JPH1064767A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH1064767A JPH1064767A JP8238609A JP23860996A JPH1064767A JP H1064767 A JPH1064767 A JP H1064767A JP 8238609 A JP8238609 A JP 8238609A JP 23860996 A JP23860996 A JP 23860996A JP H1064767 A JPH1064767 A JP H1064767A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- chassis
- metal
- metal case
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 中央に筒状の中空部分を有する電解コンデン
サは、電子機器内のシャーシに直置きして使用されるこ
とが多い。この場合電解コンデンサの金属ケースの底面
を下にしてシャーシの面に直置きされると、筒状の中空
部分がシャーシの面で塞がってしまい通気孔として機能
しなくなり、放熱性が悪くなる。 【解決手段】 電解コンデンサの外底面に複数個の突起
11を設け、電解コンデンサがシャーシに直置きして使用
されても、電解コンデンサの外底面に設けた複数個の突
起11により、電解コンデンサの中央に設けた筒状の中空
部分がシャーシの面で塞がることが防止され、中空部分
の通気孔としての機能が維持される。
サは、電子機器内のシャーシに直置きして使用されるこ
とが多い。この場合電解コンデンサの金属ケースの底面
を下にしてシャーシの面に直置きされると、筒状の中空
部分がシャーシの面で塞がってしまい通気孔として機能
しなくなり、放熱性が悪くなる。 【解決手段】 電解コンデンサの外底面に複数個の突起
11を設け、電解コンデンサがシャーシに直置きして使用
されても、電解コンデンサの外底面に設けた複数個の突
起11により、電解コンデンサの中央に設けた筒状の中空
部分がシャーシの面で塞がることが防止され、中空部分
の通気孔としての機能が維持される。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】この発明は、電解コンデンサ
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器内に配置され、電源のフィルタ
ー用として使用される電解コンデンサは、一般に大型で
自己発熱性が高いものがあり、この自己発熱に対する高
耐熱化が要求されている。図４に示す電解コンデンサ１
は中央に筒状の中空部分を有する外観のもので、この筒
状の中空部分はコンデンサ素子２の巻芯に金属（例えば
アルミニウム）パイプ３を使用して形成されている。こ
の電解コンデンサは筒状の中空部分を設けることにより
この部分が通気孔として機能し、放熱性の高い構造とな
っている。コンデンサ素子２は、陽極箔および陰極箔の
各々を電解紙を介して交互に４層に重ね合わせ、この４
層の重ね合わせの状態で巻回して形成したものである。
コンデンサ素子２は電解液を含浸して有底筒状の金属
（例えばアルミニウム）ケース４に収納されている。５
はコンデンサ素子２のリード、６は中央に丸い孔７が設
けられるとともに外周に環状の段差を有する円筒形の封
口板で、一対の外部端子（ねじ端子）８が貫通固定され
ている。リード５は、金属ケース４の内部で円筒形の封
口板６を挿通する外部端子８に接合されている。封口板
６の環状の段差部分には角リング形のゴム９が配置さ
れ、この状態で金属ケース４の開口端を加締めて金属ケ
ース４に封口板６が固定される。10は、金属ケース４内
にコンデンサ素子２を固定する素子固定剤である。
ー用として使用される電解コンデンサは、一般に大型で
自己発熱性が高いものがあり、この自己発熱に対する高
耐熱化が要求されている。図４に示す電解コンデンサ１
は中央に筒状の中空部分を有する外観のもので、この筒
状の中空部分はコンデンサ素子２の巻芯に金属（例えば
アルミニウム）パイプ３を使用して形成されている。こ
の電解コンデンサは筒状の中空部分を設けることにより
この部分が通気孔として機能し、放熱性の高い構造とな
っている。コンデンサ素子２は、陽極箔および陰極箔の
各々を電解紙を介して交互に４層に重ね合わせ、この４
層の重ね合わせの状態で巻回して形成したものである。
コンデンサ素子２は電解液を含浸して有底筒状の金属
（例えばアルミニウム）ケース４に収納されている。５
はコンデンサ素子２のリード、６は中央に丸い孔７が設
けられるとともに外周に環状の段差を有する円筒形の封
口板で、一対の外部端子（ねじ端子）８が貫通固定され
ている。リード５は、金属ケース４の内部で円筒形の封
口板６を挿通する外部端子８に接合されている。封口板
６の環状の段差部分には角リング形のゴム９が配置さ
れ、この状態で金属ケース４の開口端を加締めて金属ケ
ース４に封口板６が固定される。10は、金属ケース４内
にコンデンサ素子２を固定する素子固定剤である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】中央に筒状の中空部分
を有する電解コンデンサは、大型で自己発熱性が高く電
子機器内のシャーシに直置きして使用されることが多
い。この場合電解コンデンサの金属ケースの底面を下に
してシャーシの面に直置きされると、中央に設けた筒状
の中空部分がシャーシの面で塞がってしまい通気孔とし
