JP2011061173A - チップ形電気二重層キャパシタ及びそのパッケージ構造 - Google Patents
チップ形電気二重層キャパシタ及びそのパッケージ構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011061173A JP2011061173A JP2009262336A JP2009262336A JP2011061173A JP 2011061173 A JP2011061173 A JP 2011061173A JP 2009262336 A JP2009262336 A JP 2009262336A JP 2009262336 A JP2009262336 A JP 2009262336A JP 2011061173 A JP2011061173 A JP 2011061173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- double layer
- electric double
- chip
- layer capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/26—Electrodes characterised by their structure, e.g. multi-layered, porosity or surface features
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/80—Gaskets; Sealings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Abstract
【解決手段】チップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造は、電気二重層素子を収容し、該電気二重層素子と電気的に接続されるパッケージ端子111a,111bが下面に形成されている下部パッケージ110と、下部パッケージ110の上部に配置され、電気二重層素子を外部から封止する上部パッケージとを備えるチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造であって、パッケージ端子111a,111bは下部パッケージ110の内部下面及び外部下面から突出した形状に形成され、下部パッケージ110の外部下面には、少なくとも2対の突起部112a〜112dが形成されている。
【選択図】図1
Description
110 パッケージ
111a,111b パッケージ端子
112a〜112d 突起部
120 電気二重層素子
200 基板
Claims (15)
- 電気二重層素子を収容し、該電気二重層素子と電気的に接続されるパッケージ端子が下面に形成されている下部パッケージと、該下部パッケージの上部に配置され、前記電気二重層素子を外部から封止する上部パッケージとを備えるチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造であって、
前記パッケージ端子は、前記下部パッケージの内部下面及び外部下面から突出した形状に形成され、前記下部パッケージの外部下面には、少なくとも2対の突起部が形成されているチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。 - 前記突起部の高さは、前記パッケージ端子の高さより高い請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。
- 前記突起部は、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)のうちの少なくとも1つのポリマーによって構成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。
- 前記下部パッケージ及び該下部パッケージの下面に形成されているパッケージ端子は、一緒に射出成形によって形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。
- 前記下部パッケージと前記上部パッケージとは、接合面が超音波融着またはレーザ融着されて外部から封止されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。
- 前記突起部は、半球状または多角錐状に形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。
- 前記突起部は、前記下部パッケージと一体に形成されている請求項1に記載のチップ形電気二重層キャパシタパッケージ構造。
- 電気二重層素子と、該電気二重層素子を収容し、該電気二重層素子と電気的に接続されているパッケージ端子が下面に形成されている下部パッケージと、前記下部パッケージの上部に配置され、前記電気二重層素子を外部から封止する上部パッケージとを備えるパッケージとを含み、
前記パッケージ端子は、前記下部パッケージの内部下面及び外部下面から突出した形状に形成され、前記下部パッケージの外部下面には、少なくとも2対の突起部が形成されているチップ形電気二重層キャパシタ。 - 前記下部パッケージの内部には、電解液が充填されている請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
- 前記突起部の高さは、前記パッケージ端子の高さより高い請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
- 前記突起部は、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリプロピレン(PP)、テフロン(登録商標)樹脂、シリコン樹脂、変性シリコン及びスチレンブチルラバー(SBR)のうちの少なくとも1つのポリマーによって構成されている請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
- 前記下部パッケージ及び該下部パッケージの下面に形成されるパッケージ端子は、一緒に射出成形して形成されている請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
- 前記下部パッケージと前記上部パッケージとは、接合面が超音波融着またはレーザ融着されて外部から封止されている請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
- 前記突起部は、前記下部パッケージと一体に形成されている請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
- 前記突起部は、半球状または多角錐状に形成されている請求項8に記載のチップ形電気二重層キャパシタ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090083550A KR101067178B1 (ko) | 2009-09-04 | 2009-09-04 | 칩형 전기이중층 커패시터 및 그 패키지 구조 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011061173A true JP2011061173A (ja) | 2011-03-24 |
Family
ID=43647609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009262336A Pending JP2011061173A (ja) | 2009-09-04 | 2009-11-17 | チップ形電気二重層キャパシタ及びそのパッケージ構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110058306A1 (ja) |
JP (1) | JP2011061173A (ja) |
KR (1) | KR101067178B1 (ja) |
CN (1) | CN102013339A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100688540B1 (ko) * | 2005-03-24 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 메모리 셀의 집적도를 향상시킨 반도체 메모리 장치 |
