JPH09330850A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09330850A JPH09330850A JP8326324A JP32632496A JPH09330850A JP H09330850 A JPH09330850 A JP H09330850A JP 8326324 A JP8326324 A JP 8326324A JP 32632496 A JP32632496 A JP 32632496A JP H09330850 A JPH09330850 A JP H09330850A
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- JP
- Japan
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- capacitor
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- electrolytic capacitor
- metal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リプル電流印加によるコンデンサ素子の放熱
性を改善するとともに、基板に安定して取付けることが
できるコンデンサを提供する。 【解決手段】 電極引出しタブを接続したアルミニウム
箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して
巻回したコンデンサ素子（１０）に電解液を含浸し、該
コンデンサ素子（１０）を金属ケース（８）に収納し、
該ケースの開口部を封口体（１１）で封止し、該ケース
をスリーブ（１５）により被覆してなる電解コンデンサ
において、該金属ケース（８）に放熱性を有する有底筒
状の金属放熱体（１）を被冠し、上記金属放熱体（１）
には胴部（２）に連なる取付固定部（４）を設け、かつ
上記金属放熱体（１）の胴部（２）内面に凸部（６）を
設け、該凸部（６）を、金属ケース（８）の開口部を封
止する封口体（１１）の固定用環状凹溝（９）に嵌合さ
せ、コンデンサ本体（７）を支持させたことを特徴とし
ている。
性を改善するとともに、基板に安定して取付けることが
できるコンデンサを提供する。 【解決手段】 電極引出しタブを接続したアルミニウム
箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して
巻回したコンデンサ素子（１０）に電解液を含浸し、該
コンデンサ素子（１０）を金属ケース（８）に収納し、
該ケースの開口部を封口体（１１）で封止し、該ケース
をスリーブ（１５）により被覆してなる電解コンデンサ
において、該金属ケース（８）に放熱性を有する有底筒
状の金属放熱体（１）を被冠し、上記金属放熱体（１）
には胴部（２）に連なる取付固定部（４）を設け、かつ
上記金属放熱体（１）の胴部（２）内面に凸部（６）を
設け、該凸部（６）を、金属ケース（８）の開口部を封
止する封口体（１１）の固定用環状凹溝（９）に嵌合さ
せ、コンデンサ本体（７）を支持させたことを特徴とし
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高いリプル電流に
対応できる、放熱特性の良い電解コンデンサに関するも
のである。
対応できる、放熱特性の良い電解コンデンサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電解コンデンサは、アルミニウム箔から
なる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子を金
属ケースに収納し、該金属ケースの開口部を封止する封
口体の外部引出し端子に固着接続したものをスリーブに
より被覆したものが使用されている。
なる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子を金
属ケースに収納し、該金属ケースの開口部を封止する封
口体の外部引出し端子に固着接続したものをスリーブに
より被覆したものが使用されている。
【０００３】しかしながら、上記のような電解コンデン
サでは、必要機器に組み込まれて使用されている最中
に、交流成分が印加直流に重畳された高いリプル電流が
流れ、コンデンサ素子の抵抗分（等価直列抵抗）によっ
て熱が発生する。特に周囲の機器が高温になっている場
合は、これらの機器の温度に上記の発熱分が加わってコ
ンデンサ全体が高温になるため、電極箔、セパレータ等
の構成材料に大きな影響を与える恐れがある。
サでは、必要機器に組み込まれて使用されている最中
に、交流成分が印加直流に重畳された高いリプル電流が
流れ、コンデンサ素子の抵抗分（等価直列抵抗）によっ
て熱が発生する。特に周囲の機器が高温になっている場
合は、これらの機器の温度に上記の発熱分が加わってコ
ンデンサ全体が高温になるため、電極箔、セパレータ等
の構成材料に大きな影響を与える恐れがある。
【０００４】コンデンサが発熱すると、コンデンサ素子
に含浸された電解液の揮散や変質を招き、コンデンサの
容量減少、損失の増大が生じるため、コンデンサの寿命
が短くなるという欠点があった。
に含浸された電解液の揮散や変質を招き、コンデンサの
容量減少、損失の増大が生じるため、コンデンサの寿命
が短くなるという欠点があった。
【０００５】更に、上記の電解コンデンサを基板に取り
