JP3503416B2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
-
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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-
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- H01G4/32—Wound capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印加電圧が交流（Ａ
Ｃ）１５０Ｖ以上で用いられる金属化フィルムコンデン
サに関する。
Ｃ）１５０Ｖ以上で用いられる金属化フィルムコンデン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＡＣ１５０Ｖ以上で用いられ
る電気機器用コンデンサには、コンデンサ素子の外装方
式が湿式または乾式であれ、部分放電による誘電体の劣
化、金属薄膜劣化の問題があった。
る電気機器用コンデンサには、コンデンサ素子の外装方
式が湿式または乾式であれ、部分放電による誘電体の劣
化、金属薄膜劣化の問題があった。
【０００３】この金属化フィルムコンデンサの部分放電
を抑えるためには層間接着の方法があった。
を抑えるためには層間接着の方法があった。
【０００４】具体的には金属化処理の下地としてコロナ
放電処理するだけでなく金属化面と重ねられ接するフィ
ルム表面もコロナ放電処理する第１の方法や、フィルム
表面を特殊加工（例えば低融点物質をラミネート）する
第２の方法や特殊な物質をコンデンサ素子に含浸する第
３の方法などが提案されている。
放電処理するだけでなく金属化面と重ねられ接するフィ
ルム表面もコロナ放電処理する第１の方法や、フィルム
表面を特殊加工（例えば低融点物質をラミネート）する
第２の方法や特殊な物質をコンデンサ素子に含浸する第
３の方法などが提案されている。
【０００５】すなわち第１の方法で説明すると、誘電体
フィルム１の片面（図１（イ）の場合）または両面（図
１（ロ）の場合）にＡ１の真空蒸着膜２を設け金属化フ
ィルムとし、この金属化面と重ねられたとき、接するフ
ィルム表面をコロナ放電処理３しておくものである。
フィルム１の片面（図１（イ）の場合）または両面（図
１（ロ）の場合）にＡ１の真空蒸着膜２を設け金属化フ
ィルムとし、この金属化面と重ねられたとき、接するフ
ィルム表面をコロナ放電処理３しておくものである。
【０００６】このようにすることにより、フィルム層間
の接着が得られ部分放電を抑制し、コンデンサの劣化を
抑えるものであった。
の接着が得られ部分放電を抑制し、コンデンサの劣化を
抑えるものであった。
【０００７】一方、金属化フィルムコンデンサは爆発等
による一次災害を引き起こさないように、ＪＩＳ−Ｃ４
９０８に規定されているがごとく、金属ケースに油含浸
コンデンサ（湿式コンデンサ）には保安装置が、樹脂外
装コンデンサ（乾式コンデンサ）には保安機構が施され
ている。
による一次災害を引き起こさないように、ＪＩＳ−Ｃ４
９０８に規定されているがごとく、金属ケースに油含浸
コンデンサ（湿式コンデンサ）には保安装置が、樹脂外
装コンデンサ（乾式コンデンサ）には保安機構が施され
ている。
【０００８】しかるに、湿式コンデンサにはフィルム層
間接着強度を２０ｍｍ巾換算で５ｇ以上とし、主電極部
の電極膜に８〜２０Ω／□の亜鉛蒸着膜を用いたことを
特徴とした金属化フィルムコンデンサ（特開昭６２−１
８３５０６号）があった。しかし、保安機構付き乾式コ
ンデンサには層間接着強度について提案しているものは
ない。
間接着強度を２０ｍｍ巾換算で５ｇ以上とし、主電極部
の電極膜に８〜２０Ω／□の亜鉛蒸着膜を用いたことを
特徴とした金属化フィルムコンデンサ（特開昭６２−１
８３５０６号）があった。しかし、保安機構付き乾式コ
ンデンサには層間接着強度について提案しているものは
ない。
【０００９】一般的には、部分放電劣化または熱劣化後
の致命的な絶縁破壊に至らぬよう下記の保安機構が設け
られているのみである。
の致命的な絶縁破壊に至らぬよう下記の保安機構が設け
られているのみである。
【００１０】それは、金属化フィルムとして、フィルム
の長さ方向に複数個の島状に蒸着空白部で絶縁して分離
