JP2006302851A - セラミック容器およびこれを用いた電池または電気二重層キャパシタ、ならびに電気回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック容器Aは、電池要素または電気二重層キャパシタ要素が内部に収容される凹部1aを上面に有するとともに、下面外周部に切り欠きを有するセラミック基体1と、凹部1aの底面に形成された第一のメタライズ層2と、凹部1aの周囲のセラミック基体1の上面に形成された第二のメタライズ層3と、一端が第一のメタライズ層2に電気的に接続され、他端が切り欠き1dの内面に導出された第一の電極4と、第一の電極4と電気的に独立して設けられ、一端が第二のメタライズ層3に電気的に接続され、他端が切り欠き1dの内面に導出された第二の電極5とを具備する。
【選択図】 図1
Description
そして、近年、図9に示すような、正電極板,負電極板およびセパレータから成る電池要素または電気二重層キャパシタ要素と電解液とをセラミック基体に収容した薄型の二次電池または電気二重層キャパシタが提案されている。
1a:凹部
1b:側壁
1c:底部
1d:切り欠き
2:第一のメタライズ層
3:第二のメタライズ層
4:第一の電極
4a:第一の電極の導出部
5:第二の電極
5a:第二の電極の導出部
6:蓋体
7:導電層
8:アルミナコート層
100:電気回路基板
101:開口部
104:第一の配線導体
105:第二の配線導体
A:セラミック容器
B:電池または電気二重層キャパシタ
B−1:正極活物質または第一の分極性電極
B−2:負極活物質または第二の分極性電極
B−3:セパレータ
B−4:電解液
Claims (8)
- 電池要素または電気二重層キャパシタ要素が内部に収容される凹部を上面に有するとともに、下面外周部に切り欠きを有するセラミック基体と、前記凹部の底面に形成された第一のメタライズ層と、前記凹部の開口部よりも外方に位置する前記セラミック基体の上面に形成された第二のメタライズ層と、一端が前記第一のメタライズ層に電気的に接続され、他端が前記切り欠きの内面に導出された第一の電極と、前記第一の電極と電気的に独立して設けられ、一端が前記第二のメタライズ層に電気的に接続され、他端が前記切り欠きの内面に導出された第二の電極とを具備することを特徴とするセラミック容器。
- 前記第一の電極および前記第二の電極の導出部は、略同一平面内に存在するとともに前記セラミック基体の下面と略平行に配置されていることを特徴とする請求項1記載のセラミック容器。
- 前記第一のメタライズ層と前記第一および第二の電極の導出部とが略同一平面内に存在することを特徴とする請求項1または請求項2記載のセラミック容器。
- 電池要素または電気二重層キャパシタ要素が内部に収容される凹部を上面に有するとともに、前記凹部の開口部よりも外方の前記上面外周部に切り欠きを有するセラミック基体と、前記凹部の底面に形成された第一のメタライズ層と、前記凹部の開口周囲に形成された第二のメタライズ層と、一端が前記第一のメタライズ層に電気的に接続され、他端が前記切り欠きの内面に導出された第一の電極と、該第一の電極と電気的に独立して設けられ、一端が前記第二のメタライズ層に電気的に接続されるとともに他端が前記切り欠きの内面に導出された第二の電極とを具備することを特徴とするセラミック容器。
- 前記第一の電極および前記第二の電極の導出部は、略同一平面内に存在するとともに前記セラミック基体の上面と略平行に配置されていることを特徴とする請求項4記載のセラミック容器。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のセラミック容器と、前記第一のメタライズ層の上面に載置されて電気的に接続された正電極板と、該正電極板の上面に電解液を含浸したセパレータを介して密着するように載置された負電極板と、前記凹部を塞ぐようにして前記セラミック基体の上面に接合されるとともに少なくとも下側主面が導電性とされ、導電材を介して前記第二のメタライズ層に接続されるとともに前記負電極板に当接されて電気的に接続された蓋体とを具備していることを特徴とする電池。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のセラミック容器と、前記第一のメタライズ層の上面に載置されて電気的に接続された第一の分極性電極と、該第一の分極性電極の上面に電解液を含浸したセパレータを介して密着するように載置された第二の分極性電極と、前記凹部を塞ぐようにして前記セラミック基体の上面に接合されるとともに少なくとも下側主面が導電性とされ、導電材を介して前記第二のメタライズ層に接続されるとともに前記第二の分極性電極に当接されて電気的に接続された蓋体とを具備していることを特徴とする電気二重層キャパシタ。
- 請求項6または請求項7記載の電池または電気二重層キャパシタが実装された電気回路基板であって、該電気回路基板に設けられた開口部の周縁に前記切り欠き部が掛止されるように前記開口部に前記セラミック基体を嵌め込むとともに、前記第一の電極の導出部と前記第二の電極の導出部とが前記開口周縁部に設けられた配線導体にそれぞれ電気的に接続されるようにして実装されていることを特徴とする電気回路基板。
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