを用いた場合、誘電体層はＴａ2Ｏ5を含む。なお、誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。
誘電体層は、例えば、陽極体の表面を、化成処理等により陽極酸化することで形成される。そのため、誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてアルミニウムを用いた場合、誘電体層はＡｌ2Ｏ3を含み、弁作用金属としてタンタルを用いた場合、誘電体層はＴａ2Ｏ5を含む。なお、誘電体層はこれに限らず、誘電体として機能するものであればよい。
（固体電解質層）
固体電解質層は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、誘電体層の表面全体を覆うように形成されていてもよい。
固体電解質層は、誘電体層の少なくとも一部を覆うように形成されていればよく、誘電体層の表面全体を覆うように形成されていてもよい。
固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子により形成される。導電性高分子として、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、それらの誘導体などを用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより、形成することができる。
（陰極引出層）
陰極引出層は、固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、カーボン層の少なくとも一部を覆う上記第１金属層と、第１金属層を覆う上記第２金属層と、を備える。
陰極引出層は、固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、カーボン層の少なくとも一部を覆う上記第１金属層と、第１金属層を覆う上記第２金属層と、を備える。
カーボン層は、例えば、導電性の炭素粒子を含み、導電性を有する。カーボン層は、必要に応じて、後述するバインダ樹脂、および／または添加剤などを含んでもよい。添加剤としては、例えば、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、防腐剤、塩基、および／または酸などが挙げられる。カーボン層の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であればよい。
炭素粒子の平均粒子径は、例えば、０．０５μｍ以上であり、０．１μｍ以上である。炭素粒子の平均粒子径は、例えば、１０μｍ以下であり、５μｍ以下である。炭素粒子の平均粒子径は、メジアン径であるか、あるいは、第１金属粒子と同様に、カーボン層の厚み方向の断面から算出することができる。
（リード端子）
陽極リード端子および陰極リード端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。これらの形状も特に限定されない。
陽極リード端子および陰極リード端子の材質は、電気化学的および化学的に安定であり、導電性を有するものであれば特に限定されず、金属であっても非金属であってもよい。これらの形状も特に限定されない。
（外装体）
外装体は、陽極リード端子と陰極リード端子とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料（外装体材料）から構成されている。外装体材料は、例えば、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。外装体材料は、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。
外装体は、陽極リード端子と陰極リード端子とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料（外装体材料）から構成されている。外装体材料は、例えば、熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。外装体材料は、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒などを含んでもよい。
［電解コンデンサの製造方法］
上記の電解コンデンサは、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程（Ｓ２）と、誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程（Ｓ３）と、固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程（Ｓ４）と、カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程（Ｓ５）と、第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程（Ｓ６）と、を有する。
上記の電解コンデンサは、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程（Ｓ２）と、誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程（Ｓ３）と、固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程（Ｓ４）と、カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程（Ｓ５）と、第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程（Ｓ６）と、を有する。
電解コンデンサの製造方法は、さらに、誘電体層の形成工程に先立って、陽極体を準備する工程（Ｓ１）を備えていてもよい。また、電解コンデンサの製造方法は、さらに、コンデンサ素子にリード端子を電気的に接続する工程（Ｓ７）と、コンデンサ素子およびリード端子の一部を外装体で覆う工程（封止工程、Ｓ８）と、を備えることができる。
図５は、本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
以下、各工程についてより詳細に説明する。
図５は、本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
以下、各工程についてより詳細に説明する。
（１）陽極体を準備する工程