するように電極を設け、その一つの分割電極が許容する
電流を制限して、コンデンサ自体に保安機能を付与する
ものである。とりわけ、従来の電気機器用コンデンサで
は、一つの分割電極のヒューズ電流値を１０〜１０００
ミリアンペアの範囲に設定することにより好適な自己保
安機能が得られることが知られたいた。
の長さ方向に複数個の島状に蒸着空白部で絶縁して分離
するように電極を設け、その一つの分割電極が許容する
電流を制限して、コンデンサ自体に保安機能を付与する
ものである。とりわけ、従来の電気機器用コンデンサで
は、一つの分割電極のヒューズ電流値を１０〜１０００
ミリアンペアの範囲に設定することにより好適な自己保
安機能が得られることが知られたいた。
【００１１】なお、この分割電極のヒューズ電流値と
は、分割電極において、その一側端で電気的に導通する
メタリコン電極に隣接する部分を分割電極のヒューズ相
当部分とし、そのヒューズ相当部分が通電によって断路
するに至る時の電流値の平均値（通常、測定値１０点の
ヒューズ電流値の平均値）をミリアンペアで示したもの
である。
は、分割電極において、その一側端で電気的に導通する
メタリコン電極に隣接する部分を分割電極のヒューズ相
当部分とし、そのヒューズ相当部分が通電によって断路
するに至る時の電流値の平均値（通常、測定値１０点の
ヒューズ電流値の平均値）をミリアンペアで示したもの
である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし詳細な研究を進
めると、保安機構付き乾式コンデンサにはヒューズ電流
値を１０ｍＡと小さくすると、保安性試験は合格する
（○印）が低温連続耐用試験（４８０Ｖ，−２５゜C，１
０００Ｈ）での容量減少が大きい（×印）ことや逆にヒ
ューズ電流値を１０００ｍＡと大きくとると、保安性試
験は不合格（×印）となるが低温連続耐用試験（４８０
Ｖ，−２５゜C，１０００Ｈ）での容量減少は小さい（○
印）ことが（表１）に示されており、確認できる。
めると、保安機構付き乾式コンデンサにはヒューズ電流
値を１０ｍＡと小さくすると、保安性試験は合格する
（○印）が低温連続耐用試験（４８０Ｖ，−２５゜C，１
０００Ｈ）での容量減少が大きい（×印）ことや逆にヒ
ューズ電流値を１０００ｍＡと大きくとると、保安性試
験は不合格（×印）となるが低温連続耐用試験（４８０
Ｖ，−２５゜C，１０００Ｈ）での容量減少は小さい（○
印）ことが（表１）に示されており、確認できる。
【００１３】
【表１】
【００１４】そして、適正なヒューズ電流値（２００ｍ
Ａ）ならば両特性を満足するが、定格電圧及び最高許容
温度等によりその値は異なり、その値を見い出すのは難
解である。
Ａ）ならば両特性を満足するが、定格電圧及び最高許容
温度等によりその値は異なり、その値を見い出すのは難
解である。
【００１５】本発明は、前記両特性を裕度を持って満足
する金属化フィルムコンデンサを提供することを目的と
したものである。
する金属化フィルムコンデンサを提供することを目的と
したものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】請求項１掲載に係わる発
明は、この目的を達成するために、本発明の金属化フィ
ルムコンデンサは、巻回したフィルムのフィルム層間接
着強度を２０ｍｍ巾換算で５ｇから５０ｇとし、絶縁破
壊に至らせないようにする保安性と低温使用時に容量減
少をさせないようにする低温連続耐用特性とを両立し、
かつ分割電極において、その一側端で電気的に導通する
メタリコン電極に隣接するヒューズ相当分が通電によっ
て断路に至る際の電流値の平均値をミリアンペア（ｍ
Ａ）で示す分割電極のヒューズ電流値は、１０ｍＡから
１０００ｍＡに設定したことを特徴としたものである。
明は、この目的を達成するために、本発明の金属化フィ
ルムコンデンサは、巻回したフィルムのフィルム層間接
着強度を２０ｍｍ巾換算で５ｇから５０ｇとし、絶縁破
壊に至らせないようにする保安性と低温使用時に容量減
少をさせないようにする低温連続耐用特性とを両立し、
かつ分割電極において、その一側端で電気的に導通する
メタリコン電極に隣接するヒューズ相当分が通電によっ
て断路に至る際の電流値の平均値をミリアンペア（ｍ
Ａ）で示す分割電極のヒューズ電流値は、１０ｍＡから
