JPS6029214B2 - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS6029214B2 JPS6029214B2 JP8316177A JP8316177A JPS6029214B2 JP S6029214 B2 JPS6029214 B2 JP S6029214B2 JP 8316177 A JP8316177 A JP 8316177A JP 8316177 A JP8316177 A JP 8316177A JP S6029214 B2 JPS6029214 B2 JP S6029214B2
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- Japan
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- electrode
- electrodes
- resin film
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は４・型大容量かつ安価で製造容易な積層コンデ
ンサ得ることを主な目的とする製造方法に関するもので
ある。
ンサ得ることを主な目的とする製造方法に関するもので
ある。
従来の積層コンデンサは、誘電体として酸化チタンやチ
タン酸バリウム等の磁器シート、つまり磁器粉末をプレ
ス法やローレル法により薄板にしたものや、磁器粉末泥
酸をテープ上に付着、乾燥させて、後に剥離させたいわ
ゆるグリーンシートが専ら用いられている。
タン酸バリウム等の磁器シート、つまり磁器粉末をプレ
ス法やローレル法により薄板にしたものや、磁器粉末泥
酸をテープ上に付着、乾燥させて、後に剥離させたいわ
ゆるグリーンシートが専ら用いられている。
そして実際に第１図示のような積層コンデンサを製造す
るに当っては、所定の電極２が付与された磁器シートー
を複数枚積み重ね、圧着した後焼成し、その後外部接続
用電極３を塗布、焼付けるという方法によっていた。こ
の場合前記電極２は交互に外部接続用電極３に導電接続
されるよう埋設されていることはいうまでもない。しか
しながらこの従来の積層コンデンサにおいては、各磁器
シートの厚みを、その機械的強度あるいは焼成後の絶縁
高耐圧を十分得なければならない関係上、薄くするには
限度があった。
るに当っては、所定の電極２が付与された磁器シートー
を複数枚積み重ね、圧着した後焼成し、その後外部接続
用電極３を塗布、焼付けるという方法によっていた。こ
の場合前記電極２は交互に外部接続用電極３に導電接続
されるよう埋設されていることはいうまでもない。しか
しながらこの従来の積層コンデンサにおいては、各磁器
シートの厚みを、その機械的強度あるいは焼成後の絶縁
高耐圧を十分得なければならない関係上、薄くするには
限度があった。
従って議電体厚を薄くすることによる大容量化にも限度
があった。またこの従来のものでは、容量用電極２を磁
器シート１と同時に焼成しなければならないので、その
材質に高融点の貴金属（Ｐｔ，Ｐｄ等）を用いなければ
ならず、製品コストが高価になるという問題を有してい
た。さらにこの従来のものでは、全体の焼成を高温で行
なわねばならず、装置が大型化するとともに、その焼結
工程のため製作工程を自動化し、連続的に製造すること
が難かしく、量産性の点でいまひとつすぐれたものとは
いえなかった。本発明は上記のような従来の諸問題を一
挙に解決すべくなされたものであって、誘電体をスパッ
タリングあるいはイオンプレーティング法による磁器薄
層としたことを主な特徴とする積層コンデンサの製造方
法を提供せんとするものである。
があった。またこの従来のものでは、容量用電極２を磁
器シート１と同時に焼成しなければならないので、その
材質に高融点の貴金属（Ｐｔ，Ｐｄ等）を用いなければ
ならず、製品コストが高価になるという問題を有してい
た。さらにこの従来のものでは、全体の焼成を高温で行
なわねばならず、装置が大型化するとともに、その焼結
工程のため製作工程を自動化し、連続的に製造すること
が難かしく、量産性の点でいまひとつすぐれたものとは
いえなかった。本発明は上記のような従来の諸問題を一