陽極体は、例えば、弁作用金属を含む箔状または板状の基材の表面を粗面化することにより準備することができる。粗面化は、基材表面に凹凸を形成できればよく、例えば、基材表面をエッチング（例えば、電解エッチング）することにより行ってもよい。
また、弁作用金属の粉末を所望の形状（例えば、ブロック状）に成形して成形体を得た後、この成形体を焼結することで、多孔質構造の陽極体を形成してもよい。
陽極体は、例えば、弁作用金属を含む箔状または板状の基材の表面を粗面化することにより準備することができる。粗面化は、基材表面に凹凸を形成できればよく、例えば、基材表面をエッチング（例えば、電解エッチング）することにより行ってもよい。
また、弁作用金属の粉末を所望の形状（例えば、ブロック状）に成形して成形体を得た後、この成形体を焼結することで、多孔質構造の陽極体を形成してもよい。
（２）誘電体層を形成する工程
誘電体層は、例えば、陽極体を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体を化成液中に浸漬することにより、陽極体の表面に化成液を含浸させ、陽極体をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。
誘電体層は、例えば、陽極体を陽極酸化することにより形成される。陽極酸化は、公知の方法、例えば、化成処理などにより行うことができる。化成処理は、例えば、陽極体を化成液中に浸漬することにより、陽極体の表面に化成液を含浸させ、陽極体をアノードとして、化成液中に浸漬したカソードとの間に電圧を印加することにより行うことができる。
（３）固体電解質層を形成する工程
誘電体層が形成された陽極体に、例えば、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて固体電解質層を形成する。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が用いられる。処理液は、例えば、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒（溶媒）としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。固体電解質層は、導電性高分子の原料モノマーを、誘電体層上で化学重合および／または電解重合させることにより形成してもよい。
誘電体層が形成された陽極体に、例えば、導電性高分子を含む処理液を付着させた後、乾燥させて固体電解質層を形成する。処理液は、さらにドーパントなどの他の成分を含んでもよい。導電性高分子には、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）が用いられる。ドーパントには、例えば、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）が用いられる。処理液は、例えば、導電性高分子の分散液または溶液である。分散媒（溶媒）としては、例えば、水、有機溶媒、またはこれらの混合物が挙げられる。固体電解質層は、導電性高分子の原料モノマーを、誘電体層上で化学重合および／または電解重合させることにより形成してもよい。
（４）カーボン層の形成工程
カーボン層は、カーボンペーストを用いて形成される。
カーボンペーストは、炭素粒子および分散媒を含む。分散媒としては、水、有機媒体、またはこれらの混合物が使用される。カーボンペーストは、必要に応じて、バインダ樹脂および／または添加剤などを含むことができる。
カーボン層は、カーボンペーストを用いて形成される。
カーボンペーストは、炭素粒子および分散媒を含む。分散媒としては、水、有機媒体、またはこれらの混合物が使用される。カーボンペーストは、必要に応じて、バインダ樹脂および／または添加剤などを含むことができる。
カーボンペースト中の固形分に占める炭素粒子の割合は、例えば、６０質量％以上であり、７０質量％以上であってよい。上記炭素粒子の割合は特に制限されないが、例えば、９９質量％以下である。
カーボンペーストを固体電解質層に付着させる方法は特に限定されない。例えば、固体電解質層を備える陽極体を、カーボンペースト中に浸漬させてもよいし、カーボンペーストを、公知のコーターなどを用いて、固体電解質層の表面に塗布してもよい。
カーボン層は、カーボンペーストを固体電解質層の少なくとも一部に付着させて塗膜を形成し、乾燥することにより形成してもよい。塗膜を形成した後にさらに加熱してもよい。加熱する際の温度は、例えば、１５０℃以上３００℃以下である。
（５）第１金属ペーストの付着工程
カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる。これにより、第１金属層が形成される。あるいは、後述するように、第１金属ペーストを乾燥および／または加熱することにより、第１金属層が形成される。
カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる。これにより、第１金属層が形成される。あるいは、後述するように、第１金属ペーストを乾燥および／または加熱することにより、第１金属層が形成される。
第１金属ペーストをカーボン層に付着させる方法は特に限定されない。例えば、第１金属ペーストを、公知のコーターなどを用いてカーボン層の表面に塗布してもよいし、インクジェット法によりカーボン層の表面に付着させてもよい。あるいは、カーボン層を備える陽極体を、第１金属ペースト中に浸漬させてもよい。
第１金属ペーストは第１金属粒子を含み、必要に応じて、第１バインダ樹脂、分散媒および添加剤等を含んでもよい。分散媒としては、水、有機媒体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
第１金属ペーストの固形分に占める第１バインダ樹脂の質量割合は、第２金属ペーストの固形分に占める第２バインダ樹脂の質量割合より小さいことが望ましい。第１金属ペースト中の固形分に占める第１金属粒子の質量割合は、例えば、８０質量％以上であり、９０質量％以上であってよく、１００質量％であってよい。
第１金属ペーストを付着させた後、乾燥および／または加熱してもよい。これにより、分散媒が除去されるとともに、バインダ樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、バインダ樹脂が硬化される。加熱により、第１金属粒子同士が凝集、融着あるいは焼結する場合がある。