付けるには、帯状取付金具が用いられることもあるが、
取付けの際に基板面からコンデンサの重心が離れている
ため、大形のコンデンサは水平取付け、垂直取付けの何
れであっても横方向に力や振動が加わると、コンデンサ
の安定性が損なわれるという問題があった。
付けるには、帯状取付金具が用いられることもあるが、
取付けの際に基板面からコンデンサの重心が離れている
ため、大形のコンデンサは水平取付け、垂直取付けの何
れであっても横方向に力や振動が加わると、コンデンサ
の安定性が損なわれるという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来技
術による電解コンデンサを長時間にわたって使用する場
合、リプル電流による発熱を逃すための手段が施されて
いなかったため、コンデンサが劣化し、寿命が短くなる
という問題があった。また、コンデンサを基板に取り付
ける際の安定性にも問題があった。上記のリプル電流に
よる発熱に関する問題を解決するための一手段として
は、例えば実公平７−２６８３６号公報に図９に示すよ
うな「側面に複数個の開口部を有する中空円筒状のコア
に帯状の電解コンデンサ素子材料を巻きつけて成る電解
コンデンサ素子」が提案されている。
術による電解コンデンサを長時間にわたって使用する場
合、リプル電流による発熱を逃すための手段が施されて
いなかったため、コンデンサが劣化し、寿命が短くなる
という問題があった。また、コンデンサを基板に取り付
ける際の安定性にも問題があった。上記のリプル電流に
よる発熱に関する問題を解決するための一手段として
は、例えば実公平７−２６８３６号公報に図９に示すよ
うな「側面に複数個の開口部を有する中空円筒状のコア
に帯状の電解コンデンサ素子材料を巻きつけて成る電解
コンデンサ素子」が提案されている。
【０００７】しかしながら、上記構造のコンデンサ素子
を使用して中空円筒形コンデンサ（通称：ドーナツコ
ン）に構成した場合にあっても、素子の空気に対する放
熱面積が充分取れないことから、コンデンサの放熱が充
分に行われず、コンデンサの寿命特性を改善することが
できなかった。
を使用して中空円筒形コンデンサ（通称：ドーナツコ
ン）に構成した場合にあっても、素子の空気に対する放
熱面積が充分取れないことから、コンデンサの放熱が充
分に行われず、コンデンサの寿命特性を改善することが
できなかった。
【０００８】また、電解コンデンサを帯状取付金具等に
より基板に取付けたとき、横方向に力や振動が加わった
場合でも、コンデンサが安定に保持できるような何らか
の支えが必要であった。
より基板に取付けたとき、横方向に力や振動が加わった
場合でも、コンデンサが安定に保持できるような何らか
の支えが必要であった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するもので、電極引出しタブを接続したアルミニウ
ム箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介し
て巻回したコンデンサ素子１０に電解液を含浸し、該コ
ンデンサ素子１０を金属ケース８に収納し、該ケースの
開口部を、封口体１１で封止し、該ケースをスリーブ１
５により被覆してなる電解コンデンサにおいて、該金属
ケース８に放熱性を有する有底筒状の金属放熱体１を被
冠し、上記金属放熱体１の胴部２に連なる取付固定部４
を設け、かつ上記金属放熱体１の胴部２内面に凸部６を
設け、該凸部６を金属ケース８の開口部を封止する封口
体１１の固定用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体
７を支持させたことを特徴とする電解コンデンサであ
る。
解決するもので、電極引出しタブを接続したアルミニウ
ム箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介し
て巻回したコンデンサ素子１０に電解液を含浸し、該コ
ンデンサ素子１０を金属ケース８に収納し、該ケースの
開口部を、封口体１１で封止し、該ケースをスリーブ１
５により被覆してなる電解コンデンサにおいて、該金属
ケース８に放熱性を有する有底筒状の金属放熱体１を被
冠し、上記金属放熱体１の胴部２に連なる取付固定部４
を設け、かつ上記金属放熱体１の胴部２内面に凸部６を
設け、該凸部６を金属ケース８の開口部を封止する封口
体１１の固定用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体
７を支持させたことを特徴とする電解コンデンサであ
る。
【００１０】また、該金属放熱体１の胴部２には板状お
よび／または棒状の格子形状を形成するか、複数の孔１
３を設け、若しくは複数のひれ（フィン）を形成したこ
とを特徴としている。
よび／または棒状の格子形状を形成するか、複数の孔１
３を設け、若しくは複数のひれ（フィン）を形成したこ
とを特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】上記の電解コンデンサに放熱性を
有する有底筒状の金属放熱体１を被冠する。該金属放熱
体１には、その胴部２に連なる取付固定部４を設け、か
つ胴部２の内面に凸部６を設け、該凸部６は金属ケース
８の開口部を封止する封口体１１の固定用環状凹溝９に
嵌合し、コンデンサ本体７を支持している。そして、該
金属放熱体１の胴部２には、板状および／または棒状の
