JPH043479Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、積層コンデンサ素子の両端に設け
られた外部電極に、リング状の端子が嵌め込まれ
た積層コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

積層磁器コンデンサは、第７図で示すように、
内部電極７，７…が印刷された磁器シート６，６
…を何層か積層し、２組の内部電極７，７…にそ
れぞれ導通するよう、外部電極２，２を設けたも
のである。上記コンデンサは、このような積層構
造を有するため、通常は立方体形を呈している。
しかし、立方体形のような角形の積層コンデンサ
は、自動装着機による配線基板への搭載に当たつ
て、円柱形の積層コンデンサに比べてより多くの
方向性について考慮しなければならず、自動化に
おいて不利である。そこで、角形の電子部品を円
柱形にまとめる手段が種々検討されている。

その一つの試みは、角形の積層コンデンサ素子
の両端に設けられた外部電極に、円形キヤツプ状
の端子を嵌め込んで接続することにより、少なく
とも配線基板上に半田付けされる上記端子部分を
円形にすることである。これについて本件考案者
らは、第７図で示すように、全体が概ね円柱形を
呈した積層磁器コンデンサを試作した。即ち、一
端が封じられた金属キヤツプ状の端子３，３を、
積層コンデンサ素子１の両端から嵌め込み、これ
を外部電極２，２に半田付けし、さらに積層コン
デンサ素子１に絶縁塗料４を塗布したものであ
る。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、上記積層磁器コンデンサには、次のよ
うな問題があることが明らかになつた。即ち、立
方体形の積層コンデンサ素子１と円形キヤツプ状
の端子３，３との間に比較的大きな空隙が形成さ
れるが、積層コンデンサ素子１に絶縁塗料４を塗
布することによつて、端子３，３の開口部が塞が
れてしまうと、上記塗料４を加熱する際に、上記
空隙中の空気が熱膨張する。このため、第７図に
おいて矢印で示すように、膨張した空気が溶融状
態の絶縁塗料４を突き破つて、外側に噴出する。
そして、この跡が絶縁塗料４の硬化後、空孔とな
つて残り、絶縁性の低下を来す。また、空孔中に
は、噴出口が端子３，３より外側に突起となつて
残るものがあるため、当該積層磁器コンデンサを
配線基板に搭載し、その上の電極に端子３，３を
接続する際の障害となる。

端子３，３と部品本体１ａとの間の空気の熱膨
張によるトラブルを防止する手段としては、例え
ば実公昭57−37477号公報において、端子１の側
面に切欠５，５を設け、これによつて内部の空気
を逃がす手段が示されている。

しかし、この手段は、部品本体１ａが同公報に
示されたような円筒形の場合には有効であるが、
上記積層コンデンサ素子１のような立方体形のも
のでは、角部が上記切欠５，５に嵌り込んでしま
う等、端子３，３と積層コンデンサ素子１との収
まりが必ずしもよくない。このため、積層コンデ
ンサ素子１とキヤツプとの組立が面倒である等、
不利な面も多い。

さらに、上記切欠５，５を積層コンデンサ素子
１の端部よりさらに外側へ延ばさなければ、空気
を逃がすことができないので、部品が全体的に長
くなり、小型化の障害になる。

この考案は、上記の問題点を解消するためにな
されたもので、絶縁塗装に空孔等が発生せず、高
い絶縁性と歩留りが得られ、しかも必要以上に長
くなることもなく、小型化に適したリング状端子
を有する積層コンデンサを提供することを目的と
する。

〔問題を解決するための手段〕

この考案の構成を第１図〜第６図の符号を引用
しながら説明すると、ほぼ立方体形を呈する積層
コンデンサ素子１１の両端部に設けられた外部電
極１２，１２に、両端面が開口した円形リング状
の端子１３，１３を嵌め込み、これを上記外部電
極１２，１２に接続する。さらに、上記積層コン
デンサ素子１１を絶縁塗料１４で覆う。

〔作用〕

この考案による積層コンデンサでは、コンデン
サ素子１１がほぼ立方体形を呈しているのに対
し、この両端に嵌め込まれた端子１３，１３は、
円形リング状であるため、第２図で示すように、
端子１３，１３とコンデンサ素子１１の両端の端
子１２，１２との間に大きな間隙が生じる。この
場合に、端子１３，１３の一方の開口部１５ｂ側
が絶縁塗料１４で塞がれてしまつても、加熱時
に、端子１３，１３と積層コンデンサ素子１１と
の間の間隙に存在する空気が他方の端面側の開口
部１５ａ側から逃げるため、膨張した空気が絶縁
塗料１４を突き破つて噴出するようなことがな
い。

なお、上記開口部１５ａは、端子１３，１３の
端面に設けられており、これが積層コンデンサ素
子１１の端面側にあれば空気を逃がすことができ
るので、積層コンデンサ素子１１の端面を越えて
さらに余分な長さを殆ど必要としない。

〔実施例〕

次に、第１図〜第６図を参照しながら、この考
案の実施例について説明する。

まず、第１図と第２図で示された実施例につい
て説明すると、磁器シート１６，１６…が複数層
積層され、これらシートに印刷された２組の内部
電極１７，１７…が交互に配置されている。さら
にこの積層体の両端に、上記２組の内部電極１
７，１７…にそれぞれ導通する外部電極１２，１
２が設けられ、積層コンデンサ素子１１が構成さ
れている。