加熱の条件は特に限定されない。加熱温度は、例えば、８０℃以上、２５０℃以下であってよい。加熱時間は、例えば、１０秒以上、６０分以下であってよい。第１金属ペーストは、バインダ樹脂を含まないか極少量であるため、その加熱温度は、第２金属ペーストを加熱する温度より低くてよい。加熱時間も、第２金属ペーストを加熱する時間より短くてよい。
（６）第２金属ペーストの付着工程
第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストが付着される。これにより、第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層が形成される。このとき、第２金属ペーストは、第１金属ペーストの周縁の少なくとも一部を覆うように付着されてよい。第１金属ペーストの周縁は、例えば、第１金属ペーストの外縁から内側に向かって、第１金属ペーストの最少の幅の５％までの領域である。第２金属ペーストは、第１金属ペーストを付着させる方法として記載したのと同様の方法により、第１金属ペーストに付着させることができる。
第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストが付着される。これにより、第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層が形成される。このとき、第２金属ペーストは、第１金属ペーストの周縁の少なくとも一部を覆うように付着されてよい。第１金属ペーストの周縁は、例えば、第１金属ペーストの外縁から内側に向かって、第１金属ペーストの最少の幅の５％までの領域である。第２金属ペーストは、第１金属ペーストを付着させる方法として記載したのと同様の方法により、第１金属ペーストに付着させることができる。
第２金属ペーストは第２金属粒子を含み、望ましくは第２バインダ樹脂を含み、必要に応じて、分散媒および添加剤等を含む。
第２金属ペースト中の固形分に占める第２金属粒子の割合は、例えば、８０質量％以上であり、９０質量％以上であってよい。上記第２金属粒子の割合は、例えば、１００質量％以下であり、９８質量％以下であってよい。
第２金属ペースト中の固形分に占める第２バインダ樹脂の割合は、例えば、１質量％以上であり、２質量％以上であってよい。上記第２バインダ樹脂の割合は、例えば、２０質量％以下であり、１０質量％以下であってよい。
第２金属ペーストを付着させた後、乾燥および／または加熱する。これにより、分散媒が除去されるとともに、バインダ樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、バインダ樹脂が硬化される。
加熱の条件は特に限定されない。第２金属ペーストは、第１金属ペーストの乾燥と同様の条件で乾燥させてよい。バインダ樹脂を含む第２金属ペーストの加熱温度は、例えば、１００℃以上、２５０℃以下であってよい。加熱時間は、例えば、１分以上、６０分以下であってよい。
第１金属ペースト単独での乾燥および／または加熱を行わず、第１金属ペースト上に第２金属ペーストを付着させた後、第１金属ペーストおよび第２金属ペーストを同時に、乾燥および／または加熱してもよい。溶媒が含まれている状態の第１金属ペーストに第２金属ペーストを付着させると、第２金属ペーストに含まれるバインダ樹脂の第１金属ペーストへの浸入が抑制され易くなる。そのため、第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合が大きくなり易く、バインダ樹脂の体積割合が小さくなり易く、カーボン層と第１金属層との接触抵抗はより低減され易い。一方、第１金属ペースト付着後、第２金属ペースト付着前に乾燥および／または加熱を行うと、第１金属ペースト中の溶媒が除去されやすくなるため、やはりカーボン層と第１金属層との接触抵抗はより低減され易い。
（７）リード端子接続工程
陽極体に陽極リード端子を電気的に接続し、陰極引出層に陰極リード端子を電気的に接続する。陽極体と陽極リード端子との電気的な接続は、例えば、これらを溶接することにより行われる。陰極引出層と陰極リード端子との電気的な接続は、例えば、陰極引出層と陰極リード端子とを、導電性の接着層を介して接着させることにより行われる。
陽極体に陽極リード端子を電気的に接続し、陰極引出層に陰極リード端子を電気的に接続する。陽極体と陽極リード端子との電気的な接続は、例えば、これらを溶接することにより行われる。陰極引出層と陰極リード端子との電気的な接続は、例えば、陰極引出層と陰極リード端子とを、導電性の接着層を介して接着させることにより行われる。
（８）封止工程
コンデンサ素子およびリード端子の一部を外装体で覆う。より具体的には、コンデンサ素子とリード端子とを電気的に接続した後、コンデンサ素子およびリード端子の一部を、樹脂外装体を構成する樹脂で覆うことにより封止することができる。
コンデンサ素子およびリード端子の一部を外装体で覆う。より具体的には、コンデンサ素子とリード端子とを電気的に接続した後、コンデンサ素子およびリード端子の一部を、樹脂外装体を構成する樹脂で覆うことにより封止することができる。
外装体は、射出成形、インサート成形、圧縮成形などの成形技術を用いて形成することができる。外装体は、例えば、所定の金型を用いて、硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）をコンデンサ素子およびリード端子の一端部を覆うように所定の箇所に充填して形成することができる。複数のコンデンサ素子の積層体を用いる場合には、積層体とリード端子の一部を覆うように樹脂外装体を形成すればよい。
［実施例］
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１》
下記の要領で、図４に示す電解コンデンサを２０個作製し、その特性を評価した。この電解コンデンサは、第１態様および第２態様に対応する。
下記の要領で、図４に示す電解コンデンサを２０個作製し、その特性を評価した。この電解コンデンサは、第１態様および第２態様に対応する。
（１）電解コンデンサの作製
基材としてアルミニウム箔（厚み１００μｍ）を準備し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、陽極体を得た。陽極体を化成液に浸して７０Ｖの直流電圧を２０分間印加することにより、陽極体の表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ３）を含む誘電体層を
形成した。