格子、複数の孔１３、若しくは複数のひれ（フィン）が
形成される。
有する有底筒状の金属放熱体１を被冠する。該金属放熱
体１には、その胴部２に連なる取付固定部４を設け、か
つ胴部２の内面に凸部６を設け、該凸部６は金属ケース
８の開口部を封止する封口体１１の固定用環状凹溝９に
嵌合し、コンデンサ本体７を支持している。そして、該
金属放熱体１の胴部２には、板状および／または棒状の
格子、複数の孔１３、若しくは複数のひれ（フィン）が
形成される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明による電解コンデンサの一実施
例について図面を参照して説明する。
例について図面を参照して説明する。
【００１３】［本実施例の構成］図１、図６、図７に本
発明の実施例による有底筒状の金属放熱体１を被冠した
電解コンデンサの部分切断斜視図を示す。上記金属放熱
体１には、その胴部２に連なる取付固定部４が設けら
れ、胴部２の内面には凸部６が設けられ、該凸部６はコ
ンデンサの金属ケース８の開口部を封止する封口体１１
の固定用環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持
している。上記金属放熱体１の胴部２には、図１では板
状および棒状の格子が、図６は複数の孔が、そして図７
には複数のひれ（フィン）が設けられている。図３は図
１の実施例による電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図であ
って、上記樹脂成形体１の胴部２内面には凸部（６）が
設けられ、金属ケース８の開口部を封止する封口体１１
の固定用環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持
している。また、上記金属放熱体１の胴部２に連なる取
付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取
付孔５が設けられている。そして、図２は図１の実施例
の外観斜視図、図４は図１の実施例による電解コンデン
サの平面図、図５はその底面図である。尚、上記実施例
においては、コンデンサ本体７を金属放熱体１に挿入し
易くするための切り込みを胴部に入れておくとよい。
発明の実施例による有底筒状の金属放熱体１を被冠した
電解コンデンサの部分切断斜視図を示す。上記金属放熱
体１には、その胴部２に連なる取付固定部４が設けら
れ、胴部２の内面には凸部６が設けられ、該凸部６はコ
ンデンサの金属ケース８の開口部を封止する封口体１１
の固定用環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持
している。上記金属放熱体１の胴部２には、図１では板
状および棒状の格子が、図６は複数の孔が、そして図７
には複数のひれ（フィン）が設けられている。図３は図
１の実施例による電解コンデンサのＡ−Ａ線断面図であ
って、上記樹脂成形体１の胴部２内面には凸部（６）が
設けられ、金属ケース８の開口部を封止する封口体１１
の固定用環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持
している。また、上記金属放熱体１の胴部２に連なる取
付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取
付孔５が設けられている。そして、図２は図１の実施例
の外観斜視図、図４は図１の実施例による電解コンデン
サの平面図、図５はその底面図である。尚、上記実施例
においては、コンデンサ本体７を金属放熱体１に挿入し
易くするための切り込みを胴部に入れておくとよい。
【００１４】［本実施例の作用と効果］以上のような構
成を有する本実施例の電解コンデンサでは、まず以下の
ような作用を有する。すなわち、リプル電流の印加によ
り、コンデンサ素子１０の温度が上昇すると、コンデン
サ素子の熱が金属ケース８を経て、コンデンサ７に装着
された金属放熱体１に伝えられる。金属放熱体１は外気
により容易に冷却できる構造である上、金属の熱伝導性
が良好であるため、コンデンサの放熱を速めることがで
き、コンデンサ素子１０からの熱を速やかに逃すことが
できる。
成を有する本実施例の電解コンデンサでは、まず以下の
ような作用を有する。すなわち、リプル電流の印加によ
り、コンデンサ素子１０の温度が上昇すると、コンデン
サ素子の熱が金属ケース８を経て、コンデンサ７に装着
された金属放熱体１に伝えられる。金属放熱体１は外気
により容易に冷却できる構造である上、金属の熱伝導性
が良好であるため、コンデンサの放熱を速めることがで
き、コンデンサ素子１０からの熱を速やかに逃すことが
できる。
【００１５】更に、本実施例では図３に示すように、コ
ンデンサの金属ケース８に形成された封口体１１を固定
する環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持する
ための凸部６が、上記金属放熱体１の胴部２内面に設け
られているので、コンデンサを基板に取り付ける際、コ
ンデンサ本体７の振動が少ない、安定した状態で固定す
ることができる。そして、上記金属放熱体１の胴部に連
なる取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するた
めの取付孔５が設けられており、該取付孔５を使用して
ネジ止め等の処理を施すことにより、コンデンサはより
