JPH0436026Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436026Y2 JPH0436026Y2 JP1986050189U JP5018986U JPH0436026Y2 JP H0436026 Y2 JPH0436026 Y2 JP H0436026Y2 JP 1986050189 U JP1986050189 U JP 1986050189U JP 5018986 U JP5018986 U JP 5018986U JP H0436026 Y2 JPH0436026 Y2 JP H0436026Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- socket
- melting point
- electrodes
- low melting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。
る。
＜先行技術と問題点＞
温度ヒユーズは各種電気機器、特に電子機器を
異常な自己発熱から保護するのに有用である。か
かる温度ヒユーズ装置として、電気機器にソケツ
ト部を設け、このソケツト部に温度ヒユーズを差
込む方式のものが公知である。しかしながら、従
来のソケツト型温度ヒユーズにおいては、差込み
用脚部を設け、この脚部をソケツトに差込む構成
であり、この脚部も温度ヒユーズの形態の一部を
占めるのであり、この占積空間が大であるため
に、コンパクト化に不利である。
異常な自己発熱から保護するのに有用である。か
かる温度ヒユーズ装置として、電気機器にソケツ
ト部を設け、このソケツト部に温度ヒユーズを差
込む方式のものが公知である。しかしながら、従
来のソケツト型温度ヒユーズにおいては、差込み
用脚部を設け、この脚部をソケツトに差込む構成
であり、この脚部も温度ヒユーズの形態の一部を
占めるのであり、この占積空間が大であるため
に、コンパクト化に不利である。
＜考案の目的＞
本考案の目的はソケツト型温度ヒユーズのコン
パクト化を図ることにある。
パクト化を図ることにある。
＜考案の構成＞
本考案に係る温度ヒユーズは、絶縁基板の表面
から裏面にまたがつて一対の層状電極を形成し、
同基板の表面側において電極間に低融点金属体を
橋設し、該低融点金属体を絶縁カバーで包囲した
ことを特徴とする構成である。
から裏面にまたがつて一対の層状電極を形成し、
同基板の表面側において電極間に低融点金属体を
橋設し、該低融点金属体を絶縁カバーで包囲した
ことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す断
面図、第１図Ｂは同温度ヒユーズを示す裏面図、
第１図Ｃは第１図Ａにおけるｃ−ｃ断面図であ
る。
面図、第１図Ｂは同温度ヒユーズを示す裏面図、
第１図Ｃは第１図Ａにおけるｃ−ｃ断面図であ
る。
第１図Ａ乃至第１図Ｃにおいて、１は絶縁基板
であり、セラミツクス板、硬質プラスチツク板等
を用いることができる。２，２は一対の層状電極
であり、絶縁基板の表面から裏面にかけて設けて
ある。この電極は、蒸着法、導電塗料によるロー
ル印刷法、両面銅箔絶縁基板を用いての印刷プリ
ント法等により形成でき、印刷プリント法の場
合、両面の電極の導通には、スルホールメツキを
用いることが好ましい。３，３はスルホールを示
している。４は絶縁基板の表面側において電極間
に橋設せる低融点金属体、例えばSn−Pb系合金
体、５は低融点金属体上に被覆せるフラツクス材
である。６はケース状の絶縁カバーであり、絶縁
基板の表面側に装着して低融点金属体を当該絶縁
カバーで包囲してある。
であり、セラミツクス板、硬質プラスチツク板等
を用いることができる。２，２は一対の層状電極
であり、絶縁基板の表面から裏面にかけて設けて
ある。この電極は、蒸着法、導電塗料によるロー
ル印刷法、両面銅箔絶縁基板を用いての印刷プリ
ント法等により形成でき、印刷プリント法の場
合、両面の電極の導通には、スルホールメツキを
用いることが好ましい。３，３はスルホールを示
している。４は絶縁基板の表面側において電極間
に橋設せる低融点金属体、例えばSn−Pb系合金
体、５は低融点金属体上に被覆せるフラツクス材
である。６はケース状の絶縁カバーであり、絶縁
基板の表面側に装着して低融点金属体を当該絶縁
カバーで包囲してある。
この絶縁カバーに代え、樹脂モールド層、例え
ば常温硬化型エポキシ樹脂のモールド層を用いる
こともできる。
ば常温硬化型エポキシ樹脂のモールド層を用いる
こともできる。
第２図は本考案に係る温度ヒユーズの使用状態
を示している。Ａは保護すべき電気機器の回路中
に設けたソケツト部、ａはソケツト部接点材であ
り、本考案温度ヒユーズＢをソケツト部Ａに差込