基材としてアルミニウム箔（厚み１００μｍ）を準備し、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、陽極体を得た。陽極体を化成液に浸して７０Ｖの直流電圧を２０分間印加することにより、陽極体の表面に酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ３）を含む誘電体層を
形成した。
誘電体層が形成された陽極体を、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）がドープされたポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）の水分散液（濃度２質量％）に浸漬した後、乾燥し、固体電解質層を形成した。
固体電解質層に、鱗片状の黒鉛粒子を水に分散した分散液（カーボンペースト）を塗布した後、２００℃で加熱することにより、固体電解質層の表面にカーボン層を形成した。
次いで、陽極体の両主面におけるカーボン層の表面に、銀粒子（平均粒子径８０ｎｍ、含有量９０質量％）と溶媒（ブチルカルビトール）とを含む第１金属ペーストを塗布した。続いて、銀粒子（平均粒子径１０００ｎｍ、含有量約８６質量％）とバインダ樹脂（エポキシ樹脂、含有量約５質量％）と溶媒（ブチルカルビトール）とを含む第２金属ペーストを塗布した。最後に、２００℃で１０分間加熱して、第１金属層（厚み５μｍ）および第２金属層（厚み５μｍ）を形成し、コンデンサ素子を得た。
第１金属層と第２金属層との、陽極体の主面における面積は同じにした。第１金属層および第２金属層は、陽極体の側面に対向する領域の少なくとも一部にも形成した。
第１金属層に含まれる第１金属粒子の体積割合ＷＭ１は９９体積％超であり、第１バインダ樹脂の体積割合ＷＲ１は１体積％未満であった。第２金属層に含まれる第２金属粒子の体積割合ＷＭ２は約３３体積％であり、第２バインダ樹脂の体積割合ＷＲ２は約６７体積％であった。
得られたコンデンサ素子、陽極リード端子、陰極リード端子、接着層を配置し、フィラーとしてシリカ粒子を含むエポキシ樹脂を用いて外装体を形成して、電解コンデンサＸ１を作製した。
《実施例２》
第１金属層および第２金属層の厚みをそれぞれ１０μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを２０個作製した。
第１金属層および第２金属層の厚みをそれぞれ１０μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを２０個作製した。
《比較例１》
第２金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ１を２０個作製した。形成された第２金属層の厚みは１０μｍであった。
第２金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ１を２０個作製した。形成された第２金属層の厚みは１０μｍであった。
《比較例２》
第１金属ペーストに替えて、銀粒子（平均粒子径８０ｎｍ、含有量約８３．２質量％）とバインダ樹脂（エポキシ樹脂、含有量約４．４質量％）と溶媒（ブチルカルビトール）とを含む比較金属ペーストを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを２０個作製した。
第１金属ペーストに替えて、銀粒子（平均粒子径８０ｎｍ、含有量約８３．２質量％）とバインダ樹脂（エポキシ樹脂、含有量約４．４質量％）と溶媒（ブチルカルビトール）とを含む比較金属ペーストを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサを２０個作製した。
比較金属ペーストにより形成された比較金属層に含まれる銀粒子の体積割合ＷＭは約６７体積％であり、バインダ樹脂の体積割合ＷＲは約３３体積％であった。形成された比較金属層および第２金属層の厚みは、それぞれ５μｍであった。
《比較例３》
比較例２で調製された比較金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ３を２０個作製した。形成された比較金属層の厚みは５μｍであった。
比較例２で調製された比較金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ３を２０個作製した。形成された比較金属層の厚みは５μｍであった。
《比較例４》
第１金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ４を２０個作製した。形成された第１金属層の厚みは５μｍであった。
第１金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ４を２０個作製した。形成された第１金属層の厚みは５μｍであった。
上記で作製した電解コンデンサＸ１、Ｘ２、Ｙ１〜Ｙ４について、以下の評価を行った。
［ＥＳＲ値］
２０℃の環境下で、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（ｍΩ）を測定し、その平均値を求めた。電解コンデンサＹ１の平均のＥＳＲ値（Ａ０）に対する電解コンデンサＸ１、Ｘ２、Ｙ２〜Ｙ４の平均のＥＳＲ値（Ａ）を下記式により求めた。評価結果を表１に示す。
ＥＳＲ相対値（％）＝１００×（Ａ−Ａ０）／Ａ０
［ＥＳＲ値］
２０℃の環境下で、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（ｍΩ）を測定し、その平均値を求めた。電解コンデンサＹ１の平均のＥＳＲ値（Ａ０）に対する電解コンデンサＸ１、Ｘ２、Ｙ２〜Ｙ４の平均のＥＳＲ値（Ａ）を下記式により求めた。評価結果を表１に示す。
ＥＳＲ相対値（％）＝１００×（Ａ−Ａ０）／Ａ０
ただし、電解コンデンサＹ４のＥＳＲ値を測定することはできなかった。電解コンデンサＹ４を分解したところ、第１金属層が剥離していた。
第１金属層を有する電解コンデンサＸ１およびＸ２のＥＳＲ値はいずれも、第２金属層のみを有する電解コンデンサＹ１のＥＳＲ値よりも非常に低い値である。さらに、電解コンデンサＸ１およびＸ２のＥＳＲ値は、比較金属層を有する電解コンデンサＹ２およびＹ３よりも低く抑えられている。
《実施例３》
実施例１で作製したコンデンサ素子を６枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ３を２０個作製した。
実施例１で作製したコンデンサ素子を６枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ３を２０個作製した。
《比較例５》