１０００ｍＡに設定したことを特徴としたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】上記の構成により、保安性試験と
低温連続耐用試験（容量変化）に裕度を持って合格する
金属化フィルムコンデンサを実現することができるもの
である。
低温連続耐用試験（容量変化）に裕度を持って合格する
金属化フィルムコンデンサを実現することができるもの
である。
【００１８】なお、フィルム層間接着強度が５ｇより小
さいと、冷熱サイクル等のストレスによりコンデンサ素
子中の層間のはがれが起き、ボイドによる部分放電の原
因となるので好ましくない。
さいと、冷熱サイクル等のストレスによりコンデンサ素
子中の層間のはがれが起き、ボイドによる部分放電の原
因となるので好ましくない。
【００１９】また層間接着強度は、部分放電対策に関す
る限りのみでは、可能な限り大きい方が好ましい。
る限りのみでは、可能な限り大きい方が好ましい。
【００２０】しかし、保安性試験に関しては層間接着強
度が小さい方がよい傾向である。その理由は強制的に絶
縁破壊を起こした際、分割部コンデンサでの、蒸着電極
の飛散エネルギー等のロスを補給する電流エネルギーで
ヒューズを溶断する保安性試験では上記のごとくなると
考えられる。
度が小さい方がよい傾向である。その理由は強制的に絶
縁破壊を起こした際、分割部コンデンサでの、蒸着電極
の飛散エネルギー等のロスを補給する電流エネルギーで
ヒューズを溶断する保安性試験では上記のごとくなると
考えられる。
【００２１】従って、ヒューズ電流値が１０〜１０００
ｍＡの保安機構付き乾式金属化フィルムコンデンサにて
層間接着強度は５〜５０ｇの間が好ましいことが（表
２）により確認できる。
ｍＡの保安機構付き乾式金属化フィルムコンデンサにて
層間接着強度は５〜５０ｇの間が好ましいことが（表
２）により確認できる。
【００２２】
【表２】
【００２３】つぎに、各実施例について具体的に説明す
る。 （実施例１）図１（イ）において、１は厚さ６μｍで両
面をコロナ放電処理３，４したＰＰフィルムである。
る。 （実施例１）図１（イ）において、１は厚さ６μｍで両
面をコロナ放電処理３，４したＰＰフィルムである。
【００２４】なお、電極部２は厚く（２〜４Ω／□，平
均３Ω／□）なるようにしてある。次に、レーザー加工
技術を用いて図２に示すパターンを形成し、分割電極２
１を有する金属化フィルム２２（フィルム幅が６０ｍ
ｍ、分割電極幅が６０ｍｍ、１本の幅狭小部であるパス
の幅は０.８ｍｍ）と、パターンを形成しない金属化フ
ィルム２４（蒸着膜空白部であるマージン部２５だけを
形成したもの）で１枚ずつ２枚重ねて、巻芯２６（３８
μｍのＰＥＴフィルムを１０ターン巻回して、直径１０
ｍｍの巻芯としたもの）に巻回したのち、ＰＰフィルム
（厚さ２０μｍで幅が６０ｍｍ）で保護巻（１０ター
ン）し、亜鉛のメタリコンを矢印Ａの方向に溶射して、
巻回丸形のコンデンサを作成した。
均３Ω／□）なるようにしてある。次に、レーザー加工
技術を用いて図２に示すパターンを形成し、分割電極２
１を有する金属化フィルム２２（フィルム幅が６０ｍ
ｍ、分割電極幅が６０ｍｍ、１本の幅狭小部であるパス
の幅は０.８ｍｍ）と、パターンを形成しない金属化フ
ィルム２４（蒸着膜空白部であるマージン部２５だけを
形成したもの）で１枚ずつ２枚重ねて、巻芯２６（３８
μｍのＰＥＴフィルムを１０ターン巻回して、直径１０
ｍｍの巻芯としたもの）に巻回したのち、ＰＰフィルム
（厚さ２０μｍで幅が６０ｍｍ）で保護巻（１０ター
ン）し、亜鉛のメタリコンを矢印Ａの方向に溶射して、
巻回丸形のコンデンサを作成した。
【００２５】なお、２７は分割電極２１を形成するため
の蒸着空白部である絶縁帯、２８はパス２３を形成する
ために蒸着膜に空白部を設けた絶縁部である。
の蒸着空白部である絶縁帯、２８はパス２３を形成する
ために蒸着膜に空白部を設けた絶縁部である。
【００２６】このコンデンサ素子を真空中（０.１Ｔｏ
ｒｒ）で熱エージング（１２０゜Cで１５時間）し、リー
ド線をハンダ付けして、プラスチック容器に格納しエポ
キシ樹脂を注型して熱硬化し、乾式の金属化ポリプロピ
レン（ＰＰ）フィルムコンデンサを完成した。
ｒｒ）で熱エージング（１２０゜Cで１５時間）し、リー
ド線をハンダ付けして、プラスチック容器に格納しエポ
キシ樹脂を注型して熱硬化し、乾式の金属化ポリプロピ