挙に解決すべくなされたものであって、誘電体をスパッ
タリングあるいはイオンプレーティング法による磁器薄
層としたことを主な特徴とする積層コンデンサの製造方
法を提供せんとするものである。
まず本発明においては、第２図に示すように、例えばポ
リエチレンあるいはマィラー等の方形の樹脂フィルム１
０の一平面に、同じく方形の第１の電極１１を付与する
。この場合この電極１１は、その一側端のみがフィルム
１０の一側端に導出されるように付与され、また電極１
１の付与方法は、アルミニウムや銅等の蒸着やスパッタ
リング法等を用いればよい。次に第１の電極１１の付与
されたフィルム１０平面に、その電極１１を隠蔽するよ
うに磁器譲電体１２を形成する（第３図）。
リエチレンあるいはマィラー等の方形の樹脂フィルム１
０の一平面に、同じく方形の第１の電極１１を付与する
。この場合この電極１１は、その一側端のみがフィルム
１０の一側端に導出されるように付与され、また電極１
１の付与方法は、アルミニウムや銅等の蒸着やスパッタ
リング法等を用いればよい。次に第１の電極１１の付与
されたフィルム１０平面に、その電極１１を隠蔽するよ
うに磁器譲電体１２を形成する（第３図）。
この薄層議電体１２はスパッタリング法あるいはイオン
プレーテイング法のいずれかを適応させて形成する。ま
た薄層議電体１２の材質は、酸化チタン（Ｔｉ０２）や
チタン酸バリウム（ＢａＴｉ０３）等の磁器が用いられ
る。次にこの薄層誘電体１２の表面に、第４図に示すよ
うに、前記第１の電極１１と同様のアルミニウムや銅等
の金属を蒸着やスパッタリング法等によって付与し、第
２の電極１３を形成する。
プレーテイング法のいずれかを適応させて形成する。ま
た薄層議電体１２の材質は、酸化チタン（Ｔｉ０２）や
チタン酸バリウム（ＢａＴｉ０３）等の磁器が用いられ
る。次にこの薄層誘電体１２の表面に、第４図に示すよ
うに、前記第１の電極１１と同様のアルミニウムや銅等
の金属を蒸着やスパッタリング法等によって付与し、第
２の電極１３を形成する。
この場合この第２の電極１３の一側端は、前記第１の電
極１１の導出端とは逆の位置に導出され、この両電極１
１，１３によって薄層を誘電体１２とする単位容量Ｓが
形成される。次にこのようにして形成された単位容量Ｓ
を複数枚、前記第１、第２の電極１１，１３の導出位置
が交互になるように積み重ねる（第５図：この実施例に
おいては２枚重畳されている）。
極１１の導出端とは逆の位置に導出され、この両電極１
１，１３によって薄層を誘電体１２とする単位容量Ｓが
形成される。次にこのようにして形成された単位容量Ｓ
を複数枚、前記第１、第２の電極１１，１３の導出位置
が交互になるように積み重ねる（第５図：この実施例に
おいては２枚重畳されている）。
つまり下側の単位容量Ｓ，の第２の電極１３と、上側単
位容量Ｓ２の第１の電極１１とが同じ側に導出されるよ
うに積み重ねられるのである。
位容量Ｓ２の第１の電極１１とが同じ側に導出されるよ
うに積み重ねられるのである。
なおこれに限らず、下側単位容量Ｓ，の第１の電極１１
と上側単位容量Ｓ２の第１の電極１１を同じ側に導出さ
せるようにしてもよく、導出位置を交叉させなければ任
意である。次にこのように重畳された複数枚の単位容量
Ｓ，，Ｓ２を、樹脂フィルム１０が溶融するような温度
の下でプレスし、両単位容量を一体に固着する。
と上側単位容量Ｓ２の第１の電極１１を同じ側に導出さ
せるようにしてもよく、導出位置を交叉させなければ任
意である。次にこのように重畳された複数枚の単位容量
Ｓ，，Ｓ２を、樹脂フィルム１０が溶融するような温度
の下でプレスし、両単位容量を一体に固着する。
この場合両単位容量Ｓ，，Ｓ２間の溶着は、その間に存
する誘電体１２の厚みが薄いものであるので、極めて容
易に行なえ、プレス圧をさほど大きくしなくてもよく、
製造が容易で特性の安定なものが得られる。つまりプレ
ス圧を大きくすると、両単位容量の位置ズレが生じ易く
、容量バラッキ無視できず、かつ対向電極間の耐圧性も
不所望に不均一になる煤れがある。このことは、誘電体
をスパッタリングやイオンプレーティングで形成した薄
層を用いている本発明においては重要なポイントである
。最後にこのようにして得られた積層体の相対向側面に