比較例１で作製したコンデンサ素子を７枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ５を２０個作製した。
比較例１で作製したコンデンサ素子を７枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ５を２０個作製した。
電解コンデンサＸ３およびＹ５について、上記と同様にしてＥＳＲ値を測定した。電解コンデンサＸ３は、電解コンデンサＹ５よりコンデンサ素子の積層数が少ないにもかかわらず、そのＥＳＲ値は、電解コンデンサＹ５よりも約２２％低減していた。
《実施例４》
第１金属層および第２金属層を、図２Ａおよび図２Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ４を２０個作製した。電解コンデンサＸ４は、第３態様に対応している。第１金属層は、陽極体の主面の周縁に対応しないように形成されている。第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（平均値）：Ｓ２／Ｓ１は、１．３５であった。
第１金属層および第２金属層を、図２Ａおよび図２Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ４を２０個作製した。電解コンデンサＸ４は、第３態様に対応している。第１金属層は、陽極体の主面の周縁に対応しないように形成されている。第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（平均値）：Ｓ２／Ｓ１は、１．３５であった。
《実施例５》
第１金属層および第２金属層を、図３Ａおよび図３Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ５を２０個作製した。電解コンデンサＸ５は、第３態様に対応している。第１金属層の第１端部以外の端部は、陽極体の主面の周縁にまで形成されている。第２金属層は、第１金属層の第１端部を超える位置まで延びている。第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（平均値）：Ｓ２／Ｓ１は、１．１９であった。
第１金属層および第２金属層を、図３Ａおよび図３Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ５を２０個作製した。電解コンデンサＸ５は、第３態様に対応している。第１金属層の第１端部以外の端部は、陽極体の主面の周縁にまで形成されている。第２金属層は、第１金属層の第１端部を超える位置まで延びている。第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（平均値）：Ｓ２／Ｓ１は、１．１９であった。
電解コンデンサＸ４およびＸ５について、上記と同様にしてＥＳＲ相対値を求めた。結果を表２に示す。
第１金属層を有する電解コンデンサＸ４およびＸ５のＥＳＲ値はいずれも、第２金属層のみを有する電解コンデンサＹ１のＥＳＲ値よりも非常に低い値である。
《比較例６》
第２金属層の面積を第１金属層の面積より小さくしたこと以外、実施例１と同様にしてコンデンサ素子ｙ６を１０個作製した。ただし、第１金属層の第１端部以外の端部は、第２金属層により覆った。第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（平均値）：Ｓ２／Ｓ１は、０．８３であった。
第２金属層の面積を第１金属層の面積より小さくしたこと以外、実施例１と同様にしてコンデンサ素子ｙ６を１０個作製した。ただし、第１金属層の第１端部以外の端部は、第２金属層により覆った。第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（平均値）：Ｓ２／Ｓ１は、０．８３であった。
得られたコンデンサ素子ｙ６個と、別途、実施例４と同様の方法で作製した１０個のコンデンサ素子ｘ４と、実施例５と同様の方法で作製した１０個のコンデンサ素子ｘ５と、について、以下の評価を行った。
［剥離性］
ＪＩＳ Ｈ ８５０４に準じてテープ試験を行い、第１金属層の剥離の有無を評価した。結果を表３に示す。ただし、テープ試験には、ポリエステル基材を備える粘着テープを用いた。表３には、１０個のコンデンサ素子のうち、剥離が生じたコンデンサ素子の数を示した。
ＪＩＳ Ｈ ８５０４に準じてテープ試験を行い、第１金属層の剥離の有無を評価した。結果を表３に示す。ただし、テープ試験には、ポリエステル基材を備える粘着テープを用いた。表３には、１０個のコンデンサ素子のうち、剥離が生じたコンデンサ素子の数を示した。
コンデンサ素子ｘ４およびｘ５の第１金属層は、全面が第２金属層により覆われているため、コンデンサ素子ｙ６の第１金属層よりも剥離しにくかった。
本発明の上記局面に係る電解コンデンサは、ＥＳＲが低減されている。よって、低いＥＳＲが求められる様々な用途に利用できる。
１００：電解コンデンサ
１０、１０Ａ、１０Ｂ：コンデンサ素子
１１：陽極体
１２：誘電体層
１３：固体電解質層
１４：陰極引出層
１４０：カーボン層
１４１：第１金属層
１４１ａ：第１端部
１４１１：第１金属粒子
１４１２：バインダ樹脂または空隙
１４２：第２金属層
１４２ａ：第２端部
１４２１：第２金属粒子
１４２２：バインダ樹脂
２０：外装体
３０：陽極リード端子
４０：陰極リード端子
５０：接着層
１０、１０Ａ、１０Ｂ：コンデンサ素子
１１：陽極体
１２：誘電体層
１３：固体電解質層
１４：陰極引出層
１４０：カーボン層
１４１：第１金属層
１４１ａ：第１端部
１４１１：第１金属粒子
１４１２：バインダ樹脂または空隙
１４２：第２金属層
１４２ａ：第２端部
１４２１：第２金属粒子
１４２２：バインダ樹脂
２０：外装体
３０：陽極リード端子
４０：陰極リード端子
５０：接着層
第１金属粒子の平均粒子径は、第２金属粒子の平均粒子径より小さくてよい。第２金属粒子の平均粒子径Ｄ２に対する第１金属粒子の平均粒子径Ｄ１の比（Ｄ１／Ｄ２）は、１未満であってよい。比（Ｄ１／Ｄ２）は、０．５以下であってよく、０．１以下であってよい。比（Ｄ１／Ｄ２）は、０．０００５以上であってよく、０．００１以上であってよい。
図１は、本実施形態に係る陰極引出層を模式的に示す断面図である。
陰極引出層１４は、固体電解質層（図示せず）の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層１４０の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１の少なくとも一部を覆う第２金属層１４２と、を備える。