レン（ＰＰ）フィルムコンデンサを完成した。
【００２７】このときフィルム層間接着強度は２５ｇ、
ヒューズ電流値は８００ｍＡであった。なお、フィルム
層間接着強度の測定法は、まずコンデンサを分解し、コ
ンデンサ素子を取り出して、フィルムを２０ｍｍ幅に切
り出し、図３に示すように片方５を固定し他方６を引く
ことによりバネばかりで、矢印Ｆ方向に引張り測定す
る。
ヒューズ電流値は８００ｍＡであった。なお、フィルム
層間接着強度の測定法は、まずコンデンサを分解し、コ
ンデンサ素子を取り出して、フィルムを２０ｍｍ幅に切
り出し、図３に示すように片方５を固定し他方６を引く
ことによりバネばかりで、矢印Ｆ方向に引張り測定す
る。
【００２８】接着強度は、巻芯近傍の方が巻外部分より
大きくなる場合があるが、この様な場合は巻外寄りの値
（すなわち巻外寄り１００ターンの間の部分で平均値）
をとるようにする。
大きくなる場合があるが、この様な場合は巻外寄りの値
（すなわち巻外寄り１００ターンの間の部分で平均値）
をとるようにする。
【００２９】また、分割電極のヒューズ電流値は、図５
のようにして測定する。すなわち図４に示すとおり、直
流電源２９と直流電流計３０を、メタリコン電極３１と
一つの分割電極３２の間に直列接続し、１ｍＡ／秒のス
ピードで電流ｉを増加し、分割電極のヒューズに相当す
るメタリコン接触部近傍のヒューズ相当部分３３が溶断
するときの到達電流値を読み取る。
のようにして測定する。すなわち図４に示すとおり、直
流電源２９と直流電流計３０を、メタリコン電極３１と
一つの分割電極３２の間に直列接続し、１ｍＡ／秒のス
ピードで電流ｉを増加し、分割電極のヒューズに相当す
るメタリコン接触部近傍のヒューズ相当部分３３が溶断
するときの到達電流値を読み取る。
【００３０】さらに、具体的には、コンデンサ素子を分
解し、フィルムのメタリコン接触部に損傷を与えないよ
うにフィルムを剥がしながら順番に測定していくものと
し、測定点１０点の平均値でもって分割電極３２のヒュ
ーズ電流値とする。なお３４は蒸着空白部としたマージ
ン部である。
解し、フィルムのメタリコン接触部に損傷を与えないよ
うにフィルムを剥がしながら順番に測定していくものと
し、測定点１０点の平均値でもって分割電極３２のヒュ
ーズ電流値とする。なお３４は蒸着空白部としたマージ
ン部である。
【００３１】そして、コンデンサの特性評価として保安
性試験と−２５゜Cの低温連続耐用試験を各１０個ずつ実
施した。
性試験と−２５゜Cの低温連続耐用試験を各１０個ずつ実
施した。
【００３２】結果を、コロナ放電処理と保安機構パター
ンを変えて、フィルム層間接着強度（ｇ）とヒューズ電
流値（ｍＡ）を変え比較例と伴に、（表３）に示す。
ンを変えて、フィルム層間接着強度（ｇ）とヒューズ電
流値（ｍＡ）を変え比較例と伴に、（表３）に示す。
【００３３】
【表３】
【００３４】この実施例１でわかる通り、本発明によ
り、保安性試験および低温連続耐用試験（容量変化）に
おいて両立した特性を実現することができる。
り、保安性試験および低温連続耐用試験（容量変化）に
おいて両立した特性を実現することができる。
【００３５】（実施例２）図５（イ）において、１１は
厚さ６μｍで両面をコロナ放電処理１３，１４したＰＰ
フィルムである。
厚さ６μｍで両面をコロナ放電処理１３，１４したＰＰ
フィルムである。
【００３６】その片面にＺｎを真空蒸着して主電極部１
２ａとメタリコン接触部１２ｂが形成されている。
２ａとメタリコン接触部１２ｂが形成されている。
【００３７】なお、主電極部１２ａは薄く（１５〜２０
Ω／□，平均１８Ω／□）メタリコン接触部１２ｂが厚
く（２〜７Ω／□，平均４Ω／□）となるようにした。
Ω／□，平均１８Ω／□）メタリコン接触部１２ｂが厚
く（２〜７Ω／□，平均４Ω／□）となるようにした。
【００３８】以下、実施例１と同様にして適正な保安機
構パターンを形成した後、金属化ＰＰコンデンサとし
た。
構パターンを形成した後、金属化ＰＰコンデンサとし
た。
【００３９】そして、コンデンサの特性評価として（表
４）に示す特性評価結果を得た。
４）に示す特性評価結果を得た。
【００４０】
【表４】
【００４１】この表４より、本実施例２は良好な結果が
得られ、なおかつ実施例１に比べ高電位傾度設計にて、
小形のコンデンサを提供できることがわかる。
得られ、なおかつ実施例１に比べ高電位傾度設計にて、