上記積層コンデンサ素子１１の両端にリング状
の端子１３，１３が嵌め込まれ、これが上記外部
電極１２，１２に半田付けされている。さらに、
これら端子１３，１３の間に絶縁塗料１４が塗布
されている。

端子１３，１３は、両端面が開口しており、第
１図と第２図で示した端子１３，１３の場合、両
開口部１５ａ，１５ｂが何れも同端面の全面にわ
たつている。

この積層コンデンサは、例えば第２図で示され
たように、配線基板ａの上に設けられた電極ｂ，
ｂの上に上記電極１３，１３を載せ、これを電極
ｂ，ｂに半田付けすることによつて配線基板ａに
搭載される。

端子１３，１３には、鉄や真鍮等、半田付けし
やすい導電体を使用し、予めその内外周面に半田
メツキ１８，１８を施しておくのがよい。これに
よつて、端子１３，１３を積層コンデンサ素子１
１に嵌め込んだ後、熱を加えるだけで同端子１
３，１３を外部電極１２，１２に半田付けでき
る。さらに同様にして、配線基板ａへの搭載に際
しても、電極ｂ，ｂに容易に半田付けができる。
なお、端子１３，１３と外部電極１２，１２との
固定は、半田付けによる他、導電性接着剤による
接着等、必要に応じて適宜の手段を採用すること
ができる。

第３図の実施例は、上記実施例において使用し
たのと同様な端子１３，１３において、その円周
上の１個所に、円周方向に対して斜めの切断線１
９を設けたものである。この場合、端子１３，１
３として積層コンデンサ素子１１に対してやゝき
つめのものを使用することにより、端子１３，１
３の弾力を利用して、同端子１３，１３を外部電
極１２，１２に遊びがないように嵌め込むことが
できる。上記切断線１９は、円周方向に対して斜
めに設けられているため、これに積層コンデンサ
素子１１の角部が嵌り込んでしまうことがない。

第４図の実施例は、端子の一方の端面を、その
中央部のみ開口し、円形の開口部１５ａの周囲
を、端子１３の周面側から内側に延設されたフラ
ンジ２０で囲んだものである。積層コンデンサ素
子１１に端子１３，１３を嵌め込むときに、この
フランジ２０が積層コンデンサ素子１１に突き当
たることによつて、積層コンデンサ素子１１と端
子１３，１３との位置決めが容易になる。第５図
の実施例は、端子の一方の端面を放射状に開口し
たもので、図示の場合は、十字形の開口部１５ａ
が形成されている。この場合も、上記開口部１５
ａを囲む突片２１，２１…によつて、積層コンデ
ンサ素子１１と端子１３，１３との位置決めが容
易になる。

第６図の実施例は、第５図の実施例において、
端子１３の周面に、第３図で示されたものと同様
の切断線１９を設けたものである。これによつ
て、端子１３，１３を外部電極１２，１２に遊び
がないように嵌め込むことができると共に、積層
コンデンサ素子１１と端子１３，１３との位置決
めが容易になる。

〔考案の効果〕

以上説明した通り、この考案によれば、簡単な
手段で角形の積層コンデンサを円形にまとめるこ
とができ、配線基板への搭載に際しての取り扱い
が容易になると共に、絶縁塗料１４の気孔の発生
等のトラブルを未然に防止することができる。ま
た、積層コンデンサ１１を越える長さが殆ど生じ
ないので、全体を小型にまとめることが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す積層コンデ
ンサの絶縁塗料を省略した一部切断分解斜視図、
第２図は、同積層コンデンサの配線基板への搭載
状態を示す縦断側面図、第３図〜第６図は、それ
ぞれ他の実施例を示す積層コンデンサの絶縁塗料
を省略した分解斜視図、第７図は、本件発明者ら
による積層コンデンサの試作品を示す縦断側面
図、第８図はキヤツプ状端子を有する積層コンデ
ンサの従来例を示す一部切欠側面図である。 １１……積層コンデンサ素子、１２……積層コ
ンデンサ素子の外部電極、１３……端子、１４…
…絶縁塗料、１５ａ，１５ｂ……端子の開口部、
１８……半田メツキ、１９……切断線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ほぼ立方体形を呈する積層コンデンサ素子１
   １の両端部に設けられた外部電極１２，１２
   に、両端面が開口した円形リング状の端子１
   ３，１３を嵌め込んで接続し、上記積層コンデ
   ンサ素子１１を絶縁塗料１４で覆つてなること
   を特徴とするリング状端子を有する積層コンデ
   ンサ。 ２ 端子１３の一方の端面に設けられた開口部１
   ５ａが、同端面の中央部に開口したものからな
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載の積層コ
   ンデンサ。 ３ 端子１３の一方の端面に設けられた開口部１
   ５ａが、放射状に開口したものからなる実用新
   案登録請求の範囲第１項記載の積層コンデン
   サ。 ４ 端子１３が、円周上の１個所に円周方向に対
   して斜めの切断線１９が設けられたものからな
   る実用新案登録請求の範囲第１項〜第３項の何
   れかに記載の積層コンデンサ。 ５ 端子１３が、その表面に半田メツキ１８，１
   ８が施されものからなる実用新案登録請求の範
   囲第１項〜第４項の何れかに記載の積層コンデ
   ンサ。