陰極引出層１４は、固体電解質層（図示せず）の少なくとも一部を覆うカーボン層１４０と、カーボン層１４０の少なくとも一部を覆う第１金属層１４１と、第１金属層１４１の少なくとも一部を覆う第２金属層１４２と、を備える。
第２金属層が第１金属層の全体を覆う場合、第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）は、１以上であってよく、１．１以上であってよい。比（Ｓ２／Ｓ１）は、２以下であってよく、１．５以下であってよい。
第１金属層は、陽極体のエッジ部を避けて形成されてよい。つまり、陽極体のエッジ部上に配置されるカーボン層の部分は、第１金属層に覆われてなくてよい。さらに、第１金属層は、陽極体の側面に対向しないように形成されてよい。これにより、例えば第１金属層が収縮することに起因する第１金属層の剥離あるいはクラック発生が抑制され易くなる。
陽極体のエッジ部は、例えば、陽極体のある一面（第１面）の外縁から内側に向かって、陽極体の主面の最少の幅の５％までの領域と、当該第１面と交わる面（第２面）の外縁から内側に向かって、上記幅の５％までの領域とを含む。上記第１面あるいは第２面の幅が、陽極体の主面の最少の幅の５％より小さい場合、その面全体に第１金属層は形成されなくてよい。ただし、第１金属層の面積が大きいほど、ＥＳＲ値の低減効果は向上するため、第１金属層の面積は、損傷の抑制とＥＳＲ値の低減効果とを考慮して適宜十分大きく設定されるのが望ましい。
第１金属層１４１は、陽極体１１（誘電体層１２）のエッジ部上に配置されるカーボン層１４０の部分を覆わないように形成されている。第２金属層１４２の面積は、第１金属層１４１の面積より大きく、第２金属層１４２は第１金属層１４１の全面を覆うように形成されている。陽極体１１の図示しない陽極リード端子と接合される側にある第２金属層１４２の端部（第２端部１４２ａ）は、第１金属層１４１の第１端部１４１ａを超える位置まで延びており、第１金属層１４１の第１端部１４１ａは第２金属層１４２により覆われている。第１金属層１４１は、陽極体１１の側面に対向する領域に形成されていない。一方、第２金属層１４２は、陽極体１１の側面に対向する領域の少なくとも一部にも形成されている。
第１金属層１４１は、陽極体１１の一部を覆うように形成されている。第１金属層１４１は、陽極体１１のエッジ部上に配置されるカーボン層１４０の部分を覆っている。第２金属層１４２は、第１金属層１４１の全面を覆うように形成されている。第２金属層１４２の第２端部１４２ａは、第１金属層１４１の第１端部１４１ａを超える位置まで延びており、第１金属層１４１の第１端部１４１ａは第２金属層１４２により覆われている。第１金属層１４１および第２金属層１４２は、陽極体１１の側面に対向する領域の少なくとも一部にも形成されている。
［電解コンデンサの製造方法］
上記の電解コンデンサの製造方法は、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程（Ｓ２）と、誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程（Ｓ３）と、固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程（Ｓ４）と、カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程（Ｓ５）と、第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程（Ｓ６）と、を有する。
上記の電解コンデンサの製造方法は、陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程（Ｓ２）と、誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程（Ｓ３）と、固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程（Ｓ４）と、カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程（Ｓ５）と、第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程（Ｓ６）と、を有する。
《実施例２》
第１金属層および第２金属層の厚みをそれぞれ１０μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ２を２０個作製した。
第１金属層および第２金属層の厚みをそれぞれ１０μｍにしたこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ２を２０個作製した。
《実施例３》
実施例１の第１金属ペーストに替えて、銀粒子（平均粒子径８０ｎｍ、含有量約８３．２質量％）とバインダ樹脂（エポキシ樹脂、含有量約４．４質量％）と溶媒（ブチルカルビトール）とを含む実施例３の第１金属ペーストを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ３を２０個作製した。
実施例１の第１金属ペーストに替えて、銀粒子（平均粒子径８０ｎｍ、含有量約８３．２質量％）とバインダ樹脂（エポキシ樹脂、含有量約４．４質量％）と溶媒（ブチルカルビトール）とを含む実施例３の第１金属ペーストを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ３を２０個作製した。
実施例３の第１金属ペーストにより形成された第１金属層に含まれる銀粒子の体積割合ＷＭ１は約６７体積％であり、バインダ樹脂の体積割合ＷＲ１は約３３体積％であった。形成された第１金属層および第２金属層の厚みは、それぞれ５μｍであった。
《比較例２》
実施例３で調製された第１金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ２を２０個作製した。形成された第１金属層の厚みは５μｍであった。
実施例３で調製された第１金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ２を２０個作製した。形成された第１金属層の厚みは５μｍであった。
《比較例３》
実施例１で調製された第１金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ３を２０個作製した。形成された第１金属層の厚みは５μｍであった。