小形のコンデンサを提供できることがわかる。
【００４２】これは、主電極部１２ａを薄くしてあるた
め、自己回復時のエネルギーが小さくなり、誘電体に与
えるダメージが小さいためである。
め、自己回復時のエネルギーが小さくなり、誘電体に与
えるダメージが小さいためである。
【００４３】（実施例３）図５（イ）において、１１は
厚さ６μｍで両面をコロナ放電処理１３，１４したＰＰ
フィルムである。
厚さ６μｍで両面をコロナ放電処理１３，１４したＰＰ
フィルムである。
【００４４】その片面にＡｌとＺｎと混合真空蒸着して
主電極部１２ａとメタリコン接触部１２ｂが形成されて
いる。なお、主電極部１２ａは薄く（１０〜２０Ω／
□，平均１５Ω／□）、メタリコン接触部１２ｂが厚く
（２〜７Ω／□，平均４Ω／□）となるようにしてあ
る。
主電極部１２ａとメタリコン接触部１２ｂが形成されて
いる。なお、主電極部１２ａは薄く（１０〜２０Ω／
□，平均１５Ω／□）、メタリコン接触部１２ｂが厚く
（２〜７Ω／□，平均４Ω／□）となるようにしてあ
る。
【００４５】以下、実施例１と同様にして適正な保安機
構パターンを形成した後、金属化ＰＰコンデンサとし
た。そして、コンデンサの特性評価として、表５に示す
特性評価結果を得た。
構パターンを形成した後、金属化ＰＰコンデンサとし
た。そして、コンデンサの特性評価として、表５に示す
特性評価結果を得た。
【００４６】
【表５】
【００４７】この表５より、本実施例３は良好な結果が
得られ、なおかつ実施例１に比べ高電位傾度設計にて、
小形のコンデンサを提供できることがわかる。
得られ、なおかつ実施例１に比べ高電位傾度設計にて、
小形のコンデンサを提供できることがわかる。
【００４８】また、実施例２のＺｎ単独蒸着に比し、Ｚ
ｎの短所である膜が酸化劣化して消失しやすいという欠
点を、Ａｌとの混合により補っている点に特徴がある。
ｎの短所である膜が酸化劣化して消失しやすいという欠
点を、Ａｌとの混合により補っている点に特徴がある。
【００４９】また図１（イ）に示す構成で、コロナ放電
処理強度を変え、コンデンサを試作したときのフィルム
層間接着強度（ｇ）に対するコロナ開始電圧（Ｖ．Ａ
Ｃ）の特性を（表６）に示す。
処理強度を変え、コンデンサを試作したときのフィルム
層間接着強度（ｇ）に対するコロナ開始電圧（Ｖ．Ａ
Ｃ）の特性を（表６）に示す。
【００５０】
【表６】
【００５１】これは、−３０゜C〜１００゜Cのヒートサイ
クルを１００サイクル施した後のコロナ開始電圧（Ｖ．
ＡＣ）を調べたもので、層間接着強度を５ｇ以上とする
ことにより、コロナ開始電圧（Ｖ．ＡＣ）が大巾に高く
なることがわかる。
クルを１００サイクル施した後のコロナ開始電圧（Ｖ．
ＡＣ）を調べたもので、層間接着強度を５ｇ以上とする
ことにより、コロナ開始電圧（Ｖ．ＡＣ）が大巾に高く
なることがわかる。
【００５２】なお、接着性を付与する方法としては、図
１（イ）（ロ）に示すように、電極部と重ねられ接する
フィルム表面をもコロナ放電処理する第１の方法や、フ
ィルム表面に比較的低融点の物質をラミネートする第２
の方法や、界面活性剤のようなものを付着させたり、接
着剤を付与する液体（溶剤、界面活性剤など）をコンデ
ンサ素子中に含浸したりする第３の方法などが用いられ
る。
１（イ）（ロ）に示すように、電極部と重ねられ接する
フィルム表面をもコロナ放電処理する第１の方法や、フ
ィルム表面に比較的低融点の物質をラミネートする第２
の方法や、界面活性剤のようなものを付着させたり、接
着剤を付与する液体（溶剤、界面活性剤など）をコンデ
ンサ素子中に含浸したりする第３の方法などが用いられ
る。
【００５３】なお、本発明において、誘電体フィルムと
しては、１〜３０μｍ厚のポロプロピレンやポリエチレ
ンテレフタレートを単独で、あるいは複合の形で用いら
れる。
しては、１〜３０μｍ厚のポロプロピレンやポリエチレ
ンテレフタレートを単独で、あるいは複合の形で用いら
れる。
【００５４】また、片面蒸着フィルムを２枚組み合わせ
て巻回や積層しても、両面蒸着フィルムと非蒸着フィル
ムを組み合わせて巻回や積層したものでもよい。
て巻回や積層しても、両面蒸着フィルムと非蒸着フィル
ムを組み合わせて巻回や積層したものでもよい。
【００５５】さらに、金属化フィルムへの蒸着膜空白
部、あるいはマージン部の形成方法は各種の方法が適用
できる。