て機能しなくなり、放熱性が悪くなることがあり改善が
望まれていた。
を有する電解コンデンサは、大型で自己発熱性が高く電
子機器内のシャーシに直置きして使用されることが多
い。この場合電解コンデンサの金属ケースの底面を下に
してシャーシの面に直置きされると、中央に設けた筒状
の中空部分がシャーシの面で塞がってしまい通気孔とし
て機能しなくなり、放熱性が悪くなることがあり改善が
望まれていた。
【０００４】この発明は、中央に筒状の中空部分を有し
大型で自己発熱性が高い電解コンデンサをシャーシに直
置きして使用しても、筒状の中空部分は通気孔としての
機能は維持され高い放熱性の損なわれない構造を提供す
ることを目的とする。
大型で自己発熱性が高い電解コンデンサをシャーシに直
置きして使用しても、筒状の中空部分は通気孔としての
機能は維持され高い放熱性の損なわれない構造を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の電解コンデン
サは陽極箔および陰極箔の各々を電解紙を介して交互に
重ね合わせたコンデンサ素子に電解液を含浸し中央に筒
状の中空部分を有する有底筒状の金属ケースに収納した
電解コンデンサであって、この電解コンデンサの外底面
に突起を設けたことを特徴とする。そして前記突起は金
属片を前記電解コンデンサの外底面に取付けて構成する
ことができる。また、前記突起は金網や複数の孔を有す
る金属板等の通気性を有する帯状の金属板を環状に形成
した環状バンドを前記電解コンデンサの外底面に取付け
て構成することができる。さらに、前記突起は前記金属
ケースの底面を外側に突出変形させて構成することもで
きる。
サは陽極箔および陰極箔の各々を電解紙を介して交互に
重ね合わせたコンデンサ素子に電解液を含浸し中央に筒
状の中空部分を有する有底筒状の金属ケースに収納した
電解コンデンサであって、この電解コンデンサの外底面
に突起を設けたことを特徴とする。そして前記突起は金
属片を前記電解コンデンサの外底面に取付けて構成する
ことができる。また、前記突起は金網や複数の孔を有す
る金属板等の通気性を有する帯状の金属板を環状に形成
した環状バンドを前記電解コンデンサの外底面に取付け
て構成することができる。さらに、前記突起は前記金属
ケースの底面を外側に突出変形させて構成することもで
きる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明を図１の（ａ）、（ｂ）に示
す実施例を用いて説明する。図１の（ａ）は本発明の実
施例の電解コンデンサを正面から見た断面図、（ｂ）は
その底面図である。図１に示す電解コンデンサは、図４
で説明した従来の電解コンデンサ１を改善したもので、
図４と同符号のものは図１と同じものを示すのでここで
は、電解コンデンサの改善した部分について詳細に説明
する。図１に示す実施例では、有底筒状の金属（アル
ミ）ケース４の底面の外面（電解コンデンサの外底面）
に複数個の金属片を溶接や接着等の手段により取付けて
複数個のリブ11による突起を形成した。電解コンデンサ
を金属ケース４の底面を下にして電子機器内のシャーシ
の一面に載置したときには、金属ケース４の底面の外面
に設けた複数個のリブ11がシャーシの一面に当接するの
で金属ケース４の底面が直にシャーシの一面に当接しな
くなる。そのため、電解コンデンサの中央に設けた筒状
の中空部分がシャーシの面で塞がることは防止され、筒
状の中空部分の通気孔としての機能は維持され放熱性は
損なわれない。
す実施例を用いて説明する。図１の（ａ）は本発明の実
施例の電解コンデンサを正面から見た断面図、（ｂ）は
その底面図である。図１に示す電解コンデンサは、図４
で説明した従来の電解コンデンサ１を改善したもので、
図４と同符号のものは図１と同じものを示すのでここで
は、電解コンデンサの改善した部分について詳細に説明
する。図１に示す実施例では、有底筒状の金属（アル
ミ）ケース４の底面の外面（電解コンデンサの外底面）
に複数個の金属片を溶接や接着等の手段により取付けて
複数個のリブ11による突起を形成した。電解コンデンサ
を金属ケース４の底面を下にして電子機器内のシャーシ
の一面に載置したときには、金属ケース４の底面の外面
に設けた複数個のリブ11がシャーシの一面に当接するの
で金属ケース４の底面が直にシャーシの一面に当接しな
くなる。そのため、電解コンデンサの中央に設けた筒状
の中空部分がシャーシの面で塞がることは防止され、筒
状の中空部分の通気孔としての機能は維持され放熱性は
損なわれない。
【０００７】図２の（ａ）は本発明の他の実施例の電解
コンデンサを正面から見た断面図、（ｂ）はその底面図
である。図２の（ａ）、（ｂ）に示す電解コンデンサ
は、中央に筒状の中空部分を有する金属ケースはそのま
ま採用している。図２において図４で説明した従来の電
解コンデンサを部分的に改善した点では、図１と略同様
であり、図４と同符号のものは図２でも同じものを示し
ている。図１での説明と同様に図２の場合においても、
ここでは電解コンデンサの改善した部分について詳細に
説明する。図２に示す実施例では、複数の孔を有する金
属板等又は図示の金網のような通気性を有する帯状の金
属板を環状に形成して環状バンド13を構成し、有底筒状
の金属ケース４の底面の外面（電解コンデンサの外底
面）に環状バンド13を溶接や接着等の手段により取付け
て金属ケース４の底面に環状の突起を形成した。電解コ
ンデンサを金属ケース４の底面を下にして電子機器内の
シャーシの一面に載置したときには、金属ケース４の底