実施例１で調製された第１金属ペーストのみを塗布したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ３を２０個作製した。形成された第１金属層の厚みは５μｍであった。
上記で作製した電解コンデンサＸ１〜Ｘ３、Ｙ１〜Ｙ３について、以下の評価を行った。
［ＥＳＲ値］
２０℃の環境下で、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（ｍΩ）を測定し、その平均値を求めた。電解コンデンサＹ１の平均のＥＳＲ値（Ａ０）に対する電解コンデンサＸ１〜Ｘ３、Ｙ２、Ｙ３の平均のＥＳＲ値（Ａ）の変化率（ＥＳＲ相対値）を下記式により求めた。評価結果を表１に示す。
ＥＳＲ相対値（％）＝（Ａ−Ａ０）／Ａ０×１００
［ＥＳＲ値］
２０℃の環境下で、４端子測定用のＬＣＲメータを用いて、電解コンデンサの周波数１００ｋＨｚにおけるＥＳＲ値（ｍΩ）を測定し、その平均値を求めた。電解コンデンサＹ１の平均のＥＳＲ値（Ａ０）に対する電解コンデンサＸ１〜Ｘ３、Ｙ２、Ｙ３の平均のＥＳＲ値（Ａ）の変化率（ＥＳＲ相対値）を下記式により求めた。評価結果を表１に示す。
ＥＳＲ相対値（％）＝（Ａ−Ａ０）／Ａ０×１００
ただし、電解コンデンサＹ３のＥＳＲ値を測定することはできなかった。電解コンデンサＹ３を分解したところ、第１金属層が剥離していた。
第１金属層を有する電解コンデンサＸ１〜Ｘ３のＥＳＲ値はいずれも、第２金属層のみを有する電解コンデンサＹ１および第１金属層のみを有する電解コンデンサＹ２のＥＳＲ値よりも非常に低い値である。さらに、電解コンデンサＸ１およびＸ２のＥＳＲ値は、バインダ樹脂を含む第１金属ペーストを用いて形成した第１金属層を含む電解コンデンサＸ３よりも低く抑えられている。
《実施例４》
実施例１で作製したコンデンサ素子を６枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ４を２０個作製した。
実施例１で作製したコンデンサ素子を６枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＸ４を２０個作製した。
《比較例４》
比較例１で作製したコンデンサ素子を７枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ４を２０個作製した。
比較例１で作製したコンデンサ素子を７枚積層したこと以外は、実施例１と同様にして、電解コンデンサＹ４を２０個作製した。
電解コンデンサＸ４およびＹ４について、上記と同様にしてＥＳＲ値を測定した。電解コンデンサＸ４は、電解コンデンサＹ４よりコンデンサ素子の積層数が少ないにもかかわらず、そのＥＳＲ値は、電解コンデンサＹ４よりも約２２％低減していた。
《実施例５》
第１金属層および第２金属層を、図２Ａおよび図２Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ５を２０個作製した。電解コンデンサＸ５は、第３態様に対応している。第１金属層は、陽極体の主面の周縁から離れるように形成されている。電解コンデンサＸ５における第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）の平均値は、１．３５であった。
第１金属層および第２金属層を、図２Ａおよび図２Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ５を２０個作製した。電解コンデンサＸ５は、第３態様に対応している。第１金属層は、陽極体の主面の周縁から離れるように形成されている。電解コンデンサＸ５における第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）の平均値は、１．３５であった。
《実施例６》
第１金属層および第２金属層を、図３Ａおよび図３Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ６を２０個作製した。電解コンデンサＸ６は、第３態様に対応している。第１金属層の第１端部以外の端部は、陽極体の主面の周縁にまで形成されている。第２金属層は、第１金属層の第１端部を超える位置まで延びている。電解コンデンサＸ６における第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）の平均値は、１．１９であった。
第１金属層および第２金属層を、図３Ａおよび図３Ｂに示すように形成したこと以外は、実施例１と同様にして電解コンデンサＸ６を２０個作製した。電解コンデンサＸ６は、第３態様に対応している。第１金属層の第１端部以外の端部は、陽極体の主面の周縁にまで形成されている。第２金属層は、第１金属層の第１端部を超える位置まで延びている。電解コンデンサＸ６における第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）の平均値は、１．１９であった。
電解コンデンサＸ５およびＸ６について、上記と同様にしてＥＳＲ相対値を求めた。結果を表２に示す。
第１金属層を有する電解コンデンサＸ５およびＸ６のＥＳＲ値はいずれも、第２金属層のみを有する電解コンデンサＹ１のＥＳＲ値よりも非常に低い値である。
《比較例５》
第２金属層の面積を第１金属層の面積より小さくしたこと以外、実施例１と同様にしてコンデンサ素子ｙ５を１０個作製した。ただし、第１金属層の第１端部以外の端部は、第２金属層により覆った。コンデンサ素子ｙ５において第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）の平均値は、０．８３であった。
第２金属層の面積を第１金属層の面積より小さくしたこと以外、実施例１と同様にしてコンデンサ素子ｙ５を１０個作製した。ただし、第１金属層の第１端部以外の端部は、第２金属層により覆った。コンデンサ素子ｙ５において第１金属層の面積Ｓ１に対する第２金属層の面積Ｓ２の比（Ｓ２／Ｓ１）の平均値は、０．８３であった。
得られたコンデンサ素子ｙ５を１０個と、別途、実施例５と同様の方法で作製した１０個のコンデンサ素子ｘ５と、実施例６と同様の方法で作製した１０個のコンデンサ素子ｘ６と、について、以下の評価を行った。
［剥離性］
ＪＩＳ Ｈ ８５０４に準じてテープ試験を行い、第１金属層の剥離の有無を評価した。結果を表３に示す。ただし、テープ試験には、ポリエステル基材を備える粘着テープを用いた。表３には、実施例５、実施例６、比較例５のそれぞれの１０個のコンデンサ素子のうち、剥離が生じたコンデンサ素子の数を示した。