部、あるいはマージン部の形成方法は各種の方法が適用
できる。
【００５６】その一つが、レーザーエネルギーや、電極
のアーク放電エネルギーによる蒸着膜の除去方法であ
り、他の一つは蒸着時のマスキングにより蒸着膜空白部
を形成する方法であり、マスキングは帯状テープで遮断
したり、オイル類を転写などで塗布して蒸着膜の付着を
抑止する方法などが適用される。
のアーク放電エネルギーによる蒸着膜の除去方法であ
り、他の一つは蒸着時のマスキングにより蒸着膜空白部
を形成する方法であり、マスキングは帯状テープで遮断
したり、オイル類を転写などで塗布して蒸着膜の付着を
抑止する方法などが適用される。
【００５７】また、外装としては、エポキシ樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ワックスなどの乾式外装が適用される。
ウレタン樹脂、ワックスなどの乾式外装が適用される。
【００５８】さらにまた、コンデンサ素子の巻回の仕方
は、ＰＢＴやＰＥＴなどのプラスチックの巻芯を用いた
ものや、巻芯を用いない扁平形のものが用いられる。
は、ＰＢＴやＰＥＴなどのプラスチックの巻芯を用いた
ものや、巻芯を用いない扁平形のものが用いられる。
【００５９】また、コンデンサ容量は任意のものが設計
可能であるが、特に０.５〜５００μＦ（単素子）のコ
ンデンサに適用できる。
可能であるが、特に０.５〜５００μＦ（単素子）のコ
ンデンサに適用できる。
【００６０】
【発明の効果】以上のとおり、本発明によれば、フィル
ムの接着強度を２０ｍｍ巾換算で５ｇ〜５０ｇとし、分
割電極のヒューズ電流値を１０ｍＡから１０００ｍＡに
設定したことにより、保安性と低温連続耐用性を両立し
た乾式金属化フィルムコンデンサを実現することができ
る優れた効果を奏するものである。
ムの接着強度を２０ｍｍ巾換算で５ｇ〜５０ｇとし、分
割電極のヒューズ電流値を１０ｍＡから１０００ｍＡに
設定したことにより、保安性と低温連続耐用性を両立し
た乾式金属化フィルムコンデンサを実現することができ
る優れた効果を奏するものである。
【図１】（イ）本発明の実施例１に適用する金属化フィ
ルムコンデンサの模式断面図 （ロ）同金属化フィルムコンデンサの他の模式断面図
ルムコンデンサの模式断面図 （ロ）同金属化フィルムコンデンサの他の模式断面図
【図２】本発明の実施の形態における金属化フィルムコ
ンデンサの巻回過程を示す斜視図
ンデンサの巻回過程を示す斜視図
【図３】フィルム層間強度の測定方法を示す斜視図
【図４】分割電極のヒューズ電流値測定方法を示す概念
図
図
【図５】（イ）本発明の実施例２，３に適用する金属化
フィルムの模式断面図 （ロ）同金属化フィルムコンデンサの別の模式断面図
フィルムの模式断面図 （ロ）同金属化フィルムコンデンサの別の模式断面図
１，１１ 誘電体フィルム
２ 電極部
１２ａ 主電極部
１２ｂ メタリコン接触部
２１，３２，３５ 分割電極
２３ パス
１５，３４ マージン部
２７ 絶縁帯
２８ 絶縁部
３１ メタリコン電極
３３ ヒューズ相当部分
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松本 進
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 西森 敏幸
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平７−45466（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−281318（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−186512（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−247515（ＪＰ，Ａ)
特開 昭54−104555（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−916（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 4/10
H01G 4/14 - 4/42
Claims (4)
- 【請求項１】 二極の電極部はいずれも誘電体フィルム
に金属が蒸着され、前記二極の電極部のうち少なくとも