堅固に基板付けされることができる。
ンデンサの金属ケース８に形成された封口体１１を固定
する環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持する
ための凸部６が、上記金属放熱体１の胴部２内面に設け
られているので、コンデンサを基板に取り付ける際、コ
ンデンサ本体７の振動が少ない、安定した状態で固定す
ることができる。そして、上記金属放熱体１の胴部に連
なる取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するた
めの取付孔５が設けられており、該取付孔５を使用して
ネジ止め等の処理を施すことにより、コンデンサはより
堅固に基板付けされることができる。
【００１６】［本実施例の電解コンデンサと従来の電解
コンデンサとの特性比較］次に、本実施例の電解コンデ
ンサと従来技術による電解コンデンサの特性比較につい
て述べる。コンデンサは４００Ｖ−１２０μＦのものを
試料に用い、図１、図６、図７による樹脂成形体を装着
したもの、並びに図８に示した樹脂成形体を装着しない
従来のものについて、（Ａ）１０５℃中 １２０Ｈｚで
０．５９Ａｒｍｓのリプル電流を直流に重畳したときの
温度上昇ΔＴ（℃）、および（Ｂ）１１５℃中で上記
（Ａ）と同様のリプル電流を重畳して５０００時間加速
負荷試験を行い、規格値を外れたもの（静電容量変化
率：初期値の±２０％を超えたもの、ｔａｎδ：初期規
格値（０．２５）を超えたもの、漏れ電流：初期規格値
（３√ＣＶ（μＡ）、５分値）を超えたもの）の発生個
数で比較した。それらの結果を表１に示す。表１より明
らかなように、本発明による実施例では従来例と比較し
て温度上昇ΔＴが小さく、また、加速負荷試験におい
て、不良品の発生個数０／５０であるのに対し、従来例
では６／５０であり、本発明品の放熱特性が従来品より
優れていることが確認された。
コンデンサとの特性比較］次に、本実施例の電解コンデ
ンサと従来技術による電解コンデンサの特性比較につい
て述べる。コンデンサは４００Ｖ−１２０μＦのものを
試料に用い、図１、図６、図７による樹脂成形体を装着
したもの、並びに図８に示した樹脂成形体を装着しない
従来のものについて、（Ａ）１０５℃中 １２０Ｈｚで
０．５９Ａｒｍｓのリプル電流を直流に重畳したときの
温度上昇ΔＴ（℃）、および（Ｂ）１１５℃中で上記
（Ａ）と同様のリプル電流を重畳して５０００時間加速
負荷試験を行い、規格値を外れたもの（静電容量変化
率：初期値の±２０％を超えたもの、ｔａｎδ：初期規
格値（０．２５）を超えたもの、漏れ電流：初期規格値
（３√ＣＶ（μＡ）、５分値）を超えたもの）の発生個
数で比較した。それらの結果を表１に示す。表１より明
らかなように、本発明による実施例では従来例と比較し
て温度上昇ΔＴが小さく、また、加速負荷試験におい
て、不良品の発生個数０／５０であるのに対し、従来例
では６／５０であり、本発明品の放熱特性が従来品より
優れていることが確認された。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】上記したように、本発明によれば、リプ
ル電流の印加によりコンデンサ素子１０の温度が上昇す
ると、コンデンサ素子の熱が金属ケース８を経て、コン
デンサ７に装着された金属放熱体１により速やかに逃さ
れるので、コンデンサの放熱性が改善され、長期にわた
り特性の安定した電解コンデンサを得ることができる。
また、上記金属放熱体１の内面にはコンデンサ本体を支
持するための凸部６が設けられているので、安定した状
態でコンデンサ本体７を保持することができる。そし
て、上記金属放熱体１の胴部に連なる取付固定部４に
は、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設け
られているので、ネジ止め等の処理が可能であり、より
堅固な状態でコンデンサを基板付けすることができる。
ル電流の印加によりコンデンサ素子１０の温度が上昇す
ると、コンデンサ素子の熱が金属ケース８を経て、コン
デンサ７に装着された金属放熱体１により速やかに逃さ
れるので、コンデンサの放熱性が改善され、長期にわた
り特性の安定した電解コンデンサを得ることができる。
また、上記金属放熱体１の内面にはコンデンサ本体を支
持するための凸部６が設けられているので、安定した状
態でコンデンサ本体７を保持することができる。そし
て、上記金属放熱体１の胴部に連なる取付固定部４に
は、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設け
られているので、ネジ止め等の処理が可能であり、より
堅固な状態でコンデンサを基板付けすることができる。
【図１】本発明の一実施例の部分切断斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の外観斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１の実施例の平面図である。
【図５】図１の実施例の底面図である。
【図６】本発明の第２の実施例の部分切断斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の第３の実施例の部分切断斜視図であ
る。
る。
【図８】従来例による断面図である。
【図９】従来技術による参考図である。