面の外面に設けた環状バンド13がシャーシの一面に当接
するので金属ケース４の底面が直にシャーシの一面に当
接しなくなる。そのため、電解コンデンサの中央に設け
た筒状の中空部分がシャーシの面で塞がることは防止さ
れ、筒状の中空部分の通気孔としての機能は維持され放
熱性は損なわれない。
コンデンサを正面から見た断面図、（ｂ）はその底面図
である。図２の（ａ）、（ｂ）に示す電解コンデンサ
は、中央に筒状の中空部分を有する金属ケースはそのま
ま採用している。図２において図４で説明した従来の電
解コンデンサを部分的に改善した点では、図１と略同様
であり、図４と同符号のものは図２でも同じものを示し
ている。図１での説明と同様に図２の場合においても、
ここでは電解コンデンサの改善した部分について詳細に
説明する。図２に示す実施例では、複数の孔を有する金
属板等又は図示の金網のような通気性を有する帯状の金
属板を環状に形成して環状バンド13を構成し、有底筒状
の金属ケース４の底面の外面（電解コンデンサの外底
面）に環状バンド13を溶接や接着等の手段により取付け
て金属ケース４の底面に環状の突起を形成した。電解コ
ンデンサを金属ケース４の底面を下にして電子機器内の
シャーシの一面に載置したときには、金属ケース４の底
面の外面に設けた環状バンド13がシャーシの一面に当接
するので金属ケース４の底面が直にシャーシの一面に当
接しなくなる。そのため、電解コンデンサの中央に設け
た筒状の中空部分がシャーシの面で塞がることは防止さ
れ、筒状の中空部分の通気孔としての機能は維持され放
熱性は損なわれない。
【０００８】図３の（ａ）は本発明の他の実施例の電解
コンデンサを正面から見た断面図、（ｂ）はその底面図
である。図３の（ａ）、（ｂ）に示す電解コンデンサ
は、中央に筒状の中空部分を有する金属ケースはそのま
ま採用している。図３において図４で説明した従来の電
解コンデンサを部分的に改善した点では、図１と略同様
であり、図４と同符号のものは図３でも同じものを示し
ている。図１での説明と同様に図３の場合においても、
ここでは電解コンデンサの改善した部分について詳細に
説明する。図３に示す実施例では、有底筒状の金属ケー
ス４を絞り加工して底面を外側に突出変形させて複数個
の突起12を形成した。電解コンデンサを金属ケース４の
底面を下にして電子機器内のシャーシの一面に載置した
ときには、図１の場合と同様に、金属ケース４の底面の
外面に設けた複数個の突起12がシャーシの一面に当接す
るので金属ケース４の底面が直にシャーシの一面に当接
しなくなる。そのため、電解コンデンサの中央に設けた
筒状の中空部分がシャーシの面で塞がることは防止さ
れ、筒状の中空部分の通気孔としての機能は維持され放
熱性は損なわれない。
コンデンサを正面から見た断面図、（ｂ）はその底面図
である。図３の（ａ）、（ｂ）に示す電解コンデンサ
は、中央に筒状の中空部分を有する金属ケースはそのま
ま採用している。図３において図４で説明した従来の電
解コンデンサを部分的に改善した点では、図１と略同様
であり、図４と同符号のものは図３でも同じものを示し
ている。図１での説明と同様に図３の場合においても、
ここでは電解コンデンサの改善した部分について詳細に
説明する。図３に示す実施例では、有底筒状の金属ケー
ス４を絞り加工して底面を外側に突出変形させて複数個
の突起12を形成した。電解コンデンサを金属ケース４の
底面を下にして電子機器内のシャーシの一面に載置した
ときには、図１の場合と同様に、金属ケース４の底面の
外面に設けた複数個の突起12がシャーシの一面に当接す
るので金属ケース４の底面が直にシャーシの一面に当接
しなくなる。そのため、電解コンデンサの中央に設けた
筒状の中空部分がシャーシの面で塞がることは防止さ
れ、筒状の中空部分の通気孔としての機能は維持され放
熱性は損なわれない。
【０００９】
【発明の効果】本発明の電解コンデンサは、中央に筒状
の中空部分を有する金属ケースの外底面に複数個のリブ
を設けて電解コンデンサがシャーシに直置きして使用さ
れても、先ず金属ケースの底面の外面に設けた複数個の
突起がシャーシの一面に当接し、金属ケースの底面が直
にシャーシの一面に当接しないので、電解コンデンサの
中央に設けた筒状の中空部分がシャーシの面で塞がるこ
とは防止されて筒状の中空部分の通気孔としての機能は
維持され高い放熱性は損なわれることがなく実用的であ
る。
の中空部分を有する金属ケースの外底面に複数個のリブ
を設けて電解コンデンサがシャーシに直置きして使用さ
れても、先ず金属ケースの底面の外面に設けた複数個の
突起がシャーシの一面に当接し、金属ケースの底面が直
にシャーシの一面に当接しないので、電解コンデンサの
中央に設けた筒状の中空部分がシャーシの面で塞がるこ
とは防止されて筒状の中空部分の通気孔としての機能は
維持され高い放熱性は損なわれることがなく実用的であ
る。
【図１】（ａ）は本発明の電解コンデンサの一実施例を
示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す電解コンデンサの底
面図である。
示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す電解コンデンサの底
面図である。
【図２】（ａ）は本発明の電解コンデンサの他の実施例
を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す電解コンデンサの
底面図である。