、第６図示のように前記フィルム１０の側端に導出され
てなる第１、第２の電極１１，１３とそれぞれ導通され
るような外部接続用電極１４，１４を付与する。
する誘電体１２の厚みが薄いものであるので、極めて容
易に行なえ、プレス圧をさほど大きくしなくてもよく、
製造が容易で特性の安定なものが得られる。つまりプレ
ス圧を大きくすると、両単位容量の位置ズレが生じ易く
、容量バラッキ無視できず、かつ対向電極間の耐圧性も
不所望に不均一になる煤れがある。このことは、誘電体
をスパッタリングやイオンプレーティングで形成した薄
層を用いている本発明においては重要なポイントである
。最後にこのようにして得られた積層体の相対向側面に
、第６図示のように前記フィルム１０の側端に導出され
てなる第１、第２の電極１１，１３とそれぞれ導通され
るような外部接続用電極１４，１４を付与する。
そして本発明にかかる積層コンデンサが得られるのであ
る。この場合外部接続用電極１４，１４は比較的低融点
の金属を塗布、碗付けしたり、金属粉末を樹脂液に混合
したいわゆる導電ペイントを塗布したり、他の金属をこ
れまた蒸着やスパッタリング法等によって付与したりし
てもよい。図中１５は上側単位容量Ｓ２の第２の電極１
３が外部に露出しないように設けられた他の樹脂フィル
ムであ。このような方法により積層コンデンサを製造す
る本発明においては、誘電体をスパッタリングあるいは
イオンプレーティング法による薄層としているので、極
めてその厚みを薄く形成でき（従来のグリーンシートに
比べて約１′１０以下）、小型で大容量の積層コンデン
サを得ることができるという、セットの小型化という近
年の要望に合致した発明である。また本発明では、上述
のような薄層誘電体を形成するものであるから、単位容
量間の熱圧着が容易に行なえるともに、容量バラッキが
少なく、耐圧性にもすぐれたものになるという顕著な効
果を有する。また本発明においては、誘電体を上述のよ
うな焼成を必要としない方法により形成しているので、
電極に高価な貴金属を用いる必要はなく、製品コストを
著しく安価にできるとともに、焼成が不要であることに
より、大きな焼成装置が不要となって製作が簡素化でき
るのみならず、これに伴い工程も簡単になって連続製造
が可能になり、量産性に適するものとなる。さらに本発
明では誘電体の薄層が繊密に形成できるので、誘電体自
身の高周波特性が良好になるのみならず、絶縁抵抗や誘
電損失も良好になる等の多大の効果を有するものである
。なお上述の実施例は積層コンデンサを１個製造する場
合の方法について示したものであるが、より量産的には
次のような方法により製造すればよい。
る。この場合外部接続用電極１４，１４は比較的低融点
の金属を塗布、碗付けしたり、金属粉末を樹脂液に混合
したいわゆる導電ペイントを塗布したり、他の金属をこ
れまた蒸着やスパッタリング法等によって付与したりし
てもよい。図中１５は上側単位容量Ｓ２の第２の電極１
３が外部に露出しないように設けられた他の樹脂フィル
ムであ。このような方法により積層コンデンサを製造す
る本発明においては、誘電体をスパッタリングあるいは
イオンプレーティング法による薄層としているので、極
めてその厚みを薄く形成でき（従来のグリーンシートに
比べて約１′１０以下）、小型で大容量の積層コンデン
サを得ることができるという、セットの小型化という近
年の要望に合致した発明である。また本発明では、上述
のような薄層誘電体を形成するものであるから、単位容
量間の熱圧着が容易に行なえるともに、容量バラッキが
少なく、耐圧性にもすぐれたものになるという顕著な効
果を有する。また本発明においては、誘電体を上述のよ
うな焼成を必要としない方法により形成しているので、
電極に高価な貴金属を用いる必要はなく、製品コストを
著しく安価にできるとともに、焼成が不要であることに
より、大きな焼成装置が不要となって製作が簡素化でき
るのみならず、これに伴い工程も簡単になって連続製造
が可能になり、量産性に適するものとなる。さらに本発
明では誘電体の薄層が繊密に形成できるので、誘電体自
身の高周波特性が良好になるのみならず、絶縁抵抗や誘
電損失も良好になる等の多大の効果を有するものである
。なお上述の実施例は積層コンデンサを１個製造する場