１ 金属放熱体 ２ 胴部 ３ 上面部 ４ 取付固定部 ５ 取付孔 ６ 凸部 ７ コンデンサ本体 ８ 金属ケース ９ 環状凹溝 １０ コンデンサ素子 １１ 封口体 １２ 外部引出し端子 １３ 孔 １４ 底面部 １５ スリーブ ａ コア ｂ 巻取軸 ｃ 陽極箔 ｄ 陰極箔 ｅ セパレータ ｆ 素子材料 ｇ コアの中心孔 ｈ コアの開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 電極引出しタブを接続したアルミニウム
箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して
巻回したコンデンサ素子（１０）に電解液を含浸し、該
コンデンサ素子（１０）を金属ケース（８）に収納し、
該ケースの開口部を封口体（１１）で封止し、該ケース
をスリーブ（１５）により被覆してなる電解コンデンサ
において、該金属ケース（８）に放熱性を有する有底筒
状の金属放熱体（１）を被冠し、 該金属放熱体（１）の胴部（２）に連なる取付固定部
（４）を設け、かつ金属放熱体（１）の胴部（２）内面
に凸部（６）を設け、該凸部（６）を、金属ケース
（８）の開口部を封止する封口体（１１）の固定用環状
凹溝（９）に嵌合させ、コンデンサ本体（７）を支持さ
せたことを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記金属放熱体（１）の胴部（２）に板
状および／または棒状の格子を形成したことを特徴とす
る請求項１の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 上記金属放熱体（１）の胴部（２）に複
数の孔（１３）を設けたことを特徴とする請求項１の電
解コンデンサ。 - 【請求項４】 上記金属放熱体（１）の胴部（２）に複
数のひれ（フィン）を形成したことを特徴とする請求項
１の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32632496A JP3750952B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-12-06 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8799996 | 1996-04-10 | ||
| JP8-87999 | 1996-04-10 | ||
| JP32632496A JP3750952B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-12-06 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09330850A true JPH09330850A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3750952B2 JP3750952B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=26429219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32632496A Expired - Fee Related JP3750952B2 (ja) | 1996-04-10 | 1996-12-06 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3750952B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101416806B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2014-07-09 | 비나텍주식회사 | 폴딩 셀 및 그를 갖는 폴딩형 슈퍼 커패시터 |
| CN107492449A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-12-19 | 佛山市英飞翎电子有限公司 | 一种宽温铝电解电容器 |
| JP2021150350A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 三菱電機株式会社 | コンデンサの保持構造および電子機器 |
| CN114496560A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-05-13 | 南通西东电器有限公司 | 一种电容器高效散热装置 |
-
1996
- 1996-12-06 JP JP32632496A patent/JP3750952B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR101416806B1 (ko) * | 2012-03-30 | 2014-07-09 | 비나텍주식회사 | 폴딩 셀 및 그를 갖는 폴딩형 슈퍼 커패시터 |
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| JP2021150350A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 三菱電機株式会社 | コンデンサの保持構造および電子機器 |
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