を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す電解コンデンサの
底面図である。
【図３】（ａ）は本発明の電解コンデンサの他の実施例
を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す電解コンデンサの
底面図である。
を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示す電解コンデンサの
底面図である。
【図４】従来の電解コンデンサの断面図である。
１ 電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ アルミパイプ ４ 金属ケース ５ リード ６ 封口板 ７ 孔 ８ 外部端子 ９ ゴム 10 素子固定剤 11 リブ 12 突起 13 環状バンド
Claims (4)
- 【請求項１】 陽極箔および陰極箔の各々を電解紙を介
して交互に重ね合わせたコンデンサ素子に電解液を含浸
し中央に筒状の中空部分を有する有底筒状の金属ケース
に収納した電解コンデンサであって、 この電解コンデンサの外底面に突起を設けたことを特徴
とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記突起は金属片を前記電解コンデンサ
の外底面に取付けて構成したことを特徴とする請求項１
記載の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記突起は金網や複数の孔を有する金属
板等の通気性を有する帯状の金属板を環状に形成した環
状バンドを前記電解コンデンサの外底面に取付けて構成
したことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記突起は前記金属ケースの底面を外側
に突出変形させて構成したことを特徴とする請求項１記
載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8238609A JPH1064767A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8238609A JPH1064767A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1064767A true JPH1064767A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=17032727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8238609A Pending JPH1064767A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1064767A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210562A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| US7843680B2 (en) | 2004-05-28 | 2010-11-30 | Panasonic Corporation | Capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2011204724A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
| WO2013049429A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Corning Incorporated | Vent assemblies for electrochemical double-layer capacitors |
-
1996
- 1996-08-21 JP JP8238609A patent/JPH1064767A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7843680B2 (en) | 2004-05-28 | 2010-11-30 | Panasonic Corporation | Capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2006210562A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| JP2011204724A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
| WO2013049429A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Corning Incorporated | Vent assemblies for electrochemical double-layer capacitors |
| US9136063B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-09-15 | Corning Incorporated | Vent assemblies for electrochemical double-layer capacitors |
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