み、当該ヒユーズ裏面の電極２，２をソケツト部
接点材ａ，ａに接触させてある。
を示している。Ａは保護すべき電気機器の回路中
に設けたソケツト部、ａはソケツト部接点材であ
り、本考案温度ヒユーズＢをソケツト部Ａに差込
み、当該ヒユーズ裏面の電極２，２をソケツト部
接点材ａ，ａに接触させてある。
本考案の温度ヒユーズにおいては、ソケツト部
への差込みの容易化のために、第３図に示すよう
に、絶縁カバー６の上面をテーパ面にすることが
できる。
への差込みの容易化のために、第３図に示すよう
に、絶縁カバー６の上面をテーパ面にすることが
できる。
また、第４図に示すように、絶縁基板１の端面
に凹部３０を設け、電極２の中間の導通部をこの
凹部の奥端面に存在させることもできる。
に凹部３０を設け、電極２の中間の導通部をこの
凹部の奥端面に存在させることもできる。
＜考案の効果＞
本考案に係るソケツト型温度ヒユーズは上述し
た通りの構成であり、ソケツト部の接点材に接触
させるための電極部を絶縁基板の裏面側に設けて
おり、その裏面のスペースを温度ヒユーズの構成
に利用しているので、それだけソケツト型温度ヒ
ユーズのコンパクト化を図り得る。
た通りの構成であり、ソケツト部の接点材に接触
させるための電極部を絶縁基板の裏面側に設けて
おり、その裏面のスペースを温度ヒユーズの構成
に利用しているので、それだけソケツト型温度ヒ
ユーズのコンパクト化を図り得る。
第１図Ａは本考案に係る温度ヒユーズを示す説
明図、第１図Ｂは同上ヒユーズを示す裏面図、第
１図Ｃは第１図Ａにおけるｃ−ｃ断面図、第２図
は本考案温度ヒユーズの使用状態を示す説明図、
第３図並びに第４図はそれぞれ本考案の別実施例
を示す側面図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、４
は低融点金属体である。
明図、第１図Ｂは同上ヒユーズを示す裏面図、第
１図Ｃは第１図Ａにおけるｃ−ｃ断面図、第２図
は本考案温度ヒユーズの使用状態を示す説明図、
第３図並びに第４図はそれぞれ本考案の別実施例
を示す側面図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、４
は低融点金属体である。
Claims (1)
- 絶縁基板の表面から裏面にまたがつて一対の層
状電極を形成し、同基板の表面側において電極間
に低融点金属体を橋設し、該低融点金属体を絶縁
カバーで包囲したことを特徴とする温度ヒユー
ズ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986050189U JPH0436026Y2 (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | |
| KR2019870002137U KR900002529Y1 (ko) | 1986-04-02 | 1987-02-24 | 온도퓨즈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986050189U JPH0436026Y2 (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161739U JPS62161739U (ja) | 1987-10-14 |
| JPH0436026Y2 true JPH0436026Y2 (ja) | 1992-08-26 |
Family
ID=30873314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986050189U Expired JPH0436026Y2 (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436026Y2 (ja) |
| KR (1) | KR900002529Y1 (ja) |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP1986050189U patent/JPH0436026Y2/ja not_active Expired
-
1987
- 1987-02-24 KR KR2019870002137U patent/KR900002529Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900002529Y1 (ko) | 1990-03-30 |
| KR870017328U (ko) | 1987-11-30 |
| JPS62161739U (ja) | 1987-10-14 |
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