ＪＩＳ Ｈ ８５０４に準じてテープ試験を行い、第１金属層の剥離の有無を評価した。結果を表３に示す。ただし、テープ試験には、ポリエステル基材を備える粘着テープを用いた。表３には、実施例５、実施例６、比較例５のそれぞれの１０個のコンデンサ素子のうち、剥離が生じたコンデンサ素子の数を示した。
コンデンサ素子ｘ５およびｘ６の第１金属層は、全面が第２金属層により覆われているため、コンデンサ素子ｙ５の第１金属層よりも剥離しにくかった。
Claims (15)
- 陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、
前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、
前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、
前記第２金属層は、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含み、
前記第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１バインダ樹脂を、前記第２金属層に含まれる前記第２バインダ樹脂の体積割合より小さい体積割合で含む、電解コンデンサ。 - 前記第１金属層に含まれる前記第１金属粒子の体積割合は、前記第２金属層に含まれる前記第２金属粒子の体積割合より大きい、請求項１に記載の電解コンデンサ。
- 陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、
前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、
前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、
前記第２金属層は、第２金属粒子を含み、
前記第１金属層に含まれる前記第１金属粒子の体積割合は、前記第２金属層に含まれる前記第２金属粒子の体積割合より大きい、電解コンデンサ。 - 前記第２金属層は、さらに第２バインダ樹脂を含み、
前記第１金属層は、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１バインダ樹脂を、前記第２金属層に含まれる前記第２バインダ樹脂の体積割合より小さい体積割合で含む、請求項３に記載の電解コンデンサ。 - 前記第２金属層の面積は、前記第１金属層の面積より大きい、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記第１金属粒子の平均粒子径は、前記第２金属粒子の平均粒子径より小さい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、前記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極引出層と、を備えるコンデンサ素子を含み、
前記陰極引出層は、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆うカーボン層と、前記カーボン層の少なくとも一部を覆う第１金属層と、前記第１金属層の少なくとも一部を覆う第２金属層と、を備え、
前記第１金属層は、第１金属粒子を含み、
前記第２金属層は、第２金属粒子を含み、
前記第２金属層は、前記第１金属層の周縁の少なくとも一部を覆っており、
前記第１金属粒子の平均粒子径は、前記第２金属粒子の平均粒子径より小さい、電解コンデンサ。 - 前記第２金属層は、前記第１金属層の全体を覆っている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記陽極体のエッジに対応するカーボン層の少なくとも一部は、前記第２金属層に接している、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記陽極体のエッジに対応するカーボン層は、前記第１金属層に覆われていない、請求項１〜９のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記第１金属粒子は銀を含み、
前記第２金属粒子は銀を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。 - 前記第１金属粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上、１μｍ以下である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 前記第１金属層に含まれる前記第１金属粒子の少なくとも一部は、互いに焼結している、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の電解コンデンサ。
- 陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程と、
前記カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程と、
前記第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程と、を有し、
前記第１金属ペーストは、第１金属粒子を含み、
前記第２金属ペーストは、第２金属粒子および第２バインダ樹脂を含み、
前記第１金属ペーストは、バインダ樹脂を含まないか、あるいは、第１バインダ樹脂を、前記第２金属ペーストの固形分に占める前記第２バインダ樹脂の質量割合より小さい質量割合で含む、電解コンデンサの製造方法。 - 陽極体の少なくとも一部を覆うように誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の少なくとも一部を覆うように固体電解質層を形成する工程と、
前記固体電解質層の少なくとも一部にカーボンペーストを付着させてカーボン層を形成する工程と、
前記カーボン層の少なくとも一部に第１金属ペーストを付着させる工程と、
前記第１金属ペーストの少なくとも一部を覆うように、第２金属ペーストを付着させる工程と、を有し、
前記第１金属ペーストは、第１金属粒子を含み、
前記第２金属ペーストは、第２金属粒子を含み、
前記第１金属粒子の平均粒子径は、前記第２金属粒子の平均粒子径より小さく、
前記第２金属ペーストは、前記第１金属ペーストの周縁の少なくとも一部を覆うように付着される、電解コンデンサの製造方法。
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