合の方法について示したものであるが、より量産的には
次のような方法により製造すればよい。
以下における実施例に用いる樹脂フィルムや電極あるい
は誘電体の材質は、前述の実施例のものと同様のものが
用いられる。まず第７図に示すように、大きな樹脂フィ
ルム２０の一平面に方形の第１電極２１を複数個整列さ
せて付与する。
は誘電体の材質は、前述の実施例のものと同様のものが
用いられる。まず第７図に示すように、大きな樹脂フィ
ルム２０の一平面に方形の第１電極２１を複数個整列さ
せて付与する。
次に第８図に示すように、前記第１電極２１の全てを隠
蔽させるように薄層議電体２２を、樹脂フィルム２０上
にスパッタリングあるいはイオンプレーティング法によ
って形成する。
蔽させるように薄層議電体２２を、樹脂フィルム２０上
にスパッタリングあるいはイオンプレーティング法によ
って形成する。
次に第９図に示すように、前記薄層誘電体２２の表面上
に、前記１の各電極２１と重なり合うような複数個の第
２の電極２３を付与する。
に、前記１の各電極２１と重なり合うような複数個の第
２の電極２３を付与する。
この場合この第２の電極２３は、第１の電極２１の大き
さとほぼ同じものであって、かつ第１の電極２１の一側
端側にズレた状態で付与される。つまり第１、第２の電
極２１，２３のそれぞれ一側端のみが、相対向する位置
で重なり合うことがないのである。このようにして複数
個の単位容量が樹脂フィルム２０上に一体に形成される
。次にこの樹脂フィルム２０を各単位容量毎に取り出す
ように切断し、複数個の独立した単位容量を得る（第１
０図）。
さとほぼ同じものであって、かつ第１の電極２１の一側
端側にズレた状態で付与される。つまり第１、第２の電
極２１，２３のそれぞれ一側端のみが、相対向する位置
で重なり合うことがないのである。このようにして複数
個の単位容量が樹脂フィルム２０上に一体に形成される
。次にこの樹脂フィルム２０を各単位容量毎に取り出す
ように切断し、複数個の独立した単位容量を得る（第１
０図）。
この場合各独立した単位容量は、前記１、第２電極２１
，２３の互いに重なり合わない一側端のみが露出するよ
うに切断される。そしてその後この単位容量を複数枚積
み重ね、熱圧着し、外部接続用電極を付与して積層コン
デンサ得るのであるが、これらの後工程は前述の実施例
と同様であるので、詳細な説明は省略する。
，２３の互いに重なり合わない一側端のみが露出するよ
うに切断される。そしてその後この単位容量を複数枚積
み重ね、熱圧着し、外部接続用電極を付与して積層コン
デンサ得るのであるが、これらの後工程は前述の実施例
と同様であるので、詳細な説明は省略する。
この実施例によれば、単位容量を複数個同時に得ること
ができるので、量産性に通したものである。
ができるので、量産性に通したものである。
第１図は従来の積層コンデンサの側断面図、第２図〜第
６図は本発明積層コンデンサの製造方法の一工程例を示
す図、第７図〜第１０図は、本発明の他の工程例を示す
図である。 １０，２０……樹脂フィルム、１１，２１……第１の電
極、１２，２２・・・・・・薄層誘電体、１３，２３・
・・・・・第２の電極、１４…・・・外部接続用電極、
Ｓ・・・・・・単位容量。 焔Ｊ図 多２図 舞う図 篤４図 多５図 葵６図 多７図 策８図 祭テ図 努め図
６図は本発明積層コンデンサの製造方法の一工程例を示
す図、第７図〜第１０図は、本発明の他の工程例を示す
図である。 １０，２０……樹脂フィルム、１１，２１……第１の電
極、１２，２２・・・・・・薄層誘電体、１３，２３・
・・・・・第２の電極、１４…・・・外部接続用電極、
Ｓ・・・・・・単位容量。 焔Ｊ図 多２図 舞う図 篤４図 多５図 葵６図 多７図 策８図 祭テ図 努め図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 方形樹脂フイルムの一平面に、その一側端がこの樹
脂フイルムの一側端に導出されるような方形の第１の電
極を付与し、この電極上にこの電極を隠蔽するような磁
器薄層誘電体を、スパツタリングあるいはイオンプレー
テイング法により形成し、この薄層誘電体表面上に、前
記第１の電極と重なり合いかつこの第１の電極とは逆の
側端に導出されるような方形の第２の電極を付与して、
