JPS603766B2 - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサInfo
- Publication number
- JPS603766B2 JPS603766B2 JP1469178A JP1469178A JPS603766B2 JP S603766 B2 JPS603766 B2 JP S603766B2 JP 1469178 A JP1469178 A JP 1469178A JP 1469178 A JP1469178 A JP 1469178A JP S603766 B2 JPS603766 B2 JP S603766B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- multilayer capacitor
- metal
- electrode
- double
- Prior art date
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- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、両面金属化紙、または両面金属化フィルムの
少くとも一方の面に有機薄膜を形成し、これを複数層に
積層して構成する積層コンデンサに係り、積層間にプラ
スチック絶縁シートを挿入することにより、リード線付
に優れ、誘電正蚤不良、電極はずれを防ぎ、かつ安価な
積層コンデンサを提供するものである。
少くとも一方の面に有機薄膜を形成し、これを複数層に
積層して構成する積層コンデンサに係り、積層間にプラ
スチック絶縁シートを挿入することにより、リード線付
に優れ、誘電正蚤不良、電極はずれを防ぎ、かつ安価な
積層コンデンサを提供するものである。
まず従来の積層コンデンサについて第１図とともに説明
すると、絶案象紙または有機フィルムーの両面に金属膜
電極２を蒸着または塗布等により形成した両面金属化絶
縁フィルムに有機薄膜３を設け、複数層積層し、両外側
に素子の保護フィルム４を接着し、両側の電極部に金属
５を溶射し、その上にリード線６を付けた構成にしてい
るものである。
すると、絶案象紙または有機フィルムーの両面に金属膜
電極２を蒸着または塗布等により形成した両面金属化絶
縁フィルムに有機薄膜３を設け、複数層積層し、両外側
に素子の保護フィルム４を接着し、両側の電極部に金属
５を溶射し、その上にリード線６を付けた構成にしてい
るものである。
・このような構成からなるコンデンサは、生産性
、価格などから一般に溶接によるリード付が行なわれて
いる。
、価格などから一般に溶接によるリード付が行なわれて
いる。
この溶接は、溶射金属の上にリード線を置いた後に熔接
チップでリード線を加圧すると同時に電流を流すことに
よって行なわれる。この際、従来のコンデンサ素子は溶
接チップの加圧に対し非常に弱く、金属膜電極と溶射金
属との接触がはずれるという問題がある。この問題に対
し、保護フィルム４を厚くしたり、溶射金属５の材質を
低融点金属を使用し加圧力の影響を少なくして溶接を行
なっているが、価格が高く、形状なども大きくなり、特
性の安定に欠け、十分な結果は得られていない。本発明
は、上記のような問題点を解決し、接触不良による誘電
正援の不良、電極はずれを防ぐという効果のあるもので
ある。
チップでリード線を加圧すると同時に電流を流すことに
よって行なわれる。この際、従来のコンデンサ素子は溶
接チップの加圧に対し非常に弱く、金属膜電極と溶射金
属との接触がはずれるという問題がある。この問題に対
し、保護フィルム４を厚くしたり、溶射金属５の材質を
低融点金属を使用し加圧力の影響を少なくして溶接を行
なっているが、価格が高く、形状なども大きくなり、特
性の安定に欠け、十分な結果は得られていない。本発明
は、上記のような問題点を解決し、接触不良による誘電
正援の不良、電極はずれを防ぐという効果のあるもので
ある。
以下本発明の一実施例について第２図とともに説明する
。
。
第１図と同一部分には同一番号を付し説明する。絶縁紙
または有機フィルムーの両面に金属膜電極２を葵着また
は塗布等により形成した両面金属化絶縁フィルムに有機
薄膜３を設け、複数層債層し、その積層間の１部にプラ
スチック絶縁シート７を両面金属化絶縁フィルムと同寸
法に介在させ、複数層積層の両外側に素子の保護フィル
ム４を接着し、両側の電極部に溶射金属５を吹きつけ、
リード線６をプラスチック絶縁シート７の上に置いて溶
接を行なうものである。
または有機フィルムーの両面に金属膜電極２を葵着また
は塗布等により形成した両面金属化絶縁フィルムに有機
薄膜３を設け、複数層債層し、その積層間の１部にプラ
スチック絶縁シート７を両面金属化絶縁フィルムと同寸
法に介在させ、複数層積層の両外側に素子の保護フィル
ム４を接着し、両側の電極部に溶射金属５を吹きつけ、
リード線６をプラスチック絶縁シート７の上に置いて溶
接を行なうものである。
このプラスチック絶縁シート７が介在することにより溶
接チップの加圧力による複数層の両面金属化絶縁フィル
ムの端面電極の変形をなくし、端面電極と溶射金属の接
触を損傷することがない。
接チップの加圧力による複数層の両面金属化絶縁フィル
ムの端面電極の変形をなくし、端面電極と溶射金属の接
触を損傷することがない。
プラスチック絶縁シート７には、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリプロピレン、ポリエステルなどのすべての
プラスチックシ−ト、合成紙が使用できる。次に具体的
実施例を示す。
レート、ポリプロピレン、ポリエステルなどのすべての