一極は、蒸着膜空白部により電気的に相互に絶縁される
複数個の分割電極を誘電体フィルムの長手方向に有する
金属化フィルムを巻回してなる金属化フィルムコンデン
サであって、巻回したフィルムのフィルム層間接着強度
を２０ｍｍ巾換算で５ｇから５０ｇとし、絶縁破壊に至
らせないようにする保安性と低温使用時に容量減少をさ
せないようにする低温連続耐用特性とを両立し、かつ前
記分割電極において、その一側端で電気的に導通するメ
タリコン電極に隣接するヒューズ相当部分が通電によっ
て断路に至る際の電流値をミリアンペア（ｍＡ）で示す
分割電極のヒューズ電流値は、１０ｍＡから１０００ｍ
Ａに設定した金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】蒸着金属をアルミニウム（Ａｌ）とした請
求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】蒸着金属を亜鉛（Ｚｎ）とした請求項１記
載の金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項４】蒸着金属をＡｌとＺｎの混合とした請求項
１記載の金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12368697A JP3503416B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12368697A JP3503416B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312930A JPH10312930A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3503416B2 true JP3503416B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=14866818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12368697A Expired - Fee Related JP3503416B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3503416B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000311829A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Mitsubishi Polyester Film Copp | コンデンサー用積層フィルム |
| JP2005093761A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フィルムコンデンサ |
| JP2008098675A (ja) * | 2007-12-27 | 2008-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 偏平形金属化フィルムコンデンサ |
| JP2008091958A (ja) * | 2007-12-27 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 偏平形金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
| CN112885599A (zh) * | 2020-12-09 | 2021-06-01 | 中国电力科学研究院有限公司 | 一种金属化安全膜设计方法及装置 |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP12368697A patent/JP3503416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10312930A (ja) | 1998-11-24 |
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| JPH0523046B2 (ja) |
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