単位容量を得、この単位容量を複数枚前記各電極の導出
位置を揃えて積み重ね、これらを熱プレスして前記樹脂
フイルムを溶融させ、隣接する単位容量間を一体に固着
し、その後前記第１、第２の電極の導出端にそれぞれ外
部接続用電極を付与してなることを特徴とする積層コン
デンサの製造方法。 ２ 樹脂フイルムの一平面に、複数個の方形の第１の電
極を付与し、これらの電極上に、これらの電極を隠蔽す
るような磁器薄層誘電体を、スパツタリングあるいはイ
オンプレーテイング法により形成し、次にこの薄層誘電
体表面上に、前記第１の各電極とはそれぞれ互いに一側
端側にズレた状態で重なり合う複数個の方形の第２の電
極を付与して複数個の単位容量を一体に形成し、これら
の各単位容量を、前記第１、第２の電極の一側端のみが
互いに相対向位置に露出するようにそれぞれ分離した後
、これら各単位容量をその第１、第２の電極の露出端を
揃えて複数枚積み重ねこれらを熱プレスして前記樹脂フ
イルムを溶融させ、隣接する単位容量間を一体に固着し
、その後前記第１、第２の電極の露出端にそれぞれ外部
接続用電極を付与してなることを特徴とする積層コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316177A JPS6029214B2 (ja) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | 積層コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316177A JPS6029214B2 (ja) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | 積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5418062A JPS5418062A (en) | 1979-02-09 |
| JPS6029214B2 true JPS6029214B2 (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=13794520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8316177A Expired JPS6029214B2 (ja) | 1977-07-11 | 1977-07-11 | 積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6029214B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56144524A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing laminated composite part |
| JPS56144523A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Tdk Electronics Co Ltd | Method of manufacturing laminated capacitor |
| CA1180779A (en) * | 1981-09-25 | 1985-01-08 | Elliott Philofsky | Ceramic capacitor and method of making same |
| JPS6055607A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-30 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
-
1977
- 1977-07-11 JP JP8316177A patent/JPS6029214B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5418062A (en) | 1979-02-09 |
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