プラスチックシ−ト、合成紙が使用できる。次に具体的
実施例を示す。
厚さ６〃肌のポリスチレンテレフタレートフィルムの両
面にアルミを２００〜５００Ａの厚さに蒸着を行い、そ
の上にポリカーボネートを厚みが１．３ム肌となるよう
にラッカリングし、複数層積層し、中央部に５０仏のの
ポリエチレンテレフタレートの絶縁シートを介在させ、
複数層の積層の外側に２０ム仇のポリエチレンテレフタ
レートの保護フィルムを接着させ、両側の電極部に亜鉛
を溶射し、５０山肌の絶縁シートの上に０．６側めのり
ード線を溶接した。
面にアルミを２００〜５００Ａの厚さに蒸着を行い、そ
の上にポリカーボネートを厚みが１．３ム肌となるよう
にラッカリングし、複数層積層し、中央部に５０仏のの
ポリエチレンテレフタレートの絶縁シートを介在させ、
複数層の積層の外側に２０ム仇のポリエチレンテレフタ
レートの保護フィルムを接着させ、両側の電極部に亜鉛
を溶射し、５０山肌の絶縁シートの上に０．６側めのり
ード線を溶接した。
第３図は、十１２００Ｃ、一４０℃各１時間を１サイク
ルとして行うヒートサイクルを１０サイクル行ったとき
の誘電正接（ｔａｎ６）特性である。
ルとして行うヒートサイクルを１０サイクル行ったとき
の誘電正接（ｔａｎ６）特性である。
このデータの結果から明らかなように、従来例Ａと比較
し、実施例Ｂ（絶縁シート 厚さ５０ｒ机）、実施例Ｃ
（絶縁シート 厚さ１００ム机）は、優れた特性を示し
ている。以上のように本発明による積層コンデンサは、
保護フィルムを厚くしたり溶射金属の材質を変えること
なく安価な材料で得られ、溶接時の溶接チップの加圧に
対する素子強度を備え、端面電極と溶射金属の接触を損
傷されることがなく、誘電正薮不良、電極はずれを起さ
ず、コンデンサ形状もづ・さく、溶接も簡単にできるも
のである。
し、実施例Ｂ（絶縁シート 厚さ５０ｒ机）、実施例Ｃ
（絶縁シート 厚さ１００ム机）は、優れた特性を示し
ている。以上のように本発明による積層コンデンサは、
保護フィルムを厚くしたり溶射金属の材質を変えること
なく安価な材料で得られ、溶接時の溶接チップの加圧に
対する素子強度を備え、端面電極と溶射金属の接触を損
傷されることがなく、誘電正薮不良、電極はずれを起さ
ず、コンデンサ形状もづ・さく、溶接も簡単にできるも
のである。
第１図は従来の積層コンデンサの一部断面斜視図、第２
図は本発明によるコンデンサの−実施例の一部断面斜視
図、第３図は従来と本発明の積層コンデンサのｔａｎ６
特性図である。 １・・・・・・絶縁紙または有機フィルム、２・・・・
・・金属膜電極、３・・・・・・有機薄膜、４・・・・
・・保護フィルム、５・・・・・・溶射金属、６・・…
・リード線、７・・・・・・プラスチック絶縁シート。 第１図第２図 第３図
図は本発明によるコンデンサの−実施例の一部断面斜視
図、第３図は従来と本発明の積層コンデンサのｔａｎ６
特性図である。 １・・・・・・絶縁紙または有機フィルム、２・・・・
・・金属膜電極、３・・・・・・有機薄膜、４・・・・
・・保護フィルム、５・・・・・・溶射金属、６・・…
・リード線、７・・・・・・プラスチック絶縁シート。 第１図第２図 第３図
Claims (1)
- １ 両面金属化絶縁フイルムの少くとも一方の面に有機
薄膜を形成し、これを複数層に積層して構成する積層コ
ンデンサにおいて、前記積層フイルムの１カ所以上の積
層間にプラスチツク絶縁シートを挿入したことを特徴と
する積層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1469178A JPS603766B2 (ja) | 1978-02-09 | 1978-02-09 | 積層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1469178A JPS603766B2 (ja) | 1978-02-09 | 1978-02-09 | 積層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54106855A JPS54106855A (en) | 1979-08-22 |
| JPS603766B2 true JPS603766B2 (ja) | 1985-01-30 |
Family
ID=11868207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1469178A Expired JPS603766B2 (ja) | 1978-02-09 | 1978-02-09 | 積層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603766B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57153422A (en) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Laminated metallized film capacitor |
| JPS60262412A (ja) * | 1984-06-09 | 1985-12-25 | 松下電器産業株式会社 | フイルムコンデンサ |
-
1978
- 1978-02-09 JP JP1469178A patent/JPS603766B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54106855A (en) | 1979-08-22 |
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