JP2014072464A (ja) * | 2012-09-29 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 蓄電デバイス |
US20140238726A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Cooper Technologies Company | External moisture barrier package for circuit board electrical component |
KR20180124456A (ko) * | 2017-05-12 | 2018-11-21 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20190116175A (ko) | 2019-09-18 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035751A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Tokin Ceramics Corp | 電子部品 |
JP2005019658A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気二重層キャパシタ及び二次電池 |
JP2007201382A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 蓄電デバイス |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340920A (ja) | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 回路基板および集積回路装置 |
US6532143B2 (en) * | 2000-12-29 | 2003-03-11 | Intel Corporation | Multiple tier array capacitor |
JP2005166975A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気二重層コンデンサ、電解質電池及びこれらの製造方法 |
JP2006049289A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-02-16 | Kyocera Corp | 電池用ケースおよび電池ならびに電気二重層キャパシタ用ケースおよび電気二重層キャパシタ |
JP4865219B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2012-02-01 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セルおよびその製造方法 |
KR100905862B1 (ko) * | 2007-02-26 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치 |
TW201019357A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-16 | Chien-Chiang Chan | Energy cell package |
-
2009
- 2009-09-04 KR KR1020090083550A patent/KR101067178B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-11-04 US US12/591,010 patent/US20110058306A1/en not_active Abandoned
- 2009-11-17 JP JP2009262336A patent/JP2011061173A/ja active Pending
- 2009-11-30 CN CN2009102462381A patent/CN102013339A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001035751A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Tokin Ceramics Corp | 電子部品 |
JP2005019658A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気二重層キャパシタ及び二次電池 |
JP2007201382A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 蓄電デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102013339A (zh) | 2011-04-13 |
US20110058306A1 (en) | 2011-03-10 |
KR101067178B1 (ko) | 2011-09-22 |
KR20110025468A (ko) | 2011-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4562693B2 (ja) | 電池ケースにセパレータを固定して安定性を向上させた二次電池 | |
KR100998846B1 (ko) | 우수한 방열 특성의 전지셀 및 이를 포함하는 중대형전지모듈 | |
KR101147208B1 (ko) | 이차 전지, 바이폴라 전극, 및 이차 전지의 제조 방법 | |
US9887404B2 (en) | Secondary battery | |
US20140030579A1 (en) | Lithium Secondary Battery Having Multi-Directional Lead-Tab Structure | |
JP6131501B2 (ja) | 段差構造を含む電池セル | |
JP6654795B2 (ja) | 二次電池 | |
KR100870461B1 (ko) | 저융점 접착성 수지에 의해 안전성이 향상된 이차전지 | |
JP5594497B2 (ja) | チップ型電気二重層キャパシタ | |
JP2011061173A (ja) | チップ形電気二重層キャパシタ及びそのパッケージ構造 | |
KR20140094205A (ko) | 이차 전지 | |
JP4994464B2 (ja) | チップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法 | |
KR101735511B1 (ko) | 패턴화된 형상을 갖는 배터리 셀 및 그 제조방법 | |
JP5240629B2 (ja) | 電気二重層キャパシタパッケージ及びこの製造方法 | |
KR101368236B1 (ko) | 플라스틱백을 구비하는 이차전지 및 그의 제조방법 | |
KR101655275B1 (ko) | Ptc 특성을 갖는 용접부가 구비된 이차 전지 및 그 제조방법 | |
KR101067158B1 (ko) | 칩형 전기이중층 커패시터와 칩형 전기이중층 커패시터의 제조방법 | |
JPWO2013168260A1 (ja) | 二次電池 | |
KR20150049552A (ko) | 이형 탭을 구비한 이차 전지 및 이차 전지의 제조 방법 | |
KR101060839B1 (ko) | 칩형 전기 이중층 캐패시터 및 그 제조방법 | |
JP2006303269A (ja) | 電気二重層キャパシタ及び電気二重層キャパシタモジュール | |
JP3648152B2 (ja) | 蓄電素子及びその製造方法 | |
KR100818196B1 (ko) | 2차 전지의 그리드와 전극 탭의 연결 방법 및 구조체 | |
US9202633B2 (en) | Laminate type energy device and method of manufacturing the same | |
JP5014401B2 (ja) | 扁平巻回形電力貯蔵デバイスモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111122 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111128 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120313 |